CN107402512A - 设置有空心或凸起的外部元件的钟表的制造方法 - Google Patents

设置有空心或凸起的外部元件的钟表的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，包括以下步骤：‑提供具有上表面和在上表面上的凸起结构的导电基底，其中该凸起结构具有冠部，‑以小于或等于冠部与上表面之间的距离的厚度将电绝缘层在凸起结构周围沉积到基底的上表面上，‑通过电镀生长将金属层沉积到凸起结构的冠部上以使得在该步骤结束时金属层部分地位于绝缘层上，‑溶解绝缘层，‑使用部件的基材的团块覆盖包括基底和金属层的组件，其中所述团块形成所述组件的印记，‑使团块和金属层与基底分离，其中团块然后呈现由凹部形成的外部元件，其形状与凸起结构的印记对应且其基部与金属层交界。

Description

设置有空心或凸起的外部元件的钟表的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造诸如钟表或珠宝饰物的部件——例如表盘、表圈、表带或手链等——的方法。更具体地，该方法使得能够在所述部件上形成诸如小时指示器、装饰元件等的外部元件。
背景技术
在钟表制造或珠宝制造的领域中，常见的做法是形成被不可分离地保持在它们的支托上的凸起的外部元件。特别地，由现有技术得知专利申请EP 2192454A1，其记载了一种用于制造在表盘上形成浮凸体的外部元件的方法。根据该申请中记载的第三实施例，形成了具有T形通孔的表盘。然后将掩模附接至表盘。掩模具有被布置成与表盘的开口连接的开口。然后借助于电镀、通过挤压非晶态材料或通过金属注射填充开口以便形成外部元件。最后，除去掩模的多余厚度的填充材料并且取下掩模。
该方法的一个缺点是开口的形状和深度的局限性，该局限性引起外部元件的形状和长度的局限性。例如，该方法不允许形成仅在表盘的一部分上延伸的外部元件。外部元件可以由贵重材料例如金制成，并且因此有利的是限制从外部注意不到的它们在表盘中的深度。另一个缺点在于该方法不允许制造具有纹理化(例如雕花)的头部的外部元件。另一个缺点在于该方法不允许制造由非金属材料形成的外部元件。另一个缺点在于该方法不允许制造不凸起但空心从而形成期望形状的凹部且特别是具有着色基部的凹部的外部元件。
发明内容
本发明的目标在于完全或部分地克服上述缺点。
为此，根据第一实施例，本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，其中该方法包括以下步骤：
-提供具有上表面和在所述上表面上的凸起结构的导电基底，其中所述结构具有冠部，
-以小于或等于冠部与上表面之间的距离的厚度将电绝缘层在所述结构周围沉积到基底的上表面上，
-通过电镀生长将金属层沉积到结构的冠部上以使得在该步骤结束时金属层部分地位于绝缘层上，
-溶解绝缘层，
-使用该部件的基材团块覆盖包括基底和金属层的组件，其中所述团块形成组件的印记，
-使团块和金属层与基底分离，其中团块随后呈现由凹部形成的外部元件，其形状与结构的印记对应且其基部与金属层接口。
根据第一实施例的方法实现了设置有外部元件的部件的制造，所述外部元件在所述部件中形成凹部。凹部的几何形状由基底上存在的凸起结构的几何形状决定：因此应理解，凹部可具有任何期望的形状。此外，凹部具有带金属层的颜色的基部，例如在金属层由金制成的情况下为金色基部。该金属层形成嵌件，在不毁坏所述部件的情况下无法将基材的团块与该嵌件分离。事实上，本发明受益于通常被视为缺点的金属的电镀生长的特性，由此金属不仅从水平地布置在棱面(land)基准点中的表面竖直地生长，而且侧向地生长。该特征使得金属层在通过电镀生长进行沉积的步骤结束时能够部分地位于绝缘层上。位于绝缘层上的金属层的部分——在下文中称为侧端部——因此在覆盖步骤结束时形成被密封在所述部件的基材团块中的钩部。
根据第二实施例，本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，该方法包括以下步骤：
