JP6346374B2 - スロット間接地用の代替アースライン - Google Patents

Description

ダイシュリンク（die shrink）は、一般に、同じダイ機能を保持しつつ半導体ダイのサイズを小さくすることをいう。半導体製造会社には、ダイのサイズがより小さいと、１つのシリコンウェーハ毎にまたはGaAsなどの他の半導体毎により多くのダイを製造することができ、これによって、１つのダイ当たりのコストが下がるという利益が得られる。ダイのサイズがより小さいと、半導体デバイスにおける電力消費及び発熱が低減され、これによって、運転コストが下がるのでエンドユーザーの利益にもなる。同様のコスト利益が、流体噴射プリントヘッドダイにダイシュリンクを適用することによって、インクジェット印刷システムにおいて達成される。インクジェット印刷システムは、印刷媒体にインクを噴射して画像や文字を生成するように、プリントヘッドダイを制御する。プリントヘッドダイは、半導体デバイスに加えて、ダイシュリンクに関する特定の課題を生じさせうる流体構造を組み込んでいる。

（補充可能性あり）

以下、添付の図面を参照していくつかの例を説明する。
スロット間接地を改善するために代替のアースラインを有する接地構造を組み込んでいる例示的なプリントヘッドダイの平面図である。 図１に示されている例示的なプリントヘッドダイのＡ−Ａに沿った側面図である。 図１及び図２に示されているようなプリントヘッドダイを組み込んでいる例示的な一体型プリントカートリッジの斜視図（または透視図）である。

図面を通じて、同じ参照番号は、類似の（しかし必ずしも同じではない）要素を示している。

上記したように、ダイシュリンクによってプリントヘッドダイのサイズがより小さくなると、シリコンウェーハ当たりのダイの生産量が多くなるために、コストが節約される。その一方で、プリントヘッドダイの性能を高めることは、プリントヘッドダイのサイズを大きくする傾向がある設計変更を伴うことが多い。たとえば、プリントヘッドダイの性能を高めることは、流体噴射ノズルの数を増やすようにプリントヘッドダイを設計することを含むことが多いが、これによって、（たとえばＥＰＲＯＭ内の）データ記憶要件及びルーティング（経路指定）要件が増大する。したがって、プリントヘッドダイの性能が向上し続けるにつれて、増大するメモリ要件及びルーティング要件に対応することができるプリントヘッドダイのより小さなサイズを達成する能力がますます重要になる。

しかしながら、プリントヘッドダイのサイズを小さくすることは、従来の半導体ダイでは生じない可能性があるいくつかの課題をもたらす。たとえば、プリントヘッドダイは、構成要素の配置、並びに、金属層電力ライン（金属層電力線）、アドレスライン（アドレス線）、アースライン（接地ライン）、その他の相互接続ライン（相互接続線）、及びボンドパッドのルーティングを複雑にしうる、該ダイ中に形成された流体スロットなどの流体構造を備えている。さらに、いくつかの動作モード（たとえば、印刷モード）は、プリントヘッドダイにおけるそのようなルーティングに関連する性能限界まで動作させうる状況を生じさせる。たとえば、出力が非常に暗い（たとえば、印刷媒体全体に濃色インクで印刷する）印刷モードは、１つのデータグループ内の全てのノズルが同時に噴射する最大噴射を引き起こす可能性があり、これによって、アースラインを通って吸い込まれる電流の量が最大になりうる。そのような大量の電流の吸い込みが可能な十分なアースラインを保持すると共に、プリントヘッドダイのサイズを小さくすることを試みることは重大な課題を提示する。

