JP6335638B2 - 放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したled発光装置 - Google Patents

放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したled発光装置 Download PDF

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Description

本発明は、放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したLED発光装置に関する。
近年、半導体素子であるLED素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、照明等に広く利用されるようになってきたが、LED素子における発熱を如何に放熱するかが重要な課題となっている。
面方向の熱伝導率が優れた平面視矩形状をなすグラファイトシートの一辺が基板の半導体装置搭載面の一部をなすように、その一辺と頂点を共有する他辺が基板の厚み方向となるように多数配置され、前記多数のグラファイトシート間にアルミニウム(Al)などの金属材料を充填して形成される放熱性基板が知られている(特許文献1参照)。
特開2010−251466号公報
しかしながら、アルミニウムなどの多くの金属材料の熱伝導率は、グラファイトシートの面方向の熱伝導率よりも低いところ、特許文献1に記載の放熱性基板は、多数のグラファイトシートがグラファイトシートの厚さに比して大きな間隔を空けて配置され、当該グラファイトシート間にアルミニウムなどの金属材料が充填された構造を有するため、結果として、熱伝導層全体の熱伝導率は、金属材料の熱伝導率に大きく依存してしまい、グラファイトシートの面方向熱伝導率を最大限生かした高い熱伝導率を得ることができない、という問題があった。
また、特許文献1に記載の放熱性基板においては、グラファイトシート間に金属材料を充填させるために、グラファイトシート間に金属粒子を充填した後に全体を焼結する等の操作が必要となるが、金属粒子の充填時に放熱性基板の厚み方向に高熱伝導率方向を向けるというグラファイトシートの配向が変化してしまうという問題や、操作が煩雑でコストがかかるといった問題があった。
そこで、本発明は、上述した問題点を解消することを可能とした放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したLED発光装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、熱伝導率が高く、且つ、製造が容易な、放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したLED発光装置を提供することを目的とする。
本発明に係る放熱基板は、グラファイトシートからなる熱伝導層と、熱伝導層上に接着された反射層と、熱伝導層上で、反射層とは反対側に接着された放熱層と、を有する放熱基板であって、熱伝導層は、グラファイトシート同士が、グラファイトシートの面方向が熱伝導層の厚み方向となるように相互に積層且つ密着して形成される、ことを特徴とする。
本発明に係る放熱基板では、熱伝導層は、複数枚の矩形のグラファイトシートが、平行に配置されて形成されることが好ましい。
本発明に係る放熱基板では、熱伝導層は、1枚の矩形のグラファイトシートが、熱伝導層の厚み方向と平行な軸の周りに略渦状に巻回されて形成されることが好ましい。
本発明に係るLED発光装置は、上記のいずれかの放熱基板と、放熱基板上に配置されたLED素子と、を有することが好ましい。
本発明に係る放熱基板の製造方法は、複数枚のグラファイトシートを、平行に配置して、相互に積層且つ密着させ、積層且つ密着させた複数枚のグラファイトシートを、グラファイトシートの面方向と垂直に切断して、グラファイトシートからなる重合シート片を切り出し、重合シート片の切断面又は切断面と逆の面に、反射層を設け、重合シート片の反射層が設けられた面とは逆の面に、放熱層を設ける、工程を有することを特徴とする。
本発明に係る放熱基板の製造方法は、1枚のグラファイトシートを、略渦状に巻回して、相互に積層且つ密着させ、積層且つ密着させた1枚のグラファイトシートを、略渦の軸方向と垂直に切断して、グラファイトシートからなる重合シート片を切り出し、重合シート片の切断面又は切断面と逆の面に、反射層を設け、重合シート片の反射層が設けられた面とは逆の面に、放熱層を設ける、工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、グラファイトシート同士が、グラファイトシートの面方向が熱伝導層の厚み方向となるように、相互に積層且つ密着して形成されることで、熱伝導率が高く、且つ、製造が容易な、放熱基板、その製造方法及びその放熱基板を利用したLED発光装置を提供することが可能となった。
(a)は本発明に係る放熱基板1の平面図であり、(b)は(a)のAA′断面図である。 熱伝導層11の斜視図である。 放熱基板1の製造工程を説明するための図である。 他の熱伝導層20の斜視図である。 熱伝導層20を有する放熱基板2の製造工程を説明するための図である。 更に他の熱伝導層30の斜視図である。 熱伝導層30を有する放熱基板3の製造工程を説明するための図である。 (a)はLED発光装置4の平面図であり、(b)は(a)のCC′断面図である。 LED素子16の配置を説明するための図である。
以下図面を参照して、本発明に係る放熱基板及びその製造方法について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
図1(a)は本発明に係る放熱基板1の平面図であり、図1(b)は図1(a)のAA′断面図である。
放熱基板1は、反射層10、熱伝導層11、放熱層12から構成されている。
熱伝導層11は、グラファイトシート13同士が、グラファイトシート13の面方向が熱伝導層11の厚み方向となるように相互に積層且つ密着して形成されている。
ここに、「相互に積層且つ密着」とは、グラファイトシート同士が、接着剤等により接着されていること、又は、間に他の物質を介さずに密着していること、をいう。
すなわち、熱伝導層11において、複数枚の矩形のグラファイトシート13が、平行に配置され、グラファイトシート13の面同士が接着剤により接着されている。グラファイトシート13の厚さは1枚当たり約100μmであり、接着層の厚さは1層当たり約2μmである。
このように、熱伝導層11においては、グラファイトシート13が、グラファイトシート13の厚さに比して極めて薄い接着層により、相互に積層且つ密着して形成されていることから、グラファイトシート13間の物質の影響による熱伝導層全体の熱伝導率の低下を最小限に抑え、高い熱伝導率を有する熱伝導層を実現することが可能となる。
反射層10は、熱伝導層11の一方の面上に設けたAl蒸着層又は銀(Ag)蒸着層等による金属層である。反射層10は、LED素子等の発光素子が反射層10に設けられた際に、発光素子から発せられる光を反射し、発光装置における光の取り出し効率を改善する機能を有することが好ましい。また、反射層10は、発光素子が発する熱を、熱伝導層11に伝えるために、熱伝導率が高い金属により形成されることが好ましい。
放熱層12は、熱伝導層11の反射層10が設けられている面とは逆側の面上に設けたAlめっき層又はAl蒸着層等による金属層である。放熱層12は、発光素子等により発せられ、反射層10及び熱伝導層11を通して伝えられた熱を放熱する機能を有することが好ましい。
図2は、熱伝導層11の斜視図である。
図2に示す様に、熱伝導層11は、複数枚の矩形のグラファイトシート13が、平行に、且つ、グラファイトシート13の面方向が熱伝導層11の厚み方向となるように、配向されている。
図3は、放熱基板1の製造工程を説明するための図である。
まず、図3(a)に示す様に、50枚のグラファイトシート13を、各グラファイトシート13がXY平面と平行になるように相互に積層する。グラファイトシート13として、パナソニック(登録商標)社製のグラファイトシート、EYGS091210を用いた。EYGS091210は、平面視90mm×115mmの矩形状であり、厚さは100μmで、面方向熱伝導率は700W/m・Kである。グラファイトシート13同士は、接着剤によって接着され、相互に密着する。接着層の厚さは1層当たり約2μmである。
なお、熱伝導層11における複数枚のグラファイトシート13は、接着剤等で接着せずとも、複数枚のグラファイトシート13を積層させたまま、専用の治具等によって所定の圧力で押さえつけておき、後述の、切断、反射層及び放熱層の形成の操作を、順次行ってもよい。このような製法の場合、グラファイトシート13同士の接着が得られなくとも、後述の様に、熱伝導層11の上面及び下面に反射層10及び放熱層12を形成することでグラファイトシート13間の接着が補強され、最終的には充分な強度の放熱基板を得ることができる。
このように、接着剤を用いない製法により複数枚のグラファイトシート13が相互に積層且つ密着される場合、実質的にグラファイトシート13間の物質による熱伝導層全体の熱伝導率の影響がなくなり、グラファイトシート13の面方向の高い熱伝導率を最大限生かした熱伝導層を得ることが可能となる。
次に、図3(b)に示す様に、積層したグラファイトシート13を、Y軸方向の長さが約3mmとなるように、XZ平面と平行に所定の切断器により切断する。
次に、図3(c)に示す様に、X軸方向の長さが約5mmとなるように、YZ平面と平行に所定の切断器により切断する。
