JP6362857B2 - 実装品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、実装品及びその製造方法に関する。

下記特許文献１には、基板コネクタが開示されている。この基板コネクタでは、回路基板上にコネクタハウジングが固定されており、コネクタハウジングの背面壁に端子金具が圧入されている。端子金具は回路基板側へＬ字状に曲げ加工されており、端子金具の先端部が回路基板のランド（端子）に接続されている。

回路基板のランドと端子金具との接続に半田が使用されている。半田は以下の手順により形成されている。まず、回路基板のランド上及びその周囲上に半田ペーストが印刷される。次に、ランド中央部のスルーホール内に端子金具が挿入される。半田リフローにより半田ペーストが熱で溶融されてスルーホール内に引込まれた後、冷却により半田ペーストが凝固されて、ランドと端子金具とを接続する半田が形成される。

ところで、半田リフローにおいて端子金具間に熱容量差が生じていると、スルーホール内への半田ペーストの引込量（半田濡れ性）は、熱容量の小さい端子金具で小さく、熱容量の大きい端子金具で大きくなる。従って、半田ペーストを端子金具毎に離間させてスルーホール内への半田ペーストの引込量を規定することで、半田ペーストの引込量を均一化する必要がある。この実現には、半田ペースト間に離間スペースを形成する必要があり、半田ペーストの全体の印刷範囲が増大される。

特開２０１１−７０８２７号公報

本発明は上記事実を考慮し、配線基板への半田ペーストの形成範囲を縮小することができる実装品及びその製造方法を得ることが目的である。

本発明の第１実施態様に係る実装品は、配線基板に実装された実装部品と、実装部品の側方において配線基板に配置されると共に、一方が他方よりも実装部品側に配置された複数の端子と、実装部品から引出され、先端部が端子に半田を介して電気的に接続されると共に、すべての熱容量が均一化された複数のリード端子と、を備えている。

第１実施態様に係る実装品では、配線基板に実装部品が実装される。この実装部品の側方において配線基板に複数の端子が配置される。複数の端子の一方は他方よりも実装部品側に配置される。実装部品からリード端子が引出されており、リード端子の先端部は半田を介して複数の端子に電気的に接続されている。

ここで、複数のリード端子のすべての熱容量が均一化されている。このため、配線基板に形成された半田ペーストが溶融されてリード端子の先端部に引込まれることで、端子とリード端子とが電気的に接続される場合でも、各リード端子での半田ペーストの引込量が均一化される。従って、端子毎に半田ペーストを離間させる必要が無くなる。

本発明の第２実施態様に係る実装品では、第１実施態様に係る実装品において、リード端子である第１リード端子は、実装部品から引出された第１引出部と、第１引出部から配線基板側へ折曲げられた第１接続部とを備え、第１リード端子に隣合うリード端子である第２リード端子は、第１引出部の配線基板とは反対側において実装部品から引出された第２引出部と、第１接続部よりも実装部品側において配線基板側へ折曲げられた第２接続部とを備えている。

第２実施態様に係る実装品によれば、リード端子である第１リード端子は第１引出部と第１接続部とを備え、第１リード端子に隣合う第２リード端子は第２引出部と第２接続部とを備えている。ここで、第２引出部は第１引出部よりも実装部品の配線基板とは反対側から引出されると共に、第２引出部の端子長は第１引出部の端子長よりも短く形成される。一方、第２接続部は第１接続部よりも実装部品側に形成されており、第２接続部の端子長は第１接続部の端子長よりも長く形成される。このため、第１リード端子の全体の端子長と第２リード端子の全体の端子長とが均一化できるので、第１リード端子の熱容量と第２リード端子の熱容量とを容易に均一化することができる。

本発明の第３実施態様に係る実装品では、第２実施態様に係る実装品おいて、第２リード端子に隣合うリード端子である第３リード端子は、第２引出部の配線基板とは反対側において実装部品から引出された第３引出部と、第２接続部よりも実装部品側において配線基板側へ折曲げられた第３接続部とを備えている。

