JP6402909B2 - 電気機器の端子構造 - Google Patents

Description

本発明は、電気機器の端子構造に関する。

従来、電気機器として、器体に形成された挿通孔に端子部を挿通することで、当該端子部を先端部が器体の外方に突出するように配置し、端子部を挿通した状態で挿通孔を封止樹脂により封止したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載の電気機器は、少なくとも器体の外方に露出する部分を１枚の金属板を２つに折り重ねて形成した層状の端子部を有している。

特開２００５−０５０６６３号公報

一般的に、電気機器は回路が形成された相手側部材に取り付けられるものである。このとき、相手側部材の回路を形成するバスバーに電気機器の端子部を溶接することで電気的に接続し、電気機器を相手側部材に取り付けるようにすることがある。

そして、上記特許文献１に記載の電気機器を用い、当該電気機器を溶接により相手側部材に取り付ける場合、層状の端子部をバスバーに溶接させることになる。

しかしながら、層状の端子部をバスバーに溶接させる場合、溶接の過程で封止樹脂が熱により溶融し、溶融した樹脂が毛細管現象により層状の端子部の隙間から先端側に移動することがある。この端子部の先端側は溶接時には比較的高温となるため、端子部の先端側に移動した樹脂は、溶接時の熱により気化してガスとなる。

そのため、層状の端子部をバスバーに溶接させる場合、溶接により溶接球を形成する際に先端側に移動したガス状の樹脂が溶接部材に混入されて、溶接球が歪になってしまうことがある。

このように、溶接球が歪になってしまうと、溶接不良が生じて相手側部材との電気的接続の信頼性が低下してしまう場合がある。

そこで、本発明は、相手側部材との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制することのできる電気機器の端子構造を得ることを目的とする。

本発明は、筐体と、前記筐体に形成された挿通孔に挿通されて前記筐体の外方に突出するように配置された端子部と、前記端子部が挿通された状態で前記挿通孔を封止する封止樹脂と、を備える電気機器の端子構造であって、前記端子部は、少なくとも前記筐体および前記封止樹脂から露出した部分が端子部突出方向に略沿った方向を軸に曲げられた形状をした層状端子部を備えており、前記筐体および前記封止樹脂から露出した前記層状端子部には、互いに対向する面の間に形成される内部空間を外方に連通させる連通孔が、前記端子部の溶接領域よりも前記筐体側に形成されていることを要旨とする。

本発明によれば、相手側部材との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制することのできる電気機器の端子構造を得ることができる。

本発明の一実施形態にかかる電磁リレーの相手側部材への取り付け方法を説明する図であって、（ａ）は、電磁リレーを相手側部材へ取り付ける前の状態を示す斜視図、（ｂ）は、電磁リレーを相手側部材へ取り付けた状態を示す斜視図である。 図１のＡ部拡大図である。 本発明の一実施形態にかかる電磁リレーの端子部の相手側部材のバスバーへの溶接方法を説明する図であって、（ａ）は、端子部とバスバーとを溶接する前の状態を示す断面図、（ｂ）は、端子部とバスバーとを溶接した状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる電磁リレーを示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる電磁リレーの断面図であって、（ａ）は正面から視た断面図、（ｂ）は側面から視た断面図である。 本発明の一実施形態にかかる層状端子部を示す斜視面である。 本発明の一実施形態にかかる連通孔の断面形状を模式的に示す図である。 連通孔の断面形状の変形例を示した図である。 本発明の一実施形態にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第１変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）、（ｂ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第２変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第３変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第４変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）、（ｂ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第５変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第６変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）、（ｂ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第７変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。 本発明の一実施形態の第８変形例にかかる層状端子部の製造方法の一例を（ａ）から（ｃ）の順に模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下では、電気機器として電磁リレーを例示する。

また、以下では、電磁リレーの長手方向を前後方向（Ｘ方向）とし、電磁リレーの短手方向を幅方向（Ｙ方向）とし、端子部の突出方向を上下方向（Ｚ方向）として説明する。

そして、前後方向（Ｘ方向）のうち層状端子部が突出している側を前後方向（Ｘ方向）前方とし、上下方向（Ｚ方向）のうち端子部の先端側を上下方向（Ｚ方向）下方として説明する。

本実施形態にかかる電磁リレー（電気機器）１０は、図１〜図５に示すように、中空箱型のケース（筐体）３０と、ケース（筐体）３０に形成された挿通孔３１ａに挿通されてケース（筐体）３０の外方に突出するように配置された端子部３５と、を備えている。

この中空箱型のケース（筐体）３０内には、駆動ブロック４０および接点ブロック５０のほぼ全体（端子部３５の露出部分等を除いた部位）が収容されている。

そして、挿通孔３１ａは、端子部３５が挿通された状態で封止樹脂８０によって封止されている。このように、挿通孔３１ａと端子部３５との間に形成された隙間を封止することで、ケース３０の内部空間の外部への連通が抑制されるようにしている。このような封止樹脂８０としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。

また、本実施形態では、ケース３０は、駆動ブロック４０および接点ブロック５０が載置される略矩形状のケース基部３１と、このケース基部３１を覆うように配置されるケースカバー３２と、を備えている。

さらに、本実施形態では、ケース基部３１に端子部３５を挿通する挿通孔３１ａが形成されている。そして、端子部３５がケース基部３１の上側（ケース３０の内側）から挿通孔３１ａに挿通されており、端子部３５は、先端がＺ方向下方を向くように配置されている。

