JP6343701B2 - 凹んでいる又は隆起した外側要素を備える計時器を製造する方法 - Google Patents

Description

本発明は、計時器又は装飾品のようなものの部品、例えば、腕時計の表盤、ベゼル、バンド、腕輪、を製造する方法に関する。より詳細には、本方法によって、当該部品上に、時間インジケーター、装飾性要素のような外側要素を設けることができる。

時計製造や装飾品製造の分野においては、隆起した外側要素をその支持体上にて取り外しできないように保持されるように作ることが古典的な慣行である。従来技術において、特に、欧州特許出願ＥＰ２１９２４５４Ａ１が知られている。これは、表盤上にレリーフを形成する外側要素を製造する方法について記載している。この出願に記載されている第３の実施形態によると、Ｔ字形の貫通開口が設けられた腕時計の表盤が作られる。そして、マスクが表盤に取り付けられる。マスクには、表盤の開口に接続するように構成している開口がある。そして、開口は、電鋳によって、アモルファス物質を押し込むことによって、又は金属注入によって、充填され、外側要素を形成する。最後に、マスクの充填材の余剰厚みが除去され、マスクが取り除かれる。

この方法の課題は、形の制約と開口の深さであり、これによって、外側要素の形と長さが制約されてしまう。例えば、この方法によっては、表盤の一部のみにわたって延在する外側要素を形成することができない。外側要素は、金のような貴重な材料によって作ることができ、したがって、外側から認識できない深さについては表盤において深さを制約することは有利である。別の課題として、この方法では、彫り付けのようなテクスチャが形成されている頭部がある外側要素を製造することができないことがある。別の課題として、この方法では、非金属の材料によって形成された外側要素を製造することができないことがある。別の課題として、この方法によっては、所望の形の凹部、特に、色づけされた基礎がある凹部、を形成している、隆起しておらず凹んでいるような外側要素を作ることができないということがある。

本発明の目的は、上で議論されている課題を完全又は部分的に克服することである。

このために、第１の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える部品を製造する方法に関し、
上側面があり、クレストが形成されている隆起したパターンが前記上側面にある導電性の基材を用意するステップと、
前記クレストと前記上側面の間の距離以下の厚みまで、前記基材の上側面上に前記パターンのまわりに電気的に絶縁性の絶縁層を堆積するステップと、
直流電気成長によって前記パターンの前記クレスト上に金属層を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属層を前記絶縁層上に部分的に配置させるステップと、
前記絶縁層を溶かすステップと、
前記基材及び前記金属層を有するアセンブリーを前記部品の基礎材料の塊材で被覆して、前記塊材に前記アセンブリーの印（インプリント）を形成させるステップと、
前記基材から前記塊材及び前記金属層を分離して、前記パターンの印に対応する形であって基礎が前記金属層と干渉するような凹部によって前記塊材が形成された外側要素を見せるようにするステップと

を有する。

第１の実施形態に係る方法によって、凹部が形成されている外側要素を有する部品の製造が可能になる。凹部の幾何学的構成は、基材上にある隆起したパターンの幾何学的構成によって決まる。したがって、凹部の形は、所望する任意の形であることができることがわかるであろう。また、凹部は、金属層の色を有する基礎を有する。例えば、金属層が金によって作られていれば金色の基礎である。この金属層は、インサートを形成し、部品を壊さなければ基礎材料の塊材をこのインサートから分離することができない。実際に、本発明は、しばしば欠陥であると考えられる金属の直流電気成長の特徴から利益を得る。この特徴によって、金属が陸の基準点において水平方向に配置された面から垂直に成長するだけではなく、側方にも成長する。この特徴によって、直流電気成長による堆積ステップの終わりにおいて、金属層を絶縁層上に部分的に配置することが可能になる。絶縁層上に配置される金属層の部分は、下記の文章において「側方の端」と呼ぶ。これは、被覆するステップの終わりにおいて、部品の基礎材料の塊材内において、シールされた状態で維持されるフックを形成する。