上記切断により、図3(d)に示す様な、積層した50枚のグラファイトシート13からなる、約5mm×約5mm×約3mmの熱伝導層11が得られる。なお、図3(d)に示す熱伝導層11は、図3(c)に示す様な、切り出された熱伝導層11を、X軸について90度回転させたものである。したがって、図3(c)に示す熱伝導層11においては、グラファイトシート13の面方向は、XZ平面と平行になっている。
次に、図3(e)に示す様に、熱伝導層11の一方の面に、Alを蒸着し、反射層10を設ける。反射層10は、反射率が90%以上のAl蒸着層である。反射層10の厚さは、約20μmである。
次に、図3(f)に示す様に、反射層10が設けられた面とは反対側の熱伝導層11の面上に、Alをめっきし、放熱層12を設ける。放熱層12の厚さは約5mmである。
放熱基板1においては、グラファイトシート13同士が相互に積層且つ密着され、又、放熱基板1の厚み方向にグラファイトシート13の面方向が高い精度で配向されるため、高い熱伝導率を有する放熱基板を得ることが可能となった。
図4は、他の熱伝導層20の斜視図である。
熱伝導層20は、1枚の矩形のグラファイトシート13が、熱伝導層20の厚み方向に平行な軸を中心として略渦状に巻回されて形成されている。具体的には、グラファイトシート13は、当該軸の周りに、略直角に順次巻き付けられている。
図5は、熱伝導層20を有する放熱基板2の製造工程を説明するための図である。
まず、図5(a)に示す様に、面全体に接着剤を塗布したグラファイトシート13を、グラファイトシート13の一辺を軸として略渦状に巻回す。グラファイトシート13として、パナソニック(登録商標)社製のグラファイトシート、EYGS091210を用いた。図5(a)において、当該軸はX軸と平行である。このとき、グラファイトシート13を、X軸と平行な折り目において、略直角に順次折り曲げ、グラファイトシート13の面同士を接着していき、YZ断面図が約5mm×約5mmの略正方形となるまで、グラファイトシート13を巻回す。YZ断面図が約5mm×約5mmの略正方形になったら、余ったグラファイトシート13を専用のカッター等で切り離す。
なお、熱伝導層20におけるグラファイトシート13は、接着剤等で接着せずとも、グラファイトシート13を巻回して積層させたまま、専用の治具等によって所定の圧力で押さえつけておき、後述の、切断、反射層及び放熱層の形成の操作を、順次行ってもよい。このような製法の場合、グラファイトシート13同士の接着が得られなくとも、後述の様に、熱伝導層20の上面及び下面に反射層10及び放熱層12を形成することでグラファイトシート13間の接着が補強され、最終的には充分な強度の放熱基板2を得ることができる。
このように、接着剤を用いない製法によりグラファイトシート13が相互に積層且つ密着される場合、実質的にグラファイトシート13間の物質による熱伝導層20全体の熱伝導率の影響がなくなり、グラファイトシート13の面方向の高い熱伝導率を最大限生かした熱伝導層20を得ることが可能となる。
次に、図5(b)に示す様に、X軸の長さが約3mmとなるように、YZ平面と平行に、巻回されたグラファイトシート13を所定の切断器により切断する。
切断によって、図5(c)に示す様に、巻回されたグラファイトシート13からなる、約5mm×約5mm×約3mmの熱伝導層11が得られる。なお、図5(c)に示す熱伝導層20は、図5(b)に示す様な、切り出された熱伝導層20を、Y軸について90度回転させたものである。したがって、図5(c)に示す熱伝導層20においては、グラファイトシート13の面方向は、Z軸と平行になっている。
次に、図5(d)に示す様に、放熱基板1と同様に、熱伝導層20の一方の面に、Alを蒸着し、反射層10を設ける。
次に、図5(e)に示す様に、放熱基板1と同様に、反射層10が設けられた面とは反対側の熱伝導層20の面上に、Alをめっきし、放熱層12を設け、放熱基板2を得る。
放熱基板2においても、グラファイトシート13同士が相互に積層且つ密着され、又、放熱基板2の厚み方向にグラファイトシート13の面方向が高い精度で配向されるため、高い熱伝導率を有する放熱基板を得ることが可能となった。
図6は、更に他の熱伝導層30の斜視図である。
熱伝導層30は、1枚の矩形のグラファイトシート13が、熱伝導層30の厚み方向に平行な軸を中心として略渦状に巻回され、その後、略直方体に切断された構造を有する。
図7は、熱伝導層30を有する放熱基板3の製造工程を説明するための図である。
まず、図7(a)に示す様に、面全体に接着剤を塗布したグラファイトシート13を、グラファイトシート13の一辺を軸として略渦状に巻回す。グラファイトシート13として、パナソニック(登録商標)社製のグラファイトシート、EYGS091210を用いた。図7(a)において、当該軸はX軸と平行である。このとき、グラファイトシート13を、当該軸を中心とする略同心円状に巻回していく。YZ断面が適当な大きさになったら、余ったグラファイトシート13を、専用のカッター等で切り離す。
