JP6471447B2 - ワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法とワイヤーグリッド偏光子の製造方法および露光方法 - Google Patents

Description

本発明は、ワイヤーグリッド偏光子、例えば、液晶表示装置等に使用する配向膜を光配向により形成する際に使用するワイヤーグリッド偏光子を製造するための部材の修正方法と、ワイヤーグリッド偏光子の製造方法、ワイヤーグリッド偏光子を用いた露光方法に関する。

液晶表示装置では、液晶分子に所望の配向を付与するための配向膜が必要であり、このような配向膜は、布材等を樹脂層に擦りつけて溝を作るラビング方式により作製されていた。しかし、従来の配向膜の製造方法では、使用する布材等から生じる異物の付着が問題となっていた。
近年、配向膜の製造において、ワイヤーグリッド偏光子を用いた光配向処理が用いられている。この光配向処理は、微細な金属細線を平行に複数備えたワイヤーグリッド偏光子に紫外線を照射し、出射された直線偏光を硬化性樹脂組成物に照射することにより異方性を持たせるものである。例えば、波長が２００〜４００ｎｍ程度の紫外線を使用する場合、ワイヤーグリッド偏光子は、金属細線が波長の１／２以下程度のピッチで配列されて構成されるグリッドを備える必要があり、このようなワイヤーグリッド偏光子の製造においては微細な加工技術が必要である。そのため、半導体製造に使われるリソグラフィ技術やエッチング技術を利用して、ガラス基板上にグリッドを形成することによりワイヤーグリッド偏光子を製造している（特許文献１）。

このようなワイヤーグリッド偏光子において、金属細線の間隙部位等の透光部位に遮光性の異物等が位置するような欠陥（黒欠陥）や、金属細線が欠損している欠陥（白欠陥）が存在する場合、光配向処理に支障を来す原因となる。このため、ピンポイントで黒欠陥部位を除去したり、白欠陥部位に遮光材料を堆積することにより修正を行う必要がある。
また、ガラス基板上へのグリッドの形成工程が終了した後に、ネガ型感光性樹脂と遮光性材料とを含む組成物をワイヤーグリッド偏光子のグリッド側に塗布し、グリッドが形成されていない面側から露光する工程を有するワイヤーグリッド偏光子の製造方法が提案されている（特許文献２）。このワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、欠陥箇所において無偏光光が漏れてしまうことを逆に利用し、欠陥箇所のみを露光することにより遮光膜を形成するものである。

特許第４５０６４１２号公報 特開２０１２−１８９９３７号公報

しかし、ワイヤーグリッド偏光子のグリッドに生じた欠陥箇所を個々に修正する場合、スループットが著しく低下し、ワイヤーグリッド偏光子の製造コストの低減に重大な支障を来すという問題があった。また、ワイヤーグリッド偏光子のグリッドのサイズが小さくなるにつれ、発生する欠陥のサイズも小さくなり、それを修正するには高額な装置と高度の技術が必要であった。

また、特許文献２に記載のように、欠陥箇所において無偏光光が漏れてしまうことを利用し、欠陥箇所のみを露光することにより遮光膜を形成する修正工程は、一度の工程で欠陥箇所を全て修正することが可能であり、欠陥修正の効率が高いものである。しかし、特定の欠陥箇所を見つけて修正するものではなく、当該ワイヤーグリッド偏光子に修正が必要か否かの判断を行うことなく、グリッドが形成された全てのワイヤーグリッド偏光子に対して修正工程が適用されるので、結果的にスループットが低下するという問題があり、また、この修正工程に由来した新たな欠陥が発生するという問題もあった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する部材の簡便かつ適切な修正方法と、白欠陥の発生を抑制したワイヤーグリッド偏光子の製造方法、ワイヤーグリッド偏光子を使用した露光方法を提供することを目的とする。

本発明者は、ワイヤーグリッド偏光子に存在する白欠陥は、ワイヤーグリッド偏光子がマスターモールドやフォトマスクを用いて製造される段階で生じることは希であり、ワイヤーグリッド偏光子の製造段階で使用するマスターモールドやフォトマスクに存在する欠陥が原因であること、および、修正が必要な欠陥箇所が数個程度ならば、欠陥検査で得られた情報と関連付けることによりピンポイントで個々に簡便な方法による修正を実施した方が高効率となることに着眼して、本発明に想到したものである。

上述のような目的を達成するために、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法は、基板、並びに前記基板の一方の面に設けられた開口部及びワイヤー部を有するワイヤーグリッド偏光子を製造する工程において前記開口部及び前記ワイヤー部を前記基板の一方の面に形成するために用いられる、第１パターン及び第２パターンを含むパターンを有する製造用部材に存在するパターン欠陥を修正する方法であって、前記製造用部材に存在する前記パターン欠陥の種類が、前記第１パターンの少なくとも一部が欠損している白欠陥であるか、隣接する前記第１パターン同士が繋がっている黒欠陥であるかを判別し、前記パターン欠陥の存在する箇所である欠陥箇所を特定する外観検査工程と、前記製造用部材に存在する前記パターン欠陥の種類が前記製造用部材を用いて製造された前記ワイヤーグリッド偏光子に前記ワイヤー部の少なくとも一部が欠損している白欠陥を生じさせる原因となるために前記製造用部材において修正の必要な欠陥である場合に、前記修正の必要な欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域の前記パターンのみを消滅させる欠陥修正工程とを有するような構成とした。

本発明の他の態様として、前記製造用部材は、前記第１パターンとしての凸部及び前記第２パターンとしての凹部を含む凹凸構造を有するインプリント用モールドであり、前記欠陥修正工程では、前記インプリント用モールドが備える凹凸構造における隣接する前記凸部同士が繋がっている前記黒欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域を、前記凹凸構造を構成する前記凹部と同等以上の深さを有する凹部とすることにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記製造用部材は、前記第１パターンとしての遮光部及び前記第２パターンとしての開口部を有し、ネガ型感光性レジストを使用してレジストパターンを形成するためのフォトマスクであり、前記欠陥修正工程では、前記フォトマスクにおいて修正する必要のある、隣接する前記遮光部同士が繋がっている前記黒欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域において、前記遮光部を除去することにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記製造用部材は、前記第１パターンとしての遮光部及び前記第２パターンとしての開口部を有し、ポジ型感光性レジストを使用してレジストパターンを形成するためのフォトマスクであり、前記欠陥修正工程では、前記フォトマスクにおいて修正する必要のある、前記遮光部の少なくとも一部が欠損している前記白欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域を遮光材料で被覆することにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させるような構成とした。