第２の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える部品を製造する方法に関し、
上側面を有する導電性の基材を用意するステップと、
電気的に絶縁性の絶縁層を前記基材の前記上側面上に堆積するステップと、
前記絶縁層と前記基材を機械加工して、前記絶縁層を通り抜けて前記基材の一部にわたるように延在する空欠パターンを作るステップと、
直流電気成長によって前記パターン内に金属層を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属層を前記絶縁層上に部分的に配置させるステップと、
前記絶縁層を溶かすステップと、
前記基材及び前記金属層を有するアセンブリーを前記部品の基礎材料の塊材で被覆して、前記塊材に前記アセンブリーの印を形成させるステップと、
前記基材から前記塊材及び前記金属層を分離して、前記金属層が、前記塊材上に前記パターンの印に対応する形の外側要素を形成する成長物を形成するようにするステップと
を有する。

第２の実施形態に係る方法によって、成長物が形成されている外側要素を有する部品の製造が可能になる。成長物は、基礎材料の塊材から突き出る金属層の部分によって形成され、したがって、この成長物の色は、金属層の色である。成長物の幾何学的構成は、基材上にて機械加工されて形成された空欠パターンの幾何学的構成によって決まる。したがって、成長物は、基材を機械加工することができる範囲内で、所望の任意の形を有することができることがわかるであろう。また、金属層は、インサートを形成し、これは、第１の実施形態と関連して説明した理由と同じ理由で、基礎材料の塊材から分離することができない。

また、第１又は第２の実施形態に係る製造方法は、以下の特徴の一又は複数の技術的に可能なすべての組み合わせを有することができる。

第１の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）において、前記パターンの前記クレストを機械加工して、彫り付けのようなテクスチャを作るステップを有する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）は、前記金属層を溶かして、塊材に、前記金属層の印によって形成されるアンカーアームがある空洞を形成するステップとを有する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）は、前記金属層を溶かすステップの後に、樹脂、ラッカー又は金属のような物質で前記空洞を充填するステップを有する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）においては、前記塊材の前記基礎材料は、金属性ではなく、前記物質は、金属性であり、当該方法は、前記金属層を溶かすステップと前記空洞を物質で充填するステップの間に、物理的気相成長プロセスによって前記空洞の壁に金属膜を堆積するステップを有し、前記充填するステップは、前記物質を前記金属膜上に直流電気成長させることによって行う。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）は、ダイヤモンドのような鉱物を前記空洞内に、前記空洞へと開いているトラックによって、挿入して、前記鉱物を前記アンカーアームにて前記空洞内にて保持するステップを有する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）は、前記絶縁層を堆積するステップの前に、前記基材の上側面を機械加工して、彫り付けのようなテクスチャを作るステップを有する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）は、前記金属層を堆積するステップの後に、前記金属層を機械加工して、前記金属層の寸法の少なくとも１つを小さくしたり、かつ／又は前記金属層の表面の少なくとも１つを構成する。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）においては、前記基礎材料は、金属、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属合金、あるいは高分子であり、前記被覆するステップは、前記基材及び前記金属層を有するアセンブリー上に基礎材料のブロックを押し付けることによって行われる。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）において、前記基礎材料は、金属であり、前記被覆するステップは、前記基材及び前記金属層を有するアセンブリー上に前記基礎材料を直流電気成長させることによって行われる。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）においては、前記金属層は、金、銀又はニッケルあるいはこれらの金属の合金によって形成される。

第１又は第２の実施形態に係る方法の１つの態様（これに限定されない）において、前記絶縁層は、樹脂によって形成される。

添付の図面を参照しながら例として与えられる以下の説明（これに限定されない）を読むことによって、他の特別な特徴や利点が明白になるであろう。

図１ａは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｂは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｃは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｄは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｅは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｆは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図１ｇは、本発明の第１の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ａは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ｂは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ｃは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ｄは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ｅは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図２ｆは、本発明の第２の実施形態に係る外側要素を備える部品を製造する方法のいくつかのステップの概略的表現である。 図３ａ〜３ｃは、第１又は第２の実施形態に係る方法のいくつかの追加のステップの概略的表現である。

