JP2016210169A - Scribing wheel - Google Patents

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弘義 林
Hiroyoshi Hayashi
弘義 林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribing wheel capable of generating a vertical crack nearly from a position, in which the "hook" characteristic is so excellent for a brittle material substrate of a high hardness that a vertical crack can be generated shortly from a position, at which a scribe was started.SOLUTION: An inclined plane having a V-shaped section and made of a single crystal diamond or a polycrystalline diamond is formed on the outer circumference of a scribing wheel, and the arithmetic average roughness Ra of the inclined plane is set at 0.01 μm or less. At the portion of a ridge line 13, in which inclined planes 14a and 14b intersect, there are formed grooves 15a and 15b of a constant pitch less than 8 μm. As a result, the "hook" characteristics can be improved in the scribing wheel made of diamond.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、高硬度の脆性材料基板をスクライブするために好適なスクライビングホイールに関するものである。   The present invention relates to a scribing wheel suitable for scribing a brittle material substrate having high hardness.

従来、液晶表示パネルや太陽電池等の製造工程では、脆性材料基板の分断工程が設けられている。分断工程では、超硬合金や多結晶焼結ダイヤモンド(PCD)等から成るスクライビングホイールに脆性材料基板の材質や厚み等の諸条件に見合った荷重を付加しながら、スクライビングホイールを脆性材料基板の表面上を転動させてスクライブラインを形成し、スクライブラインから脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する。そして脆性材料基板のスクライブラインに沿って所定の力を加えることによって脆性材料基板を分断し、夫々のパネルやガラス板を製造している。   Conventionally, in a manufacturing process of a liquid crystal display panel, a solar cell, or the like, a brittle material substrate dividing process is provided. In the cutting process, the scribing wheel is applied to the surface of the brittle material substrate while applying a load corresponding to various conditions such as the material and thickness of the brittle material substrate to the scribing wheel made of cemented carbide or polycrystalline sintered diamond (PCD). A scribe line is formed by rolling up, and a vertical crack extending from the scribe line in the thickness direction of the brittle material substrate is formed. Then, by applying a predetermined force along the scribe line of the brittle material substrate, the brittle material substrate is divided to manufacture respective panels and glass plates.

ガラス素材メーカにおいて、基板の材料における改良、熱処理加工における各種改良が行われてきた結果、従来の刃先(ノーマル刃先) を備えたスクライビングホイール(以下、ノーマルホイールともいう)を用いてスクライブした場合に、「かかりが悪い」状態、すなわちスクライビングホイールの転動直後に刃先が基板表面で滑り、スクライブラインが形成されないという現象が見られるようになってきた。   As a result of various improvements in substrate materials and heat treatment processing at glass material manufacturers, when scribing using a scribing wheel (hereinafter also referred to as a normal wheel) equipped with a conventional cutting edge (normal cutting edge) The phenomenon that the cutting edge slips on the substrate surface immediately after the scribing wheel rolls and a scribe line is not formed has been observed.

特許文献1には、高浸透効果を有するスクライビングホイールが開示されている。このスクライビングホイールは、断面V字形の円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きと突起を有している。このスクライビングホイールを用いると、ガラス基板の表面から垂直方向にガラス基板の板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成することができる。   Patent Document 1 discloses a scribing wheel having a high penetration effect. This scribing wheel has a large number of notches and protrusions alternately formed in the circumferential direction along a circumferential ridge line having a V-shaped cross section. When this scribing wheel is used, it is possible to form a vertical crack that is relatively deep with respect to the thickness of the glass substrate in the vertical direction from the surface of the glass substrate.

このような高浸透刃先のスクライビングホイールは、ノーマル刃先のスクライビングホイールよりも「かかりの良い」刃先として知られている。   Such highly penetrating cutting edge scribing wheels are known as “faster” cutting edges than normal cutting edge scribing wheels.

