JP6457874B2 - 放射線撮像装置および撮像システム - Google Patents

Description

本発明は、放射線撮像装置および撮像システムに関する。

放射線撮像装置は、例えば、複数のセンサが配列されたセンサパネルと、該センサパネルの各センサから信号を読み出すための複数の回路基板と、これらを内包する筐体とを備える。複数の回路基板は、例えば、アナログ回路基板、デジタル回路基板、電源回路基板等を含む。アナログ回路基板は、例えば、センサパネルから受けた信号に対して信号処理（例えば、信号増幅処理、Ａ／Ｄ変換等）を行うアナログ回路を有する。デジタル回路基板は、例えば、該Ａ／Ｄ変換された信号に対して信号処理（例えば、補正処理等）を行うデジタル回路を有する。電源回路基板は、例えば、他の回路基板に供給する電圧を発生する電源回路を有する。該電源回路は、例えばスイッチング電源等を構成する。一般に、これらの各回路基板での発熱量は互いに異なり、上述の例では、電源回路基板での発熱量が比較的大きい。

特開２０１２−１０３０６２号公報 特開２０１１−４３３９０号公報 特開２０１３−２００１８８号公報

ここで、センサパネルの各センサは熱による影響を受けやすく、温度変化によってセンサ特性が変わってしまう。よって、複数の回路基板のそれぞれとセンサパネルとを筐体内にどのように配置するかは重要な問題である。また、各回路基板で生じた熱の筐体からの放熱効率を向上させるため、該筐体をどのように構成するかも重要な問題である。

なお、特許文献１には、回路基板で生じた熱のセンサパネルへの影響を低減するため該回路基板と筐体の外部とを接続する熱伝導部材を用いて放熱経路を形成することが記載されている。特許文献２には、筐体を構成する部材のうち回路基板の近くに位置する部分が該回路基板に向かって突出しており、該部分が放熱経路を形成することが記載されている。また、特許文献３には、センサパネルと回路基板との間にＣＦＲＰで構成された支持板を配置し、回路基板からセンサパネルへの伝熱量を低減させることが記載されている。

しかしながら、いずれの文献にも、各回路基板を筐体内にどのように配置するか、及び、筐体からの放熱効率を向上させるため該筐体をどのように構成するかについて考慮されていない。

本発明の目的は、筐体内の各回路基板で発生した熱によるセンサパネルへの影響を低減しながら該熱の筐体からの放熱効率を向上させるのに有利な技術を提供することにある。

本発明の一つの側面は放射線撮像装置にかかり、前記放射線撮像装置は、放射線を検出するための複数のセンサが配列されたセンサパネルと、各センサから信号を読み出すための回路を有する第１回路基板と、各センサから信号を読み出すための回路を有し且つ該回路の駆動時の発熱量が前記第１回路基板の回路の駆動時の発熱量よりも大きい第２回路基板と、前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを内包する筐体と、を備え、前記筐体は、平板状の第１部材と、前記第１部材の反対側に位置する第２部材であって、前記第１部材からの距離が第１距離となる第１部分と、前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも大きい第２距離となる第２部分とを含む第２部材と、を有しており、前記第１回路基板は、前記センサパネルと前記第２部材との間に配され、前記第２回路基板は、前記第１回路基板との前記第２部分との間に配されていることを特徴とする。

本発明によれば、筐体内の各回路基板で発生した熱によるセンサパネルへの影響を低減しながら該熱の筐体からの放熱効率を向上させることができる。

放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置の筐体の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の一例を説明するための図。 放射線撮像装置を用いた撮像システムの構成例を説明するための図。 放射線撮像装置を用いた撮像システムの構成例を説明するための図。

（第１実施形態）
図１（ａ）〜（ｃ）および図２を参照しながら、第１実施形態を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００_１の構造の例を説明するための模式図である。図１（ａ）は、放射線撮像装置１００_１の断面構造を示している。放射線撮像装置１００_１は、例えば、センサパネル２１０と、アナログ回路基板２２０と、デジタル回路基板２３０と、電源回路基板２４０と、支持板２５０と、これらを内包する筐体３００とを備える。

