ES2833121T3 - Líneas a tierra alternativas para la conexión a tierra entre ranuras - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 14
- 238000003491 array Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5226—Via connections in a multilevel interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
- H01L23/5286—Arrangements of power or ground buses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
Una matriz de cabezal de impresión (100) que comprende: una pluralidad de ranuras para fluido (104) formadas en una matriz; una línea de puesta a tierra perimetral (114) que se extiende alrededor de las ranuras para fluido (104) en el perímetro de la matriz (100); una línea de puesta a tierra entre ranuras (126) que se extiende entre dos ranuras para fluido (104) y que están acopladas a un segmento norte (114-1) y a un segmento sur (114-2) de la línea de puesta a tierra perimetral (114); y caracterizada porque la matriz de cabezal de impresión (100) también comprende una primera y segunda líneas de puesta a tierra alternativas (128), cada una acoplada en puntos medios a la línea de puesta a tierra entre ranuras (126) y en el primer y segundo puntos de extremo a un segmento este (114-3) y a un segmento oeste (114-4), respectivamente, de la línea de puesta a tierra perimetral (114).
Description
DESCRIPCIÓN
Líneas a tierra alternativas para la conexión a tierra entre ranuras
Antecedentes
La reducción de matrices generalmente se refiere a reducir el tamaño de una matriz semiconductora conservando la misma funcionalidad de la matriz. Un tamaño de matriz más pequeño beneficia a las empresas de fabricación de semiconductores al permitir que se produzcan más matrices por oblea de silicio u otro semiconductor tal como GaAs, lo que reduce el costo por troquel. Los tamaños de matriz más pequeños también benefician a los usuarios finales al reducir el consumo de energía y la generación de calor en los dispositivos semiconductores, lo que reduce los costos operativos. Se logran beneficios de costos similares en los sistemas de impresión por chorro de tinta aplicando la reducción de matrices a las matrices de cabezal de impresión por inyección de fluido. Los sistemas de impresión por chorro de tinta controlan las matrices de los cabezales de impresión para expulsar tinta sobre los medios de impresión para producir imágenes y texto. Además de los dispositivos semiconductores, las matrices del cabezal de impresión incorporan estructuras fluídicas que pueden presentar desafíos particulares con respecto a la reducción de las matrices.
El documento US6585352 B1 se refiere a circuitos de puesta a tierra para cabezales de impresión por chorro de tinta que tienen una disposición de alta densidad de generadores de gotas de tinta para la impresión de alto rendimiento.
Breve descripción de los dibujos
Se describirán ahora ejemplos con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
La Figura 1 muestra una vista en planta de una matriz de cabezal de impresión de ejemplo que incorpora una estructura de puesta a tierra que comprende líneas de puesta a tierra alternativas para mejorar la puesta a tierra entre ranuras;
La Figura 2 muestra una vista lateral (vista A-A) tomada de la matriz de cabezal de impresión de ejemplo que se muestra en la Figura 1;
La Figura 3 muestra una vista en perspectiva de un ejemplo de cartucho de impresión integrado que incorpora una matriz de cabezal de impresión tal como la mostrada en las Figuras 1 y 2.
A lo largo de los dibujos, los números de referencia idénticos designan elementos similares, pero no necesariamente idénticos.
Descripción detallada
Como se señaló anteriormente, los tamaños más pequeños de las matrices de cabezal de impresión logrados mediante la reducción de la matriz proporcionan ahorros de costos debido a un mayor rendimiento de la matriz por oblea de silicio. Al mismo tiempo, mejorar el rendimiento de la matriz de cabezal de impresión a menudo implica cambios de diseño que tienden a aumentar el tamaño de la matriz de cabezal de impresión. Por ejemplo, mejorar el rendimiento de la matriz de cabezal de impresión a menudo incluye diseñar matrices de cabezal de impresión con un número creciente de boquillas de expulsión de fluido, lo que aumenta los requisitos de almacenamiento de datos (por ejemplo, dentro de una EPROM) y los requisitos de enrutamiento. Por lo tanto, a medida que el rendimiento de la matriz de cabezal de impresión continúa mejorando, la capacidad de lograr tamaños de la matriz de cabezal de impresión más pequeños que puedan adaptarse a los crecientes requisitos de memoria y enrutamiento se vuelve cada vez más importante.
Sin embargo, la reducción del tamaño de las matrices de cabezales de impresión presenta algunos desafíos que pueden no encontrarse con las matrices de semiconductores tradicionales. Por ejemplo, las matrices de cabezal de impresión incluyen estructuras fluídicas tales como ranuras para fluidos formadas en las matrices que pueden complicar la colocación de los componentes y el enrutamiento de líneas eléctricas de capa metálica, líneas de dirección, líneas de puesta a tierra, otras líneas de interconexión y almohadillas de unión. Además, algunos modos operativos (es decir, modos de impresión) crean condiciones que pueden sobrecargar los límites de rendimiento relacionados con dicho enrutamiento en la matriz de cabezal de impresión. Por ejemplo, un modo de impresión en el que la salida es muy oscura (por ejemplo, cobertura total de medios de impresión con tinta oscura) puede provocar un accionamiento máximo en el que todas las boquillas de un grupo de datos son accionadas al mismo tiempo, generando una cantidad máxima de corriente que se absorbe a través de las líneas de puesta a tierra. Mantener suficientes líneas de puesta a tierra capaces de absorber cantidades tan grandes de corriente mientras se intenta reducir el tamaño de la matriz de cabezal de impresión presenta un desafío significativo.
El accionamiento de las boquillas en un cabezal de impresión por chorro de tinta térmica implica calentar la tinta en una cámara de fluido. El calor crea una burbuja de vapor que expulsa tinta de la cámara y a través de una boquilla. El calor se genera aplicando un alto voltaje a través de una resistencia térmica dentro de la cámara. El proceso de calentamiento genera una gran cantidad de corriente, que puede alcanzar su máximo cuando todos los grupos de
datos de las boquillas se accionan al mismo tiempo. Las líneas de conexión a tierra entre ranuras que se extienden entre las ranuras para fluidos están destinadas a drenar la corriente durante el accionamiento de las boquillas entre ranuras. Sin embargo, la disminución del tamaño de la matriz de cabezal de impresión provoca un paso de ranura más pequeño (distancia de ranura a ranura), lo que da como resultado líneas de conexión a tierra entre ranuras más pequeñas/estrechas hacia las porciones finales de las líneas de puesta a tierra entre ranuras a medida que salen de entre las ranuras para fluidos y entran en las áreas de matriz muy congestionadas en los extremos de las ranuras para fluidos. Las áreas hacia los extremos de las ranuras para fluidos pueden estar congestionadas con muchas líneas de accionamiento y líneas de dirección cuyos anchos permanecen iguales, mientras que los anchos de las líneas de conexión a tierra entre ranuras se reducen. El estrechamiento de las líneas de conexión a tierra entre ranuras reduce su capacidad para absorber corriente y aumenta la resistencia parásita entre las almohadillas de unión, lo que resulta en un accionamiento ineficiente de la boquilla.
En consecuencia, las matrices de cabezal de impresión de ejemplo descritos en este documento proporcionan estructuras de conexión a tierra que mejoran la conexión a tierra entre ranuras y reducen la resistencia parásita, lo que mejora la fiabilidad del accionamiento de la boquilla durante las condiciones máximas de accionamiento de la boquilla cuando el flujo de corriente a través de las líneas de puesta a tierra está en sus niveles más altos. En algunos ejemplos, las líneas de puesta a tierra entre ranuras en una capa metálica de dos capas (capa M2) se complementan con líneas de puesta a tierra alternativas en una capa metálica de una capa (capa M1). Mientras que las líneas de puesta a tierra entre ranuras en la capa M2 continúan llevando corriente a los segmentos norte y sur de una línea de puesta a tierra perimetral, las líneas de puesta a tierra alternativas en la capa M1 proporcionan trayectos de tierra alternativos que llevan corriente a los segmentos este y oeste de la línea de puesta a tierra perimetral. Las líneas de puesta a tierra alternativas se acoplan a la línea de puesta a tierra entre ranuras en puntos cercanos a los extremos de las ranuras para fluidos donde la línea de puesta a tierra entre ranuras comienza a estrecharse debido a la congestión de la matriz. Las líneas de puesta a tierra alternativas se acoplan en sus extremos a los segmentos este y oeste de la línea de puesta a tierra perimetral y, por lo tanto, crean trayectos de tierra alternativos que comparten el flujo de corriente desde los accionamientos de las boquillas hasta la línea de puesta a tierra perimetral. Por lo tanto, toda la corriente de accionamiento de la boquilla no tiene que pasar a través de las secciones de extremo estrechas de las líneas de puesta a tierra entre ranuras, lo que es especialmente beneficioso durante los accionamientos máximos de la boquilla. Las líneas de puesta a tierra alternativas en la capa M1 están acopladas a las líneas de puesta a tierra entre ranuras en la capa M2 a través de vías que pasan a través de una capa dieléctrica entre las capas metálicas M1 y M2.
En una implementación de ejemplo, una estructura de puesta a tierra incluye, en una capa metálica dos M2 (M2), una línea de puesta a tierra perimetral alrededor del perímetro de una matriz de cabezal de impresión. La línea de puesta a tierra perimetral incluye los segmentos norte, sur, este y oeste. También en la capa M2, hay una línea de puesta a tierra entre ranuras que se extiende desde el segmento norte hasta el segmento sur entre dos ranuras para fluidos. La estructura de puesta a tierra también incluye, en una capa metálica uno (M1), una línea de puesta a tierra alternativa que se extiende desde el segmento este hasta el segmento oeste de la línea de puesta a tierra perimetral e interseca la línea de puesta a tierra entre ranuras a través de vías en un área de conexión cerca de los extremos de las ranuras para fluidos.
En otra implementación de ejemplo, una matriz de cabezal de impresión incluye una pluralidad de ranuras para fluidos formadas en la matriz. Una línea de puesta a tierra perimetral se extiende alrededor de las ranuras para fluidos en el perímetro de la matriz, y una línea de puesta a tierra entre ranuras se extiende entre dos ranuras para fluidos y está acoplada a los segmentos norte y sur de la línea de puesta a tierra perimetral. La primera y segunda líneas de puesta a tierra alternativas están acopladas cada una en puntos medios a una línea de puesta a tierra entre ranuras, y están acopladas en un primer y segundo puntos de extremo a los segmentos este y oeste, respectivamente, de la línea de puesta a tierra perimetral.
En otro ejemplo, una estructura de puesta a tierra comprende una línea de puesta a tierra perimetral alrededor del perímetro de una matriz de cabezal de impresión. La línea de puesta a tierra perimetral tiene segmentos norte, sur, este y oeste. La estructura incluye una línea de puesta a tierra entre ranuras que se extiende desde el segmento norte hasta el segmento sur entre dos ranuras para fluidos, y una línea de puesta a tierra alternativa que se extiende desde el segmento este hasta el segmento oeste e interseca la línea de puesta a tierra entre ranuras en un área de conexión cerca de los extremos de las ranuras para fluidos.
La Figura 1 muestra una vista en planta de una matriz de cabezal de impresión 100 de ejemplo que incorpora una estructura de puesta a tierra que comprende líneas de puesta a tierra alternativas para mejorar la puesta a tierra entre ranuras. La Figura 2 muestra una vista lateral (vista A-A) tomada del ejemplo de matriz de cabezal de impresión 100 mostrado en la Figura 1. Una matriz de cabezal de impresión 100 generalmente comprende una arquitectura en capas con diferentes capas, componentes y otras características formadas usando varias técnicas de microfabricación de precisión y fabricación de circuitos integrados, tales como electroformado, ablación láser, grabado anisotrópico, pulverización, recubrimiento por rotación, laminación de película seca, grabado en seco, fotolitografía, fundición, moldeo, estampado, mecanizado y similares.
Haciendo referencia en general a las Figuras 1 y 2, la arquitectura en capas de una matriz de cabezal de impresión 100 incluye un sustrato semiconductor 102 tal como un sustrato de silicio, con una o múltiples ranuras para fluidos 104 formadas en el mismo. Aunque se muestran tres ranuras para fluidos 104 en la matriz de cabezal de impresión 100 de ejemplo en las Figuras 1 y 2, en otros ejemplos puede haber más o menos ranuras para fluidos 104. A lo largo de cada lado de cada ranura para fluidos 104 se extienden columnas de eyectores de gotas de fluido que generalmente comprenden boquillas 106 con resistencias térmicas asociadas y cámaras de fluido (no mostradas) debajo de las boquillas 106. La matriz de cabezal de impresión 100 puede incluir varias capas formadas sobre el sustrato 102, incluidas capas de película delgada, una capa de imprimación, una cámara o capa de barrera y una capa de boquilla. Las capas de película delgada pueden implementar resistencias térmicas de película delgada y circuitos eléctricos asociados tales como circuitos de excitación, circuitos de direccionamiento (no mostrados) y líneas de enrutamiento de metal que operan para expulsar gotas de fluido de la matriz de cabezal de impresión 100. Por tanto, como se muestra en la Figura 2, la matriz de cabezal de impresión 100 incluye una capa metálica 1 (M1) 108 (una capa inferior), y una capa metálica 2 (M2) 110 (una capa superior) formada sobre el sustrato 102. También se forma sobre el sustrato 102 una capa dieléctrica de película delgada 112 (una capa intermedia), ubicada entre la capa M1 108 y la capa M2 110, para aislar eléctricamente las capas M1 y M2 entre sí.