サーマルインクジェットプリントヘッドにおけるノズルの噴射は、流体室（流体チャンバーともいう）内のインクを加熱することを伴う。この熱によって、インクを流体室からノズルを通じて噴射する蒸気泡が生成される。この熱は、流体室内の熱抵抗器に高い電圧をかけることによって生成される。この加熱プロセスによって大量の電流が生じ、該電流の量は、全てのノズルデータグループが同時に噴射されているときに最大値に達しうる。流体スロット間を延びるスロット間アースラインは、スロット間ノズルの噴射中に電流を排出することを目的としている。しかしながら、プリントヘッドダイのサイズを小さくすると、スロットピッチ（スロット間の距離）が小さくなり、これによって、スロット間アースラインが、流体スロットの間から出て、それらの流体スロットの端部にある非常に密集ないし混雑したダイ領域に入るときに、該スロット間アースラインは、該スロット間アースラインの端部の近くで（または該端部に向かって）より小さく／細く（または薄く）なる。流体スロットの端部の近くのそれらの領域は、幅が同じままに維持される多くの噴射ライン及びアドレスラインで混雑している場合があり、一方で、スロット間アースラインの幅は狭くされる。スロット間アースラインを細く（または薄く）すると、該アースラインの電流を吸い込む能力が小さくなり、かつ、ボンドパッド間の寄生抵抗が大きくなり、これによって、ノズル噴射の効率が低下する。

したがって、本明細書で説明されている例示的なプリントヘッドダイは、スロット間アースを改善し、及び寄生抵抗を小さくし、これによって、アースラインを通って流れる電流がその最大のレベルにあるときの最大ノズル噴射状況中におけるノズル噴射の信頼性を高める接地構造を提供する。いくつかの例では、金属２層（Ｍ２層。「メタル２層」ともいう）内のスロット間アースラインは、金属１層（Ｍ１層。「メタル１層」ともいう）内の代替的なアースライン（以下、「代替的なアースライン」を「代替アースライン」ともいう）によって補足ないし補完される（代替的なアースラインは補完用アースラインということもできる）。Ｍ２層内のスロット間アースラインは、周辺アースラインの北側セグメント（北側にある部分）及び南側セグメント（南側にある部分）に電流を運び続け、Ｍ１層内の代替アースラインは、該周辺アースラインの東側セグメント（東側にある部分）及び西側セグメント（西側にある部分）に電流を運ぶ代替的（ないし補完的）な接地経路（アース経路）を提供する。該代替アースラインは、流体スロットの端部の近くの場所でスロット間アースラインに結合されるが、スロット間アースラインは、該場所で、ダイの混雑に起因して狭く（または細く）なり始める。該代替アースラインは、それらの代替アースラインの端部で、周辺アースラインの東側セグメント及び西側セグメントに結合され、これによって、ノズル噴射部から周辺アースラインへの電流の流れを共有する代替的（ないし補完的）な接地経路が生成される。したがって、ノズル噴射電流の全てが、スロット間アースラインの狭くなった端部部分を押し分けるようにして通る必要はなく、これは、最大のノズル噴射中に特に有益である。Ｍ１層内の代替アースラインは、Ｍ１金属層とＭ２金属層の間の誘電体層を貫通するバイアを通ってＭ２層内のスロット間アースラインに結合される。

１実施例では、接地構造は、Ｍ２金属２（Ｍ２）層内において、プリントヘッドダイの周辺部に周辺アースラインを備えている。周辺アースラインは、北側セグメント（北側にある部分）、南側セグメント（南側にある部分）、東側セグメント（東側セにある部分）、及び西側セグメント（西側にある部分）を有している。Ｍ２層内にはまた、２つの流体スロット間を北側セグメントから南側セグメントまで延びるスロット間アースラインがある。該接地構造はまた、金属１（Ｍ１）層内に、周辺アースラインの該東側セグメントから該西側セグメントまで延びて、流体スロットの端部の近くの接続領域内のバイアを通って該スロット間アースラインと交差する代替的（ないし補完的）なアースラインを備えている。

別の実施例では、プリントヘッドダイは、該ダイ内に形成された複数の流体スロットを備えている。周辺アースラインは、該ダイの周辺部において、それらの流体スロットの周りに（該流体スロットを囲むように）延びており、スロット間アースラインは、２つの流体スロットの間を延びて、該周辺アースラインの北側セグメント及び南側セグメントに結合される。第１及び第２の代替的なアースラインは、それぞれ、それらの中間点でスロット間アースラインに結合され、第１の終点（端点）と第２の終点（端点）で該周辺アースラインの東側セグメントと西側セグメントにそれぞれ結合される。

