JP6442984B2 - 物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、角速度を検出する振動デバイスとして、中央部に位置する基部と、基部からｙ軸方向両側に延出する一対の検出腕と、基部からｘ軸方向両側に延出する一対の連結腕と、一方の連結腕の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動腕と、他方の連結腕の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動腕と、基部を介してｙ軸方向に対向配置されている一対の支持部と、一方の支持部と基部を連結する一対の梁部と、他方の支持部と基部を連結する一対の梁部と、を有する振動素子が知られている（例えば特許文献１参照）。

このような振動素子では、一方の支持部に検出信号端子、検出接地端子および駆動信号端子が配置されており、他方の支持部に検出信号端子、検出接地端子および駆動接地端子が配置されており、検出信号端子および駆動信号端子が、支持部の下面と上面とに跨って配置されている。このように、検出信号端子および駆動信号端子が、支持部の下面と上面とに跨って配置されることで、これら端子の面積が大きくなってしまう。したがって、検出信号端子および駆動信号端子からノイズが混入し易く、検出精度が低下するという問題がある。

特開２０１０−２５６３３２号公報

本発明の目的は、検出信号端子へのノイズの混入を低減することで、検出精度の低下を低減することのできる物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例の物理量検出振動素子は、検出振動部を有している振動体と、
前記振動体を支持している支持部と、
前記検出振動部に設けられている検出信号電極と、
前記支持部の一方の主面に設けられ、前記検出信号電極と電気的に接続されている検出信号端子と、
前記支持部の他方の主面に設けられ、平面視で、前記検出信号端子と重なるように位置し、定電位に電気的に接続される定電位電極と、を有していることを特徴とする。
これにより、検出信号端子へのノイズの混入を低減することで、検出精度の低下を低減することのできる物理量検出振動素子が得られる。

［適用例２］
本適用例の物理量検出振動素子では、前記検出振動部に設けられ、前記検出信号電極と電気的に離間している検出接地電極と、
前記支持部の前記一方の主面に設けられ、前記検出接地電極と電気的に接続されている検出接地端子と、を有し、
前記検出接地端子と前記定電位電極とが電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、定電位電極を簡単に定電位に電気的に接続することができる。

［適用例３］
本適用例の物理量検出振動素子では、前記定電位電極は、前記支持部の側面を介して前記一方の主面に連続的に設けられている第１連続部を有し、
前記検出用接地端子と前記第１連続部との間に前記検出信号端子が位置していることが好ましい。
これにより、検出信号端子へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

［適用例４］
本適用例の物理量検出振動素子では、前記振動体は、駆動振動部を有し、
前記駆動振動部に設けられている駆動信号電極と、
前記支持部の前記一方の主面に設けられ、前記駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号端子と、を有し、
前記定電位電極は、平面視で、前記駆動信号端子と重なるように位置していることが好ましい。
これにより、駆動信号端子へのノイズの混入を低減することができる。また、駆動振動端子と検出信号端子との静電結合を低減することができ、例えば、駆動振動端子から検出信号端子へのノイズの混入を効果的に低減することができる。

［適用例５］
本適用例の物理量検出振動素子では、前記定電位電極は、前記支持部の側面を介して前記一方の主面に連続的に設けられている第２連続部を有し、
前記検出用接地端子と前記第２連続部との間に前記駆動信号端子が位置していることが好ましい。
これにより、駆動信号端子へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。また、駆動振動端子と検出信号端子との静電結合を低減することができ、例えば、駆動振動端子から検出信号端子へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

［適用例６］
本適用例の物理量検出振動素子では、前記検出接地端子は、前記検出信号端子と前記駆動用信号端子との間に位置していることが好ましい。
これにより、第１、第２回り込み部を配置し易くなる。

［適用例７］
本適用例の物理量センサーは、上記適用例の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い物理量センサーが得られる。

［適用例８］
本適用例の電子機器は、上記適用例の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

［適用例９］
本適用例の移動体は、上記適用例の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の好適な実施形態に係る物理量検出振動素子を示す平面図である。 図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図である。 図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図（透過図）である。 本発明の物理量検出振動素子を備える物理量センサーの一例を示す斜視図である。 図４に示す物理量センサーの断面図である。 図４に示す物理量センサーの平面図である。 図４に示す物理量センサーが有する物理量検出振動素子を示す平面図である。 図４に示す物理量センサーが有する物理量検出振動素子を示す平面図である。 図４に示す物理量センサーが有する応力緩和層を示す断面図である。 本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量検出振動素子を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．振動素子
まず、本発明の物理量検出振動素子の好適な実施形態について説明する。

図１は、本発明の好適な実施形態に係る物理量検出振動素子を示す平面図である。図２は、図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図である。図３は、図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図（透過図）である。なお、図１では、説明の便宜上、電極の図示を省略している。また、以下では、図１に示すように、水晶の結晶軸をｘ軸（電気軸）、ｙ軸（機械軸）およびｚ軸（光軸）とし、ｘ軸に沿った方向を「ｘ軸方向」とも言い、ｙ軸に沿った方向を「ｙ軸方向」とも言い、ｚ軸に沿った方向を「ｚ軸方向」とも言う。

図１に示す振動素子（物理量検出振動素子）６は、角速度を検出することのできるジャイロ素子である。振動素子６は、図１に示すように、水晶からなる振動片６０と、振動片６０の配置された電極と、を有している。ただし、振動片６０の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの水晶以外の圧電材料を用いることもできる。

