JP6422549B2 - レーザ加工機械の安全装置 - Google Patents
レーザ加工機械の安全装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6422549B2 JP6422549B2 JP2017188653A JP2017188653A JP6422549B2 JP 6422549 B2 JP6422549 B2 JP 6422549B2 JP 2017188653 A JP2017188653 A JP 2017188653A JP 2017188653 A JP2017188653 A JP 2017188653A JP 6422549 B2 JP6422549 B2 JP 6422549B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- shutter
- output
- laser beam
- output unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
図1は、本発明によるレーザ加工機械の安全装置を構成要素として含むウォータジェットレーザ加工機(以下「レーザ加工機」という)の一例を示す図である。図1のレーザ加工機100は、金属の穴あけ及び切断加工に適したものである。ただし、本発明が、様々な用途、例えば金属の焼入れ、溶接、樹脂材料の穴あけ切断加工、及びマーキング等のためのレーザ加工機械にも適用可能であることは、以下の説明から容易に理解されるであろう。
40 レーザ発振器
41 レーザ出力部
42 チラー
43 シャッタ
44 出力計
100 レーザ加工機
102 カバー
106 作業者ドア
106a ドアスイッチ
108 テーブル
110 操作盤
Claims (3)
- レーザ発振器と、前記レーザ発振器から供給されたレーザ光をワークに照射する光学ヘッドと、ワークを載置するテーブルと、前記光学ヘッド及び前記テーブルを囲繞して加工室を区画形成するとともにレーザ光を遮蔽するカバーとを具備するレーザ加工機械の安全装置において、
前記カバーに形成された開口部を開閉する作業者ドアの開閉状態を検出するドアスイッチと、
前記レーザ発振器内に配設されたレーザ出力部であって、レーザ光を発振して、設定された出力レベルのレーザ光を前記光学ヘッドに送出するレーザ出力部と、
前記レーザ出力部から前記光学ヘッドへ送出されるレーザ光の光路に配設されたシャッタであって、前記光路を開放する開放位置と前記光路を遮断する遮断位置とをとることができ、前記遮断位置にあるときレーザ光線を反射する反射面を有するシャッタと、
前記シャッタが前記光路を遮断する位置をとっているとき、前記シャッタの反射面で反射したレーザ光の出力レベルを検出する出力計と、
前記ドアスイッチが前記作業者ドアの開状態を検出したとき、前記レーザ発振器の電源をオンのまま前記レーザ出力部に供給される電流を0または前記レーザ出力部が送出するレーザ光の出力が予め定めた安全なレベルに収まる値まで低下させるとともに、前記シャッタを前記光路を遮断する位置に移動して保持する制御部と、を具備することを特徴としたレーザ加工機械の安全装置。 - 前記制御部が前記レーザ発振器内に配設されている、請求項1に記載のレーザ加工機械の安全装置。
- 前記レーザ発振器の電源がオンであるとき、前記レーザ出力部を冷却するチラーが常時稼働し、前記制御部は、更に前記ドアスイッチが前記作業者ドアの閉状態を検出しているとき、前記設定された出力レベルのレーザ光が前記レーザ出力部から送出される状態を維持する、請求項1又は2に記載のレーザ加工機械の安全装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017188653A JP6422549B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | レーザ加工機械の安全装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017188653A JP6422549B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | レーザ加工機械の安全装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016051616A Division JP2017164773A (ja) | 2016-03-15 | 2016-03-15 | レーザ加工機械の安全装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017226014A JP2017226014A (ja) | 2017-12-28 |
JP6422549B2 true JP6422549B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=60890612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017188653A Active JP6422549B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | レーザ加工機械の安全装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6422549B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6833755B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2021-02-24 | 株式会社東芝 | 溶接装置及び接合部材の製造方法 |
JP6559874B1 (ja) * | 2018-12-28 | 2019-08-14 | 馬鞍山市明珠電子科技有限公司 | レーザー加工機及び顧客先でのレーザー加工機におけるアラインメント調整方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037625B2 (ja) * | 1980-07-12 | 1985-08-27 | 日野自動車株式会社 | レ−ザ光線照射装置 |
JP2004130336A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置とレーザ加工機 |
JP2005271563A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Daitron Technology Co Ltd | 硬脆材料板体の分割加工方法及び装置 |
JP6066182B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2017-01-25 | 株式会社ディスコ | レーザ装置 |
-
2017
- 2017-09-28 JP JP2017188653A patent/JP6422549B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017226014A (ja) | 2017-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5902747B2 (ja) | 加工再開準備機能を有するレーザ加工システム | |
JP6422549B2 (ja) | レーザ加工機械の安全装置 | |
JP6395869B2 (ja) | レーザ加工機およびアライメント調整方法 | |
JPH07116878A (ja) | Yagレーザ加工機 | |
JP2008155246A (ja) | レーザ加工機 | |
JP2020044574A (ja) | レーザ加工装置 | |
US7495191B2 (en) | Laser treatment apparatus | |
JP6393555B2 (ja) | レーザ加工機及びレーザ切断加工方法 | |
JP6261678B1 (ja) | レーザアライメント調整方法及びウォータジェットレーザ加工機 | |
JP2017164773A (ja) | レーザ加工機械の安全装置 | |
CN109420841B (zh) | 激光加工前进行光学系统的污染检测的激光加工装置 | |
JP7312328B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP6178908B1 (ja) | ウォータジェットレーザ加工装置 | |
JP4914901B2 (ja) | レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法 | |
JP2015231629A (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP2011056522A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6277986B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP2006272416A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2008062258A (ja) | レーザ加工用パラメータ調整装置及びコンピュータプログラム | |
JP2006212689A (ja) | レーザ光照射方法とそれに用いるレーザトーチ | |
JP2624033B2 (ja) | レーザ加工ヘッド | |
WO2021225057A1 (ja) | レーザ加工機、レーザ加工方法及び制御プログラム生成装置 | |
JPH05212575A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6150612B2 (ja) | 光ファイバ伝送方式のレーザ加工装置、レーザ出射ユニット及び光ファイバ脱着方法 | |
JP2009000698A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6422549 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |