JP6313311B2 - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
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Description
従来の方法としては、たとえば、特許文献1に開示されているような、研磨後に、基板をNaOH、KOH等の無機アルカリ剤を水に溶解した洗浄液で洗浄する方法が一般的である。
磁気ヘッドの浮上量(磁気ヘッドと媒体(磁気ディスク)表面との間隙)の大幅な低下(低浮上量化)が挙げられる。こうすることで、磁気ヘッドと媒体の磁性層との距離が近づくため、より小さい磁性粒子の信号も拾うことができるようになり、高記録密度化を達成することができる。近年、従来以上の低浮上量化を実現するために、DFH(Dynamic Flying Height)という機能が磁気ヘッドに搭載されている。これは、磁気ヘッドの記録再生素子部の近傍に極小のヒーター等の加熱部を設けて、記録再生素子部周辺のみを媒体表面方向に向けて突き出す機能である。今後、このDFH機能によって、磁気ヘッドの素子部と媒体表面との間隙は、2nm未満または1nm未満と極めて小さくなると見られている。このような状況下で、基板表面の平均粗さを極めて小さくしたところで、従来問題とならなかった極く小さな異物(例えば小さいもので主表面の面内方向の長さが10〜40nm程度)の付着等によって僅かに凸状となる程度の表面欠陥が存在すると、そのまま媒体表面においても凸状欠陥となるので、磁気ヘッドの衝突の危険性が高まる。
近年のHDDの大容量化の要求に伴う基板表面品質の向上の要求は今まで以上に厳しいものとなってきている。数年前までは基板表面の平滑性に関する要求レベルは、例えばRaで0.3〜0.4nm程度であったが、現行ではRaで0.1〜0.2nm程度であることが要求されるようになってきている。つまり、磁気ディスク用ガラス基板において、現在要求されている平滑性のレベルが数年前とは格段に異なっており、将来はさらに要求レベルが高くなることが予想される。従来の無機アルカリ剤を用いたアルカリ洗浄法でも数年前までの要求レベルであれば何とか達成することは可能であったが、少なくとも現行の要求レベルを達成するには、従来の方法では困難である。要するに、このような状況下において、従来の改善手法によって基板表面品質の更なる向上を実現することには限界がある。なおここでアルカリ剤とは、水に溶解したときにアルカリ性を示す物質のことを言う。
従来、アルカリ洗浄後のガラス基板表面の粗さ上昇は、アルカリ剤添加による洗浄液のアルカリ性の強さ(pH)に大きく依存し、洗浄液が強アルカリ性であるほど粗さ上昇が大きくなるとの認識が一般的であったが、本発明者らは、この点に関して鋭意検討した結果、洗浄液中におけるナトリウムイオンやカリウムイオンの存在がアルカリ洗浄時のガラス基板の粗さ上昇に大きく関与していることを突き止めた。さらに、有機アルカリ剤の種類や製品ロットによっても洗浄後の表面あれの程度が異なるのは、洗浄液中に存在するナトリウムイオンやカリウムイオンの量が異なる影響によるものであることを突き止めた。たとえば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)などの有機アルカリは、本来ナトリウムやカリウムのイオンをいずれも含まないものであるが、工業的な製造過程において、ナトリウムやカリウム等が不可避的に混入していると考えられ、これがガラス基板の表面荒れに関与していることを突き止めた。
また、洗浄に用いるアルカリ剤としては、特定の有機アルカリ剤が好適であることも見出した。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
(構成1)
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。)
前記有機アルカリにおいて、N原子と結合する4つのRのうち少なくとも一つは、N原子と結合していない側の末端にヒドロキシル基を有する直鎖アルキル基であることを特徴とする構成1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
(構成3)
前記有機アルカリにおいて、前記N原子と結合していない側の末端にヒドロキシル基を有する直鎖アルキル基は、N原子とヒドロキシル基の間に2つ以上の炭素原子を有する直鎖アルキル基であることを特徴とする構成2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を4ミリモル/L以下に抑えながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする構成1乃至3のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が4ミリモル/L以下となる条件で前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。)
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、前記洗浄処理前に対する前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)の増大量と、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量との関係を予め求めておき、求めた前記関係に基づき、前記表面粗さ(Ra)の増大量が0.05nm以下となる前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を決定し、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が前記決定した総量以下となる条件を維持して前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。)
前記洗浄液は、さらにN,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする構成1乃至6のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、前記洗浄処理による前記ガラス基板表面の荒れを低減すべく、前記洗浄処理に用いる洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を4ミリモル/L以下に抑えながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする構成8に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が4ミリモル/L以下となる条件で前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、前記洗浄処理前に対する前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)の増大量と、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量との関係を予め求めておき、求めた前記関係に基づき、前記表面粗さ(Ra)の増大量が0.05nm以下となる前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を決定し、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が前記決定した総量以下となる条件を維持して前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)と、前記洗浄処理直前のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)との差が、0.05nm以内であることを特徴とする構成1乃至5、7乃至10のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
(構成13)
前記洗浄処理は、シリカ研磨砥粒を含有する酸性域に調整された研磨液を用いて前記ガラス基板の主表面を研磨する研磨工程の後に行う洗浄処理であることを特徴とする構成1乃至12のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
構成1乃至13のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
磁気ディスク用ガラス基板は、通常、研削処理、主表面研磨処理、化学強化処理、等を経て製造される。
なお、本発明において、上記平均粒径とは、光散乱法により測定された粒度分布における粉体の集団の全体積を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる点の粒径(以下、「累積平均粒子径(50%径)」と呼ぶ。)を言う。本発明において、累積平均粒子径(50%径)は、具体的には、粒子径・粒度分布測定装置を用いて測定して得られる値である。
本発明の第1の実施の形態は、上記構成1にあるように、上記ガラス基板主表面の鏡面研磨処理の後に行われる洗浄処理において、洗浄処理によるガラス基板表面の荒れを低減すべく、洗浄処理に用いる洗浄液に特定の有機アルカリを含有させるとともに、洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら洗浄処理を行うことを特徴としている。
本発明において、洗浄処理後のガラス基板の主表面の表面粗さRaが例えば0.2nm以下となるように、洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制することが好ましい。
なお、洗浄液中におけるナトリウムイオンやカリウムイオンの含有量は、洗浄槽からサンプリングした洗浄液を用いて、例えばイオンクロマトグラフィー法やICP法によって調べることができる。また、実際には洗浄処理直前と洗浄処理後の洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの含有量がいずれも所定値(4mmol/L)以下であれば、洗浄処理中においてこの条件が維持されていると言える。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。)
この場合、N原子とヒドロキシル基の間の炭素原子数は6個以下であることが好ましい。炭素原子数が6を超えると分子量、分子のサイズ共に大きくなり、洗浄中の拡散が遅くなるためガラス表面を覆う効果が弱まり、異物の再付着の可能性が高くなって洗浄効果が減少する。
すなわち、カリウムイオンやナトリウムイオンの場合、ガラス基板表面のOH基(外部シラノール基やシロキサン結合(O−Si−O結合)が加水分解されて生じた内部シラノール基)に結合すると、結合部分のエッチングレートを選択的に高めるために、ガラス基板表面においてエッチングレートのムラが発生し、粗さ上昇に繋がると考えられるが、上記の本発明の有機アルカリIの場合はガラス表面のOH基と結合してもエッチングレートの上昇が起きないと考えられる。また、上記の本発明の有機アルカリIが先にOH基と結合していることで、後から例えば洗浄処理中にガラス基板より溶出してくるナトリウムイオンやカリウムイオンが結合することを抑制する効果もあると考えられる。これにより、洗浄液に上記本発明の有機アルカリIを含有させるとともに、洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら洗浄処理を行うことにより、洗浄後の基板表面の粗さ上昇を抑えることが可能である。要するに、本発明の有機アルカリIは、シリカ表面に対する吸着作用が強いので、ガラス基板とシリカ砥粒表面に吸着して、両者が強固にくっ付くことを防止するとともに、洗浄液中のナトリウムイオンやカリウムイオンがガラス基板表面に結合することを防止して表面粗さ上昇を防ぐ。従って、洗浄後のガラス基板における超低粗さ(高平滑性)を実現でき、また良好な洗浄性も得られ、高清浄度を達成することができる。
このような実施の形態によれば、洗浄によるガラス基板表面の粗さ増大量が所定値以下となるように洗浄処理を行うことができる。
本発明の第2の実施の形態は、上記構成8にあるように、上記ガラス基板主表面の鏡面研磨工程の後に行われる洗浄処理において、洗浄処理によるガラス基板表面の荒れを低減すべく、洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、洗浄処理に用いる洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら洗浄処理を行うことを特徴としている。
ここで、TMEDAの誘導体とは、例えば、TMEDAのメチル基がH(水素)またはアルキル基であるものや、ポリ(又はオリゴ)エチレンジアミンや、ポリ(又はオリゴ)エチレンイミンである。TMEDA誘導体の具体例としては、N, N, N', N'', N''−ペンタメチルジエチレントリアミン、トリス[2−(ジメチルアミノ)エチル]アミンなどが挙げられる。
すなわち、カリウムイオンやナトリウムイオンの場合、ガラス基板表面のOH基(外部シラノール基やシロキサン結合(O−Si−O結合)が加水分解されて生じた内部シラノール基)に結合すると、結合部分のエッチングレートを選択的に高めるために、ガラス基板表面においてエッチングレートのムラが発生し、粗さ上昇に繋がると考えられるが、上記の有機アルカリ剤の場合はガラス表面のOH基と結合してもエッチングレートの上昇が起きないと考えられる。また、上記の有機アルカリ剤が先にOH基と結合していることで、後からナトリウムイオンやカリウムイオンが結合することを抑制する効果もあると考えられる。これにより、洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量を抑制しながら洗浄処理を行うことにより、洗浄後の基板表面の粗さ上昇を抑えることが可能である。従って、洗浄後のガラス基板における超低粗さ(高平滑性)を実現でき、また良好な洗浄性も得られ、高清浄度を達成することができる。
このような実施の形態によれば、洗浄によるガラス基板表面の粗さ増大量が所定値以下となるように洗浄処理を行うことができる。
なお、第2の実施の形態において、前述の第1の実施の形態と同様の構成を適用できる点については、ここでは重複説明を省略する。
また、研磨後の表面粗さにもよるが、洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)を0.2nm以下とすることが可能であり、より好ましくは0.18nm以下、さらに好ましくは0.15nm以下とすることも可能である。
さらに、例えば、SiO2 を62重量%以上75重量%以下、Al2O3を5重量%以上15重量%以下、Li2 Oを4重量%以上10重量%以下、Na2Oを4重量%以上12重量%以下、ZrO2を5.5重量%以上15重量%以下、主成分として含有するとともに、Na2O/ZrO2 の重量比が0.5以上2.0以下、Al2O3/ZrO2 の重量比が0.4以上2.5以下であるリン酸化物を含まないアモルファスのアルミノシリケートガラスとすることができる。
また、本発明において上記表面粗さは、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて1μm×1μmの範囲を512×512ピクセルの解像度で測定したときに得られる表面形状の表面粗さとすることが実用上好ましい。
本発明によって得られる磁気ディスク用ガラス基板を用いることにより、信頼性の高い磁気ディスクを得ることができる。
(実施例1)
以下の(1)粗研削処理、(2)形状加工処理、(3)精研削処理、(4)端面研磨処理、(5)主表面第1研磨処理、(6)化学強化処理、(7)主表面第2研磨処理、(8)洗浄処理、を経てサンプル1−1の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。
まず、溶融ガラスから上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスにより直径66mmφ、厚さ1.0mmの円盤状のアルミノシリゲートガラスからなるガラス基板を得た。なお、このようなダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で製造された板ガラスから所定の大きさに切り出してガラス基板を得てもよい。このアルミノシリケートガラスとしては、SiO2:58〜75重量%、Al2O3:5〜23重量%、Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を含有する化学強化用ガラスを使用した。
次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔を空けると共に、外周端面の研削をして直径を65mmφとした後、外周端面および内周端面に所定の面取り加工を施した。なお、一般に、2.5インチ型HDD(ハードディスクドライブ)では、外径が65mmの磁気ディスクを用いる。
この精研削処理は両面研削装置を用い、ダイヤモンド砥粒をアクリル樹脂で固定したペレットが貼り付けられた上下定盤の間に、キャリアにより保持したガラス基板を密着させて行なった。
具体的には、上記研削装置のサンギアとインターナルギアを回転させることによって、キャリア内に収納したガラス基板の両面を研削加工した。
次いで、ブラシ研磨により、ガラス基板を回転させながらガラス基板の端面(内周、外周)の表面を鏡面研磨した。
次に、上述した研削処理で残留した傷や歪みを除去するための第1研磨処理を両面研磨装置を用いて行なった。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下研磨定盤の間にキャリアにより保持したガラス基板を密着させ、このキャリアを太陽歯車と内歯歯車とに噛合させ、上記ガラス基板を上下定盤によって挟圧する。その後、研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して各歯車を回転させることによって、遊星歯車機構によりガラス基板が上下定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工するものである。具体的には、ポリシャとして硬質ポリシャ(硬質発泡ウレタン)を用い、第1研磨処理を実施した。研磨液としては、酸化セリウム(平均粒径(50%径)1μm)を研磨剤として水に10重量%分散した研磨液を使用した。ガラス基板表面にかかる荷重は100g/cm2、研磨時間は15分とした。
次に、上記洗浄を終えたガラス基板に化学強化処理を施した。化学強化処理は、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムを混合して溶融させた化学強化液を用意し、ガラス基板を浸漬して行なった。
次いで上記の第1研磨処理で使用したものと同様に両面研磨装置を用い、ポリシャを軟質ポリシャ(スウェード)の研磨パッド(アスカーC硬度で72の発泡ポリウレタン)に替えて第2研磨処理を実施した。この第2研磨処理は、上述した第1研磨処理で得られた平坦な表面を維持しつつ、例えばガラス基板主表面の表面粗さをRaで0.2nm以下の平滑な鏡面に仕上げるための鏡面研磨加工である。研磨液としては、コロイダルシリカ(平均粒径(50%径)15nm)を研磨剤として10重量%分散した水中に、硫酸を添加して酸性(pH=2)に調整されたものを使用した。なお、荷重は100g/cm2、研磨時間は10分とした。
なおここで、研磨後の表面粗さRaを調べるために、同じロットから1枚の基板を抜き取って水洗浄のみを1200秒間行い、乾燥後、AFMにて上記条件で測定したところ、Raは0.15nmであった。ただし、基板表面にはコロイダルシリカの粒子が大量に付着しており製品としては不合格のレベルであった。
