JP6408177B2 - 基板及び基板の製造方法 - Google Patents
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- 導電材料からなる導電層が複数形成されている積層配線板と、
該積層配線板を貫通して形成されているスルーホールと、
該スルーホールの内壁を覆い、前記導電層と電気的に接続しているスルーホールめっきと、
該スルーホールの全長に亘って前記スルーホールめっきの内側に配されている金属片とを備えた基板において、
前記金属片の側面は、前記スルーホールめっきに直接接している突起部と、前記スルーホールめっきから間隔を存した位置にある離間部とからなる凹凸形状が交互に周方向全周に亘って形成されていて、
前記離間部と前記スルーホールめっきで囲まれた空間は、前記積層配線板を貫通する細孔として形成されていて、
前記細孔の周壁は、金属製のめっき膜で覆われていて、
該めっき膜の内側は、充填材にて埋められていて、
前記金属片は、前記スルーホールの貫通方向から視て円形状となる外周面を有し、
前記突起部の前記スルーホールめっきに対向する面の全面は前記金属片の外周面と一致し、
前記離間部は、前記金属片の外周面よりも内側に形成されていることを特徴とする基板。 - 前記突起部は、前記スルーホールめっきに接する接触部と、該接触部から前記金属片の中心に向けて延びる茎部とからなり、
前記スルーホールの貫通方向から視て、前記接触部は前記茎部よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 絶縁樹脂材料からなる絶縁層と前記導電材料がパターンとして形成された前記導電層とを重ねて積層方向にプレスすることで前記積層配線板を形成する積層配線板形成工程と、
前記積層配線板を貫通する前記スルーホールを形成し、めっき処理を施すことにより前記スルーホールの内壁に前記導電層と電気的に接続する前記スルーホールめっきを形成するスルーホールめっき形成工程と、
前記突起部及び前記離間部を有する前記金属片を形成する金属片形成工程と、
前記金属片を前記スルーホールに挿通して前記スルーホール内に配した状態で、前記金属片を押圧することにより前記金属片を拡径させ、前記突起部と前記スルーホールめっきとを接触させて仮保持する押圧工程と、
前記細孔内をめっき処理して前記めっき膜を形成するめっき膜形成工程と、
前記めっき膜の内側に前記充填材を充填する充填工程とを備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
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