本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、上述の本発明の修正方法により前記パターン欠陥が修正された前記製造用部材を用いて、一の面にグリッド材料層を備える透明基板の該グリッド材料層上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをエッチングマスクとして前記グリッド材料層をエッチングすることにより開口部及びワイヤー部を有するワイヤーグリッドを形成する工程とを有するような構成とした。

本発明の露光方法は、上述の本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法により製造したワイヤーグリッド偏光子を介して光源からの照射光を被露光体に照射する露光方法において、前記ワイヤーグリッド偏光子の前記ワイヤー部の長手方向に沿って前記被露光体と前記ワイヤーグリッド偏光子とを互いに相対的に移動させるような構成とした。

本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法は、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する部材の欠陥箇所、特に製造したワイヤーグリッド偏光子に白欠陥を生じるような欠陥箇所を、高額な修正装置を用いることなく、欠陥検査で得られた情報と関連付けることにより個々に簡便に修正することができる。
また、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子を、個々のワイヤーグリッド偏光子における欠陥修正を行うことなく、高いスループットで製造することが可能である。
また、本発明の露光方法は、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子を使用することにより、仮にワイヤーグリッド偏光子に黒欠陥が存在しても、黒欠陥の周辺部から出射される直線偏光によって補うことができ、被露光体に対して安定した露光を行うことが可能である。

図１は、ワイヤーグリッド偏光子の一例を示す平面図である。 図２は、図１に示されるワイヤーグリッド偏光子のＩ−Ｉ線における縦断面図である。 図３は、本発明の露光方法を説明するための図面である。 図４は、図１および図２に示されるワイヤーグリッド偏光子において、白欠陥が存在する場合を説明するための図である。 図５は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のインプリント用モールドが備える凹凸構造の例を示す部分平面図である。 図６は、図５に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。 図７は、欠陥を有するインプリント用モールドを使用したワイヤーグリッド偏光子の製造例を示す工程図である。 図８は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたインプリント用モールドの部分平面図である。 図９は、図８に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図である。 図１０は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。 図１１は、図１０に示すように製造されたワイヤーグリッド偏光子の平面図である。 図１２は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のフォトマスクが備える遮光部の例を示す部分平面図である。 図１３は、図１２に示されるフォトマスクのＶ−Ｖ線における縦断面図である。 図１４は、欠陥を有するフォトマスクを使用したワイヤーグリッド偏光子の製造例を示す工程図である。 図１５は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたフォトマスクの部分平面図である。 図１６は、図１５に示されるフォトマスクのVI−VI線における縦断面図である。 図１７は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。 図１８は、図１７に示すように製造されたワイヤーグリッド偏光子の平面図である。 図１９は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のフォトマスクが備える遮光部の例を示す部分平面図である。 図２０は、図１９に示されるフォトマスクのVIII−VIII線における縦断面図である。 図２１は、欠陥を有するフォトマスクを使用したワイヤーグリッド偏光子の製造例を示す工程図である。 図２２は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたフォトマスクの部分平面図である。 図２３は、図２２に示されるフォトマスクのIX−IX線における縦断面図である。 図２４は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。 図２５は、図２４に示すように製造されたワイヤーグリッド偏光子の平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。

図１は、ワイヤーグリッド偏光子の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示されるワイヤーグリッド偏光子のＩ−Ｉ線における縦断面図である。図１および図２において、ワイヤーグリッド偏光子１１は、透明基板１２の一方の面１２ａにグリッド領域１３が設定されている。このグリッド領域１３にはグリッド材料層１４が位置しており、グリッド材料層１４にはライン形状の開口部１６が所望のピッチで複数配列されて形成されている。そして、開口部１６間に位置するグリッド材料層１４であるワイヤー部１７と開口部１６によりワイヤーグリッド１５が構成されている。尚、図１では、グリッド領域１３に斜鎖線を付して示しており、このグリッド領域１３の全域には、矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の開口部１６が形成されている。また、図１では、このようなグリッド領域１３の一部を拡大して平面図で示しており、この拡大平面図ではワイヤー部１７に斜線を付している。
ライン形状の開口部１６のライン幅Ｗ１は、ワイヤーグリッド偏光子に使用する光のピーク波長に応じて設定することができ、例えば、１０〜１００ｎｍの範囲内で適宜設定することができ、開口部１６間に位置するワイヤー部１７の幅Ｗ２も、１０〜１００ｎｍの範囲内で適宜設定することができる。

このようなワイヤーグリッド偏光子１１を構成する透明基板１２としては、例えば、石英ガラス、合成石英、フッ化マグネシウム等のリジッド材、あるいは、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材を用いることができる。
尚、本発明において透明とは、波長２００〜４００ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光（株）製 Ｖ−６５０を用いて行うことができる。
また、ワイヤーグリッド１５を構成するワイヤー部１７の材質（グリッド材料層１４の材質）としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、珪素化モリブデン、酸化チタン等の金属、金属化合物等の導電性材料、誘電性材料を挙げることができ、これらのいずれかを単独で、あるいは、組み合わせで使用することができる。このようなワイヤー部１７の厚みは、１０〜５００ｎｍの範囲で適宜設定することができる。

本発明の露光方法では、ワイヤーグリッドを構成するワイヤー部が欠損した欠陥が存在しないワイヤーグリッド偏光子を使用し、ワイヤーグリッド偏光子のワイヤー部の長手方向に沿って被露光体とワイヤーグリッド偏光子を相対的に移動させながら、光源からの照射光をワイヤーグリッド偏光子を介して被露光体に照射する。図１、図２に示されるワイヤーグリッド偏光子１１は、ワイヤーグリッド１５を構成するワイヤー部１７が欠損した欠陥（白欠陥）が存在しないものであり、本発明の露光方法に使用することができる。図３は、このようなワイヤーグリッド偏光子１１を使用した本発明の露光方法を示す図面であり、光源１の下方にワイヤーグリッド偏光子１１を配設する。このワイヤーグリッド偏光子１１は、ワイヤー部１７の長手方向が図示の矢印Ａで示される方向である。そして、光源１から光をワイヤーグリッド偏光子１１に照射した状態で、被露光体１０を載置したステージを矢印ａ方向に移動させることにより、ワイヤーグリッド偏光子１１を透過した直線偏光を被露光体１０に照射する。光源１は、所望の中心波長を有する光をワイヤーグリッド偏光子１１のグリッド領域１３を照射可能なものであれば特に制限はなく、図示例のような面光源であってもよく、また、ライン状の光源と反射鏡を組み合わせた光源等であってもよい。