振動片６０は、水晶の結晶軸であるｘ軸およびｙ軸で規定されるｘｙ平面に広がりを有し、ｚ軸方向に厚みを有する板状をなしている。ただし、例えば、厚み方向に対してｚ軸が若干ずれていてもよい。すなわち、水晶のカット角については、目的を達成することができる限りこれに限定されない。

また、振動片６０は、基部６１と、基部６１からｙ軸方向両側に延出する一対の検出振動部としての検出振動腕６２１、６２２と、基部６１からｘ軸方向両側へ延出する一対の連結腕６３１、６３２と、連結腕６３１の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動検出部としての駆動振動腕６４１、６４２と、連結腕６３２の先端部からｙ軸方向両側に延出する一対の駆動検出部としての駆動振動腕６４３、６４４と、基部６１を支持する一対の支持部６５１、６５２と、支持部６５１と基部６１とを連結する一対の梁部６６１、６６２と、支持部６５２と基部６１とを連結する一対の梁部６６３、６６４と、を有している。そして、基部６１、検出振動腕６２１、６２２、連結腕６３１、６３２および駆動振動腕６４１〜６４４で振動体６００が構成されている。

また、支持部６５１は、ｘ軸方向に延在して設けられており、中央部と＋ｘ軸側の端部６５１’との間において、検出振動腕６２１と駆動振動腕６４１との間を通る梁部６６１と接続され、中央部と−ｘ軸側の端部６５１”との間において、検出振動腕６２１と駆動振動腕６４３との間を通る梁部６６２と接続されている。同様に、支持部６５２は、ｘ軸方向に延在して設けられており、中央部と＋ｘ軸側の端部６５２’との間において、検出振動腕６２２と駆動振動腕６４２との間を通る梁部６６３と接続され、中央部と−ｘ軸側の端部６５２”との間において、検出振動腕６２２と駆動振動腕６４４との間を通る梁部６６４と接続されている。なお、以下では、説明の便宜上、支持部６５１の梁部６６１との接続部を「第１接続部６５１ａ」と言い、梁部６６２との接続部を「第２接続部６５１ｂ」と言う。また、支持部６５２の梁部６６３との接続部を「第１接続部６５２ａ」とも言い、梁部６６４との接続部を「第２接続部６５２ｂ」とも言う。

このような振動素子６は、支持部６５１、６５２において対象物（例えば、後述するＩＣチップ３）に固定される。

また、検出振動腕６２１、６２２の両主面（上面および下面）にはｙ軸方向に沿って延在する溝が形成されており、検出振動腕６２１、６２２は、略Ｈ状の横断面形状を有している。また、検出振動腕６２１、６２２および駆動振動腕６４１、６４２、６４３、６４４の先端部には幅広のハンマーヘッド（錘部）が設けられている。ただし、検出振動腕６２１、６２２から溝を省略してもよいし、検出振動腕６２１、６２２および駆動振動腕６４１、６４２、６４３、６４４からハンマーヘッドを省略してもよい。また、駆動振動腕６４１、６４２、６４３、６４４の両主面に溝を形成して、略Ｈ状の横断面形状としてもよい。

次に、振動片６０に配置された電極について説明する。
図２および図３に示すように、電極は、検出信号電極６７１ａおよび検出信号端子６７１ｂと、検出接地電極６７２ａおよび検出接地端子６７２ｂと、駆動信号電極６７３ａおよび駆動信号端子６７３ｂと、駆動接地電極６７４ａおよび駆動接地端子６７４ｂと、定電位電極６７５と、を有している。

−駆動信号電極および駆動信号端子−
駆動信号電極６７３ａは、駆動振動腕６４１、６４２の上面および下面（ハンマーヘッドを除く部分）と、駆動振動腕６４３、６４４の両側面と、に配置されている。このような駆動信号電極６７３ａは、駆動振動腕６４１〜６４４の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号端子６７３ｂは、支持部６５２の下面に配置されている。また、駆動信号端子６７３ｂは、支持部６５２の第２接続部６５２ｂよりも−ｘ軸側、すなわち、第２接続部６５２ｂと端部６５２”との間に配置されている、また、駆動信号端子６７３ｂは、梁部６６４に配置された駆動信号配線を介して、駆動振動腕６４１〜６４４に配置された駆動信号電極６７３ａと電気的に接続されている。

−駆動接地電極および駆動接地端子−
駆動接地電極６７４ａは、駆動振動腕６４３、６４４の上面および下面（ハンマーヘッドを除く部分）と、駆動振動腕６４１、６４２の両側面と、に配置されている。このような駆動接地電極６７４ａは、駆動信号電極６７３ａに対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地端子６７４ｂは、支持部６５１の下面に配置されている。また、駆動接地端子６７４ｂは、支持部６５１の第２接続部６５１ｂよりも−ｘ軸側、すなわち、第２接続部６５１ｂと端部６５１”との間に配置されている、また、駆動用接地端子６７４ｂは、梁部６６２に配置された駆動接地配線を介して、駆動振動腕６４１〜６４４に配置された駆動接地電極６７４ａと電気的に接続されている。

