JP6463242B2 - 導電性パタン前駆体および導電性パタンの製造方法 - Google Patents
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Description
1.光透過性支持体の少なくとも一方の面に、水溶性高分子化合物、架橋剤および金属硫化物を含有する下地層と、該下地層上に、ポリメチルメタクリレート、ポリメタクリル酸エステル、アクリルコポリマー、架橋ポリスチレン及びシリコーン樹脂から選ばれるポリマーからなる有機樹脂粒子であり、平均粒径が0.7〜4.0μmであってCV値が17%以下である球形粒子を含有する感光性レジスト層を有することを特徴とする導電性パタン前駆体。
2.上記1に記載の導電性パタン前駆体を露光後、現像し、任意のパタンで下地層が露出したレジスト開口部を有するレジストパタンを形成した後、無電解めっき処理によりレジスト開口部の下地層上に金属を積層させ、その後レジストパタンを除去することを特徴とする導電性パタンの製造方法。
CV値(変動係数)=(粒径の標準偏差)/(粒径の平均値)×100(%)
平均粒径及び粒度分布(標準偏差)は、公知のレーザー回折散乱法により測定される。
光透過性支持体として、厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製ルミラーU34(両面易接着タイプ))を用いた。該支持体の全光線透過率をダブルビーム方式ヘーズコンピューター(スガ試験機株式会社製)で測定したところ、92.4%であった。次に下記硫化パラジウムゾルを調製し、該硫化パラジウムゾルを用いて下記下地層の塗液を作製した。その下地層の塗液を直径が60mm、斜線角度が45度、線数90線/インチ、溝深さ110μmの斜線グラビアロールを用いリバース回転かつキスタッチで前記した光透過性支持体上に塗布・乾燥し、更に40℃の加温庫にて1週間加温した。
A液 塩化パラジウム 5g
塩酸 48g
蒸留水 1000g
B液 硫化ソーダ 8.6g
蒸留水 1000g
A液とB液を撹拌しながら混合し、30分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
PVA217((株)クラレ製ポリビニルアルコール 鹸化度88%、重合度1700) 12mg
タイポールNPS−436(泰光油脂化学工業(株)製界面活性剤)
12mg
1N.水酸化ナトリウム 110mg
グルタルアルデヒド 18mg
前記硫化パラジウムゾル(固形分として)0.4mg
次に感光性レジスト層の塗液としてo−クレゾールノボラック樹脂100質量部と、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル30質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート350質量部に溶解した後に、この溶液をメンブレンフィルター(孔径1μm)にて濾過した後、球形粒子である綜研化学(株)製の架橋アクリル単分散粒子MX−300を0.024質量部添加して感光性レジスト層の塗液1を調製した。
綜研化学(株)製の架橋アクリル単分散粒子MX−300をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は3.0μm、CV値は9.0%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において使用した綜研化学(株)製MX−300を同社の球形粒子である架橋アクリル単分散粒子MX−180TAに代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体2を得た。
前記したMX−180TAをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は1.8μm、CV値は9%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を同社の球形粒子である架橋アクリル単分散粒子MX−150に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体3を得た。
前記したMX−150をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は1.5μm、CV値は9%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を同社の球形粒子である架橋アクリル単分散粒子MX−80H3wTに代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体4を得た。
前記したMX−80H3wTをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は0.8μm、CV値9%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を同社の球形粒子であるケミスノー架橋ポリスチレン単分散粒子SX−130Hに代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体5を得た。
前記したSX−130Hをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は1.3μm、CV値は5%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300をモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社製の球形粒子である架橋シリコーン粒子トスパール120に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体6を得た。
前記したトスパール120をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は2.0μm、CV値は5%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を積水化成品工業(株)製の球形粒子である架橋ポリメタクリル酸メチル粒子SSX−102に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体7を得た。
前記したSSX−102をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は2.0μm、CV値は15%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を東洋インキ(株)製の球形粒子である架橋アクリル粒子RSP3021に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体8を得た。
前記したRSP3021をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は0.6μm、CV値は19%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を(株)日本触媒製の球形粒子であるアモルファスシリカ粒子シーホスターKE−P30に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体9を得た。
前記したシーホスターKE−P30をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は0.3μm、CV値は20%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を同社の球形粒子である架橋アクリル単分散粒子MX−500に代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体10を得た。
<球形粒子10の測定>
前記したMX−500をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、球形粒子の固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該球形粒子の平均粒径は5.0μm、CV値9.0%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において綜研化学(株)製MX−300を富士シリシア化学(株)製の合成シリカ サイリシア310Pに代えた以外は同様にして導電性パタン前駆体11を得た。
前記したサイリシア310Pをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合して、合成シリカの固形分濃度が10質量%の分散液を作製した後に、粒度分布をレーザー回折散乱方式の粒度分布計HORIBA LA−920で測定した。該合成シリカの平均粒径は2.7μm、CV値は40%であった。
導電性パタン前駆体1の作製において球形粒子を添加しない以外は同様にして導電性パタン前駆体12を得た。
上記のようにして得られた導電性パタン前駆体1〜12は、図1の導電性シートが作製できるネガ原稿のマスク画像を有するガラスマスクを用いて、該ガラスマスクに感光性レジスト層の表面を真空密着させ、超高圧水銀灯の光を集光し、コリメーターレンズを通して平行光露光を行った。なお、図1の導電性シートのパタン中、センサー部11、ダミー部12は線幅が5μm、一辺が300μmで狭い方の角度が60°である菱形の格子メッシュからなる。センサー部11とダミー部12の間には境界線に沿って5μmの長さで断線部が設けられている。個々のセンサー部11a〜11pは、対応する周辺配線部13a〜13pをそれぞれ経由し、端子部14まで繋がっている。個々の周辺配線13a〜13pの幅と最中線間隔が狭い平行した部分における該周辺配線間の間隔(ライン&スペース)は50μmである。
D液 硝酸銀 20g
脱イオン水 1000g
E液 28%アンモニア水溶液 100g
モノエタノールアミン 5g
脱イオン水 1000g
D液とE液を1:1で混合し、アンモニア性硝酸銀溶液を調液した。
硫酸ヒドラジン 10g
モノエタノールアミン 5g
水酸化ナトリウム 10g
脱イオン水 1000gに溶解し、還元剤溶液を調液した。
上記で得られた導電性シート1〜12のセンサー部の導通を確認すべく、全てのセンサー部16個と、該センサー部に対応した端子部16個の間の導通をテスターにて確認し、16組中、全てで導通が確認できたものを○、8〜15組で導通が確認できたものを△、導通が確認できたものが7組以下であったものを×として評価した。この結果を表1に示す。
2 絶縁性支持体
11 センサー部
12 ダミー部
13 周辺配線部
14 端子部
15 アース配線
Claims (2)
- 光透過性支持体の少なくとも一方の面に、水溶性高分子化合物、架橋剤および金属硫化物を含有する下地層と、該下地層上に、ポリメチルメタクリレート、ポリメタクリル酸エステル、アクリルコポリマー、架橋ポリスチレン及びシリコーン樹脂から選ばれるポリマーからなる有機樹脂粒子であり、平均粒径が0.7〜4.0μmであってCV値が17%以下である球形粒子を含有する感光性レジスト層を有することを特徴とする導電性パタン前駆体。
- 請求項1に記載の導電性パタン前駆体を露光後、現像し、任意のパタンで下地層が露出したレジスト開口部を有するレジストパタンを形成した後、無電解めっき処理によりレジスト開口部の下地層上に金属を積層させ、その後レジストパタンを除去することを特徴とする導電性パタンの製造方法。
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