なお、熱伝導層30におけるグラファイトシート13は、接着剤等で接着せずとも、グラファイトシート13を巻回して積層させたまま、専用の治具等によって所定の圧力で押さえつけておき、後述の、切断、反射層及び放熱層の形成の操作を、順次行ってもよい。このような製法の場合、グラファイトシート13同士の接着が得られなくとも、後述の様に、熱伝導層20の上面及び下面に反射層10及び放熱層12を形成することでグラファイトシート13間の接着が補強され、最終的には充分な強度の放熱基板3を得ることができる。
このように、接着剤を用いない製法によりグラファイトシート13が相互に積層且つ密着される場合、実質的にグラファイトシート13間の物質による熱伝導層30全体の熱伝導率の影響がなくなり、グラファイトシート13の面方向の高い熱伝導率を最大限生かした熱伝導層30を得ることが可能となる。
次に、図7(b)に示す様に、X軸の長さが約3mmとなるように、YZ平面と平行に、巻回されたグラファイトシート13を所定の切断器により切断する。
次に、図7(b)に示す様に、切断したグラファイトシート13を、断面が約5mm×約5mmの略正方形Bとなるように、所定の切断器により切断し、図7(c)に示す熱伝導層30を得る。なお、図7(c)においては、グラファイトシート13の面方向は、Z軸と平行になっている。
次に、図7(d)に示す様に、放熱基板1と同様に、熱伝導層30の一方の面に、Alを蒸着し、反射層10を設ける。
次に、図7(e)に示す様に、放熱基板1と同様に、反射層10が設けられた面とは反対側の熱伝導層30の面上に、Alをめっきし、放熱層12を設け、放熱基板3を得る。
放熱基板3においても、グラファイトシート13同士が相互に積層且つ密着され、又、放熱基板3の厚み方向にグラファイトシート13の面方向が高い精度で配向されるため、高い熱伝導率を有する放熱基板を得ることが可能となった。
図8(a)はLED発光装置4の平面図であり、図8(b)は図8(a)のCC′断面図である。
LED発光装置4は、前述した放熱基板1、レジスト14、電極層19−1、電極層19−2、樹脂枠15、LED素子16、蛍光体樹脂層17等から形成されている。
反射層10、熱伝導層11及び放熱層12からなる放熱基板1の上に、レジスト14が設けられている。反射層10とレジスト14の間には、電極層19−1及び電極層19−2が設けられている。後述する様に、反射層10の上には、レジスト14の内側に、複数のLED素子16が配置されている。
LED素子16の周囲で、樹脂枠15の内側には、LED素子16を保護するための蛍光体樹脂層17が形成されている。蛍光体樹脂層17としては、透明性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられる。蛍光体樹脂層17には、樹脂と混合された蛍光体が含まれている。蛍光体は、LED素子16から発光された青色光の一部を吸収し、波長変換した黄色光を発光するので、青色光と黄色光が混じり合い、LED発光装置4からは白色光が出射される。なお、蛍光体樹脂層17には、LED素子16から発光された光を均一に分散させるための散乱材が含まれていてもよい。
図9は、LED素子16の配置を説明するための図である。
図9は、蛍光体樹脂層17が除かれたLED発光装置4の平面図を示している。図9に示される様に、電極層19−1及び電極層19−2の間に、12個ずつ直列接続された3グループのLED素子16群が並列に、金ワイヤ18によって接続されている。各LED素子16は、反射層10の表面にダイボンド材等によって接着されている。電極層19−1は電極19aと、電極層19−2は電極19bと、それぞれ電気的に接続されており、電極19a及び電極19b間に所定の電圧が供給されると、LED素子16が発光する。
LED発光装置4においては、放熱基板1を用いていることから、放熱性の良いLED発光装置を得ることが可能となった。
なお、上記例においては、LED発光装置4に放熱基板1を用いたが、放熱基板1に代えて前述した放熱基板2又は放熱基板3を用いても、放熱性の良いLED発光装置を得ることが同様に可能である。
1、2、3 放熱基板
4 LED発光装置
10 反射層
11 熱伝導層
12 放熱層
13 グラファイトシート
14 レジスト
15 樹脂枠
16 LED素子
17 蛍光体樹脂層
18 金ワイヤ
19−1 電極層
19−2 電極層
19a 電極
19b 電極
20 熱伝導層
30 熱伝導層

Claims (6)

  1. グラファイトシートからなる熱伝導層と、
    前記熱伝導層上に接着された金属層である反射層と、
    前記熱伝導層上で、前記反射層とは反対側に接着された金属層である放熱層と、
    を有する放熱基板であって、
