JP6526748B2 - マルチレベル外側要素を備える計時器を製造する方法 - Google Patents

Description

本発明は、腕時計の表盤、ベゼル、竜頭、腕輪リンク、クラスプのような計時器又は装飾品、又はパンチング工具、型のような工具片のような物を製造する方法に関する。具体的には、本方法によって、物の本体と、及びこの物の本体上のレリーフにおけるマルチレベル外側要素とを有する物を製造することが可能になり、この外側要素は、時間インジケータ、装飾要素、文字などである。「マルチレベル」とは、要素に、物の本体と平行に延在している互いと平行な少なくとも２つの可視の平坦な面があることを意味している。

時計と装飾品の分野において、従来から、フォトリソグラフィと電着の技術を用いてマルチレベル外側要素を製造することが行われている。欧州特許ＥＰ２３１６０５６Ｂ１は、特に、ＵＶ−ＬＩＧＡ技術を用いる金属又は金属合金によって作られたマルチレベル要素を製造する方法について記載している。この方法は、
− 導電性面を有する基材を用意するステップと、
− 第１の感光性樹脂層で前記基材の前記導電性面を被覆するステップと、
− 所望のパターンに対応するマスクを通して第１の感光性樹脂層に照射するステップと、
− 前記基材の前記導電性面を露出させる開口が形成されるように第１の感光性樹脂層に堆積して、第１のレベルの樹脂型を得るステップと、
− 堆積した樹脂層に別の感光性樹脂層を堆積させて、前記堆積した樹脂層を被覆し、好ましくは、その樹脂層に形成されている前記開口を充填するステップと、
− 所望のパターンに対応するマスクを通して新しい感光性樹脂層に照射するステップと、
− 前記基材の前記導電性面を露出させる開口を形成するように新しい感光性樹脂層を堆積させて、マルチレベル樹脂型を得るステップと、
− 電着によって前記マルチレベル樹脂型に形成された前記開口を金属又は合金で充填するステップと、
− 前記樹脂層を取り除いて、前記開口に堆積した前記金属又は合金によって形成されたマルチレベル金属又は合金要素を露出させるステップと
を有する。

このようにして製造したマルチレベル要素は、次に、基材から分離され、計時器又は装飾品の本体にマウントされる。

このマルチレベル外側要素を備える物を製造する方法には、特に、実施時間が長いという課題がある。なぜなら、電着時に型の開口を完全に充填することが必要であるからである。第２の課題は、物の本体上に外側要素を組み立てる必要があることであり、これによって、衝撃を受けたときなどに分離してしまうリスクがある。

本発明は、前記課題のすべて又は一部を克服することを目的とする。

このために、第１の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える物を製造する方法に関し、貫通した第１のオリフィスがある電気的絶縁層と、前記第１のオリフィスと同様な寸法の貫通した第１の開口がある付加層と、貫通した第１の穴がある中間層と、及び基礎モチーフが上にマウントされた基層とを重ねて、前記基礎モチーフを前記第１の穴の内部に配置し、前記第１の穴を前記第１の開口でカバーし、前記第１の開口と前記第１のオリフィスを重ねるステップと、金属又は金属合金の層を電着するステップであって、このステップの終わりにおいて、前記金属又は金属合金の層が、前記基礎モチーフと、前記第１のオリフィスと、前記第１の開口と、及び前記第１の穴との導電性の壁をカバーする殻状体を形成し、前記絶縁層上に配置された側領域を有するようにする、ステップと、前記絶縁層を溶かすステップと、少なくとも部分的に前記物の基材によって形成された体積物で、前記金属又は金属合金の層を被覆して、前記体積物が前記金属又は金属合金の層の形に適合するようにするステップと、前記体積物及び前記金属又は金属合金の層を取り除くステップとを有する。

第２の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える物を製造する方法に関し、貫通した第２のオリフィスがある電気的絶縁層と、前記第２のオリフィスと同様な寸法の貫通した第２の開口がある付加層と、及び中間モチーフが上にマウントされた中間層とを重ねて、前記第２の開口の内部に前記中間モチーフを配置し、前記第２の開口及び前記第２のオリフィスを重ねるステップと、金属又は金属合金の層を電着させるステップであって、このステップの終わりにおいて、前記金属又は金属合金の層が、前記中間層、第２のオリフィス及び第２の開口の導電性の壁をカバーする殻状体を形成し、前記絶縁層上に配置された側領域を有するようにする、ステップと、前記絶縁層を溶かすステップと、前記物の基材によって少なくとも部分的に形成された体積物で、前記金属又は金属合金の層を被覆して、前記体積物が前記金属又は金属合金の層の形に適合するようにする、ステップと、前記体積物及び前記金属又は金属合金の層を取り除くステップとを有する。