-提供具有上表面的导电基底，
-将电绝缘层沉积到基底的上表面上，
-机加工绝缘层和基底，从而形成穿过绝缘层并且在基底的一部分上延伸的空心结构，
-通过电镀生长将金属层沉积到结构中以使得在该步骤结束时金属层部分地位于绝缘层上，
-溶解绝缘层，
-使用该部件的基材团块覆盖包括基底和金属层的组件，其中所述团块形成组件的印记，
-将团块和金属层与基底分离，其中金属层然后形成突起(outgrowth)，从而在团块上形成外部元件，该突起的形状与结构的印记对应。
根据第二实施例的方法允许制造设置有形成突起的外部元件的部件。突起由金属层的从基材团块突出的部分形成，突起因此是金属层的颜色。突起的几何形状由在基底上机加工出的空心结构的几何形状决定。因此应理解，在基底的机加工可能性的限度内，突起可具有任意期望的形状。此外，金属层形成嵌件，其由于与关于第一实施例解释的原因相同的原因而不可能与基材团块分离。
此外，根据第一实施例或第二实施例的制造方法可以以所有技术上可行的组合包括以下特征中的一个或多个特征。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例的方法包括以下步骤：
-机加工结构的冠部以便形成纹理，例如雕饰。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例或第二实施例的方法包括以下步骤：
-溶解金属层，其中团块因此具备一空腔，该空腔包括由金属层的印记形成的锚定臂。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例或第二实施例的方法包括以下溶解金属层的步骤：
-使空腔填充诸如树脂、漆或金属的料剂。
在根据第一实施例或第二实施例的方法的一个非限制性的实施例中，团块的基材不是金属的，其中料剂是含金属的，并且该方法包括以下在溶解金属层的步骤与为空腔填充料剂的步骤之间的步骤：
-通过物理气相工艺而在空腔的壁上沉积金属膜，
并且通过金属膜上的料剂的电镀生长来进行填充步骤。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例或第二实施例的方法包括以下步骤：
-借助于通向空腔中的轨道开口将矿物——例如金刚石——嵌入空腔中，其中矿物随后在锚定臂处被保持在空腔中。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例或第二实施例的方法包括在沉积绝缘层的步骤之前执行的以下步骤：
-机加工基底的上表面以便形成纹理，例如雕饰。
在一个非限制性的实施例中，根据第一实施例或第二实施例的方法包括在沉积金属层的步骤之后执行的以下步骤：
-机加工金属层以便减小其至少一个尺寸和/或构造其至少一个表面。
在根据第一实施例或第二实施例的方法的一个非限制性的实施例中，基材是金属或非晶态或部分非晶态金属合金或聚合物，并且通过将基材块挤压到包括基底和金属层的组件上来执行覆盖步骤。
在根据第一实施例或第二实施例的方法的一个非限制性的实施例中，基材是金属，并且通过包括基底和金属层的组件上的基材的电镀生长来执行覆盖步骤。
在根据第一实施例或第二实施例的方法的一个非限制性的实施例中，金属层由金、银、镍或上述金属的合金形成。
在根据第一实施例或第二实施例的方法的一个非限制性的实施例中，绝缘层由树脂形成。
附图说明
根据以下参考附图作为示例提供的非限制性的说明，其它特殊特征和优点将变得显而易见，在附图中：
图1a至1g是根据本发明的第一实施例的用于制造设置有外部元件的部件的方法的步骤的示意性图示，
图2a至2f是根据本发明的第二实施例的用于制造设置有外部元件的部件的方法的步骤的示意性图示，
图3a至3c是根据第一或第二实施例的方法的附加步骤的示意性图示。
具体实施方式
根据图1a至1g所示的第一实施例，根据本发明的方法包括以下步骤。
