JP6319883B2 - 波長フィルタおよびレーザ - Google Patents

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Description

本発明は、波長フィルタおよびレーザに関し、例えばリング共振器を有する波長フィルタおよびレーザに関する。
光の位相情報を用いた大容量光通信方式としてデジタルコヒーレント光通信がある。デジタルコヒーレント光通信では、DP−QPSK(Dual-Polarization Duadrature Phase Shift Keying)や16QAM(Quadrature Amplitude Modulation)のように、位相変調を含めることにより大容量通信が可能となる。このようなデジタルコヒーレント通信用の光源には、狭いレーザ発振線幅を有することが求められている。特に、16QAMのように大容量化が進むと、より狭いレーザ発振線幅が要求される。特許文献1には、リング共振器を用いたレーザが記載されている。非特許文献1には、波長フィルタとして2つのリング共振器を縦続接続したレーザが記載されている。非特許文献2には、リング共振器とマッハツェンダ干渉計を用いたレーザが記載されている。
特開2011−164406号公報
Appl. Phys. Express Vol. 5, 082701 (2012) IEEE J. Quantum Electron. Vol. 15, 488 (2009)
非特許文献1に記載のレーザは、レーザ共振線幅を狭くできる。しかしながら、モード利得差が小さい。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、モード利得差を大きくすることを目的とする。
本発明は、利得帯域を有する光増幅器の一端から出力された光が前記一端に入力するように前記光が伝搬する経路内に縦続に配置され、透過率のピークの波長間隔が互いに異なり、波長に対する合計の透過率を示す図において前記利得帯域内で前記合計の透過率が最も高い第1ピークと前記第1ピークの両側に隣接し前記第1ピークより前記合計の透過率が低い第2ピークと前記第2ピークの前記第1ピークと反対の両側に隣接し前記第2ピークより前記合計の透過率が低い第3ピークとを有する複数のリング共振器と、前記経路内に前記複数のリング共振器と縦続に配置され、前記第2ピークの波長における透過率が前記第1ピーク波長における透過率より低く、前記第3ピークの波長における透過率が前記第2ピークの波長における透過率より高く、前記光を透過させる透過部と、を具備することを特徴とする波長フィルタである。
上記構成において前記透過部は、前記第1ピークと前記第2ピークとの波長間隔および前記第2ピークと前記第3ピークとの波長間隔の平均値の1.5倍以上かつ3倍以下である波長間隔で透過率のピークを有する非対称マッハツェンダ干渉計である構成とすることができる。
上記構成において、前記経路は分岐点において分岐され、分岐された経路はループ経路であり、前記複数のリング共振器および前記透過部は、前記ループ経路内に縦続に配置されている構成とすることができる。
上記構成において、前記複数のリング共振器の少なくとも1つの共振波長を変化させることにより、前記第1ピークの波長を変化させる波長変化部を具備する構成とすることができる。
上記構成において、前記波長変化部は、前記複数のリング共振器の少なくとも1つの温度を変化させる構成とすることができる。
上記構成において、前記経路は、同一基板上に形成された光導波路からなる構成とすることができる。
上記構成において、前記同一基板上に形成された光導波路は、シリコンからなるコアと、酸化シリコンからなるクラッドを有する構成とすることができる。
本発明は、利得帯域を有する光増幅器に結合された第1光導波路を1対の第2光導波路に分岐する光結合器と、前記1対の第2光導波路にそれぞれ結合し、透過率のピークの波長間隔が互いに異なり、波長に対する合計の透過率を示す図において前記利得帯域内で前記合計の透過率が最も高い第1ピークと前記第1ピークの両側に隣接し前記第1ピークより前記合計の透過率が低い第2ピークと前記第2ピークの前記第1ピークと反対の両側に隣接し前記第2ピークより前記合計の透過率が低い第3ピークとを有する1対のリング共振器と、前記一対のリング共振器にそれぞれ結合する一対の第3導波路の一端に、両端のそれぞれが結合され、透過率のピークが前記第1ピークと重なり、前記第1ピークと前記第2ピークとの波長間隔および前記第2ピークと前記第3ピークとの波長間隔の平均値の1.5倍以上かつ3倍以下である波長間隔で透過率のピーク間隔を有する非対称マッハツェンダ干渉計と、を具備することを特徴とする波長フィルタである。
本発明は、前記光増幅器と、上記波長フィルタと、を具備することを特徴とするレーザである。