第１及び第２の実施形態に係る方法によって、物の本体（物の基材の体積物によって形成される）及び外側要素（金属又は合金の層によって形成される）を同時に製造することができる。外側要素は、アセンブリーステップを必要とせずに、物の本体に直接固定される。実際に、堆積段階の終わりにおいて絶縁層上に配置された金属又は合金の層の側領域は、被覆段階の終わりにおいて体積物内に密封される。

また、第１又は第２の実施形態に係る方法は、上記の従来技術の方法よりも迅速に実施することができる。実際に、電着時間は、より短い。なぜなら、金属又は合金の層が（型を形成している）オリフィス、開口及び穴を充填する必要はなく、それらの壁とモチーフを単に被覆すればいいからである。すなわち、金属又は金属合金の構造は中実ではなく、中空の殻状体を形成している。したがって、電着によって堆積する厚みは小さくなる。

物の本体と外側要素の間の界面は、バリなしできれいである。また、製造方法に関わる様々なモチーフ又はパターンの開口、オリフィス又は穴の適切な形及び寸法を選ぶことによって、様々な形及び寸法の外側要素を製造することができる。また、付加層にあるテキスチャーは、物の本体（物の基材の体積物）に対するインプリントの効果によって、エッチングされる。

また、第１の実施形態（第１の方法）に係る製造方法は、独立して又は技術的に可能なすべての組み合わせで選択される以下の特徴の１つ又は複数を有することができる。

一実施形態（これに限定されない）によると、第１の方法は、前記基礎モチーフ、第１の開口、第１の穴及び／又は第１のオリフィスの壁に導電性面を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、第１の方法は、前記第１のオリフィスの周部に位置する前記絶縁層の上側面の一部上において導電性面を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、第１の方法は、ＳＵ−８樹脂のような感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを伴って、前記基層上に前記基礎モチーフを形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、第１の方法は、ケイ素ウェーハーから前記基層を形成するステップを有し、これには、導電性膜で前記ウェハーを被覆することを伴う。

また、第１の実施形態及び／又は第２の実施形態に係る方法は、すべての技術的に可能な組み合わせで選択される以下の特徴の１つ又は複数を有することができる。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、前記中間モチーフ、前記第２のオリフィス及び／又は前記第２の開口の壁上に導電性面を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、前記第２のオリフィスの周部に位置する前記絶縁層の上側面の一部上に導電性面を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、ＳＵ−８樹脂のような感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを行って、前記中間層上に前記中間モチーフを形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、黄銅などで作られたプレートをレーザー切断などで切断することを伴って、前記中間層を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、黄銅などで作られたプレートをレーザー切断などで切断することを伴って、前記付加層を形成するステップを有する。

一実施形態（これに限定されない）によると、前記付加層を形成するステップは、前記付加層に付加モチーフを形成するように前記付加層にスタンピングすることを含み、前記電気的絶縁層には、第３のオリフィスがあり、前記第３のオリフィスは、前記絶縁層及び前記付加層が重なっているときに前記付加モチーフに対向するように配置される。

一実施形態（これに限定されない）によると、前記付加層を形成するステップは、前記付加層にエッチングして、前記付加層の厚みを局所的に小さくすることを伴い、前記絶縁層には、重ねられた前記付加層及び前記絶縁層を有するアセンブリーの厚みが一定となるように、厚みが厚い領域がある。

一実施形態（これに限定されない）によると、当該方法は、ＳＵ−８樹脂のような感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを行って第３のオリフィスを形成するように、付加層上に前記絶縁層を形成するステップを有し、前記第３のオリフィスは、前記絶縁層及び前記付加層が重なっているときに前記付加モチーフに対向するように配置される。

一実施形態（これに限定されない）によると、前記体積物は、前記第２の材料が前記金属又は金属合金の殻状体の内部の空間を充填するように、前記基材とは異なる第２の材料によって部分的に作られる。