根据图1a所示的步骤Md_Sub，提供导电基底SB，在模制领域中也称为母版。基底SB有利地由黄铜形成，但可以由另一种金属例如不锈钢、铝、镍、金属陶瓷复合材料、陶瓷或已(例如，通过电镀或等离子处理)被赋予导电性的聚合物等形成。此外，基底SB具有从基底SB的上表面SP形成浮凸体或突出部的结构MT。在一个实施例中，已通过机加工基底SB而获得了结构MT。在另一个实施例中，不是通过机加工、而是通过注射或通过热压例如基于锆或铂的部分或完全非晶态金属合金来获得结构。
在图1a的例子中，结构MT具有平行于基底SB的上表面SP延伸的平坦冠部ST和大致正交于所述冠部ST延伸的侧面FC。该形式不是限制性的；侧面FC可相对于上表面SP成小于90°的角度α倾斜，冠部ST可以不完全平行于上表面SP等。应指出，上表面SP和冠部ST可能已接受表面机加工操作以形成对于该部件而言期望的特定纹理，例如雕花，如图1a中可见的。
根据图1b所示的步骤Md_Cis，绝缘层CI——有利地树脂——以小于或等于结构MT的高度H的厚度E被沉积到上表面SP上。例如，通过烘干呈粘稠形式沉积在结构MT周围的树脂来执行沉积步骤Md_Cis。在实践中，如果以引起绝缘层CI延伸超出结构MT的冠部ST的厚度E沉积绝缘层CI，则通过表面处理来除去多余物。该表面处理也可以使得能够在冠部SP的层次处形成或再形成纹理。
根据图1c所示的步骤Md_Cga，通过电镀生长将金属层CM沉积在结构MT的(导电)冠部ST上。最高点为绝缘层CI的基底SB因此浸入电镀槽中，所述电镀槽适合于沉积诸如金、银、镍或可沉积在相对厚的层中的任何其它金属或金属合金。由于基底SB上的绝缘层CI的构型，金属沉积物不仅正交于冠部ST生长，而且侧向地、即沿绝缘层CI的方向生长。在步骤Md_Cga结束时，金属层CM因而具有位于绝缘层CI上的侧端部EL。
根据一个可选的步骤，机加工金属层CM以减小其厚度P和/或构造或抛光其表面。
根据图1d所示的步骤Md_Dis，绝缘层CI溶解。因此，仅保留了由基底SB和金属层CM形成的组件ES。
根据一个可选择的步骤，进行该组件ES的表面处理。例如，该处理是施加脱模剂或钝化处理。在下文中将看出该步骤的意义。
在图1e所示的步骤Md_Enr中，该组件ES覆盖有要制造的部件的基材的团块VL，使得团块VL形成组件ES的印记。在一个实施例中，基材由非晶态或部分非晶态金属组成，这由于其机械特性而是有利的。在另一个实施例中，基材是聚合物。在这两种情况下，金属或非晶态或部分非晶态的金属合金或聚合物的块体在一定温度下被挤压到组件ES上，在该温度下所述块体具有类似于糊状物的稠度，这使得其能够变形以模制为组件ES的形状，特别是金属层CM的侧端部EL的形状。在另一个实施例中，基材是任意其它金属或金属合金，例如镍、金等，并且通过所述金属的电镀生长来进行所述覆盖。应指出，在步骤Md_Enr结束时，金属层CM固定到基材的团块VL上，因为其侧端部EL形成密封在基材的团块VL中的钩部。
根据图1f所示的步骤Md_Dem，基材的团块VL和金属层CM与基底SB分离。为了实现这一点，例如，将基底SB浸入选择性的酸浴中，例如，基底SB在所述酸浴中溶解。替代地，通过强制脱模来实现分离。如果事先已对组件ES进行表面处理，则因此有利于脱模。
在步骤Md_Dem结束时，基材的团块VL具有形状与基底SB的结构MT的印记对应的凹部EV，其基部FD是金属层CM的颜色。应指出，基材的团块VL与金属层CM之间的过渡部是清洁的。此外，作为印记的结果，团块VL具有纹理化的外观：凹部EV的基部FD具有类似于基底SB的冠部ST的镜像外观，并且团块VL的先前与基底SB的上表面SP对向的表面SF具有类似于所述上表面SP的镜像外观。
应指出，图1f示出当在步骤Md_Cis中以约等于结构MT的高度H的厚度E沉积绝缘层CI时的基底SB和金属层CM。金属层CM的侧端部EL然后平行于凹部EV的基部FD延伸。相比之下，图1g示出当在步骤Md_Cis中以小于结构MT的高度H的厚度E沉积绝缘层CI时的团块VL和金属层CM。金属层CM的侧端部EL然后在凹部EV的侧壁PL的一部分上延伸。