別の例では、接地構造は、プリントヘッドダイの周辺部に周辺アースラインを備えている。該周辺アースラインは、北側セグメント（北側にある部分）、南側セグメント（南側にある部分）、東側セグメント（東側にある部分）、及び西側セグメント（西側にある部分）を有している。該構造は、２つの流体スロット間を該北側セグメントから該南側セグメントまで延びるスロット間アースラインと、該東側セグメントから該西側セグメントまで延びて、それらの流体スロットの端部の近くの接続領域内で該スロット間アースラインと交差する代替的（ないし補完的）なアースラインとを有している。

図１は、スロット間接地を改善するために、代替的（ないし補完的）なアースラインを備える接地構造を組み込んでいる例示的なプリントヘッドダイ１００の平面図である。図２は、図１に示されている例示的なプリントヘッドダイ１００のＡ−Ａに沿った側面図である。プリントヘッドダイ１００は、一般に、電鋳法、レーザーアブレーション、異方性エッチング、スパッタリング、スピンコーティング、ドライフィルムラミネーション（dry film lamination）、ドライエッチング、フォトリソグラフィ、鋳造、成形、スタンピング、機械加工などの種々の精密微細加工及び集積回路製造技術を用いて形成された、異なるいくつかの層、構成要素、及びその他の特徴を有する階層化構造から構成されている。

図１及び図２を参照すると、プリントヘッドダイ１００の階層化構造は、シリコン基板などの半導体基板１０２を備えており、１つまたは複数の流体スロット１０４が該基板内に形成されている。図１及び図２の例示的なプリントヘッドダイ１００には、３つの流体スロット１０４が示されているが、他の例では、これより多くのまたは少ない流体スロット１０４が存在しうる。ノズル１０６を一般的に備えている流体滴噴射器の列が、それぞれの流体スロット１０４の一方の側または両側に沿って延びており、それらのノズル１０６の下には関連する熱抵抗器及び流体室（不図示）がある。プリントヘッドダイ１００は、基板１０２の上に形成された、薄膜層、プライマー層、チャンバーもしくはバリア（障壁）層、及びノズル層を含む種々の層を含むことができる。薄膜層は、プリントヘッドダイ１００から流体滴を噴射するように動作する薄膜熱抵抗器及び関連する電気回路（駆動回路、アドレス指定回路（不図示）、及び金属ルーティングライン（金属製の経路指定線ないし引き回し線）など）を実施することができる。したがって、図２に示されているように、プリントヘッドダイ１００は、基板１０２上に形成された金属１（Ｍ１）層（メタル１層ともいう）１０８（下側層）、及び金属２（Ｍ２）層（メタル２層ともいう）１１０（上側層）を備えている。基板１０２上にはまた、誘電体薄膜層１１２（中間層）が形成されており、該誘電体薄膜層は、Ｍ１層１０８とＭ２層１１０の間に配置されて、該Ｍ１層と該Ｍ２層を互いから電気的に絶縁する。

