JP6358227B2 - 近接覚センサ - Google Patents
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Description
被検知物の検知は、ピジョンセンサによっても行われるが、ピジョンセンサの死角となるロボットの脚周りや腕周辺には近接覚センサを設けることが行われている。
ロボットに設けられる近接覚センサは、例えば、特許文献1、特許文献2に記載されている。特許文献1には、発光素子と受光素子とを入れ替えて使用することにより、回路網を簡易化する近接覚センサが記載されている。特許文献2には、ロボットの腕等にセンサ素子を含むノードペア同士を網目状に接続し、センサ素子が円柱等の側周面に沿って配列されることが記載されている。また、特許文献2には、比較例として、フォトリフレクタが設けられたシート状の基板でロボットの腕等を覆うことが記載されている。
被取付部材毎に仕様を変えることは、近接覚センサの開発コストの観点からは不利である。即ち、ロボットに取付けられる近接覚センサでは、脚や腕のサイズが異なるロボット毎にセンサ素子を搭載する基板を設計し直す必要が生じる。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、開発に係るコストを抑え、サイズや形状の異なる様々な被取付部材に対応できる近接覚センサを提供することを目的とする。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、光学フィルタが、ガラス基材に波長選択性を持って光を吸収する遷移金属を混入したフィルタガラスであることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、光学フィルタが、ガラス基材の表面に光学薄膜を備える多層膜フィルタであることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、光学フィルタが、受光素子の感度が最大値をとる波長を中心にして半値幅が10nmとなる透過率を有することが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第1基板が、光センサが設けられる表面に対する裏面に接着層を備えることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第1基板が、信号生成部によって生成された信号に基づいて、被検知物の位置に関する位置情報を生成する位置情報生成部を備えることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、マイクロコンピュータが、位置情報の生成に際し、光センサの出力特性のばらつきを補正することが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、光センサの受光素子が複数並列に接続され、位置情報生成部が、並列に接続された受光素子のうち両端部に配置された受光素子から出力された電圧の値を検出し、電圧の値から被検知物の重心を求めることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第1基板が、光センサが一方向に配列された光センサ列を1列以上備えることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第2基板と接続する複数の第1基板のうちの一部が備える光センサ列の数と、他の第1基板が備える光センサ列の数とが異なることが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第1基板が、光センサが一方向に配列された光センサ列を複数列備え、信号生成部は、複数の光センサ列に含まれる光センサが受光した光強度を各々予め設定されている値と比較してデジタル信号を生成するコンパレータを含むことが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、複数のデジタル信号を入力し、1つの信号を生成するOR回路をさらに含むことが望ましい。
また、本発明の一態様の近接覚センサは、上記態様において、第1基板が、第1基板が取付けられる被取付部材の長手方向に光センサ列が沿うように取り付けられることが望ましい。
[第1実施形態]
全体構成
図1は、本発明の第1実施形態の近接覚センサ1の上面視における模式図である。近接覚センサ1は、第1基板群11と、第2基板12と、を備えている。第1基板群11は、n個の第1基板を含んでいる。図1においては、簡単のため、n個の第1基板のうち5つの第1基板を図示し、図示した第1基板を第1基板111、112、113、114、115とする。