図１ａ〜１ｇに示す第１の実施形態によると、本発明に係る方法は、下記のいくつかのステップを有する。

図１ａに示すステップＭｄ＿Ｓｕｂによると、成型の分野においてマスターとも呼ばれる導電性の基材ＳＢが設けられる。基材ＳＢは、好ましくは、黄銅によって形成するが、他の材料によって形成することもできる。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル、サーメット複合材、セラミックス又は導電性にされた（例えば、電鋳処理やプラズマ処理による）高分子である。また、基材ＳＢには、パターンＭＴがあり、これは、レリーフを形成していたり、又は基材ＳＢの上側面ＳＰからの突出を形成している。実施形態の１つにおいて、このパターンＭＴは、基材ＳＢを機械加工することによって得られる。別の実施形態において、パターンを機械加工によって得るのではなく、例えば、ジルコニウムや白金ベースの、部分的又は全体的にアモルファスの金属合金を、注入又はホットプレスすることによって得る。

図１ａの例では、パターンＭＴは、基材ＳＢの上側面ＳＰに平行に延在している平坦なクレスト（crest）ＳＴと、及びこのクレストＳＴに実質的に垂直に延在しているフランクＦＣとを有する。しかし、この形態に限定されない。例えば、フランクＦＣを上側面ＳＰに対して９０°未満の角度α傾けることができ、クレストＳＴは上側面ＳＰに正確に平行でなくてもよい。なお、基材ＳＢとクレストＳＴは、可能性としては、図１ａに示すように、当該部品のために望まれる特定のテクスチャ、例えば、彫り付け、を設けるために表面の機械加工が行われていることがある。

図１ｂに示すステップＭｄ＿Ｃｉｓによると、好ましくは樹脂である絶縁層ＣＩを、パターンＭＴの高さＨ以下の厚みＥまで、上側面ＳＰ上に堆積する。この堆積するステップＭｄ＿Ｃｉｓは、例えば、パターンＭＴのまわりで堆積される粘着性の形態の樹脂を加熱することによって行われる。実際上、絶縁層ＣＩがパターンＭＴのクレストＳＴを越えさせる厚みＥまで絶縁層ＣＩが堆積される場合、余剰分は表面処理によって取り除かれる。また、この表面処理によって、クレストＳＰのレベルにおいてテクスチャを作ったり再び作ったりすることが可能になる。

図１ｃに示すステップＭｄ＿Ｃｇａによると、直流電気成長によってパターンＭＴの（導電性の）クレストＳＴ上に、金属層ＣＭが堆積される。このようにして、上に絶縁層ＣＩがある基材ＳＢは、比較的厚い層を形成するように堆積することができる金、銀、ニッケル又は他の金属のような金属又は金属合金の堆積に適している直流電気成長用の槽に浸漬される。基材ＳＢに対する絶縁層ＣＩの構成のために、金属の堆積は、クレストＳＴに垂直に成長するだけではなく、側方、すなわち、絶縁層ＣＩの方向、にも成長する。このようにして、ステップＭｄ＿Ｃｇａの終わりに、金属層ＣＭの側方の端ＥＬが絶縁層ＣＩ上に配置される。

随意的なステップによると、金属層ＣＭを機械加工して、その厚みＰ及び／又は構造を小さくしたり、その表面を研磨したりする。

図１ｄに示すステップＭｄ＿Ｄｉｓによると、絶縁層ＣＩが溶かされる。したがって、残るのは、基材ＳＢと金属層ＣＭによって形成されるアセンブリーＥＳのみとなる。

随意的なステップによると、このアセンブリーＥＳの表面処理を行う。例えば、この処理は、離型剤を塗ること又は不動態化処理である。このステップの意義を下の文章で説明する。

図１ｅに示すステップＭｄ＿Ｅｎｒにおいて、このアセンブリーＥＳは、製造される部品の基礎材料の塊材ＶＬで被覆される。これによって、塊材ＶＬは、アセンブリーＥＳの印を形成する。実施形態の１つにおいて、基礎材料は、機械的性質のために、アモルファスである又は部分的にアモルファスである金属によって構成している。別の実施形態において、基礎材料は、高分子である。これらの２つの場合に、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属合金又は高分子のブロックが、ペースト状のコンシステンシーを有する温度においてアセンブリーＥＳに押される。このことによって、アセンブリーＥＳの形、特に、金属層ＣＭの側方の端ＥＬの形、に成型されるように変形することができる。別の実施形態において、基礎材料は、他の金属又は金属合金、例えば、ニッケル、金など、であり、被覆は、前記金属の直流電気成長によって行う。なお、ステップＭｄ＿Ｅｎｒの終わりにおいて、金属層ＣＭは、基礎材料の塊材ＶＬに固定される。なぜなら、その側方の端ＥＬが、基礎材料の塊材ＶＬ内へとシールされるフックを形成するからである。