一実施形態（これに限定されない）によれば、当該方法は、前記被覆するステップの前に行われる、側領域を切断するステップを有する。

図面を参照しながら以下の説明を読むことによって、他の特徴及び利点も明確になるであろう。なお、これに限定されない。

少なくとも１つのマルチレベル外側要素を備える物を製造することを可能にする本発明の一実施形態（これに限定されない）に係る方法において用いられる基層の概略斜視図である。 本方法において用いられる中間層の概略斜視図である。 本方法に用いられる付加層及び電気的絶縁層の概略斜視図である。 本方法に係る図１、２及び３の層を重ねるステップを示す概略斜視図である。 本方法に係る金属又は合金の層を電着させるステップを示す断面図である。 本方法に係る物の基材の体積物で金属又は合金の層を被覆ないしはめ込むステップを示す断面図である。 ２つのマルチレベル外側要素を備えている本方法によって得られた最終的な物を示す概略斜視図である。

ここにおける説明には、２つの製造方法Ｐｒ１、Ｐｒ２が関わる。これらを組み合わせて実行することによって、図７に示すような２つのマルチレベル外側要素ＥＨ１、ＥＨ２を備える計時器ＰＣを製造することができる。具体的には、第１の外側要素ＥＨ１が第１の方法Ｐｒ１によって得られ、第２の外側要素ＥＨ２が第２の方法Ｐｒ２によって得られる。これらの２つの方法Ｐｒ１、Ｐｒ２には共通のステップがあり、共通の要素を用いるので、これらの２つの方法Ｐｒ１、Ｐｒ２を組み合わせて実行することによって、これらの２つの外側要素を備える物を製造することができる。しかし、これらの方法Ｐｒ１、Ｐｒ２を互いに独立に行って、２つの外側要素を備える１つの物を作るのではなく、それぞれ１つの外側要素を備える２つの物を作ることができる。また、これらの方法Ｐｒ１、Ｐｒ２を、装飾品や工具片のようなすべての種類の物及びすべての種類のマルチレベル外側要素に適用することができる。最後に、当然、当該物は、各タイプの外側要素を複数有することができる。

図１〜３は、４つの層ＣＢ、ＣＴ、ＣＳ及びＣＬを示しており、これらは、本製造方法の重ねるステップにおいて一方が他方の上に重ねられる。それぞれの層ＣＢ、ＣＴ、ＣＳ及びＣＬは、金属性であり、又は金属合金で作られ、又は鉱物で作られている。しかし、１つの層が鉱物である場合、そのいくらかの領域は、下で説明するように、例えば、物理的蒸着技術（ＰＶＤ）によって、導電性にしなければならない。

図１は、基礎モチーフＭＢ１が上にマウントされた基層ＣＢを示している。このＣＢ／ＭＢ１アセンブリーは、第１の方法Ｐｒ１によって、基層ＣＢを形成するステップＰｒ１＿ｆＣＢと、その後に続く、基礎モチーフＭＢ１を形成するステップＰｒ１＿ｆＭＢ１とによって得られたものである。ステップＰｒ１＿ｆＣＢの一実施形態（これに限定されない）では、基層ＣＢは、ケイ素ウェーハーのような基材で作られている。一実施形態（これに限定されない）において、基材は、ＰＶＤによって導電性膜で被覆される。このステップは必須ではなく、下の文章で説明するように、基層ＣＢのいくらかの部分は、本方法に係る後のステップにおいて、ＰＶＤ又は導電層と接触させるような方法によって、導電性にされる。ステップＰｒ１＿ｆＭＢ１の一実施形態（これに限定されない）では、基礎モチーフＭＢ１は、
− ＳＵ−８タイプの樹脂のような感光性樹脂を基層ＣＢに付着させ、
− ＳＵ−８樹脂の場合には紫外線で、基礎モチーフＭＢ１の所望形状に対応するフォトマスクを通して前記樹脂に照射して、基礎モチーフＭＢ１に対応する樹脂の領域を硬化させ、
− 前記樹脂をデベロップして、硬化していない領域を溶かし、基礎モチーフＭＢ１を露出させて、
作られる。

ステップＰｒ１＿ｆＭＢ１の別の実施形態（これに限定されない）では、基礎モチーフＭＢ１は、均質な層（ラッカーなど）を堆積させて、この均質な層を選択的にレーザー削磨することによって形成される。