センサパネル２１０は、例えば、ガラス基板等の基板上に配列された複数のセンサと、シンチレータとを含む。センサは、例えばアモルファスシリコンで構成され、ＰＩＮ型センサ、ＭＩＳ型センサ等を含む。センサパネル２１０は、放射線（典型的にはＸ線）をシンチレータにより光に変換し且つ該光をセンサにより光電変換することにより、該放射線を検出する。他の実施形態では、センサパネル２１０は、放射線を直接的に電気信号に変換するように構成されてもよい。

各回路基板２２０、２３０および２４０の上には、対応する機能を達成するための１以上のＩＣチップが配される。アナログ回路基板２２０は、アナログ回路を有し、該アナログ回路により、センサパネル２１０からのアナログ信号に対して増幅処理、アナログデジタル変換等の信号処理を行う。デジタル回路基板２３０は、デジタル回路を有し、該デジタル回路により、アナログデジタル変換された信号に対して補正処理等の信号処理を行い、画像データを生成する。また、詳細は後述するが、デジタル回路基板２３０には、スイッチング電源を構成する電源回路２３１が配され、また、電源回路基板２４０には、スイッチング電源を構成する電源回路２４１が配される。

支持板２５０は、センサパネル２１０、アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０を支持する。換言すると、センサパネル２１０、アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、支持板２５０に対して固定されている。例えば、センサパネル２１０は、接着剤により支持板２５０の一方の面（図中の下面）の側に固定されている。デジタル回路基板２３０は、支柱２３２により支持板２５０の他方の面（図中の上面）の側に固定されている。また、電源回路基板２４０は、支柱２４２により支持板２５０の他方の面の側に固定されている。同様に、アナログ回路基板２２０は、不図示の支柱により支持板２５０の他方の面の側に固定されている。また、支持板２５０は、例えば不図示の支柱により、筐体３００に対して固定されうる。

筐体３００は、例えば、第１部材３１０と第２部材３２０（３２０_１〜３２０_３）とを有する。部材３１０は、例えば炭素繊維強化プラスチック等で構成された平板状の板材であり、放射線の入射側（照射側）に配される。センサパネル２１０は、部材３１０と支持板２５０との間に配される。センサパネル２１０と部材３１０との間には、緩衝部材２６０が配されてもよく、緩衝部材２６０には、その周囲の他の部材よりも伸縮率が大きい材料が用いられればよい。なお、センサパネル２１０と支持板２５０との間には、放射線を遮蔽するための金属部材（不図示）が配されてもよい。

部材３２０は、凸形状を形成する部分３２０_１と部分３２０_２と部分３２０_３とを含み、且つ、部材３１０の反対側（裏面側）に配される。部材３２０は、例えばスチールやアルミニウム等の金属で構成されうる。部分３２０_１は、部材３２０のうち、部材３１０からの距離が距離Ｌ１である第１部分である。部分３２０_２は、部材３２０のうち、部材３１０からの距離が距離Ｌ１よりも大きい距離Ｌ２である第２部分であり、部分３２０_１に対して筐体３００の外側に向かって突出した部分を形成している。また、部分３２０_３は、部分３２０_１と部分３２０_２とを接続する第３部分であり、上記突出した部分の側面部を形成している。なお、支持板２５０は、筐体３００のうち、部材３２０の部分３２０_１に対して固定されていてもよい。

アナログ回路基板２２０、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、部材３２０と支持板２５０との間に配される。本例では、アナログ回路基板２２０およびデジタル回路基板２３０は、部分３２０_１と支持板２５０との間に配され、アナログ回路基板２２０と部材３１０との距離およびデジタル回路基板２３０と部材３１０との距離は、いずれも距離Ｌ１より小さい。また、電源回路基板２４０は、部分３２０_２と支持板２５０との間の位置であってアナログ回路基板２２０およびデジタル回路基板２３０よりもセンサパネル２１０から遠い位置に配されている。例えば、電源回路基板２４０は、その上面が部分３２０_１の下面よりも上に位置するように部分３２０_２に近接しており、電源回路基板２４０の側面の少なくとも一部と部分３２０_３の一部とは互いに向かい合っている。電源回路基板２４０と部材３１０との距離は、距離Ｌ１より大きく且つ距離Ｌ２より小さくてもよい。