尚、本発明の露光方法では、複数のワイヤーグリッド偏光子を、ワイヤー部１７の長手方向が同一となるように、例えば、ワイヤー部１７の長手方向の相違が５°以下となるように配置して使用することができる。但し、後述する本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法より欠陥を修正し、この製造用部材を使用して製造したワイヤーグリッド偏光子を複数使用する場合、被露光体とワイヤーグリッド偏光子との相対的な移動方向において、欠陥修正箇所が同一線上に位置しないように複数のワイヤーグリッド偏光子を配置する。
ここで、図４に示されるように、ワイヤーグリッド１５を構成するワイヤー部１７が欠損した欠陥（白欠陥）、および、ワイヤー部１７の間隙部位（開口部１６）に遮光性の異物等が位置するような欠陥（黒欠陥）が存在するワイヤーグリッド偏光子を本発明の露光方法に使用した場合の不具合を説明する。

図４（Ａ）に示されるワイヤーグリッド偏光子１１Ｄには、ワイヤーグリッド１５を構成するワイヤー部１７の一部に欠損箇所である白欠陥１８Ｗと、ワイヤー部１７の間隙部位（開口部１６）に遮光性の異物等が位置する黒欠陥１８Ｂが存在している。このような白欠陥１８Ｗ、黒欠陥１８Ｂが存在するワイヤーグリッド偏光子１１を介して被露光体を露光、例えば、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄを介して紫外線を配向膜形成用の光硬化性樹脂組成物に照射する場合、本発明の露光方法では、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄのワイヤー部１７の長手方向に沿って被露光体を移動させながら露光するので、黒欠陥１８Ｂによる影響が、黒欠陥１８Ｂの周辺部から出射される直線偏光によって補われ、所望の異方性を光硬化性樹脂組成物にもたせることができる。しかし、ワイヤー部１７の長手方向に沿ってワイヤーグリッド偏光子１１Ｄと光硬化性樹脂組成物とを相対的に移動させても、白欠陥１８Ｗが存在する箇所から無偏光光が光硬化性樹脂組成物に照射されてしまう。これにより、図４（Ｂ）に示されるように、形成された配向膜１０には、無偏光光が照射され正常な配向がなされていない欠陥箇所１０′（図示例では鎖線で示している）が生じる。このため、本発明の露光方法では、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄにおける白欠陥１８Ｗの存在を排除することが重要となる。しかし、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに存在する白欠陥１８Ｗは、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄが製造された後に生じることは希であり、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄの製造用部材に存在する欠陥が白欠陥の主原因となる。
以下に、ワイヤーグリッド偏光子の製造用部材に存在する欠陥と、本発明による製造用部材の修正方法を説明する。

＜製造用部材がインプリント用モールドの場合＞
図５〜図７は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用部材がインプリント用モールドであり、このインプリント用モールドに存在する欠陥を説明するための図である。
図５は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のインプリント用モールドが備える凹凸構造の例を示す部分平面図であり、図６は、図５に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。インプリント用モールド２１は、基材２２と、この基材２２の一方の面の所望の領域に形成された凹凸構造２３を有している。凹凸構造２３は、矢印Ａ方向に沿ったライン形状の凹部２３ａと、このような凹部２３ａを画定する凸部２３ｂを有している。図５では、凹凸構造２３を構成する凸部２３ｂに斜線を付して示している。インプリント用モールド２１を構成する基材２２の材質は、特に制限はなく、例えば、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する硬化性レジストが光硬化性である場合には、これを硬化させるための照射光が透過可能な材料を用いることができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類の他、サファイアや窒化ガリウム、更にはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン等の樹脂、あるいは、これらの任意の積層材、可撓性を有するものを用いることができる。また、使用する硬化性レジストが光硬化性ではない場合や、ワイヤーグリッド偏光子を構成する透明基板側から硬化性レジストを硬化させるための光を照射可能である場合には、基材２２は光透過性を具備しなくてもよく、上記の材料以外に、例えば、シリコンやニッケル、チタン、アルミニウム等の金属およびこれらの合金、酸化物、窒化物、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。

この例では、インプリント用モールド２１は、モールド製造時のパターン欠陥や異物付着等の理由により、隣接する凸部２３ｂが繋がっている黒欠陥２４Ｂと、凹凸構造２３を構成する凸部２３ｂの一部が欠損している白欠陥２４Ｗが存在する状態を示している。
図７は、このような欠陥を有するインプリント用モールド２１を、インプリントリソグラフィ方法において使用することにより、ワイヤーグリッド偏光子を製造する例を示す工程図である。この図７には、図６に示すインプリント用モールド２１の断面が示されている。まず、透明基板１２の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成し、このグリッド材料層１４上に硬化性レジスト１０１を供給する。次いで、インプリント用モールド２１と透明基板１２とを近接させて、インプリント用モールド２１と硬化性レジスト１０１とを接触させることにより、インプリント用モールド２１の凹凸構造２３の凹部２３ａ内に硬化性レジストを展開する（図７（Ａ））。

次に、硬化性レジスト１０１を硬化した後、インプリント用モールド２１を離型する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層１０２が形成された状態となる（図７（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層１０２には、インプリント用モールド２１の凹凸構造２３の凹部２３ａが転写された凸部パターン１０３が存在するとともに、インプリント用モールド２１に存在する黒欠陥２４Ｂに起因した凸部パターンの欠損部位１０３′、白欠陥２４Ｗに起因した凸部パターンの繋がり部位１０４が生じている。尚、図７（Ｂ）は、インプリント用モールド２１の凸部２３ｂと透明基板１２との間に生じる残膜を除去した状態を示している。

次いで、エッチングレジスト層１０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングし、これにより開口部１６を形成することにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄが得られる（図７（Ｃ））。このワイヤーグリッド偏光子１１Ｄには、インプリント用モールド２１に存在する黒欠陥２４Ｂに起因したワイヤー部１７の欠損部位である白欠陥１８Ｗと、白欠陥２４Ｗに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂが存在している。したがって、このようなワイヤーグリッド偏光子１１Ｄは、本発明の露光方法に使用することはできない。
上記のような欠陥を有するインプリント用モールド２１を例として、本発明の修正方法の一実施形態を説明する。