第1基板111は、光強度を検出する光センサ23と、光センサ23によって検出された光強度に係る信号を生成するメモリコントロールユニット(Memory Control Unit:以下、「MCU」と記す)25と、を有している。また、第1基板111は、光センサ23とMCU25とを実装する基板21を有している。基板21には、MCU25によって生成された信号を外部に出力するためのコネクタ27が設けられている。
第1基板111のコネクタ27と第2基板12のコネクタ37とは、可撓性を有する配線ケーブル13によって接続されている。配線ケーブル13は、コネクタ27とコネクタ37とによって第1基板111及び第2基板12に設けられ、第1基板111から第2基板12へMCU25によって生成された位置情報を送信する。
図2は、図1に示した第1基板111を説明するための図である。図2(a)は、第1基板111の斜視図であり、図2(b)は第1基板111を模式的に示した上面図である。図2(c)は、図2(b)中に示した線分C−Cに沿う断面図である。
図2(a)、図2(b)に示したように、複数の光センサ23は、基板21上に一列に配置されている。一列に配置された複数の光センサ23によって構成される列を、第1実施形態では光センサ列とも記す。
第1実施形態の光センサ23は、反射型のフォトインタラプタであり、発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下、「LED」と記す)23aとフォトトランジスタ23bとが一対となった構成を有している。第1実施形態のLED23aは、赤外線を発する発光素子であり、フォトトランジスタ23bは赤外線を受光する受光素子である。
MCU25は、演算機能の他、クロック信号を発生する機能と、ネットワークインターフェースとを備えている。MCU25は、電力の供給を受けるだけで動作することができる。
図2(c)に示したように、基板21上には、配線22が設けられている。複数の光センサ23、MCU25及びコネクタ27は、配線22によって電気的に接続されている。複数のフォトトランジスタ23bは、赤外線を受光することによって受光された赤外線の強度に応じた信号を各々生成し、MCU25に出力する。MCU25は、フォトトランジスタ23bから送られた信号に基づいて予めプログラムされている演算を行い、被検知物の位置に係る位置情報を得る。
位置情報は、コネクタ27から配線ケーブル13を介して第2基板12のコネクタ37に送信される。このため、第1実施形態は、ロボットアームに対して被検知物が相対的に近づいたこと及び被検知物の位置を近接覚センサ1が検知することができる。
また、第1実施形態は、MCU25が被検知物の位置を上位の駆動制御装置に送信する構成に限定されるものではない。例えば、第1実施形態は、MCU25がフォトトランジスタ23bからの出力をデジタル信号に変換し、そのままコネクタ27から配線ケーブル13を介して第2基板12のコネクタ37、マイクロプロセッサ31に送信するようにしてもよい。このような場合、被検知物の位置情報は、マイクロプロセッサ31によって生成される。
さらに、第1実施形態は、MCU25からデジタル信号または位置情報を配線ケーブル13によって第2基板12に送信するものに限定されるものではない。第1実施形態は、MCU25からデジタル信号または位置情報を無線信号として第2基板に送信することもできる。このような場合、MCU25及びマイクロプロセッサ31には無線信号を送受信するための通信部を備える構成が用いられる。
ロボットアームの側面)が曲面であっても、設置対象面に沿うように追従する。
基板21をフレキシブル基板とする場合、基材となるポリイミドフィルムの表面には配線22が予め印刷される。光センサ23及びMCU25は、配線22上の所定の位置にベアチップ実装される。第1実施形態では、光センサ23、MCU25及びコネクタ27が実装された基板21上には保護フィルム29が設けられる。保護フィルム29にはコンタクト窓291が形成され、コンタクト窓291から露出した配線22上にコネクタ27が配置される。
また、保護フィルム29による屈折の影響が懸念される場合には、光センサ23用の窓を形成しておく。
このような構成によれば、封止材に樹脂を用いるよりも第1基板111の厚さを薄くすることができる。
また、基板21の光センサ23等を実装した面の裏面に接着剤の層を設ければ、第1基板111をロボットアーム71の側面41に直接貼り付けることができる。
図3に示した例では、第1基板111、112、113と共に第2基板12を側面に貼り付けている。このような例では、第2基板の基板35もフレキシブル基板とし、配線がプリントされた基板35の基材上にマイクロプロセッサ31及び素子32、33、34をベア実装する。さらに、実装されたマイクロプロセッサ31及び素子32、33、34を保護フィルムで覆うようにする。
