JP6434558B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
2 下面
3 上面
10 半導体ウエハ成膜装置(処理装置)
20 ロードポート
30 搬送装置
31 搬送ロボット(搬送装置)
41 ロードスライダ(搬送装置)
42 載置部(ロードスライダ載置部)
43 リングヒータ(下側加熱部)
45 アンロードスライダ(搬送装置)
46 載置部(アンロードスライダ載置部)
50 チャンバ
60 吸着部
61 上側加熱部
62 サセプタ(吸着面)
63 吸引路,噴射路
70 ガス供給装置(成膜手段,加工手段)
80 半導体ウエハ回動装置(成膜手段,加工手段)
Claims (7)
- 板状のワークを開始位置から所定位置まで搬送するロードスライダと、
前記ワークを前記所定位置から終了位置まで搬送するアンロードスライダと、
前記ロードスライダに設けられ、前記ワークを載置するロードスライダ載置部と、
前記アンロードスライダに設けられ、前記ワークを載置するアンロードスライダ載置部と、
前記ワークを前記ロードスライダ載置部に載置した状態から真空吸引により下側を向いた吸着面に吸着させる吸着部と、
該吸着部に設けられて前記ワークを上側から加熱する上側加熱部と、
前記ワークを前記吸着面に吸着させた状態で加工する加工手段と、
を有する処理装置であって、
前記ロードスライダ載置部には、前記ワークの下面を加熱する下側加熱部を有しており、前記吸着面に前記ワークを吸着させる前に、該下側加熱部によって前記ワークの下面を加熱するように構成され、
前記加工手段は、前記吸着面に前記ワークを吸着させた状態で、前記ロードスライダと前記ロードスライダ載置部を前記所定位置から退避させて加工するように構成されたことを特徴とする処理装置。 - 前記ワークが前記ロードスライダ載置部に載置された状態で、前記吸着面の下側の前記所定位置に搬送されるように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記吸着部は、前記吸着面に繋がる吸引路を有しており、該吸引路によって真空吸引を行うことで前記ワークを前記吸着面に吸着させるように構成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。
- 前記吸着面から不活性ガスを噴射する噴射手段を有しており、
該噴射手段はガス発生手段と噴射路とで構成されており、
前記吸着面に前記ワークを吸着させる前に、前記下側加熱部によって前記ワークの下面を加熱すると共に、前記噴射路から前記ロードスライダ載置部に載置された前記ワークの上面に不活性ガスを噴射して当該上面を冷却するように構成されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載の処理装置。 - 前記吸着面から不活性ガスを噴射する噴射手段を有しており、
該噴射手段はガス発生手段と噴射路とで構成されており、
前記吸着面に前記ワークを吸着させる前に、前記下側加熱部によって前記ワークの下面を加熱すると共に、前記噴射路から前記ロードスライダ載置部に載置された前記ワークの上面に不活性ガスを噴射して当該上面を冷却するように構成されており、
前記吸引路が前記噴射路を兼ねていることを特徴とする請求項3に記載の処理装置。 - 前記噴射路は、前記吸着面の平面視略中心部に配設されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の処理装置。
- 前記ワークが半導体ウエハであり、
前記加工手段は、前記半導体ウエハの前記下面に成膜を行う成膜手段であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1つに記載の処理装置。
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