このように駆動信号電極６７３ａおよび駆動信号端子６７３ｂと、駆動接地電極６７４ａおよび駆動接地端子６７４ｂを配置することで、駆動信号端子６７３ｂと駆動接地端子６７４ｂとの間に駆動信号（電圧）を印加することで、駆動振動腕６４１〜６４４に配置された駆動信号電極６７３ａと駆動接地電極６７４ａとの間に電界を生じさせ、駆動振動腕６４１〜６４４を駆動振動させることができる。

−検出信号電極および検出信号端子−
検出信号電極６７１ａは、検出振動腕６２１、６２２の上面および下面（溝の内面）に配置されている。このような検出信号電極６７１ａは、検出振動腕６２１、６２２の検出振動が励起されたときに、この検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

検出信号端子６７１ｂは、支持部６５１、６５２に１つずつ配置されている。支持部６５１に配置された検出信号端子６７１ｂは、支持部６５１の下面（一方の面）に配置されている。また、検出信号端子６７１ｂは、支持部６５１の第１接続部６５１ａよりも＋ｘ軸側、すなわち、第１接続部６５１ａと端部６５１’との間に配置されている。また、検出信号端子６７１ｂは、梁部６６１に形成された検出信号配線を介して、検出振動腕６２１に配置された検出信号電極６７１ａと電気的に接続されている。一方、支持部６５２に配置された検出信号端子６７１ｂは、支持部６５２の下面に配置されている。また、この検出信号端子６７１ｂは、支持部６５２の第１接続部６５２ａよりも＋ｘ軸側、すなわち、第１接続部６５２ａと端部６５２’との間に配置されている。また、この検出信号端子６７１ｂは、梁部６６３に配置された検出信号配線を介して、検出振動腕６２２に配置された検出信号電極６７１ａと電気的に接続されている。

−検出接地電極および検出接地端子−
検出接地電極６７２ａは、検出振動腕６２１、６２２の両側面に配置されている。このような検出接地電極６７２ａは、検出信号電極６７１ａに対してグランドとなる電位を有する。

検出接地端子６７２ｂは、支持部６５１、６５２にそれぞれ配置されている。支持部６５１に配置された検出接地端子６７２ｂは、支持部６５１の下面の中央部に配置されている。より具体的には、検出接地端子６７２ｂは、支持部６５１の下面の第１接続部６５１ａと第２接続部６５１ｂとの間に配置されており、かつ、＋ｘ軸側の端部が第１接続部６５１ａよりも端部６５１’側に位置し、−ｘ軸側の端部が第２接続部６５１ｂよりも端部６５１”側に位置している。すなわち、検出接地端子６７２ｂは、支持部６５１の第１接続部６５１ａよりも＋ｘ軸側から第２接続部６５１ｂの−ｘ軸側まで延在して配置されている。また、検出接地端子６７２ｂの幅（ｘ軸方向の長さ）は、検出信号端子６７１ｂの幅および駆動接地端子６７４ｂの幅よりも大きい。また、検出接地端子６７２ｂは、梁部６６１、６６２に配置された検出接地配線を介して、検出振動腕６２１に配置された検出接地電極６７２ａと電気的に接続されている。

一方、支持部６５２に配置された検出接地端子６７２ｂは、支持部６５２の下面の中央部に配置されている。より具体的には、検出接地端子６７２ｂは、支持部６５２の下面の第１接続部６５２ａと第２接続部６５２ｂとの間に配置されており、かつ、＋ｘ軸側の端部が第１接続部６５２ａよりも端部６５２’側に位置し、−ｘ軸側の端部が第２接続部６５２ｂよりも端部６５２”側に位置している。また、検出接地端子６７２ｂの幅は、検出信号端子６７１ｂの幅および駆動信号端子６７３ｂの幅よりも大きい。また、検出接地端子６７２ｂは、梁部６６３、６６４に配置された検出接地配線を介して、検出振動腕６２２に配置された検出接地電極６７２ａと電気的に接続されている。

このように検出信号電極６７１ａおよび検出信号端子６７１ｂと、検出接地電極６７２ａおよび検出接地端子６７２ｂと、を配置することで、検出振動腕６２１に生じた検出振動は、検出振動腕６２１に配置された検出信号電極６７１ａと検出接地電極６７２ａとの間の電荷として現れ、支持部６５１に配置された検出信号端子６７１ｂと検出接地端子６７２ｂとの間から信号として取り出すことができる。また、検出振動腕６２２に生じた検出振動は、検出振動腕６２２に配置された検出信号電極６７１ａと検出接地電極６７２ａとの間の電荷として現れ、支持部６５２に配置された検出信号端子６７１ｂと検出接地端子６７２ｂとの間から信号として取り出すことができる。

定電位電極６７５は、支持部６５１、６５２にそれぞれ配置されている。支持部６５１に配置された定電位電極６７５は、支持部６５１の上面に配置されており、支持部６５１の側面を介して支持部６５１上の検出接地端子６７２ｂと電気的に接続されている。一方、支持部６５２に配置された定電位電極６７５は、支持部６５２の上面に配置されており、支持部６５２の側面を介して支持部６５２上の検出接地端子６７２ｂと電気的に接続されている。そのため、定電位電極６７５は、検出接地端子６７２ｂと同様に、検出信号電極６７１ａに対してグランドとなる電位を有する。すなわち、定電位電極は、定電位に電気的に接続される。