本発明では、外観検査工程において、インプリント用モールド２１の欠陥の種類を判別し、欠陥箇所を特定する。インプリント用モールド２１の欠陥の種類には、上記のように、隣接する凸部２３ｂが繋がっている黒欠陥２４Ｂと、凹凸構造２３を構成する凸部２３ｂの一部が欠損している白欠陥２４Ｗとが存在するので、インプリント用モールド２１の凹凸構造２３に欠陥が存在する場合、黒欠陥であるか白欠陥であるかを判別する。また、凹凸構造２３に存在する欠陥箇所の特定では、例えば、欠陥の位置座標を特定することができ、また、欠陥が存在する領域を特定してもよい。このような外観検査は、例えば、ＸＹステージ上にインプリント用モールド２１を載置し走査型電子顕微鏡を用いて行うことができる。また、ＸＹステージ上にインプリント用モールド２１を載置し、透過率測定器により計測スポット内の透過率変化を測定することにより外観検査を行ってもよい。この場合、計測スポット内に白欠陥が存在すると、透過率が正常部における透過率よりも上昇し、計測スポット内に黒欠陥が存在すると、透過率が正常部における透過率よりも下降するので、透過率変化を測定することにより白欠陥、黒欠陥の存在を検出することができる。計測スポットの寸法は、適宜設定することができ、例えば、直径数μｍ程度として、欠陥が存在する領域を特定することができる。

次に、欠陥修正工程において、まず修正が必要な欠陥箇所を決定する。上記のような外観検査工程において検出された黒欠陥２４Ｂ、白欠陥２４Ｗの中で、黒欠陥２４Ｂは、インプリント用モールド２１を使用することにより製造されるワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗを生じさせる原因となる欠陥である。そして、上述のように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗが存在することにより、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄを介した紫外線照射において、無偏光光が照射されることとなり、形成された配向膜に、正常な配向がなされていない欠陥箇所が生じることとなる。このため、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄにおける白欠陥１８Ｗの原因となるインプリント用モールド２１の黒欠陥２４Ｂは、修正が必要な欠陥箇所となる。

尚、黒欠陥であっても、隣接する凸部２３ｂが繋がっている箇所の寸法が極微小であり、インプリント用モールド２１を使用することにより製造するワイヤーグリッド偏光子に白欠陥１８Ｗを生じさせる原因とはならない場合には、修正が必要な欠陥箇所から除外することができる。但し、このような極微小な黒欠陥が他の異物等の付着の起点となって、修正が必要な欠陥箇所に成長する可能性もあるため、極微小な黒欠陥を修正が必要な欠陥箇所に含めることに何ら制限はない。
また、インプリント用モールド２１の白欠陥２４Ｗは、そのまま残存させても、後述のように、ワイヤーグリッド偏光子の製造において特に支障を来すことはないが、例えば、レーザアシストＣＶＤ、集束イオンビームアシストＣＶＤ、電子線アシストＣＶＤ等により、白欠陥２４Ｗのみにピンポイントで遮光材料を堆積することにより修正を行うことを排除するものではない。

次に、修正が必要な欠陥箇所を含む所望の領域のパターンを消滅させる。図８は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたインプリント用モールドの部分平面図であり、図９は、図８に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図である。図８および図９に示される欠陥修正後のインプリント用モールド２１Ｒは、凹凸構造２３の修正が必要な欠陥箇所２４Ｂを含む所望の領域２５（図８において二点鎖線で囲まれる領域）を、凹凸構造２３の凹部２３ａと同等以上の深さを有する凹部２３ａ′とすることによりパターンを消滅させたものである。図９（Ａ）に示される例では、凹部２３ａ′の深さが凹凸構造２３の凹部２３ａと同じものであり、図９（Ｂ）に示される例では、凹部２３ａ′の深さが凹凸構造２３の凹部２３ａよりも大きいものである。

上記の欠陥箇所２４Ｂを含む所望の領域２５は、黒欠陥である欠陥箇所２４Ｂの原因である隣接する凸部２３ｂを繋げている部位を含むように適宜設定することができ、このようなパターンを消滅させる領域２５の幅は、数百ｎｍ〜数μｍであってよい。例えば、欠陥箇所の座標を特定している場合には、特定された欠陥箇所の座標を基に、領域２５の座標を決定することができる。例えば、修正最小寸法が１μｍオーダーの修正装置を用いて、凹凸構造２３を構成する凸部２３ｂを除去することにより、あるいは、凹凸構造２３を構成する凸部２３ｂを除去した後に更に基材２２を所定の深さまで除去することにより、凹部２３ａ′を形成し、これによりパターンを消滅させることができる。使用する修正装置としては、例えば、集束イオンビーム、電子線で所望部位を除去する装置、原子間力顕微鏡のプローブを用いて物理的に削る装置等を挙げることができる。
尚、図示例のインプリント用モールド２１Ｒは、白欠陥２４Ｗがそのまま残存する例となっている。

このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法は、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する部材の欠陥箇所、特に製造したワイヤーグリッド偏光子に白欠陥を生じるような欠陥箇所を、高額な修正装置を用いることなく、欠陥検査で得られた情報と関連付けることにより個々に簡便に修正することができる。

図１０は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。このワイヤーグリッド偏光子の製造例は、本発明により欠陥箇所の修正が行われたインプリント用モールド２１Ｒ（図９（Ａ）参照）を、インプリントリソグラフィ方法において使用することによりワイヤーグリッド偏光子を製造する例である。まず、一方の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成した透明基板１２のグリッド材料層１４上に、硬化性レジスト１０１を供給し、インプリント用モールド２１Ｒと透明基板１２とを近接させて、インプリント用モールド２１Ｒと硬化性レジスト１０１とを接触させることにより、インプリント用モールド２１Ｒの凹凸構造２３の凹部２３ａ、凹部２３ａ′内に硬化性レジストを展開する（図１０（Ａ））。

硬化性レジスト１０１は、後述のエッチングレジスト層１０２が、グリッド材料層１４のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来の硬化性のエッチングレジスト材料から、グリッド材料層１４の材質等に応じて適宜選択することができる。硬化性レジスト１０１の供給は、例えば、インクジェット法、ディスペンス法等の公知の手段を用いて行うことができる。また、グリッド材料層１４上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜を後述のエッチングレジスト層１０２を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してグリッド材料層１４をエッチングするようにしてもよい。

次に、硬化性レジスト１０１を硬化した後、インプリント用モールド２１Ｒを離型する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層１０２が形成された状態となる（図１０（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層１０２には、インプリント用モールド２１Ｒの凹凸構造２３の凹部２３ａが転写された凸部パターン１０３が存在するとともに、インプリント用モールド２１Ｒに存在する白欠陥２４Ｗに起因した凸部パターンの繋がり部位１０４と、修正箇所の凹部２３ａ′に起因した凸部パターンの繋がり部位１０５が存在している。