なお、第1実施形態は、基板21あるいは基板35をフレキシブル基板とすることに限定されるものではなく、可撓性を持たない基板であってもよい。また、第1実施形態の第2基板12は、ロボットアームに取付けられることに限定されるものでなく、ロボットの他の制御装置等と共に他の部位に設けられるものであってもよい。このような場合、第1基板111等と第2基板12との間に配線ケーブル13を引き回すものであってもよいし、MCU25がネットワークインターフェースによって信号を無線で第2基板12に送信するものであってもよい。
図4(a)、図4(b)、図4(c)は、第1基板111、112、113、114、115と第2基板12との接続の仕方を例示した図である。図4(a)、図4(b)、図4(c)のいずれにおいても、第1基板111、112、113、114、115の光センサ23から出力された信号は、第2基板MCU25に入力される。
なお、シリアル通信の規格には、RS−422やRS−485がある。
図4(c)は、第1基板111、112、113、114、115を含むn個の第1基板の両端部にコネクタ27を設け、第1基板同士を直列に接続する例を示している。このような接続は、ディージーチェーン接続とも呼ばれている。第1基板をディージーチェーン接続するためには、MCU25にIEEE1934等のディージーチェーン接続が可能なインターフェースを用いる必要がある。
図5(a)、図5(b)、図5(c)は、1つの第1基板に複数列の光センサ23を設けた例を示した図である。図5(a)は、比較のために第1基板111を示した図である。図5(b)は、光センサ23を2列備える第1基板611を示した図である。図5(c)は、光センサ23を3列備える第1基板613を示した図である。
第1基板611、613は、第1基板111と同様に、フレキシブルな基板21上にMCU25とコネクタ27とを備えている。
図6は、ロボットアーム71に第1基板111、第1基板613を取り付けた状態を示す模式的な断面図である。図6に示したように、第1実施形態は、ロボットアーム71の比較的広い側面711に第1基板613を設けている。また、側面711よりも狭い側面713に第1基板111を設けている。
このような例によれば、第1実施形態は、広い側面については取付ける第1基板の数を少なくし、第1基板取付にかかる工程数を少なくすることができる。また、第1実施形態は、狭い側面ついては最少の構成を有する第1基板111を設けることにより、狭い側面についても被検知物の接近を検知することができる。
図7(a)、図7(b)は、第1実施形態の第1基板の回路構成を説明するための模式的な回路図である。図7(a)、図7(b)では、説明の簡単のため、第1基板51に配置された複数の光センサ23のうちの4つを図示している。また、図7(a)、図7(b)では、光センサ23のフォトトランジスタ23bのみを示し、発光側のLED23aの図示を略している。MCU25は、AD変換器251と、演算部252と、を含んでいる。
図7(a)に示した例では、AD変換器251がフォトトランジスタ23b(図7(a)にあっては4個)と等しい数のチャネルを有し、4つのフォトトランジスタ23bによって出力される信号を各々デジタル化してデジタル信号を生成する。生成されたデジタル信号は、光センサ23によって検出された光強度に係る信号となる。演算部252は、デジタル信号を使い、被検知物の位置に係る位置情報を生成する。そして、生成した位置情報を、上位の駆動制御装置(図示せず)に送信する。
また、図7(a)に示した回路によれば、フォトトランジスタ23b毎に信号を得ることができる。このため、図7(a)に示した回路を使用した第1実施形態の近接覚センサは、被検知物と相対的に接近したフォトトランジスタ23bを特定し、ロボットアームに対する被検知物の位置及び距離に関する位置情報を得ることができる。さらに、このような回路によれば、同時に複数の被検知物を検知することが可能になる。
即ち、フォトトランジスタ23bは、エミッタ側に抵抗素子を介して複数並列に接続され、演算部252は、並列に接続されたフォトトランジスタ23bのうち両端部に配置されたフォトトランジスタ23bが出力した電圧の値V1、V2を検出する。そして、演算部252は、電圧の値から被検知物の重心を求める。
AD変換器251は、ネットワークのうち、両端に接続されたフォトトランジスタ23bから出力されるアナログ信号を入力する2つのチャネルを有している。AD変換器251は、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換し、演算部252に出力する。演算部252は、2つのデジタル信号から被検知物の重心の位置を特定する。
図7(b)に示したネットワークを構成するフォトトランジスタ23bを流れる全電流Iは、以下の式(1)によって求められる。
I=a(V1+V2) …式(1)
また、全電流Iの分布のx軸まわりの一次モーメントIxは、以下の式(2)によって求められる。
Ix=b(V1−V2) …式(2)