特許第3074143号公報Japanese Patent No. 3074143

しかるにガラス基板より硬質なセラミック等高硬度の脆性材料基板をスクライブする場合には、超硬合金やPCD製のスクライビングホイールでは、炭化タングステン又はダイヤモンド粒子とコバルト等の結合材で構成されるため、刃先が欠けたり摩耗したりして長い距離クラックを形成することができないことがある。従って硬質な脆性材料基板をスクライブする場合には、超硬合金や焼結ダイヤモンドよりも硬質で、且つ均質な材料の単結晶等のダイヤモンド製スクライビングホイールが好ましい。ダイヤモンド素材のスクライビングホイールでは、刃先は鏡面状となり、傾斜面の表面粗さが小さくなる。そのためさらに基板上で滑りやすく、「かかり」が悪くなり、スクライブ開始直後から垂直クラックを発生させることが難しくなると考えられる。   However, when scribing a high-hardness brittle material substrate such as a ceramic harder than a glass substrate, the scribing wheel made of cemented carbide or PCD is composed of a binder such as tungsten carbide or diamond particles and cobalt, so the cutting edge May not be able to form long distance cracks due to chipping or wear. Therefore, when scribing a hard brittle material substrate, a diamond scribing wheel made of a single crystal of a hard material that is harder and more homogeneous than cemented carbide or sintered diamond is preferable. In a diamond material scribing wheel, the cutting edge is mirror-like and the surface roughness of the inclined surface is reduced. For this reason, it is considered that it is more slippery on the substrate, the “hanging” becomes worse, and it becomes difficult to generate a vertical crack immediately after the start of scribing.

本発明はこのようなダイヤモンド素材のスクライビングホイールの問題点に鑑みてなされたものであって、脆性材料基板をダイヤモンド素材のスクライビングホイールを用いてスクライブする場合であっても、「かかり」が良く、垂直クラックを発生させ易いスクライビングホイールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of such a diamond material scribing wheel, and even when scribing a brittle material substrate using a diamond material scribing wheel, "hanging" is good, An object of the present invention is to provide a scribing wheel that easily generates vertical cracks.

この課題を解決するために、本発明のスクライビングホイールは、円板の周囲にダイヤモンドにより構成された稜線と一対の傾斜面から成る断面V字形の刃先を有し、前記一対の傾斜面の算術平均粗さを0.01μm以下とし、前記刃先の少なくとも一方の傾斜面の稜線部分にピッチが8μm未満の溝を全周に有するものである。   In order to solve this problem, a scribing wheel of the present invention has a cutting edge having a V-shaped cross section composed of a ridge line made of diamond and a pair of inclined surfaces around a disk, and an arithmetic average of the pair of inclined surfaces. The roughness is 0.01 [mu] m or less, and grooves having a pitch of less than 8 [mu] m are provided on the entire circumference of the ridge line portion of at least one inclined surface of the cutting edge.

ここで前記スクライビングホイールの溝は、前記スクライビングホイールの円板の中心軸に平行に形成されているようにしてもよい。   Here, the groove of the scribing wheel may be formed in parallel to the central axis of the disc of the scribing wheel.

ここで前記スクライビングホイールは、単結晶ダイヤモンドから成るものとしてもよい。   Here, the scribing wheel may be made of single crystal diamond.

前記スクライビングホイールの稜線部分に施される溝の深さは、0.3μm以下としてもよい。   The depth of the groove applied to the ridge line portion of the scribing wheel may be 0.3 μm or less.

前記スクライビングホイールの稜線部分に施される溝のピッチは、1μm以下としてもよい。   The pitch of grooves applied to the ridge line portion of the scribing wheel may be 1 μm or less.

また、この課題を解決するために、本発明のスクライビングホイールは、円板の周囲にダイヤモンドにより構成された稜線と一対の傾斜面から成る断面V字形の刃先を有し、前記一対の傾斜面の算術平均粗さを0.01μm以下とし、前記刃先の少なくとも一方の傾斜面の稜線を含む幅10μm以内の範囲にピッチが12μm未満、深さが0.7μm未満のパターニング加工が全周に施されたものである。   In order to solve this problem, the scribing wheel of the present invention has a cutting edge having a V-shaped cross section composed of a ridge line formed of diamond and a pair of inclined surfaces around a disk, and the scribing wheel of the pair of inclined surfaces. Patterning is performed on the entire circumference with an arithmetic average roughness of 0.01 μm or less and a pitch of less than 12 μm and a depth of less than 0.7 μm within a width of 10 μm including the ridge line of at least one inclined surface of the cutting edge. It is a thing.

ここで前記パターニング加工は、前記稜線に側面視において曲率半径8〜12μmである凸部が設けられるように行われてもよい。   Here, the patterning process may be performed such that a convex portion having a curvature radius of 8 to 12 μm is provided on the ridge line in a side view.