第３実施態様に係る実装品によれば、第３引出部は第２引出部よりも実装部品の配線基板とは反対側から引出されると共に、第３引出部の端子長は第２引出部の端子長よりも短く形成される。一方、第３接続部は第２接続部よりも実装部品側に形成されており、第３接続部の端子長は第２接続部の端子長よりも長く形成される。このため、第２リード端子の全体の端子長と第３リード端子の全体の端子長とが均一化できるので、第２リード端子の熱容量と第３リード端子の熱容量とを容易に均一化することができる。

本発明の第４実施態様に係る実装品では、第１実施態様〜第３実施態様のいずれか１つに係る実装品おいて、配線基板に複数の端子の側方において追加実装部品が実装されている。

第４実施態様に係る実装品によれば、端子毎に半田ペーストを離間させる必要が無くなるので、配線基板への半田ペーストの形成範囲が縮小される。このため、実装部品と追加実装部品との離間距離が縮小されるので、実装品の集積度を向上させることができる。

本発明の第５実施態様に係る実装品の製造方法は、実装される実装部品の側方において配線基板に配置され、かつ一方が他方よりも実装部品側に配置された複数の端子上及び端子間に半田ペーストを形成する工程と、配線基板に実装部品を実装すると共に、実装部品から引出され、かつすべての熱容量が均一化された複数のリード端子を複数の端子に当接する工程と、半田リフローにより半田ペーストを溶融させた後に半田ペーストが凝固され、複数の端子と複数のリード端子とを電気的に接続する半田を形成する工程と、を備えている。

第５実施態様に係る実装品の製造方法では、配線基板に配置された複数の端子上及び端子間に半田ペーストが形成される。複数の端子は実装される実装部品の側方に配置されると共に、複数の端子の一方が他方よりも実装部品側に配置されている。次に、配線基板に実装部品が実装されると共に、この実装部品から引出された複数のリード端子が複数の端子に当接される。次に、半田リフローにより半田ペーストを溶融させた後に半田ペーストが凝固され、複数の端子と複数のリード端子とを電気的に接続する半田が形成される。

ここで、複数のリード端子のすべての熱容量が均一化されている。このため、半田ペーストが溶融されてリード端子に引込まれる際に、各リード端子での半田ペーストの引込量が均一化される。

本発明に係る実装品及びその製造方法は、配線基板への半田ペーストの形成範囲を縮小することができるという優れた効果を有する。

本発明の一実施の形態に係る実装品の側面図である。 図１に示される矢印Ａ方向から見た実装品の要部正面図である。 図１に示される矢印Ｂ方向から見た実装品の平面図である。 図１に符号Ｃを付して破線で囲まれた要部であって図３におけるＤ−Ｄ線で切った断面として拡大して示す実装品の要部拡大断面図である。 一実施の形態に係る製造方法の半田ペーストの印刷工程を示す実装品の工程断面図である。 比較例に係る実装品の図１に対応する側面図である。 図６に示される実装品の図３に対応する平面図である。

以下、図１〜図５を用いて、本発明の一実施の形態に係る実装品及びその製造方法を説明する。なお、説明の便宜上、適宜、図中に示された矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向は、実装品の配線基板の表面と同一平面における互いに直交した方向を示している。また、矢印Ｚ方向は配線基板の表面に対して直交する方向を示している。但し、自動車等の車体に対する実装品の適用方向が限定されるものではない。

（実装品の構成）
図１〜図３に示されるように、本実施の形態に係る実装品１０は、平面視で矩形平板状の配線基板１２と、配線基板１２の表面１２Ａに各々実装された実装部品としてのコネクタ１４及び追加実装部品としての電子部品３０、３２とを備えて構成されている。特に機能が限定されるものではないが、実装品１０は、例えば車両の電源を切替えるコントローラ（電源ＥＣＵ）として構築されている。また、実装品１０は、例えばキーに組込まれた電子ＩＤと車両に登録されたＩＤとを照合してエンジンの始動可否を判別するコントローラ（イモビライザＥＣＵ）として構築されている。

