JP6357746B2 - Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing wheel manufacturing method and scribing method - Google Patents

Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing wheel manufacturing method and scribing method Download PDF

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Description

本発明は、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等、一般的な非晶質のガラス基板よりも硬質な脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するのに好適なスクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるホルダユニット、スクライブ装置、スクライビングホイールの製造方法及びスクライブ方法に関する。   The present invention includes a scribing wheel suitable for forming a scribe line on the surface of a brittle material substrate that is harder than a general amorphous glass substrate, such as a ceramic substrate, a sapphire substrate, or a silicon substrate, and the scribing wheel. The present invention relates to a holder unit, a scribing device, a scribing wheel manufacturing method, and a scribing method.

液晶パネル等に用いられる非晶質のガラス基板を分断する際、一般的に、特許文献１に記載されているような超硬合金からなるスクライビングホイールや、超硬合金よりも硬質である多結晶ダイヤモンド焼結体からなるスクライビングホイールが用いられている。なお、この多結晶ダイヤモンド焼結体は、ダイヤモンド粒子（含有量７５〜９０ｖｏｌ％）と結合材（コバルト等）を混合したものを、高温高圧下で焼結したものである。   When dividing an amorphous glass substrate used for a liquid crystal panel or the like, generally, a scribing wheel made of a cemented carbide as described in Patent Document 1 or a polycrystal that is harder than the cemented carbide. A scribing wheel made of a diamond sintered body is used. This polycrystalline diamond sintered body is obtained by sintering a mixture of diamond particles (content 75 to 90 vol%) and a binder (such as cobalt) under high temperature and high pressure.

しかしながら、例えばガラス基板よりも硬質なアルミナ等のセラミック基板を分断する場合、特許文献１に開示されている超硬合金からなるスクライビングホイールや、多結晶ダイヤモンド焼結体からなるスクライビングホイールでは、直ぐに刃先が欠けたり摩耗したりしてしまい、数十ｍ程度でクラックが形成されなくなってしまう。そのため、超硬合金からなるスクライビングホイールや、多結晶ダイヤモンド焼結体からなるスクライビングホイールを用いてガラス基板よりも硬質なセラミック基板等の分断を行うことは現実的ではない。   However, when cutting a ceramic substrate such as alumina that is harder than a glass substrate, for example, a scribing wheel made of a cemented carbide disclosed in Patent Document 1 or a scribing wheel made of a polycrystalline diamond sintered body immediately cuts the cutting edge. Will be chipped or worn, and cracks will not be formed after several tens of meters. Therefore, it is not realistic to cut a ceramic substrate that is harder than a glass substrate by using a scribing wheel made of cemented carbide or a scribing wheel made of a polycrystalline diamond sintered body.

そのため、セラミック基板のような硬質な基板を分断する場合、超硬合金や多結晶ダイヤモンド焼結体よりも硬質な多結晶ダイヤモンドや単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイールを用いて行うことが検討されている。   Therefore, when cutting a hard substrate such as a ceramic substrate, it has been studied to use a scribing wheel made of polycrystalline diamond or single crystal diamond which is harder than cemented carbide or sintered polycrystalline diamond. .

実開昭５５−１０６６３５号公報Japanese Utility Model Publication No. 55-106635

多結晶ダイヤモンドや単結晶ダイヤモンドのように、ダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールを用いて、セラミック基板の分断を行うと、超硬合金や多結晶ダイヤモンド焼結体からなるスクライビングホイールに比べると、はるかに長く分断に必要なクラックを形成することはできた。   When a ceramic substrate is cut using a scribing wheel made of only diamond, such as polycrystalline diamond or single crystal diamond, it is much longer than a scribing wheel made of cemented carbide or sintered polycrystalline diamond. It was possible to form the cracks necessary for splitting.

しかしながら、ダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールであっても、セラミック基板は非常に硬質であるため、刃先の欠けや摩耗を完全に防ぐことはできない。したがって、刃先の欠けや摩耗をできるだけ防ぎ、スクライビングホイールを少しでも長く使用することが望まれている。   However, even with a scribing wheel made of only diamond, the ceramic substrate is very hard, and thus it is impossible to completely prevent chipping and abrasion of the blade edge. Therefore, it is desired to prevent the cutting edge and wear of the blade as much as possible and to use the scribing wheel for as long as possible.

本発明は、刃がダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールを用いて、ガラス基板より硬質であるセラミック基板等の分断を行った場合、より長寿命となるスクライビングホイール、ホルダユニット、スクライブ装置、スクライビングホイールの製造方法及びスクライブ方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a scribing wheel, a holder unit, a scribing device, and a scribing wheel that have a longer life when a ceramic substrate that is harder than a glass substrate is cut using a scribing wheel whose blade is made only of diamond. It is an object to provide a method and a scribing method.

上記目的を達成するため、本発明のスクライビングホイールは、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板の分断用に用いられる、刃がダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールであって、前記刃の刃先が、半径０．８〜３μｍのＲ面取り加工されており、前記ダイヤモンドは単結晶ダイヤモンドであり、前記脆性材料基板の表面粗さＲａに対して前記刃先の先端Ｒ半径が大きくされていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the scribing wheel of the present invention is a scribing wheel whose blade is made of only diamond , used for cutting at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire and silicon , cutting edge of the blade, the radius 0.8 to 3 [mu] m of which is R chamfered, the diamond Ri Ah single crystal diamond tip R the radius of the cutting edge relative to a surface roughness Ra of the brittle material substrate It characterized that you have been large.

本発明のスクライビングホイールによれば、刃先がＲ面取り加工により丸くなっているため、表面粗さの大きなセラミック基板等の分断に用いたとしても、Ｒ面取り加工されていないスクライビングホイールに比べ、単結晶ダイヤモンドの結晶方位による強度への影響を低減させながら、刃先の欠けを大幅に減少させることができ、スクライビングホイールの寿命を長くすることができる。
According to the scribing wheel of the present invention, since the cutting edge is rounded by the R chamfering process, even if it is used for cutting a ceramic substrate having a large surface roughness , the single crystal is compared with the scribing wheel not subjected to the R chamfering process. While reducing the influence on the strength due to the crystal orientation of diamond, chipping of the cutting edge can be greatly reduced, and the life of the scribing wheel can be extended.