このような特徴を有する本発明によれば、スクライビングホイールの傾斜面の刃先の全円周部分に溝加工が施され、その刃先の溝のピッチが8μm以下と小さいピッチで形成されている。このため、かかり性が良好で、スクライブ開始直後から深いクラックで硬度の高い基板をスクライブすることができるという効果が得られる。   According to the present invention having such a feature, grooving is performed on the entire circumferential portion of the cutting edge of the inclined surface of the scribing wheel, and the groove pitch of the cutting edge is formed with a small pitch of 8 μm or less. For this reason, it is possible to obtain an effect that the substrate has high hardness and can scribe a substrate having high hardness with a deep crack immediately after the start of scribing.

図1は本発明の第1の実施の形態によるスクライビングホイールの側面図及び正面図である。FIG. 1 is a side view and a front view of a scribing wheel according to a first embodiment of the present invention. 図2は本実施の形態のダイヤモンドホイールの刃先部分を拡大して示す側面図及び正面図である。FIG. 2 is an enlarged side view and front view of the cutting edge portion of the diamond wheel of the present embodiment. 図3は本実施の形態のスクライビングホイールの刃先の稜線部分の斜視図及びその側面図である。FIG. 3 is a perspective view and a side view of the ridge line portion of the cutting edge of the scribing wheel of the present embodiment. 図4は本実施の形態のスクライビングホイールの変形例の刃先の稜線部分の側面図である。FIG. 4 is a side view of the ridge line portion of the cutting edge of a modified example of the scribing wheel of the present embodiment. 図5は本発明の第2の実施の形態によるスクライビングホイールの刃先部分を拡大して示す側面図及び正面図である。FIG. 5 is an enlarged side view and front view of a cutting edge portion of a scribing wheel according to a second embodiment of the present invention. 図6は本発明の第3の実施の形態によるスクライビングホイールの刃先部分を拡大して示す側面図及び正面図である。FIG. 6 is an enlarged side view and front view of a cutting edge portion of a scribing wheel according to a third embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態によるスクライビングホイールについて図面を用いて詳細に説明する。本実施の形態において加工の対象となる脆性材料基板は、硬度の高いSiC基板としているが、これに限定されるものではなく、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネルなどのガラス基板、単結晶シリコン基板、セラミック基板、サファイア基板などの脆性材料基板であってもよい。また、本明細書で用いられている「算術平均粗さRa」とは、JISB0601で規定された工業製品の表面粗さを表すパラメーターの一つである。   Hereinafter, scribing wheels according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The brittle material substrate to be processed in the present embodiment is a SiC substrate having high hardness, but is not limited to this, a glass substrate such as a liquid crystal display panel or a plasma display panel, a single crystal silicon substrate, A brittle material substrate such as a ceramic substrate or a sapphire substrate may be used. Further, “arithmetic average roughness Ra” used in the present specification is one of the parameters representing the surface roughness of industrial products defined in JIS B0601.

本発明の第1の実施の形態によるスクライビングホイールの形状を説明する。図1(a)は本実施の形態によるスクライビングホイールをその中心軸方向から見た正面図であり、図1(b)はそのスクライビングホイールの側面図である。又図2(a)は稜線部分を拡大して示す側面図、図2(b)はその正面図である。   The shape of the scribing wheel according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1A is a front view of the scribing wheel according to the present embodiment as viewed from the central axis direction, and FIG. 1B is a side view of the scribing wheel. 2A is an enlarged side view showing the ridge line portion, and FIG. 2B is a front view thereof.