本発明によれば、モード利得差を大きくすることができる。
図1(a)および図1(b)は、それぞれ比較例1および2に係るレーザを示す模式図である。 図2(a)および図2(b)は、比較例1および2における波長に対する透過率を示す模式図である。 図3(a)および図3(b)は、比較例1における波長に対するファイバ結合パワーを示す図である。 図4は、実施例1に係るレーザの模式図である。 図5(a)および図5(b)は、実施例1における波長に対する透過率を示す図である。 図6(a)は、実施例1における波長フィルタの平面図、図6(b)は、波長フィルタの一部の断面図、図6(c)は、リング共振器の拡大図、図6(d)は、リング共振器と光導波路付近の拡大図である。 図7は、レーザの測定系を示すブロック図である。 図8(a)は、実施例1におけるSOA注入電流に対するレーザ光の出力パワーを示す図、図8(b)は、波長に対するファイバ結合パワーを示す図である。 図9は、ヒータパワーに対する波長を示す図である。 図10は、実施例1における波長に対するファイバ結合パワーを示す図、および波長に対するSMSRを示す図である。 図11(a)は、RF周波数に対するパワーを示す図、図11(b)は、出力パワーに対する線幅を示す図である。 図12は、比較例1、2および実施例1におけるリング共振器内の光強度Pringに対する最大出力パワーPmaxを示す図である。
まず、比較例について説明する。図1(a)および図1(b)は、それぞれ比較例1および2に係るレーザを示す模式図である。図1(a)および図1(b)に示すように、比較例1および2に係るレーザは、波長フィルタ10と、光増幅器30と、を備えている。光増幅器30の一端から出力された光50は、波長フィルタ10内の経路55を伝搬し、光増幅器30の一端に戻り入力する。経路55は、特定波長を有する光を透過させ、他の波長を有する光を遮断する。光増幅器30の他端には反射板32が配置されている。反射板32は、特定波長を有する光の一部を透過させ、残りを反射する。これにより、経路55が透過する特定波長を有する光が増幅され、光増幅器30において誘導放出が生じる。これにより、光増幅器30の他端から特定波長を有するレーザ光60が出力される。
図1(a)に示すように、比較例1に係るレーザ110において、光が伝搬する経路55は、経路54と経路56を有している。経路54は、分岐点58で経路56に分岐する。経路54には、光導波路12、18および19、リング共振器20aおよび20bが配置されている。光導波路12は、光増幅器30に光学的に結合されている。リング共振器20aは、光導波路12に光学的に結合されている。光導波路18は、リング共振器20aに光学的に結合されている。リング共振器20bは、光導波路18に光学的に結合されている。光導波路19は、リング共振器20bに光学的に結合されている。光導波路19の一端は、ループ状の光導波路17に接合されている。光導波路17は経路56に相当する。
光増幅器30の一端から出力されて光50は、経路54内のリング共振器20aおよび20bを順に通過する。光50は、経路56で折り返し、経路54内のリング共振器20bおよび20aを順に通過し、光増幅器30の一端に光52として入力する。光50からみると、複数のリング共振器20aおよび20bは、経路54内に縦続に配置されている。
図1(b)に示すように、比較例2に係るレーザ112においては、光導波路12は経路54に相当する。光結合器26は分岐点58に相当する。経路56には、14a、14bおよび16、リング共振器20aおよび20bが配置されている。光導波路12は、光増幅器30に結合されている。光結合器26は、光導波路12を一対の光導波路14aおよび14bに分岐する。光導波路14aおよび14bには、それぞれ一対のリング共振器20aおよび20bが光学的に結合されている。一対の光導波路16は、リング共振器20aおよび20bに光学的に結合されている。
光増幅器30の一端から出力された光50は、経路54を伝搬し、分岐点58において複数の光50aおよび50bに分岐する。光50aは、経路56を左回りに伝搬することでリング共振器20aおよび20bを順に通過する。光50bは、経路56を右回りに伝搬することでリング共振器20bおよび20aを順に通過する。分岐点58において光50aと50bとが結合し経路54を伝搬し光52として光増幅器30の一端に入力する。分岐点58において分岐された光50aおよび50bからみれば、複数のリング共振器20aおよび20bは、経路56内において縦続に配置されている。