図１及び図２に示されているように、プリントヘッドダイ１００は、流体スロットを囲み、かつ、該ダイ１００の周囲に沿って延びる周辺アースライン１１４を備えている。周辺アースライン１１４は、Ｍ２金属層１１０中に形成されており、北側（にある）周辺アースラインセグメント１１４−１、南側（にある）周辺アースラインセグメント１１４−２、東側（にある）周辺アースラインセグメント１１４−３、及び西側（にある）周辺アースラインセグメント１１４−４と呼ぶことができる４つのセグメント（部分）を有している。北側周辺アースラインセグメント１１４−１、南側周辺アースラインセグメント１１４−２、東側周辺アースラインセグメント１１４−３、及び西側周辺アースラインセグメント１１４−４は、（接地ボンドパッド１２４−１、１２４−２、１２４−３、１２４−４として示されている）接地ボンドパッド１２４を介して互いに結合されている。図３に関して後述するように、接地ボンドパッド１２４は、一体型プリントカートリッジの導電性パッドにプリントヘッドダイ１００を電気的に接続するトレース（線ないし配線）を含むフレキシブルケーブルに結合されている。北側周辺アースラインセグメント１１４−１は、右上の接地ボンドパッド１２４−１と左上の接地ボンドパッド１２４−２の間に結合されている。南側周辺アースラインセグメント１１４−２は、右下の接地ボンドパッド１２４−３と左下の接地ボンドパッド１２４−４の間に結合されている。東側周辺アースラインセグメント１１４−３は、右上の接地ボンドパッド１２４−１と右下の接地ボンドパッド１２４−３の間に結合されており、西側周辺アースラインセグメント１１４−４は、左上の接地ボンドパッド１２４−２と左下の接地ボンドパッド１２４−４の間に結合されている。

プリントヘッドダイ１００はまた、該ダイ上の流体スロット１０４間に配置されたそれぞれのスロット間領域に沿って延びる（セクション１２６−１、１２６−２、１２６−３として示されている）スロット間アースライン１２６を有している。したがって、図１及び図２の例示的なプリントヘッドダイ１００では、３つの流体スロット１０４間に配置された２つのスロット間領域の各々に沿って延びる２つのスロット間アースライン１２６がある。スロット間アースラインは、Ｍ２金属層１１０中に形成されており、スロット間アースライン１２６の各々は、第１の端部セクション（第１の端部部分）１２６−１、中間セクション（中間部分）１２６−２、及び第２の端部セクション（第２の端部部分）１２６−３を有している。図１に示されているように、スロット間アースラインの第１及び第２の端部セクション（１２６−１、１２６−３）は、流体スロット１０４間からその外へと延び、かつ、それらは、流体スロット１０４間のスロット間領域内を延びるスロット間アースラインの中間セクション１２６−２と比べると細く（ないし薄く）なっている。上記したように、スロット間アースラインが細い（ないし薄い）のは、流体スロット１０４の端部の近くのダイ領域の混雑（ないし密集）に起因する。流体スロット１０４の端部付近のダイ領域は、流体スロット１０４の側部に隣接する多くのノズル１０６を噴射させるためのエネルギー供給と制御をそれぞれ行うための多くの電力ライン（電力線）及びアドレスライン（不図示）でますます（すなわち、ダイシュリンクによってスロットのピッチが小さくなっているために）混雑している。この混雑のため、第１の端部セクション１２６−１と第２の端部セクション１２６−３に沿ったスロット間アースラインは細く（ないし薄く）なっており、これによって、これらのセクションが、周辺アースライン１１４へと電流を吸い込む能力が低下する。流体スロット１０４間のスロット間領域の混雑の程度はより小さいので、スロット間アースラインの中間セクション１２６−２は細く（ないし薄く）されていない。

図１に示されているように、スロット間アースライン１２６の２つの端部は、周辺アースライン１１４と交差している。第１の端部セクション１２６−１中のスロット間アースライン１２６の一方の端部は、北側周辺アースラインセグメント１１４−１と交差しており、第２の端部セクション１２６−３中のスロット間アースライン１２６の他方の端部は、南側周辺アースラインセグメント１１４−２と交差している。したがって、スロット間アースライン１２６は、電流が、ノズル１０６から周辺アースライン１１４へ、そして、接地ボンドパッド１２４を通って該ダイの外へと流れるための経路を提供する。しかしながら、上述したように、スロット間アースラインの端部セクション１２６−１及び１２６−３が細く（ないし薄く）されているために、スロット間アースラインがそれらの端部セクションを通して電流を運ぶ能力は低下する。