次いで、エッチングレジスト層１０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングすることにより開口部１６を形成する。これにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒが得られる（図１０（Ｃ））。図１１は、このように製造されたワイヤーグリッド偏光子１１Ｒの平面図であり、上述の図１に相当するものである。したがって、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒは、透明基板１２の一方の面１２ａにグリッド領域１３が設定されており、グリッド領域１３にはグリッド材料層１４が位置している。このグリッド材料層１４にはライン形状の開口部１６が所望のピッチで複数配列されて形成されており、開口部１６間に位置するグリッド材料層１４であるワイヤー部１７と開口部１６によりワイヤーグリッド１５が構成されている。尚、図１１では、グリッド領域１３に斜鎖線を付しており、このグリッド領域１３の一部を拡大して平面図で示しており、図１０（Ｃ）は、この拡大平面図のIV−IV線における縦断面図である。

図１０（Ｃ）および図１１に示されるように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒには、インプリント用モールド２１Ｒに存在する白欠陥２４Ｗに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂと、インプリント用モールド２１Ｒの修正箇所の凹部２３ａ′に起因した黒欠陥１８Ｂ′が存在している。このように、インプリント用モールド２１Ｒの凹部２３ａ′は、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒでは、黒欠陥となり、白欠陥の発生原因とはならず、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。
このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、個々のワイヤーグリッド偏光子における欠陥修正を行うことなく、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子を高いスループットで製造することが可能である。

＜製造用部材がネガ型感光性レジストを使用するフォトマスクの場合＞
図１２〜図１４は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用部材がネガ型感光性レジストを使用するフォトマスクであり、このフォトマスクに存在する欠陥を説明するための図である。
図１２は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のフォトマスクが備える遮光部の例を示す部分平面図であり、図１３は、図１２に示されるフォトマスクのＶ−Ｖ線における縦断面図である。フォトマスク４１は、基材４２と、この基材４２の一方の面の所望の領域に形成された遮光部４３を有している。図１２では、遮光部４３に斜線を付して示している。フォトマスク４１を構成する基材４２の材質は、特に制限はなく、ネガ型感光性レジストを露光するための照射光が透過可能な材料を用いることができる。
この例では、フォトマスク４１は、遮光部形成時に異物付着等の理由により、隣接する遮光部４３が繋がっている黒欠陥４４Ｂと、遮光部４３の一部が欠損している白欠陥４４Ｗが存在する状態を示している。

図１４は、このような欠陥を有するフォトマスク４１を、フォトリソグラフィ方法において使用することにより、ワイヤーグリッド偏光子を製造する例を示す工程図である。この図１４には、図１３に示すフォトマスク４１の断面が示されている。まず、透明基板１２の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成し、このグリッド材料層１４上にネガ型感光性レジストを塗布することによりレジスト層２０１を形成する。次いで、フォトマスク４１を介してレジスト層２０１を露光する（図１４（Ａ））。
次に、露光後のレジスト層２０１を現像することにより未露光部位を除去する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層２０２が形成された状態となる（図１４（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層２０２には、フォトマスク４１の遮光部４３間を透過した光で硬化することにより形成されたレジストパターン２０３が存在し、また、フォトマスク４１に存在する黒欠陥４４Ｂに起因したレジストパターンの欠損部位２０３′、白欠陥４４Ｗに起因したレジストパターンの繋がり部位２０４が存在している。

次いで、エッチングレジスト層２０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングすることにより開口部１６を形成する。これにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄが得られる（図１４（Ｃ））。このワイヤーグリッド偏光子１１Ｄには、フォトマスク４１に存在する黒欠陥４４Ｂに起因したワイヤー部１７の欠損部位である白欠陥１８Ｗと、白欠陥４４Ｗに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂとが存在している。したがって、このようなワイヤーグリッド偏光子１１Ｄは、本発明の露光方法に使用することはできない。
上記のような欠陥を有するフォトマスク４１を例として、本発明の修正方法の一実施形態を説明する。

本発明では、外観検査工程において、フォトマスク４１の欠陥の種類を判別し、欠陥箇所を特定する。フォトマスク４１の欠陥の種類には、上記のように、隣接する遮光部４３が繋がっている黒欠陥４４Ｂと、遮光部４３の一部が欠損している白欠陥４４Ｗとが存在するので、フォトマスク４１に欠陥が存在する場合、黒欠陥であるか白欠陥であるかを判別する。また、フォトマスク４１に存在する欠陥箇所の特定では、例えば、欠陥の位置座標を特定することができ、また、欠陥が存在する領域を特定してもよい。このような外観検査は、例えば、ＸＹステージ上にフォトマスク４１を載置し走査型電子顕微鏡を用いて行うことができる。また、ＸＹステージ上にフォトマスク４１を載置し、透過率測定器により計測スポット内の透過率変化を測定することにより外観検査を行ってもよい。この場合、計測スポット内に白欠陥が存在すると、透過率が正常部における透過率よりも上昇し、計測スポット内に黒欠陥が存在すると、透過率が正常部における透過率よりも下降するので、透過率変化を測定することにより白欠陥、黒欠陥の存在を検出することができる。計測スポットの寸法は、適宜設定することができ、例えば、直径数μｍ程度として、欠陥が存在する領域を特定することができる。

次に、欠陥修正工程において、まず修正が必要な欠陥箇所を決定する。上記のような外観検査工程において検出された黒欠陥４４Ｂ、白欠陥４４Ｗの中で、黒欠陥４４Ｂは、図１４に示すように、フォトマスク４１を使用することにより製造されるワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗを生じさせる原因となる欠陥である。そして、上述のように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗが存在することにより、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄを介した紫外線照射において、無偏光光が照射されることとなり、形成された配向膜に、正常な配向がなされていない欠陥箇所が生じることとなる。このため、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄにおける白欠陥１８Ｗの原因となるフォトマスク４１の黒欠陥４４Ｂは、修正が必要な欠陥箇所となる。