このような電磁リレー１０は、例えば、回路が形成された回路基台（相手側部材）２０に取り付けられる。本実施形態では、回路が形成された回路基台２０に取り付けられたバスバー（回路端子）２１に電磁リレー１０の端子部３５を溶接することで、バスバー２１と端子部３５とを電気的に接続している。このように、バスバー２１と端子部３５とを溶接することで、電磁リレー１０が回路基台２０に取り付けられるようにしている。

具体的には、電磁リレー１０を回路基台２０に取り付ける際には、まず、端子部３５のケース３０外方に露出した部分を、回路基台２０に形成された挿通孔２２に挿通する。こうすることで、端子部３５の先端が挿通孔２２から露出するバスバー２１の近傍に位置することとなる。そして、かかる状態でバスバー２１と端子部３５とを溶接する。こうして、バスバー２１および端子部３５が溶接球９０を介して電気的に接続されることとなる（図２および図３参照）。

駆動ブロック４０は、コイル４１が巻回される中空円筒状のコイルボビン４２と、コイルボビン４２に固定されコイル４１の両端がそれぞれ接続される一対のコイル端子４３と、を備えている。

コイルボビン４２は、図示せぬ中空円筒部分の上下両端に設けられ、円周方向へ突出したフランジ部４２ａを備えている。また、上下のフランジ部４２ａの間の中空円筒部分の外周面が、コイル４１が巻回される巻胴部となっている。

コイル端子４３は、導電性材料を用いて平板状に形成されており、一対のコイル端子４３のそれぞれには、中継端子４３ａおよびコイル端子部４３ｂ（端子部３５）が設けられている。そして、各中継端子４３ａには、コイルボビン４２に巻かれたコイル４１の両端の引出線が絡げられた状態で半田付けされている。

本実施形態では、コイル端子部４３ｂは、図１および図４に示すように、ケース３０のＸ方向中央部から下方に向けて（外方に向けて）突出しており、このコイル端子部４３ｂは、幅方向をＸ方向と略一致させた状態でケース３０に配置されている。また、一対のコイル端子部４３ｂは、一つがケース基部３１のＹ方向一方側に、他の一つがケース基部３１のＹ方向他方側に配置されている。

なお、コイル端子部４３ｂをコイル端子部用挿通孔２２ａに挿入し、コイル端子部４３ｂとコイル端子部用バスバー２１ａとを溶接させることで、コイル４１が回路基台２０に形成された回路に電気的に接続される。

そして、一対のコイル端子４３を介してコイル４１に通電することで駆動ブロック４０を駆動するようにしている。このように駆動ブロック４０を駆動させることで、後述する接点ブロック５０の固定接点６１ａと可動接点７１ａとで構成される接点が開閉されて、固定側端子部６２と可動側端子部７２との間の導通、非導通を切り替えることができるようになっている。

また、駆動ブロック４０は、磁性材料からなる継鉄４４を備えている。本実施形態では、継鉄４４は、コイルボビン４２の下端面に当接する継鉄底板（図示せず）と、コイルボビン４２の側面に当接する継鉄側板４４ａとで構成されており、略Ｌ字状をしている。この継鉄底板および継鉄側板４４ａは、例えば、一枚の板を折曲することにより連続一体に形成することができる。なお、継鉄底板および継鉄側板４４ａをそれぞれ別個に形成し、これらを一体的に組み付けることで継鉄４４を形成するようにしてもよい。

また、駆動ブロック４０は、コイルボビン４２の中空円筒部分の内部に挿通され、通電されたコイル４１によって磁化される鉄芯４５を備えている。この鉄芯４５は、下端が継鉄底板（図示せず）の中央部に形成された孔に挿通された状態でかしめ固定されている。

接点ブロック５０は、コイル４１の通電の入切に応じて接点を開閉するものである。本実施形態では、接点ブロック５０は、固定接点ブロック６０と可動接点ブロック７０とを備えている。

固定接点ブロック６０は、固定接点６１ａが形成された固定側接点部６１と、固定側接点部６１の下端に接続され、先端がケース３０の外方に突出する固定側端子部６２（端子部３５）と、を備えている。

本実施形態では、固定側端子部６２は、図１および図４に示すように、ケース３０のＸ方向後部から下方に向けて（外方に向けて）突出しており、この固定側端子部６２は、幅方向をＹ方向と略一致させた状態でケース３０に配置されている。また、本実施形態では、固定側端子部６２が一つだけ設けられており、固定側端子部６２は、ケース基部３１のＹ方向一方側に配置されている。

なお、固定側端子部６２を固定側端子部用挿通孔２２ｂに挿入し、固定側端子部６２と固定側端子部用バスバー２１ｂとを溶接させることで、固定接点６１ａが回路基台２０に形成された回路に電気的に接続される。

一方、可動接点ブロック７０は、可動接点７１ａが形成された可動側接点部７１と、可動側接点部７１の前端に接続されるＬ字状の接触バネ部７３と、を備えている。また、可動接点ブロック７０は、接触バネ部７３の下端に接続され、先端がケース３０の外方に突出する可動側端子部７２（端子部３５）と、前端が継鉄側板４４ａの上端部に当接するとともに接触バネ部７３に固定される接極子７４と、を備えている。