図１ｆに示すステップＭｄ＿Ｄｅｍによると、基礎材料の塊材ＶＬ及び金属層ＣＭは、基材ＳＢから分離される。これを達成するために、例えば、基材ＳＢは選択的な酸の槽に浸漬され、溶かされる。代わりに、この分離は、強制型抜きによって達成される。このように、アセンブリーＥＳがあらかじめ表面処理されていれば、型抜きが促進される。

ステップＭｄ＿Ｄｅｍの終わりにおいて、基礎材料の塊材ＶＬには、形が基材ＳＢのパターンＭＴの印に対応している凹部ＥＶがあり、その基礎ＦＤの色は金属層ＣＭの色である。なお、基礎材料の塊材ＶＬと金属層ＣＭの間の遷移領域は、クリーンである。また、印のおかげで、塊材ＶＬは、テクスチャーがある外観を有する。凹部ＥＶの基礎ＦＤは、基材ＳＢのクレストＳＴの外観と同様に鏡の外観を有し、基材ＳＢの上側面ＳＰに以前に対向していた塊材ＶＬの面ＳＦは、前記上側面ＳＰの外観と同様な鏡の外観を有する。

なお、図１ｆは、ステップＭｄ＿Ｃｉｓにおいて絶縁層ＣＩがパターンＭＴの高さＨにほぼ等しい厚みＥまで堆積されるときの基材ＳＢと金属層ＣＭを示している。このとき、金属層ＣＭの側方の端ＥＬが、凹部ＥＶの基礎ＦＤと平行に延在する。対照的に、図１ｇは、ステップＭｄ＿Ｃｉｓにおいて絶縁層ＣＩがパターンＭＴの高さＨよりも小さい厚みＥまで堆積されるときの塊材ＶＬと金属層ＣＭを示している。このとき、金属層ＣＭの側方の端ＥＬが、凹部ＥＶの側壁ＰＬの一部にわたって延在する。

このように、第１の実施形態によって、包囲された外側要素を備える部品ＰＣを作ることができる。この外側要素は、金色や銀色のような金属層ＣＭの色を有する基礎ＦＤを有する凹部ＥＶによって形成されている。また、塊材ＶＬと金属層ＣＭの間の界面は、バリがなくクリーンである。また、金属層ＣＭは、この部品の残りから分離することができない。最後に、部品ＰＣの面ＳＦと凹部ＥＶの基礎ＦＤには、テクスチャーが形成されている。

図２ａ〜２ｆに示す第２の実施形態によると、本発明に係る方法は、下記のいくつかのステップを有する。

１つのステップによると、導電性の基材ＳＢ’が用意される。この基材ＳＢ’は、好ましくは、真鍮によって作られるが、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケルなどの他の材料によって作ることもできる。なお、基材ＳＢ’の上側面ＳＰ’に対して、可能性としては、図２ａによって明らかなように、当該部品のために望まれる特定のテクスチャ、例えば、彫り付け、を設けるために表面の機械加工を行うことがある。

図２ａに示すステップＭｄ’＿Ｃｉｓによると、好ましくは樹脂である、厚みがＥ’である中間絶縁層ＣＩ’が、基材ＳＢ’の上側面ＳＰ’上に堆積される。この堆積するステップＭｄ’＿Ｃｉｓは、例えば、上側面ＳＰ’上に堆積される粘着性の形態の樹脂を加熱することによって行う。