第1の実施の形態のスクライビングホイール10は、単結晶ダイヤモンドで形成された円板状のホイールであり、図1及び図2に示すように、中心軸11の中心にスクライビングホイール10を軸支するための図示しないピンが貫通される貫通孔12を有する。このスクライビングホイール10の外周面は断面がV字形となるように切欠かれ、その中心に稜線13が形成され、左右には図示のように傾斜面14a,14bを有している。傾斜面14a,14bは、収束角度(α)を有するように形成されている。傾斜面14a,14bは、傾斜面の算術平均粗さRaが例えば0.01μm以下となるように加工されている。このように傾斜面の算術平均粗さを小さくすることで、スクライブ時に基板に与える荷重を集中させることができ、垂直クラックの深さを一定にすることができる。また、スクライビングホイールの稜線の欠けや、基板へのダメージを少なくすることができる。   The scribing wheel 10 of the first embodiment is a disc-shaped wheel formed of single crystal diamond, and supports the scribing wheel 10 at the center of the center shaft 11 as shown in FIGS. 1 and 2. There is a through hole 12 through which a pin (not shown) is inserted. The outer peripheral surface of the scribing wheel 10 is cut out so as to have a V-shaped cross section, a ridge line 13 is formed at the center thereof, and inclined surfaces 14a and 14b are provided on the left and right as illustrated. The inclined surfaces 14a and 14b are formed to have a convergence angle (α). The inclined surfaces 14a and 14b are processed so that the arithmetic average roughness Ra of the inclined surfaces is, for example, 0.01 μm or less. Thus, by reducing the arithmetic average roughness of the inclined surface, the load applied to the substrate during scribing can be concentrated, and the depth of the vertical crack can be made constant. In addition, chipping of the scribe line of the scribing wheel and damage to the substrate can be reduced.

さてこの実施の形態のスクライビングホイールは、図1に示すように刃先の稜線13を中心に含む傾斜面14a,14bに夫々所定幅wの範囲で一定のラインピッチPによるパターニング加工が全周に施されたものである。ここでパターニング加工は少なくともスクライブ時に基板と接触する部分に形成されていることが好ましく、本実施の形態において幅wは例えば10〜20μmとしている。このパターニング加工は図2及び図3に拡大図を示すように、円板の中心軸11に平行となるように多数の溝15a,15bが一定のピッチPで形成されたものである。このパターニング加工の溝15a,15bのピッチPは0.5μm以上12μm未満、好ましくは8μm未満、さらに好ましくは1μm以下であり、スクライビングホイール10の溝15a,15bの深さdを0.05μm以上0.7μm未満、好ましくは0.3μm以下とする。   In the scribing wheel of this embodiment, as shown in FIG. 1, patterning with a constant line pitch P is performed on the entire circumference of the inclined surfaces 14a and 14b including the edge line 13 of the cutting edge within a predetermined width w. It has been done. Here, it is preferable that the patterning process be formed at least in a portion that contacts the substrate at the time of scribing. In the present embodiment, the width w is, for example, 10 to 20 μm. In this patterning process, as shown in enlarged views in FIGS. 2 and 3, a large number of grooves 15a and 15b are formed at a constant pitch P so as to be parallel to the central axis 11 of the disk. The pitch P of the grooves 15a and 15b for patterning is 0.5 μm or more and less than 12 μm, preferably less than 8 μm, more preferably 1 μm or less, and the depth d of the grooves 15a and 15b of the scribing wheel 10 is 0.05 μm or more and 0 or less. Less than 7 μm, preferably 0.3 μm or less.

このような微細パターニング加工を稜線13の両側に形成することによって、高い硬度のSiC基板等の基板に対しても一定の摩擦係数を確保することができ、かかり性の改善を図ることができる。また、溝の深さを小さくすることで、スクライブ品質に与える影響を十分小さくすることができる。   By forming such a fine patterning process on both sides of the ridge line 13, a constant friction coefficient can be ensured even for a substrate such as a SiC substrate having a high hardness, and the workability can be improved. In addition, by reducing the depth of the groove, the influence on the scribe quality can be sufficiently reduced.

第1の実施の形態のダイヤモンドで形成された稜線及び傾斜面に対するパターニング加工は、フェムト秒レーザによる表面加工装置を用いて行うことができる。フェムト秒レーザはフェムト秒単位の、極めて短い時間にパワーを圧縮した光源であり、種々の材料に周期的な構造の溝やパターンを形成することができる。ここでは図2,図3に示すように稜線を含む傾斜面14a,14bに中心軸に平行な溝加工を行う。そしてこのフェムト秒レーザの光源やパルス幅を適宜選択することによって所望のピッチP及び深さdの溝加工を行うことができる。   The patterning process for the ridgeline and the inclined surface formed of diamond according to the first embodiment can be performed using a surface processing apparatus using a femtosecond laser. A femtosecond laser is a light source whose power is compressed in an extremely short time in units of femtoseconds, and grooves and patterns having a periodic structure can be formed in various materials. Here, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, groove processing parallel to the central axis is performed on the inclined surfaces 14 a and 14 b including the ridge line. Then, by appropriately selecting the light source and pulse width of the femtosecond laser, it is possible to perform groove processing with a desired pitch P and depth d.