図１及び図２の例をさらに参照すると、プリントヘッドダイ１００はまた、（破線１２８−１及び１２８−２で示されている）２つの代替的（ないし補完的）なアースライン１２８を有しており、それぞれの該アースラインは、流体スロット１０４のそれぞれの端部に隣接して延びている。すなわち、第１の代替的なアースライン１２８−１は、北側周辺アースラインセグメント１１４−１の近くにおいて（ないし該セグメントに向かって）流体スロット１０４の端部の近くを延びており、第２の代替的なアースライン１２８−２は、南側周辺アースラインセグメント１１４−２の近くにおいて（ないし該セグメントに向かって）流体スロット１０４の端部の近くを延びている。代替的なアースライン１２８は、Ｍ１金属層１０８中に形成されており、それぞれの代替的なアースライン１２８は、３つの場所にあるバイア１３０を通ってＭ２金属層１１０と交差する。代替的なアースライン１２８は両方とも、バイア１３０を通って、第１の終点（端点）１３２において東側周辺アースラインセグメント１１４−３と（すなわちＭ２金属層１１０内で）交差する。また、代替的なアースライン１２８は両方とも、バイア１３０を通って、第２の終点（端点）１３４において西側周辺アースラインセグメント１１４−４と（すなわちＭ２金属層１１０内で）交差する。さらに、代替的なアースライン１２８は、それらの中間点１３６において、Ｍ２金属層１１０内のスロット間アースライン１２６と交差する。これらの交差はバイア１３０を介してなされ、及び、それらの接続はスロット間アースライン１２６に対してなされ、それらの接続箇所の近くで、中間セクション１２６−２が端部セクション１２６−１及び１２６−３と交わる。図２を参照すると、Ｍ１金属層１０８中のアースラインとＭ２金属層１１０中のアースラインとの間のそれぞれの接続に対して１つのバイア１３０だけが図示されているが、実際のプリントヘッドダイ１１０には、それらのＭ１層とＭ２層中のアースライン間のそれぞれの接続のために使用される複数のバイア１３０が存在する可能性が高い。スロット間アースライン１２６と周辺アースライン１１４の間の代替的（ないし補完的）なアースライン１２８の接続は、スロット間接地を改善しかつ寄生抵抗を小さくする代替的（ないし補完的）な電流経路を提供する接地構造を形成し、これによって、特に、アースラインを通って流れる電流がその最大レベルにあるときの最大ノズル噴射状況中におけるノズル噴射の信頼性を高める。

図３は、図１及び図２に示されているようなプリントヘッドダイ１００を組み込んでいる例示的な一体型プリントカートリッジ３００の斜視図（または透視図）である。一体型プリントカートリッジ３００は、より一般的には、インクなどの流体を正確に供給（たとえば吐出）する流体噴出精密供給装置または流体エゼクター構造である。１例では、図３に示されている一体型プリントカートリッジ３００を、流体噴射プリンタ用の単一色インクカートリッジとすることができる。しかしながら、いくつかの例では、一体型プリントカートリッジ３００を、オンボードメモリを有する種々の流体カートリッジまたはプリントヘッドのうちの任意の形態で実施することができる。

ここでは、媒体上にインクを噴射するインクジェットプリントカートリッジを説明しているが、他の例は、インクジェットプリントカートリッジ及び関連するデバイス（または装置）だけには限定されない。一般に、適切な例には、流体を供給（たとえば吐出）する任意のタイプの流体噴出精密供給装置または流体噴射装置を含めることができる。本明細書で使用されている「流体」という用語は、力が加えられている状態で変形する任意の物質として広義に解釈されるべきことが意図されている。流体の例には液体や気体が含まれる。流体噴出精密供給装置は、流体の印刷または供給が、正確に指定された（たとえば印刷媒体上の）位置に流体を正確に印刷または供給することによって達成される装置である。したがって、この説明の目的のために、プリントカートリッジまたはインクカートリッジが説明される。しかしながら、任意のタイプの流体もしくは液体カートリッジを、本明細書に記載されている原理と共に使用できることが理解されよう。