配線基板１２は例えばエポキシ系樹脂基板、セラミックス基板等の絶縁性基板により形成されている。配線基板１２のコネクタ１４の側方の表面１２Ａに複数の端子（ランド端子）１２Ｄが配列されている。複数の端子１２Ｄは、図２及び図３に示されるように矢印Ｘ方向を配列の一方向として一定間隔Ｐ１で配置されていると共に、図１、図３及び図４に示されるように一方向で隣合う同士を一方向と交差する矢印Ｙ方向へずらして配置されている。矢印Ｙ方向へのずれ量は一定間隔Ｐ２であるが、ここでは一方向の３個の端子１２Ｄ毎にずれの開始位置が元に戻る配列とされている。言い換えれば、複数の端子１２Ｄにおいて、図３に示される矢印Ｘ方向の最も右側に配置された一方の端子１２Ｄが、右から２番目に配置された他方の端子１２Ｄよりもコネクタ１４側に配置されている。加えて、２番目に配置された他方の端子１２Ｄが、３番目に配置された更なる他方の端子１２Ｄよりもコネクタ１４側に配置されている。

配線基板１２の表面１２Ａと対向する裏面１２Ｂにおいて、複数の端子１２Ｄの各々に対応してかつ矢印Ｚ方向となる配線基板１２の厚さ方向で一致する箇所に複数の端子（ランド端子）１２Ｅが配置されている。特に図４に示されるように、配線基板１２では、表面１２Ａに配置された端子１２Ｄの中央部、配線基板１２及び裏面１２Ｂに配置された端子１２Ｅの中央部を貫通するスルーホール１２Ｃが設けられている。このスルーホール１２Ｃの内壁にスルーホール配線１２Ｆが設けられており、表面１２Ａの端子１２Ｄと裏面１２Ｂの端子１２Ｅとの間がスルーホール配線１２Ｆにより電気的に接続されている。複数の端子１２Ｄ、１２Ｅ、スルーホール配線１２Ｆは、いずれも例えば銅、銅合金等の導電性材料を主体に形成されている。必要に応じて、導電性材料の表面にＮｉ等の導電性薄膜が形成されており、導電性薄膜は半田との濡れ性を向上させる構成とされている。

コネクタ１４は、雄型コネクタとして構成されており、図示を省略した雌型コネクタと電気的に接続される構成とされている。図１〜図４に示されるように、コネクタ１４は、複数の端子１２Ｄの配列に沿って設けられた端子引出部１６Ｂを有するコネクタハウジング１６を備えている。コネクタハウジング１６は、配線基板１２の一辺部に沿って取付けられている。このコネクタハウジング１６は、配線基板１２の外方に開口部１６Ａを有し、かつ開口部１６Ａと反対側の内方に端子引出部１６Ｂとされた背面壁を有する有底角筒状で形成されている。図２に示されるように、ここでは開口部１６Ａは、配線基板１２の表面１２Ａに沿って矢印Ｘ方向へ長く、配線基板１２の表面１２Ａから矢印Ｚ方向へ短い長方形状とされている。コネクタハウジング１６は例えば合成樹脂材料により形成されている。