次に、上記第2研磨処理を終えたガラス基板の洗浄処理を実施した。具体的には、純水にアルカリ洗浄剤として、前出のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)をpH12.5となるように添加した洗浄液(TMAH濃度:約0.3mmol/L)を収容した洗浄槽(液温:常温)中に、超音波をかけながら600秒間浸漬させた。なお、洗浄液は循環使用した。
このとき、TMAHには、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)ものを用いた。なお、この洗浄液をサンプリングしてイオンクロマトグラフィー法を用いてNaイオンとKイオンの濃度を調べたところ、いずれも検出されなかった。
その後、ガラス基板を別の洗浄槽(純水、常温)に浸漬させ、600秒間の超音波洗浄を行い、乾燥した。
上記洗浄処理の洗浄液として、NaOHを2mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル1−3)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)コリン水酸化物を用い、pHが12.5となるようにコリン水酸化物の量を調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)コリン水酸化物を用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−2と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル1−5)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)ビス(2−ヒドロキシエチル)ジメチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)トリス(2−ヒドロキシエチル)メチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル1−7)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaOHを用い、pHが12.5となるようにNaOHの量を調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。この洗浄液におけるNaイオンの濃度は約300mmol/Lであった。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、KOHを用い、pHが12.5となるようにKOHの量を調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。この洗浄液におけるKイオンの濃度は約300mmol/Lであった。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)(3−ヒドロキシプロピル)トリメチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル1−10)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)(4−ヒドロキシブチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)(6−ヒドロキシヘキシル)トリメチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル1−12)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)(7−ヒドロキシヘプチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシドを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル1−1と同様にして、洗浄処理を行った。
また、サンプル1−5、1−6、1−9〜1−12の結果から、有機アルカリIの分子中のN原子とヒドロキシル基の間の炭素原子数は6個以下のときにΔRaが最も小さくなり好ましいことがわかる。
また、洗浄液に、NaOH又はKOHのアルカリ剤を含有させると(サンプル1−7、1−8)、洗浄後の基板の粗さ上昇が著しい。
有機アルカリとしてサンプル1−3のコリン水酸化物の代わりにTMEDAのみを用いてpH12.5となるように調整した洗浄液を用いた他は実験1と同様の処理を行い、連続して処理可能なバッチ数をカウントした(実験2とする)。
有機アルカリとしてコリン水酸化物0.2mmolにTMEDAを適宜添加してpH12.5となるように調整した洗浄液(Naイオン、Kイオンの含有量は検出限界以下)を用いた他は実験1と同様の処理を行い、連続して処理可能なバッチ数をカウントした(実験3とする)。
上記実験1〜3で得られた結果を、実験1のカウント数を1として相対比較した。結果を表2に示す。数値が大きいほど、洗浄液の連続処理可能時間が長く、製造コスト低減の上で好ましいことを示す。
実施例1と同様に、(1)粗研削処理、(2)形状加工処理、(3)精研削処理、(4)端面研磨処理、(5)主表面第1研磨処理、(6)化学強化処理、(7)主表面第2研磨処理、(8)洗浄処理、を経て実施例(サンプル2−1)の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。なお、(1)粗研削処理〜(7)主表面第2研磨処理については実施例1と同様にして処理を行った。また、(8)洗浄処理については以下のように処理を行った。
上記第2研磨処理を終えたガラス基板の洗浄処理を実施した。具体的には、純水にアルカリ洗浄剤としてTMAHをpH12.5となるように添加した洗浄液(TMAH濃度約0.3mmol/L)を収容した洗浄槽(液温:常温)中に、超音波をかけながら600秒間浸漬させた。なお、洗浄液は循環使用した。
このとき、TMAHには、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)ものを用いた。なお、この洗浄液をサンプリングしてイオンクロマトグラフィー法を用いてNaイオンとKイオンの濃度を調べたところ、いずれも検出されなかった。
その後、ガラス基板を別の洗浄槽(純水、常温)に浸漬させ、600秒間の超音波洗浄を行い、乾燥した。
