JP6417536B2 - 低温硬化性樹脂組成物及びその使用 - Google Patents
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Description
本発明2は、(A)100質量部に対し、(D)が0.01〜80質量部である、本発明1の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明3は、(D)が、オニウム塩、第一金属塩及び第二族金属塩からなる群より選択される1種以上である、本発明1又は2の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明4は、(D)が、オニウム塩である、本発明3の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明5は、オニウム塩が、スルホニウム塩及びヨードニウム塩からなる群より選択される1種以上である、本発明4の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明6は、(D)が、第一族金属塩及び/又は第二族金属塩である、本発明3の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明7は、第一族金属塩及び/又は第二族金属塩が、硫酸カルシウム、リン酸三カルシウム、スルホン酸ナトリウム、塩化ナトリウム及び酢酸ナトリウムからなる群より選択される1種以上である、本発明6の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明8は、(D)が、多孔質材料である、本発明1又は2の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明9は、多孔質材料が、ゼオライト、シリカゲル、モレキュラーシーブ、アルミナ及びアルフェンからなる群より選択される1種以上である、本発明8の低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明10は、(A)100質量部に対し、(B)が10〜120質量部であり、(C)が1〜20質量部である、本発明1〜9のいずれかの低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明11は、ハードディスク装置用である、本発明1〜10のいずれかの低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明12は、カメラモジュール組み立て用である、本発明1〜10のいずれかの低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明13は、バックライトユニット組み立て用である、本発明1〜10のいずれかの低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明14は、光ピックアップ組み立て用である、本発明1〜10のいずれかの低温硬化性樹脂組成物に関する。
本発明15は、本発明11の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したハードディスク装置に関する。
本発明16は、本発明12の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したカメラモジュールに関する。
本発明17は、本発明13の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したバックライトユニットに関する。
本発明18は、本発明14の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製した光ピックアップ装置に関する。
エポキシ樹脂は、特に限定されず、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものを使用することができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの水素添加物及びハロゲン化物であってもよい。好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等であり、さらに好ましくは、ビスフェノールF型エポキシ樹脂である。
(B)は、チオール系硬化剤であり、分子内にチオール基を1つ以上含有する化合物であれば、特に限定されず、分子内にチオール基を2つ以上有するポリチオール化合物が好ましい。分子内にチオール基を2つ以上有するポリチオール化合物としては、例えば、3,3’−ジチオジプロピオン酸、トリメチロールプロパン トリス(チオグリコレート)、ペンタエリスリトール テトラキス(チオグリコレート)、エチレングリコール ジチオグリコレート、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、トリス[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート(TEMPIC)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、トリメチロールプロパン トリス(3−メルカプトプロピオネート)(TMMP)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトプロピオネート)(PEMP)、ペンタエリスリトール テトラキス(3−メルカプトブチレート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)(DPMP)等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物、1,4−ブタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,10−デカンジチオール等のアルキルポリチオール;末端チオール基含有ポリエーテル;末端チオール基含有ポリチオエーテル;エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物;ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等が挙げられる。
潜在性硬化剤は、熱によって活性化して、熱硬化性樹脂の硬化に寄与する硬化剤をいい、60℃以上で活性化するものであることが好ましい。ジシアンジアミド等のシアノ化合物やアミンアダクトが挙げられる。アミンアダクトとしては、例えばADEKA社製のアデカハードナーEH5030S、味の素ファインテクノ社製のアミキュアPN−23、アミキュアPN−30、アミキュアMY−24、アミキュアMY−H等が挙げられる。また、マイクロカプセル型硬化剤も使用することができ、旭化成イーマテリアルズ社製のノバキュアHX3721、HX3722が挙げられる。
(D)は、オニウム塩、第一族金属塩、第二族金属塩及び多孔質材料からなる群より選択され、1種を単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
反応開始温度は、DSC(PerkinElmer社製、商品名DSC4000)で、昇温速度10℃/minで測定した。発熱のピークが立ち上がった温度を反応開始温度とした。反応開始温度は、組成物が硬化可能な温度といえる。
[粘度/粘度変化率]
組成物の粘度は、コーンプレート型粘度計(東機産業社製、商品名RC-215)で、25℃、20rpmの条件で、調製直後及び3日間25℃で放置した後、測定した。
粘度変化率(%)=
(3日後の粘度−作製直後の粘度)/作製直後の粘度×100
(b)ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)(SC有機化学社製、DPMP)
(c)ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂とマイクロカプセル化されたアミン系硬化剤の混合物(エポキシ樹脂60〜70質量%、アミン系硬化剤40〜30質量%、旭化成イーマテリアルズ社製、HX3722)
(d−1)ベンジルメチルp−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートを主成分、芳香族化合物を助剤、γ−ブチロラクトンを溶剤とした混合物(スルホニウム塩48.5質量%、三新化学工業社製、SI100L)
(d−2)リン酸三カルシウム(和光純薬工業製)
(d−3)モレキュラーシーブ(ユニオン昭和社製、3A)
Claims (16)
- (A)熱硬化性樹脂、
(B)チオール系硬化剤、
(C)アミン系硬化剤である、熱によって活性化する潜在性硬化剤、並びに
(D)オニウム塩と多孔質材料との組合せ、第一族金属塩、及び第二族金属塩からなる群より選択される1種以上である安定化剤
を含み、第一族金属塩及び第二族金属塩が、硫酸塩、リン酸塩、スルホン酸塩、塩化物及び/又はカルボン酸塩であり、
オニウム塩が、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩及びホスホニウム塩からなる群より選択される1種以上である、
低温硬化性樹脂組成物。 - (A)100質量部に対し、(D)が0.01〜80質量部である、請求項1記載の低温硬化性樹脂組成物。
- (D)が、オニウム塩と多孔質材料との組合せである、請求項1又は2記載の低温硬化性樹脂組成物。
- オニウム塩が、スルホニウム塩及びヨードニウム塩からなる群より選択される1種以上である、請求項3記載の低温硬化性樹脂組成物。
- 多孔質材料が、ゼオライト、シリカゲル、モレキュラーシーブ、アルミナ及びアルフェンからなる群より選択される1種以上である、請求項3又は4記載の低温硬化性樹脂組成物。
- (D)が、第一族金属塩及び/又は第二族金属塩である、請求項1又は2記載の低温硬化性樹脂組成物。
- 第一族金属塩及び/又は第二族金属塩が、硫酸カルシウム、リン酸三カルシウム、スルホン酸ナトリウム、塩化ナトリウム及び酢酸ナトリウムからなる群より選択される1種以上である、請求項6記載の低温硬化性樹脂組成物。
- (A)100質量部に対し、(B)が10〜120質量部であり、(C)が1〜20質量部である、請求項1〜7のいずれか1項記載の低温硬化性樹脂組成物。
- ハードディスク装置用である、請求項1〜8のいずれか1項記載の低温硬化性樹脂組成物。
- カメラモジュール組み立て用である、請求項1〜8のいずれか1項記載の低温硬化性樹脂組成物。
- ディスプレイ装置バックライトユニット組み立て用である、請求項1〜8のいずれか1項記載の低温硬化性樹脂組成物。
- 光ピックアップ組み立て用である、請求項1〜8のいずれか1項記載の低温硬化性樹脂組成物。
- 請求項9記載の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したハードディスク装置。
- 請求項10記載の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したカメラモジュール。
- 請求項11記載の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製したディスプレイ装置バックライトユニット。
- 請求項12記載の低温硬化性樹脂組成物を用いて作製した光ピックアップ。
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