第一实施例因此允许制造设置有封闭的外部元件的部件PC。该外部元件由具有基部FD的凹部EV形成，所述基部FD具有金属层CM(例如金或银)的颜色。此外，团块VL与金属层CM之间的界面是清洁的，没有毛刺。另外，金属层CM不可与部件的其余部分分离。最后，部件PC的表面SF和凹部EV的基部FD是纹理化的。
根据图2a至2f所示的第二实施例，根据本发明的方法包括以下步骤。
根据一个步骤，提供导电基底SB'。基底SB'有利地由黄铜制成，但也可以由另一种材料制成，例如不锈钢、铝、镍等。基底SB'的上表面SP'可能已接收表面机加工操作以形成对于该部件而言期望的特定纹理，例如雕花，如从图2a显而易见的。
根据图2a所示的步骤Md'_Cis，将具有厚度E'的绝缘中间层CI'、有利地树脂沉积到基底SB'的上表面SP'上。例如，通过烘干呈粘稠形式沉积在上表面SP'上的树脂来进行沉积步骤Md'_Cis。
根据图2b所示的步骤Md'_Uge，机加工绝缘层CI'和基底SB'以便产生穿过绝缘层CI'并且在具有厚度G的基底SB'的一部分上延伸的空心图案MT'。在图2b的示例中，结构MT'具有平行于基底SB'的上表面SP'延伸的平坦基部ST'和大致正交于所述基部ST'延伸的侧面FC'，但该形式不是限制性的。侧面FC'可相对于上表面SP'以成小于90°的角度α'倾斜，基部ST'可以不完全平行于上表面SP'等。
根据图2c所示的步骤Md'_Cga，通过电镀生长将金属层CM'沉积在结构MT'中。最顶部上带有绝缘层CI'的基底SB'因此浸入电镀槽中，所述电镀槽适合于沉积诸如金、银、镍或可沉积在相对厚的层中的任何其它金属或金属合金。当结构MT'充满金属沉积物时，金属沉积物不仅正交于结构MT'的基部ST'生长，而且侧向地生长以便沉积在绝缘层CI'上。在步骤Md'_Cga结束时，金属层CM'因而具有搁靠在绝缘层CI'上的侧端部EL'。
根据一个可选的步骤，机加工金属层CM'以减小侧端部EL'的厚度P'和/或构造或抛光金属层CM'的表面。
根据图2d所示的步骤Md'_Dis，绝缘层CI'溶解。因此，仅保留了由基底SB'和金属层CM'形成的组件ES'。
根据一个可选择的步骤，进行该组件ES'的表面处理。例如，该处理是施加油或钝化。在下文中将看出该步骤的意义。
在图2e所示的步骤Md'_Enr中，该组件ES'覆盖有要制造的部件的基材的团块VL'，使得团块VL形成组件ES的印记。在一个实施例中，基材由金属或非晶态或部分非晶态金属合金组成。在另一个实施例中，基材是聚合物。在这两种情况下，非晶态或部分非晶态的金属或聚合物的块体在一定温度下被挤压到组件ES'上，在该温度下所述块体具有类似于糊状物的稠度，这使得其能够变形以模制为组件ES'的形状，特别是金属层CM'的侧端部EL'的形状。在另一个实施例中，基材是任意其它金属，例如镍、金等，并且通过所述金属的电镀生长来进行所述覆盖。应指出，在步骤Md'_Enr结束时，金属层CM'固定到基材的团块VL'上，因为其侧端部EL'形成密封到基材的团块VL'内的钩部。
根据图2f所示的步骤Md'_Dem，基底SB'、基材的团块VL'和金属层CM'分离。为了实现这一点，例如，将基底SB'浸入选择性的酸浴中，例如，基底SB在所述酸浴中溶解。作为替代，通过强制脱模来实现分离。如果事先已对组件ES'进行表面处理，则因此有利于脱模。
在步骤Md'_Dem结束时，金属层CM'在团块VL'上形成形状与基底SB'中的结构MT'的印记对应的突起EV'。应指出，基材的团块VL'与金属层CM'之间的过渡部是清洁的。此外，由于印记，团块VL'具有纹理化的外观：团块VL'的先前与基底SB'的上表面SP'对向的表面SF'具有类似于所述上表面SP'的镜像外观。
因此，第二实施例使得能够制造设置有凸起的外部元件的部件PC'。该外部元件由利用金属层CM'形成的突起EV'组成。此外，团块VL'与金属层CM'之间的界面是清洁的，没有毛刺。另外，金属层CM'不可与部件的其余部分分离。最后，可以将部件PC的表面SF'纹理化。