また、得られた100枚のガラス基板(サンプル2−1)に対して異物の数を評価した。評価は、得られたガラス基板の主表面をレーザー式表面解析装置にてスキャンし、凸状欠陥(異物付着による凸状欠陥)をカウントして洗浄後の清浄性を評価した。その結果、100カウント以下(下記判定基準におけるレベル2)であり良好であった。なお、上記カウント数は製造したガラス基板100枚の1面あたりの平均値である。なお、下記判定基準に基づいて結果を判定した。
<異物数判定基準>
レベル1:50個以下
レベル2:50個より多く、100個以下
レベル3:100個より多く、150個以下
レベル4:150個より多い
(レベル1,2が合格)
上記洗浄処理の洗浄液として、KOHを1mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル2−3)
上記洗浄処理の洗浄液として、NaOHを2mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、KOHを2mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル2−5)
上記洗浄処理の洗浄液として、NaOHを4mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、NaOHを2mmol/Lと、KOHを2mmol/L含み、pHが12.5となるようにTMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル2−7)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)TMEDAを用い、pHが12.5となるようにTMEDAの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)TMEDAを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル2−4と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル2−9)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)TMEDAを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル2−6と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、不純物としてNaイオンとKイオンを合計で6mmol/L含むTMAHを用い、pHが12.5となるように当該TMAHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。なお、この不純物は、TMAHの製造過程で生じたものと推定される。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaOHを用い、pHが12.5となるようにNaOHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。この洗浄液におけるNaイオンの濃度は約300mmol/Lであった。
(サンプル2−12)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、KOHを用い、pHが12.5となるようにKOHの量を調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。この洗浄液におけるKイオンの濃度は約300mmol/Lであった。
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)N, N, N', N'', N''−ペンタメチルジエチレントリアミンを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
(サンプル2−14)
上記洗浄処理の洗浄液として、TMAHの替わりに、NaイオンとKイオンのいずれも含まない(検出限界以下)トリス[2−(ジメチルアミノ)エチル]アミンを用いてpHが12.5となるように調整した他はサンプル2−1と同様にして、洗浄処理を行った。
上記洗浄処理の洗浄液として、アニオン界面活性剤のドデシルベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム(第四級アンモニウムカチオン塩)100mmol/Lを添加し、pHが12.5となるようにTMEDAの量を調整した他はサンプル2−7と同様にして、洗浄処理を行った。なお、この洗浄液においてはNaイオンとKイオンのいずれも検出されなかった。
(サンプル2−16)
上記洗浄処理の洗浄液において、アニオン界面活性剤のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(ナトリウム塩)100mmol/Lを添加し、pHが12.5となるようにTMEDAの量を調整した他はサンプル2−7と同様にして、洗浄処理を行った。この洗浄液におけるNaイオンの濃度は約100mmol/Lであった。
また、サンプル2−10のように、アルカリ剤としてTMAHを用いる場合であっても、NaイオンやKイオンを不純物として多く含有し、洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの含有量が4mmol/Lよりも大きくなってしまうと、ΔRaが大きくなってしまい好ましくない。なお、サンプル2−10ではアルカリ剤としてTMAHを用いているが、本発明の有機アルカリIを用いる場合であっても同様であり、洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの含有量が4mmol/Lよりも大きくなってしまうと、ΔRaが大きくなってしまい好ましくない。
上記で得られたサンプル1−3およびサンプル2−7の磁気ディスク用ガラス基板にそれぞれ以下の成膜工程を施して、垂直磁気記録用磁気ディスクを得た。
すなわち、上記ガラス基板上に、CrTi系合金薄膜からなる付着層、CoTaZr合金薄膜からなる軟磁性層、NiWからなるシード層、Ru薄膜からなる下地層、CoCrPt系合金からなる垂直磁気記録層、カーボン保護層、潤滑層を順次成膜した。保護層は、磁気記録層が磁気ヘッドとの接触によって劣化することを防止するためのもので、水素化カーボンからなり、耐磨耗性が得られる。また、潤滑層は、アルコール変性パーフルオロポリエーテルの液体潤滑剤をディップ法により形成した。
得られた磁気ディスクについて、DFHヘッドを備えたHDDに組み込み、80℃かつ80%RHの高温高湿環境下においてDFH機能を作動させつつ1ヶ月間のロードアンロード耐久性試験を行ったところ、特に障害も無く、良好な結果が得られた。
11 基板の主表面
