JP6383013B2 - 電子デバイス - Google Patents

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Description

本発明は電子デバイス、電子デバイスを有する構成体およびシステム、ならびに電子デバイスの使用に関する。
本発明の課題は、改善された電子デバイス、具体的には多層デバイスおよび/または改善された構成体を提供することであり、具体的には特定の用途用に構成あるいは最適化されている電子デバイスあるいは多層デバイスを提供することである。
この課題は独立請求項の特徴を有する電子デバイスにより解決される。有利な構成および派生例は従属請求項に記載のものに示されている。
本発明による電子デバイスは、1つの積層体となるように重なって配設された複数の機能層,複数の第1の内部電極,および複数の第2の内部電極を備え、ここで各々の第1および第2の内部電極は2つの隣り合った機能層の間に配設されている。これに対応して、好適には、本電子デバイスは、複数の第1の内部電極および複数の第2の内部電極を備える。
本電子デバイスは、好ましくは多層デバイスである。上記の機能層は、好ましくは電気的に活性であり、たとえば高温導体の層であり、すなわち負の温度係数を有する層である。好適には、これらの機能層は、セラミック層であり、すなわち金属酸化物(複数)から成っているかまたはこれらを含んでいる。
上記の第1の内部電極(複数)は、好ましくはそれぞれ直接、本電子デバイスの1つの第1の外部接続部と電気的に導通して接続されている。さらに加えて、上記の第2の内部電極(複数)は、好ましくはそれぞれ直接、本電子デバイスの1つの第2の外部接続部と電気的に導通して接続されている。上記の第2の外部接続部は、好適には上記の第1の外部接続部とは別になっており、たとえば本電子デバイスの上記の第1の外部接続部の反対側の面上に配設されている。上記の第1および第2の外部接続部は、それぞれ本電子デバイスの1つの外部電極であってよい。好適には上記の第1の内部電極(複数)は、上記の第1の外部接続部のみと電気的に導通して接続されており、上記の第2の内部電極(複数)は、上記の第2の外部接続部のみと電気的に導通して接続されている。
さらに上記の機能層(複数)は、本電子デバイスの第1および第2の外部接続部が、本電子デバイスの初期状態においても、また本電子デバイスの高温状態においても、すなわち初期状態のおける本電子デバイスの温度よりも高い温度でも、上記の機能層(複数)を介して電気的に導通して互いに接続されているように設定されている。
上記の機能層(複数)および/または内部電極(複数)は、好ましくは上記の積層体中で等間隔に配設されている。
初期状態とは、たとえば本電子デバイスに電力が全く印加されていない、無負荷の状態であってよい。とりわけ好ましくは、上記の初期状態は、室温すなわち具体的には25℃での本電子デバイスの状態を表している。この初期状態は、基準温度ならびに基準圧力の条件を表すものであってよい。
これに対して、上記の高温状態は、1つの負荷状態であってよく、たとえばこのデバイスおよび/または上記の外部接続部に電圧が印加されているかまたは電流が印加されていることを意味してよい。
代替としてまたは追加的に、上記の初期状態と上記の高温状態との間の温度範囲は、たとえば−55℃〜+180℃に渡るどのような温度範囲であってよく、すなわちこの範囲に渡るものであってよい。好ましくは、上記の初期状態と上記の高温状態との間の温度範囲は、−40℃〜+150℃の範囲に渡っていてよい。
さらに、本電子デバイスは、1つのNTCデバイスであり、すなわち負の温度係数を有する1つの高温導体デバイスである。この観点から、本電子デバイスの高温状態とは、好ましくはたとえば印加された電力によって加熱された本電子デバイスの1つの状態を表すものである。さらにこの高温状態とは、好ましくはこのデバイスの1つの一定した温度状態であってよい。
上記の第1の外部接続部と上記の第2の外部接続部との間の電気的に導通した接続によって、特に本電子デバイスの上記の初期状態においては、たとえば25℃での初期状態においてΩまたはkΩ領域の公称抵抗を有する従来のNTCデバイスに対して、たとえば本電子デバイスに対して適宜直列に回路接続されて用いられる1つの電気的負荷の突入電流を、たとえばスイッチオン時の電圧が他の重要な電子部品の電源用にはまだ十分に高くなっている程度に、有利に制限することができる。
これはたとえば本電子デバイスの自動車部門でのアプリケーション、具体的には自動車での電気スタータモータ(「スタート/ストップシステム」用の突入電流リミッタとして使用する際に有利であり、および/または必要なものであり得る。たとえばこの突入電流が充分にあるいは適切に制限されない場合、車載電源電圧は、ABSおよびESPのような他の安全に関連する用途に、期待される電圧をもはや供給することができない程度まで低下し得る。この観点において、本願に示す電子デバイスは、安全性の面に対して、および/または道路交通におけるエネルギー効率に対して貢献するものである。
