JP6408960B2 - ガスセンサ素子、ガスセンサ及びガスセンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
このガスセンサ素子では、複合セラミック層とヒータとの間に第2複合セラミック層が介在し、しかも、測定室も存在しているため、第2複合セラミック層の第2電解質部に比して、複合セラミック層の電解質部には、ヒータの熱が届きにくく、温度上昇しにくい。しかし、このガスセンサ素子では、ヒータから発した熱を、熱伝導率の高い第2周囲部のうち比較的大きな面積の一方側の面から、より多くこの第2周囲部に取り入れて、効率よく複合セラミック層側に移行させることができる。このため、第2対向面を厚み方向に平行あるいは、一方側に進むほど外側に位置する斜面とした場合に比して、複合セラミック層の電解質部をより適切に加熱し昇温させることができる。
また、「シート体外周面がシート厚み方向の一方側に進むほど外側に位置する斜面」に関し、電解質シート体のシート厚み方向に沿う縦断面において、電解質シート体の主面と、シート体外周面(斜面)とのなす角度θsが、45°≦θs≦80°とするのが好ましい。さらには、55°≦θs≦75°とするのがより好ましい。電解質シート体の主面とシート体外周面の斜面とがなす角度θsが、80°を越えると、斜面はほぼ垂直に近くなり、周囲のセラミックペーストの層との密着長さを十分確保できない。一方、電解質シートの主面とシート外周面の斜面とがなす角度θsが、45°未満になると、焼成後の電解質部の他方側の主面の面積確保が難しくなり、この他方側の主面上に設けられる電極が小さくなるため、センサ出力が小さくなる。
まず、本実施形態にかかるガスセンサ素子10を備えるガスセンサ1について説明する。図1は、実施形態にかかるガスセンサ1を軸線AXに沿って切断した縦断面図である。図2は、実施形態にかかるガスセンサ素子10の平面図である。図3は、ガスセンサ素子10の分解斜視図である。図4は、図2のB−B矢視断面に対応する縦断面説明図であり、ガスセンサ素子10の内部構造を示している。
ガスセンサ1は、内燃機関の排気管(図示しない)に装着されて使用される酸素センサである(図1参照)。このガスセンサ1は、被測定ガスである排ガス中の酸素濃度を検出可能な矩形板状のガスセンサ素子10のほか、このガスセンサ素子10を自身の内部に保持する筒状の主体金具20を備える。また、この主体金具20の、軸線AXに沿う軸線方向DAの先端側(図1中、下方)には、外部プロテクタ31及び内部プロテクタ32が、軸線方向DAの後端側(図1中、上方)には、筒状の外筒51がそれぞれ配置されている。さらに、外筒51の内側に配置されてガスセンサ素子10を保持するセパレータ60と、このセパレータ60及びガスセンサ素子10の間に配置される5個の端子部材75,75,76,76,76とを備える(図1参照)。これら5個の端子部材75,75,76,76,76は、それぞれガスセンサ素子10の後述するパッド部14,15,16,17,18のいずれかに弾性的に当接し、電気的に接続している。
また、外筒51の後端側(図1中、上方)の後端開口部51cは、5本のリード線74を挿通したグロメット73で閉塞されている。
ガスセンサ素子10は、厚み方向DTの他方側DT2(図3,4中、上方)を向く第1素子主面10a上で、かつ、後端部10k内に、3つのセンサパッド部16,17,18を有している。また、厚み方向一方側DT1(図3,4中、下方)を向く第2素子主面10b上で、かつ、後端部10k内に、2つのヒータパッド部14,15を有している。 ヒータパッド部14,15は、素子10内で後述するヒータ181に導通、接続している。また、センサパッド部16は後述する第4導体層195に、センサパッド部17は後述する第1導体層150に、センサパッド部18は後述する第2導体層155及び第3導体層190に、素子10内でそれぞれ導通、接続している。
また、第1電解質部121は、厚み方向他方側DT2を向く電解質主面123、厚み方向一方側DT1を向く電解質主面124、及び、第1周囲部112の貫通孔内周面115に当接する電解質外周面125を有している(図4参照)。
