JP6426741B2 - アルミニウムへの接合 - Google Patents
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Description
10〜45重量%のモノエタノールアミン、および/または
15〜30重量%のトリエタノールアミン、および/または
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミン、および/または
5〜36重量%のエトキシル化タローアミン、および/または
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミン
を含む。
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
任意で、1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む。
1〜5重量%の塩化アルミニウム、および/または
5〜15重量%の塩化亜鉛、および/または
5〜15重量%のフルオロホウ酸
を含む。
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜5重量%のエトキシル化ノニルフェノールおよび/またはエトキシル化オクチルフェノールと
を含む。
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む。
アルミニウム表面を提供することと、
前記アルミニウム表面と本明細書に記載のフラックスとを接触させ、その後、前記アルミニウム表面とスズまたはスズ合金を含む融液(または、溶融液、molten liquid)とを接触させることと
を含むアルミニウム表面の処理方法を提供する。
本発明は、Al表面へのSnまたはSn系合金のはんだ付けを含む。これは特別に設計されたフラックスおよび/またはペーストの使用により達成することができる。
プロセス1:
・プロセスは、Al表面への特別に開発された/配合されたフラックスの適用を含む。Al表面は、アルミニウムおよび/またはアルミニウム合金を含んでよく、またはアルミニウムおよび/またはアルミニウム合金からなってよい。
・フラックスが付けられた(fluxed)Al表面を液体金属、例えば従来のHASL(概略図1aを参照されたい)に、またはウェーブはんだ付け装置(概略図1bを参照されたい)に非常に短時間曝露する。
・液体金属へのフラックスが付けられた表面のこの短い曝露の間に、表面酸化物が取り除かれ、AlおよびSnが界面でAlSn共晶を形成する。
・このスズめっき工程の後、いかなる残留物も徹底的に洗浄する。これは、腐食および関連する信頼性の懸念についてのリスクを取り除く。
・このプロセスの最終結果は、標準的な電子材料およびプロセスを用いてはんだ付けすることができる金属めっきを有するAl表面である。
・代替のプロセスは、特別に配合されたフラックスと共に一般的な鉛フリーはんだ合金を用いる、特別に設計されたはんだペーストを使用する。
・フラックスは水溶性であり、接合部上のいかなる残留物をも容易に洗浄することができる。この工程は、用いられる高反応性フラックスの固有の性質として、腐食および信頼性のいかなる潜在的な懸念をも取り除く。
・プロセスは、標準的なSMT(表面実装技術)リフローはんだ付けと同じである。
フラックス:
Al酸化物を取り除いてAl表面へのはんだの付着を促進するのに用いられるフラックス。これらのフラックスは、本質的に腐食性であり、アミンの組み合わせを用いて活性を与える。
・本明細書に記載のフラックスは、はんだ粒子と組み合わせて用いられてよい。
・任意の一般的なSn系はんだをAlへのはんだ付けに用いることができる。
・はんだ付けは、鉛系(例えば、Sn63Pb37、Sn62、Pb36Ag2)または鉛フリー(SnBi、SnBiAg、SAC305、低AgSAC合金、Innolot、SnAg、Sn100等)であってよい。
・例えば現在推奨されているZn系等の高反応性はんだの必要がない。
・標準的な電子PCB
・自動車用途用の電子PCB
・LED(例えば、ダイアタッチ、パッケージアタッチ(package attach)および任意で反射面)
・PVモジュール(Sn被覆Alリボンを用いるアセンブリ)
・その他(例えば、高熱伝導性のプリフォーム)
アミンは、アルミニウム基材の表面上に存在するアルミニウム酸化層を取り除くように働き得る。また、アミンは高温で安定である。
重量%で、モノエタノールアミン(10%〜40%の範囲)、トリエタノールアミン(15%〜30%の範囲)、アミノエチルエタノールアミン(10%〜35%)、エトキシル化タローアミン(5%〜20%)、水(1%〜5%)、塩化アンモニウム(1%〜5%)、塩化亜鉛(5%〜15%)、50%フルオロホウ酸(5%〜15%)、フルオロホウ酸スズ(1%〜5%)、ノニル/オクチルフェノールエチルオキセート(1%〜5%)を含む、本発明に係るフラックスを調製した。
