JP6429711B2 - 探触子、及びそれを用いた被検体情報取得装置 - Google Patents

Description

本発明は、超音波診断装置等に使用される光音響探触子などとして用いられる静電容量型トランスデューサ等を備える探触子、及びそれを用いた被検体情報取得装置に関する。

超音波診断装置の一つに光音響波を利用したものがある。光音響波は、例えば、体外から照射したパルスレーザ（電磁波）が体内の組織で吸収される際に発生する超音波である。光音響波は体内の特定の組織において発生するため、光音響波の情報を利用した体内組織のイメージングが可能である。尚、音波、超音波、光音響波などは音響波と呼ばれるが、本明細書においては、超音波で代表する場合もある。

体内で発生した超音波の検出には、超音波探触子を使用することができる。超音波探触子内には超音波トランスデューサが配置されていて、超音波を電気信号に変換する。超音波トランスデューサは、従来、圧電効果を利用したものが利用されてきたが、近年、静電容量型の研究開発も盛んである。静電容量型トランスデューサは、例えば、キャビティと呼ばれる略真空に維持された空間を挟むように設けられた２つの電極で構成されるセルを含み、１つ以上のセルからなるエレメントを１つ以上備える。２つの電極のうち一方の電極はメンブレンに固定され、こうして構成された振動膜が振動可能に保持されている。超音波によって振動膜が振動して２つの電極間の距離が変化すると、静電容量の変化が生じる。２つの電極間に電圧を印加しておくと、静電容量の変化を電流信号として取り出すことができる。これが超音波受信動作の原理の例である。静電容量型トランスデューサのうち、半導体微細加工技術を応用して作製したものを、ＣＭＵＴ（Ｃａｐａｓｉｔｉｖｅ−Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｄ−Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ−Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）と呼ぶ。複数のエレメントを高密度に配置した超音波探触子は、超音波診断装置のニーズである高画質化を達成するのに適している。

上記の如き技術分野において、エレメントの上に、被検体とエレメント間の物質の全て或いは一部においてそれぞれの物質の音響インピーダンスを整合（音響インピーダンスの値を近づけること）させるための音響インピーダンス整合層を配置することがある。また、エレメントの上に光反射層を配置することで、光に由来するノイズを低減させることがある。

特開2012-222785号公報 国際公開2008/114582号

超音波探触子において、エレメントの上に音響インピーダンス整合層を配置し、音響インピーダンス整合層の上に光反射層を配置することができる。この構成は、超音波が透過しやすく、かつ、光が透過しにくいので、好ましい。また、音響インピーダンス整合層および光反射層は、エレメントを傷や放電から保護する保護層としての機能を有することもできる。ここにおいて、音響インピーダンス整合層内における超音波の減衰を抑制するために、音響インピーダンス整合層を薄くして用いることがある。

しかしながら、音響インピーダンス整合層を薄くすると、接着材料の減少により音響インピーダンス整合層の接着力が低下し、光反射層が剥離してしまうことがある。光反射層が剥離すると、超音波や光の透過率が変化してしまうことになりやすい。また、エレメントの保護層としての機能が低減してしまいやすい。本発明は、こうした課題を解決する為、信頼性に優れた光反射層を有する探触子やそれを用いた装置の提供を目的とする。

本発明の探触子は、基板に設けられた第１の電極と前記第１の電極の上に間隙を隔てて設けられた第２の電極を含む振動膜とを含むセルを１つ以上有するエレメントと、前記エレメントの上に配置された音響インピーダンス整合層と、を備える。そして、前記音響インピーダンス整合層の前記エレメントがある側の面とは反対側の面に、前記音響インピーダンス整合層を覆う光反射層が設けられ、前記光反射層と前記基板とを固定する第１の接着層が設けられている。