可動側端子部７２は、図１および図４に示すように、ケース３０のＸ方向前部から下方に向けて（外方に向けて）突出しており、この可動側端子部７２は、幅方向をＹ方向と略一致させた状態でケース３０に配置されている。また、本実施形態では、一対の可動側端子部７２がケース３０の外方に突出するように配置されており、一対の可動側端子部７２は、一つがケース基部３１のＹ方向一方側に、他の一つがケース基部３１のＹ方向他方側に配置されている。

なお、可動側端子部７２を可動側端子部用挿通孔２２ｃに挿入し、可動側端子部７２と可動側端子部用バスバー２１ｃとを溶接させることで、可動接点７１ａが回路基台２０に形成された回路に電気的に接続される。

接触バネ部７３は、継鉄側板４４ａの外側面（前面）に沿うように配置された垂下片７５を備えている。そして、この垂下片７５には、一対の孔７５ａが形成されており、一対の孔７５ａに継鉄側板４４ａの外側面（前面）に突出形成した一対の突起４４ｂをそれぞれ挿入してかしめることで、接触バネ部７３を継鉄４４に固着させている。

さらに、接触バネ部７３は、垂下片７５の上端に連設され、上方かつ前方（斜め前方）に延設された縦片部７６ａと、縦片部７６ａの上端から後方かつ下方（斜め下方）に延設された横片部７６ｂとを有する屈曲片７６を備えている。

また、接触バネ部７３は、横片部７６ｂの後端に連設される固定片７７を備えている。そして、この固定片７７の後端には、可動側接点部７１が連設されている。

また、接極子７４の上面には突起部７４ａが形成されており、この突起部７４ａを固定片７７に形成された孔に挿通してかしめることで、接極子７４を固定片７７の下面に固定させている。この接極子７４は長手方向の一端部を継鉄側板４４ａの上端部に当接させるとともに、他端部を鉄心４５の吸着面４５ａに対向させている。そして、屈曲片７６の撓みおよび復元によって、接極子７４が継鉄側板４４ａの上端部を支点として回動するようにしている。

また、本実施形態では、可動接点７１ａは、固定接点６１ａとの当接面が下方を向くように可動側接点部７１に形成されており、固定接点６１ａは、可動接点７１ａとの当接面が上方を向くように固定側接点部６１に形成されている。そして、コイル４１が通電されていない状態では、可動接点７１ａと固定接点６１ａが上下方向に離間した状態で対向するようにしている。このように、本実施形態の電磁リレー１０は、初期状態において接点オフとなる所謂常開型の電磁リレーとなっている。

次に、電磁リレー１０の動作を説明する。

まず、コイル４１が通電されていない状態では、屈曲片７６のばね力によって接極子７４が鉄心４５の吸着面４５ａから離れた状態で配置されるため、可動接点７１ａが固定接点６１ａから離反した状態、すなわち、接点オフ状態となっている。

そして、コイル４１が通電されると、接極子７４がコイルに発生する磁力（電磁力）により屈曲片７６のばね力に抗して鉄心４５の吸着面４５ａに吸引されるように回動して鉄芯４５に接近移動する。この接極子７４の回動に伴って、可動側接点部７１並びに可動側接点部７１に取り付けられた可動接点７１ａが下側に移動する。これにより、可動接点７１ａが固定接点６１ａに接触してこれら各接点が電気的に導通して、接点オフ状態から接点オン状態へと切り替えられることとなる。

ここで、本実施形態では、端子部３５が、少なくともケース（筐体）３０から露出した部分（本実施形態では、封止樹脂８０で覆われた部位を含めた先端側の部分）がＺ方向（端子部突出方向）に略沿った方向を軸に曲げられた形状をした層状端子部を備えるようにしている。

具体的には、接触バネ部７３に連設されている一対の可動側端子部７２を、図６に示すような層状端子部としている。

接触バネ部７３は、可撓性を持たせるために比較的厚みの薄い板材で形成する必要があるが、可動側端子部７２は強度上の問題などからある程度の厚みを持たせる必要があるため、一対の可動側端子部７２を層状端子部とした。なお、コイル端子部４３ｂや固定側端子部６２を層状端子部とすることも可能である。すなわち、端子部３５（コイル端子部４３ｂ、固定側端子部６２および可動側端子部７２）のうちの少なくとも１つの端子部が層状端子部となっていればよい。

さらに、本実施形態では、図９に示すように、垂下片７５から延長形成された帯状の端子片１７０を、端子片１７０の幅方向（交差方向：本実施形態ではＹ方向）における中心線（端子部突出方向に略沿った方向の軸）Ｃで折り返し、幅方向の両側縁が重なるように重ね合わせることで、層状端子部としての可動側端子部７２を形成している。

すなわち、可動側端子部７２は、端子片１７０の中心線Ｃよりも幅方向一方側（図９（ａ）の左側）に存在する片部１７１と他方側（図９（ａ）の右側）に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。したがって、本実施形態では、中心線Ｃは、片部１７２の幅方向中央に位置することになる。

そして、端子片１７０の中心線Ｃの近傍が、層状端子部（可動側端子部７２）の曲折部７２ｅとなっている。具体的には、図９に示すように、端子片１７０の上端（接触バネ部７３に連設される側）の幅方向中央部１７０ａが、折り曲げられた際に曲設部７２ｅとなっている。

このように、可動側端子部７２は、端子片１７０を中心線Ｃを軸（端子部突出方向に略沿った方向の軸）に折り曲げて重ねることで形成されているため、互いに対向する面（展開した状態における片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａ）７２ａ、７２ｂの間には、隙間（内部空間）Ｓが形成されることとなる。