比較例1では、光50は、リング共振器20aおよび20bを2回ずつ通過するのに対し、比較例2では、光50は、リング共振器20aおよび20bを1回ずつしか通過しない。これにより、比較例2は比較例1に比べ共振器長を短くできる。レーザ光60の高出力時にリング共振器20aおよび20b内での光強度が強くなると、非線形光学効果のためサブモードでの共振が起こり、レーザ発振が不安定になると考えられる。比較例2のように、リング共振器20aおよび20b内を光50が通過する回数が少ないと、高出力時においても、リング共振器20aおよび20b内での光強度を弱く抑えることができるのではないかと考えられる。よって、比較例2では、高出力時のレーザ発振の不安定性を抑制できる可能性がある。
図2(a)および図2(b)は、比較例1および2における波長に対する透過率を示す模式図である。図2(a)を参照し、光増幅器30は、利得帯域B内の波長を有する光を増幅する。破線はリング共振器20aの透過率R1を示し、点線はリング共振器20bの透過率R2を示す。実線は、リング共振器20aおよび20bの透過率の合計R1+R2を示す。リング共振器20aおよび20bは経路55内に縦列に配置されているため、経路55を伝搬した光の透過率はR1+R2となる。
リング共振器20aおよび20bは、それぞれ共振波長において共振し、透過率が最大となる。共振波長の中間の波長では透過率が最小になる。共振波長の間隔は一定であり、この間隔を周波数間隔(FSR:Free Spectral Range)という。リング共振器20aおよび20bの周波数間隔は、それぞれFSR1およびFSR2である。リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2は互いに異なる。リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2は、リング共振器20aおよび20bの周回長により設定することができる。
リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2が異なるため、バーニア効果により、透過率の合計R1+R2には、リング共振器20aおよび20bの共振波長が最も重なった波長において透過率は最も高いピーク(モードM1)となる。モードM1のピークの両側に隣接してモードM2のピーク、モードM3のピークの両側に隣接してモードM3のピークが形成される。モードM2はモードM1に比べ、共振波長の重なりが小さい。このため、モードM2のピークはモードM1より低い。同様に、モードM3のピークはモードM2より低い。モードM1のピーク波長の間隔を間隔Δλ1とする。モードM1とM2とのピーク波長の間隔、およびM2とM3とのピーク波長の間隔を間隔Δλ2とする。モードM1とM2との透過率差ΔTとする。透過率差ΔTは、レーザ光のモード利得比(SMSR:Side-Mode Suppression Ratio)に相当する。間隔Δλ1を利得帯域Bとほぼ同じまたは大きくすることにより、利得帯域B内にはモードM1が1本のみ形成される。
図2(b)を参照し、モードM1およびM2付近を拡大する。透過率の合計R1+R2内にFP(Fabry-Perot)縦モードの共振モードFPが形成される。FP縦モードの周波数間隔FSR3は、波長フィルタ10の共振器長が大きくなると小さくなり、共振器長が小さくなると大きくなる。
比較例1のように、周波数間隔FSR1およびFSR2の異なる複数のリング共振器20aおよび20bを経路55内に縦続接続し波長フィルタ10を形成する。リング共振器20aおよび20bはQ値が高い。このため、リング共振器20aおよび20bを波長フィルタ10に用いることにより、レーザは、波長線幅の狭いレーザ光60を出力することができる。しかしながら、比較例1では、光増幅器30の注入電流を大きくすると、レーザ発振が不安定となりレーザ光60の出力パワーが制限される。
比較例1および2に係るレーザを作製した。光導波路およびリング共振器のコア材料はシリコン(Si)であり、クラッド材料は酸化シリコン(SiO)である。光増幅器30は、InPを用いた半導体光増幅器(SOA:Semiconductor Optical Amplifier)である。比較例1および2の波長フィルタ10内のシリコン光導波路の共振器長は、それぞれ1.7mmおよび1.0mmである。レーザ発振波長はLバンド(1570nmから1612nm)である。その他は、後述する実施例1において作製したレーザと同じである。
図3(a)および図3(b)は、比較例1における波長に対するファイバ結合パワーを示す図である。ファイバ結合パワーは、レーザ光60の一部をファイバに結合させて測定したパワーである。図3(a)に示すように、光増幅器30であるSOAの注入電流を大きくすると、複数のFP縦モードに対応する発振62が観察される。また、図3(b)に示すように、バーニア効果に起因する複数の共振モード64が観察される。このような、複数のモードの多モード発振によりレーザ光の最大出力パワーが制限される。