また、本発明のスクライビングホイールは、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板の分断用であることを特徴とする。   In addition, the scribing wheel of the present invention is characterized in that it is used for dividing at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire, and silicon.

本発明のスクライビングホイールによれば、液晶パネル等に用いられる一般的な非晶質のガラス基板よりも硬質な脆性材料基板に対して、長い距離を良好に切断することができる。   According to the scribing wheel of the present invention, a long distance can be satisfactorily cut with respect to a brittle material substrate harder than a general amorphous glass substrate used for a liquid crystal panel or the like.

また、本発明のホルダユニットは、上記何れかに記載のスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するホルダと、を有することを特徴とする。   Moreover, the holder unit of the present invention includes any one of the scribing wheels described above and a holder that rotatably holds the scribing wheel.

本発明のホルダユニットによれば、スクライビングホイールの刃先の欠けを大幅に減少させることができ、スクライビングホイールの寿命が長く、セラミック基板等の分断に適したホルダユニットとなる。   According to the holder unit of the present invention, chipping of the cutting edge of the scribing wheel can be greatly reduced, the scribing wheel has a long life, and the holder unit is suitable for cutting a ceramic substrate or the like.

また、本発明のスクライブ装置は、上記に記載のホルダユニットを備えることを特徴とする。   Moreover, the scribing apparatus of the present invention includes the holder unit described above.

本発明のスクライブ装置によれば、スクライビングホイールの刃先の欠けを大幅に減少させることができ、スクライビングホイールの寿命が長く、セラミック基板等の分断に適したスクライブ装置となる。   According to the scribing apparatus of the present invention, chipping of the cutting edge of the scribing wheel can be significantly reduced, and the scribing apparatus has a long scribing wheel life and is suitable for cutting a ceramic substrate or the like.

また、本発明のスクライブ方法は、刃が単結晶ダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールによって、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板上にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記刃の刃先が、半径０．８〜３μｍのＲ面取り加工されている前記スクライビングホイールを用い、前記刃先の先端Ｒ半径に対して、その表面粗さＲａが小さい前記脆性材料基板をスクライブすることを特徴とする。
The scribing method of the present invention is a scribing method in which a scribing line is formed on at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire, and silicon by a scribing wheel whose blade is made of only single crystal diamond. Using the scribing wheel , the cutting edge of which is R-chamfered with a radius of 0.8 to 3 μm, scribes the brittle material substrate whose surface roughness Ra is small with respect to the radius R of the tip of the cutting edge. vinegar Rukoto and features.

本発明のスクライブ方法によれば、刃が単結晶ダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールによって、液晶パネル等に用いられる一般的な非晶質のガラス基板よりも表面粗さが大きく、硬質な脆性材料基板に対して、より長い距離スクライブラインを形成することができる。
According to the scribing method of the present invention, a scribing wheel whose blade is made of only single-crystal diamond has a surface roughness larger than that of a general amorphous glass substrate used for a liquid crystal panel or the like, and a hard brittle material substrate. On the other hand, a longer distance scribe line can be formed.

実施形態におけるスクライブ装置の概略図である。It is a schematic diagram of a scribing device in an embodiment. 実施形態におけるホルダジョイントの正面図である。It is a front view of the holder joint in an embodiment. 実施形態におけるホルダユニットの斜視図である。It is a perspective view of the holder unit in an embodiment. 図４（Ａ）は実施形態におけるスクライビングホイールの側面図であり、図４（Ｂ）はスクライビングホイールの正面図である。FIG. 4A is a side view of the scribing wheel in the embodiment, and FIG. 4B is a front view of the scribing wheel. 図５（Ａ）は実施形態における刃先のＲ面取り加工前の正面図であり、図５（Ｂ）は刃先のＲ面取り加工後の正面図である。FIG. 5A is a front view before R-chamfering of the cutting edge in the embodiment, and FIG. 5B is a front view after R-chamfering of the cutting edge. 図６（Ａ）はＲ面取り加工の一つの方法を示した概念図であり、図６（Ｂ）はＲ面取り加工の他の方法を示した概念図である。FIG. 6A is a conceptual diagram showing one method of R chamfering, and FIG. 6B is a conceptual diagram showing another method of R chamfering. 図７（Ａ）は実施形態におけるスクライビングホイールの撮影ポイントを示した説明図であり、図７（Ｂ）は実施形態におけるスクライビングホイールの刃先の写真である。FIG. 7A is an explanatory view showing the photographing points of the scribing wheel in the embodiment, and FIG. 7B is a photograph of the cutting edge of the scribing wheel in the embodiment. 比較のためのスクライビングホイールの刃先の写真である。It is a photograph of the edge of a scribing wheel for comparison. 図９（Ａ）は実施形態のスクライビングホイールに関するグラフであり、図９（Ｂ）は比較のためのスクライビングホイールに関するグラフである。FIG. 9A is a graph relating to the scribing wheel of the embodiment, and FIG. 9B is a graph relating to the scribing wheel for comparison.

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態にも適応できるものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiment shown below shows an example for embodying the technical idea of the present invention, and is not intended to specify the present invention to this embodiment. The present invention is also applicable to other embodiments within the scope of the claims.

図１は、本発明の一実施形態に係るスクライブ装置１０の概略図である。スクライブ装置１０は、移動台１１を備えている。移動台１１は、ボールネジ１３と螺合されており、モータ１４の駆動によりこのボールネジ１３が回転することで、一対の案内レール１２ａ、１２ｂに沿ってｙ軸方向に移動するようになっている。   FIG. 1 is a schematic diagram of a scribing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. The scribing apparatus 10 includes a moving table 11. The moving table 11 is screwed with the ball screw 13 and is moved in the y-axis direction along the pair of guide rails 12a and 12b when the ball screw 13 is rotated by driving of the motor 14.

移動台１１の上面には、モータ１５が設置されている。モータ１５は、上部に位置するテーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めする。分断（スクライブ）対象物としての脆性材料基板１７は、テーブル１６上に載置され、図示しない真空吸引手段等によって保持される。   A motor 15 is installed on the upper surface of the movable table 11. The motor 15 rotates the table 16 positioned at the upper part on the xy plane and positions it at a predetermined angle. The brittle material substrate 17 as an object to be divided (scribe) is placed on the table 16 and held by a vacuum suction means or the like (not shown).