此外，根据第一实施例或第二实施例的方法可以包括以下使得能够更改外部元件的外观的附加步骤。
根据图3a所示的可选步骤Md_Ddr，用化学方法溶解金属层CM、CM'。团块VL、VL'然后具有包括由金属层CM、CM'的侧端部EL、EL'的印记形成的锚定臂BA的空腔CV。空腔CV的几何形状取决于多个参数：
-图1a和2b所示的结构MT、MT'的宽度L、L'，
-图1b和2b所示的结构MT、MT'的高度H、E'+G，
-图1a和2b所示的结构MT、MT'的侧面FC、FC'的倾角α、α'，
-图1c和2c所示的金属层CM、CM'的侧端部EL、EL'的宽度G、G'，
-图1c和2c所示的金属层CM、CM'的所述侧端部EL、EL'的厚度P、P'(等于它们的宽度G、G'，除非已机加工出金属层CM、CM')，
-在图1b和2b所示的步骤Md_Cis或Md'_Cis中沉积的绝缘层CI、CI'的厚度E、E'。
锚定臂BA有利地用于将诸如着色树脂、荧光漆、金属、矿物等元件保持就位。
因此，在一个实施例中，该方法包括图3b所示的步骤Md_Rsl，其用于用树脂或漆RL部分或完全地填充空腔CV，所述树脂或漆可以是着色的或荧光的。树脂或漆RL例如呈类似于糊状物的形式嵌入，然后烘干以固化。由于锚定臂BA，于是不可能将树脂或漆RL与团块VL、VL'分离。
在一个可替代的实施例中，该方法包括将金属、金属合金或复合材料嵌入空腔CV中的步骤。例如，金属呈液体形式嵌入，然后冷却而固化。由于锚定臂，于是不可能将金属与团块VL、VL'分离。替代地，可通过电镀生长来沉积金属。在这种情况下，如果形成团块VL、VL'的基材不是金属，则有必要执行事先通过物理气相沉积将至少一个薄金属膜沉积到空腔CV中的步骤。
在一个可替代的实施例中，该方法包括图3c所示的步骤Md_Min，其用于使矿物MN如金刚石在空腔中定型。矿物MN于是具有在顶部上带有凹槽EC的基部并且所述凹槽EC与通向空腔CV的轨道协作。当矿物MN处于空腔CV中时，它通过锚定臂BA保持在其中。应指出，在这种情况下，有利的是空腔CV的侧壁PL与锚定臂BA形成锐角，如在图3c中可见的，使得侧壁PL嵌入凹槽EC中。这对应于其中侧面FC、FC'具有低倾斜角度α、α'的结构MT、MT'。
当然，本发明并不限于所说明的示例，而不排除本领域的技术人员将想到的各种变型和改型。

Claims (23)

1.一种用于设置有外部元件的部件(PC)的制造方法，其中所述制造方法包括以下步骤：
-提供(Md_Sub)具有上表面(SP)和在所述上表面(SP)上的凸起结构(MT)的导电基底(SB)，其中所述结构(MT)具有冠部(ST)，
-以小于或等于所述冠部(ST)与所述上表面(SP)之间的距离(H)的厚度(E)将电绝缘层(CI)在所述结构(MT)周围沉积(Md_Cis)到所述基底(SB)的所述上表面(SP)上，
-通过电镀生长将金属层(CM)沉积(Md_Cga)到所述结构(MT)的所述冠部(ST)上以使得在该步骤结束时所述金属层(CM)部分地位于所述绝缘层(CI)上，
-溶解(Md_Dis)所述绝缘层(CI)，
-使用所述部件(PC)的基材的团块(VL)覆盖(Md_Enr)包括所述基底(SB)和所述金属层(CM)的组件(ES)，其中所述团块(VL)形成所述组件(ES)的印记，
-使所述团块(VL)和所述金属层(CM)与所述基底(SB)分离(Md_Dem)，其中所述团块(VL)于是呈现为由凹部(EV)形成的外部元件，该外部元件的形状与所述结构(MT)的印记对应且该外部元件的基部(FD)与所述金属层(CM)交界。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：
-机加工所述结构(MT)的所述冠部(ST)以便形成纹理，例如雕饰。
3.一种用于设置有外部元件的部件(PC')的制造方法，包括以下步骤：
-提供具有上表面(SP')的导电基底(SB')，