デジタル回路基板２３０と部分３２０_１との間には、デジタル回路基板２３０で発生した熱を放熱するための熱伝導部材２３３が配されてもよい。熱伝導部材２３３は、電源回路２３１の近傍に配されるとよく、電源回路２３１を覆うように配されてもよい。また、電源回路基板２４０と部分３２０_２との間には、電源回路基板２４０で発生した熱を放熱するための熱伝導部材２４３が配されてもよい。熱伝導部材２４３は、電源回路２４１の近傍に配されるとよく、電源回路２４１を覆うように配されてもよい。熱伝導部材２３３及び２４３の各々には、その周囲の他の部材よりも熱伝導率が大きい材料が用いられればよい。

図１（ｂ）は、部材３２０側からみた放射線撮像装置１００_１の構造を示しており、図１（ｃ）は、図１（ｂ）における筐体３００の内部の構造を示している。本例では、平面視において、２つのアナログ回路基板２２０が、それぞれ、支持板２５０における周辺領域に（ここでは、或る辺およびその反対側の他の辺に沿って）配されている。なお、本明細書において、「平面視」とはセンサパネル２１０の放射線の検出面に対する平面視を示す（以下、同様である。）。

デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、平面視において、上述の２つのアナログ回路基板２２０の間であって支持板２５０の中央領域に配されている。また、本例では、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とは、平面視において、互いに重ならないように配されている。

デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０のそれぞれは、ケーブル４１０により外部に接続されている。ケーブル４１０は、例えば、外部から電力を受けるための配線、外部との間で信号の授受を行うための配線等を含む配線群（例えば、フレキシブルフラットケーブル）である。例えば、デジタル回路基板２３０は、デジタル回路の他、スイッチング電源を構成する電源回路２３１を有する。電源回路２３１は、ケーブル４１０を介して外部から受けた電力に基づいて、デジタル回路基板２３０のデジタル回路に供給するための電圧を発生する。また、例えば、電源回路基板２４０は、スイッチング電源を構成する電源回路２４１を有する。電源回路２４１は、ケーブル４１０を介して外部から受けた電力に基づいて、アナログ回路基板２２０のアナログ回路に供給するための電圧を発生する。電源回路２４１は、さらに、センサパネル２１０に供給するための電圧を発生することも可能である。

図２は、放射線撮像装置１００_１を側面側からみた筐体３００の構造を示している。図２に示されるように、部分３２０_３は１以上の開口ＯＰを有しており、ケーブル４１０は開口ＯＰを通るように配されうる。ケーブル４１０が２以上ある場合には、該２以上のケーブル４１０が１つの開口ＯＰを通るように配されてもよいし、該２以上のケーブル４１０が、それぞれ、互いに異なる２以上の開口ＯＰを通るように配されてもよい。なお、図中では、スリット状の開口ＯＰを示したが、開口ＯＰは他の形状であってもよい。

アナログ回路基板２２０と電源回路基板２４０とは、ケーブル４２０（例えば、フレキシブルフラットケーブル）により互いに接続されており、アナログ回路基板２２０は、電源回路基板２４０から、ケーブル４２０を介して電圧を受ける。アナログ回路基板２２０とデジタル回路基板２３０とは、ケーブル４３０（例えば、フレキシブルフラットケーブル）により互いに接続されており、デジタル回路基板２３０は、アナログ回路基板２２０から、ケーブル４３０を介して信号を受ける。デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とは、ケーブル４４０により互いに接続されており、相互に制御し又は一方が他方を制御することもできる。また、デジタル回路基板２３０は、アナログ回路基板２２０から受けた信号に基づいて生成された画像データ（即ち、センサパネル２１０から読み出された信号に基づく画像データ）を、ケーブル４１０を介して外部に出力する。

ところで、一般に、デジタル回路への電流供給量（又は該デジタル回路の駆動時に必要な電力）が比較的小さいのに対して、アナログ回路への電流供給量（又は該アナログ回路の駆動時に必要な電力）は比較的大きい。そのため、本例において、デジタル回路に供給するための電圧を発生する電源回路２３１での発熱量は比較的小さいのに対して、アナログ回路に供給するための電圧を発生する電源回路２４１での発熱量は比較的大きい。そこで、電源回路２３１をデジタル回路基板２３０に設けているのに対して、電源回路２４１を他の基板（本例では、電源回路基板２４０）に設けている。