図２ｂに示すステップＭｄ’＿Ｕｇｅによると、絶縁層ＣＩ’と基材ＳＢ’を機械加工して、絶縁層ＣＩ’を通り抜けて厚みＧの基材ＳＢ’の一部にわたるように延在する空欠パターンＭＴ’を作る。図２ｂの例では、パターンＭＴ’は、基材ＳＢの上側面ＳＰ’に平行に延在している平坦な基礎ＳＴと、及びこの基礎ＳＴ’にほぼ垂直に延在しているフランクＦＣ’とを有する。しかし、この形態に限定されない。例えば、フランクＦＣ’を上側面ＳＰ’に対して９０°未満の角度α’傾けることができ、基礎ＳＴ’は上側面ＳＰ’に正確に平行でなくてもよい。

図２ｃに示すステップＭｄ’＿Ｃｇａによると、金属層ＣＭ’がパターンＭＴ’内へと直流電気成長によって堆積される。このようにして、上に絶縁層ＣＩ’がある基材ＳＢ’は、金、銀、ニッケルのような金属又は比較的厚い層を形成するように堆積することができる他の金属又は金属合金の堆積に適している直流電気成長用の槽に浸漬される。パターンＭＴ’が金属堆積物によって完全に充填されると、この金属堆積物は、パターンＭＴ’の基礎ＳＴ’に対して垂直にだけではなく、絶縁層ＣＩ’上にも堆積するように側方にも成長する。このようにして、ステップＭｄ’＿Ｃｇａの終わりに、金属層ＣＭ’は、絶縁層ＣＩ’上に安定的に配置される側方の端ＥＬ’を有する。

随意的なステップによると、金属層ＣＭ’が機械加工されて、側方の端ＥＬ’の厚みＰ’を小さくしたり、かつ／又は金属層ＣＭ’の表面を構成したり研磨したりする。

図２ｄに示すステップＭｄ’＿Ｄｉｓによると、絶縁層ＣＩ’が溶かされる。したがって、残るのは、基材ＳＢ’と金属層ＣＭ’によって形成されるアセンブリーＥＳ’のみとなる。

随意的なステップによると、このアセンブリーＥＳ’の表面処理が行われる。この処理は、例えば、油の塗布又は不動態化である。このステップの意義を下の文章で説明する。

図２ｅに示すステップＭｄ’＿Ｅｎｒにおいて、このアセンブリーＥＳ’は、塊材ＶＬがアセンブリーＥＳの印を形成するように、製造される部品の基礎材料の塊材ＶＬ’で被覆される。実施形態の１つにおいて、基礎材料は、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属合金によって構成する。別の実施形態において、基礎材料は、高分子である。これらの２つの場合に、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属又は高分子のブロックが、ペースト状のコンシステンシーを有する温度においてアセンブリーＥＳ’上に押される。このことによって、アセンブリーＥＳ’の形、特に、金属層ＣＭ’の側方の端ＥＬ’の形、に成型されるように変形することができる。別の実施形態において、基礎材料は、他のいずれかの金属、例えば、ニッケル、金など、であり、被覆は、前記金属の直流電気成長によって行われる。なお、ステップＭｄ’＿Ｅｎｒの終わりにおいて、金属層ＣＭ’は、基礎材料の塊材ＶＬ’に固定される。なぜなら、その側方の端ＥＬ’が、基礎材料の塊材ＶＬ’内へとシールされるフックを形成するからである。

図２ｆに示すステップＭｄ’＿Ｄｅｍによると、基礎材料の塊材ＶＬ’及び金属層ＣＭ’が分離される。これを達成するために、例えば、基材ＳＢ’を選択的な酸の槽に浸漬して、基材ＳＢ’を溶かす。代わりに、この分離は、強制型抜きによって達成される。前記のように、アセンブリーＥＳ’をあらかじめ表面処理すると、型抜きが促進される。

ステップＭｄ’＿Ｄｅｍの終わりにおいて、金属層ＣＭ’は、形が基材ＳＢ’におけるパターンＭＴ’の印に対応する塊材ＶＬ’上に成長物ＥＶ’を形成する。なお、基礎材料の塊材ＶＬ’と金属層ＣＭ’の間の遷移領域は、クリーンである。また、印のおかげで、塊材ＶＬ’は、テクスチャーがある外観を有する。以前に基材ＳＢ’の上側面ＳＰ’に対向していた塊材ＶＬ’の面ＳＦ’は、前記上側面ＳＰ’の外観と同様な鏡の外観を有する。

