JP6446951B2 - 素子の実装方法及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
複数の第1凹部を備える基体を準備する工程と、
該第1凹部に、一対の電極を備える素子をそれぞれ仮固定する工程と、
実装面に一対の配線を複数備える集合基板を準備する工程と、
前記電極に前記配線を当接させ、加熱によって前記集合基板に複数の前記素子を一括固定する工程と、
前記素子から前記基体を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
発光素子を素子として用いて、上述した素子の実装方法を行った後、
前記発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに集合基板を分割する工程を含むことを特徴とする。
〔素子の実装方法〕
(基体を準備する工程)
基体は、素子を実装用の基板に搭載するために、予め素子を所定の位置に保持するために利用される。
基体は、剛性を有するものであることが好ましく、熱によって伸縮しにくい材料で形成されたものが好ましい。これにより、素子を精度よく集合基板の適所に実装することができる。例えば、線膨張係数が50×10−6/℃以下の無機材料が挙げられ、30×10−6/℃以下、25×10−6/℃以下が好ましく、20×10−6/℃以下がより好ましい。準備する集合基板の線膨張係数に近い材料であることがさらに好ましい。基体は、有機材料を含まないものが好ましい。具体的には、金属、セラミックス、ガラス等が挙げられる。金属としては、銅、アルミニウム、亜鉛、スズ、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、プラチナ等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅、ステンレス等の合金等が挙げられる。セラミックスとしてはアルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。劣化しにくく、熱膨張が小さい、SUS304(ステンレス鋼)が特に好ましい。
複数の第1凹部及び/又は第2凹部の位置は、素子を実装する集合基板の設計(集合基板において素子を実装したい部分)によって適宜設定することができ、ランダムに配置されていてもよいし、規則的に配列されていてもよい。第1凹部が規則的に配列されている場合、第2凹部も規則的に配列されていることが好ましい。
基体の第1凹部に素子を仮固定する。基体が第2凹部を備える場合には、第2凹部にも素子を仮固定することができる。素子を収納する第1凹部及び/又は第2凹部は、集合基板の設計によって適宜選択することができ、素子を収納しない凹部があってもよい。
仮固定には、仮止め材を利用してもよい。つまり、第1凹部及び/又は第2凹部内に仮止め材を配置し、その上に素子を収容することで仮固定してもよい。仮止め材を利用することにより、第1凹部及び/又は第2凹部の形状及び径を、収納する素子と一致させる必要がないため、好ましい。また、素子の出し入れも容易である。
第1凹部及び/又は第2凹部の径が素子と略一致する場合は、仮止め材を使用せずに、第1凹部及び/又は第2凹部の側面によって素子を嵌め込むことで、仮固定することが可能である。この場合、素子が凹部に嵌め込まれる強度は、素子が集合基板に固定される強度よりも小さい必要がある。一方、仮止め材を使用して素子を凹部に仮固定することにより、素子破損の恐れがない。
基体の凹部の底面に孔を設け、孔からエア等で素子を吸引することにより、素子を凹部に仮固定してもよい。これにより、素子を破損させることなく、仮止め材を使用せずに、素子を基体に仮固定することができる。
仮止め材は、ディスペンス、ピン転写、印刷等の公知の方法を利用して、第1凹部及び/又は第2凹部に配置することができる。
これらの素子は、例えば、第1凹部において、同じ種類の素子を収容し、第2凹部において、第1凹部に収容する素子とは異なる素子を収容することが好ましい。例えば、第1凹部と第2凹部で異なる発光色の発光素子を収納することができる。また、第1凹部に発光素子を収納し、第2凹部に保護素子等の異なる種類の素子を収納することができる。
集合基板は、素子が実装される基板である。集合基板は、素子を実装する面に、少なくとも一対の配線を複数備える。ここでの一対の配線は、上述した素子の一対の電極に対応するものであり、複数の素子の数に相当する数を有することが好ましい。