図２は、中間モチーフＭＴ２が上にマウントされ第１の貫通穴ＯＴ１がある中間層ＣＴを示している。このＣＴ／ＭＴ２アセンブリーは、第１及び第２の方法Ｐｒ１、Ｐｒ２によって、中間層ＣＴを形成するステップＰｒ１２＿ｆＣＴと、その後に続く、中間モチーフＭＴ２を形成するステップＰｒ１２＿ｆＭＴ２とによって得られた。ステップＰｒ１２＿ｆＣＴの一実施形態（これに限定されない）では、中間層ＣＴは、黄銅などによって作られた金属合金プレートで作られ、第１の穴ＯＴ１を得るようにレーザーなどによって切断されている。なお、第１の穴ＯＴ１は、図３の第１の開口ＯＳ１よりも小さな寸法である。ステップＰｒ１２＿ｆＭＴ２の一実施形態（これに限定されない）では、中間モチーフＭＴ２は、
− ＳＵ−８タイプの樹脂のような感光性樹脂を中間層ＣＴに付着させ、
− ＳＵ−８樹脂の場合には紫外線で、中間モチーフＭＴ２の所望形状に対応するフォトマスクを通して前記樹脂に照射して、中間モチーフＭＴ２に対応する樹脂の領域を硬化させ、
− 樹脂をデベロップして、硬化されていない領域を溶かして中間モチーフＭＴ２を露出させて、
作られる。

図３は、第１の貫通開口ＯＳ１、第２の貫通開口ＯＳ２、付加的モチーフＭＳ３、及び厚みが薄い領域ＺＳがある付加層ＣＳを示している。付加層ＣＳには、第１のオリフィスＯＬ１、第２のオリフィスＯＬ２、第３のオリフィスＯＬ３、及び厚みが厚い領域ＺＬがある電気的絶縁層ＣＬが重ねられている。なお、付加層ＣＳの厚みが薄い領域ＺＳは、代わりに、厚みが厚い領域であることができる。この場合、厚みが厚い領域ＺＬは、厚みが薄い領域になる。

付加層ＣＳは、第１及び第２の方法Ｐｒ１、Ｐｒ２によって、前記層を形成するステップＰｒ１２＿ｆＣＳによって得られた。ステップＰｒ１２＿ｆＣＳの一実施形態（これに限定されない）において、付加層ＣＳは、黄銅などで作られた金属合金プレートで作られ、これは、第１の開口ＯＳ１及び第２の開口ＯＳ２を得るようにレーザーなどによって切断される。ステップＰｒ１２＿ｆＣＳの一実施形態（これに限定されない）において、プレートに、ロゼット模様、ブラシングなどによって、あらかじめテキスチャー形成される。また、ステップＰｒ１２＿ｆＣＳの一実施形態（これに限定されない）において、付加層ＣＳは、図３に示すような第３のモチーフＭＳ３を形成するインプリントを作るようにスタンピングされる。また、ステップＰｒ１２＿ｆＣＳの一実施形態（これに限定されない）において、付加層ＣＳの領域ＺＳがエッチングされ、図３に示すように、その厚みを小さくさせる。当然、ステップＰｒ１２＿ｆＣＳのこれらのサブステップのすべてが必須という訳ではなく、それらのうちのいくらかのみを行うことができる。

第１及び第２の方法Ｐｒ１、Ｐｒ２に係る前記層を形成するステップＰｒ１２＿ｆＣＬによって、絶縁層ＣＬが得られた。ステップＰｒ１２＿ｆＣＬの一実施形態（これに限定されない）では、絶縁層ＣＬは、以下によって得られる。
− ＳＵ−８タイプの樹脂のような感光性樹脂を付加層ＣＳに付着させる。なお、付加層ＣＳが厚みが厚い領域を有する場合に、樹脂には、付加層ＣＳの厚みが薄い領域において厚みが厚い領域ＺＬがある。これは、逆も成り立つ。

− ＳＵ−８樹脂の場合には紫外線で、フォトマスクを通して樹脂に照射して、第１の開口ＯＳ１、第２の開口ＯＳ２及び付加的モチーフＭＳ３に対向する領域を例外として、樹脂を硬化させ、
− 樹脂をデベロップして、硬化していない領域を溶かし、第１の開口ＯＳ１に重ねられた第１のオリフィスＯＬ１、第２の開口ＯＳ２に重ねられた第２のオリフィスＯＬ２及び付加的モチーフＭＳ３に対向している第３のオリフィスＯＬ３を露出させる。