なお、式(1)、(2)において、a、bは、近接覚センサの特性等に応じて適宜設定される定数である。
以上の式(1)、(2)から、各光センサ23に流れる電流の分布の中心位置を示す座標xc1が、以下のように求められる。なお、電流分布の中心を示す座標がx座標だけで表されるのは、第1基板52が、光センサ23の列を一次元に配置した構成を有するからである。
xc1=Ix/I …式(3)
なお、図7(b)に示した回路は、式(1)から式(3)によって被検知物の位置を算出するので、光センサ23間にある被検知物を検知することができる。
また、図7(b)に示した回路は、複数の被検知物を同時に検知することはできない。このため、図7(b)に示した回路は、ロボットアームに複数の被検知物が同時に接近する可能性が低い場合に使用される。
以上説明した第1実施形態の近接覚センサは、被取付部材の形状やサイズに関わりなく取付けることができる。このため、取付け対象に応じて近接覚センサのレイアウトを変更する、あるいは設計変更をする必要がない。したがって、第1実施形態は、開発にかかる時間や負荷が小さく、低コストの近接覚センサを提供することができる。
図8(a)、(b)は、第2実施形態及び第1基板の回路構成を説明するための模式的な回路図である。第2実施形態の回路は、MCU25に代えてコンパレータ81を備えている点で第1実施形態と相違する。
図8(a)、図8(b)では、説明の簡単のため、第1基板82、83に配置された複数の光センサ23のうちの4つを図示している。また、図8(a)、図8(b)では、光センサ23のフォトトランジスタ23bのみを示し、発光側のLED23aの図示を略している。
コンパレータ81を用いてデジタル信号を生成する第2実施形態は、MCU25を用いる第1実施形態よりも構成が簡易であり、製造コストを抑えることにも有利である。また、第2基板のマイクロプロセッサ31とのインターフェースも簡易化することができる。
ただし、図8(a)に示した回路を用いた近接覚センサは、「1」または「0」のデジタル信号が生成されるので、光強度に応じた被検知物との距離が一定の値となる。また、検知された被検知物の位置が光センサ23の間隔で量子化されてしまう。さらに、フォトトランジスタ23bの特性にばらつきがある場合、図8(a)に示した回路は、光強度と比較される値をコンパレータ81毎に設定し、ばらつきを吸収することができる。
このような図8(b)に示した回路は、第1基板83と第2基板との間の配線ケーブルの本数を少なくすることに有利である。ただし、図8(b)に示した回路は、反射光を検知した光センサ23を特定することができない。このため、図8(b)に示した回路を用いた近接覚センサは、被検知物の接近方向によらず、被検知物が接近した場合にはロボットを停止するような状況において使用することが考えられる。
上記のような近接覚センサは、高い検知精度よりも低コスト、かつ被検知物の検知範囲が広く求められる用途に好適である。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図9は、第3実施形態の近接覚センサの第1基板121を説明するための図である。なお、図9において、実施形態1、実施形態2で説明した構成については同様の符号を付し、その説明を一部省くものとする。
図9(a)は、第1基板121の斜視図であり、図9(b)は第1基板121を模式的に示した上面図である。図9(c)は、図9(b)中に示した線分D−Dに沿う断面図である。図9(b)に示したフォトトランジスタ23bでは、フォトトランジスタ23bの受光面が示されている。
第3実施形態の第1基板121は、実施形態1の第1基板111と同様に、基板21と、基板21上に一列に配置された光センサ23と、MCU25及びコネクタ27を備えている。第1基板121は、光センサ23、MCU25及びコネクタ27が実装された基板21上に保護フィルム39が設けられる。第3実施形態は、保護材39が、光学式フィルタの機能を有する点で第1実施形態と相違する。
図10は、光の波長範囲と、波長に対応するフォトトランジスタ23bの感度(S/N)との関係を最大感度でノーマライズして示した例を示した図である。フォトトランジスタ23bは、特定の波長領域の光に対して幅を持った感度特性を有している。このため、フォトトランジスタ23bが検出する信号は、LED23aが発した光以外、即ち周囲の環境光の影響を受ける。
このように、フォトトランジスタ23bが信号として検出する光の波長の範囲が広いほど、LED23aが発光した以外の光がフォトトランジスタ23bに受光される。このような場合、LED23aが発光した光以外の光は外乱光となって光センサ23のS/N比を低下させる原因となる。