NTCデバイスは、一般的にいわゆる「ホットスポット」(ドイツ語の"heisse Stellen"に対する英語"hotspots")、すなわちたとえばそれぞれのデバイスの動作の際に、偶然または構造的なものにより、他の領域より熱くなる領域、の形成が起こり易い。この「ホットスポット」は、正のフィードバックによってさらなる加熱の原因となる。換言すれば、この「ホットスポット」は、その高温導体特性により温度の上昇と共に電気抵抗が低下することによって、追加の過熱を生じることを意味する。これは場合によってはこのデバイスの破壊をもたらし得る。本願に示す電子バイスの多層構造によって、この「ホットスポット」の生成もまた有利に防止あるいは制限することができる。これは一方では上記の電極間の短い距離すなわち電流経路のおかげであり、これによって上記の「ホットスポット」の生成のリスクを制限することができるものである。他方では、具体的には上記の内部電極の低温導体(PTC−)特性によって、および本電子デバイスの動作中の電流が同様にこれらの内部電極を通ってほとんどが流れ、こうして本電子デバイスの電気抵抗が同様に実質的にこれらの内部電極によって決定されることによって、「ホットスポット」の生成を防止あるいは少なくとも制限することができる。換言すれば、上記の内部電極の電気特性は、上述の高温導体の機能層(複数)における上記の正のフィードバックおよび上記の「ホットスポット」の生成を少なくとも部分的に補償あるいは防止することができる。
1つの好ましい実施形態によれば、上記の機能層(複数)の電気比抵抗、好ましくはこれらの機能層の各々の個々の電気比抵抗は、本電子デバイスの初期値において0.1Ωm〜0.3Ωmとなっている。この実施形態によって、有利に、本発明による上記の第1の外部接続部と上記の第2の外部接続との間の電気的に導通した接続が、上記の機能層を介して可能となり得る。
1つの好ましい実施形態においては、本電子デバイスの機能層の数は20〜120となっている。この実施形態によって、すなわちこの本電子デバイスの多層の実施形態によって、原理的に2つの隣り合う逆極性、すなわち異なる内部電極の間および/または上記の第1の外部接続部と上記の第2の外部接続部の間の電気抵抗およびまたはそれぞれの電圧降下を好適に低減することができる。さらに本電子デバイスの電流負荷容量(Strombelastbarkeit)および/または通電容量(Stromtragfahigkeit)をこの多層の実施形態によって有利に大きくすることができる。
具体的には、上記の複数の第1の内部電極と上記の複数の第2の内部電極の上記の第1あるいは第2の外部接続部への電気的接続では、これらの内部電極がそれぞれ2つの隣り合う機能層の間に配設されており、実質的に個々のNTCデバイスの並列回路続となっており、これによって本電子デバイスに負荷をかける際の電流が個々の内部電極すなわち機能層に分割される。
1つの好ましい実施形態においては、上記の機能層は、1つのドーピングされた半導体材料を含み、具体的には1つの化合物半導体材料および/または1つのセラミック材料を含む。この実施形態によって、本発明での電気特性、たとえば上記の外部接続部(複数)間の電気的に導通した接続は、このデバイスの初期状態において、とりわけ好適に実現および/または設定することができる。
1つの好ましい実施形態においては、上記の機能層は、鉄,コバルト,ニッケル,銅,または錫の元素の少なくとも1つの酸化物を含む。好ましくは、上記の機能層は、これらの材料または酸化物を主成分として含有し、すなわちたとえば質量単位,体積単位,またはモル単位で50%より多い成分を有している。
上記の材料への追加として、上記の機能層はさらなる化学的な安定化用の酸化物を含んでよい。この酸化物はたとえば本電子デバイスの電気的特性を損なう上記の機能層の(さらなる)酸化を防止する。
1つの好ましい実施形態においては、上記の機能層は、それぞれ10μm〜100μmの層厚を有し、好ましくは20μm〜40μmの層厚を有する。
本実施形態において上記の機能層に関して適用される場合、好ましくは、上述の機能層(複数)の個々の層の各々について適用される。
1つの好ましい実施形態においては、上記の第1および第2の内部電極の各々は、たとえば2μm〜15μmの層厚を有する1つの内部電極層である。代替として、上記の第1および第2の内部電極の各々は、上述したように、1つの内部電極層を備えてよい。とりわけ好ましくは、上記の第1および第2の内部電極は5μm〜10μmの層厚となっている。
1つの好ましい実施形態においては、上記の第1の電極および上記の第2の電極は重なり合い、および/またはそれぞれ他の形態に関して同様に構成されている。
上述した機能層の層厚ならびに上述した内部電極の層厚は、具体的には本電子デバイスの電気的特性に関して、および本デバイスの製造、すなわちたとえばシルクスクリーン印刷を用いた内部電極の堆積に関して好適なものである。
1つの好ましい実施形態においては、本電子デバイスの公称電気抵抗は、10mΩ〜25mΩとなっている。
この公称電気抵抗は、好ましくは、25℃の環境温度での、無負荷の電子デバイスの、上記の外部接続部(複数)の間の電気抵抗を表している。
1つの好ましい実施形態においては、上記の第1および第2の内部電極は、積層方向で見て交互に上下に重なって配設されている。この実施形態によって、1つの電気的に活性な領域、たとえば一方の上記の第1の内部電極と、他方の上記の第2の内部電極との間の重なり領域をとりわけ好適に形成することができる。
これに対応して1つの好ましい実施形態においては、上記の第1の内部電極(複数)は上記の第2の内部電極(複数)と重なっている。
1つの好ましい実施形態においては、上記の第1および第2の内部電極は、それぞれ上記の第1あるいは第2の外部接続部と直接電気的に導通して結合されている。