図４は、第１の方法Ｐｒ１及び第２の方法Ｐｒ２の重ねるステップＰｒ１＿ｓｕｐ、Ｐｒ２＿ｓｕｐの終わりにおける４つの重なった層を示している。具体的には、絶縁層ＣＬは、付加層ＣＳに重なり、この付加層ＣＳは、中間層ＣＴに重なり、これは、基層ＣＢに重なる。様々なオリフィス、開口、穴及びモチーフは、以下の特徴を有する。
− 基礎モチーフＭＢ１は、第１の穴ＯＴ１内に位置し、第１の穴ＯＴ１は、第１の開口ＯＳ１によってカバーされ、第１のオリフィスＯＬ１は、第１の開口ＯＳ１に重なる。
− 中間モチーフＭＴ２は、第２の開口ＯＳ２内に位置し、第２のオリフィスＯＬ２は、第２の開口ＯＳ２に重なる。
− 付加的モチーフＭＳ３は、第３のオリフィスＯＬ３に対向するように位置する。

そして、図示していない１つのステップにおいて、基礎モチーフＭＢ１、第１のオリフィスＯＬ１、第１の開口ＯＳ１、第１の穴ＯＴ１の壁ＳＣ（図５に示した）及び基層ＣＢの露出した壁が、ＰＶＤによる導電性膜の堆積などによって、導電性にされる。当然、このＰＶＤによる導電性膜の堆積は、初期に導電性でない面に対してのみ必要である。したがって、代替実施形態において、上記壁のうちのいくらかのみが、ＰＶＤ堆積又は他の同様な処理を経て、導電性にされる。したがって、代替実施形態において、前記壁のうちの選択された壁のみが、ＰＶＤ堆積又は他の同様な処理を経て、導電性にされる。このステップの間、第１のオリフィスＯＬ１の周部における絶縁層ＣＬの上側面（すなわち、上側層ＣＳと接していない面）の一部ＳＣＬも導電性にすることができる。

同様に、中間モチーフＭＴ２、第２のオリフィスＯＬ２、第２の開口ＯＳ２及び中間層ＣＴの露出した壁の壁も、導電性にすることができる。同じことが、付加的モチーフＭＳ３、第３のオリフィスＯＬ３及び付加層ＣＳの露出した壁の壁にも当てはまる。同様に、第２のオリフィスＯＬ２及び／又は第３のオリフィスＯＬ３の周部における、絶縁層ＣＬの上側面の一部も、導電性とすることができる。

図５は、第１の方法Ｐｒ１に係る、第１のオリフィスＯＬ１、第１の開口ＯＳ１、第１の穴ＯＴ１の内側面、基礎モチーフＭＢの面、及び基層ＣＢの露出面上に、金属又は合金の層ＣＭを電着させるステップＰｒ１＿ｇａｌの概略図である。したがって、４つの重なった層ＣＢ、ＣＴ、ＣＳ及びＣＬは、金、銀、ニッケル又は比較的厚い層に堆積させることができる他の金属又は金属合金のような金属の堆積に適している直流電気槽に浸され、電鋳を経る。前記壁が金属又は合金の層ＣＭで完全に被覆されると電鋳が完了し、得られた殻状体の厚みが十分であると考えられる。そして、金属又は合金の層ＣＭには、側領域ＥＬがあり、これは、絶縁層ＣＬ上に配置されている。第１のオリフィスＯＬ１の周部における絶縁層ＣＬの上側面の部分ＳＣＬが導電性にされる場合に、側領域ＥＬは、前記部分ＳＣＬ上にて少なくとも部分的に延在している。

図示していないが、同様な形態で、第２のオリフィスＯＬ２、第２の開口ＯＳ２、中間モチーフＭＴ２の壁及び中間層ＣＴの露出した壁上に、金属又は合金の層を堆積する。また、同様な形態で、第３のオリフィスＯＬ３、付加的モチーフＭＳ３の壁及び付加層ＣＳの露出した壁上に、金属又は合金の層を堆積する。第２のオリフィスＯＬ２及び／又は第３のオリフィスＯＬ３の周部における絶縁層ＣＬの上側面の１つの部分が導電性にされる場合に、側領域ＥＬが前記部分の少なくとも一部にわたって延在する。