本発明の探触子は、接着層を有するので光反射層が剥がれにくく、信頼性に優れる。

本発明の一実施形態を説明する断面図。 本発明の他の実施形態を説明する断面図。 本発明の他の実施形態を説明する断面図。 本発明の他の実施形態を説明する断面図。 本発明の他の実施形態を説明する断面図。 静電容量型トランスデューサの例を示す図。 本発明の探触子を含む情報取得装置の例を示す全体ブロック図。

本発明の探触子では、基板に設けられた静電容量型のトランスデューサの上に、音響インピーダンス整合層と光反射層が形成され、第１の接着層を介して光反射層と基板とが固定されている。こうした考え方に基づいて、以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

（第１の実施形態）
以下、図と共に本発明の第１の実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態を説明する断面図である。基板１００には、セルを１以上有するエレメント１０１が配置されている。エレメント１０１の直上には、音響インピーダンス整合層１０２が配置されている。音響インピーダンス整合層１０２に対向して、光反射層１０３は音響インピーダンス整合層１０２を覆っている。光反射層１０３と基板１０１とは、接着層１０４を介して固定されている。光反射層１０３の主面（基板１００の面と平行ないし略平行な面）を、音響インピーダンス整合層１０２の主面よりも広くしておくことで、音響インピーダンス整合層１０２を介さずに、光反射層１０３と基板１００とを接着することが可能になる。こうした構成において、音響インピーダンス整合層１０２、光反射層１０３、接着層１０４の全てまたは一部が、エレメント１０１の保護層としての役割を担っている。

図１（後述の図２乃至図５でも同様）では、エレメント１０１が基板１００内に埋もれているように描かれているが、実際の構造では、図６の構造で示すようにエレメント１０１が基板１００上に突出しているようなものもある。即ち、製造方法などの違いに起因して、基板から突出していたり、突出していなかったりするが、この点は本発明にとって重要ではなく、どの様な構造にも本発明を適用することができる。

音響インピーダンス整合層１０２を上から見た形状は、円形であってもよいし、方形であってもよく、形状が限定されるものではない。ただし、超音波の伝播を妨げないために、エレメント１０１の全体を覆うようにして音響インピーダンス整合層１０２が配置されていることが好ましい。また、高い信頼性を得るためには、接着層１０４の面積は広い方が好ましく、音響インピーダンス整合層１０２の面積は広すぎない方が好ましい。ただし、本発明においては、それらの面積が限定されるものではない。

音響インピーダンス整合層１０２の材料には、音響インピーダンスや接着力などを考慮して、例えばシリコーン樹脂系接着剤を好適に用いることができる。音響インピーダンスの整合機能を調整するためには、例えばシリコーンオイル自体にフッ素基などを導入する方法がある。あるいは、接着剤に高密度の微粉末を添加して、密度を高くすることで音響インピーダンスを変える方法がある。音響インピーダンス整合層１０２の具体的な材料例として、X-32-1619(信越化学製)などがある。

光反射層１０３は、光の反射率が高く、音の透過率が高い方が好ましい。例えば、薄い樹脂フィルムの上に、蒸着などによって金属薄膜を形成することによって作製できる。ただし、これに限定されるものではない。また、金属薄膜には、反射率が高いＡｕなどを用いることができるが、この材料に限定されるものではない。

接着層１０４は、接着力が強いことが好ましい。また、音響インピーダンス整合層１０２を薄くするために、接着層１０４も薄くすることがあるが、そうした場合においても、十分な接着力を有することが好ましい。音響インピーダンス整合層１０２にシリコーン樹脂を用いる場合、硬化阻害を生じないために、接着層１０４にも同系統の材料系を選択することが好ましい。さらに具体的には、例えば、音響インピーダンス整合層１０２に、音響インピーダンス整合のためにフッ素基導入のシリコーン樹脂を適用して付加型（白金触媒の作用で加熱により短時間で硬化する型）の硬化システムを導入した場合、次のようになる。すなわち、接着層１０４には、同じシリコーン樹脂付加型の接着剤を適用することで、好適に接着をすることができる。具体的な材料例としてX-32-949(信越化学製)などがあるが、付加反応型であれば適用可能であり、これに限定されるものではない。また、接着剤１０４の接着力を増加させるためには、例えば接着グレードのRTV(room temperature volcanize)ゴムを適用することができる。