本発明による電子デバイスでは、具体的には上記の外部接続部(複数)の上記の機能層(複数)を介した電気的に導通した接続に対し、これらの内部電極の内部抵抗すなわち直列抵抗をとりわけ小さくするために有利となっている。これはたとえば上記の機能層と比較して厚い内部電極によって達成することができる。これに対し、上記の機能層(複数)の厚さの低減は、たとえば上記の内部電極(複数)が同一の厚さとなっている場合は、技術的に、たとえばこれに適したシルクスクリーン印刷を用いてもこれだけでは実現できず、あるいは実現が非常に難しい。
1つの好ましい実施形態においては、本電子デバイスは、電気的には上記の機能層を介してのみ接続されている、すなわち間接的に上記の第1および第2の内部電極と接続されている、さらなる自由電極(複数)を備える。これらの自由電極も同様に、好ましくは本電子デバイスの内部電極となっている。この実施形態によれば、好ましくはこれらの自由電極の各々は、本電子デバイスの上面から見て、少なくとも部分的に、上記の第1および第2の内部電極と重なっている。こうしてこの実施形態によれば、さらに、本電子デバイスの1つの内側あるいは内部の連続して接続された回路すなわち多層の連続した接続回路を有利に形成することができる。この連続した接続回路の特別な利点は、上記の内部電極(複数)のとりわけ小さな直列抵抗の構成を可能とすることであり、および/または上記の機能層あるいは本電子デバイスの熱容量を、別のパラメータに整合することおよび/または増大することを可能とすることである。これは具体的には、低減された層厚(複数)によって、および/または、たとえば上記の機能層と比較して低減された上記の内部電極(複数)の厚さによって達成することができる。
1つの好ましい実施形態においては、上記の自由電極は上下に重なって積層されて配設されている。この実施形態も同様に、上述の多層の連続した接続回路を有する実施形態を好適に可能とする。
1つの好ましい実施形態においては、本電子デバイスの上面から見て、上記の第1および第2の内部電極は離間している。換言すれば、たとえば本電子デバイスの上面から見て、これらの第1および第2の内部電極は、重なっていない。これらの重なっていない第1および第2の内部電極に実施形態は、さらにとりわけ上記の多層の連続した接続回路に好適である。
1つの好ましい実施形態においては、本電子デバイスは、多重の内部の連続した接続回路によって形成されている。この実施形態によれば、他の電極も好ましくは同様に重なっており、ただし上記の機能層(複数)を間接的にのみ介して互いに接続された複数の部分積層体で構成されている。この実施形態によれば、上記の内部電極の直列抵抗は、好ましくはさらに低減することができる
本願発明のもう1つの態様は、複数の上述したような電子デバイスの1つの並列回路を備える1つの構成体に関する。この実施形態によれば、同様に、好ましくはそれぞれ多層デバイスとして形成されている複数の電子バイスは、好ましくは並列に回路接続されている。この実施形態によって、本構成体の電流負荷容量または通電容量を、1つの単一の電子デバイスに対して有利にさらに高めることができる。以上により本構成体は、好ましくは1つのNTC構成体である。
本願発明のもう1つの態様は、本電子デバイスを有する1つのシステムまたは本構成体を有する1つのシステムであり、これはさらに1つの、好適には電気的な、負荷装置(Verbrauchereinrichtung)を備える。この電気的な負荷装置は、本電子デバイスまたは本構成体に対して電気的に直列に回路接続されており、本電子デバイスまたは本構成体と共に環境温度、好ましくは、具体的には1つの共用の、単一の環境温度に曝される。さらに本システムは、加熱時間、すなわち上記の負荷装置の突入電流が、本電子デバイスあるいは本構成体を定常状態の温度まで加熱する時間が、上記の負荷装置の電気的な立上り時間に合わせ込まれているように構成されている。またこの立上り時間は、いつ上記の突入電流がこの負荷装置の公称電流まで低下するかを決定する。
以上より本システムは、1つの電力源を備えてよく、この電力源は、好適には、上述の突入電流を提供するように構成されている。
上記の定常状態の温度は、好ましくは本電子デバイスの上述の高温状態の温度となっている。さらに、上記の定常状態の温度は、好ましくは、代替としてまたは追加的に、本システムの1つの平衡温度および/または1つの動作温度を表している。上記の定常状態の温度は、好ましくは120℃または約120℃となっている。
好適には、本電子デバイスあるいは本構成体は、好ましくは上記の突入電流によってもたらされる自己発熱によってのみ、上記の定常状態の温度に加熱され、ここで熱放射による加熱、または本システムのいくつかの他の部品によるかまたはこれらの部品の熱伝導は、無視できるかまたは主たるものではない。
上記の立上り時間への上記の加熱時間の合わせ込みによって、あるいはこの逆によって、たとえば上記の加熱時間が電気的な立上り時間に対して短過ぎると評価されている場合に対して、電気的に本システムまたは上記の負荷装置と相互作用する、他の部品の損傷を有利に防止することができる。
さらに上述の合わせ込みによって、たとえば上記の加熱時間が電気的な立上り時間に対して長すぎると評価されている場合に対して、上記の負荷装置の適切な許容され得る動作を、たとえば上述の、本システムまたはこの負荷装置と相互作用する、他の部品と協働して実現することができる。
上記の加熱時間は、好ましくは、または好適には、上記の立上り時間に等しいかまたは僅かにこれより短い。全体として、本電子デバイス,本構成体および/または本システムは、好ましくは、上記の加熱時間および上記の立上り時間が少なくとも概ね等しくなるように構成されている。このためたとえば上記の負荷装置の電気的な立上り特性が、上記の機能層および/または本電子デバイスまたは本構成体の加熱特性に対応して、調整されていてよい。上記の立上り時間は約50msとなっている。