この脆性材料基板１７は、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、サファイア基板等であり、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板で、液晶パネルの基板等に一般的に用いられる非晶質のガラス基板よりも硬質である脆性材料基板である。   The brittle material substrate 17 is a ceramic substrate made of low-temperature fired ceramics or high-temperature fired ceramics, a silicon substrate, a sapphire substrate, or the like, and is at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire, and silicon. It is a brittle material substrate that is harder than an amorphous glass substrate generally used for a substrate or the like.

スクライブ装置１０は、テーブル１６に載置された脆性材料基板１７の上方に、この脆性材料基板１７の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１８を備えている。移動台１１とその上部のテーブル１６とを跨ぐように、ブリッジ１９がｘ軸方向に沿うようにして支柱２０ａ、２０ｂに架設されている。   The scribing apparatus 10 includes two CCD cameras 18 that image alignment marks formed on the surface of the brittle material substrate 17 above the brittle material substrate 17 placed on the table 16. A bridge 19 is installed on the columns 20a and 20b so as to extend along the x-axis direction so as to straddle the movable table 11 and the table 16 on the upper side thereof.

ブリッジ１９にはガイド２２が取り付けられており、スクライブヘッド２１はこのガイド２２に案内されてｘ軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド２１には、ホルダジョイント２３を介してホルダユニット３０が取り付けられている。   A guide 22 is attached to the bridge 19, and the scribe head 21 is installed so as to move in the x-axis direction while being guided by the guide 22. A holder unit 30 is attached to the scribe head 21 via a holder joint 23.

図２はホルダユニット３０が取り付けられたホルダジョイント２３の正面図である。また、図３はホルダユニット３０の斜視図である。   FIG. 2 is a front view of the holder joint 23 to which the holder unit 30 is attached. FIG. 3 is a perspective view of the holder unit 30.

ホルダジョイント２３は略円柱状をしており、回転軸部２３ａと、ジョイント部２３ｂを備えている。スクライブヘッド２１にホルダジョイント２３が装着された状態においては、回転軸部２３ａが二つのベアリング２４ａ、２４ｂに円筒形のスペーサ２４ｃを介して取り付けられ、このホルダジョイント２３は回動自在に保持される。   The holder joint 23 has a substantially cylindrical shape, and includes a rotating shaft portion 23a and a joint portion 23b. In a state where the holder joint 23 is attached to the scribe head 21, the rotary shaft portion 23a is attached to the two bearings 24a and 24b via the cylindrical spacer 24c, and the holder joint 23 is held rotatably. .

円柱形のジョイント部２３ｂには、下端側に円形の開口２５を備えた内部空間２６が設けられている。この内部空間２６の上部にマグネット２７が埋設されている。そして、マグネット２７によって着脱自在なホルダユニット３０が、この内部空間２６に挿入されて取り付けられている。   The cylindrical joint portion 23b is provided with an internal space 26 having a circular opening 25 on the lower end side. A magnet 27 is embedded in the upper portion of the internal space 26. A holder unit 30 that is detachable by a magnet 27 is inserted into the internal space 26 and attached.

ホルダユニット３０は、ホルダ３１と、スクライビングホイール４０と、ピン（図示せず）とが一体となったものである。ホルダ３１は、図３に示すように略円柱形をしており、磁性体金属で形成されている。ホルダ３１の上部には、位置決め用の取付部３２が設けられている。この取付部３２は、ホルダ３１の上部を切り欠いて形成されており、傾斜部３２ａと平坦部３２ｂを備えている。   The holder unit 30 is a unit in which a holder 31, a scribing wheel 40, and a pin (not shown) are integrated. As shown in FIG. 3, the holder 31 has a substantially cylindrical shape and is made of a magnetic metal. On the upper portion of the holder 31, a mounting portion 32 for positioning is provided. The attachment portion 32 is formed by cutting out the upper portion of the holder 31 and includes an inclined portion 32a and a flat portion 32b.

ホルダ３１の取付部３２側を、開口２５を介して内部空間２６へ挿入する。その際、ホルダ３１の上端側がマグネット２７によって引き寄せられ、取付部３２の傾斜部３２ａが内部空間２６を通る平行ピン２８と接触することで、ホルダジョイント２３に対するホルダユニット３０の位置決めと固定が行われる。また、ホルダジョイント２３からホルダユニット３０を取り外す際には、ホルダ３１を下方へ引くことで容易に外すことができる。   The attachment portion 32 side of the holder 31 is inserted into the internal space 26 through the opening 25. At that time, the upper end side of the holder 31 is attracted by the magnet 27, and the inclined portion 32a of the mounting portion 32 comes into contact with the parallel pin 28 passing through the internal space 26, whereby the holder unit 30 is positioned and fixed with respect to the holder joint 23. . Moreover, when removing the holder unit 30 from the holder joint 23, it can be easily removed by pulling the holder 31 downward.

なお、スクライビングホイール４０は、消耗品であるため、定期的な交換が必要になる。本実施形態においては、ホルダユニット３０の着脱が容易に行えるため、ホルダユニット３０そのものを交換することで、ホルダユニット３０を構成するスクライビングホイール４０の交換を行うようになっており、スクライビングホイール４０の交換を迅速に行うことができる。   Since the scribing wheel 40 is a consumable item, it needs to be replaced periodically. In the present embodiment, since the holder unit 30 can be easily attached and detached, the scribing wheel 40 constituting the holder unit 30 is replaced by replacing the holder unit 30 itself. Exchange can be done quickly.

ホルダ３１の下部には、ホルダ３１を切り欠いて形成された保持溝３３が設けられている。この保持溝３３を設けるために切り欠いたホルダ３１の下部には、保持溝３３を挟んで支持部３４ａ、３４ｂが位置している。この保持溝３３には、スクライビングホイール４０が回転自在に配置されている。また、支持部３４ａ、３４ｂには、スクライビングホイール４０を回転自在に保持するためのピンが挿入される支持孔３５がそれぞれ形成されている。   A holding groove 33 formed by cutting out the holder 31 is provided in the lower portion of the holder 31. Support portions 34 a and 34 b are located below the holder 31 cut out to provide the holding groove 33 with the holding groove 33 interposed therebetween. A scribing wheel 40 is rotatably disposed in the holding groove 33. The support portions 34a and 34b are each formed with a support hole 35 into which a pin for rotatably holding the scribing wheel 40 is inserted.