再び図１（ａ）を参照すると、筐体３００において、放射線の入射側とは反対側に配された部材３２０は、凸形状を形成する部分３２０_１〜３２０_３を含む。具体的には、部材３２０は、部分３２０_１と、部分３２０_１に対して筐体３００の外側に向かって突出した部分３２０_２と、部分３２０_１と部分３２０_２とを接続する部分３２０_３とを含む。そして、発熱量が比較的小さい電源回路２３１を有するデジタル回路基板２３０は、支持板２５０と部分３２０_１との間に配されている。これに対して、発熱量が比較的大きい電源回路２４１を有する電源回路基板２４０は、センサパネル２１０からの距離がデジタル回路基板２３０とセンサパネル２１０との距離よりも大きくなるように、支持板２５０と部分３２０_２との間に配されている。そのため、本構造によると、各回路基板で発生した熱（特に電源回路基板２４０で発生した熱）のセンサパネル２１０への影響を小さくすることができ、例えば、センサパネル２１０の温度分布が不均一になることを抑制することができる。電源回路基板２４０で発生した熱は、部分３２０_２の側および部分３２０_３の側から筐体３００の外部に放熱されうる。

また、図２を参照しながら述べたように、部分３２０_３は複数の開口ＯＰを有する。複数の開口ＯＰは、電源回路基板２４０で発生した熱を外部に放出するのに寄与する。よって、本構造によると、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を更に小さくすることができる。

以上、本実施形態によると、筐体３００内の各回路基板で発生した熱によるセンサパネル２１０への影響を低減しながら該熱の筐体３００からの放熱効率を向上させることができる。なお、本実施形態で例示された本構造による効果を更に向上させるため、該構造の一部は、適宜、変更されてもよい。

例えば、部材３２０において、部分３２０_２及び３２０_３は、部分３２０_１から着脱可能に構成されてもよく、部分３２０_２及び３２０_３には、部分３２０_１の材料とは異なる材料（例えば熱伝導率が異なる材料）が用いられてもよい。例えば、部分３２０_２及び３２０_３の熱伝導率は、部分３２０_１の熱伝導率よりも大きくてもよい。この構造によると、特に電源回路基板２４０で発生した熱の筐体３００からの放熱効率が向上し、筐体３００内における温度分布およびセンサパネル２１０の温度分布を均一化させることができる。他の実施形態では、部分３２０_２は、部分３２０_１及び３２０_３から着脱可能に構成されてもよく、同様に、部分３２０_２には、部分３２０_１及び３２０_３の材料とは異なる材料が用いられてもよい。

また、例えば、デジタル回路基板２３０と部分３２０_１との間に配された熱伝導部材２３３と、電源回路基板２４０と部分３２０_２との間に配された熱伝導部材２４３とは、互いに異なる放熱効率を有してもよい。例えば、熱伝導部材２３３及び２４３は、熱伝導部材２４３の放熱効率が熱伝導部材２３３の放熱効率よりも大きくなるように構成されてもよい。例えば、平面視における熱伝導部材２４３の面積は熱伝導部材２３３の面積よりも大きくてもよいし、及び／又は、熱伝導部材２４３の熱伝導率は熱伝導部材２３３の熱伝導率よりも大きくてもよい。この構造によると、特に電源回路基板２４０で発生した熱の筐体３００からの放熱効率が向上し、筐体３００内における温度分布およびセンサパネル２１０の温度分布を均一化させることができる。

また、熱伝導部材２３３及び２４３のぞれぞれの形状は、本構造の例に限られるものではない。例えば、熱伝導部材２３３及び２４３のぞれぞれの少なくとも一部は、クランク状に形成されてもよい。例えば、熱伝導部材２３３及び２４３のぞれぞれは、センサパネル２１０の放射線の検出面と平行な方向に延びた１以上の部分と、該１以上の部分に接続され且つ前記検出面と交差する方向に延びた１以上の他の部分とを含んでもよい。また、熱伝導部材２３３及び２４３は、熱伝導性を有すると共に、外部からの応力を吸収ないし緩和するように弾性を有してもよい。或いは、熱伝導部材２３３及び２４３のぞれぞれの少なくとも一部は、スプリング状に形成されてもよい。

（第２実施形態）
図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、第２実施形態に係る放射線撮像装置１００_２を説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００_２の構造の例を、前述の第１実施形態（図１（ａ）〜（ｃ））と同様に示している。本実施形態は、主に、電源回路基板２４０がデジタル回路基板２３０の直上に配されており、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とが平面視において互いに重なっている、という点で第１実施形態と異なる。なお、この構造では、デジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０とは、ケーブル４４０に代わってコネクタ５００により互いに接続されてもよい。