上述した他の部品は、上記したように、ABSまたはESPシステム等の自動車の車載電源の電気部品であってよい。
本システムの1つの好ましい実施形態においては、上記の加熱時間および上記の電気的な立上り時間は等しくなっている。
本システムの1つの好ましい実施形態においては、上記の加熱時間および上記の電気的な立上り時間は0.5〜1.5の比で相互に密接に関連している。
本願のもう1つの態様は、1つの電子デバイスあるいは上述のシステム用の構成体の使用に関する。上記の負荷装置は、たとえば自動車用のスタータモータであってよい。ここで本電子デバイスは、突入電流リミッタ(英語で"inrush current limiter")として好適に機能する。
さらに本発明は本システムを製造するため、あるいは合わせ込むための方法を提示する。本方法は、1つの電子デバイスまたはこれを備える1つの構成体,これに電気的に直列に回路接続された負荷装置,および上述の部品に接続された電源を、1つの共通した環境温度で提供するステップを備える。さらに本方法は、上記の加熱時間、すなわち上記の負荷装置に対する突入電流が本電子デバイスあるいは本構成体を定常状態の温度に加熱する時間に、上記の電気的な立上り時間を合わせ込むステップを備え、この電気的な立上り時間は、この突入電流がいつこの負荷装置の公称電流にまで低下するかを決定している。さらに本方法は、本システムを完成するステップを備える。
本方法の1つの好ましい実施形態においては、上記の加熱時間は、上記の機能層の材料およびその厚さと数を選択することによって、上記の立上り時間に合わせ込まれる。この実施形態によって、上述の合わせ込みは、上記の機能層の熱容量によって有利に達成することができる。
代替として、逆に、本システムおよび/または本方法に基づき、上述の立上り時間が、上記の加熱時間に対応して合わせ込まれていてよく、または合わせ込まれてよい。
上述のシステムまたは本電子デバイスあるいは本構成体は、好ましくはここに記載する方法を用いて製造可能であり、または製造されている。具体的には、本方法用に開示された特徴の全てが上述のシステムまたは本電子デバイスあるいは本構成体に適用することができ、またこの逆も成り立つ。
本発明のさらなる利点,有利な実施形態,および有用性が、以下の実施例の、図を参照した説明により示される。
1つの電子デバイスの概略断面図を示す。 もう1つの代替の実施形態による電子デバイスの概略断面図を示す。 図2に基づく1つの電子デバイスの特性曲線を示す。 複数の、図2または3に示す電子デバイスを備える1つの構成体の概略図あるいは等価回路図を示す。 図4に示す1つの構成体と、図2または3に示す1つの電子デバイスとを備える1つのシステムの概略図を示す。 本電子デバイスあるいは本構成体の接続回路が有り/無しの場合の1つの負荷装置の突入電流特性を示す。
これらの図中で同じ要素、同様な要素、および同等に機能する要素には、同じ参照符号が付されている。これらの図、およびこれらの図に示された要素相互の大きさの関係は、縮尺通りとはなっていない。むしろ個々の要素は、より見易いように、および/またはより理解しやすいように、誇張して大きく図示されている場合がある。
図1は、1つの電子デバイスの概略断面図を示す。電子デバイス10は、好ましくは1つのNTCデバイスであり、具体的には1つの多層デバイスである。電子デバイス10は、好ましくは突入電流リミッタとして使用され、具体的には自動車用の「スタート/ストップシステム」における電気スタータモータ用に使用される。
この電子デバイスは、複数の第1の内部電極1を備える。さらに電子デバイス10は、複数の第2の内部電極2を備える。たとえば図1に示す電子デバイス10は、それぞれ6つの第1の内部電極1および6つの第2の内部電極2を備える。
さらにこの電子デバイスは、1つの第1の外部接続部11を備える。第1の内部電極(複数)は、第1の外部電極11と直接電気的に導通するように接続されている。さらにこの電子デバイス10は、1つの第2の外部接続部12を備える。さらに第1の内部電極(複数)2は、第1の外部電極12と直接電気的に導通するように接続されている。第1の外部電極11は、電子デバイス10の1つの第1の側面に配設されている。さらに第2の外部電極12は、この第1の側面の反対側にある、電子デバイス10の1つの第2の側面(これらの側部は明瞭には図示されていない)に配設されている。
さらに電子デバイス10は、複数の機能層3を備える。これらの機能層3は、上下に重なって1つの積層体となるように配設されている。第1および第2の内部電極(複数)1,2の各々は、2つの隣り合う機能層3の間に配設されている。これらの機能層3は、好ましくはドーピングされた半導体材料であり、たとえば化合物半導体および/またはセラミック材料である。具体的には、これらの機能層は、鉄,コバルト,ニッケル,銅,または錫の元素の少なくとも1つの酸化物を含み、そしてたとえば追加的な化学的な安定化用の酸化物を含む。
第1および第2の内部電極1,2は、好ましくは同様に形成されている。さらに第1の内部電極(複数)1は、たとえば電子デバイス10を上面から見ると、たとえば1つの電気的に活性な領域たとえば上記の重なり領域を形成するために、第2の内部電極(複数)2と重なっている。
図1に示すものによれば、第1および第2の内部電極1,2は、積層方向で見ると、好適には交互に上下に重なって配設されている。