このようにして、第２の実施形態によると、隆起した外側要素を有する部品ＰＣ’の製造が可能になる。この外側要素は、金属層ＣＭ’によって形成された成長物ＥＶ’によって構成する。また、塊材ＶＬ’と金属層ＣＭ’の間の界面は、バリがなくクリーンである。また、金属層ＣＭ’は、この部品の残りから分離することができない。最後に、部品ＰＣの面ＳＦ’にテクスチャーを形成することができる。

また、第１又は第２の実施形態に係る方法には、外側要素の外観を変えることを可能にする下記のいくつかの付加的なステップを有することができる。

図３ａに示す随意的なステップＭｄ＿Ｄｄｒによると、金属層ＣＭ、ＣＭ’が化学的に溶かされる。このとき、塊材ＶＬ、ＶＬ’には、金属層ＣＭ、ＣＭ’の側方の端ＥＬ、ＥＬ’の印によって形成されるアンカーアームＢＡがある空洞ＣＶがある。空洞ＣＶの幾何学的構成は、以下のいくつかのパラメーターに依存する。
− 図１ａ及び２ｂに示すパターンＭＴ、ＭＴ’の幅Ｌ、Ｌ’
− 図１ｂ及び２ｂに示すパターンＭＴ、ＭＴ’の高さＨ、Ｅ’＋Ｇ
− 図１ａ及び２ｂに示すパターンＭＴ、ＭＴ’のフランクＦＣ、ＦＣ’の傾きα、α’
− 図１ｃ及び２ｃに示す金属層ＣＭ、ＣＭ’の側方の端ＥＬ、ＥＬ’の幅Ｇ、Ｇ’
− 図１ｃ及び２ｃに示す金属層ＣＭ、ＣＭ’（金属層ＣＭ、ＣＭ’が機械加工されていなければこれらの幅Ｇ、Ｇ’と等しい）の前記側方の端ＥＬ、ＥＬ’の厚みＰ、Ｐ’
− 図１ｂ及び２ｂに示すステップＭｄ＿Ｃｉｓ又はＭｄ’＿Ｃｉｓにおいて堆積される絶縁層ＣＩ、ＣＩ’の厚みＥ、Ｅ’

アンカーアームＢＡは、好ましいことに、色づけされた樹脂、蛍光ラッカー、金属、鉱物などの要素を適所に保持するように用いられる。

このようにして、実施形態の１つにおいて、本方法は、図３ｂに示す、色づけされていたり蛍光性であったりすることがある樹脂又はラッカーＲＬによって、空洞ＣＶを部分的又は完全に充填するステップＭｄ＿Ｒｓｌを有する。この樹脂又はラッカーＲＬは、例えば、ペースト状の形態で、挿入され、そして、固化するように加熱される。このとき、アンカーアームＢＡのおかげで、樹脂又はラッカーＲＬを塊材ＶＬ、ＶＬ’から分離することができなくなる。

代替的実施形態において、本方法は、金属、金属合金又は複合材を空洞ＣＶ内に挿入するステップを有する。金属は、例えば、液体の形態で、挿入され、そして、固化するように冷却される。このとき、アンカーアームのおかげで、金属を塊材ＶＬ、ＶＬ’から分離することができない。代わりに、金属を直流電気成長によって堆積することができる。この場合、塊材ＶＬ、ＶＬ’を形成している基礎材料が金属性でなければ、あらかじめ物理的気相成長によって少なくとも１つの金属薄膜を空洞ＣＶ内に堆積させるステップを行う必要がある。

代替的実施形態において、本方法は、図３ｃに示す、ダイヤモンドのような鉱物を空洞内にセットするステップＭｄ＿Ｍｉｎを有する。このとき、鉱物ＭＮは、上にノッチＥＣがある基礎を有しており、このノッチＥＣは、空洞ＣＶにつながっているトラックと連係する。鉱物ＭＮが空洞ＣＶ内にあるとき、鉱物ＭＮはアンカーアームＢＡによってそこに保持される。なお、この場合において、図３ｃに示すように、空洞ＣＶの側壁ＰＬがアンカーアームＢＡと鋭角を形成して、側壁ＰＬがノッチＥＣ内に嵌まるようにすると有利である。これは、フランクＦＣ、ＦＣ’の傾斜角α、α’が小さいようなパターンＭＴ、ＭＴ’に対応している。