図１〜図４に示されるように、コネクタハウジング１６の端子引出部１６Ｂから複数の端子１２Ｄの各々に対応して複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌが引出されている。詳しく説明すると、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌは、複数の端子１２Ｄの配列に対応してこの配列方向に沿って一定間隔Ｐ１で配列されると共に、配列方向で隣合う同士が配列方向と交差する矢印Ｚ方向へ一定間隔Ｐ３だけずれて配置されている。本実施の形態では、配列方向の第１番目のリード端子１８Ａから第３番目のリード端子１８Ｃは、矢印Ｚ方向へ向かって３段で配置されている。同様に、第４番目のリード端子１８Ｄ〜第１２番目のリード端子１８Ｌは３段毎に配置されている。言い換えれば、第１番目のリード端子１８Ａ、第４番目のリード端子１８Ｄ、第７番目のリード端子１８Ｇ及び第１０番目のリード端子１８Ｊが下から１段目の第１リード端子として配置されている。また、第２番目のリード端子１８Ｂ、第５番目のリード端子１８Ｅ、第８番目のリード端子１８Ｈ及び第１１番目のリード端子１８Ｋが中段の２段目の第２リード端子として配置されている。そして、第３番目のリード端子１８Ｃ、第６番目のリード端子１８Ｆ、第９番目のリード端子１８Ｉ及び第１２番目のリード端子１８Ｌが下から３段目の第３リード端子として配置されている。なお、一定間隔Ｐ３は上記一定間隔Ｐ２と同一間隔に設定されている。

図４に示されるように、１段目のリード端子１８Ａ等は第１引出部２０Ａと第１接続部２０Ｄとを備えている。第１引出部２０Ａは配線基板１２の表面１２Ａに沿って水平に配置されており、第１引出部２０Ａの一端部２０Ｂは端子引出部１６Ｂに圧入される共にコネクタハウジング１６の内部に突出されている。第１引出部２０Ａの他端部２０Ｃで配線基板１２側へＬ字状に折曲げられた部位が第１接続部２０Ｄとされている。この第１接続部２０Ｄの配線基板１２側の先端部２０Ｅは、スルーホール１２Ｃ内に挿入されて、半田２６を介して端子１２Ｄに電気的かつ機械的に接続されている。本実施の形態におけるコネクタ１４はピン挿入型で構成されているので、先端部２０Ｅは、端子１２Ｄに加えて、スルーホール配線１２Ｆ及び端子１２Ｅとも電気的かつ機械的に接続されている。ここで、第１引出部２０Ａは端子長Ｌ１に設定され、第１接続部２０Ｄは端子長Ｌ４に設定されているので、１段目のリード端子１８Ａ等の全体の端子長は端子長Ｌ１に端子長Ｌ４を加えた値となる。

１段目のリード端子１８Ａ等よりも一定間隔Ｐ３だけ端子引出部１６Ｂの配線基板１２とは反対側の上方から引出された２段目のリード端子１８Ｂ等は、第２引出部２２Ａと第２接続部２２Ｄとを備えている。第２引出部２２Ａは第１引出部２０Ａと平行に配置されており、第２引出部２２Ａの一端部２２Ｂは端子引出部１６Ｂに圧入される共にコネクタハウジング１６の内部に突出されている。第２引出部２２Ａの他端部２２Ｃは、第１引出部２０Ａの他端部２０Ｃよりも丁度一定間隔Ｐ２だけ端子引出部１６Ｂ側に位置されている。他端部２２Ｃで配線基板１２側へＬ字状に折曲げられた部位が第２接続部２２Ｄとされている。第２接続部２２Ｄの配線基板１２側の先端部２２Ｅは、スルーホール１２Ｃ内に挿入されて、半田２６を介して端子１２Ｄに電気的かつ機械的に接続されている。ここで、第２引出部２２Ａは第１引出部２０Ａの端子長Ｌ１よりも一定間隔Ｐ２だけ短い端子長Ｌ２に設定され、第２接続部２２Ｄは第１接続部２０Ｄの端子長Ｌ４よりも一定間隔Ｐ３だけ長い端子長Ｌ５に設定されている。このため、２段目のリード端子１８Ｂ等の全体の端子長は端子長Ｌ２に端子長Ｌ５を加えた値になり、この端子長は１段目のリード端子１８Ａ等の端子長と同一とされている。