第1周囲部112の貫通孔内周面115のうちの対向面115kと、第1電解質部121の電解質外周面125のうちの対向面125kとは、互いに対向して、しかも、全周かつ全面にわたり密着している。
第1複合層111の厚み方向一方側DT1に配置された第2導体層155は、第1電解質部121の電解質主面124上に配置され、しかも貫通孔112hよりも内側に引き下がった矩形状の第2電極層156と、この第2電極層156から後端側DL2に延びる帯状の第2延出層157とからなる。
保護部161は、図3に示すように、他方側DT2に向く第1主面160a(前述した第1素子主面10a)上、かつ長手方向後端側DL2には、前述した3つのセンサパッド部16,17,18が配置されている。センサパッド部16は、保護層160、第1複合層111、絶縁層170及び第2複合層131を貫通する貫通孔161m,112m,171m,132m内に形成されたスルーホール導体BCを通じて、第4延出層197の後端側DL2の後端部197eに導通している。センサパッド部17は、保護層160を貫通する貫通孔161n内に形成されたスルーホール導体BCを通じて、第1延出層152の後端側DL2の後端部152eに導通している(図3参照)。さらに、センサパッド部18は、保護層160、第1複合層111及び絶縁層170を貫通する貫通孔161p,112p,171p内に形成されたスルーホール導体BCを通じて、第2延出層157の後端部157eと、第3延出層192の後端部192eとに導通している(図3参照)。
しかも前述したように、第1周囲部112の貫通孔内周面115の対向面115kと、第1電解質部121の電解質外周面125の対向面125kとは、互いに対向し、しかも、全周かつ全面にわたり隙間無く密着している(図3参照)。
まず、固体電解質セラミックからなる電解質シート(グリーンシート)221Bから、前述した電解質外周面125と同様の形態の斜面をなすシート体外周面225を有する電解質シート体221を切り出す切り出し工程を行う。
この切り出し工程では、CWレーザ(具体的には、YAGレーザ)のレーザビームLBを用いて、電解質シート221Bから電解質シート体221を切り出す。具体的には、上記レーザビームLBを、主面221Xに垂直に照射する。そして、このレーザビームLBを電解質シート221Bの拡がり方向(例えば、図5(a)中の第1方向DX及び第2方向DY)に平行に移動させながら、連続的に照射を行う。
本実施形態では、レーザビームLBを円錐状に収束する形としているので、図5(b)に示すように、切り出された電解質シート体221の切断面(シート体外周面225)は、角度θs=70°の斜面となる。なお、この電解質シート体221を用いて、未焼成第1複合層211を形成する際、電解質シート体221を図5(b)とは反転させて(上下逆にして)用いる。図5(b)において、この電解質シート体221のうち、他方側(上方)を向く主面を電解質シート主面223とし、一方側(下方)を向く、電解質シート主面223よりも広い面積の主面を電解質シート主面224とする。
この未焼成保護層260の一方の主面上に、未焼成第1導体層250を形成した(図6参照)。具体的には、未焼成第1電極層251が、未焼成多孔質部262上に位置するよう、既知のスクリーン印刷法で未焼成第1導体層250を形成した(図6参照)。続いて、固体電解質セラミックを含む電解質ペースト層CPを、未焼成第1導体層250の未焼成第1電極層251、及び、未焼成保護層260の未焼成多孔質部262を覆うように塗布した上で、さらに、電解質シート体221を重ねた。なお、電解質ペースト層CPは、電解質シート体221と同じ固体電解質セラミックを含み、未焼成第1電極層251及び未焼成多孔質部262と、電解質シート体221とを接着させるためのものである。電解質シート体221を未焼成多孔質部262等に重ねるにあたり、電解質シート体221の電解質シート主面223を電解質ペースト層CPに向けて(下方に向けて)配置した(図6参照)。