もちろん、本発明は、図示した例に制限されず、当業者が思い浮かぶ様々な変種及び改変が可能である。

ＢＡ アンカーアーム
ＣＩ、ＣＩ’ 絶縁層
ＣＩ、ＣＩ’ 絶縁層
ＣＭ、ＣＭ’ 金属層
ＣＶ 空洞
ＥＨ 外側要素
ＥＳ、ＥＳ’ アセンブリー
ＥＶ 凹部
ＥＶ’ 成長物
ＦＤ 基礎
ＭＮ 鉱物
ＭＴ、ＭＴ’ パターン
ＰＣ、ＰＣ’ 部品
ＲＬ 物質
ＳＢ、ＳＢ’ 基材
ＳＰ、ＳＰ’ 上側面
ＳＴ クレスト
ＶＬ、ＶＬ’ 塊材

Claims (13)

1. 外側要素を備える部品（ＰＣ）を製造する方法であって、
   上側面（ＳＰ）があり、クレストが形成されている隆起したパターン（ＭＴ）が前記上側面（ＳＰ）にある導電性の基材（ＳＢ）を用意するステップ（Ｍｄ＿Ｓｕｂ）と、
   前記クレスト（ＳＴ）と前記上側面（ＳＰ）の間の距離以下の厚みまで、前記基材（ＳＢ）の上側面（ＳＰ）上に前記パターン（ＭＴ）のまわりに電気的に絶縁性の絶縁層（ＣＩ）を堆積するステップ（Ｍｄ＿Ｃｉｓ）と、
   直流電気成長によって前記パターン（ＭＴ）の前記クレスト（ＳＴ）上に金属層（ＣＭ）を堆積して、この堆積の終わりにおいて前記金属層（ＣＭ）を前記絶縁層（ＣＩ）上に部分的に配置させるステップ（Ｍｄ＿Ｃｇａ）と、
   前記絶縁層（ＣＩ）を溶かすステップ（Ｍｄ＿Ｄｉｓ）と、
   前記基材（ＳＢ）及び前記金属層（ＣＭ）を有するアセンブリー（ＥＳ）を前記部品（ＰＣ）の基礎材料の塊材（ＶＬ）で被覆して、前記塊材（ＶＬ）に前記アセンブリー（ＥＳ）の印を形成させるステップ（Ｍｄ＿Ｅｎｒ）と、
   前記基材（ＳＢ）から前記塊材（ＶＬ）及び前記金属層（ＣＭ）を分離して、前記パターン（ＭＴ）の印に対応する形であって基礎（ＦＤ）が前記金属層（ＣＭ）と干渉するような凹部（ＥＶ）によって前記塊材（ＶＬ）が形成された外側要素を見せるようにするステップ（Ｍｄ＿Ｄｅｍ）と
   を有することを特徴とする製造方法。
2. 前記パターン（ＭＴ）の前記クレスト（ＳＴ）を機械加工して、彫り付けのようなテクスチャを作るステップを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
3. 外側要素を備える部品（ＰＣ’）を製造する方法であって、
   上側面（ＳＰ’）を有する導電性の基材（ＳＢ’）を用意するステップと、
   電気的に絶縁性の絶縁層（ＣＩ’）を前記基材（ＳＢ’）の前記上側面（ＳＰ’）上に堆積するステップ（Ｍｄ’＿Ｃｉｓ）と、
   前記絶縁層（ＣＩ’）と前記基材（ＳＢ’）を機械加工して、前記絶縁層（ＣＩ’）を通り抜けて前記基材（ＳＢ’）の一部にわたるように延在する空欠パターン（ＭＴ’）を作るステップ（Ｍｄ’＿Ｕｇｅ）と、
   直流電気成長によって前記パターン（ＭＴ’）内に金属層（ＣＭ’）を堆積して、この堆積の終わりにおいて前記金属層（ＣＭ’）を前記絶縁層（ＣＩ’）上に部分的に配置させるステップ（Ｍｄ’＿Ｃｇａ）と、
   前記絶縁層（ＣＩ’）を溶かすステップ（Ｍｄ’＿Ｄｉｓ）と、
   前記基材（ＳＢ’）及び前記金属層（ＣＭ’）を有するアセンブリー（ＥＳ’）を前記部品（ＰＣ’）の基礎材料の塊材（ＶＬ’）で被覆して、前記塊材（ＶＬ’）に前記アセンブリー（ＥＳ’）の印を形成させるステップ（Ｍｄ’＿Ｅｎｒ）と、
   前記基材（ＳＢ’）から前記塊材（ＶＬ’）及び前記金属層（ＣＭ’）を分離して、前記金属層（ＣＭ’）が、前記塊材（ＶＬ’）上に前記パターン（ＭＴ）の印に対応する形の外側要素（ＥＨ）を形成する成長物（ＥＶ’）を形成するようにするステップ（Ｍｄ’＿Ｅｎｒ）と
   を有することを特徴とする製造方法。
4. 前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を溶かして、塊材（ＶＬ、ＶＬ’）に、前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）の印によって形成されるアンカーアーム（ＢＡ）がある空洞（ＣＶ）を形成するステップ（Ｍｄ＿Ｄｄｒ）とを有する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
5. 前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を溶かすステップ（Ｍｄ＿Ｄｄｒ）の後に、