このように、比較例1において、多モード発振が生じる原因は明確ではないが、比較例1では、共振器長が長いため、FP縦モード間隔FSR3が小さいため、および/または、リング共振器20aおよび20b内での光強度が強いためではないかと考えられる。
比較例2では、光が光導波路内を往復する距離が短いため、共振器長を短くできる。また、リング共振器20aおよび20b内の光強度を弱くできる。これにより、多モード発振が抑制され最大出力パワーを大きくできる。表1は、比較例1および2におけるFP縦モード間隔FSR3、最大出力パワーおよびSMSRを示す表である。
Figure 0006319883
表1に示すように、比較例2のFP縦モード間隔FSR3は123pmであり、比較例1の94pmよりが大きい。比較例2の最大出力パワーは34.9mWであり、比較例1の20mWより大きくなる。このように、FP縦モードのFSR3を大きくすることで、多モード発振を抑制し、最大出力パワーを増大できる。しかしながら、SMSRは、比較例1および2とも30dB程度であり、あまり大きくない。
このように、比較例2によれば、最大出力パワーを大きくできる。しかしながらSMSRが小さい。SMSRが小さいと、多モード発振の原因となる可能性がある。SMSRを大きくできれば、最大出力パワーを大きくできる可能性がある。以下にSMSRを大きくできる実施例について説明する。
図4は、実施例1に係るレーザの模式図である。図4に示すように、レーザ100は、波長フィルタ10および光増幅器30を備えている。経路56内に複数のリング共振器20aおよび20bと縦続に非対称マッハツェンダ干渉計(AMZI: Asymmetric Mach-Zehnder interferometer)22が配置されている。すなわち、分岐点58において分岐された光50aおよび50bからみれば、複数のリング共振器20a、20bおよびAMZI22は、経路56内において縦続に配置されている。光導波路16aおよび16bは、それぞれリング共振器20aおよび20bに光学的に結合されている。AMZI22の両端は、それぞれ光導波路16aおよび16bの一端に光学的に結合している。AMZI22は複数の光導波路24aおよび24bを有している。光導波路24aおよび24bの行路長は互いに異なり、経路54aおよび54bを伝搬する光はAMZI22により変調される。その他の構成は、比較例2と同じであり説明を省略する。
図5(a)および図5(b)は、実施例1における波長に対する透過率を示す図である。図5(a)は、リング共振器20a、20bおよびAMZI22の透過率R1、R2およびAMZIを示す図であり、図5(b)は、リング共振器20aおよび20bの透過率の合計R1+R2、リング共振器20a、20bおよびAMZI22の透過率の合計R1+R2+AMZIを示す図である。リング共振器20a、20bおよびAMZI22は経路55内に縦列に配置されている。このため、経路55を伝搬した光の透過率はR1+R2+AMZIとなる。
図5(a)に示すように、AMZI22の透過率AMZIは、モードM1に相当する波長で最大となり、隣接するモードM2に相当する波長で最低となるように設定する。すなわち、AMZI22の周波数間隔FSR4は、リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2のほぼ2倍となるように、光導波路24aおよび24bの行路差を設定する。
図5(b)に示すように、モードM1およびM3におけるR1+R2のピークと、AMZI22の透過率AMZIのピークと、が重なる。このため、モードM1およびM3の透過率の合計R1+R2+AMZIはほとんどR1+R2となる。一方、モードM2においては、AMZI22の透過率が低いため、透過率の合計R1+R2+AMZIはR1+R2に比べ非常に小さくなる。これにより、SMSRは、モードM1とM3のピークの差となり、SMSRを大きくできる。
実施例1に係るレーザを作製した。図6(a)は、実施例1における波長フィルタの平面図、図6(b)は、波長フィルタの一部の断面図、図6(c)は、リング共振器の拡大図、図6(d)は、リング共振器と光導波路付近の拡大図である。
図6(b)に示すように、シリコン基板40上に酸化シリコン膜42が形成されている。酸化シリコン膜42内にシリコン細線44が形成されている。シリコン細線44の幅がW、高さがHである。シリコン細線44が光導波路のコア、酸化シリコン膜42がクラッドとして機能する。シリコン細線44上方の酸化シリコン膜42上に金属膜46が形成されている。金属膜46は、酸化シリコン膜42側からTi膜およびPt膜である。
図6(a)に示すように、光導波路12、14a,14b,16a、16b、リング共振器20a、20bおよびAMZI22は、シリコン細線44をコアとした光導波路により形成される。金属膜46はヒータ34aから34cおよびパッド48を形成する。ヒータ34aから34cは、それぞれリング共振器20a、20b、およびAMZI22の片方の光導波路24b上に形成されている。パッド48はヒータ34aから34cに外部から電流を流すために用いられる。光導波路12の一端は、SSC(Spot Size Converter)45を介しOSAにバットジョイント結合される。バットジョイント結合には、屈折率が1.46の屈折率整合ゲルを用いた。
図6(c)に示すように、リング共振器20bは、バス光導波路14bおよび16bに隣接して配置されている。リング共振器20bは、円弧領域36aと直線領域36bとからなる。円弧領域36aの半径は曲半径rである。直線領域36bの距離を変化させることにより、リング共振器20bの周回長を変更できる。図6(d)に示すように、バス光導波路14および16とリング共振器20とはギャップG1を有するように離間している。バス光導波路14および16とリング共振器20とが並走する距離は結合器長L1である。バス光導波路14および16とリング共振器20との結合効率は、ギャップG1と結合器長L1を適宜設定することで調整できる。
以下、作製した実施例1に係るレーザの各寸法等を以下に示す。
フットプリントの大きさ:2.6×0.5mm
フットプリントは、波長フィルタとSOAを搭載する基板である。
シリコン細線44の幅W:400nm
リシコン細線42の高さH;220nm
波長フィルタ10の共振器長:1.0mm
SOAの共振器長:1.3mm
波長フィルタとSOAの合計の共振長:2.3mm
AMZIのFSR4:1600GHz
AMZIの行路差:42.8μm
リング共振器の曲半径r:12μm
バスとリングとの結合効率:0.156
バスとリングとのギャップG1:300nm
バスとリングとの結合器長L1:2.75μm
リング共振器20aのFSR1:727GHz
リング共振器20bのFSR2:800GHz
リング共振器20aの周回長:85.5μm
リング共振器20bの周回長:94.0μm
金属膜46のTi膜/Pt膜厚:10nm/100nm
ヒータにおける金属膜46の幅:8μm
ヒータの抵抗:約200Ω
図7は、レーザの測定系を示すブロック図である。図7に示すように、測定系システムは、先球ファイバ70、アイソレータ71、光結合器72、73、光スペクトルアナライザ74、パワーメータ75、線幅測定系76、SOA制御部77およびヒータ制御部78を備えている。先球ファイバ70は、レーザ100から出射されるレーザ光を集光する。アイソレータ71は、集光された光をアイソレートする。光結合器72および23は、光を分岐する。光スペクトルアナライザ74は、光のスペクトルを測定する。パワーメータ75は光のパワーを測定する。線幅測定系76は、レーザ光の線幅を測定する。SOA制御部77は、TEC(thermoelectric coolers)を用い光増幅器30であるSOAの温度を一定に保つ。以下の測定では、SOAの温度を25℃に設定した。SOA制御部77は、SOAの注入電流を制御する。ヒータ制御部78は、パッド48を介しヒータ34bおよび34cに印加する電流を制御する。
図8(a)は、実施例1におけるSOA注入電流に対するレーザ光の出力パワーを示す図、図8(b)は、波長に対するファイバ結合パワーを示す図である。図8(a)は、波長が1590nmのときの出力パワーをパワーメータ75を用いて測定した結果である。図8(b)は、SOA注入電流が300mAのときの光スペクトルを光スペクトルアナライザ74を用いて測定した結果である。
図8(a)に示すように、実施例1は比較例1に比べ出力パワーが大きい。SOA注入電流が300mAのとき最大出力パワーが42.2mWとなった。閾値電流は23mAである。また、傾きに相当するスリープ効率は0.151mW/mAである。
図8(b)に示すように、最大出力パワーにおいて、隣接するFP縦モードの発振は生じておらず、比較例1の図3(a)のような多モード発振は生じていない。発振している主モードの他のモードに対する利得差は49.8dBと大きい。このように、実施例1では、比較例1に比べ、多モード発振を抑制でき、出力パワーを大きくできる。最大出力パワーは16QAMにおいて要求される16dBm以上とすることができる。
次に、ヒータを用いレーザ光の波長を変化させる。図9は、ヒータパワーに対する波長を示す図である。リング共振器20aに対応するヒータ34aに電流を流し、リング共振器20bに対応するヒータ34bに電流を流していない。図9に示すように、ヒータ34aのパワーを大きくすると、リング共振器20aのシリコン細線44の温度が高くなり、シリコン細線44の屈折率が高くなる。これにより、リング共振器20aの共振波長が長くなり、モードM1の波長が長くなる。よって、レーザ発振波長が長くなる。モードM1が高波長側にシフトするため、図5(a)のAMZI22の透過率のピークをモードM1の波長に対応して変更する。図9の白丸は、AMZI22のヒータ34cに111.7mWのパワーを印加したこと示し、白三角は、ヒータ34cにパワーを印加していないことを示す。このように、AMZI22の行路差をヒータ34cを用い制御することで、AMZI22の透過率のピークをモードM1の波長のシフトに対応してシフトできる。
