JP6398643B2 - スパッタリングターゲット、透明導電性酸化物薄膜、及び導電性フィルム - Google Patents
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- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title claims description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 title claims description 46
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 52
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 27
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000011928 denatured alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本実施形態に係るスパッタリングターゲットは、60〜88モル%のZnOと10〜25モル%のGa2O3とを含み、更にIn2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を含有したスパッタリングターゲットであって、In2O3及びAl2O3の含有量の総和は1〜20モル%であり、ZnOを主成分とするマトリクス中にGa2O3を主成分とする粒子とIn2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を主成分とする粒子とが分散した構造を有し、Ga2O3を主成分とする粒子とIn2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を主成分とする粒子の平均粒径が共に1.5〜10μmである。なお、主成分とは、上記スパッタリングターゲット、粒子、及びマトリクスのそれぞれにおいて主成分として記載された成分が、最大モル比を占めていることを意味する。
本実施形態にかかるスパッタリングターゲットの製造方法の一例について説明する。
以下、本実施形態に係るスパッタリングターゲットを使用した薄膜の製造方法の一例について説明する。
上記透明導電性酸化物薄膜を用いて、図1に示す導電性フィルム100を作製することができる。導電性フィルム100は、フィルム基材11上に、金属酸化物層13、及びAg合金層15、ZnO−Ga2O3層17をこの順に積層したものである。ZnO−Ga2O3層17は、上記透明導電性酸化物薄膜である。ZnO−Ga2O3層17には配線電極用の金属配線(図示せず)が設けられる。
(1)電気抵抗値(比抵抗)
実施例1〜25及び比較例1〜30で得られた各スパッタリングターゲットについて、比抵抗測定器を用いてJIS K−7194に規定される4探針法により電気抵抗値を測定した結果を表1、2に示す。
(2)焼成工程の歩留
実施例1〜25及び比較例1〜30で得られた各スパッタリングターゲットについて、
焼成工程の歩留が90%以上の好適であるものを○、80%以上から90%未満であるものを△、80%未満の不適であるものを×とした。
実施例1〜25及び比較例1〜30の各スパッタリングターゲットを用いて成膜された透明導電性酸化物薄膜について、4端子抵抗率計(商品名:ロレスタGP、三菱化学株式会社製)を用いて表面抵抗値を測定した。また、分光色差計(商品名:CM−5、コニカミノルタ製)を用いて、波長380nmにおける屈折率及び光線透過率を測定した。それぞれ結果を表3、4に示す。
Claims (3)
- 60〜88モル%のZnOと10〜25モル%のGa2O3とを含み、更にIn2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を含有したスパッタリングターゲットであって、In2O3及びAl2O3の含有量の総和は1〜20モル%であり、ZnOを主成分とするマトリクス中にGa2O3を主成分とする粒子とIn2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を主成分とする粒子とが分散した構造を有し、前記Ga2O3を主成分とする粒子と前記In2O3、Al2O3から選ばれた少なくとも1種類の酸化物を主成分とする粒子の平均粒径が共に1.5〜10μmであるスパッタリングターゲット。
- 請求項1に記載のスパッタリングターゲットを用いたスパッタリング法により、透明導電性酸化物薄膜を成膜する工程を備える、透明導電性酸化物薄膜の製造方法。
- 請求項1に記載のスパッタリングターゲットを用いたスパッタリング法により、基材上に透明導電性酸化物薄膜を成膜する工程を備える、導電性フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014235556A JP6398643B2 (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | スパッタリングターゲット、透明導電性酸化物薄膜、及び導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014235556A JP6398643B2 (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | スパッタリングターゲット、透明導電性酸化物薄膜、及び導電性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016098394A JP2016098394A (ja) | 2016-05-30 |
JP6398643B2 true JP6398643B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=56077172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014235556A Active JP6398643B2 (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | スパッタリングターゲット、透明導電性酸化物薄膜、及び導電性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6398643B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019202753A1 (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲットおよび酸化物薄膜の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4770310B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-09-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜、透明導電性基材ならびに酸化物焼結体 |
JP5237558B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2013-07-17 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット及び酸化物半導体膜 |
JP2012052227A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット |
JP5705642B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-04-22 | 出光興産株式会社 | In−Ga−Zn系酸化物スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2012236729A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Idemitsu Kosan Co Ltd | In−Ga−Zn系酸化物及びその製造方法 |
JP2013001590A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性酸化物およびその製造方法、ならびに酸化物半導体膜 |
JP5688179B1 (ja) * | 2014-09-10 | 2015-03-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲット及び薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 |
-
2014
- 2014-11-20 JP JP2014235556A patent/JP6398643B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016098394A (ja) | 2016-05-30 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180807 |
|
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