次に、音響インピーダンス整合層１０２を薄くした際の効果を述べる。例えば、音響インピーダンス整合層１０２の厚さは、超音波の減衰を抑制するために薄くすることがある。また、音響インピーダンス整合層１０２の膜厚は、音響インピーダンス整合層１０２の上下の界面における超音波の反射波の経路長に影響を与える。そのため、音響インピーダンス整合層１０２の膜厚を変えることで、エレメント１０１へ入射する超音波の波形が変わることになる。前記反射波が加わることにより、画像化した際に、本来ないはずの画像（アーチファクト）が生じることがあるが、入射する超音波の波形が変わると、その生じ方が変わる。このため、音響インピーダンス整合層１０２の膜厚を薄くすることがある。

次に、静電容量型のトランスデューサの一例について説明する。図６に、セル７を複数含むエレメント１０１を有した静電容量型のトランスデューサの例を示す。図６（ａ）は上面図を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ｂ断面図である。本トランスデューサは、セル７を有するエレメン１０１を複数個有している。図６のエレメント１０１の形状は四角であるが、円形などでもよく、形状が限定されるものではない。また、図６では、４個のエレメント１０１がそれぞれ９個のセル７を有しているが、それぞれのエレメント１０１はセルを１つ以上含めば幾つであっても構わない。

本例のセル７は、図６（ｂ）に示す様に、基板１００（図１の基板１００と共通にできる）、第１の電極２、第１の電極２上の絶縁膜３、絶縁膜３と間隙５（空隙など）を介して振動可能に支持された振動膜４、振動膜４上の第２の電極６で構成されている。基板１００は、Ｓｉで構成されているが、ガラスなどの絶縁性基板を用いても構わない。第１の電極２はチタンやアルミニウムなどの金属薄膜で形成される。基板１００を低抵抗のシリコンで形成する場合には、それ自体を第１の電極２とすることも可能である。絶縁膜３は、酸化シリコンなどの薄膜を堆積することで形成できる。振動膜４やそれを支持する部分である振動膜支持部は、窒化シリコンなどの薄膜を堆積することで形成される。第２の電極６は、チタンやアルミニウムなどの金属薄膜で構成することができる。窒化シリコン膜や単結晶シリコン膜からなるメンブレン部分の振動膜と第２の電極部分を併せて振動膜と捉えることもできる。以上のように、本例では、エレメントは、間隙を挟んで設けられた２つの電極のうちの一方の電極を含む振動膜が振動可能に支持されたセルを少なくとも１つ含む。

図６の例で、音響インピーダンス整合層はエレメント１０１全体を覆い、光反射層が整合層を覆って、光反射層の縁部が接着層で基板１００に接着されている。接着層は、エレメント１０１の外側において基板１００に接着されている。

本例のトランスデューサの駆動原理を説明する。セルは、間隙５を挟んで設けられた第１の電極２と振動膜とで形成されているので、音響波を受信するためには、第１の電極２もしくは第２の電極６に直流電圧を印加する。このバイアス電圧が電圧印加手段から印加されている。音響波を受信すると、音響波により振動膜が振動して間隙の距離（高さ）が変化するため、電極間の静電容量が変化する。この静電容量変化を第１の電極２もしくは第２の電極６から検出することで、音響波を検出することができる。こうした静電容量変化による受信信号はアンプ回路に送られる。また、エレメント１０１は、第１の電極２もしくは第２の電極６に交流電圧を印加して振動膜を振動させることで、音響波を送信することもできる。こうした交流電圧の送信信号は、送受信回路からエレメント１０１に送信される。