金属又は合金の層ＣＭは、特定の厚みの殻状体を形成する。そして、図示していないステップにおいて、適切な槽に浸すことによって絶縁層ＣＬが溶かされる。そして、製造する物のタイプに依存して、側領域ＥＬを切断することができる。製造する物が、例えば、ポンチタイプの工具である場合には、側領域ＥＬを切断することは有利である。

図６は、第１の方法Ｐｒ１によって製造される物の基材の体積物ＶＬで、付加層ＣＳ及び金属又は合金の層ＣＭを被覆ないしはめ込むステップＰｒ１＿ｒｅｃを概略的に示している。１つの実施形態において、基材は、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属であり、このことは、その機械的性質のために有利である。別の実施形態において、基材は、高分子又は合成物（セラミックス高分子、複合炭素繊維など）である。これらの両方の場合に、金属又は金属合金又はアモルファス又は部分的にアモルファスな合金又は高分子又は複合材のブロックが、ペースト状のコンシステンシーを有する温度で、付加層ＣＳに、そして、金属又は合金の層ＣＭに対して押される。このことによって、金属又は合金の層ＣＭの形に、そして、特に、金属又は合金の層ＣＭがあらかじめ切断されていなければ金属又は合金の層ＣＭの側領域ＥＬの形に、適合するように変形することができる。代わりに、基材を成型することができる。別の実施形態において、基材は、他の金属又は金属合金、例えば、ニッケルや金、であることができ、被覆は、前記金属の電着によって行う。なお、側領域ＥＬがあらかじめ切断されていない場合、ステップＰｒ１＿ｒｅｃの終わりにおいて、金属又は合金の層ＣＭが、基材の体積物ＶＬと一体化されている。なぜなら、側領域ＥＬは、基材の体積物ＶＬ内に密封されるからである。図示していないが、（中間層ＭＴ２及び付加的モチーフＭＳ３における）金属又は合金の層は、同様な形態で被覆され体積物ＶＬ内に密封される。

被覆／はめ込むステップＰｒ１＿ｒｅｃの代替実施形態において、体積物ＶＬの全体が当該物の基材によって作られているとは限らない。このような場合、体積物の一部のみが当該物の基材で作られ、他方で、他の部分が、好ましいことに基材よりも低コストである第２の材料によって作られている。このようにして、第２の材料によって作られた体積物ＶＬの部分は、好ましいことに、前記金属又は合金の殻状体の内部の空間を充填し、他方で、基材によって作られた体積物ＶＬの部分は、当該物上の可視の外側の部分に位置する。

図７は、第１の方法Ｐｒ１及び第２の方法Ｐｒ２によって、体積物ＶＬ及び金属又は合金の層ＣＭを取り除くステップＰｒ１＿ｅｘｔ、Ｐｒ２＿ｅｘｔの概略図を示している。すなわち、体積物ＶＬ及び金属又は合金の層ＣＭは、付加層ＣＳ、中間層ＣＴ及び基層ＣＢから分離される。これを達成するために、当該アセンブリーは、例えば、付加層ＣＳ、中間層ＣＴ及び基層ＣＢが溶かされる選択的な酸の槽に浸される。代わりに、強制型抜きによって分離を行う。なお、付加層ＣＳに対して前置表面処理を行うと、型抜きを促進させる。この処理は、例えば、型抜き剤の付着や不動態化処理である。

そして、体積物ＶＬは、物の本体ＰＣを形成し、金属又は合金の層ＣＭは、外側要素ＥＨ１、ＥＨ２を形成している（第３のモチーフＭＳ３の複製に起因する第３の外側要素は図７に示していない）。したがって、外側要素の形及び寸法は、本方法において実装されるモチーフの形及び寸法、様々なオリフィス、開口及び穴の形及び寸法に直接依存する。

説明した方法によって、当該物を破壊せずに、基材の体積物から外側要素を解放することはできない。また、当該物の本体と外側要素の間の界面はきれいである。また、被覆ステップで発生する体積物に対する付加層のテキスチャーのインプリントの影響によって、当該物の本体にテキスチャーが形成される。

もちろん、本発明は、図示した例に制限されず、当業者が思い浮かぶ様々な変種及び改変を行うことができる。具体的には、重なった層の数、様々なオリフィス、開口、穴、モチーフなどの形及び寸法について、様々な変種及び改変を行うことができる。