なお、パターニング加工は本実施形態のように溝と溝の間に稜線が残された未加工部分を含むように行われても良く、また変形例として図4に示すように、側面視において所定の曲率半径を有する凸部16及びその間の溝15を設けるように行われても良い。凸部16の曲率半径Rは8〜12μm程度であることが好ましい。   The patterning process may be performed so as to include an unprocessed portion in which a ridge line is left between the grooves as in the present embodiment, and as a modified example, as illustrated in FIG. The protrusion 16 having a radius of curvature and the groove 15 therebetween may be provided. The curvature radius R of the convex portion 16 is preferably about 8 to 12 μm.

又本発明の第1の実施の形態では図2,図3に示すように稜線13に対して傾斜面14a,14bに対称に同じ長さの溝15a,15bを配置しているが、溝の長さは傾斜面14a,14bで互いに異なるようにしておいてもよい。   In the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2 and 3, grooves 15a and 15b having the same length are arranged symmetrically on the inclined surfaces 14a and 14b with respect to the ridge line 13. The lengths of the inclined surfaces 14a and 14b may be different from each other.

次に本発明の第2の実施の形態のスクライビングホイールについて説明する。本実施の形態において第1の実施の形態と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。図5に示すように、第2の実施の形態のスクライビングホイールは傾斜面14a,14bに互い違いに全周に溝15a,15bを形成したものである。その他の構成については第1の実施の形態と同様とする。この場合の溝のピッチPは前述した第1の実施の形態と同様であり、又溝15a,15bの深さdも第1の実施の形態と同様とする。こうすれば稜線や傾斜面に対するパターニング角度を少なくしてほぼ同様の効果が得られる。   Next, a scribing wheel according to a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 5, the scribing wheel of the second embodiment is formed by alternately forming grooves 15a and 15b on the entire circumference on inclined surfaces 14a and 14b. Other configurations are the same as those in the first embodiment. In this case, the pitch P of the grooves is the same as that of the first embodiment, and the depth d of the grooves 15a and 15b is also the same as that of the first embodiment. By doing this, the patterning angle with respect to the ridgeline and the inclined surface is reduced, and almost the same effect can be obtained.

次に本発明の第3の実施の形態のスクライビングホイールについて説明する。本実施の形態において第1の実施の形態と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。図6に示すように、第3の実施の形態のスクライビングホイールはいずれか一方の傾斜面、ここでは傾斜面14aにのみ全周に溝15aを形成したものである。その他の構成については第1の実施の形態と同様とする。この場合の溝のピッチPは前述した第1の実施の形態と同様であり、又溝15aの深さdも第1の実施の形態と同様とする。こうすれば稜線や傾斜面に対するパターニング角度を少なくしてほぼ同様の効果が得られる。尚この実施の形態において、他方の傾斜面14bにのみ全周に溝15bを形成したものであってもよい。   Next, a scribing wheel according to a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 6, the scribing wheel according to the third embodiment has grooves 15a formed on only one of the inclined surfaces, here the inclined surface 14a. Other configurations are the same as those in the first embodiment. In this case, the groove pitch P is the same as that of the first embodiment, and the depth d of the groove 15a is the same as that of the first embodiment. By doing this, the patterning angle with respect to the ridgeline and the inclined surface is reduced, and almost the same effect can be obtained. In this embodiment, the groove 15b may be formed on the entire circumference only on the other inclined surface 14b.

本発明の各実施の形態のスクライビングホイールは、かかり性が良好であり、高硬度の基板に対しても滑ることなく、スクライブ開始直後から垂直クラックを生じさせることができる。従って高い硬度の基板に対しても内切りスクライブをすることができるという優れた効果が得られる。また、滑りが生じないためスクライビングホイール稜線が均一に摩耗することになり、スクライビングホイールの寿命をさらに長くすることができる。   The scribing wheel of each embodiment of the present invention has good workability, and can generate a vertical crack immediately after the start of scribing without slipping even on a substrate with high hardness. Therefore, it is possible to obtain an excellent effect that internal scribing can be performed even on a substrate having a high hardness. Further, since no slip occurs, the scribe line of the scribing wheel is uniformly worn, and the life of the scribing wheel can be further extended.