なお、本実施形態では、帯状の端子片１７０を曲げることで、手間をかけずに層状端子部を形成できるようにしたものを例示しているが、他の方法で層状端子部を形成することも可能である。

ところで、層状端子部（可動側端子部７２）をバスバー２１に溶接させる場合、溶接の過程で封止樹脂８０が熱により溶融し、溶融した樹脂が毛細管現象により層状端子部の隙間（内部空間）Ｓから先端側に移動することがある。この層状端子部を含む端子部３５の先端側は溶接時には比較的高温となるため、層状端子部の先端側に移動した樹脂は、溶接時の熱により気化してガスとなる。

そのため、層状端子部をバスバー２１に溶接させる場合、溶接により溶接球９０を形成する際に先端側に移動したガス状の樹脂が溶接部材に混入されて、溶接球９０が歪になってしまうことがある。

このように、溶接球９０が歪になってしまうと、溶接不良が生じて回路基台（相手側部材）２０との電気的接続の信頼性が低下してしまう場合がある。

そこで、本実施形態では、層状端子部（可動側端子部７２）をバスバー２１に溶接させる際に、電磁リレー１０と回路基台（相手側部材）２０との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制できるようにした。

具体的には、層状端子部（可動側端子部７２）に、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを形成した。

本実施形態では、面７２ａ（互いに対向する面７２ａ，７２ｂの少なくともいずれか一方の面：片部１７１の一面１７１ａ）にスリット溝７２ｄを形成することで、連通孔７２ｃを形成している。

このスリット溝７２ｄは、Ｚ方向（端子部突出方向）と交差する交差方向（端子片１７０の幅方向：Ｙ方向）に沿って延在するように形成されている。

このとき、スリット溝７２ｄが、層状端子部における交差方向の一端側から他端側にかけて延在するようにしている。

また、スリット溝７２ｄは、図７に示すように、断面形状が略二等辺三角形となるように形成されている。このように、本実施形態では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状が略Ｖ字状をしている。

なお、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、略二等辺三角形とする必要はなく、種々の形状とすることが可能である。例えば、図８（ａ）〜図８（ｋ）に示すような形状とすることもできる。

図８（ａ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略半円形状としたものを例示している。

図８（ｂ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略正方形状としたものを例示している。

図８（ｃ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略長方形状としたものを例示している。なお、図８（ｃ）では、長辺が上下方向（Ｚ方向）に沿った長方形状となるものを例示したが、短辺が上下方向（Ｚ方向）に沿った長方形状とすることも可能である。

図８（ｄ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を楕円形状としたものを例示している。

図８（ｅ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を多角形状としたものを例示している。なお、図８（ｅ）では、略台形状のスリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）を例示しているが、五角形以上の多角形状とすることも可能である。

図８（ｆ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略直角三角形状としたものを例示している。

図８（ｇ）には、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略直角三角形状としたものを例示している。なお、図８（ｆ）と図８（ｇ）では、斜辺部の位置が上下逆になっている。すなわち、図８（ｆ）は、図７の上半分とほぼ同様の形状をしており、図８（ｇ）は、図７の下半分とほぼ同様の形状をしている。

図８（ｈ）では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、星形を縦に２分割した形状をしている。

図８（ｉ）では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、図８（ａ）の形状と図８（ｂ）の形状を組み合わせた形状をしている。

図８（ｊ）では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、図７の形状と図８（ｂ）の形状を組み合わせた形状をしている。

図８（ｋ）では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、図８（ａ）の形状と図８（ｅ）の形状を組み合わせた形状をしている。

なお、図８に示す形状は一例であり、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を他の形状とすることも可能である。ただし、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状は、溝の形成し易さ等を考慮すると、図７に示すような略二等辺三角形とするのが好ましい。

さらに、本実施形態では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）は、層状端子部（可動側端子部７２）の先端側（下側）ではあるが、先端部分よりも若干根元側（上側）に形成されている。

層状端子部（可動側端子部７２）の先端部分は、回路が形成された回路基台（相手側部材）２０のバスバー（回路端子）２１に溶接される溶接領域Ｒとなっている。溶接領域Ｒとは、溶接時に溶接球９０によって覆われる領域を含む層状端子部（可動側端子部７２）の先端側の領域、すなわち、溶接時に溶接球９０によって覆われるであろう領域（溶接球形成予定領域）のことである。

そして、本実施形態では、溶接領域Ｒの外側近傍に位置するようにスリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）を形成している。

かかる構成の層状端子部（可動側端子部７２）は図９に示す方法で形成することができる。

まず、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０の幅方向一端（図９（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０の幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成する。

このとき、端子片１７０の幅方向一端が開口するようにスリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０の溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方に位置するようにスリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０の中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを有する層状端子部（可動側端子部７２）が形成される。

以上、説明したように、本実施形態では、電磁リレー（電気機器）１０は、ケース（筐体）３０と、ケース３０に形成された挿通孔３１ａに挿通されてケース３０の外方に突出するように配置された端子部３５と、端子部３５が挿通された状態で挿通孔３１ａを封止する封止樹脂８０と、を備えている。また、端子部３５は、少なくとも筐体３０から露出した部分が端子部突出方向Ｚに略沿った方向を軸に曲げられた形状をした層状端子部（可動側端子部７２）を備えている。