ＣＢ 基層
ＣＬ 絶縁層
ＣＭ 金属又は金属合金の層
ＣＳ 付加層
ＣＴ 中間層
ＥＨ１、ＥＨ２ 外側要素
ＥＬ 側領域
ＭＢ１ 基礎モチーフ
ＭＳ３ 付加モチーフ
ＭＴ２ 中間モチーフ
ＯＬ１ 第１のオリフィス
ＯＬ２ 第２のオリフィス
ＯＬ３ 第３のオリフィス
ＯＳ１ 第１の開口
ＯＳ２ 第２の開口
ＯＴ１ 第１の穴
ＰＣ 物
ＳＣ 導電性面
ＶＬ 体積物

Claims (15)

1. 物（ＰＣ）を製造する方法（Ｐｒ１）であって、前記物（ＰＣ）は、その本体上のレリーフにおける外側要素（ＥＨ１）を備え、前記方法は、
   貫通した第１のオリフィス（ＯＬ１）がある電気的絶縁層（ＣＬ）と、前記第１のオリフィス（ＯＬ１）と同様な寸法の貫通した第１の開口（ＯＳ１）がある付加層（ＣＳ）と、貫通した第１の穴（ＯＴ１）がある中間層（ＣＴ）と、及び基礎モチーフ（ＭＢ１）が上にマウントされた基層（ＣＢ）とを重ねて、前記基礎モチーフ（ＭＢ１）を前記第１の穴（ＯＴ１）の内部に配置し、前記第１の穴（ＯＴ１）を前記第１の開口（ＯＳ１）でカバーし、前記第１の開口（ＯＳ１）と前記第１のオリフィス（ＯＬ１）を重ねるステップ（Ｐｒ１＿ｓｕｐ）と、
   金属又は金属合金の層（ＣＭ）を電着するステップであって、このステップの終わりにおいて、前記金属又は金属合金の層（ＣＭ）が、前記基礎モチーフ（ＭＢ１）と、前記第１のオリフィス（ＯＬ１）と、前記第１の開口（ＯＳ１）と、及び前記第１の穴（ＯＴ１）との導電性の壁をカバーする殻状体を形成し、前記絶縁層（ＣＬ）上に配置された側領域（ＥＬ）を有するようにする、ステップ（Ｐｒ１＿ｇａｌ）と、
   前記絶縁層（ＣＬ）を溶かすステップと、
   少なくとも部分的に前記物（ＰＣ）の基材によって形成された物体（ＶＬ）で、前記金属又は金属合金の層（ＣＭ）を被覆して、前記物体（ＶＬ）が前記金属又は金属合金の層（ＣＭ）の形に適合するようにするステップ（Ｐｒ１＿ｒｅｃ）であって、前記側領域（ＥＬ）は、前記物体（ＶＬ）内に密封される、前記ステップ（Ｐｒ１＿ｒｅｃ）と、
   前記物体（ＶＬ）及び前記金属又は金属合金の層（ＣＭ）を取り除くステップ（Ｐｒ１＿ｅｘｔ）と
   を有することを特徴とする方法（Ｐｒ１）。
2. 前記基礎モチーフ（ＭＢ１）、第１の開口（ＯＳ１）、第１の穴（ＯＴ１）及び／又は第１のオリフィス（ＯＬ１）の壁に導電性面（ＳＣ）を形成するステップを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の方法（Ｐｒ１）。
3. 前記第１のオリフィス（ＯＬ１）の周部に位置する前記絶縁層（ＣＬ）の上側面の一部上において導電性面（ＳＣＬ）を形成するステップを有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の方法（Ｐｒ１）。
4. 感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを伴って、前記基層（ＣＢ）上に前記基礎モチーフ（ＭＢ１）を形成するステップ（Ｐｒ１＿ｆＭＢ１）を有する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の方法（Ｐｒ１）。
5. ケイ素ウェーハーから前記基層（ＣＢ）を形成するステップ（Ｐｒ１＿ｆＣＢ）を有し、
   これには、導電性膜で前記ウェハーを被覆することを伴う
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方法（Ｐｒ１）。
6. 物（ＰＣ）を製造する方法（Ｐｒ２）であって、前記物（ＰＣ）は、その本体上のレリーフにおける外側要素（ＥＨ２）を備え、前記方法は、
   貫通した第２のオリフィス（ＯＬ２）がある電気的絶縁層（ＣＬ）と、前記第２のオリフィス（ＯＬ２）と同様な寸法の貫通した第２の開口（ＯＳ２）がある付加層（ＣＳ）と、及び中間モチーフ（ＭＴ２）が上にマウントされた中間層（ＣＴ）とを重ねて、前記第２の開口（ＯＳ２）の内部に前記中間モチーフ（ＭＴ２）を配置し、前記第２の開口（ＯＳ２）及び前記第２のオリフィス（ＯＬ２）を重ねるステップ（Ｐｒ２＿ｓｕｐ）と、