尚前述した各実施の形態では、スクライビングホイールの素材を単結晶ダイヤモンドとしているが、多結晶ダイヤモンドを素材として用いてもよい。この場合にもスクライビングホイールの稜線部分に同様の溝加工を施すことによって同様の効果を有するスクライビングホイールを構成することができる。   In each of the embodiments described above, the scribing wheel is made of single crystal diamond, but polycrystalline diamond may be used as the material. In this case as well, a scribing wheel having the same effect can be configured by performing the same groove processing on the ridge line portion of the scribing wheel.

又前述した各実施の形態においては、スクライビングホイール全体が単結晶ダイヤモンドからなるものを示したが、例えば、超硬合金等で構成されたホイール本体部に単結晶又は多結晶ダイヤモンドで構成された刃先部分を接着又は成膜等により固定したスクライビングホイールに対しても本発明は適用可能である。このような構成のスクライビングホイールであれば、高価なダイヤモンドの使用を減らし、安価なスクライビングホイールを提供することができる。   In each of the above-described embodiments, the entire scribing wheel is made of single crystal diamond. For example, the wheel body made of cemented carbide or the like has a cutting edge made of single crystal or polycrystalline diamond. The present invention can also be applied to a scribing wheel in which a portion is fixed by adhesion or film formation. With such a scribing wheel, it is possible to reduce the use of expensive diamond and to provide an inexpensive scribing wheel.

本発明は高硬度の脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a scribing apparatus for scribing a brittle material substrate having high hardness.

10 スクライビングホイール
11 中心軸
12 貫通孔
13 稜線
14a,14b 傾斜面
15a,15b,15 溝
16 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Scribing wheel 11 Center axis 12 Through-hole 13 Ridge line 14a, 14b Inclined surface 15a, 15b, 15 Groove | groove 16 Convex part

Claims (7)

円板の周囲にダイヤモンドにより構成された稜線と一対の傾斜面から成る断面V字形の刃先を有し、前記一対の傾斜面の算術平均粗さを0.01μm以下とし、前記刃先の少なくとも一方の傾斜面の稜線部分にピッチが8μm未満の溝を全周に有するスクライビングホイール。   There is a cutting edge having a V-shaped cross section composed of a ridge line made of diamond and a pair of inclined surfaces around the disc, and the arithmetic average roughness of the pair of inclined surfaces is 0.01 μm or less, and at least one of the cutting edges A scribing wheel having grooves with a pitch of less than 8 μm in the ridge portion of the inclined surface. 前記スクライビングホイールの溝は、前記スクライビングホイールの円板の中心軸に平行に形成されている請求項1記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to claim 1, wherein the groove of the scribing wheel is formed in parallel to a central axis of a disc of the scribing wheel. 前記スクライビングホイールは、単結晶ダイヤモンドから成る請求項1記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to claim 1, wherein the scribing wheel is made of single crystal diamond. 前記スクライビングホイールの稜線部分に施される溝の深さは、0.3μm以下である請求項1〜3のいずれか1項記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to any one of claims 1 to 3, wherein a depth of a groove applied to a ridge line portion of the scribing wheel is 0.3 µm or less. 前記スクライビングホイールの稜線部分に施される溝のピッチは、1μm以下である請求項1〜4のいずれか1項記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to any one of claims 1 to 4, wherein a pitch of grooves provided on a ridge line portion of the scribing wheel is 1 µm or less. 円板の周囲にダイヤモンドにより構成された稜線と一対の傾斜面から成る断面V字形の刃先を有し、前記一対の傾斜面の算術平均粗さを0.01μm以下とし、前記刃先の少なくとも一方の傾斜面の稜線を含む幅10μm以内の範囲にピッチが12μm未満、深さが0.7μm未満のパターニング加工が全周に施されたスクライビングホイール。   There is a cutting edge having a V-shaped cross section composed of a ridge line made of diamond and a pair of inclined surfaces around the disc, and the arithmetic average roughness of the pair of inclined surfaces is 0.01 μm or less, and at least one of the cutting edges A scribing wheel in which a patterning process having a pitch of less than 12 μm and a depth of less than 0.7 μm is performed on the entire circumference within a range of 10 μm in width including the ridge line of the inclined surface. 前記パターニング加工は、前記稜線に側面視において曲率半径8〜12μmである凸部が設けられるように行われることを特徴とする請求項6に記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to claim 6, wherein the patterning process is performed such that a convex portion having a curvature radius of 8 to 12 μm is provided on the ridge line in a side view.
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