また、この定電位電極６７５は、支持部６５１、６５２の上面のほぼ全域にわたって配置されている。そのため、支持部６５１では、ｚ軸方向から見た平面視で、定電位電極６７５が検出信号端子６７１ｂおよび駆動接地端子６７４ｂと重なって配置されており、支持部６５２では、ｚ軸方向から見た平面視で、検出信号端子６７１ｂおよび駆動信号端子６７３ｂと重なって配置されている。

このように、支持部６５１、６５２において、定電位電極６７５を検出信号端子６７１ｂと重なるように配置することで、定電位電極６７５がシールド層として機能し、検出信号端子６７１ｂへのノイズの混入を低減（好ましくは防止）することができる。特に、支持部６５２では、定電位電極６７５が駆動信号端子６７３ｂとも重なって配置されているため、駆動信号端子６７３ｂから検出信号端子６７１ｂへのノイズの混入を低減することができると共に、駆動信号端子６７３ｂへのノイズの混入を低減することができる。このように、検出信号端子６７１ｂおよび駆動信号端子６７３ｂへのノイズの混入を低減することで、振動素子６の角速度の検出精度を向上させることができる。特に、前述したように、定電位電極６７５を支持部６５１、６５２の上面のほぼ全域にわたって配置することでその効果がより顕著となる。

また、支持部６５１に配置された定電位電極６７５は、支持部６５１の側面を経由して支持部６５１の下面の端部６５１’に回り込んでいる第１回り込み部６７５ａと、下面の端部６５１”に回り込んでいる第２回り込み部６７５ｂと、を有している。換言すれば、支持部６５１に配置された定電位電極６７５は、支持部６５１の側面を経由して支持部６５１の下面の端部６５１’に連続的に設けられている第１連続部としての第１回り込み部６７５ａと、下面の端部６５１”に連続的に設けられている第２連続部としての第２回り込み部６７５ｂと、を有している。そして、第１回り込み部６７５ａと検出接地端子６７２ｂとの間に検出信号端子６７１ｂが位置し、第２回り込み部６７５ｂと検出接地端子６７２ｂとの間に駆動信号端子６７４ｂが位置している。

一方、支持部６５２に配置された定電位電極６７５は、支持部６５２の側面を経由して支持部６５２の下面の端部６５２’に回り込んでいる第１回り込み部６７５ａと、下面の端部６５２”に回り込んでいる第２回り込み部６７５ｂと、を有している。そして、第１回り込み部６７５ａと検出接地端子６７２ｂとの間に検出信号端子６７１ｂが位置し、第２回り込み部６７５ｂと検出接地端子６７２ｂとの間に駆動信号端子６７３ｂが位置している。

このように、支持部６５１、６５２の下面において、検出信号端子６７１ｂを第１回り込み部６７５ａと検出接地端子６７２ｂとで挟み込み、支持部６５２の下面において、駆動信号端子６７３ｂを第２回り込み部６７５ｂと検出接地端子６７２ｂとで挟み込むことで、検出信号端子６７１ｂおよび駆動信号端子６７３ｂへのノイズの混入をより効果的に低減することができる。

なお、前述したように、支持部６５１では、検出接地端子６７２ｂが、検出信号端子６７１ｂと駆動接地端子６７４ｂとの間に位置しているため、第１回り込み部６７５ａと検出接地端子６７２ｂとの間に検出信号端子６７１ｂを位置させ易くなっている。また、支持部６５２では、検出接地端子６７２ｂが、検出信号端子６７１ｂと駆動信号端子６７３ｂとの間に位置しているため、第１回り込み部６７５ａと検出接地端子６７２ｂとの間に検出信号端子６７１ｂを位置させ易くなっており、第２回り込み部６７５ｂと検出接地端子６７２ｂとの間に駆動信号端子６７３ｂを位置させ易くなっている。

以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

２．物理量センサー
図４は、本発明の物理量検出振動素子を備える物理量センサーの一例を示す斜視図である。図５は、図４に示す物理量センサーの断面図である。図６は、図４に示す物理量センサーの平面図である。図７は、図４に示す物理量センサーが有する物理量検出振動素子を示す平面図である。図８は、図４に示す物理量センサーが有する物理量検出振動素子を示す平面図である。図９は、図４に示す物理量センサーが有する応力緩和層を示す断面図である。

図４に示す物理量センサー１は、３軸角速度センサーであり、Ｘ軸まわりの角速度ωｘと、Ｙ軸まわりの角速度ωｙと、Ｚ軸まわりの角速度ωｚと、をそれぞれ独立して検出することができるものである。このような物理量センサー１は、内部に収容空間Ｓが形成されたパッケージ２と、収容空間Ｓに収容されたＩＣ（半導体装置）３と、ＩＣ３上に応力緩和層７を介して取り付けられた３つの振動素子（物理量検出振動素子）４、５、６と、を有している。

≪パッケージ≫
パッケージ２は、図５に示すように、上面に開口する凹部２１１を有する箱状のベース２１と、凹部２１１の開口を塞ぐ板状のリッド２２と、ベース２１とリッド２２との間に介在し、これらを接合するシームリング２３と、を有している。そして、凹部２１１の開口がリッド２２で塞がれることにより形成された収容空間Ｓ内にＩＣ３および振動素子４、５、６が収納されている。収容空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、例えば、真空状態（１０Ｐａ以下の減圧状態）とされる。これにより、粘性抵抗が低減され、振動素子４、５、６を効率的に駆動することができる。