本実施形態によると、デジタル回路基板２３０は、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への伝達を妨げうる。換言すると、デジタル回路基板２３０は、断熱部材として作用しうる。よって、本実施形態によると、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を小さくすることができる。

また、本実施形態においても、電源回路基板２４０と部分３２０_２との間に熱伝導部材２４３が配されると共に、デジタル回路基板２３０と部分３２０_１との間に熱伝導部材２３３が配されるとよい。これにより、電源回路基板２４０からデジタル回路基板２３０に伝達した熱は、電源回路２３１で発生した熱と共に、熱伝導部材２３３を介して筐体３００の外部に放熱されうる。

本実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態によると、デジタル回路基板２３０を断熱部材として作用させることにより、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を更に小さくすることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態は、主に、電源回路基板２４０の下に断熱部材を配置する、という点で前述の第１実施形態等と異なる。本実施形態によると、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を小さくすることができる。以下、図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、いくつかの構造を例示する。

図４（ａ）は、第１の例として、放射線撮像装置１００_３Ａの構造の例を示している。放射線撮像装置１００_３Ａは、電源回路基板２４０と支持板２５０との間に断熱部材６００ａを配置した点を除いて、放射線撮像装置１００_１と同様である。断熱部材６００ａは、電源回路基板２４０で発生した熱の支持板２５０（センサパネル２１０側）への伝達を妨げる。

図４（ｂ）は、第２の例として、放射線撮像装置１００_３Ｂの構造の例を示している。放射線撮像装置１００_３Ｂは、電源回路基板２４０とデジタル回路基板２３０との間に断熱部材６００ｂを配置した点を除いて、放射線撮像装置１００_２と同様である。断熱部材６００ｂは、電源回路基板２４０で発生した熱のデジタル回路基板２３０（センサパネル２１０側）への伝達を妨げる。

図４（ｃ）は、第３の例として、放射線撮像装置１００_３Ｃの構造の例を示している。放射線撮像装置１００_３Ｃは、電源回路基板２４０とデジタル回路基板２３０との間に部分３２０_１に接触するように断熱部材６００ｃを配置した点を除いて、上記第２の例と同様である。断熱部材６００ｃは、部分３２０_１の側面の少なくとも一部に接触するように配されるとよいが、部分３２０_１の下面の一部にさらに接触してもよい。断熱部材６００ｃは、電源回路基板２４０で発生した熱のデジタル回路基板２３０（センサパネル２１０側）への伝達を妨げると共に、開口ＯＰからの光の入射を妨げる遮光部として作用する。

本実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態によると、支持板２５０またはデジタル回路基板２３０と電源回路基板２４０との間に断熱部材６００ａ等を配置することにより、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を更に小さくすることができる。

（第４実施形態）
図５（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、第４実施形態に係る放射線撮像装置１００_４を説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は、放射線撮像装置１００_４の構造の例を、前述の第１実施形態（図１（ａ）〜（ｃ））と同様に示している。本実施形態は、主に、支持板２５０と筐体３００の部分３２０_１との間に断熱部材７００が配されている、という点で第１実施形態と異なる。

ここで、平面視において、デジタル回路基板２３０及び電源回路基板２４０は、支持板２５０の外縁よりも内側に配され、且つ、断熱部材７００は、該外縁に沿って、デジタル回路基板２３０及び電源回路基板２４０を取り囲むように配されるとよい。

本実施形態によると、断熱部材７００は、電源回路基板２４０で発生した熱が支持板２５０の側面およびその近傍を通ってセンサパネル２１０に伝達することを妨げうる。よって、本実施形態によると、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を小さくすることができる。

本実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態によると、筐体３００における部材３２０の部分３２０_１と支持板２５０との間に支持板２５０の外周に沿って断熱部材７００を配置することにより、電源回路基板２４０で発生した熱のセンサパネル２１０への影響を更に小さくすることができる。

（その他）
以上、いくつかの好適な実施形態を例示したが、本発明はこれらに限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その一部を変更してもよい。