Como se muestra en las Figuras 1 y 2, la matriz de cabezal de impresión 100 incluye una línea de puesta a tierra perimetral 114 que rodea las ranuras para fluidos y que se extiende a lo largo perímetro de la matriz 100. La línea de puesta a tierra perimetral 114 se forma en la capa metálica M2 110 e incluye cuatro segmentos que pueden denominarse segmentos de línea de puesta a tierra perimetral norte 114-1, sur 114-2, este 114-3 y oeste 114-4. Los segmentos de línea de puesta a tierra perimetral norte 114-1, sur 114-2, este 114-3 y oeste 114-4 están acoplados entre sí a través de almohadillas de unión a tierra 124 (ilustradas como almohadillas de unión a tierra 124-1, 124-2, 124-3, 124-4). Como se analiza a continuación con respecto a la Figura 3, las almohadillas de unión a tierra 124 están acopladas a un cable flexible que contiene rastros que conectan eléctricamente la matriz de cabezal de impresión 100 con almohadillas conductoras en un cartucho de impresión integrado. El segmento de la línea de puesta a tierra perimetral norte 114-1 está acoplado entre una almohadilla de unión a tierra superior derecha 124-1 y una almohadilla de unión a tierra superior izquierda 124-2. El segmento de la línea de puesta a tierra perimetral sur 114-2 está acoplado entre una almohadilla de unión a tierra inferior derecha 124-3 y una almohadilla de unión a tierra inferior izquierda 124-4. El segmento de la línea de puesta a tierra perimetral este 114-3 está acoplado entre la almohadilla de unión a tierra superior derecha 124-1 y la almohadilla de unión a tierra inferior derecha 124-3, y el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral oeste 114-4 está acoplado entre la almohadilla de unión a tierra superior izquierda 124-2 y almohadilla de unión a tierra inferior izquierda 124-4.
La matriz de cabezal de impresión 100 también incluye una línea de puesta a tierra entre ranuras 126 (ilustrada como secciones 126-1, 126-2, 126-3) que se extiende a lo largo de cada región entre ranuras ubicada entre las ranuras para fluidos 104 en la matriz. Así, en la matriz de cabezal de impresión 100 de ejemplo de las Figuras 1 y 2, hay dos líneas de puesta a tierra entre ranuras 126, una que se extiende a lo largo de cada una de las dos regiones entre ranuras ubicadas entre las tres ranuras para fluidos 104. Las líneas de puesta a tierra entre ranuras se forman en la capa metálica M2110, y cada línea de puesta a tierra entre ranuras 126 incluye una primera sección de extremo 126-1, una sección media 126-2 y una segunda sección de extremo 126-3. Como se muestra en la Figura 1, la primera y segunda secciones de extremo (126-1, 126-3) de la línea de puesta a tierra entre ranuras se extienden desde entre las ranuras para fluidos 104, y se estrechan en comparación con la sección media 126-2 de la línea de puesta a tierra entre ranuras que se extiende en la región entre ranuras entre las ranuras para fluidos 104. Como se señaló anteriormente, el estrechamiento de la línea de puesta a tierra entre ranuras se debe a la congestión en las áreas de la matriz cerca de los extremos de las ranuras para fluidos 104. Las áreas de la matriz alrededor de los extremos de las ranuras para fluidos 104 están cada vez más congestionadas (es decir, debido al paso reducido de la ranura debido a la reducción de la matriz) con numerosas líneas eléctricas y líneas de dirección (no mostradas) que proporcionan energía y control para accionar las numerosas boquillas 106 adyacentes a los lados de las ranuras para fluidos 104. Esta congestión da como resultado el estrechamiento de la línea de puesta a tierra entre ranuras a lo largo de la primera y segunda secciones de extremo 126-1, 126-3, lo que reduce la capacidad de estas secciones para absorber corriente hacia la línea de puesta a tierra perimetral 114. Debido a que hay menos congestión en las regiones entre ranuras entre las ranuras para fluidos 104, la sección central 126-2 de la línea de puesta a tierra entre ranuras no se estrecha.