次に、脆性材料基板１７を分断するためのスクライビングホイール４０の詳細について説明を行う。図４（Ａ）はホルダ３１の先端に取り付けられるスクライビングホイール４０の側面図であり、図４（Ｂ）はスクライビングホイール４０の正面図である。   Next, the details of the scribing wheel 40 for dividing the brittle material substrate 17 will be described. FIG. 4A is a side view of the scribing wheel 40 attached to the tip of the holder 31, and FIG. 4B is a front view of the scribing wheel 40.

図４に示すように、スクライビングホイール４０は円板状であり、ホイール本体部４１と、刃４２と、刃先４３と、を備える。   As shown in FIG. 4, the scribing wheel 40 has a disk shape and includes a wheel main body 41, a blade 42, and a blade edge 43.

ホイール本体部４１の中心付近には、このホイール本体部４１を回転軸方向に貫通する貫通孔４４が形成されている。貫通孔４４にピンが挿入されることで、スクライビングホイール４０はこのピンを介してホルダ３１に回転自在に保持される。   In the vicinity of the center of the wheel main body 41, a through hole 44 that penetrates the wheel main body 41 in the rotation axis direction is formed. By inserting a pin into the through-hole 44, the scribing wheel 40 is rotatably held by the holder 31 via this pin.

刃４２は、ホイール本体部４１の外周に円環状に形成されている。刃４２は正面視で略Ｖ字状となっており、回転軸方向に対する刃４２の厚さが、刃先４３に向かうに従って徐々に小さくなっている。   The blade 42 is formed in an annular shape on the outer periphery of the wheel main body 41. The blade 42 is substantially V-shaped when viewed from the front, and the thickness of the blade 42 with respect to the rotation axis direction gradually decreases toward the blade edge 43.

そして、刃先４３は、通常のスクライビングホイールの刃先とは異なっており、刃４２の先端に後述するＲ面取り加工が施されており、最外周部に沿って丸くなっている。   The cutting edge 43 is different from the cutting edge of a normal scribing wheel, and the tip of the blade 42 is subjected to R chamfering described later, and is rounded along the outermost peripheral portion.

次に、スクライビングホイール４０の製造方法について図面を用いて説明する。図５は図４（Ｂ）の円Ａで示す刃４２の先端の拡大図であり、図５（Ａ）は加工前の刃先４３の正面図であり、図５（Ｂ）は加工後の刃先４３の正面図である。   Next, a method for manufacturing the scribing wheel 40 will be described with reference to the drawings. 5 is an enlarged view of the tip of the blade 42 indicated by a circle A in FIG. 4 (B), FIG. 5 (A) is a front view of the cutting edge 43 before processing, and FIG. 5 (B) is the cutting edge after processing. 43 is a front view of 43. FIG.

スクライビングホイール４０は、多結晶ダイヤモンドや単結晶ダイヤモンドのように、結合材を含まずダイヤモンドのみで形成されている。そして本実施形態では、スクライビングホイール４０が単結晶ダイヤモンドで形成されている。   The scribing wheel 40 does not include a binder and is made of only diamond, such as polycrystalline diamond or single crystal diamond. In the present embodiment, the scribing wheel 40 is made of single crystal diamond.

単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０は、まず、単結晶ダイヤモンドからなる円板状の部材を形成する。具体的には、単結晶ダイヤモンドは、人工的に合成されたものであり、高温高圧合成法や化学気相蒸着法により製造されたものである。そして、この単結晶ダイヤモンドをレーザ等によって所望する半径となる円板に切り出す。   The scribing wheel 40 made of single crystal diamond first forms a disk-shaped member made of single crystal diamond. Specifically, single-crystal diamond is artificially synthesized and manufactured by a high-temperature high-pressure synthesis method or a chemical vapor deposition method. Then, this single crystal diamond is cut into a disk having a desired radius by a laser or the like.

そして、円板状の単結晶ダイヤモンドは、円板の円周部の両面側をそれぞれ削ることにより、図５（Ａ）に示すような先端が尖った形状の刃先４３を持った刃４２を形成する。なお、この時の刃先４３の稜線部を符号４３ａで示している。また、この状態が一般的なスクライビングホイールである。このとき、単結晶ダイヤモンドは従来のＰＣＤや超硬合金と比較してより表面粗さを小さくすることができ、その結果、刃先稜線部もより鋭利になる。   Then, the disk-shaped single crystal diamond forms a blade 42 having a sharpened cutting edge 43 as shown in FIG. 5A by cutting both sides of the circumferential portion of the disk. To do. In addition, the ridgeline part of the blade edge | tip 43 at this time is shown with the code | symbol 43a. This state is a general scribing wheel. At this time, the surface roughness of the single crystal diamond can be further reduced as compared with the conventional PCD and cemented carbide, and as a result, the edge of the cutting edge becomes sharper.

次に、刃４２の刃先４３に対してＲ面取り加工を行い、稜線部４３ａから削っていくことで、図５（Ｂ）に示すように最外周部に沿って正面視において刃先４３の先端を丸くする。   Next, by performing an R chamfering process on the cutting edge 43 of the blade 42 and cutting from the ridge line portion 43a, the tip of the cutting edge 43 is seen in front view along the outermost peripheral portion as shown in FIG. Round it up.

ここで、刃先４３の先端を丸くするＲ面取り加工の具体的な方向について、図面を用いて説明する。例えば、一つの方法として、図６（Ａ）に示すように、スクライビングホイール４０の貫通孔４４に支持用のピン５１を挿入し、スクライビングホイール４０を回転させながら、回転軸５２ａを中心に回転している円板状の砥石５２の平面５２ｂに対して、垂直に刃先４３を当接させるとともに、ピン５１を矢印で示した方向に交互に揺動させる。これにより、刃先４３の先端を丸くすることができる。   Here, a specific direction of the R chamfering process for rounding the tip of the blade edge 43 will be described with reference to the drawings. For example, as one method, as shown in FIG. 6A, a support pin 51 is inserted into the through hole 44 of the scribing wheel 40, and the scribing wheel 40 is rotated while rotating around the rotation shaft 52a. The cutting edge 43 is brought into contact with the flat surface 52b of the disc-shaped grindstone 52, and the pins 51 are alternately swung in the directions indicated by the arrows. Thereby, the front-end | tip of the blade edge | tip 43 can be rounded.