第1および第2の内部電極(複数)1,2は、内部電極層である。これらの内部電極の層厚は、好ましくは2μm〜15μmとなっている。これらの第1および第2の内部電極(複数)の層厚は、図1ではたとえば10μm以下となっている。
機能層(複数)3の層厚は、好ましくはここでもまた同様にあるいは類似して形成されていてよく、好ましくは10μm〜100μm,または10μm〜50μmとなっており、図1ではたとえば40μmとなっている。
好ましくは、本電子デバイス10の第1および第2の外部接続部1,2が、本電子デバイスの初期状態においても、また高温状態においても、これらの機能層3を介して電気的に導通して互いに結合されているように、これらの機能層3は設定されている。本電子デバイス10のこれらの機能層3の初期状態における電気比抵抗は、好ましくは0.1Ωm〜0.3Ωmとなっている。とりわけ好ましくは、これらの機能層の電気比抵抗は0.18Ωmとなっている。
これらの機能層3のB定数(サーミスタ定数)は、好ましくは2620Kとなっている。
上記の初期状態は、好ましくは本電子デバイスの温度が25℃および/または室温でのものを表している。
上記の高温状態とは、好ましくは本電子デバイスの温度が、上記の初期状態での本電子デバイスの温度よりも高いことを表している。この高温状態は、好ましくは本電子デバイス10が動作温度にあると見做される動作状態である。この動作温度は、1つの定常的な温度、たとえば負荷時の電子デバイス10の定常的な温度であってよい。これに対して上記の初期状態は、好ましくは本電子デバイス10の無負荷時の状態を表している。
上記の初期状態と上記の高温状態との間の温度範囲は、たとえば−55°〜+180℃の温度範囲に渡ってよい。とりわけ好ましくは、上記の初期状態と上記の高温状態との間の温度範囲は、−40℃〜+150℃の領域に渡っていてよい。
図1に示すものと異なり、本電子デバイスは、20〜120個の上下に重なって配設されている機能層を備えてよい。とりわけ好ましくは、本電子デバイスは、たとえば72個の上下に重なって配設されている機能層を備える。
機能層(複数)3を介した、第1の外部接続部11と第2の外部接続部12との間の電気伝導率は、有利には本電子デバイス10の多層の実施形態により好ましいものとなる。これはたとえば本電子デバイス10の動作中の1つの第1の内部電極1とこれに隣り合った1つの第2の内部電極2との間の電圧降下が、たとえば前記機能層全部の和に対して、あるいはたとえば従来の多層構造で実装されていないNTCデバイスでは、その「機能層体」全体にたいして有利に大幅に小さく計測されるからである。
さらに、この多層の実施形態によって、本電子デバイスの電流負荷容量および/または通電容量は、たとえば従来のNTCデバイスに対して、数百Aの電流強度まで大きくすることができる。これは具体的には、上記の多層構造の複数のNTC部分素子の効果的な並列回路によって可能となる。
本電子デバイスの電気抵抗、具体的には(たとえば25℃の温度での)上記の公称電気抵抗は、ここに示す実施形態によれば好ましくは10mΩ〜25mΩとなっている。
本電子デバイス10の長さは、たとえば5.6mmとなっていてよく、そして本電子デバイスの幅は、たとえば4.8mmとなっていてよい。
図2は、図1に対する代替の実施形態による電子デバイス10の概略断面図を示す。図2に示す電子デバイスは、1つの内側あるいは内部の多層の連続した接続回路を有する1つの実施形態に関し、具体的には、本電子デバイス10の内部電極(複数)を有する実施形態に関する。本電子デバイス10は、図1の実施形態に対して、さらなる自由電極(複数)4を備え、これらもまた内部電極(複数)となっている。
図1とは異なり、第1および第2の内部電極1,2は、交互になっておらず、むしろ横方向で見て互いに反対側に配設されている。さらに、これらの自由電極4は、それぞれ2つの第1および第2の内部電極1,2の間に配設されている。されにこれらの自由電極4は、積層方向に上下に重なって配設されている。さらに、これらの自由電極4は、好適には少なくとも部分的にそれぞれ第1の内部電極および第2の内部電極2と重なっている。
図1と異なり、たとえば図2の本電子デバイス10の上面から見て、これらの第1および第2の内部電極1,2は、上面で見てそれほど離間しておらず、すなわち重ならないように配設されている。これらの第1および第2の内部電極1,2の層厚は図2では、たとえば5μmとなっている。
自由電極(複数)4は、機能層(複数)3を介してのみ、すなわち間接的に、第1および第2の内部電極1,2と電気的に導通して接続されている。
これらの自由電極4は、たとえば本電子デバイス10の基体(符号記載せず)の中に完全に配設されていてよく、この基体は、たとえば機能層(複数)3および/または第1および第2の内部電極1,2を備えている。
図2に示す電子デバイスは、11個の上下に重なって配設された第1の内部電極1ならびに11個の上下に重なって配設された第2の内部電極2を備える。さらに、図2に示す電子デバイスは、10個の上下に重なって配設された自由電極4を備える。
電子デバイスがたとえば10個の機能層を備える図1とは異なり、図2に示す電子デバイスは、20個の機能層を備え、ここでこれらの機能層の厚さは、図1に対して半分となっている。さらに図1の実施形態に対し、内部電極の厚さは、半分以下となっている。本電子デバイスの製造の際には、個々の機能層の層厚の低減によって、個々の内部電極(たとえば第1および第2の内部電極1,2)の層厚も同様に低減することができる。これは、これらの内部電極を取り付けるためにとりわけ好適であるシルクスクリーン印刷を用いることによって可能である。以上により、図2における実施形態で示す機能層(複数)の層厚は、好ましくは20μmとなり、そして内部電極(複数)の層厚は、たとえば5μmとなる。