Como se muestra en la Figura 1, los dos extremos de la línea de puesta a tierra entre ranuras 126 interseca la línea de puesta a tierra perimetral 114. Un extremo de la línea de puesta a tierra entre ranuras 126 en la primera sección de extremo 126-1 interseca el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral norte 114-1, y el extremo opuesto de la línea de puesta a tierra entre ranuras 126 en la segunda sección de extremo 126-3 interseca el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral sur 114-2. Por tanto, la línea de puesta a tierra entre ranuras 126 proporciona un trayecto para que la corriente fluya desde las boquillas 106 a la línea de puesta a tierra perimetral 114 y salga de la matriz a través de las almohadillas de unión a tierra 124. Sin embargo, como se indicó anteriormente, debido a las secciones de extremo de la línea de puesta a tierra entre ranuras estrechadas 126-1 y 126-3, la capacidad de transporte de corriente de la línea de puesta a tierra entre ranuras a través de estas secciones de extremo se ve disminuida.
Haciendo aún referencia al ejemplo de las Figuras 1 y 2, la matriz de cabezal de impresión 100 también incluye dos líneas de puesta a tierra alternativas 128 (ilustradas con líneas discontinuas 128-1 y 128-2), cada una de las cuales se extiende adyacente a un extremo respectivo de las ranuras para fluidos 104. Es decir, una primera línea de puesta
a tierra alternativa 128-1 se extiende cerca de los extremos de las ranuras para fluidos 104 hacia el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral norte 114-1, y una segunda línea de puesta a tierra alternativa 128-2 se extiende cerca de los extremos de las ranuras para fluidos 104 hacia el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral sur 114-2. Las líneas de puesta a tierra alternativas 128 se forman en la capa metálica M1 108, y cada línea de puesta a tierra alternativa 128 interseca la capa metálica M2110 a través de las vías 130 en tres lugares. Las líneas de puesta a tierra alternativas 128 intersecan ambas en los primeros puntos de extremo 132, el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral este 114-3 (es decir, en la capa metálica M2 110) a través de las vías 130. Las líneas de puesta a tierra alternativas 128 también intersecan en los segundos puntos de extremo 134, el segmento de la línea de puesta a tierra perimetral oeste 114-4 (es decir, en la capa metálica M2110) a través de las vías 130. Las líneas de puesta a tierra alternativas 128 también intersecan en sus puntos medios 136, las líneas de puesta a tierra entre ranuras 126 en la capa metálica M2 110. Estas intersecciones se realizan a través de las vías 130 y las conexiones se realizan a las líneas de puesta a tierra entre ranuras 126 cerca de donde la sección media 126-2 se encuentra con las secciones de extremo 126-1 y 126-3. Con referencia a la Figura 2, mientras que solo se muestra una vía 130 para cada conexión entre las líneas de puesta a tierra en la capa metálica M1 108 y las líneas de puesta a tierra en la capa metálica M2 110, en una matriz del cabezal de impresión real 110 es más probable que se usen múltiples vías 130 para cada conexión entre las líneas de puesta a tierra en las capas M1 y M2. Las conexiones de las líneas de puesta a tierra alternativas 128 entre las líneas de puesta a tierra entre ranuras 126 y las líneas de puesta a tierra perimetral 114 crean una estructura de conexión a tierra que proporciona trayectos de flujo de corriente alternativos para mejorar la conexión a tierra entre ranuras y reducir la resistencia parásita, lo que mejora la confiabilidad de los accionamientos de la boquilla, especialmente durante las condiciones máximas de accionamiento de la boquilla cuando el flujo de corriente a través de las líneas de puesta a tierra está en sus niveles más altos.
La Figura 3 muestra una vista en perspectiva de un ejemplo de cartucho de impresión integrado 300 que incorpora una matriz de cabezal de impresión 100 tal como el mostrado en las Figuras 1 y 2. El cartucho de impresión integrado 300 es más generalmente un dispositivo de dispensado de precisión de chorro de fluido o una estructura de eyector de fluido que dispensa con precisión fluido, tal como tinta. En un ejemplo, el cartucho de impresión integrado 300 ilustrado en la Figura 3 puede ser un cartucho de tinta de un solo color para una impresora de chorro de fluido. Sin embargo, en algunos ejemplos, el cartucho de impresión integrado 300 se puede implementar en cualquiera de una variedad de cartuchos de fluido o cabezales de impresión con una memoria integrada.