尚、黒欠陥であっても、隣接する遮光部４３が繋がっている箇所の寸法が極微小であり、フォトマスク４１を使用することにより製造するワイヤーグリッド偏光子に白欠陥１８Ｗを生じさせる原因とはならない場合には、修正が必要な欠陥箇所から除外することができる。但し、このような極微小な黒欠陥が他の異物等の付着の起点となって、修正が必要な欠陥箇所に成長する可能性もあるため、極微小な黒欠陥を修正が必要な欠陥箇所に含めることに何ら制限はない。
また、フォトマスク４１に白欠陥４４Ｗが存在する場合、この白欠陥４４Ｗは、そのまま残存させても、ワイヤーグリッド偏光子の製造において白欠陥を生じる原因とはならないが、例えば、レーザアシストＣＶＤ、集束イオンビームアシストＣＶＤ、電子線アシストＣＶＤ等により、白欠陥４４Ｗのみにピンポイントで遮光材料を堆積して修正を行うことを排除するものではない。

次に、修正が必要な欠陥箇所を含む所望の領域のパターンを消滅させる。図１５は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたフォトマスクの部分平面図であり、図１６は、図１５に示されるフォトマスクのVI−VI線における縦断面図である。図１５および図１６に示される欠陥修正後のフォトマスク４１Ｒは、修正が必要な欠陥箇所４４Ｂを含む所望の領域４５（図１５において二点鎖線で囲まれる領域）において、遮光部４３を除去することによりパターンを消滅させたものである。

上記の領域４５は、隣接する遮光部４３を繋げている黒欠陥４４Ｂを含むように適宜設定することができ、このようなパターンを消滅させる領域４５の幅は、数百ｎｍ〜数μｍであってよい。例えば、欠陥箇所の座標を特定している場合には、特定された欠陥箇所の座標を基に、領域４５の座標を決定することができる。例えば、修正最小寸法が１μｍオーダーの修正装置を用いて遮光部４３を除去することにより、パターンを消滅させることができる。使用する修正装置としては、例えば、集束イオンビーム、電子線で所望部位を除去する装置、原子間力顕微鏡のプローブを用いて物理的に削る装置等を使用することができる。尚、図示例のフォトマスク４１Ｒは、白欠陥４４Ｗがそのまま残存する例となっている。

このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法は、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する部材の欠陥箇所、特に製造したワイヤーグリッド偏光子に白欠陥を生じるような欠陥箇所を、高額な修正装置を用いることなく、欠陥検査で得られた情報と関連付けて個々に簡便に修正することができる。

図１７は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。このワイヤーグリッド偏光子の製造例は、本発明により欠陥箇所の修正が行われたフォトマスク４１Ｒを、フォトリソグラフィ方法において使用することにより、ワイヤーグリッド偏光子を製造する例であり、この図１７には、図１６に示すフォトマスク４１Ｒの断面が示されている。まず、一方の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成した透明基板１２のグリッド材料層１４上に、ネガ型感光性レジストを塗布することによりレジスト層２０１を形成する。次いで、フォトマスク４１Ｒを介してレジスト層２０１を露光する（図１７（Ａ））。

ネガ型感光性レジストは、後述のエッチングレジスト層２０２が、グリッド材料層１４のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来のネガ型感光性のエッチングレジスト材料から、グリッド材料層１４の材質等に応じて適宜選択することができる。レジスト層２０１の形成は、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段を用いて行うことができる。また、グリッド材料層１４上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜を後述のエッチングレジスト層２０２を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してグリッド材料層１４をエッチングするようにしてもよい。

次に、露光後のレジスト層２０１を現像することにより未露光部位を除去する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層２０２が形成された状態となる（図１７（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層２０２には、フォトマスク４１Ｒの遮光部４３間を透過した光で露光され形成されたレジストパターン２０３が存在するとともに、フォトマスク４１Ｒに存在する白欠陥４４Ｗに起因したレジストパターン２０３の繋がり部位２０４と、フォトマスク４１Ｒの修正箇所（遮光部４３を除去した領域４５）に起因したレジストパターンの繋がり部位２０５が存在している。

次いで、エッチングレジスト層２０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングすることにより開口部１６を形成する。これにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒが得られる（図１７（Ｃ））。図１８は、このように製造されたワイヤーグリッド偏光子１１Ｒの平面図であり、上述の図１に相当するものである。したがって、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒは、透明基板１２の一方の面１２ａにグリッド領域１３が設定されており、グリッド領域１３にはグリッド材料層１４が位置している。このグリッド材料層１４にはライン形状の開口部１６が所望のピッチで複数配列されて形成されており、開口部１６間に位置するグリッド材料層１４であるワイヤー部１７と開口部１６によりワイヤーグリッド１５が構成されている。尚、図１８では、グリッド領域１３に斜鎖線を付しており、このグリッド領域１３の一部を拡大して平面図で示しており、図１７（Ｃ）は、この拡大平面図のVII−VII線における縦断面図である。

図１７（Ｃ）および図１８に示されるように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒには、フォトマスク４１Ｒに存在する白欠陥４４Ｗに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂと、フォトマスク４１Ｒの修正箇所に起因した黒欠陥１８Ｂ′が存在している。このように、フォトマスク４１Ｒの修正箇所（遮光部４３を除去した領域４５）は、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒでは、黒欠陥となり、白欠陥の発生原因とはならず、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。
このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、個々のワイヤーグリッド偏光子における欠陥修正を行うことなく、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子を高いスループットで製造することが可能である。

＜製造用部材がポジ型感光性レジストを使用するフォトマスクの場合＞
図１９〜図２１は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用部材がポジ型感光性レジストを使用するフォトマスクであり、このフォトマスクに存在する欠陥を説明するための図である。
図１９は、ワイヤーグリッド偏光子の製造用のフォトマスクが備える遮光部の例を示す部分平面図であり、図２０は、図１９に示されるフォトマスクのVIII−VIII線における縦断面図である。フォトマスク６１は、基材６２と、この基材６２の一方の面の所望の領域に形成された遮光部６３を有している。図１９では、遮光部６３に斜線を付して示している。フォトマスク６１を構成する基材６２の材質は、特に制限はなく、ポジ型感光性レジストを露光するための照射光が透過可能な材料を用いることができる。
この例では、フォトマスク６１は、遮光部６３の一部が欠損している白欠陥６４Ｗと、遮光部形成時に異物付着等の理由により、隣接する遮光部６３が繋がっている黒欠陥６４Ｂが存在する状態を示している。