図10は、実施例1における波長に対するファイバ結合パワーを示す図、および波長に対するSMSRを示す図である。図9の各点のスペクトルとSMSRを示している。図10に示すように、いずれの波長においても1本のモードが発振している。SMSRは、約40dBであり、最小でも38dBである。
このように、リング共振器10aおよびAMZI22の温度をヒータ34aおよび34cにより調整することにより、レーザ発振波長を可変とすることができる。図9および図10では、レーザ発振波長をLバンドである1.570μmから1.610μmの範囲で可変とすることができる。レーザ光の発振波長を可変とすることで、波長多重方式への適用が可能となる。
線幅測定系76を用い遅延自己ヘテロダイン法で共振モードの線幅を測定した。図11(a)は、RF周波数に対するパワーを示す図、図11(b)は、出力パワーに対する線幅を示す図である。図11(a)を参照し、実施例1における測定結果とローレンツ分布を仮定したフィッティング線を示す。出力パワーは42.2mWである。図11(a)より、線幅は約83kHzである。
図11(b)を参照し、比較例1および実施例1の線幅測定結果を白丸および白三角で示す。IEEE J. Quantum Electron., Vol QE-18, No. 2 (1982)に記載されている方法を用い算出した線幅を曲線で示す。実施例1においては、比較例1に比べ線幅が大きいが、出力パワーが10mW以上では線幅は16QAMに要求される100kHz以下となる。実施例1が比較例1に比べ線幅が大きい理由は、実施例1の共振器長が短いためである。
図12は、比較例1、2および実施例1におけるリング共振器内の光強度Pringに対する最大出力パワーPmaxを示す図である。図12において、比較例1は、リング共振器20aおよび20bとバス光導波路12、18および19との結合係数が0.15と0.22の2つのレーザを作製した。リング共振器20aおよび20b内の光強度は、シミュレーション結果である。
図12に示すように、リング共振器20aおよび20b内の光強度が40mWを越えると最大出力パワーが小さくなる。これは、リング共振器20aおよび20b内の光強度が強くなると、非線形光学効果によってサブモードでの共振が起こり、レーザ光の高出力時のレーザ発振が不安定になるためと考えられる。このように、リング共振器20aおよび20b内の光強度は40mW以下が好ましい。
比較例1において、結合係数を0.22とすると光強度は弱くなり、最大出力パワーが大きくなる。しかし、モード間の透過率差が小さくなり、モード利得差が低下してシングルモード発振ができなくなる。このように、比較例1では、モード利得差を大きくしようとすると、リング共振器20aおよび20b内の光強度が強くなり、レーザ発振が不安定となる。一方、比較例2および実施例1では、光50がリング共振器20aおよび20bを1回しか通過しないため、リング共振器20aおよび20b内の光強度を弱くできる。よって、レーザ発振を安定化できる。
表1に示すように、AMZI22を設けた実施例1では、比較例2と共振器長およびFSR3が同じであっても、図5(b)のように隣接するモードを抑圧することができる。これにより、SMSRを比較例2の30dBから実施例1の38dBに向上できる。これにより、出力パワーを大きくしても安定である。このため、最大出力パワーを比較例1の34.9mWから42.2mWに大きくできる。また、ヒータを設けることで、Lバンド内での波長可変となる。波長可変幅は61.7nmである。なお、SOAおよび波長フィルタを適宜設計することにより、Cバンド(波長が1.525μmから1.570μm)等の他のバンドにも実施例1を適用できる。このように、作製した実施例1に係るレーザは、40mW(16dBm)以上の出力パワーを有し、線幅を100kHz以下とすることができるため、16QAM方式のデジタルコヒーレント通信用光源として用いることができる。
以上、実施例1によれば、図4のように、光増幅器30の一端から出力された光50が光増幅器30の一端に戻り入力するように、光50が経路55内を伝搬する。複数のリング共振器20aおよび20bは、経路55内に縦続に配置されている。AMZI22(透過部)は、経路55内に複数のリング共振器20aおよび20bと縦続に配置されている。