また、他の方法として、図６（Ｂ）に示すように、スクライビングホイール４０の貫通孔４４に支持用のピン５１を挿入し、スクライビングホイール４０を回転させながら、回転軸５３ａを中心に回転している柔軟性のある軟質な砥石５３の平面５３ｂに対して、垂直に刃先４３を当接させる。この時、砥石５３の平面５３ｂに対して沈み込むことになり、刃先４３の先端を丸くすることができる。   As another method, as shown in FIG. 6B, a support pin 51 is inserted into the through hole 44 of the scribing wheel 40, and the scribing wheel 40 is rotated while rotating around the rotation shaft 53a. The cutting edge 43 is brought into contact with the flat surface 53b of the soft grinding wheel 53 having flexibility. At this time, it sinks into the flat surface 53b of the grindstone 53, and the tip of the cutting edge 43 can be rounded.

以上のような方法によって、刃４２の刃先４３が丸いスクライビングホイール４０を製造することができる。また、本実施形態では、図５（Ａ）に示すように、刃先４３の先端を丸くする前に、円板の円周部の両面側をそれぞれ削り、先端が尖った傾斜面を先に形成している。したがって、刃４２の傾斜面が鏡面状になるまでしっかり削ることができ、刃４２の表面粗さを最小にすることで、より一層刃４２の寿命を長くすることができる。また、刃４２の傾斜面を先に仕上げてから、刃先４３のＲ面取り加工を行うため、目標とするＲ半径へ比較的容易に加工することができる。   By the above method, the scribing wheel 40 in which the cutting edge 43 of the blade 42 is round can be manufactured. Further, in this embodiment, as shown in FIG. 5A, before rounding the tip of the blade edge 43, both sides of the circumferential portion of the disk are shaved to form an inclined surface with a sharp tip first. doing. Accordingly, the blade 42 can be sharply sharpened until the inclined surface becomes a mirror surface, and the life of the blade 42 can be further extended by minimizing the surface roughness of the blade 42. Further, since the inclined surface of the blade 42 is finished first, and then the R chamfering of the blade edge 43 is performed, it can be processed relatively easily to the target R radius.

次に、スクライビングホイール４０の寸法について説明する。スクライビングホイール４０の外径は１．０〜１０．０ｍｍ、好ましくは１．０〜５．０ｍｍ、さらに好ましく刃１．０〜３．０ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の外径が１．０ｍｍより小さい場合には、スクライビングホイール４０の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール４０の外径が１０．０ｍｍより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板１７に対して十分に深く形成されないことがある。   Next, the dimension of the scribing wheel 40 will be described. The outer diameter of the scribing wheel 40 is 1.0 to 10.0 mm, preferably 1.0 to 5.0 mm, more preferably 1.0 to 3.0 mm. When the outer diameter of the scribing wheel 40 is smaller than 1.0 mm, the handleability of the scribing wheel 40 is lowered. On the other hand, when the outer diameter of the scribing wheel 40 is larger than 10.0 mm, the vertical crack at the time of scribing may not be formed sufficiently deep with respect to the brittle material substrate 17.

スクライビングホイール４０の厚さは、０．４〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４〜１．１ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の厚さが０．４ｍｍより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール４０の厚さが１．２ｍｍより大きい場合には、スクライビングホイール４０の材料及び製造のためのコストが高くなる。また、貫通孔４４の孔径は、例えば０．８ｍｍである。   The thickness of the scribing wheel 40 is 0.4 to 1.2 mm, preferably 0.4 to 1.1 mm. When the thickness of the scribing wheel 40 is smaller than 0.4 mm, workability and handleability may deteriorate. On the other hand, when the thickness of the scribing wheel 40 is greater than 1.2 mm, the material for the scribing wheel 40 and the cost for manufacturing increase. Moreover, the hole diameter of the through-hole 44 is 0.8 mm, for example.

刃４２の刃先角は通常鈍角であり、８０〜１６０°、好ましくは９０〜１５０°の範囲である。   The edge angle of the blade 42 is usually an obtuse angle, and is in the range of 80 to 160 °, preferably 90 to 150 °.

また、先端の丸い刃先４３に関して、Ｒ面取り加工のＲ半径は、０．８μｍより小さければ、刃先の先端に荷重が集中し、局所的に圧力がかかることから刃先の欠けや磨耗が生じやすくなる。一方、Ｒ半径があまり大き過ぎるとスクライブの際の荷重が大幅に増えてしまい、分断後の基板の断面品質が低下してしまう。そこで、Ｒ半径は、０．８〜５μｍの範囲であり、好ましくは３μｍ以下がより望ましい。Ｒ半径が０．８〜５μｍの範囲であれば、接触面積が大きくなることにより適度に荷重が分散し、局所的な圧力を抑えて刃先の欠けや磨耗を防止することができる。   Further, regarding the rounded cutting edge 43, if the R radius of the R chamfering process is smaller than 0.8 μm, the load is concentrated on the tip of the cutting edge, and pressure is locally applied, so that the chipping and wear of the cutting edge are likely to occur. . On the other hand, if the R radius is too large, the load at the time of scribing will increase significantly, and the cross-sectional quality of the substrate after division will deteriorate. Therefore, the R radius is in the range of 0.8 to 5 μm, preferably 3 μm or less. When the R radius is in the range of 0.8 to 5 μm, the contact area is increased, so that the load is appropriately dispersed, and the local pressure can be suppressed to prevent chipping or abrasion of the blade edge.

また、通常、脆性材料基板１７におけるアルミナ基板等は、焼結されたアルミナの粒子の粒径に由来して表面が粗く、例えば、後述するアルミナ基板の表面粗さＲａを計測したところ、表面粗さＲａが０．２９６μｍになっていた。したがって、刃先４３のＲ半径は、分断対象となる脆性材料基板１７の表面粗さを考慮し、十分に大きな値にしておくことで、基板の凹凸による欠け等を防止する効果が大きいと考えられる。   In general, the alumina substrate or the like in the brittle material substrate 17 has a rough surface derived from the particle size of the sintered alumina particles. For example, when the surface roughness Ra of the alumina substrate described later is measured, Ra was 0.296 μm. Therefore, it is considered that the R radius of the blade edge 43 is set to a sufficiently large value in consideration of the surface roughness of the brittle material substrate 17 to be divided, so that the effect of preventing chipping due to the unevenness of the substrate is great. .