Aunque la presente descripción describe en general un cartucho de impresión por chorro de tinta que inyecta tinta sobre los medios, otros ejemplos pueden no estar limitados únicamente a cartuchos de impresión por chorro de tinta y dispositivos asociados. En general, los ejemplos apropiados pueden incluir cualquier tipo de dispositivo dispensador o eyector de precisión de chorro de fluido que dispensa un fluido. Como se usa en este documento, el término fluido debe interpretarse de manera amplia como cualquier sustancia que se deforme bajo una fuerza aplicada. Los ejemplos de fluidos incluyen líquidos y gases. Un dispositivo de dispensado de precisión por chorro de fluido es un dispositivo en el que la impresión o dispensado de un fluido se logra imprimiendo o dispensando con precisión el fluido en ubicaciones especificadas con precisión, por ejemplo, sobre medios de impresión. Por lo tanto, para los propósitos de esta descripción, se describirá un cartucho de impresión o un cartucho de tinta. Sin embargo, se entenderá que puede usarse cualquier tipo de fluido o cartucho de líquido con los principios descritos en este documento.
De acuerdo con un ejemplo, el cartucho de impresión integrado 300 está compuesto por un depósito de tinta 310, una matriz de cabezal de impresión 100, un cable flexible 330, almohadillas conductoras 340 y un circuito integrado 350. El cable flexible 330 está adherido a dos lados del cartucho de impresión 300 y contiene trazas que conectan eléctricamente el circuito integrado 350 y la matriz de cabezal de impresión 100 con las almohadillas conductoras 340.
El cartucho de impresión integrado 300 se instala en un apoyo que es integral al carro de una impresora. Cuando el cartucho de impresión integrado 300 está instalado correctamente, las almohadillas conductoras 340 se presionan contra los contactos eléctricos correspondientes en el apoyo, lo que permite que la impresora se comunique y controle las funciones eléctricas del cartucho de impresión integrado 300. Por ejemplo, las almohadillas conductoras 340 permiten que la impresora acceda y escriba en el circuito integrado 350, y controle el dispensado de fluido desde la matriz de cabezal de impresión 100.
El circuito integrado 350 puede comprender una EPROM (Memoria de Sólo Lectura Programable y Borrable) que contiene una variedad de información que incluye el tipo de cartucho de tinta, el tipo de tinta contenida en el cartucho, una estimación de la cantidad de tinta que queda en el depósito de tinta 310, datos de calibración, información de errores, la identificación del cabezal de impresión integrado, un número de serie analógico y características de seguridad, entre otros. La impresora puede tomar la acción apropiada basándose en la información contenida en el circuito integrado de tinta 350, tal como notificar al usuario que el suministro de tinta es bajo o alterar los modos de impresión para mantener la calidad de la imagen. En el ejemplo ilustrado, el circuito integrado 350 se muestra como un elemento separado que es distinto de la matriz de cabezal de impresión 100. Sin embargo, en algunos ejemplos, la matriz de cabezal de impresión 100 puede contener la memoria del circuito integrado 350 además de las boquillas y otros elementos físicos utilizados para dispensar la tinta.
Para crear una imagen, la impresora mueve el carro que contiene el cartucho de impresión integrado 300 sobre una parte del medio de impresión. En los momentos apropiados, la impresora envía señales eléctricas al cartucho de
impresión 300 a través de los contactos eléctricos en el apoyo. Las señales eléctricas pasan a través de las almohadillas conductoras 340 y se encaminan a través del cable flexible 330 hasta la matriz de cabezal de impresión 100. La matriz de cabezal de impresión 100 expulsa entonces una pequeña gota de tinta del depósito 310 sobre la superficie del medio de impresión. Estas gotas se combinan para formar una imagen en la superficie del medio de impresión.
Claims (8)
1. Una matriz de cabezal de impresión (100) que comprende:
una pluralidad de ranuras para fluido (104) formadas en una matriz;
una línea de puesta a tierra perimetral (114) que se extiende alrededor de las ranuras para fluido (104) en el perímetro de la matriz (100);
una línea de puesta a tierra entre ranuras (126) que se extiende entre dos ranuras para fluido (104) y que están acopladas a un segmento norte (114-1) y a un segmento sur (114-2) de la línea de puesta a tierra perimetral (114); y caracterizada porque la matriz de cabezal de impresión (100) también comprende una primera y segunda líneas de puesta a tierra alternativas (128), cada una acoplada en puntos medios a la línea de puesta a tierra entre ranuras (126) y en el primer y segundo puntos de extremo a un segmento este (114-3) y a un segmento oeste (114-4), respectivamente, de la línea de puesta a tierra perimetral (114).
2. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además: una capa metálica superior (110) y una capa metálica inferior (108) formadas en la matriz y separadas por una capa dieléctrica media (112), en donde la capa metálica superior (110) comprende la línea de puesta a tierra perimetral (114) y la línea de puesta a tierra entre ranuras (126), y la capa metálica inferior (108) comprende las líneas de puesta a tierra alternativas (128).
3. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 2, que comprende además: vías (130) formadas a través de la capa dieléctrica (112) para unir las líneas de puesta a tierra alternativas (128) en la capa metálica inferior (108) con la línea de puesta a tierra perimetral (114) y las líneas de puesta a tierra entre ranuras (126) en la capa metálica superior (110).
4. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en donde la primera línea de puesta a tierra alternativa (128) se extiende después de los primeros extremos de las ranuras para fluido (104) y la segunda línea de puesta a tierra alternativa (128) se extiende después de los segundos extremos de las ranuras para fluido (104).
5. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además almohadillas de unión (340) que acoplan el segmento norte (114-1) y el segmento sur (114-2) al segmento este (114-3) y al segmento oeste (114-4) para formar la línea de puesta a tierra perimetral (114).
6. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 5, en donde las almohadillas de unión (340) comprenden cuatro almohadillas de unión, una almohadilla de unión en cada una de las cuatro esquinas de la matriz de cabezal de impresión (100) y en donde:
el segmento norte (114-1) está acoplado entre dos almohadillas de unión ubicadas en las esquinas superiores de la matriz de cabezal de impresión (100);
el segmento sur (114-2) está acoplado entre dos almohadillas de unión ubicadas en las esquinas inferiores de la matriz de cabezal de impresión (100);
el segmento oeste (114-4) está acoplado entre dos almohadillas de unión ubicadas en las esquinas izquierdas de la matriz de cabezal de impresión (100); y
el segmento este (114-3) está acoplado entre dos almohadillas de unión ubicadas en las esquinas derechas de la matriz de cabezal de impresión (100).
7. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en donde la línea de puesta a tierra entre ranuras (126) comprende una sección intermedia (126-2) dentro de una región entre ranuras entre las dos ranuras para fluido (104), una primera sección de extremo (126-1) que se extiende desde el segmento norte (114-1) a la sección media, y una segunda sección de extremo (126-3) que se extiende desde el segmento sur (114-2) a la sección media (126-2), y en donde las secciones de extremo (126-1, 126-3) son más estrechas que la sección media (126-2).
8. Una matriz de cabezal de impresión (100) de acuerdo con la reivindicación 7, en donde la línea de puesta a tierra alternativa (128) interseca la línea de puesta a tierra entre ranuras (126) cerca de donde la sección media (126-2) se encuentra con las secciones de extremo (126-1, 126-3).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2014/051512 WO2016028261A1 (en) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | Alternative ground lines for inter-slot grounding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2833121T3 true ES2833121T3 (es) | 2021-06-14 |
Family
ID=55351061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES14900211T Active ES2833121T3 (es) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | Líneas a tierra alternativas para la conexión a tierra entre ranuras |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9975335B2 (es) |
| EP (1) | EP3183746B1 (es) |
| JP (1) | JP6346374B2 (es) |
| KR (1) | KR101965518B1 (es) |
| CN (1) | CN106663656B (es) |
| BR (1) | BR112017002973B1 (es) |
| ES (1) | ES2833121T3 (es) |
| PL (1) | PL3183746T3 (es) |
| RU (1) | RU2652527C1 (es) |
| TW (1) | TWI561396B (es) |
| WO (1) | WO2016028261A1 (es) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11186082B2 (en) | 2019-04-29 | 2021-11-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Conductive elements electrically coupled to fluidic dies |
| JP7217354B2 (ja) * | 2019-04-29 | 2023-02-02 | ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | カバー層に中断部を備えた流体吐出デバイス |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3917451A (en) | 1973-07-02 | 1975-11-04 | Gen Electric | Electrokinetic streaming current detection |