図２１は、このような欠陥を有するフォトマスク６１を、フォトリソグラフィ方法において使用することにより、ワイヤーグリッド偏光子１１を製造する例を示す工程図であり、この図２１には、図２０に示すフォトマスク６１の断面が示されている。まず、透明基板１２の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成し、次に、このグリッド材料層１４上にポジ型感光性レジストを塗布することによりレジスト層３０１を形成する。次いで、フォトマスク６１を介してレジスト層３０１を露光する（図２１（Ａ））。
次に、露光後のレジスト層３０１を現像することにより露光部位を除去する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層３０２が形成された状態となる（図２１（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層３０２には、フォトマスク６１の遮光部６３に対応する未露光部位に形成されたレジストパターン３０３が存在するとともに、フォトマスク６１に存在する白欠陥６４Ｗに起因したレジストパターンの欠損部位３０３′と、黒欠陥６４Ｂに起因したレジストパターンの繋がり部位３０４が存在している。

次いで、エッチングレジスト層３０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングすることにより開口部１６を形成する。これにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄが得られる（図２１（Ｃ））。このワイヤーグリッド偏光子１１Ｄには、フォトマスク６１に存在する白欠陥６４Ｗに起因したワイヤー部１７の欠損部位である白欠陥１８Ｗと、黒欠陥６４Ｂに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂとが存在している。したがって、このようなワイヤーグリッド偏光子１１Ｄは、本発明の露光方法に使用することはできない。
上記のような欠陥を有するフォトマスク６１を例として、本発明の修正方法の一実施形態を説明する。

本発明では、外観検査工程において、フォトマスク６１の欠陥の種類を判別し、欠陥箇所を特定する。フォトマスク６１の欠陥の種類には、上記のように、遮光部６３の一部が欠損している白欠陥６４Ｗと、隣接する遮光部６３が繋がっている黒欠陥６４Ｂとが存在するので、フォトマスク６１に欠陥が存在する場合、白欠陥であるか黒欠陥であるかを判別する。また、フォトマスク６１に存在する欠陥箇所の特定では、例えば、欠陥の位置座標を特定することができる。また、欠陥が存在する領域を特定してもよい。このような外観検査は、例えば、ＸＹステージ上にフォトマスク６１を載置し走査型電子顕微鏡を用いて行うことができる。また、上述と同様に、ＸＹステージ上にフォトマスク６１を載置し、透過率測定器により計測スポット内の透過率変化を測定することにより外観検査を行ってもよい。

次に、欠陥修正工程において、修正が必要な欠陥箇所を決定する。上記のような外観検査工程において検出された白欠陥６４Ｗ、黒欠陥６４Ｂの中で、白欠陥６４Ｗは、図２１に示すように、フォトマスク６１を使用することにより製造されるワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗを生じさせる原因となる欠陥である。そして、上述のように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄに白欠陥１８Ｗが存在することにより、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄを介した紫外線照射において、無偏光光が照射されることとなり、形成された配向膜に、正常な配向がなされていない欠陥箇所が生じることとなる。このため、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｄにおける白欠陥１８Ｗの原因となるフォトマスク６１の白欠陥６４Ｗは、修正が必要な欠陥箇所となる。

尚、白欠陥であっても、欠損箇所の寸法が極微小であり、フォトマスク６１を使用することにより製造するワイヤーグリッド偏光子１１に白欠陥１８Ｗを生じさせる原因とはならない場合には、修正が必要な欠陥箇所から除外することができる。但し、このような極微小な白欠陥を修正が必要な欠陥箇所に含めることに何ら制限はない。
また、フォトマスク６１に黒欠陥６４Ｂが存在する場合、この黒欠陥６４Ｂは、そのまま残存させても、ワイヤーグリッド偏光子の製造において白欠陥を生じる原因とはならないが、例えば、集束イオンビーム、電子線で黒欠陥６４Ｂを除去したり、原子間力顕微鏡のプローブを用いて物理的に黒欠陥６４Ｂを削ることを排除するものではない。

次に、修正が必要な欠陥箇所を含む所望の領域のパターンを消滅させる。図２２は、本発明による欠陥箇所の修正が行われたフォトマスクの部分平面図であり、図２３は、図２２に示されるフォトマスクのIX−IX線における縦断面図である。図２２および図２３に示される欠陥修正後のフォトマスク６１Ｒは、遮光部６３の修正が必要な欠陥箇所６４Ｗを含む所望の領域６５（二点鎖線で囲まれる領域）を遮光材料６６で被覆することによりパターンを消滅させたものである。

上記の欠陥箇所６４Ｗを含む所望の領域６５は、白欠陥である遮光部６３の欠損部位を含むように適宜設定することができ、このようなパターンを消滅させる領域６５の幅は、数百ｎｍ〜数μｍであってよい。例えば、欠陥箇所の座標を特定している場合には、特定された欠陥箇所の座標を基に、領域６５の座標を決定することができる。例えば、修正最小寸法が１μｍオーダーの修正装置を用いて遮光部４３を除去することにより、パターンを消滅させることができる。使用する修正装置としては、例えば、レーザアシストＣＶＤ、集束イオンビームアシストＣＶＤ、電子線アシストＣＶＤ等のような遮光材料の堆積が化工な装置を使用することができる。尚、図示例のフォトマスク６１Ｒは、黒欠陥６４Ｂがそのまま残存する例となっている。

このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法は、ワイヤーグリッド偏光子の製造に使用する部材の欠陥箇所、特に製造したワイヤーグリッド偏光子に白欠陥を生じるような欠陥箇所を、高額な修正装置を用いることなく、欠陥検査で得られた情報と関連付けて個々に簡便に修正することができる。

図２４は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。このワイヤーグリッド偏光子の製造例は、フォトリソグラフィ方法で、本発明により欠陥箇所の修正が行われたフォトマスク６１Ｒを使用することによりワイヤーグリッド偏光子１１を製造する例であり、この図２４には、図２３に示すフォトマスク６１Ｒの断面が示されている。まず、一方の面１２ａ上にグリッド材料層１４を形成した透明基板１２のグリッド材料層１４上に、ポジ型感光性レジストを塗布することによりレジスト層３０１を形成する。次いで、フォトマスク６１Ｒを介してレジスト層３０１を露光する（図２４（Ａ））。

ポジ型感光性レジストは、後述のエッチングレジスト層３０２が、グリッド材料層１４のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来のポジ型感光性のエッチングレジスト材料から、グリッド材料層１４の材質等に応じて適宜選択することができる。レジスト層３０１の形成は、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段を用いて行うことができる。また、グリッド材料層１４上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜を後述のエッチングレジスト層３０２を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してグリッド材料層１４をエッチングするようにしてもよい。