そして、層状端子部（可動側端子部７２）に、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの間に形成される内部空間Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを形成している。

このように、内部空間Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを層状端子部（可動側端子部７２）に形成することで、層状端子部（可動側端子部７２）をバスバー２１に溶接させる際に、隙間（内部空間）Ｓから先端側に移動したガス状の樹脂を、連通孔７２ｃから外部に排出させることが可能となる。そのため、隙間（内部空間）Ｓから先端側に移動したガス状の樹脂が溶接部材に混入されてしまうのが抑制されて、溶接球９０が歪になってしまうのを抑制することができるようになる。

その結果、溶接不良が生じてしまうのが抑制され、電磁リレー１０と回路基台（相手側部材）２０との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制することができるようになる。

このように、本実施形態によれば、回路基台（相手側部材）２０との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制することのできる電磁リレー（電気機器）１０の端子構造を得ることができるようになる。

また、本実施形態では、連通孔７２ｃが、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの少なくともいずれか一方である面７２ａに形成されたスリット溝７２ｄである。

このように、スリット溝７２ｄを連通孔７２ｃとすることで、隙間（内部空間）Ｓとの連通領域をより広くすることができ、ガス状の樹脂をより多く外部に排出させることが可能となる。

また、本実施形態では、スリット溝７２ｄが、Ｚ方向（端子部突出方向）と交差するＹ方向（交差方向）に沿って形成されている。このように、スリット溝７２ｄがＹ方向（交差方向）に沿って形成されるようにすれば、ガス状の樹脂の排出経路を略直線状とすることができ、より効率的にガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となる。

また、スリット溝７２ｄは、層状端子部（可動側端子部７２）におけるＹ方向（交差方向）の一端側から他端側にかけて延在している。このように、スリット溝７２ｄをＹ方向（交差方向）の一端側から他端側にかけて形成することで、排出経路を極力短くしつつ、隙間（内部空間）Ｓとの連通領域をより広くすることができるため、より一層効率的にガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となる。

また、本実施形態では、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状が略Ｖ字状をしている。このように、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）の断面形状を略Ｖ字状とすれば、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）をより容易に形成することができるようになる。

また、本実施形態では、層状端子部（可動側端子部７２）が、回路が形成された回路基台（相手側部材）２０のバスバー（回路端子）２１に溶接される溶接領域Ｒを有している。そして、溶接領域Ｒの外側近傍にスリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）を形成している。

このように、溶接領域Ｒの外側近傍にスリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）を形成することで、層状端子部（可動側端子部７２）における溶接時に比較的高温となる部位かつ、溶接球９０で覆われない部位に、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）が形成されることとなる。

こうすれば、液体の樹脂がスリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃ）に移動して、スリット溝７２ｄ（連通孔７２ｃが塞がれてしまうのを抑制することができる上、ガス状の樹脂が溶接部材に混入されてしまうのをより確実に抑制することができるようになる。

次に、層状端子部（可動側端子部）の第１〜第８変形例を、図１０〜図１７を参照しつつ説明する。

なお、以下で説明する各変形例には、上記実施形態と同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。

図１０に示す層状端子部（可動側端子部７２Ａ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）は、端子片１７０Ａの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

ここで、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）に貫通孔７２ｆを形成し、この貫通孔７２ｆを連通孔７２ｃとしている。

さらに、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）の曲設部７２ｅに貫通孔７２ｆを形成している。なお、貫通孔７２ｆの形成箇所は曲設部７２ｅに限られるものではない。

そして、この層状端子部（可動側端子部７２Ａ）は、図１０に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、端子片１７０Ａの中心線Ｃ上に、端子片１７０Ａの厚さ方向に貫通するように貫通孔７２ｆを形成する。

このとき、端子片１７０Ａの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するように貫通孔７２ｆを形成する。

そして、端子片１７０Ａの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、面１７１ａ、１７２ａ側が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが曲設部７２ｅに形成された層状端子部（可動側端子部７２Ａ）が形成される。

なお、貫通孔７２ｆの断面形状も、種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

また、本変形例によれば、連通孔７２ｃが、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）に形成された貫通孔７２ｆである。このように、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）に形成された貫通孔７２ｆを連通孔７２ｃとすることで、より簡素な構成で、相手側部材との電気的接続の信頼性が低下してしまうのを抑制することのできる電磁リレー（電気機器）を得ることができるようになる。

また、本変形例では、貫通孔７２ｆが、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）の曲設部７２ｅに形成されている。

曲設部７２ｅは、層状端子部（可動側端子部７２Ａ）を形成する際に生じる隙間（内部空間）Ｓが比較的大きくなりやすい箇所である。すなわち、ガス状の樹脂が移動しやすい箇所になっている。

そのため、ガス状の樹脂が移動しやすい曲設部７２ｅに貫通孔７２ｆを形成することで、より多くのガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となって、より一層効率的にガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となる。

図１１に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｂ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｂ）は、端子片１７０Ｂの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｂ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

さらに、本変形例においても、連通孔７２ｃをスリット溝７２ｄとしている。そして、スリット溝７２ｄは、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｂの幅方向一端（図１２（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｂの幅方向に沿って延在するように形成されている。

ここで、本変形例では、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの両方にスリット溝７２ｄを形成している。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｂ）は、図１１に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａに、端子片１７０Ｂの幅方向一端（図１１（ａ）の左側）から他端（図１１（ａ）の右側）まで、端子片１７０Ｂの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成する。