実施例1で形成したはんだ接合部を、電子顕微鏡を用いて調べた。はんだとアルミニウム基材との間の良好な結合を示す良好な一様な界面が観察された。EDS分析は、アルミニウム/はんだ界面が主にAl原子およびSn原子を含むことを示した。バルクでは、CuSn IMCが観察された。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含む。
態様1:
1つ以上のアミンを含むフラックス。
態様2:
前記アミンが、エタノールアミンおよび/またはエトキシル化アミンを含む態様1に記載のフラックス。
態様3:
前記1つ以上のアミンが、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、エトキシル化タローアミンおよびエトキシル化ポリアミンから選択される、態様1または2に記載のフラックス。
態様4:
10〜45重量%のモノエタノールアミン、および/または
15〜30重量%のトリエタノールアミン、および/または
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミン、および/または
5〜36重量%のエトキシル化タローアミン、および/または
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミン
を含む態様1〜3のいずれかに記載のフラックス。
態様5:
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
任意で、1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む態様1〜4のいずれかに記載のフラックス。
態様6:
活性剤を含む態様1〜5のいずれかに記載のフラックス。
態様7:
前記活性剤が、塩化亜鉛、塩化アルミニウムおよびフルオロホウ酸の1つ以上から選択される態様6に記載のフラックス。
態様8:
1〜5重量%の塩化アルミニウム、および/または
5〜15重量%の塩化亜鉛、および/または
5〜15重量%のフルオロホウ酸
を含む態様7に記載のフラックス。
態様9:
界面活性剤、好ましくはエトキシル化オクチルフェノールおよびエトキシル化ノニルフェノールから選択される界面活性剤をさらに含む態様1〜8のいずれかに記載のフラックス。
態様10:
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜5重量%のエトキシル化ノニルフェノールおよび/またはエトキシル化オクチルフェノールと
を含む態様1〜9のいずれかに記載のフラックス。
態様11:
10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む態様1〜10のいずれかに記載のフラックス。
態様12:
プリント回路基板、LEDまたは光起電力モジュールの製造用の態様1〜11のいずれかに記載のフラックス。
態様13:
態様1〜12のいずれかに記載のフラックスを含むはんだペースト。
態様14:
スズ、スズ−銀合金、スズ−銀−銅合金、スズ−ビスマス合金およびスズ−銀−ビスマス合金の1つ以上から選択されるはんだ粒子を含む態様13に記載のはんだペースト。
態様15:
周囲条件において、空気中で、少なくとも3時間、好ましくは少なくとも5時間安定である、態様13または14に記載のはんだペースト。
態様16:
態様1〜12のいずれかに記載のフラックス、または態様13〜15のいずれかに記載のペーストを用いて製造されたはんだ接合部。
態様17:
アルミニウム表面を提供することと、
前記アルミニウム表面と態様1〜12のいずれかに記載のフラックスとを接触させ、その後、前記アルミニウム表面とスズまたはスズ合金を含む融液とを接触させることと
を含むアルミニウム表面の処理方法。
態様18:
前記アルミニウム基材と前記融液とを接触させた後、前記アルミニウム表面を洗浄する工程をさらに含む態様17に記載の方法。
態様19:
前記アルミニウム表面とフラックスとを接触させる前記工程が、スプレーおよび/またはディップおよび/またははけ塗りを含む態様17または18に記載の方法。
態様20:
前記アルミニウム表面とスズまたはスズ合金を含む融液とを接触させる前記工程が、ホットエアはんだレベリングおよび/またはウェーブはんだ付けを含む態様17〜19のいずれかに記載の方法。
態様21:
はんだを前記アルミニウム表面に適用する工程をさらに含む態様17〜20のいずれかに記載の方法。
態様22:
表面実装技術リフローはんだ付けを用いて前記はんだを適用する態様21に記載の方法。
態様23:
態様17〜22のいずれかに記載の方法により処理されたアルミニウム表面を有するアルミニウム基材。
態様24:
アルミニウム−スズ共晶層を含む表面部分を有するアルミニウム基材。
態様25:
態様23または24に記載の基材を含む、はんだ被覆アルミニウムリボン、好ましくは光起電力はんだ被覆アルミニウムリボン。
態様26:
態様23または24に記載のアルミニウム基材を含むプリント回路基板またはLED。
態様27:
プリント回路基板、LEDおよび光起電力モジュールから選択される装置の製造における、態様1〜12のいずれかに記載のフラックス、または態様13〜15のいずれかに記載のはんだペーストの使用。
態様28:
態様1〜12のいずれかに記載のフラックス、または態様13〜15のいずれかに記載のペーストを用いて、アルミニウム表面をはんだ付け可能にする方法、好ましくはアルミニウム表面をスズ系はんだではんだ付け可能にする方法。
Claims (25)
- 10〜45重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜36重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含むフラックス。 - 10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む請求項1に記載のフラックス。 - 活性剤を含む請求項1または2に記載のフラックス。
- 前記活性剤が、塩化亜鉛、塩化アルミニウムおよびフルオロホウ酸の1つ以上から選択される請求項3に記載のフラックス。
- 1〜5重量%の塩化アルミニウム、および/または
5〜15重量%の塩化亜鉛、および/または
5〜15重量%のフルオロホウ酸
を含む請求項4に記載のフラックス。 - 界面活性剤をさらに含む請求項1〜5のいずれか1項に記載のフラックス。
- 10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと
を含む請求項1〜6のいずれか1項に記載のフラックス。 - 10〜40重量%のモノエタノールアミンと、
15〜30重量%のトリエタノールアミンと、
10〜35重量%のアミノエチルエタノールアミンと、
5〜20重量%のエトキシル化タローアミンと、
1〜5重量%の水と、
1〜5重量%の塩化アンモニウムと、
5〜15重量%の塩化亜鉛と、
5〜15重量%の50%フルオロホウ酸と、
1〜5重量%のフルオロホウ酸スズと、
1〜10重量%のエトキシル化ポリアミンと、
1〜5重量%のエトキシル化ノニルフェノールおよび/またはエトキシル化オクチルフェノールと
を含む請求項1〜7のいずれか1項に記載のフラックス。 - プリント回路基板、LEDまたは光起電力モジュールの製造用の請求項1〜8のいずれか1項に記載のフラックス。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のフラックスを含むはんだペースト。
- スズ、スズ−銀合金、スズ−銀−銅合金、スズ−ビスマス合金およびスズ−銀−ビスマス合金の1つ以上から選択されるはんだ粒子を含む請求項10に記載のはんだペースト。
- 周囲条件において、空気中で、少なくとも3時間安定である、請求項10または11に記載のはんだペースト。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のフラックス、または請求項10〜12のいずれか1項に記載のペーストを用いて製造されたはんだ接合部。
- アルミニウム表面を提供することと、
前記アルミニウム表面と請求項1〜9のいずれか1項に記載のフラックスとを接触させ、その後、前記アルミニウム表面とスズまたはスズ合金を含む融液とを接触させることと
を含むアルミニウム表面の処理方法。 - 前記アルミニウム表面と前記融液とを接触させた後、前記アルミニウム表面を洗浄する工程をさらに含む請求項14に記載の方法。
- 前記アルミニウム表面とフラックスとの接触が、スプレーおよび/またはディップおよび/またははけ塗りを含む請求項14または15に記載の方法。
- 前記アルミニウム表面とスズまたはスズ合金を含む融液との接触が、ホットエアはんだレベリングおよび/またはウェーブはんだ付けを含む請求項14〜16のいずれか1項に記載の方法。
- はんだを前記アルミニウム表面に適用する工程をさらに含む請求項14〜17のいずれか1項に記載の方法。
- 表面実装技術リフローはんだ付けを用いて前記はんだを適用する請求項18に記載の方法。
- 請求項14〜19のいずれか1項に記載の方法により処理されたアルミニウム表面を有するアルミニウム基材。
- 前記アルミニウム表面部分がアルミニウム−スズ共晶層を含む請求項20に記載のアルミニウム基材。
- 請求項20または21に記載の基材を含む、はんだ被覆アルミニウムリボン。
- 請求項20または21に記載のアルミニウム基材を含むプリント回路基板またはLED。
- プリント回路基板、LEDおよび光起電力モジュールから選択される装置の製造における、請求項1〜9のいずれか1項に記載のフラックス、または請求項10〜12のいずれか1項に記載のはんだペーストの使用。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のフラックス、または請求項10〜12のいずれか1項に記載のペーストを用いて、アルミニウム表面をはんだ付け可能にする方法。
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