| US5648805A (en) * | 1992-04-02 | 1997-07-15 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead architecture for high speed and high resolution printing |
| US6123410A (en) | 1997-10-28 | 2000-09-26 | Hewlett-Packard Company | Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same |
| US6188414B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-02-13 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead with preformed substrate |
| US6260952B1 (en) * | 1999-04-22 | 2001-07-17 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for routing power and ground lines in a ink-jet printhead |
| US6309052B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-10-30 | Hewlett-Packard Company | High thermal efficiency ink jet printhead |
| US6234598B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-05-22 | Hewlett-Packard Company | Shared multiple terminal ground returns for an inkjet printhead |
| US6305774B1 (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Hewlett-Packard Company | Printhead substrate having an ink jet primitive structure that spans both edges of an ink feed channel |
| US6309053B1 (en) | 2000-07-24 | 2001-10-30 | Hewlett-Packard Company | Ink jet printhead having a ground bus that overlaps transistor active regions |
| US6585352B1 (en) * | 2000-08-16 | 2003-07-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Compact high-performance, high-density ink jet printhead |
| US6543880B1 (en) | 2000-08-25 | 2003-04-08 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead assembly having planarized mounting layer for printhead dies |
| ITTO20010266A1 (it) * | 2001-03-21 | 2002-09-23 | Olivetti I Jet Spa | Substrato per una testina di stampa termica a getto d'inchiostro, in particolare del tipo a colori, e testina di stampa incorporante tale su |
| US6616268B2 (en) | 2001-04-12 | 2003-09-09 | Lexmark International, Inc. | Power distribution architecture for inkjet heater chip |
| US6981760B2 (en) * | 2001-09-27 | 2006-01-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Ink jet head and ink jet printer |
| US7195341B2 (en) | 2004-09-30 | 2007-03-27 | Lexmark International, Inc. | Power and ground buss layout for reduced substrate size |
| JP4886187B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2012-02-29 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用基板および該基板を用いるインクジェット記録ヘッド |
| JP2006321222A (ja) | 2005-04-18 | 2006-11-30 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド |
| JP5034593B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-09-26 | ブラザー工業株式会社 | 駆動回路付き配線基板の構造および液滴吐出ヘッド |
| JP5147282B2 (ja) * | 2007-05-02 | 2013-02-20 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録用基板、該基板を備えた記録ヘッド及び記録装置 |
| US8348385B2 (en) | 2011-05-31 | 2013-01-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead die |
-
2014
- 2014-08-18 CN CN201480081283.5A patent/CN106663656B/zh active Active
- 2014-08-18 PL PL14900211T patent/PL3183746T3/pl unknown
- 2014-08-18 BR BR112017002973-1A patent/BR112017002973B1/pt active IP Right Grant
- 2014-08-18 US US15/502,588 patent/US9975335B2/en active Active
- 2014-08-18 RU RU2017104318A patent/RU2652527C1/ru active
- 2014-08-18 JP JP2017506902A patent/JP6346374B2/ja active Active
- 2014-08-18 ES ES14900211T patent/ES2833121T3/es active Active
- 2014-08-18 KR KR1020177004286A patent/KR101965518B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-18 EP EP14900211.5A patent/EP3183746B1/en active Active
- 2014-08-18 WO PCT/US2014/051512 patent/WO2016028261A1/en active Application Filing
-
2015
- 2015-08-14 TW TW104126576A patent/TWI561396B/zh active
-
2018
- 2018-03-02 US US15/910,248 patent/US10384449B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170034904A (ko) | 2017-03-29 |
| JP6346374B2 (ja) | 2018-06-20 |
| WO2016028261A1 (en) | 2016-02-25 |
| EP3183746B1 (en) | 2020-10-28 |
| CN106663656B (zh) | 2018-09-11 |
| US20180186151A1 (en) | 2018-07-05 |
| TWI561396B (en) | 2016-12-11 |
| JP2017523930A (ja) | 2017-08-24 |
| PL3183746T3 (pl) | 2021-01-25 |
| EP3183746A4 (en) | 2018-04-18 |
| US9975335B2 (en) | 2018-05-22 |
| BR112017002973B1 (pt) | 2022-04-12 |
| BR112017002973A2 (pt) | 2018-07-17 |
| US10384449B2 (en) | 2019-08-20 |
| TW201612018A (en) | 2016-04-01 |
| CN106663656A (zh) | 2017-05-10 |
| KR101965518B1 (ko) | 2019-08-07 |
| US20170225462A1 (en) | 2017-08-10 |
| RU2652527C1 (ru) | 2018-04-26 |
| EP3183746A1 (en) | 2017-06-28 |
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