ベース２１は、略正方形の平面視形状を有している。また、凹部２１１は、ベース２１の上面に開口する第１凹部２１１ａと、第１凹部２１１ａの底面の縁部を除く中央部に開口する第２凹部２１１ｂと、を有している。また、ベース２１の各側面には上面から下面まで延びる複数の切り欠き部２１２が形成されている。このようなベース２１は、例えば、酸化アルミニウム質、窒化アルミニウム質、炭化珪素質、ムライト質、ガラス・セラミック質等のセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼結することで形成することができる。

このようなベース２１には配線２４が配置されている。配線２４は、第１凹部２１１ａの底面に配置され、ボンディングワイヤーＢＷを介してＩＣ３と電気的に接続された複数の内部端子２４１と、ベース２１の底面に配置され、対応する内部端子２４１と電気的に接続された複数の外部端子２４２と、を有している。また、配線２４は、ベース２１内に形成された内部配線２４３や切り欠き部２１２に形成されたキャスタレーション電極２４４を有し、これらを介して各内部端子２４１とそれに対応する外部端子２４２とが電気的に接続されている。このような配線２４は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等で構成することができ、ベース２１から露出している部分（例えば、内部端子２４１、外部端子２４２、キャスタレーション電極２４４）については、その表面に金（Ａｕ）などのめっき金属層を形成してもよい。

リッド２２は、板状であり、シームリング２３を介してベース２１の上面に接合されている。リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、コバール等の合金を用いることが好ましい。なお、リッド２２は、例えば、シームリング２３を介して配線２４に含まれているグランド配線と電気的に接続されていてもよい。これにより、リッド２２をパッケージ２の外部からのノイズを遮断するシールド部として機能させることができる。

≪ＩＣ≫
ＩＣ３は、第２凹部２１１ｂの底面に銀ペースト等によって固定されている。また、ＩＣ３は、略矩形の平面視形状を有し、平面視の外形は、図６に示すように、Ｙ軸方向に延在する一対の外縁（辺）３１、３２と、Ｘ軸方向に延在する一対の外縁（辺）３３、３４と、を有している。

このＩＣ３には、例えば、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース部３ｉと、振動素子４を駆動し、振動素子４に加わった角速度ωｙを検出する駆動／検出回路３ｙと、振動素子５を駆動し、振動素子５に加わった角速度ωｘを検出する駆動／検出回路３ｘと、振動素子６を駆動し、振動素子６に加わった角速度ωｚを検出する駆動／検出回路３ｚと、が含まれている。また、ＩＣ３の上面には複数の接続端子３９が配置されており、これら接続端子３９と内部端子２４１とがボンディングワイヤーＢＷを介して接続されている。これにより、ＩＣ３は、外部端子２４２を介してホストデバイスと通信を行うことができる。なお、ＩＣ３の通信方式としては、特に限定されず、例えば、ＳＰＩ（登録商標）（Serial Peripheral Interface）や、Ｉ^２Ｃ（登録商標）（Inter-Integrated Circuit）を用いることができる。特に、本実施形態の物理量センサー１では、通信方式をＳＰＩとＩ^２Ｃとで選択できるようになっている。

ここで、複数の接続端子３９は、図６に示すように、ＩＣ３の上面に設定された３つの領域、第１端子配置領域ＳＳ１、第２端子配置領域ＳＳ２および第３端子配置領域ＳＳ３に分かれて配置されている。第１端子配置領域ＳＳ１は、外縁３３に沿って、かつ、外縁３１側に片寄って配置されており、第２端子配置領域ＳＳ２は、外縁３４に沿って、かつ、外縁３１側に片寄って配置されており、第３端子配置領域ＳＳ３は、外縁３２に沿って、かつ、外縁３４側に片寄って配置されている。

第１端子配置領域ＳＳ１には、例えば、通信方式を選択するためのスレーブセレクト信号ＳＳ用のデジタル信号端子、データ入力信号ＭＯＳＩ用のデジタル信号端子、クロック信号ＳＣＬＫ用のデジタル信号端子、データ出力信号ＭＩＳＯ用のデジタル信号端子等のデジタル信号用端子がまとめて配置されている。また、第２端子配置領域ＳＳ２および第３端子配置領域ＳＳ３には、例えば、グランドＧＮＤ用のグランド端子、インターフェース部３ｉの電源ＶＤＤＩ用の電源信号端子、駆動／検出回路３ｘ、３ｙ、３ｚの電源ＶＤＤ用の電源信号端子、テスト用のテスト信号用端子等のアナログ信号用端子がまとめて配置されている。

このように、デジタル信号用端子とアナログ信号用端子とを異なる領域に分けて配置することで、アナログ信号用端子（配線）へのデジタル信号の混入を低減することができる。そのため、ノイズを低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる物理量センサー１となる。特に、本実施形態では、第２、第３端子配置領域ＳＳ２、ＳＳ３から第１端子配置領域ＳＳ１をなるべく遠ざける配置となっているため、上記の効果をより効果的に発揮することができる。

≪振動素子≫
−振動素子４−
振動素子４は、所謂「Ｈ型」と呼ばれる振動素子であり、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出することができる。このような振動素子４は、図７に示すように、水晶からなる振動片４０と、振動片４０に配置された電極（図示せず）と、を有している。ただし、振動片４０の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。