１例によれば、一体型プリントカートリッジ３００は、インクリザーバ（インク容器）３１０、プリントヘッドダイ１００、フレキシブルケーブル３３０、導電性パッド３４０、及び集積回路３５０から構成されている。フレキシブルケーブル３３０は、プリントカートリッジ３００の２つの側（部）に接着しており、集積回路３５０及びプリントヘッドダイ１００を導電性パッド３４０に電気的に接続するトレース（線ないし配線）を含んでいる。

一体型プリントカートリッジ３００は、プリンタのキャリッジに一体化されているクレードル内に設置される。一体型プリントカートリッジ３００が正しく設置されると、導電性パッド３４０が、クレードル内の対応する電気接点に押し付けられ、これによって、該プリンタが、一体型プリントカートリッジ３００と通信して該カートリッジ３００の電気的機能を制御できるようにする。たとえば、導電性パッド３４０は、該プリンタが、集積回路３５０にアクセスして該集積回路に書き込みを行うことができるようにし、及び、プリントヘッドダイ１００からの流体供給を制御することができるようにする。

集積回路３５０はＥＰＲＯＭ（消去可能ＰＲＯＭ）を含むことができ、該ＥＰＲＯＭは、種々の情報、特に、インクカートリッジのタイプ、カートリッジに収容されているインクの種類、インクリザーバ３１０に残っているインクの量の推定値、較正（キャリブレーション）データ、エラー情報、一体型プリントヘッドの同定、アナログシリアル番号、及びセキュリティ機能を含む情報を格納している。プリンタは、集積回路３５０に含まれている情報に基づいて、インク供給が低下していることをユーザーに知らせたり、画像品質を維持するために印刷モードを変更したりするなどの適切な動作を行うことができる。図示の例では、集積回路３５０は、プリントヘッドダイ１００とは異なる別個の要素として示されている。しかしながら、いくつかの例では、プリントヘッドダイ１００は、インクを供給（たとえば吐出）するために使用されるノズル及び他の物理的要素に加えて、集積回路３５０メモリを含むことができる。

画像を生成するために、プリンタは、一枚の印刷媒体の上を、一体型プリントカートリッジ３００を収容しているキャリッジを移動させる。プリンタは、適切な時刻に、クレードル内の電気接点を介してプリントカートリッジ３００に電気信号を送る。これらの電気信号は、導電性パッド３４０を通過し、フレキシブルケーブル３３０を経由してプリントヘッドダイ１００に送られる。その後、プリントヘッドダイ１００は、リザーバ３１０からのインクの小さな液滴を印刷媒体の表面に噴射する。これらの液滴は、結合して、印刷媒体の表面に画像を形成する。

Claims (15)