-将电绝缘层(CI')沉积(Md'_Cis)到所述基底(SB')的所述上表面(SP')上，
-机加工(Md'_Uge)所述绝缘层(CI')和所述基底(SB')，从而形成穿过所述绝缘层(CI')并且在所述基底(SB')的一部分上延伸的空心结构(MT')，
-通过电镀生长将金属层(CM')沉积(Md'_Cga)到所述结构(MT')中以使得在该步骤结束时所述金属层(CM')部分地位于所述绝缘层(CI')上，
-溶解(Md'_Dis)所述绝缘层(CI')，
-使用所述部件(PC')的基材的团块(VL')覆盖(Md'_Enr)包括所述基底(SB')和所述金属层(CM')的组件(ES')，其中所述团块(VL')形成所述组件(ES')的印记，
-将所述团块(VL')和所述金属层(CM')与所述基底(SB')分离(Md'_Enr)，其中金属层(CM')于是形成突起(EV')，从而在所述团块(VL')上形成外部元件，所述突起(EV')的形状与所述结构(MT')的印记对应。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：
-溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')，其中所述团块(VL，VL')于是具有包括由所述金属层(CM，CM')的印记形成的锚定臂(BA)的空腔(CV)。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，该制造方法包括在溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')的步骤之后执行的以下步骤：
-用诸如树脂、漆或金属的料剂(RL)填充(Md_Rsl)所述空腔。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述团块(VL，VL')的基材不是金属，所述料剂料剂(RL)是金属，并且所述制造方法包括在溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')的步骤和用所述料剂(RL)填充(Md_Rsl)所述空腔(CV)的步骤之间的以下步骤：
-通过物理气相沉积工艺在所述空腔(CV)的壁上沉积金属膜，
并且通过所述金属膜上的所述料剂(RL)的电镀生长来进行所述填充步骤(Md_Rsl)。
7.根据权利要求4所述的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：
-借助于通向所述空腔(CV)中的轨迹开口将矿物(MN)——例如钻石——嵌入所述空腔(CV)中，其中所述矿物(MN)随后在所述锚定臂(BA)处保持在所述空腔(CV)中。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其中，该制造方法包括在沉积(Md_Cis，Md'_Cis)所述绝缘层(CI，CI')的步骤之前执行的以下步骤：
-机加工所述基底(SB，SB')的上表面以便形成纹理，例如雕饰。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，该制造方法包括在沉积(Md_Cga，Md'_Cga)所述金属层(CM，CM')的步骤之后执行的以下步骤：
-机加工所述金属层(CM，CM')以便减小其至少一个尺寸(G，P，G'，P')和/或构造其至少一个表面。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述基材是金属或是非晶态或部分非晶态的金属合金或是聚合物，并且通过将基材块按压到包括所述基底(SB，SB')和所述金属层(CM，CM')的所述组件(ES，ES')上来执行所述覆盖步骤(Md_Enr，Md'_Enr)。