上記のような本発明の第１の実施形態により、光反射層が剥がれにくく、信頼性に優れた探触子が提供可能になる。

次に、製造方法の一例を述べる。樹脂フィルムの片面に金膜（反射膜）を蒸着した光反射層１０３において、金膜を蒸着した面の反対側の面に、スクリーン印刷によりシリコーン樹脂系接着剤を塗布し、加熱硬化することで音響インピーダンス整合層１０２を形成する。一方で、半導体プロセスによってエレメント１０１を形成した基板１００の上に、シリコーン樹脂系接着剤を塗布しておく。そして、エレメント１０１の直上に対向させるようにして、上記光反射層１０３に形成された音響インピーダンス整合層１０２を配置する。

次に、光反射層１０３の金膜が形成された面を平板により加圧することで、金膜を蒸着した面の反対側の面にシリコーン樹脂系接着剤を密着させる。該シリコーン樹脂系接着剤を加熱して硬化させることで、接着層１０４が形成される。なお、光反射層１０３および硬化前の接着層１０４は、いずれも柔らかく、平板による加圧によって、接着層１０４の厚さを音響インピーダンス整合層１０２の厚さと同じにすることが可能である。

製造法は上記のものに限定されるものではない。例えば、音響インピーダンス整合層１０２を、光反射層１０３ではなく、エレメント１０１の上に形成しておくこともできる。即ち、光反射層の反射膜を形成した面の反対側の面と基板との一方に、音響インピーダンス整合層を形成し、他方に、第１の接着層となる材料を塗布した後に、エレメントの直上に音響インピーダンス整合層を配置した状態で光反射層と基板を重ねる。そして、光反射層の反射膜が形成された面を加圧することで、第１の接着層の材料を密着させ、第１の接着層を形成する。また、音響インピーダンス整合層１０２の形成方法は、スクリーン印刷であれば均一な膜厚を得ることができるが、スクリーン印刷に限定されない。１０μｍ未満の音響インピーダンス整合層１０２を形成する場合は、オフセット印刷も適用可能である。１０μｍ以上であれば、スクリーン印刷、ステンシルマスク印刷、またはマスク材を適用したスキージ法が適用可能である。また、接着層１０４は、基板１００と光反射層１０３のいずれか一方または両方に塗布しておき、その後に貼り合わせて硬化させることで、形成することもできる。上記のような製造方法によって、光反射層が剥がれにくく、信頼性に優れた超音波探触子が提供可能になる。

次の様な構成にすることもできる。図２は、他の実施形態を説明する断面図であり、エレメントと音響インピーダンス整合層との間に第２の接着層１０５を有している。この構成においては、エレメント１０１と音響インピーダンス整合層１０２との剥離を抑制することが可能になる。

さらに、図３のように、音響インピーダンス整合層１０２と接着層１０４の厚さが互いに異なる構成であってもよい 。こうした構成において、エレメント１０１に入射する超音波の波形を決定するために、音響インピーダンス整合層１０２の厚さを柔軟に決定することが可能になる。また、基板と光反射層の間の接着力を高めるために、接着層１０４の厚さを柔軟に決定することができる。図３の構成でもエレメントと音響インピーダンス整合層との間に第２の接着層１０５を設けているが、図５の如く第２の接着層１０５は無くすことも出来る。

また、次の様な構成にすることもできる。即ち、図４のように音響インピーダンス整合層１０２と光反射層１０３との間に第３の接着層１０５を有している構成である。この構成においては、光反射層と音響インピーダンス整合層との剥離を抑制することが可能になる。図２と図４の構造を合わせたような、音響インピーダンス整合層１０２の上下に接着層１０５を配することも出来る。さらに、図５のように、音響インピーダンス整合層１０２と接着層１０４の厚さが互いに異なる構成であってもよい 。こうした構成において、エレメント１０１に入射する超音波の波形を決定するために、音響インピーダンス整合層の厚さを決定することが可能になる。また、基板１００と光反射層１０３の間の接着力を高めるために、接着層１０４の厚さを決定することができる。図２〜図５の構成において、接着層１０４、１０５は音響インピーダンス整合層１０２より接着力が大きい。つまり、接着層１０４、１０５と音響インピーダンス整合層１０２とは明確に識別が可能で、接着層１０４、１０５は主に接着の役割を担い、音響インピーダンス整合層１０２は主にインピーダンス整合の役割を担う。