   金属又は金属合金の層を電着させるステップであって、このステップの終わりにおいて、前記金属又は金属合金の層が、前記中間層（ＭＴ２）、第２のオリフィス（ＯＬ２）及び第２の開口（ＯＳ２）の導電性の壁をカバーする殻状体を形成し、前記絶縁層（ＣＬ）上に配置された側領域を有するようにする、ステップと、
   前記絶縁層（ＣＬ）を溶かすステップと、
   前記物（ＰＣ）の基材によって少なくとも部分的に形成された物体で、前記金属又は金属合金の層を被覆して、前記物体が前記金属又は金属合金の層の形に適合するようにする、ステップであって、前記側領域は、前記物体内に密封される、前記ステップと、
   前記物体及び前記金属又は金属合金の層を取り除くステップ（Ｐｒ２＿ｅｘｔ）と
   を有することを特徴とする方法（Ｐｒ２）。
7. 前記中間モチーフ（ＭＴ２）、前記第２のオリフィス（ＯＬ２）及び／又は前記第２の開口（ＯＳ２）の壁上に導電性面を形成するステップを有する
   ことを特徴とする請求項６に記載の方法（Ｐｒ２）。
8. 前記第２のオリフィス（ＯＬ２）の周部に位置する前記絶縁層（ＣＬ）の上側面の一部上に導電性面を形成するステップを有する
   ことを特徴とする請求項７に記載の方法（Ｐｒ２）。
9. 感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを行って、前記中間層（ＣＴ）上に前記中間モチーフ（ＭＴ２）を形成するステップ（Ｐｒ２＿ｆＭＴ２）を有する
   ことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の方法（Ｐｒ２）。
10. プレートを切断することを伴って、前記中間層（ＣＴ）を形成するステップ（Ｐｒ１２＿ｆＣＴ）を有する
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。
11. プレートを切断することを伴って、前記付加層（ＣＳ）を形成するステップ（Ｐｒ１２＿ｆＣＳ）を有する
    ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。
12. 前記付加層（ＣＳ）を形成するステップ（Ｐｒ１２＿ｆＣＳ）は、前記付加層（ＣＳ）に付加モチーフ（ＭＳ３）を形成するように前記付加層（ＣＳ）にスタンピングすることを含み、
    前記電気的絶縁層（ＣＬ）には、第３のオリフィス（ＯＬ３）があり、
    前記第３のオリフィス（ＯＬ３）は、前記絶縁層（ＣＬ）及び前記付加層（ＣＳ）が重なっているときに前記付加モチーフ（ＭＳ３）に対向するように配置される
    ことを特徴とする請求項１１に記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。
13. 前記付加層（ＣＳ）を形成するステップ（Ｐｒ１２＿ｆＣＳ）は、前記付加層（ＣＳ）にエッチングして、前記付加層（ＣＳ）の厚みを局所的に小さくすることを伴い、
    前記絶縁層（ＣＬ）には、重ねられた前記付加層（ＣＳ）及び前記絶縁層（ＣＬ）を有するアセンブリーの厚みが一定となるように、厚みが厚い領域がある
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。
14. 感光性樹脂の付着、照射及びデベロップを行って第３のオリフィス（ＯＬ３）を形成するように、付加層（ＣＳ）上に前記絶縁層（ＣＬ）を形成するステップ（Ｐｒ１２＿ｆＣＬ）を有し、
    前記第３のオリフィス（ＯＬ３）は、前記絶縁層（ＣＬ）及び前記付加層（ＣＳ）が重なっているときに前記付加モチーフ（ＭＳ３）に対向するように配置される
    ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。
15. 前記物体（ＶＬ）は、前記第２の材料が前記金属又は金属合金の殻状体の内部の空間を充填するように、前記基材とは異なる第２の材料によって部分的に作られる
    ことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の方法（Ｐｒ１、Ｐｒ２）。

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