12,13 基板の端面
Claims (14)
- 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量の増加を、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。) - 前記有機アルカリにおいて、N原子と結合する4つのRのうち少なくとも一つは、N原子と結合していない側の末端にヒドロキシル基を有する直鎖アルキル基であることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記有機アルカリにおいて、前記N原子と結合していない側の末端にヒドロキシル基を有する直鎖アルキル基は、N原子とヒドロキシル基の間に2つ以上の炭素原子を有する直鎖アルキル基であることを特徴とする請求項2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を4ミリモル/L以下に抑えながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、
前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が4ミリモル/L以下となるように、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により前記総量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。) - 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は以下の一般式Iで表される有機アルカリを含有し、
前記洗浄処理前に対する前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)の増大量と、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量との関係を予め求めておき、求めた前記関係に基づき、前記表面粗さ(Ra)の増大量が0.05nm以下となる前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を決定し、前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が前記決定した総量以下となる条件を維持するように、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
一般式I
[(R)4N]+OH−
(但し、Rはアルキル基を示し、N原子と結合する4つのアルキル基のうち少なくとも一つは、ヒドロキシル基(OH基)を一つ以上有する。) - 前記洗浄液は、さらにN,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、
前記洗浄処理による前記ガラス基板表面の荒れを低減すべく、前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中に含まれるナトリウムイオン及びカリウムイオンの含有量の増加を、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を4ミリモル/L以下に抑えながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする請求項8に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、
前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が4ミリモル/L以下となるように、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により前記総量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 鏡面に研磨されたガラス基板の表面にアルカリ性の洗浄液を接触させて洗浄する洗浄処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板はガラス成分中にナトリウムとカリウムの少なくとも一方の成分を含有し、
前記洗浄処理に用いる洗浄液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、N,N′−テトラメチルエチレンジアミン、及びN,N′−テトラメチルエチレンジアミンの誘導体から選ばれる少なくとも一種のアルカリ剤を含有し、
前記洗浄処理前に対する前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)の増大量と、前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量との関係を予め求めておき、求めた前記関係に基づき、前記表面粗さ(Ra)の増大量が0.05nm以下となる前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を決定し、前記洗浄処理において、前記ガラス基板から溶出したナトリウムイオンまたはカリウムイオンによる洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量が前記決定した総量以下となる条件を維持するように、アルカリ金属イオンを捕捉するキレート剤の添加、水希釈又は洗浄液の交換により前記洗浄液中のナトリウムイオンとカリウムイオンの総量を抑制しながら前記洗浄処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記洗浄処理後のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)と、前記洗浄処理直前のガラス基板主表面の表面粗さ(Ra)との差が、0.05nm以内であることを特徴とする請求項1乃至5、7乃至10のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記洗浄処理は、シリカ研磨砥粒を含有する酸性域に調整された研磨液を用いて前記ガラス基板の主表面を研磨する研磨工程の後に行う洗浄処理であることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 請求項1乃至13のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
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