11.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述基材是金属，并且所述覆盖步骤(Md_Enr，Md'_Enr)通过包括所述基底(SB，SB')和所述金属层(CM，CM')的所述组件(ES，ES')上的基材的电镀生长来执行。
12.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述金属层(CM，CM')由金、银、镍或上述金属的合金形成。
13.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述绝缘层(CI，CI')由树脂形成。
14.根据权利要求3所述的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：
-溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')，其中所述团块(VL，VL')于是具有包括由所述金属层(CM，CM')的印记形成的锚定臂(BA)的空腔(CV)。
15.根据权利要求3所述的制造方法，其中，该制造方法包括在溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')的步骤之后执行的以下步骤：
-用诸如树脂、漆或金属的料剂(RL)填充(Md_Rsl)所述空腔。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述团块(VL，VL')的基材不是金属，所述料剂(RL)为金属，并且所述制造方法包括在溶解(Md_Ddr)所述金属层(CM，CM')的步骤与用所述料剂(RL)填充(Md_Rsl)所述空腔(CV)的步骤之间的以下步骤：
-通过物理气相沉积工艺在所述空腔(CV)的壁上沉积金属膜，
并且通过所述金属膜上的所述料剂(RL)的电镀生长来进行所述填充步骤(Md_Rsl)。
17.根据权利要求14所述的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：
-借助于通向所述空腔(CV)中的轨迹开口将矿物(MN)——例如钻石——嵌入所述空腔(CV)中，其中所述矿物(MN)随后在所述锚定臂(BA)处保持在所述空腔(CV)中。
18.根据权利要求3所述的制造方法，其中，该制造方法包括在沉积(Md_Cis，Md'_Cis)所述绝缘层(CI，CI')的步骤之前执行的以下步骤：
-机加工所述基底(SB，SB')的上表面以便形成纹理，例如雕饰。
19.根据权利要求3所述的制造方法，其中，该制造方法包括在沉积(Md_Cga，Md'_Cga)所述金属层(CM，CM')的步骤之后执行的以下步骤：
-机加工所述金属层(CM，CM')以便减小其至少一个尺寸(G，P，G'，P')和/或构造其至少一个表面。
20.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述基材是金属或是非晶态或部分非晶态的金属合金或是聚合物，并且通过将基材块按压到包括所述基底(SB，SB')和所述金属层(CM，CM')的所述组件(ES，ES')上来执行所述覆盖步骤(Md_Enr，Md'_Enr)。
21.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述基材是金属的，并且所述覆盖步骤(Md_Enr，Md'_Enr)通过包括所述基底(SB，SB')和所述金属层(CM，CM')的所述组件(ES，ES')上的基材的电镀生长来执行。
22.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述金属层(CM，CM')由金、银、镍或上述金属的合金形成。
23.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述绝缘层(CI，CI')由树脂形成。
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