２段目のリード端子１８Ｂ等よりも一定間隔Ｐ３だけ端子引出部１６Ｂの配線基板１２とは反対側の上方から引出された３段目のリード端子１８Ｃ等は、第３引出部２４Ａと第３接続部２４Ｄとを備えている。第３引出部２４Ａは第２引出部２２Ａと平行に配置されており、第３引出部２４Ａの一端部２４Ｂは端子引出部１６Ｂに圧入される共にコネクタハウジング１６の内部に突出されている。第３引出部２４Ａの他端部２４Ｃは、第２引出部２２Ａの他端部２２Ｃよりも更に一定間隔Ｐ２だけ端子引出部１６Ｂ側に位置されている。他端部２４Ｃで配線基板１２側へＬ字状に折曲げられた部位が第３接続部２４Ｄとされている。第３接続部２４Ｄの配線基板１２側の先端部２４Ｅは、スルーホール１２Ｃ内に挿入されて、半田２６を介して端子１２Ｄに電気的かつ機械的に接続されている。ここで、第３引出部２４Ａは第２引出部２２Ａの端子長Ｌ２よりも一定間隔Ｐ２だけ短い端子長Ｌ３に設定され、第３接続部２４Ｄは第２接続部２２Ｄの端子長Ｌ５よりも一定間隔Ｐ３だけ長い端子長Ｌ６に設定されている。このため、３段目のリード端子１８Ｃ等の全体の端子長は端子長Ｌ３に端子長Ｌ６を加えた値になり、この端子長は１段目のリード端子１８Ａ等及び２段目のリード端子１８Ｂ等の端子長と同一とされている。

複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌは、いずれも長手方向全体において長手垂直方向の断面を円形状かつ同一径としており、銅、銅合金、鉄合金等の同一の導電性材料により形成されている。また、上記の通り、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌは、端子引出部１６Ｂからの引出位置によりＬ字状の形状に違いはあるものの、すべて同一の長さで形成されているので、すべて同一の体積により形成されている。これにより、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌのすべての熱容量が均一化されている。ここで、「同一」とは、完全同一が含まれることは勿論であるが、製造上や加工上のばらつきがある場合も範囲に含まれる意味で使用されている。

図１及び図３に示されるように、本実施の形態では、配線基板１２の表面１２Ａにおいて複数の端子１２Ｄのコネクタ１４とは反対側の側方に電子部品３０、３２が実装されている。電子部品３０、３２は、例えばコントローラを構築する半導体チップが封止された半導体パッケージである。コネクタ１４と電子部品３０、３２とは、複数の端子１２Ｄ（又は１２Ｅ）から配線基板１２の表面１２Ａに引出された配線（図示省略）を通して電気的に接続されている。

（実装品の製造方法）
本実施の形態に係る実装品１０の製造方法、特にコネクタ１４を実装する半田リフロー方法は以下の通りである。まず最初に、図５に示されるように、配線基板１２の表面１２Ａにおいて、複数の端子１２Ｄ上及び端子１２Ｄ間に半田ペースト２６Ｐが印刷により形成される。図３に示されるように、半田ペースト２６Ｐは、複数の端子１２Ｄが配置された一方向を長手方向としかつ一方向と交差する方向を短手方向とする平面視で長方形状を有する。加えて、半田ペースト２６Ｐは、隣合う端子１２Ｄ間に離間スペースを持たない１つの領域として印刷される。なお、図３に示されるように、半田ペースト２６Ｐが印刷された領域と配線基板１２の表面１２Ａに実装される電子部品３０、３２との間に規定の離間寸法Ｌ７が必要とされている。この離間寸法Ｌ７を設定することにより、半田ペースト２６Ｐによる複数の端子１２Ｄと電子部品３０、３２との短絡が防止されている。

次に、コネクタ１４のコネクタハウジング１６が配線基板１２の表面１２Ａに取付けられると共に、コネクタハウジング１６の端子引出部１６Ｂから引出された複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌの各々が対応する複数の端子１２Ｄの各々に当接される。本実施の形態におけるコネクタ１４はピン挿入型により構成されているので、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌは各々複数の端子１２Ｄの中央部のスルーホール１２Ｃ内に挿入される。