1. 金属２層中に周辺アースライン及びスロット間アースラインを備え、及び、金属１層中に代替アースラインを備える接地構造であって、
   前記周辺アースラインは、プリントヘッドダイの周辺部にあって、北側セグメント、南側セグメント、東側セグメント、及び西側セグメントを有し、
   前記スロット間アースラインは、２つの流体スロット間を前記北側セグメントから前記南側セグメントまで延び、
   前記代替アースラインは、前記東側セグメントから前記西側セグメントまで延びて、前記流体スロットの端部の近くの接続領域において前記スロット間アースラインと交差する、接地構造。
2. 前記金属２層と金属１層の間の誘電体層と、
   前記代替アースラインを、前記スロット間アースライン、前記東側セグメント及び前記西側セグメントに接続するために前記誘電体層を通って延びるバイア
   をさらに備える、請求項１の接地構造。
3. ボンドパッドをさらに備える請求項１または２の接地構造であって、
   前記ボンドパッドは、前記周辺アースラインを形成するために、前記北側セグメント及び前記南側セグメントを前記東側セグメント及び前記西側セグメントに結合することからなる、接地構造。
4. 前記ボンドパッドは４つのボンドパッドからなり、前記プリントヘッドダイの４つのすみの各々に１つのボンドパッドがあり、
   前記北側セグメントは、前記プリントヘッドダイの上側のすみに配置された２つのボンドパッド間に結合され、
   前記南側セグメントは、前記プリントヘッドダイの下側のすみに配置された２つのボンドパッド間に結合され、
   前記西側セグメントは、前記プリントヘッドダイの左側のすみに配置された２つのボンドパッド間に結合され、
   前記東側セグメントは、前記プリントヘッドダイの右側のすみに配置された２つのボンドパッド間に結合される、請求項３の接地構造。
5. 前記スロット間アースラインは、中間セクション、第１の端部セクション、及び第２の端部セクションを含み、
   前記中間セクションは、前記２つの流体スロット間のスロット間領域内にあり、
   前記第１の端部セクションは、前記北側セグメントから前記中間セクションまで延び、
   前記第２の端部セクションは、前記南側セグメントから前記中間セクションまで延び、
   前記第１及び第２の端部セクションは、前記中間セクションよりも細いことからなる、請求項１〜４のいずれかの接地構造。
6. 前記代替アースラインは、前記中間セクションと細くされたセクションが交わるところで前記スロット間アースラインと交差する、請求項５の接地構造。
7. 前記代替アースラインは、２つの代替アースラインを含み、それぞれの代替アースラインは、前記東側セグメントから前記西側セグメントまで延び、該２つの代替アースラインの一方は、前記北側セグメントの近くを流体スロットの端部に隣接して延び、該２つの代替アースラインの他方は、前記南側セグメントの近くを流体スロットの端部に隣接して延びる、請求項１〜６のいずれかの接地構造。
8. ダイ中に形成された複数の流体スロットと、
   前記ダイの周辺部において前記流体スロットを囲むように延びる周辺アースラインと、
   ２つの流体スロットの間を延びて、前記周辺アースラインの北側セグメント及び南側セグメントに結合されたスロット間アースラインと、
   第１の代替アースライン及び第２の代替アースライン
   を備えるプリントヘッドダイであって、
   前記第１及び第２の代替アースラインの各々は、中間点において、スロット間アースラインに結合し、及び、第１の終点と第２の終点において、前記周辺アースラインの東側セグメントと西側セグメントにそれぞれ結合することからなる、プリントヘッドダイ。
9. 前記ダイ上に形成された上側金属層及び下側金属層をさらに備える請求項８のプリントヘッドダイであって、
   前記上側金属層と前記下側金属層は、中間の誘電体層によって分離されており、前記上側金属層は、前記周辺アースライン及び前記スロット間アースラインを含み、前記下側金属層は、前記代替アースラインを含む、プリントヘッドダイ。
10. 前記下側金属層内の前記代替アースラインを、前記上側金属層内の前記周辺アースライン及び前記スロット間アースラインに接続するために前記誘電体層を貫通して形成されたバイアをさらに備える、請求項９のプリントヘッドダイ。
11. 前記第１の代替アースラインは、前記流体スロットの第１の端部を過ぎて延び、前記第２の代替アースラインは、前記流体スロットの第２の端部を過ぎて延びる、請求項８〜１０のいずれかのプリントヘッドダイ。
12. プリントヘッドダイの周辺部にあって、北側セグメント、南側セグメント、東側セグメント、及び西側セグメントを有する周辺アースラインと、
    ２つの流体スロット間を前記北側セグメントから前記南側セグメントまで延びるスロット間アースラインと、
    前記東側セグメントから前記西側セグメントまで延びて、前記流体スロットの端部の近くの接続領域において前記スロット間アースラインと交差する代替アースライン
    を備える接地構造。
13. 金属１層と、
    金属２層と、
    前記金属１層と前記金属２層の間の誘電体層
    とをさらに備える、請求項１２の接地構造。
14. 前記金属２層は、前記周辺アースライン及び前記スロット間アースラインを含み、
    前記金属１層は、前記代替アースラインを含む、請求項１３の接地構造。
15. 前記誘電体層を貫通して形成されたバイアであって、前記代替アースラインを、前記東側セグメント、前記西側セグメント、及び前記スロット間アースラインに接続するバイアをさらに備える、請求項１４の接地構造。

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