具体的には、絶縁性セラミックを含む絶縁ペーストを、未焼成保護層260及び未焼成第1導体層250を覆うと共に、電解質シート体221のシート体外周面225に濡れて接するように塗布し乾燥して、絶縁ペースト層212を形成する(図7参照)。なお、塗布の際、流動性を有する絶縁ペーストが、前述した斜面をなすシート体外周面225に濡れて接するため、乾燥後においても、シート体外周面225に絶縁ペースト層212を確実に、かつ、大きな接触面積で密着させることができる。
かくして、未焼成保護層260上に、電解質シート体221と絶縁ペースト層212とからなる未焼成第1複合層211を形成した(図7参照)。
その後、未焼成周囲部232に貫通孔132mを形成した上で、未焼成第2複合層231の両主面上に未焼成第3導体層290及び未焼成第4導体層295を、スクリーン印刷法を用いて形成した(図8参照)。具体的には、未焼成第3導体層290の未焼成第3電極層291が、上述した未焼成第2複合層231の未焼成電解質部241の他方側DZ2を向く電解質主面243上に位置し、未焼成第3延出層292が未焼成周囲部232上に位置するように、未焼成第2複合層231の他方側DZ2を向く第1主面231a上に形成した。また、未焼成第4導体層295の未焼成第4電極層296が、未焼成電解質部241の一方側DZ1を向く電解質主面244上に位置し、未焼成第4延出層297が未焼成周囲部232上に位置するように、未焼成第2複合層231の一方側DZ1を向く第2主面231b上に形成した。
その後、この未焼成素子210の各貫通孔内に未焼成スルーホール導体(図示しない)を配置し、さらに、未焼成素子210の外側から各貫通孔を閉塞するよう、スクリーン印刷法を用いて、未焼成パッド部(図示しない)を未焼成素子210上に形成した。
電解質シート体221はシート体外周面225の斜面の形が維持された状態で焼成される。かくして、斜面(電解質外周面125の対向面125k及びこれに対向する貫通孔内周面115の対向面115k)を含む第1電解質部121と第1周囲部112とを有する第1複合層111を備えるガスセンサ素子10を作製した(図2,3参照)。
上述の実施形態のガスセンサ1においては、図4に示すように、ガスセンサ素子10の2つの複合層111,131のうち、第1複合層111における第1電解質部121と第1周囲部112との間の対向面115k,125kのみを、厚み方向DTの一方側DT1に進むほど、外側に位置する斜面とした。即ち、第2複合層131の第2電解質部141と第2周囲部132との間の第2対向面135k,145kは、厚み方向DTに平行な面とした。
一方、第2複合層331は、実施形態の第2複合層131と同じく、絶縁性セラミック(アルミナセラミック)からなる板状で、その厚み方向DTに貫通する平面視矩形状の貫通孔332hを有する第2周囲部332と、ジルコニアセラミックからなる板状で、第2周囲部332の貫通孔332h内に配置された第2電解質部341とを備える(図3参照)。第2電解質部341は第2周囲部332の貫通孔332h内に配置され、第2電解質部341の第2電解質外周面345は、第2周囲部332の第2貫通孔内周面335に当接してなる。この第2複合層331は、図3,9から容易に理解できるように、第1複合層111とヒータ181との間に配置されている。第1複合層111と第2複合層331とは、絶縁層170を介して離間している。このため、第2複合層131の第2電解質部341は、第1複合層111の第1電解質部121と離間して、これとの間に被測定ガスが導入される測定室SPを構成している。
これに加えて、第2複合層331における第2電解質部341の電解質外周面345と第2周囲部332の貫通孔内周面335のうち、互いに対向する第2対向面335k,345kは、厚み方向DTの一方側DT1に進むほど、「内側」に位置する斜面をなしている。つまり、第2複合層331のうち、相対的に熱伝導率の高い第2周囲部332では、厚み方向DTの一方側DT1(即ちヒータ181側)の面積が大きくなっている。
なお、図9に示すように、本変形形態の第2電解質部341では、厚み方向DTの一方側DT1に位置する電解質主面344と電解質外周面345の第2対向面(斜面)345kとがなす角度θ2(鋭角側の角度)は、70°である。