次に、半田リフローにより半田ペースト２６Ｐが高温下に曝されて溶融され、この後に温度を下げることにより半田ペースト２６Ｐが凝固されて、図４に示されるように半田２６が形成される。半田ペースト２６Ｐは半田リフロー中に複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌと複数の端子１２Ｄ、スルーホール配線１２Ｆ及び複数の端子１２Ｅとの各々の隙間に引込まれて、この状態で半田２６が形成される。従って、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌは半田２６を介して複数の端子１２Ｄ、スルーホール配線１２Ｆ及び複数の端子１２Ｅと電気的にかつ機械的に接続される。

（本実施の形態の作用及び効果）
本実施の形態に係る実装品１０では、図１〜図３に示されるように、配線基板１２の表面１２Ａに実装部品としてのコネクタ１４が実装される。このコネクタ１４の側方において配線基板１２の表面１２Ａに複数の端子１２Ｄが配置される。複数の端子１２Ｄの一方は他方よりもコネクタ１４側に配置される。コネクタ１４のコネクタハウジング１６から複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌが引出されており、リード端子１８Ａ〜１８Ｌの先端部２０Ｅ、２２Ｅ、２４Ｅは半田２６を介して複数の端子１２Ｄに電気的に接続されている。

ここで、図４に示されるように、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌのすべてが、同一の端子長により形成され、かつ同一の端子径で形成されているので、同一の体積を有し、かつ熱容量が均一化されている。つまり、コネクタ１４の複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌはすべての熱容量が均一化された１種類で形成される。

図６及び図７に比較例に係る実装品４０が示されている。この実装品４０は、配線基板４２と、配線基板４２の表面４２Ａに実装されたコネクタ４４、電子部品５２、５４とを備えて構成されている。配線基板４２の表面４２Ａには、矢印Ｘ方向に一定間隔で配置された複数の端子４２Ｄが矢印Ｙ方向へ２列で配置されている。コネクタ４４のコネクタハウジング４６の端子引出部４６Ｂから複数のリード端子４８Ａ〜４８Ｌが引出されている。配線基板４２の表面４２Ａから上方へ向かって端子引出部４６Ｂの１段目のリード端子４８Ａ〜４８Ｆは、端子引出部４６Ｂに近い１列目の複数の端子１２Ｄに半田５０を介して接続されている。端子引出部４６Ｂの２段目のリード端子４８Ｇ〜４８Ｌは、端子引出部４６Ｂから遠い２列目の複数の端子１２Ｄに半田５０を介して接続されている。つまり、１段目のリード端子４８Ａ〜４８Ｆの端子長と２段目のリード端子４８Ｇ〜４８Ｌの端子長とが異なって、複数のリード端子４８Ａ〜４８Ｌは熱容量が異なる２種類で形成されている。このように構成される比較例に係る実装品４０では、複数のリード端子４８Ａ〜４８Ｌで熱容量差が生じるので、半田リフローにおいて半田ペースト５６Ｐの引込量に差が生じる。従って、図７に二点差線で半田ペースト５６Ｐの印刷範囲が示されるように、１列目の端子１２Ｄ上を含んで印刷される半田ペースト５６Ｐと２列目の端子１２Ｄ上を含んで印刷される半田ペースト５６Ｐとの間に離間スペースＬ８が必要とされる。

比較例に係る実装品４０に対して本実施の形態に係る実装品１０では、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌのすべての熱容量が均一化されるので、複数の端子１２Ｄと複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌとの各々の接続箇所で半田ペースト２６Ｐの引込量が均一化される。このため、図３に示されるように、端子１２Ｄ毎に半田ペースト２６Ｐを離間させる必要がなくなる。特に、半田ペースト２６Ｐでは、矢印Ｙ方向における離間スペースを無くすことができる。従って、本実施の形態に係る実装品１０によれば、配線基板１２への半田ペースト２６Ｐの形成範囲を縮小することができる。