振動片４０は、水晶の結晶軸であるｘ軸およびｙ軸で規定されるｘｙ平面に広がりを有し、ｚ軸方向に厚みを有する板状をなしている。また、振動片４０は、基部４１と、基部４１から−ｙ軸側に並んで延出する一対の駆動振動腕４２１、４２２と、基部４１から＋ｙ軸側に並んで延出する一対の検出振動腕４３１、４３２と、基部４１から＋ｙ軸側に延出し、検出振動腕４３１、４３２の両側に位置する一対の調整振動腕４４１、４４２と、基部４１を支持する支持部４５と、基部４１と支持部４５とを連結する連結部４６と、を有している。

このような振動素子４は、支持部４５において応力緩和層７に固定されている。また、振動素子４の応力緩和層７への固定は、導電性を有する固定部材８を用いて行われており、固定部材８および応力緩和層７を介して、振動素子４とＩＣ３とが電気的に接続されている。固定部材８としては、特に限定されず、例えば、金属ろう材、金属バンプ、導電性接着剤等を用いることができる。

また、支持部４５は、略「コ」字状をなしており、一対の駆動振動腕４２１、４２２を囲むように配置されている。また、連結部４６は、基部４１の−ｘ軸側の端部と支持部４５の−ｘ軸側の端部とを連結する梁部４６１と、基部４１の＋ｘ軸側の端部と支持部４５の＋ｘ軸側の端部とを連結する梁部４６２と、基部４１のｘ軸方向両側の端部と支持部４５の中央部とを連結する梁部４６３とを有している。特に、本実施形態では、梁部４６１、４６２が、基部４１から＋ｙ軸方向に延出し、−ｙ軸方向に折り返した形状となっており、さらに、梁部４６３が、その途中に蛇行するように湾曲した湾曲部４６３ａを有する形状となっている。これにより、連結部４６を十分に柔らかくすることができ、不要振動（特に、ｙ軸並進モードの振動）の発生を低減することができる。

駆動振動腕４２１、４２２には図示しない駆動電極が設けられており、ＩＣ３（駆動／検出回路３ｙ）から駆動電極に発振駆動信号（交番電圧）を印加することで、矢印Ａで示す駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕４２１、４２２が駆動モードで振動しているときに、検出軸Ｊ_４まわりの角速度ωが加わると、矢印Ｂで示す検出モードが励振さる。検出振動腕４３１、４３２には図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から検出振動腕４３１、４３２の振動により生じる検出信号（電荷）が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてＩＣ３（駆動／検出回路３ｙ）が角速度ωを検出する。

−振動素子５−
振動素子５は、所謂「Ｈ型」と呼ばれる振動素子であり、Ｘ軸まわりの角速度ωｘを検出することができる。このような振動素子５は、前述した振動素子４と同様の構成であるため、その説明を省略する。

−振動素子６−
振動素子６は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することができる。このような振動素子６は、前述した実施形態と同様の構成である。

振動素子６は、支持部６５１、６５２において応力緩和層７に固定されている。また、振動素子６の応力緩和層７への固定は、導電性を有する固定部材８を用いて行われており、固定部材８および応力緩和層７を介して、振動素子６（各端子６７１ｂ〜６７４ｂ）とＩＣ３とが電気的に接続されている。

ＩＣ３（駆動／検出回路３ｚ）から駆動信号電極６７３ａに駆動信号を印加することで、図８に示すように、矢印Ｃで示すような駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕６４１〜６４４が駆動モードで振動しているときに、検出軸Ｊ_６まわりの角速度ωが加わると、矢印Ｄで示すような検出モードが励振される。すると、検出信号電極６７１ａから検出振動腕６２１、６２２の振動により生じる検出信号（電荷）が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてＩＣ３（駆動／検出回路３ｚ）が角速度ωを検出する。

以上、振動素子４、５、６の構成について説明した。次に、ＩＣ３上での振動素子４、５、６の配置について説明する。

まず、振動素子４の配置について説明する。振動素子４は、図６に示すように、検出軸Ｊ_４がＹ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子４によって角速度ωｙを検出することができる。また、振動素子４は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３４側に片寄った位置に配置されている。また、振動素子４の＋Ｘ軸側（振動素子４と外縁３２との間）には第３端子配置領域ＳＳ３が位置し、振動素子４の−Ｘ軸側（振動素子４と外縁３１との間）には第２端子配置領域ＳＳ２が位置している。また、振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２が平面視でＩＣ３の外縁３４から＋Ｙ軸側へはみ出して配置されている。すなわち、振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２が平面視でＩＣ３と重ならないように配置されている。

次に、振動素子５の配置について説明する。振動素子５は、図６に示すように、検出軸Ｊ_５がＸ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子５によって角速度ωｘを検出することができる。また、振動素子５は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３３側に片寄った位置に配置されている。そのため、振動素子５は、振動素子４に対して−Ｙ軸側（振動素子４と外縁３３との間）に位置している。また、振動素子５の−Ｘ軸側（振動素子５と外縁３１との間）には第１端子配置領域ＳＳ１が位置している。また、振動素子５は、調整振動腕５４１、５４２が平面視でＩＣ３の外縁３２から＋Ｘ軸側へはみ出して配置されている。