次に、実際に刃先４３がＲ面取り加工され丸くなっているスクライビングホイール４０と、刃先４３にＲ面取り加工を行っていないスクライビングホイール１４０と、を用いて脆性材料基板１７の分断を行った結果について具体的に説明する。分断条件は次のとおりである。   Next, a result of dividing the brittle material substrate 17 using the scribing wheel 40 in which the cutting edge 43 is actually rounded by R chamfering and the scribing wheel 140 in which the cutting edge 43 is not subjected to R chamfering. This will be specifically described. The cutting conditions are as follows.

単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０は、外径２ｍｍ、刃先角１２０°である。また、Ｒ面取り加工により、刃先４３のＲ半径は１．０μｍとなっている。一方、スクライビングホイール１４０は、スクライビングホイール４０とＲ面取り加工の有無だけが異なっており、単結晶ダイヤモンドからなる外径２ｍｍ、刃先角１２０°のスクライビングホイールである。なお、Ｒ面取りがされていないスクライビングホイール４０の先端Ｒ半径を測定したところ、０．１７μｍとなった。
分断を行った脆性材料基板１７は、板厚０．６３５ｍｍのアルミナ基板（京セラ株式会社製、材料コード：Ａ４７６Ｔ）である。
切断速度は１００ｍｍ／ｓｅｃであり、クラックの浸透量が１２０μｍとなることを目標にスクライブ荷重等を調整して切断を行った。 The scribing wheel 40 made of single crystal diamond has an outer diameter of 2 mm and a cutting edge angle of 120 °. Further, due to the R chamfering process, the R radius of the cutting edge 43 is 1.0 μm. On the other hand, the scribing wheel 140 differs from the scribing wheel 40 only in the presence or absence of the R chamfering process, and is a scribing wheel made of single crystal diamond and having an outer diameter of 2 mm and a cutting edge angle of 120 °. In addition, when the radius R of the front end of the scribing wheel 40 that was not chamfered was measured, it was 0.17 μm.
The divided brittle material substrate 17 is an alumina substrate having a thickness of 0.635 mm (manufactured by Kyocera Corporation, material code: A476T).
The cutting speed was 100 mm / sec, and the cutting was performed by adjusting the scribe load or the like with the goal of the crack penetration amount being 120 μm.

上記の分断条件により脆性材料基板１７の表面にスクライブラインを形成したことによる刃先の状態について、撮影した写真等を用いて説明する。図７はスクライビングホイール４０に関する分断結果であり、図７（Ａ）は撮影したポイントを示す説明図であり、図７（Ｂ）は刃先４３を撮影した写真とクラックの浸透量である。図８はスクライビングホイール１４０の刃先を撮影した写真とクラックの浸透量である。図９は走行距離における刃先の欠けの発生量を示すグラフであり、図９（Ａ）はスクライビングホイール４０に関するグラフであり、図９（Ｂ）はスクライビングホイール１４０に関するグラフである。   The state of the cutting edge due to the formation of scribe lines on the surface of the brittle material substrate 17 under the above-described cutting conditions will be described with reference to photographs taken and the like. 7A and 7B show the results of segmentation with respect to the scribing wheel 40, FIG. 7A is an explanatory diagram showing photographed points, and FIG. 7B shows a photograph of the cutting edge 43 and the amount of crack penetration. FIG. 8 is a photograph of the cutting edge of the scribing wheel 140 and the amount of crack penetration. FIG. 9 is a graph showing the amount of chipping of the cutting edge at the travel distance, FIG. 9A is a graph regarding the scribing wheel 40, and FIG. 9B is a graph regarding the scribing wheel 140.

図７（Ａ）に示すように、刃先４３の撮影は、スクライビングホイール４０の任意のポイントＰ１を決めておき、そのポイントＰ１を基準にして、約４５°刻みでＰ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５を決め、Ｐ１〜Ｐ５の各ポイントでスクライビングホール４０の正面から行った。なお、図８のスクライビングホイール１４０の刃先に関しても、スクライビングホイール４０と同様のポイントで撮影を行った。   As shown in FIG. 7 (A), for photographing the blade edge 43, an arbitrary point P1 of the scribing wheel 40 is determined, and P2, P3, P4, and P5 are determined in increments of about 45 ° with respect to the point P1. It decided from the front of the scribing hole 40 at each point of P1-P5. Note that the cutting edge of the scribing wheel 140 of FIG. 8 was also photographed at the same point as the scribing wheel 40.

また、図９では、刃先にできた欠けの大きさ（幅）が、１０〜５０μｍのものを個数ａ、５０〜１００μｍのものを個数ｂ、１００μｍ〜のものを個数ｃの棒グラフで示している。また、図７（Ｂ）と図８に示したクラックの浸透量（μｍ）をｄの折れ線グラフで示している。   Further, in FIG. 9, the size (width) of the chip formed on the blade edge is shown by a bar graph of the number a for 10 to 50 μm, the number b for 50 to 100 μm, and the number c for 100 μm to 100 μm. . Further, the penetration amount (μm) of the cracks shown in FIGS. 7B and 8 is shown by a line graph of d.

図９からわかるように、刃先４３が丸くなっているスクライビングホイール４０は、刃先が丸くなっていないスクライビングホイール１４０と遜色のないクラックの浸透量を有している。したがって、刃先４３にＲ面取り加工を行ったとしても、浸透量の低下は生じなかった。   As can be seen from FIG. 9, the scribing wheel 40 with a rounded cutting edge 43 has a crack penetration comparable to that of the scribing wheel 140 with no rounded cutting edge. Therefore, even when the cutting edge 43 was subjected to R chamfering, the permeation amount did not decrease.

一方、刃先の欠けに関しては、スクライビングホイール１４０では、刃先の走行距離が５００ｍを超えたあたりから、刃先の欠けが急増し、特に１００μｍ以上の大きな欠けが発生した。しかし、スクライビングホイール４０では、刃先の走行距離が１０００程度までは刃先４３にほとんど変化がなく、１５００ｍまで行っても１００μｍ以上の大きな欠けは発生しなかった。   On the other hand, with respect to chipping of the cutting edge, in the scribing wheel 140, the chipping of the cutting edge increased rapidly since the traveling distance of the cutting edge exceeded 500 m, and particularly large chipping of 100 μm or more occurred. However, in the scribing wheel 40, there was almost no change in the cutting edge 43 until the traveling distance of the cutting edge was about 1000, and no large chip of 100 μm or more was generated even when the cutting distance was 1500 m.