また、図４に示されるように、本実施の形態に係る実装品１０では、複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌの第１リード端子としての１段目のリード端子１８Ａ等は、第１引出部２０Ａと第１接続部２０Ｄとを備えている。１段目のリード端子１８Ａ等に隣合う第２リード端子としての２段目のリード端子１８Ｂ等は、第２引出部２２Ａと第２接続部２２Ｄとを備えている。ここで、第２引出部２２Ａは第１引出部２０Ａよりも端子引出部１６Ｂの上方から引出されると共に、第２引出部２２Ａの端子長Ｌ２は第１引出部２０Ａの端子長Ｌ１よりも短く形成される。一方、第２接続部２２Ｄは第１接続部２０Ｄよりも端子引出部１６Ｂ側で折曲げられており、第２接続部２２Ｄの端子長Ｌ５は第１接続部２０Ｄの端子長Ｌ４よりも長く形成される。このため、１段目のリード端子１８Ａ等の全体の端子長と２段目のリード端子１８Ｂ等の全体の端子長とが均一化できるので、１段目のリード端子１８Ａ等の熱容量と２段目のリード端子１８Ｂ等の熱容量とを容易に均一化することができる。

更に、図４に示されるように、本実施の形態に係る実装品１０は第３リード端子としての３段目のリード端子１８Ｃ等を備えており、３段目のリード端子１８Ｃ等は第３引出部２４Ａと第３接続部２４Ｄとを備えている。第３引出部２４Ａは第２引出部２２Ａよりも端子引出部１６Ｂの上方から引出されると共に、第３引出部２４Ａの端子長Ｌ３は第２引出部２２Ａの端子長Ｌ２よりも短く形成される。一方、第３接続部２４Ｄは第２接続部２２Ｄよりも端子引出部１６Ｂ側で折曲げられており、第３接続部２４Ｄの端子長Ｌ６は第２接続部２２Ｄの端子長Ｌ５よりも長く形成される。このため、２段目のリード端子１８Ｂ等の全体の端子長と３段目のリード端子１８Ｃ等の全体の端子長とが均一化できるので、２段目のリード端子１８Ｂ等の熱容量と３段目のリード端子１８Ｃ等の熱容量とを容易に均一化することができる。

また、本実施の形態に係る実装品１０では、図３に示されるように、端子１２Ｄ毎に半田ペースト２６Ｐを離間させる必要が無くなる。つまり、配線基板１２への半田ペースト２６Ｐの矢印Ｙ方向における形成範囲が縮小される。このため、図１及び図３に示されるように、電子部品３０は矢印Ｆ方向へ、電子部品３２は矢印Ｇ方向へ、いずれもコネクタ１４へ近づけて実装可能となる。従って、コネクタ１４と電子部品３０、３２との離間距離が縮小されるので、実装品１０の集積度を向上させることができる。

更に、本実施の形態に係る実装品１０の製造方法では、コネクタ１４の複数のリード端子１８Ａ〜１８Ｌのすべての熱容量が均一化されている。このため、図４に示されるように、半田リフローにより半田ペースト２６Ｐが溶融されてリード端子１８Ａ〜１８Ｌに引込まれる際に、各リード端子１８Ａ〜１８Ｌでの半田ペースト２６Ｐの引込量が均一化される。

［上記実施の形態の補足説明］
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において例えば以下の通り変形可能である。上記実施の形態では、コネクタのリード端子が１２本とされていたが、リード端子の本数は限定されない。また、本発明は、コネクタのリード端子の熱容量が均一化された１種類であればよいので、端子径が大きく端子長が短いリード端子と、端子径が小さく端子長が長いリード端子とを備えてもよい。更に、本発明では、リード端子の断面形状が、楕円状、矩形状、多角形状等とされてもよい。また、上記実施の形態におけるコネクタはピン挿入型とされていたが、本発明は、コネクタのリード端子を、ガルウィング状（Ｌ字状）、Ｊ字状等とされた面実装型としてもよい。