   樹脂、ラッカー又は金属のような物質で前記空洞を充填するステップ（Ｍｄ＿Ｒｓｌ）を有する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
6. 前記塊材（ＶＬ、ＶＬ’）の前記基礎材料は、金属性ではなく、
   前記物質（ＲＬ）は、金属性であり、
   当該方法は、前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を溶かすステップ（Ｍｄ＿Ｄｄｒ）と前記空洞（ＣＶ）を物質（ＲＬ）で充填するステップ（Ｍｄ＿Ｒｓｌ）の間に、
   物理的気相成長プロセスによって前記空洞（ＣＶ）の壁に金属膜を堆積するステップを有し、
   前記充填するステップ（Ｍｄ＿Ｒｓｌ）は、前記物質（ＲＬ）を前記金属膜上に直流電気成長させることによって行う
   ことを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
7. ダイヤモンドのような鉱物（ＭＮ）を前記空洞（ＣＶ）内に、前記空洞（ＣＶ）へと開いているトラックによって、挿入して、前記鉱物（ＭＮ）を前記アンカーアーム（ＢＡ）のレベルにて前記空洞（ＣＶ）内にて保持するステップとを有する
   ことを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
8. 前記絶縁層（ＣＩ、ＣＩ’）を堆積するステップ（Ｍｄ＿Ｃｉｓ、Ｍｄ’＿Ｃｉｓ）の前に、
   前記基材（ＳＢ、ＳＢ’）の上側面を機械加工して、彫り付けのようなテクスチャを作るステップを有する
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法。
9. 前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を堆積するステップ（Ｍｄ＿Ｃｇａ、Ｍｄ’＿Ｃｇａ）の後に、
   前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を機械加工して、前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）の寸法（Ｇ、Ｐ、Ｇ’、Ｐ’）の少なくとも１つを小さくしたり、かつ／又は前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）の表面の少なくとも１つを構成する
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の製造方法。
10. 前記基礎材料は、金属、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属合金、あるいは高分子であり、
    前記被覆するステップ（Ｍｄ＿Ｅｎｒ、ＭＤ’＿Ｅｎｒ）は、前記基材（ＳＢ、ＳＢ’）及び前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を有するアセンブリー（ＥＳ、ＥＳ’）上に基礎材料のブロックを押し付けることによって行われる
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法。
11. 前記基礎材料は、金属性であり、前記被覆するステップ（Ｍｄ＿Ｅｎｒ、ＭＤ’＿Ｅｎｒ）は、前記基材（ＳＢ、ＳＢ’）及び前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）を有するアセンブリー（ＥＳ、ＥＳ’）上に前記基礎材料を直流電気成長させることによって行われる
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法。
12. 前記金属層（ＣＭ、ＣＭ’）は、金、銀又はニッケルあるいはこれらの金属の合金によって形成される
    ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法。
13. 前記絶縁層（ＣＩ、ＣＩ’）は、樹脂によって形成される
    ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の製造方法。

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