JP6371862B2 - サファイアのレーザー加工方法、設備及び記録媒体 - Google Patents
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Description
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得することと、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得ることと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定することと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整することと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工することと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。
前記指令が前記プロセッサーにより実行される時、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップと、
前記画像についてエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得るステップと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定するステップと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整するステップと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工するステップと、
を実行させることを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。
前記コンピューターにより実行可能な指令が1つ又は複数のプロセッサーにより実行される時、1つ又は複数の前記プロセッサーに、
サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップと、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得るステップと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定するステップと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整するステップと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工するステップと、
を実行させることを特徴とする記録媒体。
サファイアを加工する時のサファイアの画像を取得するステップと、
画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得るステップと、裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターをするステップと、
偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整するステップと、
調整したレーザーの加工位置に従って、サファイアを引き続いて加工するステップと、
を実行させることを特徴とするサファイアのレーザー加工設備を提供する。
任意のスクライブラインの中間位置点に沿ってサファイアを加工してサファイアに裂け目を発生させることと、
裂け目が発生したサファイアの画像を取得することと、
を含む。
光源から発出した光を、裂け目が発生したサファイアに照射させるように光源を制御することと、
光により照射されている時のサファイアの画像を取得することと、
を含む。
画像のグレースケールのヒストグラムを生成することと、
グレースケールのヒストグラムに従って画像の標準化処理を行うことと、
標準化処理が行われた画像についてエッジ検出を行って裂け目の座標を得ることと、
を含む。
標準化処理が行われた画像において希望エリアを描くことと、
希望エリアに対してエッジ検出を行って裂け目の座標を得ることと、
を含む。
画像のエッジ検出を行って裂け目の輪郭を取得することと、
画像における裂け目の輪郭の座標を抽出することと、
を含む。
画像の中心座標を取得することと、
裂け目の座標の平均値を算出することと、平均値と中心座標に基づいて、偏移パラメーターを取得することと、
を含む。
平均値と中心座標との差の値を算出することと、
その差の値に基づいて偏移方向と偏移距離を含めた偏移パラメーターを確定することと、
を含む。
偏移パラメーターから偏移方向及び偏移距離を抽出することと、
レーザーの加工位置を偏移方向に向かって偏移距離と等しい距離を移動させることと、
を含む。
1つ又は複数のプロセッサーに、サファイアを加工する時のサファイアの画像を取得するステップと、
画像のエッジ検出を行い裂け目の座標を得るステップと、
裂け目の座標に基づいて偏移パラメーターを確定するステップと、
偏移パラメーターに基づいてレーザーの加工位置を調整するステップと、
調整したレーザーの加工位置に従ってサファイアを引き続いて加工するステップとを実行させることを特徴とする記録媒体を提供する。
Claims (17)
- サファイアのレーザー加工方法であって、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得することと、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得ることと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定することと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整することと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工することと、を含み、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得することは、
任意のスクライブラインの中間位置点に沿って前記サファイアを加工して、前記サファイアに前記裂け目を発生させることと、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得することと、
を含み、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得することは、
点光源から発出した光を、正面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させ、面光源から発出した光を、裏面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させるように前記光源を制御することと、
前記光により照射されている時の前記サファイアの画像を取得することを含む
ことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項1に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記光により照射されている時の前記サファイアの画像を取得することは、CCDカメラに画像収集指令を送信し、前記CCDカメラが前記画像収集指令に従って視界における光に照射されている時の前記サファイアの画像を収集することを含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項1に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、前記裂け目の座標を得ることは、
前記画像のグレースケールのヒストグラムを生成することと、
前記グレースケールのヒストグラムに従って前記画像の標準化処理を行うことと、
前記標準化処理が行われた画像についてエッジ検出を行って裂け目の座標を得ることとを、
含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項3に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記標準化処理が行われた画像について前記エッジ検出を行って前記裂け目の座標を得ることは、
前記標準化処理が行われた画像において希望エリアを描くことと、
前記希望エリアに対してエッジ検出を行って前記裂け目の座標を得ることと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項1に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、前記裂け目の座標を得ることは、
前記画像について前記エッジ検出を行って裂け目の輪郭を取得することと、