このような集合基体は、当該分野で公知であり、発光素子等の上述した素子が実装されるために使用される基板を用いることができる。
集合基板自体の大きさ、形状等は、特に限定されず、当該分野で利用されるもののいずれをも適用することができる。
集合基板の実装面において、素子が実装される領域は、その他の領域に比べて突出していることが好ましい。例えば、素子が配線上に実装される場合は、配置が基材よりも突出していることが好ましい。これにより、素子と集合基板との接続をより安定的に行うことができる。集合基板の実装面の配線は、集合基板に素子を一括実装する工程において、基体の表面と接触しないように設けられることが好ましい。あるいは、基体と配線とが接触する場合は、接触する配線の表面に保護膜等が設けられていることが好ましい。配線と基体とが接触しないように、基体に切欠き等が設けられていてもよい。これにより、配線の損傷を防ぐことができる。
接合部材に代えて、素子に設けられる電極表面及び/又は集合基板の配線表面に、接合部材として機能し得る材料を電極の一部又は配線の一部として配置していてもよい。
素子が集合基板にフェイスアップ実装される場合は、接合部材は導電性を有さなくてもよい。例えば、上述した樹脂等を用いることができる。樹脂は、ペースト状、シート状等、適宜所望の形態で用いることができる。接合部材がシート状の樹脂であると、基体に仮固定された素子を集合基板に当接させた際に、素子の位置ズレが発生しにくいため好ましい。樹脂等の導電性を有さない接合部材を用いる場合、接合部材は基材上に配置してもよい。
複数の素子を集合基板に一括固定するために、各素子を第1凹部及び/又は第2凹部に仮固定した基体の、各素子の電極を、それらに対応する集合基板の実装面に設けられた配線に当接させる。基体は、アライナーによって反転させることができる。素子の電極と集合基板の配線とは、上述した接合部材等を介して、間接的に当接させることが好ましい。
このように徐々に昇温してリフローする場合、後述する基体の除去は、これらの後に行ってもよいし、これらの間に、例えば、プレヒートにより、接合部材を軟化させて素子を仮止めした後、リフローにより素子を完全に固定する前に行ってもよい。これにより、接合部材による素子のセルフアライメント作用を効果的に発揮させることができる。以下、素子を集合基板に仮止め又は完全に固定したもの双方を含めて「固定」ということがある。
素子を集合基板に一括して固定した後、基体を集光基板上の素子から除去する。仮止め材の強度を低下させる処理が可能な場合は、処理を実施する。例えば、加熱処理等で揮発する仮止め材を用いる場合は、前記の加熱処理によって仮止め材の一部又は全部が揮発するため、特別な処理を行わなくても、基体と素子とは非常に弱い粘着強度で仮固定された状態となる。一方、先のプレヒートを含む加熱、任意の冷却により、接合部材あるいは電極又は集合基板の配線の一部が固定され、素子と集合基板とは強固に固定される。従って、この状態で基体を除去することにより、素子と基体とが剥離して、素子が集合基板側に留まり、基体のみを除去することができる。その結果、集合基板に全ての素子を確実に実装することができる。
従来の粘着シートのような材料とは異なり、基体として、熱によって伸縮しにくい材料を用いることにより、一括固定などの実装過程における熱による位置ズレを回避し、精度のばらつきなく素子を集合基板に実装することが可能となる。つまり、基体の凹部の幅内でしか素子の位置ズレが発生しないので、素子を高精度に集合基板へ実装することができる。
従来の粘着シート等を用いる場合のように、熱圧着等で1素子ごとに集合基板との固定を行うことなく配置することができるため、素子の集合基板への一括固定に要する時間を短縮することができる。その結果、製造コストを低減することができる。
集合基板に実装される素子の密度が高いほど、素子を集合基板へ精度よく実装する必要があるため、上述した工程により実装されることが好ましい。
上述した素子の実装方法において、素子として発光素子を用い、集合基板へ複数の発光素子を実装した後、適宜、発光装置ごとに集合基板を分割し、発光装置を製造することができる。
上述した素子の実装方法は、発光素子に特に好適に適用される。つまり、発光素子の集合基板への実装時の位置ずれは、発光装置の特性に影響しやすいため、発光素子を高精度かつ確実に集合基板へ固定する必要がある。
基板上に複数の発光素子が比較的短い間隔で実装されるCOB(Chip on Board)構造の発光装置において、上述した素子の実装方法を用いると、複数の発光素子を精度よく容易に実装することができる。また、後述のように、集合基板を分割する工程を含む場合、上述した素子の実装方法を用い、複数の発光素子を集合基板上に比較的短い間隔で精度よく実装することで、発光装置の取り数を多くすることができる。