このような構成において、図5(a)および図5(b)のように、複数のリング共振器20aおよび20bの透過率の合計R1+R2は、利得帯域B内において最も高いモードM1のピーク(第1ピーク)とモードM2のピーク(第2ピーク)とモードM3のピーク(第3ピーク)とを有する。AMZI22は、モードM2のピークの波長における透過率がモードM1およびM3のピークの波長における透過率より低い。これにより、経路55を伝搬する光のモードM2における透過率を抑制できる。よって、モードM2によるレーザ発振を抑制できる。これにより、モード利得差を大きくできる。
モード利得差をより大きくするため、モードM2のピークの波長における透過率がモードM1およびM3のピークの波長における透過率の1/2以下であることが好ましく、1/10以下であることがより好ましい。
実施例1では、比較例2にAMZI22を配置する例を説明したが、AMZI22は例えば比較例1の経路54にリング共振器20aおよび20bに縦続に配置してもよい。また、AMZI22は、複数のリング共振器20aおよび20bに縦続に配置されていれば、経路55内に任意に配置することができる。さらに、リング共振器20aおよび20bは、3個以上でもよい。
実施例1では、複数のリング共振器20a、20bおよびAMZI22は、ループ経路56内に縦続に配置されている。これにより、実施例1は、共振器長を小さくできる。よって、モード利得差を大きくでき、かつFP縦モードの周波数間隔FSR3を大きくできる。さらに、光50がリング共振器20aおよび20bを1回ずつしか通過しないため、リング共振器20aおよび20bの光強度を抑制できる。これらにより、多モード発振をより抑制し、レーザ光60の出力パワーをより大きくできる。実施例1では、リング共振器20aおよび20bの光強度を40mW以下とすることで、レーザ光60の最大出力パワーを40mW以上とすることができる。
共振器長を短くするためには、複数のリング共振器20aおよび20bは2つであることが好ましい。また、経路56を分岐点58からみて対称にするため、AMZI22は、一対のリング共振器20aおよび20bの間に配置されることが好ましい。
AMZI22の周波数間隔FSR4を、リンク共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2の約2倍とすることにより、モードM2によるレーザ発振をより抑制できる。モードM2を抑圧するため、AMZI22の周波数間隔FSR4は、複数のリング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2の平均値の1.5倍以上かつ3倍以下が好ましく、1.75倍以上かつ2.5倍以下がより好ましい。
実施例1においては、透過部としてAMZI22を例に説明したが、モードM2をモードM1およびM3に比べ抑圧すれば、透過部は他の要素でもよい。例えば、透過部としてリング共振器を用いることができる。しかしながら、図5(a)のように、AMZI22は、リング共振器20aおよび20bと比べ、共振の幅(すなわち通過幅)を広くできる。このため、AMZI22の透過率AMZIのピークをモードM1のR1+R2のピークへ重ね合わせることが容易となる。
図9のように、ヒータ34a(波長変更部)が複数のリング共振器20aおよび20bの少なくとも1つの共振波長を変化させる。これにより、モードM1の波長を変化させることができる。
実施例1では、波長変更部の例として、ヒータ34aが複数のリング共振器20aおよび20bの少なくとも1つの温度を変化させる例を説明した。波長変更部は他の手段でもよい。波長変更部としてヒータ34a用いることにより、モードM1の波長を容易に変更できる。
また、複数のリング共振器20aおよび20b、AMZI22、光結合器26、光導波路12、14a、14b、16aおよび16bは、同一基板40上に形成された光導波路からなる。これにより、波長フィルタ10を小型化できる。
さらに、シリコンからなるコアと酸化シリコンからなるクラッドを用いる。このように、コアとクラッドとの屈折率の差を大きくする。これにより、リング共振器20aおよび20b内で光が曲がりやすくなる。このため、曲率半径rを小さくできる。よって、波長フィルタ10を小型化できる。シングルモードで発振させるため、シリコン細線44の幅Wは500nm以下、高さHは300nm以下が好ましい。
LバンドまたはCバンドにおいて、隣接するモード(M1とM2)の透過率差を大きくするためには、リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2は、500GHz以上が好ましい。このため、リング共振器20aおよび20bの曲率半径rは20μm以下が好ましく、周回長は200μm以下が好ましい。