上記の内部の多層の連続した接続回路によって、上述したように、上記の内部電極の特に小さな直列抵抗を達成することができ、および/または上記の機能層あるいは本電子デバイスの熱容量を調整および/または増大することができる。
この直列抵抗の低減は、たとえば図1の実施形態に対して、本電子デバイスの同様な電気的特性で、その層厚を半分にすることによるものだけもすでに可能であろう。そうすれば、本電子デバイスは、たとえば図2の断面図の左上の4分の1のみだけで形成されるであろう。これは、図1の実施形態と比較して、小さな層厚すなわち全体として少ない材料にもかかわらず、小さな熱容量を有するであろうし、そしてたとえば動作中はより早く温まるであろう。この変化された熱容量を補償するため、およびこれにかかわらず上記の内部電極の小さな直列抵抗の利点を利用することができるために、図2のデバイス10の断面積は、たとえば図1に示す断面積に再調整される。
図3は、図2に示す電子デバイスの抵抗温度特性曲線を示す。具体的には、電子デバイス10の電気抵抗が温度に対して記載されている。ここでは非直線的な電気特性が見られる。25℃の温度では、この電気抵抗は、たとえば上記の公称電気抵抗である約18mΩとなっている。
図4は、1つの構成体100の概略図(等価回路図)を示し、この構成体では、7個の上述したような電子デバイスが、並列に回路接続されてこの構成体100となっている。この個々の、たとえば既に多層構造に形成されている電子デバイスの並列回路は、上述したように、電流負荷容量およびまたは/通電容量のさらなる増大を有利に可能とする。
図5は、1つのシステム200を示し、このシステムにおいては、本発明による電子デバイス10または本発明による構成体100が、1つの電気的負荷装置20と直列に回路接続および/または配設されている。このシステム200においては、本構成体あるいは本電子デバイス10およびこの負荷装置20の1つの共通な環境温度では、上記の加熱時間、すなわちこの負荷装置20の突入電流が本電子デバイス10あるいは本構成体100を1つの定常的な温度に加熱するかまたは加熱した時間は、好ましくはこの負荷装置20の電気的立上り時間に合わせ込まれている。さらにこの電気的立上り時間は、この負荷装置20の突入電流がいつその公称電流まで低下するかを決定している。たとえばこの立上り時間は、約50msとなっている。
代替として、逆に、本システムに基づき、および/または本システムの、あるいは本システム用の製造方法または調整方法に基づき、上述の立上り時間が、上記の加熱時間に対応して合わせ込まれていてよく、または合わせ込まれてよい。
この合わせ込みにより、具体的には本システム200の動作は、たとえば自動車における突入電流リミッタとして最適化することができる。
上記の定常的な温度は、たとえば、本デバイスまたは本構成体に供給される電力が熱伝導および/または熱放射を介して外部環境に放出され、本デバイスあるいは本構成体の温度がさらに上昇しないような状態であることを表している。
以上より本システム200は、1つの電力源(図には明示されていない)を備えてよく、この電力源は、好適には、上述の突入電流を提供するように構成されている。
本システム200の1つの例示的な実施形態においては、上記の加熱時間および上記の電気的な立上り時間は等しくなっている。
本システム200のもう1つの例示的な実施形態においては、上記の加熱時間および上記の電気的な立上り時間は0.5〜1.5の比で相互に密接に関連している。
図6は、突入電流リミッタが有り/無しの場合の負荷装置20の電気的な突入電流特性を示す。この負荷装置20は、好ましくは自動車の1つの電気的なスタータモータである。具体的には、図4に示す例示的な構成体100(7個のデバイス10の並列回路)は、負荷装置20に直列に回路接続されている(ここでは図5のシステム200を参照)。図6には、電流(I)が、時間に対して(左側の縦軸参照)記載されている。ここで0秒の時刻は、スイッチオン時の瞬間に対応している。さらに、右側の縦軸には、本電子デバイスに印加される電圧(U)が記載されている。
点線はそれぞれ、突入電流リミッタとして本構成体が直列に接続されている場合の電流変化あるいは電圧変化を表し、これに対し連続した線は、本構成体の無い、すなわち突入電流の制限の無い場合に対応する負荷装置の電圧変化を表している。具体的には、(Iで示す)突入電流がスイッチオンの直後に、すなわちたとえばスイッチオン後の最初の20msで、本構成体が突入電流リミッタとして直列に回路接続されている場合と比較すると、顕著に大きくなっていることが分る。これに対応して、電圧降下すなわちスイッチオン直後の電圧(Uで示す)が、たとえば最初の40ms内では、突入電流リミッタが無い場合は、突入電流リミッタがある場合よりも小さくなっている。
本発明は上記の実施形態例を参照した説明によって限定されない。むしろ本発明は、特に請求項中の特徴の組み合わせそれぞれが含むいかなる新規な特徴、並びにいかなる新規な特徴の組み合わせをも、たとえその特徴またはその組み合わせがそれ自体として請求項または実施例に明示されていなくとも、含むものである。
1 : 第1の内部電極
2 : 第2の内部電極
3 : 機能層
4 : 自由電極
10 : 電子デバイス
11 : 第1の外部接続部
12 : 第2の外部接続部