例えば、各実施形態では、放射線撮像装置１００_１〜１００_４（以下、単に「放射線撮像装置１００」という。）が２つのアナログ回路基板２２０を備える態様を例示した。この例では、２つのアナログ回路基板２２０の一方は、センサパネル２１０から読み出された信号の一部について信号処理を行い、２つのアナログ回路基板２２０の他方は、センサパネル２１０から読み出された信号の他の一部について信号処理を行う。しかしながら、放射線撮像装置１００は、１つのアナログ回路基板２２０を備え、センサパネル２１０から読み出された信号の全てについての信号処理は該１つのアナログ回路基板２２０によって為されてもよい。

この例において、図６（ａ）に示されるように、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、平面視において、前述の各実施形態と同様に、支持板２５０の中央領域に（図中の中心線Ｃ−Ｃ’を基準線として左右対称になるように）配されてもよい。しかしながら、図６（ｂ）に示されるように、デジタル回路基板２３０および電源回路基板２４０は、該１つのアナログ回路基板２２０の近くに（図中の中心線Ｃ−Ｃ’に対して該１つのアナログ回路基板２２０側にシフトするように）配されてもよい。図６（ｂ）の例によると、ケーブル４１０’〜４３０’の長さを、図６（ａ）の例のケーブル４１０〜４３０の長さより小さくすることができ、ケーブル４１０’〜４３０’に含まれる各配線のインピーダンス成分を低減することができる。

その他、部材ないし部品（例えば、各回路基板、熱伝導部材、断熱部材等）の数、形状、構成等、筐体３００に内包される各要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜、変更されてもよい。なお、本明細書では、放射線撮像装置１００の構造の理解を容易にするため、例示された複数の部材のうちの一部についての位置関係を述べた。しかしながら、各部材の位置は、相対的に規定されるものであることは言うまでもなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の部材との関係によって規定されてもよい。

（放射線撮像システム）
図７は、放射線撮像装置１００が適用された撮像システムＳＹＳの構成例を示している。撮像システムＳＹＳは、例えば、放射線撮像装置１００と、プロセッサ１０１と、端末１０２と、曝射スイッチ１０３と、放射線源１０４とを具備する。放射線撮像装置１００は、例えば、患者等の被検者１０５を寝かせるための寝台１０６に取り付けられる。放射線撮像装置１００は、放射線源１０４から照射され被検者１０５を通過した放射線を受けて該放射線に応じた画像データをプロセッサ１０１に出力する。プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００からの画像データに応じた放射線画像を端末１０２のディスプレイに表示させる。プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００からの画像データに対して所定のデータ処理を行ってもよい。

また、プロセッサ１０１は、システム全体を制御するためのコントローラとして機能してもよく、ユーザにより端末１０２に入力された撮影条件等に応じて、放射線撮影が適切に為されるように各ユニットの制御を行ってもよい。また、プロセッサ１０１は、放射線撮像装置１００が放射線撮影を開始できる状態か否かを判断して、放射線源１０４を制御することも可能である。この場合、放射線撮像装置１００が放射線撮影を開始できる状態の下でユーザが曝射スイッチ１０３を押すことにより、放射線源１０４は放射線を発生する。

図８は、撮像システムＳＹＳの他の構成例であるＣアーム型放射線透視診断装置（以下、「Ｃアーム装置」という）を示している。Ｃアーム装置では、放射線撮像装置１００および放射線源１０４がＣ型アームｃｒの両端に固定されている。Ｃアーム装置は、該アームｃｒを回転させて照射角度を変えながら放射線撮影（３Ｄ撮影）を行う。放射線撮像装置１００で得られた画像データは、例えばケーブルｗｉを介してプロセッサ１０１に出力され、プロセッサ１０１は、該画像データに基づいて三次元の放射線画像を形成し、端末１０２のディスプレイに表示させる。

１００：放射線撮像装置、２１０：センサパネル、２２０：アナログ回路基板、２３０：デジタル回路基板、２４０：電源回路基板、２５０：支持板、３００：筐体、３１０：第１部材、３２０：第２部材。

Claims (21)