次に、振動素子６の配置について説明する。振動素子６は、図６に示すように、検出軸Ｊ_６がＺ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子６によって角速度ωｚを検出することができる。また、振動素子６は、ＩＣ３の上面の外縁３１側に片寄った位置に配置されている。そのため、振動素子６は、振動素子４、５に対して−Ｘ軸側（振動素子４、５と外縁３１との間）に位置している。また、振動素子６の−Ｙ軸側（振動素子６と外縁３３との間）には第１端子配置領域ＳＳ１が位置し、＋Ｙ軸側（振動素子６と外縁３４との間）には第２端子配置領域ＳＳ２が位置している。

ここで、前述した実施形態で述べたように、振動素子６の支持部６５１、６５２の上面には定電位電極６７５が配置されており、この定電位電極６７５が検出信号端子６７１ｂや駆動信号端子６７３ｂへのノイズの混入を低減するシールド層として機能する。そのため、第１端子配置領域ＳＳ１に配置されたデジタル端子（配線）から検出信号端子６７１ｂ、駆動信号端子６７３ｂへのデジタル信号の混入や、第２端子配置領域ＳＳ２に配置されたアナログ端子（配線）から検出信号端子６７１ｂ、駆動信号端子６７３ｂへのアナログ信号の混入が低減される。

また、振動素子６は、第１端子配置領域ＳＳ１よりも第２端子配置領域ＳＳ２側に片寄って配置されている。言い換えると、振動素子６は、第１端子配置領域ＳＳ１との離間距離Ｄ_ＳＳ１よりも、第２端子配置領域ＳＳ２との離間距離Ｄ_ＳＳ２の方が短くなるように配置されている。これにより、第１端子配置領域ＳＳ１から振動素子６をなるべく離間させることができ、振動素子６へのデジタル信号の混入が低減される。そのため、駆動信号や検出信号へのノイズの混入を低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる物理量センサー１となる。

また、振動素子６は、支持部６５１、６５２の並び方向がＹ軸方向と一致するように配置されている。振動素子６は、支持部６５１、６５２の並び方向の長さの方が、これに直交する方向（連結腕６３１、６３２の延在方向）の長さよりも長いため、このように配置することで、ＩＣ３の上面のスペースを有効に活用することができる。そのため、例えば、外縁３１、３３の離間距離を短くすることができ、ＩＣ３の小型化を図ることができる。

以上のように、ＩＣ３の上面の外縁３２側の領域に振動素子４、５をＹ軸方向に並べて配置し、さらに、ＩＣ３の上面の外縁３１側の領域に振動素子６を配置することで、これら３つの振動素子４、５、６を比較的小さいスペースで配置することができる。そのため、ＩＣ３の小型化を図ることができ、それに伴い、物理量センサー１の小型化を図ることができる。

なお、本実施形態の物理量センサーは、３つの振動素子４、５、６を有しているが、振動素子の数としては、振動素子６を有していれば、特に限定されず、振動素子４、５を省略してもよいし、別の振動素子や加速度検出素子を追加してもよい。

≪応力緩和層≫
応力緩和層７は、図４および図６に示すように、ＩＣ３の上面に設けられている。また、応力緩和層７は、ＩＣ３と振動素子４との間に設けられ、上面に振動素子４が取り付けられた第１応力緩和層７１と、ＩＣ３と振動素子５との間に設けられ、上面に振動素子５が取り付けられた第２応力緩和層７２と、ＩＣ３と振動素子６との間に設けられ、上面に振動素子６が取り付けられた第３応力緩和層７３と、を有している。

これら第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３を設けることで、パッケージが受けた衝撃が緩和され、前記衝撃が振動素子４、５、６に伝達され難くなる。また、ＩＣ３と振動素子４、５、６との間の熱膨張差に起因して発生する応力が緩和され、振動素子４、５、６が変形（撓み）し難くなる。そのため、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３を設けることで、物理量センサー１の機械的強度を高めることができると共に、より精度よく角速度ωｘ、ωｙ、ωｚを検出することができる。

このような第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３は、互いに同様の構成であるため、以下では、第１応力緩和層７１について代表して説明し、第２、第３応力緩和層７２、７３については、その説明を省略する。

第１応力緩和層７１は、例えば、図９に示すように、ＩＣ３の上面（パッシベーション膜３８上）に積層された絶縁膜７１１と、絶縁膜７１１上に形成され、ＩＣ３と電気的に接続された配線層７１２と、配線層７１２および絶縁膜７１１上に形成された絶縁膜７１３と、絶縁膜７１３上に形成され、配線層７１２と電気的に接続された配線層７１４と、を有している。そして、配線層７１４に設けられた端子７１４’に、固定部材８を介して振動素子４が固定されている。これにより、配線層７１２、７１４を介して、ＩＣ３と振動素子４とが電気的に接続される。このように、配線層７１２、７１４は、ＩＣ３と振動素子４とを電気的に接続するための配線（再配置配線）として機能する。そのため、ＩＣ３の振動素子４と接続するための端子３７を、振動素子４の構成（特に端子の位置）を考慮することなく自由に配置することができる。

絶縁膜７１１、７１２は、それぞれ、弾性を有する樹脂材料で構成されている。前記樹脂材料としては、特に限定されないが、ポリイミド、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール等を用いることができる。

なお、本実施形態では、応力緩和層７が、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３に分割されているが、第１、第２、第３応力緩和層７１、７２、７３は、一体的に形成されていてもよい。また、応力緩和層７を省略してもよい。