    前記熱伝導層は、前記グラファイトシート同士が、前記グラファイトシートの面と前記熱伝導層の厚み方向とが平行になるように他の物質を介さずに積層且つ密着して形成される、
    ことを特徴とする放熱基板。
  2. 前記熱伝導層は、複数枚の矩形の前記グラファイトシートが、平行に配置されて形成される、請求項1に記載の放熱基板。
  3. 前記熱伝導層は、1枚の矩形の前記グラファイトシートが、前記熱伝導層の厚み方向と平行な軸の周りに略渦状に巻回されて形成される、請求項1に記載の放熱基板。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の放熱基板と、
    前記放熱基板上に配置されたLED素子と、
    を有するLED発光装置。
  5. 複数枚のグラファイトシートを、平行に配置して、他の物質を介さずに積層且つ密着させ、
    前記複数枚のグラファイトシートを、前記グラファイトシートの面と垂直の方向に切断して、前記グラファイトシートからなる重合シート片を切り出し、
    前記重合シート片を所定の圧力で押さえつけておき、前記重合シート片の前記切断面又は前記切断面と逆の面に、金属層である反射層を設け、
    前記重合シート片を所定の圧力で押さえつけておき、前記重合シート片の前記反射層が設けられた面とは逆の面に、金属層である放熱層を設ける、
    工程を有することを特徴とする、放熱基板の製造方法。
  6. 1枚のグラファイトシートを、略渦状に巻回して、他の物質を介さずに積層且つ密着させ、
    前記1枚のグラファイトシートを、前記略渦の軸方向と垂直に切断して、前記グラファイトシートからなる重合シート片を切り出し、
    前記重合シート片を所定の圧力で押さえつけておき、前記重合シート片の前記切断面又は前記切断面と逆の面に、金属層である反射層を設け、
    前記重合シート片を所定の圧力で押さえつけておき、前記重合シート片の前記反射層が設けられた面とは逆の面に、金属層である放熱層を設ける、
    工程を有することを特徴とする、放熱基板の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6738193B2 (ja) * 2016-05-09 2020-08-12 昭和電工株式会社 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024117A (ja) * 1999-07-08 2001-01-26 Yamaha Corp 放熱用シート及びその製造方法
JP3288029B2 (ja) * 2000-03-08 2002-06-04 北川工業株式会社 成形体、並びに、熱伝導材及びその製造方法
JP4180576B2 (ja) * 2001-08-09 2008-11-12 松下電器産業株式会社 Led照明装置およびカード型led照明光源
JP2003124532A (ja) * 2001-10-12 2003-04-25 Sango Co Ltd 熱電変換モジュール用の熱応力緩和材およびそれを用いた熱電変換ユニット
JP2006303240A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Fujikura Ltd 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法
US20080019097A1 (en) * 2005-10-11 2008-01-24 General Electric Company Thermal transport structure
JP4880358B2 (ja) * 2006-05-23 2012-02-22 株式会社光波 光源用基板及びこれを用いた照明装置
JP2008028352A (ja) * 2006-06-02 2008-02-07 Nec Lighting Ltd 電子機器および電子機器の製造方法
JP5367287B2 (ja) * 2008-03-26 2013-12-11 Necパーソナルコンピュータ株式会社 伝熱部品および電子機器
JP5569759B2 (ja) * 2008-05-20 2014-08-13 東芝ライテック株式会社 光源ユニット
JP2010251466A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Stanley Electric Co Ltd 放熱性基板
JP2012060045A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Stanley Electric Co Ltd 放熱性基板

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