このとき、端子片１７０Ｂの幅方向両端が開口するようにスリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｂの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するようにスリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０Ｂの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを有する層状端子部（可動側端子部７２Ｂ）が形成される。

このように、本変形例では、片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａの同じ高さとなる部位に、スリット溝７２ｄを形成している。そのため、連通孔７２ｃの断面形状は、２つのスリット溝７２ｄの断面形状を合わせた形状となる。したがって、スリット溝７２ｄの断面形状が、図７に示すような略二等辺三角形状であれば、連通孔７２ｃの断面形状は、略菱形となる。

なお、このスリット溝７２ｄの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

また、片部１７１の一面１７１ａに形成されるスリット溝７２ｄと片部１７２の一面１７２ａに形成されるスリット溝７２ｄの高さ位置を異ならせることも可能である。この場合、連通孔７２ｃが２カ所に形成されることとなる。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

図１２に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）は、端子片１７０Ｃの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

さらに、本変形例においても、連通孔７２ｃをスリット溝７２ｄとしている。そして、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｃの幅方向一端（図１２（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｃの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成している。

ここで、本変形例では、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの両方にスリット溝７２ｄを形成している。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）は、図１２に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａに、端子片１７０Ｃの幅方向一端（図１２（ａ）の左側）から他端（図１２（ａ）の右側）まで、端子片１７０Ｃの幅方向に対して傾斜する方向に延在するようにスリット溝７２ｄを形成する。本変形例では、端子片１７０Ｃの幅方向一端（図１２（ａ）の左側）から他端（図１２（ａ）の右側）に向かうにつれて徐々に上側（根元側）に位置するように、スリット溝７２を形成している。なお、スリット溝７２を逆方向に傾斜させるようにしてもよい。

このとき、端子片１７０Ｃの幅方向両端が開口するようにスリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｃの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するようにスリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０Ｃの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを有する層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）が形成される。

このように、本変形例では、片部１７１の一面１７１ａに形成されるスリット溝７２ｄと片部１７２の一面１７２ａに形成されるスリット溝７２ｄの高さ位置が異なっている。そのため、層状端子部（可動側端子部７２Ｃ）には、連通孔７２ｃが２カ所形成されることとなる。

なお、このスリット溝７２ｄの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１，第２変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

図１３に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）は、端子片１７０Ｄの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

ここで、本変形例では、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの両方にスリット溝７２ｄを形成している。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）は、図１３に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａに、端子片１７０Ｄの幅方向一端（図１３（ａ）の左側）から他端（図１３（ａ）の右側）まで、端子片１７０Ｄの幅方向に沿って湾曲するようにスリット溝７２ｄを形成する。

このとき、端子片１７０Ｄの幅方向両端が開口するようにスリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｄの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するようにスリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０Ｄの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを有する層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）が形成される。

また、本変形例では、片部１７１の一面１７１ａに形成されるスリット溝７２ｄと片部１７２の一面１７２ａに形成されるスリット溝７２ｄの高さ位置が異なっている。そのため、層状端子部（可動側端子部７２Ｄ）には、連通孔７２ｃが２カ所形成されることとなる。なお、端子片１７０Ｄの幅方向一端（図１３（ａ）の左側）と他端（図１３（ａ）とで同じ高さとなるように、スリット溝７２ｄを形成してもよい。

また、このスリット溝７２ｄの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１〜第３変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

図１４に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｅ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｅ）は、端子片１７０Ｅの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｅ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

さらに、本変形例においても、連通孔７２ｃをスリット溝７２ｄとしている。そして、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｅの幅方向一端（図１４（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｅの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成している。

ここで、本変形例では、連通孔７２ｃが２個（複数個）形成されている。さらに、２個の連通孔７２ｃは、Ｚ方向に沿って（上下に離間した状態で）配置されている。このように、本変形例では、複数の連通孔７２ｃを、少なくとも２つの連通孔７２ｃがＺ方向（端子部突出方向）に沿って配置されるようにしている。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｅ）は、図１４に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｅの幅方向一端（図１４（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｅの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを２個形成する。すなわち、Ｚ方向（上下方向）に離間した状態で略平行に延在するように、２個のスリット溝７２ｄを片部１７１の一面１７１ａに形成している。

このとき、端子片１７０Ｅの幅方向一端が開口するように各スリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｅの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するように各スリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０Ｅの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを複数個（２個）有する層状端子部（可動側端子部７２Ｅ）が形成される。

なお、このスリット溝７２ｄの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１〜第４変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

また、本変形例では、連通孔７２ｃを複数個形成している。そのため、より多くのガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となって、より一層効率的にガス状の樹脂を外部に排出させることが可能となる。

特に、複数の連通孔７２ｃのうち、少なくとも２つの連通孔７２ｃがＺ方向（端子部突出方向）に沿って配置されるようにすれば、根元側の連通孔７２ｃで排出されなかったガス状の樹脂を先端側の連通孔７２ｃから外部に排出することができるようになる。このため、ガス状の樹脂が溶接部材に混入されてしまうのをより確実に抑制することができるようになる。

図１５に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）は、端子片１７０Ｆの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

ここで、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）の曲設部７２ｅに貫通孔７２ｆを形成し、この貫通孔７２ｆを連通孔７２ｃとしている。