そこで、実施形態及び本変形形態のガスセンサ素子10,310では、前述したように、対向面115k,125kを、厚み方向DTの一方側DT1に進むほど、「外側」に位置する斜面として、第1電解質部121により多くの熱が伝わるようにした。
なお、第2電解質部341は、ヒータ181に近接しているので、容易に加熱し昇温させることができる。
本実施形態では、2つの複合セラミック層(第1複合層111,第2複合層131)を備えるガスセンサ素子10のうち、第1複合層111について、電解質外周面125の対向面125kを、一方側DT1に進むほど「外側」に位置する斜面とした形態を例示した。また変形形態では、2つの複合セラミック層(第1複合層111,第2複合層331)を備えるガスセンサ素子310のうち、第1複合層111について、電解質外周面125の対向面125kを、一方側DT1に進むほど「外側」に位置する斜面とし、第2複合層331について、第2電解質外周面345の第2対向面345kを、一方側DT1に進むほど「内側」に位置する斜面とした形態を例示した。
しかし、第1複合層、第2複合層について、電解質外周面、第2電解質外周面を、それぞれ一方側に進むほど「外側」に位置する斜面や、一方側に進むほど「内側」に位置する斜面とした素子としても良い。この素子であれば、電解質部(第1電解質部、第2電解質部)の対向面と周囲部(第1周囲部、第2周囲部)の対向面とが厚み方向に接触する長さをより長くすることができる。しかも、貫通孔内周面及び電解質外周面の対向面同士は、全周かつ全面に亘り密着しているため、電解質部と周囲部との間に電解質部の両主面の間を連通する隙間が生じるのを抑制することができる。
また、2つの複合セラミック層を備えるガスセンサ素子に本発明を適用した例を示したが、1つの複合セラミック層を備えるガスセンサ素子や、3つの複合セラミック層を備えるガスセンサ素子に適用しても良い。なお、3つの複合セラミック層を備えるガスセンサ素子については、少なくとも1つの複合セラミック層の電解質部における電解質外周面を前述の斜面の形態とすれば良い。
また、本実施形態では、第1複合層(複合セラミック層)111をなす第1電解質部(電解質部)121及び第1周囲部(周囲部)112が同じ厚みを有しており、第1電解質部121の電解質外周面125の全体が対向面125kをなし、第1周囲部112の貫通孔内周面115の全体が対向面115kをなしている例を示した。しかし、電解質部と周囲部の厚みが異なるために、あるいは、電解質部と周囲部の厚み方向の位置が食い違っているために、電解質外周面の一部が対向面になったり、貫通孔内周面の一部が対向面になる形態も存在しうる。
10,310 ガスセンサ素子
111 第1複合層(複合セラミック層)
112 第1周囲部(周囲部)
112h 貫通孔
115 貫通孔内周面
115k (貫通孔内周面の)対向面
121 第1電解質部(電解質部)
125 電解質外周面
125k (電解質外周面の)対向面
131,331 第2複合層(第2複合セラミック層)
132,332 第2周囲部
132h,332h 貫通孔
332s (第2周囲部の)一方面(第2周囲部の厚み方向一方側の面)
332r (第2周囲部の)他方面
135,335 第2貫通孔内周面
135k,335k (第2貫通孔内周面の)第2対向面(対向面)
141,341 第2電解質部
145,345 第2電解質外周面
145k,345k (第2電解質外周面の)第2対向面(対向面)
181 ヒータ
SP 測定室
211 未焼成第1複合層(未焼成複合セラミック層)
212 絶縁ペースト層(絶縁ペーストの層)
221 電解質シート体
221B 電解質シート(グリーンシート)
225 シート体外周面
DT 厚み方向
DT1 (厚み方向の)一方側
DX 第1方向(電解質シートの拡がり方向)
DY 第2方向(電解質シートの拡がり方向)
DZ シート厚み方向
DZ1 (シート厚み方向の)一方側
LB レーザビーム
Claims (7)
- 固体電解質セラミックからなる板状で、電解質外周面を含む電解質部と、
絶縁性セラミックからなるまたは絶縁性セラミック及び上記固体電解質セラミックからなる板状で、厚み方向に貫通する貫通孔をなす貫通孔内周面を含む周囲部と、を有し、