20 : 負荷装置

100 : 構成体
200 : システム

I : 電流特性
U : 電圧特性

Claims (13)

  1. 1つのシステム(200)であって、
    1つの積層体となるように上下に重なって配設された複数の機能層(3),複数の第1の内部電極(1),および複数の第2の内部電極(2)を有する1つの電子デバイス(10)を備え
    前記第1の内部電極(1)および第2の内部電極(2)の各々は、2つの隣り合った機能層(3)の間に配設されており、
    複数の前記第1の内部電極(1)は、前記電子デバイス(10)の1つの第1の外部接続部(11)と電気的に導通して接続されており、 複数の前記第2の内部電極(2)は、前記電子デバイス(10)の1つの第2の外部接続部(12)と電気的に導通して接続されており、
    複数の前記機能層(3)は、前記第1の外部接続部(11)および前記第2の外部接続部(12)が、前記電子デバイス(10)の初期状態においても、高温状態においても、すなわち初期状態のおける前記電子デバイス(10)の温度よりも高い温度でも、前記機能層(3)を介して電気的に導通して互いに接続されているように設定されており、
    前記電子デバイス(10)は、1つのNTCデバイスであ
    前記システム(200)はさらに、前記電子デバイス(10)に電気的に直列に回路接続されており、前記電子デバイス(10)と共に環境温度に曝される、1つの負荷装置(20)を備え、
    前記システム(200)は、加熱時間、すなわち前記負荷装置(20)の突入電流が前記電子デバイス(10)を定常状態の温度まで加熱する時間が、いつ前記突入電流が前記負荷装置(20)の公称電流まで低下するかを決定する、前記負荷装置(20)の電気的な立上り時間に合わせ込まれているように構成されている、
    ことを特徴とするシステム。
  2. 前記電子デバイス(10)の機能層(3)の初期状態における電気比抵抗は、0.1Ωm〜0.3Ωmとなっていることを特徴とする、請求項1に記載のシステム
  3. 前記電子デバイス(10)の前記機能層(3)の数は、20〜120となっていることを特徴とする、請求項1または2に記載のシステム
  4. 前記機能層(3)は、ドーピングされた半導体材料であり、具体的には、化合物半導体および/またはセラミック材料を含むことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシステム
  5. 前記機能層(3)は、鉄,コバルト,ニッケル,銅,または錫の元素の少なくとも1つの酸化物を含むことを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のシステム
  6. 前記電子デバイス(10)の公称電気抵抗は、10mΩ〜25mΩとなっていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のシステム
  7. 前記第1の内部電極(1)および前記第2の内部電極(2)は、積層方向で見て、交互に上下に重なって配設されていることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシステム
  8. 前記電子デバイス(10)は、電気的には前記機能層(3)を介してのみ前記第1の内部電極(1)および前記第2の内部電極(2)と接続されている、複数の自由電極(4)を備えることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシステム
  9. 前記電子デバイス(10)の上面から見て、前記第1の内部電極(1)および前記第2の内部電極(2)は離間していることを特徴とする、請求項8に記載のシステム
  10. 前記自由電極(4)は上下に重なって積層されて配設されていることを特徴とする、請求項8または9に記載のシステム
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のシステムにおいて、
    前記システムは、前記一つの電子デバイス(10)に代えて、複数の、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の前記電子デバイス(10)の1つの並列回路を備える1つの構成体(100)を備え、
    前記負荷装置(20)は、前記構成体(100)に電気的に直列に回路接続されており、当該構成体(100)と共に環境温度に曝され、
    前記システム(200)は、加熱時間、すなわち前記負荷装置(20)の突入電流が前記構成体(100)を定常状態の温度まで加熱する時間が、いつ前記突入電流が前記負荷装置(20)の公称電流まで低下するかを決定する、前記負荷装置(20)の電気的な立上り時間に合わせ込まれているように構成されている、
    ことを特徴とするシステム。
  12. 前記加熱時間および前記電気的な立上り時間は0.5〜1.5の比で相互に密接に関連していることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のシステム。
  13. 前記加熱時間および前記電気的な立上り時間は等しくなっていることを特徴とする、請求項1乃至12のいずれか1項に記載のシステム。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015121982A1 (de) 2015-12-16 2017-06-22 Epcos Ag NTC-Keramik, elektronisches Bauelement zur Einschaltstrombegrenzung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