前記画像における前記裂け目の輪郭の座標を抽出することと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項1に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記裂け目の座標に基づいて前記偏移パラメーターを確定することは、
前記画像の中心座標を取得することと、
前記裂け目の座標の平均値を算出することと、
前記平均値と前記中心座標に基づいて前記偏移パラメーターを取得することと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項6に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記平均値及び前記中心座標に基づいて、前記偏移パラメーターを取得することは、
前記平均値と前記中心座標との差の値を算出することと、
前記差の値に基づいて、偏移方向と偏移距離を含めた前記偏移パラメーターを確定することと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 請求項1に記載されているサファイアのレーザー加工方法であって、
前記偏移パラメーターに基づいて、前記レーザーの加工位置を調整することは、
前記偏移パラメーターから偏移方向及び偏移距離を抽出することと、
前記レーザーの加工位置を前記偏移方向に向かって前記偏移距離と等しい距離を移動させることと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。 - 指令を記憶するメモリと、プロセッサーとを備えたサファイアのレーザー加工設備であって、
前記指令が前記プロセッサーにより実行される時、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップと、
前記画像のエッジ検出を行い裂け目の座標を得るステップと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定するステップと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整するステップと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工するステップと、
を実行させ、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップは、
任意のスクライブラインの中間位置点に沿って前記サファイアを加工して、前記サファイアに裂け目を発生させるステップと、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得するステップと、
を含み、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得するステップは、
点光源から発出した光を、正面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させ、面光源から発出した光を、裏面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させるように前記光源を制御するステップと、
前記光により照射されている時の前記サファイアの画像を取得するステップを含む、
ことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項9に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記光により照射されている時の前記サファイアの画像を取得するステップは、CCDカメラに画像収集指令を送信し、前記CCDカメラが前記画像収集指令に従って視界における光に照射されている時の前記サファイアの画像を収集するステップを含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項9に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記画像のエッジ検出を行い裂け目の座標を得るステップは、
前記画像のグレースケールのヒストグラムを生成するステップと、
前記グレースケールのヒストグラムに従って前記画像の標準化処理を行うステップと、
前記標準化処理が行われた画像について前記エッジ検出を行って前記裂け目の座標を得るステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項11に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記標準化処理が行われた画像について前記エッジ検出を行って前記裂け目の座標を得るステップは、
前記標準化処理が行われた画像において希望エリアを描くステップと、
前記希望エリアに対して前記エッジ検出を行って前記裂け目の座標を得るステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項9に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記画像についてエッジ検出を行い裂け目の座標を得るステップは、
前記画像のエッジ検出を行って前記裂け目の輪郭を取得するステップと、
前記画像における前記裂け目の輪郭の座標を抽出するステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項9に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記裂け目の座標に基づいて、前記偏移パラメーターを確定するステップは、
前記画像の中心座標を取得するステップと、
前記裂け目の座標の平均値を算出するステップと、
前記平均値と前記中心座標に基づいて、前記偏移パラメーターを取得するステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項14に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記平均値及び前記中心座標に基づいて、前記偏移パラメーターを取得するステップは、
前記平均値と前記中心座標との差の値を算出するステップと、
前記差の値に基づいて、偏移方向と偏移距離を含めた前記偏移パラメーターを確定するステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - 請求項9に記載されているサファイアのレーザー加工設備であって、
前記偏移パラメーターに基づいて、前記レーザーの加工位置を調整するステップは、
前記偏移パラメーターから偏移方向及び偏移距離を抽出するステップと、
前記レーザーの加工位置を前記偏移方向に向かって前記偏移距離と等しい距離を移動させるステップと、
を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工設備。 - コンピューターにより実行可能な指令を保存する1つ又は複数の不揮発性のコンピューター読み取り可能な記録媒体であって、
前記コンピューターにより実行可能な指令が1つ又は複数のプロセッサーにより実行される場合、1つ又は複数のプロセッサーに、
サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップと、
前記画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得るステップと、
前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定するステップと、
前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整するステップと、
調整した前記レーザーの加工位置に従って前記サファイアを引き続いて加工するステップと、
を実行させ、
前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得するステップは、
任意のスクライブラインの中間位置点に沿って前記サファイアを加工して、前記サファイアに裂け目を発生させるステップと、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得するステップと、
を含み、
前記裂け目が発生した前記サファイアの画像を取得するステップは、
点光源から発出した光を、正面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させ、面光源から発出した光を、裏面から前記裂け目が発生した前記サファイアに照射させるように前記光源を制御するステップと、
前記光により照射されている時の前記サファイアの画像を取得するステップを含む、
ことを特徴とする記録媒体。
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