このように、スクライビングホイール４０のように刃先４３にＲ面取り加工を行い、刃先４３を丸くすることにより、刃先４３の欠けを大幅に減少させることができ、スクライビングホイール４０の寿命を長くすることができる。特に、単結晶ダイヤモンドの場合、図５（Ａ）の状態では刃先４３の先端が非常に鋭利な形状になるため、アルミナ基板の分断に用いると刃先４３が非常に欠けやすい。しかしながら、刃先４３を丸くすることにより、単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０であっても、刃先４３の欠けを大幅に減少させることができる。   In this way, by performing R chamfering on the cutting edge 43 like the scribing wheel 40 and rounding the cutting edge 43, chipping of the cutting edge 43 can be greatly reduced, and the life of the scribing wheel 40 can be extended. it can. In particular, in the case of single crystal diamond, since the tip of the blade edge 43 has a very sharp shape in the state of FIG. 5A, the blade edge 43 is very likely to be chipped when used for cutting an alumina substrate. However, by rounding the cutting edge 43, the chipping of the cutting edge 43 can be greatly reduced even with the scribing wheel 40 made of single crystal diamond.

ところで、図８に示した刃先にＲ面取り加工が施されていないスクライビングホイール１４０の刃先の写真をみると、撮影ポイントのＰ４、Ｐ５では大きな欠けが生じている一方で、Ｐ１、Ｐ２ではあまり欠けが生じていないことがわかる。   By the way, in the photograph of the cutting edge of the scribing wheel 140 in which the chamfering process is not performed on the cutting edge shown in FIG. 8, a large chipping is generated at the shooting points P4 and P5, but not so much at P1 and P2. It can be seen that does not occur.

これは、スクライビングホイール１４０が単結晶ダイヤモンドからなり、単結晶ダイヤモンドは結晶方位があるとともに、この結晶方位により硬度が大きく異なるためである。したがって、多結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイールであれば、刃先の位置による欠けの発生の違いはあまり生じることはなく、刃先全体で同じように欠けが発生することになる。一方、単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイールの場合、図８に示すように、通常であれば単結晶ダイヤモンドの結晶方位により、刃先の位置により欠けの発生状況が大きく異なってしまうことになる。   This is because the scribing wheel 140 is made of single crystal diamond, and the single crystal diamond has a crystal orientation and hardness varies greatly depending on the crystal orientation. Therefore, in the case of a scribing wheel made of polycrystalline diamond, there is not much difference in the occurrence of chipping depending on the position of the cutting edge, and chipping occurs similarly in the entire cutting edge. On the other hand, in the case of a scribing wheel made of single crystal diamond, as shown in FIG. 8, the occurrence of chipping varies depending on the position of the cutting edge depending on the crystal orientation of the single crystal diamond.

しかしながら、本実施形態の単結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０のように、刃先４３のＲ面取り加工を行い、刃先４３を丸くしておくことにより、図７（Ｂ）に示すように、刃先４３のどのポイントにおいても大きな欠けの発生を抑えることができるため、単結晶ダイヤモンドの結晶方位による強度への影響を低減することができる。また、単結晶ダイヤモンドの結晶方位によって、図５（Ａ）に示すような先端の尖った刃先４３の形状を、スクライビングホイール４０の円周全体に対して均一に加工することは非常に難しい。しかしながら、図５（Ｂ）のような刃先４３のＲ面取り加工を行うため、図５（Ａ）の刃先４３のような加工を、円周全体に対して均一に要求されることはない。   However, like the scribing wheel 40 made of single crystal diamond of the present embodiment, the cutting edge 43 is rounded and the cutting edge 43 is rounded, as shown in FIG. Since occurrence of large chipping can be suppressed at any point, the influence on the strength due to the crystal orientation of the single crystal diamond can be reduced. Further, depending on the crystal orientation of the single crystal diamond, it is very difficult to uniformly process the shape of the cutting edge 43 having a sharp tip as shown in FIG. 5A on the entire circumference of the scribing wheel 40. However, since the R chamfering of the cutting edge 43 as shown in FIG. 5B is performed, the machining like the cutting edge 43 of FIG. 5A is not required uniformly over the entire circumference.

以上のように、刃４２がダイヤモンドのみからなるスクライビングホイール４０であって、刃先４３が半径０．８〜５μｍのＲ面取り加工によって丸くなっているスクライビングホイール４０は、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板１７の分断に用いたとしても、Ｒ面取り加工されていないスクライビングホイールに比べ、刃先４３の欠けを大幅に減少させることができ、スクライビングホイール４０の寿命を長くすることができる。   As described above, the scribing wheel 40 in which the blade 42 is made of only diamond and the cutting edge 43 is rounded by R chamfering with a radius of 0.8 to 5 μm is a group made of ceramic, sapphire, and silicon. Even when used to sever at least one brittle material substrate 17 selected from the above, the chipping of the cutting edge 43 can be greatly reduced compared to a scribing wheel that is not R-chamfered, and the life of the scribing wheel 40 is extended. be able to.

なお、本実施形態においては、スクライビングホイール４０全体が単結晶ダイヤモンドからなるものを示したが、例えば、刃４２だけを単結晶ダイヤモンドで構成し、ホイール本体部４１を超硬合金で構成し、ホイール本体部４１と刃４２を接着等により固定したスクライビングホイール４０や、スクライビングホイール４０の円周上の傾斜面のうち、少なくとも脆性材料基板と接触する刃４２部分が単結晶ダイヤモンドのみで形成されているスクライビングホイールに対しても本発明は適用可能である。このような構成のスクライビングホイールであれば、高価な単結晶ダイヤモンドの使用を減らし、安価なスクライビングホイールを提供することができる。   In the present embodiment, the entire scribing wheel 40 is made of single crystal diamond. For example, only the blade 42 is made of single crystal diamond, the wheel body 41 is made of cemented carbide, and the wheel The scribing wheel 40 in which the main body portion 41 and the blade 42 are fixed by bonding or the like, and at least the blade 42 portion that contacts the brittle material substrate among the inclined surfaces on the circumference of the scribing wheel 40 is formed of single crystal diamond alone. The present invention can also be applied to a scribing wheel. With such a scribing wheel, it is possible to reduce the use of expensive single crystal diamond and provide an inexpensive scribing wheel.