電極は、その材料、膜厚、構造において、特に限定されず、金、銅、鉛、アルミニウム又はこれらの合金を含む単層構造又は積層構造のいずれでもよい。また、各電極の表面には、パッド電極として、Ni、Ti、Au、Pt、Pd、W等の金属又は合金の単層膜又は積層膜を設けてもよい。パッド電極の膜厚は特に限定されないが、なかでも、最終層(最も表面側)にAuを配置され、その膜厚が100nm程度以上であることが好ましい。
発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに集合基板を分割することができる。ここでの分割は、当該分野で公知の方法を利用して行うことができる。例えば、ブレードダイシング、レーザダイシング等が挙げられる。分割によって、1つ又は複数の発光素子を備える発光装置を得ることができる。
(光反射部材の形成)
発光素子の側面を光反射部材で被覆することにより、所望の配光を有する発光装置を形成することができる。
光反射部材は、発光素子からの光に対する反射率が60%以上である材料、より好ましくは70%、80%又は90%以上の材料によって形成されているものが好ましい。
光反射部材の母材は特に限定されるものではなく、セラミック、樹脂、誘電体、パルプ、ガラス又はこれらの複合材料等が挙げられる。特に、任意の形状に容易に成形することができる樹脂が好ましい。
上述した母材、例えば樹脂には、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、各種希土類酸化物(例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム)などの光反射材料を含有させる。その他、光散乱材又はカーボンブラックなどの着色剤等を含有させることができる。また、ガラスファイバー、ワラストナイトなどの繊維状フィラー、カーボン等の無機フィラーを含有させてもよい。これらは、例えば、光反射部材の全重量に対して、10〜40重量%程度含有させることが好ましい。
光反射部材は、スクリーン印刷、ポッティング、トランスファーモールド、コンプレッションモールド等により形成することができる。光反射部材は、発光素子の側面のみならず、発光素子と集合基板との間にも配置されることが好ましい。これによって、発光素子からの光を、より一層効率よく、光取り出し面に反射させることができる。
以上のように、複数の素子が精度よく実装された集合基板に対して光反射部材を形成し、集合基板を分割して発光装置を作製すると、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
発光素子の光取り出し面を透光部材で被覆することにより、所望の配光を有する発光装置を形成することができる。透光部材は、発光素子の上面(集合基板と接合する一対の電極が配置された面とは反対側の面)及び/又は側面を被覆することができる。
透光部材は、発光層から出射される光の60%以上を透過するもの、さらに、70%、80%又は90%以上を透過するものが好ましい。
このような部材は、上述した透光性を有する樹脂を利用して形成することができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。
蛍光体は、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)系蛍光体、ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO−Al2O3−SiO2)系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート((Sr,Ba)2SiO4)系蛍光体、βサイアロン蛍光体、KSF系蛍光体(K2SiF6:Mn)、量子ドット蛍光体等と呼ばれる半導体の微粒子などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光(例えば白色系)を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。
蛍光体は、透光部材中に含有されることに限られず、透光部材の上面又は下面に配置させてもよい。
透光部材は、配光を制御するために、その表面を凸面、凹面、凹凸面にしてもよい。