上記電解質部は上記貫通孔内に配置され、
上記電解質部の上記電解質外周面は、上記周囲部の上記貫通孔内周面に当接してなる
複合セラミック層を備える
ガスセンサ素子であって、
上記電解質部の上記電解質外周面及び上記周囲部の上記貫通孔内周面のうち、互いに対向する対向面は、それぞれ上記厚み方向の一方側に進むほど外側に位置する斜面をなし、全周かつ全面にわたり互いに密着してなる
ガスセンサ素子。 - 請求項1に記載のガスセンサ素子であって、
前記電解質部は、
シート体外周面がシート厚み方向の一方側に進むほど外側に位置する斜面をなし、前記固体電解質セラミックとなる電解質シート体を焼成してなり、
前記周囲部は、
上記電解質シート体の上記シート体外周面に接した、前記絶縁性セラミックまたは上記絶縁性セラミック及び上記固体電解質セラミックとなるセラミックペーストの層を焼成してなる
ガスセンサ素子。 - 請求項1または請求項2に記載のガスセンサ素子であって、
前記複合セラミック層の前記厚み方向の前記一方側に、前記電解質部を加熱するヒータを備える
ガスセンサ素子。 - 請求項3に記載のガスセンサ素子であって、
前記複合セラミック層と前記ヒータとの間に配置された第2複合セラミック層を備え、
上記第2複合セラミック層は、
前記固体電解質セラミックからなる板状で、第2電解質外周面を含む第2電解質部と、
前記絶縁性セラミックからなるまたは上記絶縁性セラミック及び上記固体電解質セラミックからなる板状で、厚み方向に貫通する第2貫通孔をなす第2貫通孔内周面を含み、上記第2電解質部よりも熱伝導率の高い第2周囲部と、を有し、
上記第2電解質部は上記第2貫通孔内に配置され、
上記第2電解質部の上記第2電解質外周面は、上記第2周囲部の上記第2貫通孔内周面に当接し、
上記第2電解質部が上記複合セラミック層の前記電解質部と離間して、これとの間に被測定ガスが導入される測定室を構成してなり、
上記第2電解質部の上記第2電解質外周面及び上記第2周囲部の上記第2貫通孔内周面のうち、互いに対向する第2対向面は、それぞれ前記厚み方向の一方側に進むほど内側に位置する斜面をなし、全周かつ全面にわたり互いに密着してなる
ガスセンサ素子。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のガスセンサ素子を備えるガスセンサ。
- 固体電解質セラミックからなる板状で、電解質外周面を含む電解質部と、
絶縁性セラミックからなるまたは絶縁性セラミック及び上記固体電解質セラミックからなる板状で、厚み方向に貫通する貫通孔をなす貫通孔内周面を含む周囲部と、を有し、
上記電解質部は上記貫通孔内に配置され、
上記電解質部の上記電解質外周面は、上記周囲部の上記貫通孔内周面に当接してなる 複合セラミック層を備える
ガスセンサ素子の製造方法であって、
上記電解質部の上記電解質外周面及び上記周囲部の上記貫通孔内周面のうち、互いに対向する対向面は、それぞれ上記厚み方向の一方側に進むほど外側に位置する斜面をなし、全周かつ全面にわたり互いに密着してなり、
上記固体電解質セラミックとなるグリーンシートから形成されてなり、シート体外周面がシート厚み方向の一方側に進むほど外側に位置する斜面をなす形態とした電解質シート体の周囲に、上記シート体外周面に接するように、上記絶縁性セラミックまたは上記絶縁性セラミック及び上記固体電解質セラミックとなるセラミックペーストの層を配置し乾燥させて、未焼成複合セラミック層を形成する複合層形成工程と、
上記未焼成複合セラミック層を焼成して、上記電解質部と上記周囲部とを有する上記複合セラミック層を形成する焼成工程と、を備える
ガスセンサ素子の製造方法。 - 請求項6に記載のガスセンサ素子の製造方法であって、
前記複合層形成工程に先立って、
CWレーザの円錐状に収束するレーザビームを前記グリーンシートに当てつつ、上記グリーンシートの拡がり方向に移動させて、前記電解質シート体を切り出す切り出し工程を備える
ガスセンサ素子の製造方法。
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