1. 放射線を検出するための複数のセンサが配列されたセンサパネルと、
   各センサから信号を読み出すための回路を有する第１回路基板と、
   各センサから信号を読み出すための回路を有し且つ該回路の駆動時の発熱量が前記第１回路基板の回路の駆動時の発熱量よりも大きい第２回路基板と、
   前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを内包する筐体と、を備え、
   前記筐体は、
   平板状の第１部材と、
   前記第１部材の反対側に位置する第２部材であって、前記第１部材からの距離が第１距離となる第１部分と、前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも大きい第２距離となる第２部分とを含む第２部材と、
   を有しており、
   前記第１回路基板は、前記センサパネルと前記第２部材との間に配され、
   前記第２回路基板は、前記第１回路基板との前記第２部分との間に配されている
   ことを特徴とする放射線撮像装置。
2. 前記第２回路基板は、前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも大きく且つ前記第２距離よりも小さい位置に配されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
3. 前記筐体に内包され且つ前記センサパネルと前記第１回路基板と前記第２回路基板とを支持する支持板をさらに備え、
   前記センサパネルは、前記支持板と前記第１部材との間に配され、
   前記第１回路基板は、前記支持板と前記第２部材との間であって前記第１部材からの距離が前記第１距離よりも小さい位置に配され、
   前記第２回路基板は、前記センサパネルからの距離が前記第１回路基板と前記センサパネルとの距離よりも大きくなるように前記支持板と前記第２部材の前記第２部分との間に配されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放射線撮像装置。
4. 前記筐体の前記第１部分と前記支持板とを接続して前記支持板を前記筐体に対して固定する少なくとも１つの支柱をさらに備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の放射線撮像装置。
5. 前記第２部分は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、前記支持板の外縁よりも内側に位置しており、
   前記放射線撮像装置は、前記支持板の外縁に沿って前記支持板と前記第１部分との間に配された断熱部材をさらに備える
   ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の放射線撮像装置。
6. 前記第２部材において、前記第２部分の熱伝導率は前記第１部分の熱伝導率より大きい
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
7. 前記第２回路基板と前記第２部分との間に配され且つ熱伝導部材をさらに備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
8. 前記熱伝導部材はさらに弾性を有する
   ことを特徴とする請求項７に記載の放射線撮像装置。
9. 前記熱伝導部材は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視と平行な方向に延びた部分と、該部分に接続され且つ前記平面視と交差する方向に延びた他の部分とを含む
   ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の放射線撮像装置。
10. 前記第１回路基板は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において前記第１回路基板と前記第２回路基板とが互いに重ならないように位置している
    ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
11. 前記第２回路基板と前記センサパネルとの間に配された断熱部材をさらに備える
    ことを特徴とする請求項１０に記載の放射線撮像装置。
12. 前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、互いに重なるように位置している
    ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
13. 前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配された断熱部材をさらに備える
    ことを特徴とする請求項１２に記載の放射線撮像装置。
14. 前記第２部材は、前記第１部分と前記第２部分とを接続する第３部分をさらに含み、
    前記第３部分は、少なくとも１つの開口を有する
    ことを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
15. 各センサから読み出されたアナログ信号を処理するためのアナログ回路が配された第３回路基板をさらに備えており、
    前記第１回路基板に配された回路は、前記第３回路基板のアナログ回路により処理され且つアナログデジタル変換された信号を処理するためのデジタル回路であり、
    前記第２回路基板に配された回路は、前記第３回路基板のアナログ回路に供給するための電圧を発生する電源回路である
    ことを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
16. 前記電源回路は、スイッチング電源を構成している
    ことを特徴とする請求項１５に記載の放射線撮像装置。
17. 前記第１回路基板は、前記電源回路とは異なる他の電源回路であって前記デジタル回路に供給するための電圧を発生する他の電源回路をさらに有する
    ことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の放射線撮像装置。
18. 前記他の電源回路は、スイッチング電源を構成している
    ことを特徴とする請求項１７に記載の放射線撮像装置。
19. 前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、
    前記第１回路基板および前記第２回路基板は、前記センサパネルにおける中央領域と重なるように配されており、
    前記第３回路基板は、前記中央領域の周辺領域と重なるように配されている
    ことを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
20. 各センサから読み出されたアナログ信号を処理するためのアナログ回路が配された第４回路基板をさらに備えており、
    前記第１回路基板および前記第２回路基板は、前記センサパネルの放射線の検出面に対する平面視において、前記第３回路基板と前記第４回路基板との間に配されている
    ことを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
21. 請求項１から請求項２０のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、前記放射線撮像装置からの信号に基づいて放射線画像を生成するプロセッサと、を具備する
    ことを特徴とする撮像システム。