以上のように、複数の発光素子が精度よく実装された集合基板に対して透光部材を形成する場合、透光部材の形成が容易であり、信頼性の高い発光装置を作製することができる。
図2Aに示すように、基体10を準備する。基体10は、図1A及び図1Bに示すように、SUS304(ステンレス鋼)によって形成された剛性を有する板状体である。基体10の表面には、平面視1.0×1.0mmで深さ0.15mmの複数の第1凹部11が列方向に規則的に配列される。また、第1凹部11よりも小さい、平面視0.44mm×0.44mmで深さ0.14mmの第2凹部12が第1凹部11の列と交互に、列方向に規則的に配列されている。
各配線21の上面には、接合部材22として、Au−Snからなる共晶合金を配置することができる。
その後、図2Eに示すように、発光素子13及び保護素子14の電極に接合部材22を介して配線21を当接させた状態で加熱する。この際、1素子あたり10分の数N〜数Nで加圧する。加熱は、例えば、徐々に行い、約150〜250℃程度で数分間維持する。これにより、発光素子13及び保護素子14が配線21に仮止めされる。
実施例1で得られた集合基板20に実装された複数の発光素子13に対して、図3Aに示すように、例えばトランスファーモールドにより、光反射部材23を被覆する。実施例2では、光反射部材23として、酸化チタンを20重量%含有するシリコーン樹脂を用いることができる。光反射部材23は、発光素子13の全側面を被覆し、発光素子13の上面は被覆せず、発光素子13と集合基板20の配線21との間にも充填されている。
この発光装置25では、光反射部材23が発光素子13の全側面を被覆している。発光素子13の上面と光反射部材23の上面が面一となっており、これらの上面を被覆するように、透光部材24が配置されている。
実施例3では、図5A〜図5C実施例2とは異なる順序で光反射部材23と透光部材34を形成する。集合基板と発光素子との一括固定は、実施例2と同様の方法で行うことができる。実施例1で得られた集合基板20に実装された複数の発光素子13に対して、図5A及び図5Bに示すように、発光素子13の上面に、ほぼ発光素子13と同じ平面形状の透光部材34を、それぞれ配置する。
この発光装置35では、光反射部材23が発光素子13の全側面及び透光部材34の全側面を被覆しており、透光部材34の上面と光反射部材23の上面が面一となっている。
これ以外は、実質的に実施例2の発光装置の製造方法と同様の方法である。
11 第1凹部
12 第2凹部
13 発光素子
14 保護素子
20 集合基板
21 配線
22 接合部材
23 光反射部材
24、34 透光部材
25、35 発光装置
Claims (8)
- 複数の第1凹部を備える基体を準備する工程と、
前記第1凹部内に、仮止め材を配置し、
該第1凹部に、一対の電極を備える素子をそれぞれ、前記仮止め材によって仮固定する工程と、
実装面に一対の配線を複数備える集合基板を準備する工程と、
前記電極に前記配線を当接させ、加熱によって前記集合基板に複数の前記素子を一括固定する工程と、
前記素子から前記基体を除去する工程と、を含み、
前記第1凹部は、前記素子の厚み及び前記仮止め材の厚みとの合計厚みである素子の実装方法。 - 線膨張係数が50×10-6/℃以下の無機材料からなる前記基体を用いる請求項1に記載の素子の実装方法。
- 前記集合基板を準備する工程において、前記配線の表面に接合部材を配置し、
前記集合基板と複数の前記素子を一括固定する工程において、前記接合部材によって、前記集合基板と複数の前記素子とを一括固定する請求項1又は2に記載の素子の実装方法。 - 前記第1凹部を同じ径及び深さとする請求項1〜3のいずれか1つに記載の素子の実装方法。
- 同じ径及び深さの前記第1凹部と、該第1凹部とは異なる径又は深さの第2凹部とを備える前記基体を用いる請求項1〜4のいずれか1つに記載の素子の実装方法。
- 発光素子を素子として用いて、請求項1〜5のいずれか1つに記載の素子の実装方法を行った後、
前記発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに集合基板を分割する工程を含む発光装置の製造方法。 - 前記集合基板を分割する工程の前後に、前記発光素子の側面を光反射部材で被覆する請求項6に記載の発光装置の製造方法。
- 前記集合基板を分割する工程の前後に、前記発光素子の光取り出し面を透光部材で被覆する請求項6又は7に記載の発光装置の製造方法。
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