保護材39としては、ガラス基材に波長選択性を持って光を吸収する遷移金属を混入するフィルタガラスと、ガラス基材の表面に光学薄膜を形成する多層膜フィルタ等が考えられる。フィルタガラスに使用される遷移金属としては、例えば、Fe、Ti、Cr、Cu、Co、Ni、Mn等がある。フィルタガラスは、光学特性に入射角依存性が無い点で多層膜フィルタより有利である。
13 配線ケーブル、21,35 基板、22 配線、23 光センサ
23a 発光ダイオード、23b フォトトランジスタ
25 MCU、27,37 コネクタ、29,39 保護フィルム
31 マイクロプロセッサ、
51,52,82,83,111,112,113,114,115,611,612,613 第1基板、71 ロボットアーム、81 コンパレータ
91 ガラス基材、93 誘電体薄膜、251 変換器、252 演算部
291,391 コンタクト窓、815 OR回路
Claims (14)
- 光強度を検出する光センサ、前記光センサの受光素子が光を受光する受光面を覆って特定の波長の範囲の光を選択的に透過する光学フィルタ、前記光センサによって検出された光強度に係る信号を生成する信号生成部、及び、前記信号生成部によって生成された信号に基づいて被検知物の位置に関する位置情報を生成する位置情報生成部を備え、かつ可撓性を有する複数の第1基板と、
複数の前記第1基板の前記位置情報生成部によって生成された前記位置情報を取得する位置情報取得部を備える第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板に設けられ、前記第1基板から前記第2基板へ前記位置情報をシリアル通信又はパラレル通信によって送信する信号送信部と、
を含むことを特徴とする近接覚センサ。 - 前記光学フィルタは、ガラス基材に波長選択性を持って光を吸収する遷移金属を混入したフィルタガラスであることを特徴とする請求項1に記載の近接覚センサ。
- 前記光学フィルタは、ガラス基材の表面に光学薄膜を備える多層膜フィルタであることを特徴とする請求項1に記載の近接覚センサ。
- 前記光学フィルタは、前記受光素子の感度が最大値をとる波長を中心にして半値幅が10nmとなる透過率を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
- 前記信号送信部は、前記位置情報を無線または可撓性を有するケーブルによって送信することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
- 前記第1基板は、前記光センサが設けられる表面に対する裏面に接着層を備えることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
- 前記信号生成部は、前記光センサが受光した光強度からデジタル信号を生成するAD変換器を含み、前記位置情報生成部は、前記AD変換器によって生成されたデジタル信号から被検知物の前記位置情報を生成するマイクロコンピュータを含むことを特徴とする請求項1に記載の近接覚センサ。
- 前記マイクロコンピュータは、前記位置情報の生成に際し、前記光センサの出力特性のばらつきを補正することを特徴とする請求項7に記載の近接覚センサ。
- 前記光センサの前記受光素子が複数並列に接続され、前記位置情報生成部は、並列に接続された前記受光素子のうち両端部に配置された前記受光素子から出力された電圧の値を検出し、前記電圧の値から被検知物の重心を求めることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
- 前記第1基板は、前記光センサが一方向に配列された光センサ列を1列以上備えることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
- 前記第2基板と接続する複数の前記第1基板のうちの一部が備える前記光センサ列の数と、他の前記第1基板が備える前記光センサ列の数とが異なることを特徴とする請求項10に記載の近接覚センサ。
- 前記第1基板は、前記光センサが一方向に配列された光センサ列を複数列備え、
前記信号生成部は、複数の前記光センサ列に含まれる前記光センサが受光した光強度を各々予め設定されている値と比較してデジタル信号を生成するコンパレータを含むことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の近接覚センサ。 - 複数の前記デジタル信号を入力し、1つの信号を生成するOR回路をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の近接覚センサ。
- 前記第1基板は、前記第1基板が取付けられる被取付部材の長手方向に前記光センサ列が沿うように取り付けられることを特徴とする請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の近接覚センサ。
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