次に、露光後のレジスト層３０１を現像することにより露光部位を除去する。これにより、グリッド材料層１４上にエッチングレジスト層３０２が形成された状態となる（図２４（Ｂ））。このように形成されたエッチングレジスト層３０２には、フォトマスク６１Ｒの遮光部６３に対応する未露光部位に形成されたレジストパターン３０３が存在するとともに、フォトマスク６１Ｒに存在する黒欠陥６４Ｂに起因したレジストパターンの繋がり部位３０４と、フォトマスク６１Ｒの修正箇所（遮光部材６６で被覆した領域６５）に起因したレジストパターンの繋がり部位３０５が存在している。

次いで、エッチングレジスト層３０２をエッチングマスクとしてグリッド材料層１４をエッチングすることにより開口部１６を形成する。これにより、開口部１６とワイヤー部１７を有するワイヤーグリッド１５が形成され、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒが得られる（図２４（Ｃ））。図２５は、このように製造されたワイヤーグリッド偏光子１１Ｒの平面図であり、上述の図１に相当するものである。したがって、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒは、透明基板１２の一方の面１２ａにグリッド領域１３が設定されており、このグリッド領域１３にはグリッド材料層１４が位置しており、このグリッド材料層１４にはライン形状の開口部１６が所望のピッチで複数配列されて形成されており、開口部１６間に位置するグリッド材料層１４であるワイヤー部１７と開口部１６によりワイヤーグリッド１５が構成されている。尚、図２５では、グリッド領域１３に斜鎖線を付しており、このグリッド領域１３の一部を拡大して平面図で示しており、図２４（Ｃ）は、この拡大平面図のＸ−Ｘ線における縦断面図である。

図２４（Ｃ）および図２５に示されるように、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒには、フォトマスク６１Ｒに存在する黒欠陥６４Ｂに起因したワイヤー部１７の繋がり部位である黒欠陥１８Ｂと、フォトマスク６１Ｒの修正箇所に起因した黒欠陥１８Ｂ′が存在している。このように、フォトマスク６１Ｒの修正箇所（遮光部材６６で被覆した領域６５）は、ワイヤーグリッド偏光子１１Ｒでは、黒欠陥となり、白欠陥の発生原因とはならず、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。
このような本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、個々のワイヤーグリッド偏光子における欠陥修正を行うことなく、白欠陥のないワイヤーグリッド偏光子を高いスループットで製造することが可能である。
上述のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法、ワイヤーグリッド偏光子の製造方法、ワイヤーグリッド偏光子を使用した露光方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。

種々の用途のワイヤーグリッド偏光子の製造、ワイヤーグリッド偏光子を使用した加工に適用可能である。

１１，１１Ｄ，１１Ｒ…ワイヤーグリッド偏光子
１２…透明基板
１３…グリッド領域
１４…グリッド材料層
１５…ワイヤーグリッド
１６…開口部
１７…ワイヤー部
１８Ｗ…白欠陥
１８Ｂ，１８Ｂ′…黒欠陥
２１，２１Ｒ…インプリント用モールド
２２…基材
２３…凹凸構造
２３ａ′…修正箇所である凹部
２４Ｗ…白欠陥
２４Ｂ…黒欠陥
４１，４１Ｒ…フォトマスク
４３…遮光部
４４Ｗ…白欠陥
４４Ｂ…黒欠陥
６１，６１Ｒ…フォトマスク
６３…遮光部
６４Ｗ…白欠陥
６４Ｂ…黒欠陥
６６…遮光部材

Claims (6)

1. 基板、並びに前記基板の一方の面に設けられた開口部及びワイヤー部を有するワイヤーグリッド偏光子を製造する工程において前記開口部及び前記ワイヤー部を前記基板の一方の面に形成するために用いられる、第１パターン及び第２パターンを含むパターンを有する製造用部材に存在するパターン欠陥を修正する方法であって、
   前記製造用部材に存在する前記パターン欠陥の種類が、前記第１パターンの少なくとも一部が欠損している白欠陥であるか、隣接する前記第１パターン同士が繋がっている黒欠陥であるかを判別し、前記パターン欠陥の存在する箇所である欠陥箇所を特定する外観検査工程と、
   前記製造用部材に存在する前記パターン欠陥の種類が前記製造用部材を用いて製造された前記ワイヤーグリッド偏光子に前記ワイヤー部の少なくとも一部が欠損している白欠陥を生じさせる原因となるために前記製造用部材において修正の必要な欠陥である場合に、前記修正の必要な欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域の前記パターンのみを消滅させる欠陥修正工程と
   を有することを特徴とするワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法。
2. 前記製造用部材は、前記第１パターンとしての凸部及び前記第２パターンとしての凹部を含む凹凸構造を有するインプリント用モールドであり、
   前記欠陥修正工程では、前記インプリント用モールドが備える凹凸構造における隣接する前記凸部同士が繋がっている前記黒欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域を、前記凹凸構造を構成する前記凹部と同等以上の深さを有する凹部とすることにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法。
3. 前記製造用部材は、前記第１パターンとしての遮光部及び前記第２パターンとしての開口部を有し、ネガ型感光性レジストを使用してレジストパターンを形成するためのフォトマスクであり、
   前記欠陥修正工程では、前記フォトマスクにおいて修正する必要のある、隣接する前記遮光部同士が繋がっている前記黒欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域において、前記遮光部を除去することにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法。
4. 前記製造用部材は、前記第１パターンとしての遮光部及び前記第２パターンとしての開口部を有し、ポジ型感光性レジストを使用してレジストパターンを形成するためのフォトマスクであり、
   前記欠陥修正工程では、前記フォトマスクにおいて修正する必要のある、前記遮光部の少なくとも一部が欠損している前記白欠陥の欠陥箇所を含む所望の領域を遮光材料で被覆することにより、当該所望の領域の前記パターンのみを消滅させることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造用部材の修正方法。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の修正方法により前記パターン欠陥が修正された前記製造用部材を用いて、一の面にグリッド材料層を備える透明基板の該グリッド材料層上にレジストパターンを形成する工程と、
   前記レジストパターンをエッチングマスクとして前記グリッド材料層をエッチングすることにより開口部及びワイヤー部を有するワイヤーグリッドを形成する工程と
   を有することを特徴とするワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
6. 請求項５に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法により製造したワイヤーグリッド偏光子を介して光源からの照射光を被露光体に照射する露光方法において、
   前記ワイヤーグリッド偏光子の前記ワイヤー部の長手方向に沿って前記被露光体と前記ワイヤーグリッド偏光子とを互いに相対的に移動させることを特徴とする露光方法。

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