DE102016107931A1 (de) 2016-04-28 2017-11-02 Epcos Ag Elektronisches Bauelement zur Einschaltstrombegrenzung und Verwendung eines elektronischen Bauelements
JP7434863B2 (ja) 2019-12-06 2024-02-21 Tdk株式会社 Ntcサーミスタ素子

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56165573A (en) 1980-05-27 1981-12-19 Toshiba Corp Electron beam welding method
JPS5870094U (ja) * 1981-11-05 1983-05-12 松下電器産業株式会社 整流器
JP2888020B2 (ja) * 1992-02-27 1999-05-10 株式会社村田製作所 負特性積層サーミスタ
JP3528972B2 (ja) * 1993-04-28 2004-05-24 Tdk株式会社 Ntcサーミスタ
JPH088101A (ja) 1994-06-22 1996-01-12 Murata Mfg Co Ltd 合成サーミスタ及びその合成方法
JP3060966B2 (ja) * 1996-10-09 2000-07-10 株式会社村田製作所 チップ型サーミスタおよびその製造方法
JPH11191506A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Murata Mfg Co Ltd 積層型バリスタ
TW457498B (en) * 1998-12-03 2001-10-01 Murata Manufacturing Co Semiconductor ceramic and semiconductor ceramic device
JP3440883B2 (ja) * 1999-06-10 2003-08-25 株式会社村田製作所 チップ型負特性サーミスタ
JP2001118731A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Murata Mfg Co Ltd チップ型複合電子部品およびその製造方法
US7215236B2 (en) 2000-04-25 2007-05-08 Epcos Ag Electric component, method for the production thereof and use of the same
DE10159451A1 (de) * 2001-12-04 2003-06-26 Epcos Ag Elektrisches Bauelement mit einem negativen Temperaturkoeffizienten
KR100745494B1 (ko) * 2003-02-21 2007-08-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
DE10317466A1 (de) 2003-04-16 2004-12-09 Robert Bosch Gmbh Elektromotor
CN1875438A (zh) * 2003-10-31 2006-12-06 株式会社村田制作所 叠层型电阻元件
JPWO2008041481A1 (ja) 2006-09-29 2010-02-04 株式会社村田製作所 Ntcサーミスタ磁器とそれを用いたntcサーミスタ
DE102007044604A1 (de) * 2007-09-19 2009-04-09 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
CN102597724B (zh) 2009-10-26 2013-12-18 株式会社村田制作所 电阻元件、红外线传感器及电气设备
DE102010024863B4 (de) * 2010-06-24 2012-03-08 Epcos Ag Kobaltfreie NTC-Keramik, Verfahren zur Herstellung einer kobaltfreien NTC-Keramik und ihre Verwendung
DE102010044856A1 (de) * 2010-09-09 2012-03-15 Epcos Ag Widerstandsbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Widerstandsbauelements
DE102011004799B4 (de) 2011-02-25 2012-09-27 Varta Microbattery Gmbh Statusindikator für temperaturempfindliche Güter
DE102011014967B4 (de) * 2011-03-24 2015-04-16 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement

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