上記のように、第１の接着層１０４と第２または第３の接着層１０５の両方を形成する場合、両方を同じ工程で形成することで、簡易に作製することが可能になる。図２の断面図に示される実施形態を用いて、以下にその製造方法の一例を示す。樹脂フィルムの片面に金膜を蒸着した光反射層１０３において、金膜を蒸着した面の反対側の面に、スクリーン印刷によりシリコーン樹脂系接着剤を音響インピーダンス整合層１０２として形成する。一方で、基板１００に形成されたエレメント１０１の直上には第２の接着層１０５となるシリコーン樹脂系接着剤を塗布しておき、エレメント１０１の直上以外である領域の基板１００上には、第１の接着層１０４となるシリコーン樹脂系接着剤を塗布しておく。そして、エレメント１０１の直上に対向させるようにして、上記光反射層１０３に形成された音響インピーダンス整合層１０２を配置する。次に、光反射層１０３の金膜が形成された面を平板により加圧することで、シリコーン樹脂系接着剤を密着させる。シリコーン樹脂系接着剤を加熱して硬化させることで、第１の接着層１０４と第２の接着層１０５とが形成される。なお、第１の接着層１０４と第２の接着層１０５の材料は同じであっても構わないし、異なる材料であっても構わない。第１の接着層１０４と第２の接着層１０５とが同じ材料であれば、接着剤の塗布が一度で可能になり、一層簡易な製造方法とすることができる。

図４の実施形態の場合は、光反射層１０３の金膜を蒸着した面の反対側の面において、エレメント１０１の直上にくる領域には第３の接着層１０５の材料を塗布し、エレメント１０１の直上以外にくる領域には第１の接着層１０４の材料を塗布しておく。一方で、基板１００のエレメント１０１の直上に音響インピーダンス整合層１０２を形成しておく。次に、上記の製法と同様に、光反射層１０３の金膜が形成された面を平板により加圧することで、第１の接着層と第３の接着層の材料をそれぞれ基板のエレメントの直上以外の領域と音響インピーダンス整合層に密着させる。こうして、第１の接着層１０４と第３の接着層１０５とが同じ工程で形成される。

（実施例１）
以下、より具体的な実施例１を示す。本実施例では、厚さ３００μｍのシリコンウエハ上に、半導体プロセスによってエレメント１０１を作製した。エレメント１０１は、上から見ると円形であり、直径を２ｍｍとした。次にエレメントを有するシリコンウエハから、ダイシングによって縦６ｍｍ、横５ｍｍの基板１００を切り出した。

一方で、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの片面に、蒸着によって厚さ１０ｎｍのＡｕ膜を形成し、光反射層１０３を作製した。光反射層１０３のＡｕ膜がある面と反対側の面に、スクリーン印刷によって、厚さが３０μｍで直径が３ｍｍの円形となるようにシリコーン樹脂系接着剤であるX-32-1619(信越化学製)を印刷した。このシリコーン樹脂系接着剤を、８０℃で１時間、加熱することで硬化させて、音響インピーダンス整合層１０２とした。

次に、エレメント１０１を形成した基板１００上に、第１の接着層１０４となるシリコーン樹脂系接着剤であるX-32-949(信越化学製)を塗布した。そして、エレメント１０１の直上に対向させるようにして、上記光反射層１０３に形成された上記音響インピーダンス整合層１０２を配置した。次に、光反射層１０３の金膜が形成された面を平板により加圧することで、シリコーン樹脂系接着剤を基板１００に密着させた。シリコーン樹脂系接着剤を８０℃で１時間加熱して硬化させることで、接着層１０４が形成される。

以上のように作製された探触子の光反射層の引っ張り試験を行い、剥離強度を確認したところ、接着層１０４を用いない試料と比較して、およそ２倍の剥離強度を有しており、剥がれにくく信頼性に優れていることが確認された。