曲率半径rが小さくなると、光が曲がらず、損失が大きくなる。このため、曲率半径rは5μm以上が好ましく、周回長は100μm以上が好ましい。リング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2は、1000GHz以下が好ましい。また、光導波路とリング共振器との結合効率は、0.1以上かつ0.3以下が好ましい。結合係数が大きいと最大出力パワーが向上する。一方、結合係数が小さいとモード利得差が大きくなる。
AMZI22周波数間隔FSR4をリング共振器20aおよび20bの周波数間隔FSR1およびFSR2の約2倍とするため、AMZI22における光導波路24aおよび24bの行路差は、20μm以上かつ100μm以下であることが好ましい。
光結合器26としては、Y分岐型またはマルチモードカプラを用いることができる。光結合器6の分岐比は、40%以上50%以下が好ましい。
以上、発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 光増幅器
12、14a、14b、16a,16b 光導波路
20a、20b リング共振器
22 AMZI
26 光結合器
34a−34c ヒータ
54、55、56 経路
58 分岐点

Claims (9)

  1. 利得帯域を有する光増幅器の一端から出力された光が前記一端に入力するように前記光が伝搬する経路内に縦続に配置され、透過率のピークの波長間隔が互いに異なり、波長に対する合計の透過率を示す図において前記利得帯域内で前記合計の透過率が最も高い第1ピークと前記第1ピークの両側に隣接し前記第1ピークより前記合計の透過率が低い第2ピークと前記第2ピークの前記第1ピークと反対の両側に隣接し前記第2ピークより前記合計の透過率が低い第3ピークとを有する複数のリング共振器と、
    前記経路内に前記複数のリング共振器と縦続に配置され、前記第2ピークの波長における透過率が前記第1ピーク波長における透過率より低く、前記第3ピークの波長における透過率が前記第2ピークの波長における透過率より高く、前記光を透過させる透過部と、
    を具備することを特徴とする波長フィルタ。
  2. 前記透過部は、前記第1ピークと前記第2ピークとの波長間隔および前記第2ピークと前記第3ピークとの波長間隔の平均値の1.5倍以上かつ3倍以下である波長間隔で透過率のピークを有する非対称マッハツェンダ干渉計であることを特徴とする請求項1記載の波長フィルタ。
  3. 前記経路は分岐点において分岐され、分岐された経路はループ経路であり、
    前記複数のリング共振器および前記透過部は、前記ループ経路内に縦続に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の波長フィルタ。
  4. 前記複数のリング共振器の少なくとも1つの共振波長を変化させることにより、前記第1ピークの波長を変化させる波長変化部を具備することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の波長フィルタ。
  5. 前記波長変化部は、前記複数のリング共振器の少なくとも1つの温度を変化させることを特徴とする請求項4記載の波長フィルタ。
  6. 前記経路は、同一基板上に形成された光導波路からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の波長フィルタ。
  7. 前記同一基板上に形成された光導波路は、シリコンからなるコアと、酸化シリコンからなるクラッドを有することを特徴とする請求項6記載の波長フィルタ。
  8. 利得帯域を有する光増幅器に結合された第1光導波路を1対の第2光導波路に分岐する光結合器と、
    前記1対の第2光導波路にそれぞれ結合し、透過率のピークの波長間隔が互いに異なり、波長に対する合計の透過率を示す図において前記利得帯域内で前記合計の透過率が最も高い第1ピークと前記第1ピークの両側に隣接し前記第1ピークより前記合計の透過率が低い第2ピークと前記第2ピークの前記第1ピークと反対の両側に隣接し前記第2ピークより前記合計の透過率が低い第3ピークとを有する1対のリング共振器と、
    前記一対のリング共振器にそれぞれ結合する一対の第3導波路の一端に、両端のそれぞれが結合され、透過率のピークが前記第1ピークと重なり、前記第1ピークと前記第2ピークとの波長間隔および前記第2ピークと前記第3ピークとの波長間隔の平均値の1.5倍以上かつ3倍以下である波長間隔で透過率のピーク間隔を有する非対称マッハツェンダ干渉計と、
    を具備することを特徴とする波長フィルタ。
  9. 前記光増幅器と、請求項1からのいずれか一項記載の波長フィルタと、を具備することを特徴とするレーザ。
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