さらに、本変形例では、連通孔７２ｃが２個（複数個）形成されている。そして、２個の連通孔７２ｃは、Ｚ方向に沿って（上下に離間した状態で）配置されている。このように、本変形例では、複数の連通孔７２ｃを、少なくとも２つの連通孔７２ｃがＺ方向（端子部突出方向）に沿って配置されるようにしている。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）は、図１５に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、端子片１７０Ｆの中心線Ｃ上に、端子片１７０Ｆの厚さ方向に貫通するように貫通孔７２ｆを２個形成する。２個の貫通孔７２ｆは、Ｚ方向（上下方向）に離間するように形成されている。

このとき、端子片１７０Ｆの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するように各貫通孔７２ｆを形成する。

そして、端子片１７０Ｆの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、面１７１ａ、１７２ａ側が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが曲設部７２ｅに複数個（２個）形成された層状端子部（可動側端子部７２Ｆ）が形成される。

なお、貫通孔７２ｆの断面形状も、種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１〜第５変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

図１６に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｇ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｇ）は、端子片１７０Ｇの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｇ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

さらに、本変形例においても、連通孔７２ｃをスリット溝７２ｄとしている。そして、スリット溝７２ｄは、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｇの幅方向一端（図１６（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｇの幅方向に沿って延在するように形成されている。

ここで、本変形例では、互いに対向する面７２ａ，７２ｂの両方にスリット溝７２ｄを形成している。

さらに、本変形例では、連通孔７２ｃが２個（複数個）形成されている。そして、２個の連通孔７２ｃは、Ｚ方向に沿って（上下に離間した状態で）配置されている。このように、本変形例では、複数の連通孔７２ｃを、少なくとも２つの連通孔７２ｃがＺ方向（端子部突出方向）に沿って配置されるようにしている。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｇ）は、図１６に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａに、端子片１７０Ｇの幅方向一端（図１６（ａ）の左側）から他端（図１６（ａ）の右側）まで、端子片１７０Ｇの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを２個形成する。すなわち、Ｚ方向（上下方向）に離間した状態で略平行に延在するように、２個のスリット溝７２ｄを片部１７１の一面１７１ａおよび片部１７２の一面１７２ａに形成している。

このとき、端子片１７０Ｇの幅方向両端が開口するように各スリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｇの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するように各スリット溝７２ｄを形成する。

そして、端子片１７０Ｇの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃを複数個（２個）有する層状端子部（可動側端子部７２Ｇ）が形成される。

このように、本変形例では、各スリット溝７２ｄを、片部１７１の一面１７１ａと片部１７２の一面１７２ａとで同じ高さとなるように形成している。そのため、各連通孔７２ｃの断面形状は、片部１７１の一面１７１ａに形成されたスリット溝７２ｄと片部１７２の一面１７２ａに形成されたスリット溝７２ｄの断面形状を合わせた形状となる。したがって、スリット溝７２ｄの断面形状が、図７に示すような略二等辺三角形状であれば、それぞれの連通孔７２ｃの断面形状は、略菱形となる。

なお、このスリット溝７２ｄの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。また、２つのスリット溝７２ｄの断面形状を異ならせるようにすることも可能である。

さらに、片部１７１の一面１７１ａに形成されるスリット溝７２ｄと片部１７２の一面１７２ａに形成されるスリット溝７２ｄの高さ位置を異ならせることも可能である。この場合、連通孔７２ｃが３カ所もしくは４カ所に形成されることとなる。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１〜第６変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

図１７に示す層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）は、上記実施形態の層状端子部（可動側端子部７２）とほぼ同様の構成をしている。

すなわち、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）は、端子片１７０Ｈの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを同じ側の面１７１ａ、１７２ａ同士が互いに対向するように折り重ねて積層させた形状（曲折された形状）をしている。

また、本変形例においても、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）には、互いに対向する面７２ａ、７２ｂの間に形成される隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃが形成されている。

さらに、本変形例においても、連通孔７２ｃをスリット溝７２ｄとしている。そして、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｈの幅方向一端（図１７（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｈの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成している。

ここで、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）の内部空間Ｓ内に、Ｚ方向（端子部突出方向）に略沿って延在する内部溝７２ｇを形成するとともに、この内部溝７２ｇを連通孔７２ｃに連通させている。

この層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）は、図１７に示す方法で形成することができる。

具体的には、まず、片部１７１の一面１７１ａに、端子片１７０Ｈの幅方向一端（図１７（ａ）の左側）から中心線Ｃ側まで、端子片１７０Ｈの幅方向に沿って延在するようにスリット溝７２ｄを形成する。

このとき、端子片１７０Ｈの幅方向一端が開口するようにスリット溝７２ｄを形成するとともに、端子片１７０Ｈの溶接領域Ｒとなる予定の部位の近傍、かつ、溶接領域Ｒとなる予定の部位よりも上方（根元側）に位置するようにスリット溝７２ｄを形成する。

さらに、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）の隙間（内部空間）Ｓ内に、Ｚ方向（端子部突出方向）に略沿って延在する内部溝７２ｇを連通孔７２ｃに連通するように形成する。本変形例では、端子片１７０Ｈにおける切欠部１７０ａが形成されている部分の一端（図１７（ａ）の左端）に内部溝７２ｇを形成している。したがって、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）の曲設部７２ｅに内部溝７２ｇが形成されることとなる。なお、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）の他の部位に内部溝７２ｇを形成することも可能である。