（他の実施形態）
上記探触子は、超音波診断装置などの被検体情報取得装置に適用することができる。被検体からの音響波をトランスデューサで受信し、出力される電気信号を用い、光吸収係数などの被検体の光学特性値を反映した被検体情報や音響インピーダンスの違いを反映した被検体情報を取得できる。

より詳しくは、情報取得装置の一例は、被検体に光（可視光線や赤外線を含む電磁波）を照射する。このことにより被検体内の複数の位置（部位）で発生した光音響波を受信し、被検体内の複数の位置に夫々対応する特性情報の分布を示す特性分布を取得する。光音響波により取得される特性情報とは、光の吸収に関わる特性情報を示し、光照射によって生じた光音響波の初期音圧、或いは初期音圧から導かれる光エネルギー吸収密度や、吸収係数、組織を構成する物質の濃度、等を反映した特性情報を含む。物質の濃度とは、例えば、酸素飽和度やトータルヘモグロビン濃度や、オキシヘモグロビン或いはデオキシヘモグロビン濃度などである。また、情報取得装置は、人や動物の悪性腫瘍や血管疾患などの診断や化学治療の経過観察などを目的とすることもできる。よって、被検体としては生体、具体的には人や動物の乳房、頸部、腹部などの診断対象が想定される。被検体内部にある光吸収体としては、被検体内部で相対的に吸収係数が高い組織を示す。例えば、人体の一部が被検体であれば、オキシヘモグロビン或いはデオキシヘモグロビンやそれらを多く含む血管、或いは新生血管を多く含む腫瘍、頸動脈壁のプラークなどがある。さらには、金粒子やグラファイトなどを利用して、悪性腫瘍などと特異的に結合する分子プローブや、薬剤を伝達するカプセルなども光吸収体となる。

また、光音響波の受信だけでなく、トランスデューサを含むプローブ（探触子）から送信される超音波が被検体内で反射した超音波エコーによる反射波を受信することにより、被検体内の音響特性に関する分布を取得することもできる。この音響特性に関する分布は、被検体内部の組織の音響インピーダンスの違いを反映した分布を含む。

図７は、光音響効果を利用した情報取得装置を示したものである。光源１０が出射したパルス光は、レンズ、ミラー、光ファイバー等の光学部材１２を介して、被検体１４に照射される。被検体１４の内部にある光吸収体１６は、パルス光のエネルギーを吸収し、音響波である光音響波１８を発生する。探触子部２２内の本発明の探触子２０は、光音響波１８を受信して電気信号に変換し、探触子部のフロントエンド回路に出力する。フロントエンド回路ではプリアンプ等の信号処理を行い、接続部を介してこれを本体部の信号処理部２４に送る。信号処理部２４では、入力された電気信号に対して、Ａ／Ｄ変換や増幅等の信号処理を行い、同じく本体部のデータ処理部２６へ出力する。データ処理部２６は、入力された信号を用いて被検体情報（光吸収係数などの被検体の光学特性値を反映した特性情報）を画像データとして取得する。ここでは、信号処理部２４とデータ処理部２６を含めて、処理部という。表示部２８は、データ処理部２６から入力された画像データに基づいて、画像を表示する。探触子部２２と本体部を一体にした構成とすることもできる。

本発明の探触子は、超音波診断装置などに使用される探触子として利用することが出来る。

１００・・基板、１０１・・エレメント、１０２・・音響インピーダンス整合層、１０３・・光反射層、１０４・・第１の接着層、１０５・・第２の接着層（第３の接着層）

Claims (14)