更に、上記実施の形態は実装部品としてコネクタを配線基板に実装した例を説明したが、本発明は実装部品として半導体パッケージ、抵抗素子、容量素子等の電子部品であってもよい。また、上記実施の形態では配線基板として非フレキシブル基板が使用されているが、本発明は配線基板としてフレキシブル基板に適用してもよい。

１０ 実装品
１２ 配線基板
１２Ｄ 端子
１４ コネクタ（実装部品）
１６ コネクタハウジング
１６Ｂ 端子引出部
１８Ａ〜１８Ｌ リード端子
２０Ａ 第１引出部
２０Ｄ 第１接続部
２２Ａ 第２引出部
２２Ｄ 第２接続部
２４Ａ 第３引出部
２４Ｄ 第３接続部
２６ 半田
２６Ｐ 半田ペースト
３０、３２ 電子部品（追加実装部品）

Claims (4)

1. 配線基板の表面に実装部品と当該実装部品の側方に離間された追加実装部品とが実装される実装品の製造方法であって、
   前記実装部品と前記追加実装部品とが実装される領域の間において、前記配線基板の表面の一方向に配列されると共に、一方向に隣合う同士が一方向と交差する方向へずれて配置された複数の端子上に、一方向及び交差する方向に隣合う同士の端子間に離間スペースを持たない半田ペーストを形成する工程と、
   前記複数の端子の配列に沿って設けられた端子引出部を有する前記実装部品を前記配線基板の表面に実装すると共に、前記端子引出部から引出され、かつ、熱容量が均一化された複数のリード端子を前記複数の端子に各々当接させる工程と、
   半田リフローにより前記半田ペーストを溶融させた後に当該半田ペーストを凝固させ、前記複数の端子と前記複数のリード端子とを各々電気的に接続し、かつ、前記隣合う同士の端子間が電気的に分離された半田を形成する工程と、
   前記配線基板の表面に前記追加実装部品を実装する工程と、
   を備えた実装品の製造方法。
2. 前記実装部品の前記複数のリード端子の第１リード端子は、前記実装部品から引出された第１引出部と、当該第１引出部から前記配線基板側へ折曲げられた第１接続部とを備え、前記第１リード端子に隣合う前記複数のリード端子の第２リード端子は、前記第１引出部の前記配線基板とは反対側において前記実装部品から引出された第２引出部と、前記第１接続部よりも前記実装部品側において前記配線基板側へ折曲げられた第２接続部とを備えている請求項１に記載の実装品の製造方法。
3. 前記第２リード端子の前記第１リード端子とは反対側に隣合う前記複数のリード端子の第３リード端子は、前記第２引出部の前記配線基板とは反対側において前記実装部品から引出された第３引出部と、前記第２接続部よりも前記実装部品側において前記配線基板側へ折曲げられた第３接続部とを備えている請求項２に記載の実装品の製造方法。
4. 配線基板の表面に実装部品と当該実装部品の側方に離間された追加実装部品とが実装される実装品であって、
   前記実装部品と前記追加実装部品とが実装される領域の間において、表面の一方向に配列されると共に、一方向に隣合う同士が一方向と交差する方向へずれて配置された複数の端子を有し、前記複数の端子上に、一方向及び交差する方向に隣合う同士の端子間に離間スペースを持たない半田ペーストが形成される前記配線基板と、
   前記複数の端子の配列に沿って設けられた端子引出部を有し、前記端子引出部から引出され、かつ、熱容量が均一化された複数のリード端子が前記複数の端子に当接されて前記配線基板の表面に実装される前記実装部品と、
   前記半田ペーストにより形成され、前記複数の端子と前記複数のリード端子とを電気的に接続し、かつ、前記隣合う同士の端子間が電気的に分離された半田と、
   前記実装部品と離間されて前記配線基板の表面に実装された前記追加実装部品と、
   を備えた実装品。

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