また、本実施形態においては、スクライビングホイール４０として単結晶ダイヤモンドを用いて説明したが、刃４２が多結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０でも構わない。多結晶ダイヤモンドには、微細な結晶粒組織、または非晶質を有するグラファイト型炭素物質を出発物質として、超高圧高温下で直接的にダイヤモンドに変換焼結されたものや、化学気相成長（ＣＶＤ）法により合成されたダイヤモンドがある。多結晶ダイヤモンドにおいては、上述した刃先円周における結晶方位による硬度の差異はないが、刃先を形成するダイヤモンド粒子の脱落によって欠けが生じる場合がある。本発明はこのような多結晶ダイヤモンドを用いたスクライビングホイール４０の欠けの防止にも有効である。   In the present embodiment, the single scribing diamond is used as the scribing wheel 40, but the scribing wheel 40 made of polycrystalline diamond may be used as the blade 42. Polycrystalline diamond can be obtained by starting with a graphite-type carbon material having a fine grain structure or an amorphous material, which is directly converted and sintered to diamond under ultra-high pressure and high temperature, and chemical vapor deposition ( There is diamond synthesized by the CVD method. In polycrystalline diamond, there is no difference in hardness depending on the crystal orientation on the circumference of the cutting edge described above, but chipping may occur due to dropping of diamond particles forming the cutting edge. The present invention is also effective in preventing chipping of the scribing wheel 40 using such polycrystalline diamond.

また、これらの単結晶ダイヤモンド及び多結晶ダイヤモンドは実質的にダイヤモンドのみからなるものであり、結合材としての鉄系金属を含まないが、ダイヤモンド結晶内に意図的にホウ素やリン等の微量の不純物を添加されたものを含む。このように不純物を添加することで、ダイヤモンドに導電性を与えたり、耐熱性を高めることができる。   These single crystal diamonds and polycrystalline diamonds are substantially composed only of diamonds and do not contain iron-based metals as binders, but intentionally contain trace amounts of impurities such as boron and phosphorus in the diamond crystals. Including those added. By adding impurities in this way, it is possible to impart conductivity to diamond or to improve heat resistance.

また、本実施形態のスクライブ装置１０は、スクライビングホイール４０を保持するホルダ３１をスクライブヘッド２１に取り付ける際に、ホルダジョイント２３を介して取り付ける構成となっている。しかしながら、スクライブ装置１０は、スクライブヘッド２１に直接ホルダ３１を取り付ける構成であってもよい。   The scribing device 10 of the present embodiment is configured to be attached via the holder joint 23 when attaching the holder 31 holding the scribing wheel 40 to the scribe head 21. However, the scribing apparatus 10 may be configured to attach the holder 31 directly to the scribe head 21.

また、本実施形態のスクライブ装置１０として、スクライブヘッド２１を移動させるためのガイド２２やブリッジ１９が設けられていたり、脆性材料基板１７が載置されるテーブル１６を回転させる移動台１１が備わっていたりするものを示したが、このようなスクライブ装置１０に限定されるものではない。例えば、ホルダ３１が取り付けられたスクライブヘッド２１をユーザが握れるようにするために、スクライブヘッド２１の一部形状が柄の形状をしており、ユーザがこの柄を持って移動させることで脆性材料基板１７の分断を行う、いわゆる手動式のスクライブ装置であっても適用可能である。   Further, as the scribing device 10 of the present embodiment, a guide 22 and a bridge 19 for moving the scribe head 21 are provided, and a moving table 11 for rotating the table 16 on which the brittle material substrate 17 is placed is provided. However, the present invention is not limited to such a scribing apparatus 10. For example, in order to allow the user to grasp the scribe head 21 to which the holder 31 is attached, a part of the scribe head 21 has a pattern shape, and the user moves the scribe head 21 with the handle to move the brittle material. Even a so-called manual scribing apparatus that divides the substrate 17 is applicable.

１０…スクライブ装置
３０…ホルダユニット
３１…ホルダ
４０、１４０…スクライビングホイール
４１…ホイール本体部
４２…刃
４３…刃先
４３ａ…稜線部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Scribe device 30 ... Holder unit 31 ... Holder 40, 140 ... Scribing wheel 41 ... Wheel main-body part 42 ... Blade 43 ... Blade edge 43a ... Ridge line part

Claims (4)

セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板の分断用に用いられる、刃がダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールであって、
前記刃の刃先が、半径０．８〜３μｍのＲ面取り加工されており、
前記ダイヤモンドは単結晶ダイヤモンドであり、
前記脆性材料基板の表面粗さＲａに対して前記刃先の先端Ｒ半径が大きくされていることを特徴とするスクライビングホイール。 A scribing wheel whose blade is made of only diamond , used for cutting at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire and silicon ,
The cutting edge of the blade is R-chamfered with a radius of 0.8 to 3 μm,
The diamond is Ri Oh a single crystal diamond,
The scribing wheel according to claim Rukoto tip R the radius of the cutting edge relative to a surface roughness Ra of the brittle material substrate is increased. 請求項１に記載のスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するホルダと、を有するホルダユニット。 A holder unit comprising the scribing wheel according to claim 1 and a holder for rotatably holding the scribing wheel. 請求項２に記載のホルダユニットを備えるスクライブ装置。 A scribing device comprising the holder unit according to claim 2 . 刃が単結晶ダイヤモンドのみからなるスクライビングホイールによって、セラミック、サファイア及びシリコンからなる群から選ばれる少なくとも一種の脆性材料基板上にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
前記刃の刃先が、半径０．８〜３μｍのＲ面取り加工されている前記スクライビングホイールを用い、前記刃先の先端Ｒ半径に対して、その表面粗さＲａが小さい前記脆性材料基板をスクライブすることを特徴とするスクライブ方法。 A scribing method for forming a scribe line on at least one brittle material substrate selected from the group consisting of ceramic, sapphire, and silicon by a scribing wheel whose blade is made of only single crystal diamond,
Using the scribing wheel in which the cutting edge of the blade has an R chamfering process with a radius of 0.8 to 3 μm, the brittle material substrate having a small surface roughness Ra with respect to the tip R radius of the cutting edge is scribed. A scribing method characterized by that.
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