1. 基板に設けられた第１の電極と前記第１の電極の上に間隙を隔てて設けられた第２の電極を含む振動膜とを含むセルを１つ以上有するエレメントと、前記エレメントの上に配置された音響インピーダンス整合層と、を備える探触子であって、
   前記音響インピーダンス整合層の前記エレメントがある側の面とは反対側の面に、前記音響インピーダンス整合層を覆う光反射層が設けられ、前記光反射層と前記基板とを固定する第１の接着層が設けられていることを特徴とする探触子。
2. 前記エレメントと前記音響インピーダンス整合層との間に第２の接着層を有することを特徴とする請求項１に記載の探触子。
3. 前記光反射層と前記音響インピーダンス整合層との間に第３の接着層を有することを特徴とする請求項１または２に記載の探触子。
4. 前記第１の接着層と前記音響インピーダンス整合層とは同じ厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の探触子。
5. 前記第１の接着層と前記音響インピーダンス整合層とは異なる厚さを有することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の探触子。
6. 前記音響インピーダンス整合層はシリコーン樹脂系接着剤を含むことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の探触子。
7. 前記接着層はシリコーン樹脂系接着剤であることを特徴とする請求項６に記載の探触子。
8. 前記光反射層は、樹脂フィルムの上に金属薄膜を形成した層であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の探触子。
9. 請求項１または２に記載の探触子の製造方法であって、
   前記第１の接着層と、前記第２の接着層または前記第３の接着層と、を同じ工程で形成することを特徴とする製造方法。
10. 前記光反射層において、反射膜を形成した面の反対側の面に、前記音響インピーダンス整合層を形成する工程、
    前記基板に形成されたエレメントの直上に前記第２の接着層となる材料を塗布し、前記エレメントの直上以外である領域の基板に前記第１の接着層となる材料を塗布する工程、
    前記エレメントの直上に対向させるようにして、前記光反射層に形成された音響インピーダンス整合層を配置する工程、
    前記光反射層の反射膜が形成された面を加圧することで、前記第１の接着層と前記第２の接着層の材料をそれぞれ前記反対側の面と前記音響インピーダンス整合層に密着させ、第１の接着層と第２の接着層とを形成する工程、
    を有することを特徴とする請求項９に記載の製造方法
11. 前記光反射層の反射膜を形成した面の反対側の面において、前記基板に形成されたエレメントの直上にくる領域に前記第３の接着層となる材料を塗布し、前記エレメントの直上以外にくる領域に前記第１の接着層となる材料を塗布する工程、
    前記基板に形成されたエレメントの直上に前記音響インピーダンス整合層を形成する工程、
    前記音響インピーダンス整合層に対向させるようにして、前記第３の接着層となる材料を配置する工程、
    前記光反射層の反射膜が形成された面を加圧することで、前記第１の接着層と前記第３の接着層の材料をそれぞれ前記基板のエレメントの直上以外の領域と前記音響インピーダンス整合層に密着させ、第１の接着層と第３の接着層とを形成する工程、
    を有することを特徴とする請求項９に記載の製造方法
12. 請求項１から８の何れか１項に記載の探触子の製造方法であって、
    前記光反射層の反射膜を形成した面の反対側の面と前記基板との一方に、前記音響インピーダンス整合層を形成する工程、
    前記光反射層の反射膜を形成した面の反対側の面と前記基板との他方に、前記第１の接着層となる材料を塗布する工程、
    前記エレメントの直上に前記音響インピーダンス整合層を配置した状態で前記光反射層と前記基板を重ねる工程、
    前記光反射層の反射膜が形成された面を加圧することで、前記第１の接着層の材料を密着させ、前記第１の接着層を形成する工程、
    を有することを特徴とする製造方法。
13. 請求項１から８の何れか１項に記載の探触子の製造方法であって、
    前記音響インピーダンス整合層を、スクリーン印刷、オフセット印刷、ステンシルマスク印刷、マスク材を適用したスキージ法のうちの何れか１つによって形成することを特徴とする製造方法 。
14. 光源と、前記光源から出射した光が被検体に照射されることにより発生する音響波を受信して電気信号に変換する探触子と、前記電気信号を用いて被検体の情報を取得する処理部と、を有する被検体情報取得装置であって、
    前記探触子は請求項１から８の何れか１項に記載の探触子であることを特徴とする被検体情報取得装置。

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