そして、端子片１７０Ｈの中心線Ｃよりも幅方向一方側に存在する片部１７１と他方側に存在する片部１７２とを、スリット溝７２ｄおよび内部溝７２ｇが形成された側（面１７１ａ、１７２ａ側）が内側となるように、中心線Ｃを軸にして折り重ねる（曲折させる）。

こうして、隙間（内部空間）Ｓを外方に連通させる連通孔７２ｃおよび連通孔７２ｃに連通する内部溝７２ｇを有する層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）が形成される。

なお、このスリット溝７２ｄおよび内部溝７２ｇの断面形状も種々の形状とすることができる。すなわち、図７や図８に示すような形状とすることも可能であるし、その他の形状とすることも可能である。

かかる構成の本変形例によっても、上記実施形態や上記第１〜第７変形例とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。

また、本変形例では、層状端子部（可動側端子部７２Ｈ）の内部空間Ｓ内に、Ｚ方向（端子部突出方向）に略沿って延在する内部溝７２ｇを形成している。そして、内部溝７２ｇを連通孔７２ｃに連通させている。

このように、隙間（内部空間）Ｓ内にガス状の樹脂を積極的に移動させる内部溝７２ｇを連通孔７２ｃに連通するように形成することで、ガス状の樹脂をより確実に外部に排出させることができるようになる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態およびその変形例では、層状端子部の形状を板状の部材の片側を曲折させた形状となるようにしたものを例示したが、板状の部材の両側を曲折させた形状となるようにしてもよい。このとき、板状の部材の両側を同じ方向に曲折させた形状となるようにしてもよいし、異なる方向に曲折させた形状となるようにしてもよい。

また、上記実施形態およびその変形例では、層状端子部を２層で構成したものを例示したが、３層以上となるようにしてもよい。

また、層状端子部を曲折させた形状とする必要はなく、曲げられた形状をしていればよい。例えば、端子片を渦状に曲げ加工することで複数層の層状端子部を形成するようにすることも可能である。

また、上記実施形態およびその変形例では、端子片を折り曲げた際に必然的に形成されてしまう隙間を内部空間としたものを例示したが、片部を湾曲させる等により、互いに対向する面の間に積極的に空間部を形成するようにしてもよい。

また、スリット溝や貫通孔の形状や配置場所も様々に設定することができる。

また、駆動ブロックおよび接点ブロックの構成は、上記実施形態で示したものに限らず、公知の様々な構成とすることができる。

また、電磁リレー以外の電気機器に本発明を適用することも可能である。

また、端子部や相手側部材、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。

１０ 電磁リレー（電気機器）
２０ 回路基台（相手側部材）
２１ バスバー（回路端子）
３０ ケース（筐体）
３１ａ 挿通孔
３５ 端子部
７２，７２Ａ〜７２Ｈ 可動側端子部（層状端子部：端子部）
７２ａ，７２ｂ 面（互いに対向する面）
７２ｃ 連通孔
７２ｄ スリット溝
７２ｅ 曲折部
７２ｆ 貫通孔
７２ｇ 内部溝
８０ 封止樹脂
Ｒ 溶接領域
Ｙ 短手方向（交差方向）
Ｚ 上下方向（端子部突出方向）

Claims (11)

1. 筐体と、
   前記筐体に形成された挿通孔に挿通されて前記筐体の外方に突出するように配置された端子部と、
   前記端子部が挿通された状態で前記挿通孔を封止する封止樹脂と、
   を備える電気機器の端子構造であって、
   前記端子部は、少なくとも前記筐体および前記封止樹脂から露出した部分が端子部突出方向に略沿った方向を軸に曲げられた形状をした層状端子部を備えており、
   前記筐体および前記封止樹脂から露出した前記層状端子部には、互いに対向する面の間に形成される内部空間を外方に連通させる連通孔が、前記端子部の溶接領域よりも前記筐体側に形成されていることを特徴とする電気機器の端子構造。
2. 前記連通孔が、互いに対向する面の少なくともいずれか一方に形成されたスリット溝であることを特徴とする請求項１に記載の電気機器の端子構造。
3. 前記スリット溝が、前記端子部突出方向と交差する交差方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気機器の端子構造。
4. 前記スリット溝は、前記層状端子部における前記交差方向の一端側から他端側にかけて延在していることを特徴とする請求項３に記載の電気機器の端子構造。
5. 前記連通孔が、前記層状端子部に形成された貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の電気機器の端子構造。
6. 前記層状端子部は、少なくとも前記筐体から露出した部分が前記端子部突出方向に略沿った方向を軸に曲折された形状をしており、
   前記貫通孔が、前記層状端子部の曲折部に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電気機器の端子構造。
7. 前記連通孔が複数個形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の電気機器の端子構造。
8. 前記複数の連通孔は、少なくとも２つの連通孔が前記端子部突出方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電気機器の端子構造。
9. 前記層状端子部の内部空間内には、前記端子部突出方向に略沿って延在する内部溝が形成されており、
   前記内部溝が前記連通孔に連通していることを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか１項に記載の電気機器の端子構造。
10. 前記連通孔の断面形状が略Ｖ字状であることを特徴とする請求項１〜９のうちいずれか１項に記載の電気機器の端子構造。
11. 前記連通孔は、前記溶接領域の外側近傍に形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のうちいずれか１項に記載の電気機器の端子構造。

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