３．電子機器
次いで、振動素子６を適用した電子機器について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。

図１０は、本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する物理量センサー１（振動素子６）が内蔵されている。そのため、パーソナルコンピューター１１００は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。

図１１は、本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１（振動素子６）が内蔵されている。そのため、携帯電話機１２００は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。

図１２は、本発明の物理量検出振動素子を備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４と、が設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１（振動素子６）が内蔵されている。そのため、デジタルスチールカメラ１３００は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の物理量センサーを備える電子機器は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

４．移動体
次いで、本発明の物理量検出振動素子を備える移動体について、図１３に基づき、詳細に説明する。

図１３は、本発明の物理量検出振動素子を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

自動車１５００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１（振動素子６）が内蔵されており、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー１が組み込まれる。

以上、本発明の物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前述した実施形態では、定電位電極が検出接地電極と電気的に接続されているが、定電位電極としては、定電位に接続されていれば、検出接地電極と接続されていなくてもよい。また、定電位であればグランドに限定されない。

１……物理量センサー
２……パッケージ
２１……ベース
２１１……凹部
２１１ａ……第１凹部
２１１ｂ……第２凹部
２１２……切り欠き部
２２……リッド
２３……シームリング
２４……配線
２４１……内部端子
２４２……外部端子
２４３……内部配線
２４４……キャスタレーション電極
３……ＩＣ
３ｉ……インターフェース部
３ｘ、３ｙ、３ｚ……駆動／検出回路
３１、３２、３３、３４……外縁
３７……端子
３８……パッシベーション膜
３９……接続端子
４……振動素子
４０……振動片
４１……基部
４２１、４２２……駆動振動腕
４３１、４３２……検出振動腕
４４１、４４２……調整振動腕
４５……支持部
４６……連結部
４６１、４６２、４６３……梁部
４６３ａ……湾曲部
５……振動素子
５４１、５４２……調整振動腕
６……振動素子
６０……振動片
６００……振動体
６１……基部
６２１、６２２……検出振動腕
６３１、６３２……連結腕
６４１、６４２、６４３、６４４……駆動振動腕
６５１、６５２……支持部
６５１’、６５１”、６５２’、６５２”……端部
６５１ａ、６５２ａ……第１接続部
６５１ｂ、６５２ｂ……第２接続部
６６１、６６２、６６３、６６４……梁部
６７１ａ……検出信号電極
６７１ｂ……検出信号端子
６７２ａ……検出接地電極
６７２ｂ……検出接地端子
６７３ａ……駆動信号電極
６７３ｂ……駆動信号端子
６７４ａ……駆動接地電極
６７４ｂ……駆動接地端子
６７５……接地電極
６７５’……第１回り込み部
６７５”……第２回り込み部
７……応力緩和層
７１……第１応力緩和層
７１１……絶縁膜
７１２……配線層
７１３……絶縁膜
７１４……配線層
７１４’……端子
７２……第２応力緩和層
７３……第３応力緩和層
８……固定部材
９……振動子
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……デジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
ＢＷ……ボンディングワイヤー
Ｄ_ＳＳ１、Ｄ_ＳＳ２……離間距離
Ｊ_４、Ｊ_５、Ｊ_６……検出軸
Ｓ……収容空間
ＳＳ１……第１端子配置領域
ＳＳ２……第２端子配置領域
ＳＳ３……第３端子配置領域
ω、ωｘ、ωｙ、ωｚ……角速度

Claims (9)

1. 検出振動部を有している振動体と、
   前記振動体を支持している支持部と、
   前記検出振動部に設けられている検出信号電極と、
   前記支持部の一方の主面に設けられ、前記検出信号電極と電気的に接続されている検出信号端子と、
   前記支持部の他方の主面に設けられ、平面視で、前記検出信号端子と重なるように位置し、定電位に電気的に接続される定電位電極と、を有していることを特徴とする物理量検出振動素子。
2. 前記検出振動部に設けられ、前記検出信号電極と電気的に離間している検出接地電極と、
   前記支持部の前記一方の主面に設けられ、前記検出接地電極と電気的に接続されている検出接地端子と、を有し、
   前記検出接地端子と前記定電位電極とが電気的に接続されている請求項１に記載の物理量検出振動素子。
3. 前記定電位電極は、前記支持部の側面を介して前記一方の主面に連続的に設けられている第１連続部を有し、
   前記検出接地端子と前記第１連続部との間に前記検出信号端子が位置している請求項２に記載の物理量検出振動素子。
4. 前記振動体は、駆動振動部を有し、
   前記駆動振動部に設けられている駆動信号電極と、
   前記支持部の前記一方の主面に設けられ、前記駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号端子と、を有し、
   前記定電位電極は、平面視で、前記駆動信号端子と重なるように位置している請求項２または３に記載の物理量検出振動素子。
5. 前記定電位電極は、前記支持部の側面を介して前記一方の主面に連続的に設けられている第２連続部を有し、
   前記検出接地端子と前記第２連続部との間に前記駆動信号端子が位置している請求項４に記載の物理量検出振動素子。
6. 前記検出接地端子は、前記検出信号端子と前記駆動信号端子との間に位置している請求項４または５に記載の物理量検出振動素子。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする物理量センサー。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量検出振動素子を備えていることを特徴とする移動体。

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