JP6307774B2 - 硬化型熱伝導性グリス、放熱構造および放熱構造の製造方法 - Google Patents
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Description
この熱伝導性グリスは、発熱体や放熱体(典型的には金属製である)と比較すると熱伝導率が低いため、薄い方が有利である。また、熱伝導率が極めて低い空気層を発熱体と放熱体との間に入り込ませないため、低粘度で流動性の高い熱伝導性グリスの方が有利である。こうした理由から発熱体と放熱体との間隔が狭い場合に低粘度の熱伝導性グリスが好適に用いられてきた。
硬化可能な液状高分子を用いたため、組付けの際には発熱体や放熱体に過度の圧縮応力がかかることを防止することができ、硬化後は液だれやずり落ちがより生じにくくなる。
さらに、粘度を700Pa・s〜2070Pa・sとしたため、塗布後に液だれが起きにくく、また、ディスペンサーで塗布することができる。加えて、放熱体や発熱体に硬化型熱伝導性グリスを塗布した後にその塗布状態のまま硬化型熱伝導性グリスを保持することができる。
発熱体または放熱体の硬化型熱伝導性グリスから受ける圧縮応力を1.0N/cm2以下としたため、発熱体や放熱体に対する負荷を少なくすることができる。したがって、発熱体や放熱体、さらには基板等の歪みの発生を防止することができる。
本発明によれば、圧縮による応力集中の不具合を発熱体や放熱体に生じさせずに、効果的に放熱することができる。また、そうした構造を得ることができる。
発熱体と放熱体の間隙は、従来、一般的であった5μm〜400μmという1mm以下の僅かな隙間であっても硬化型熱伝導性グリスを利用できる。そうした一方で、薄く延ばして用いることを前提としている従来の熱伝導性グリスでは1mmを超える厚みで塗布すると、流動し、塗布した厚みを維持することができない。
以下、スランプ試験の概要と試験結果の類型について説明する。
表面処理をしていない厚さ10μmのアルミニウムシート6に、硬化型熱伝導性グリスを30mm×30mm×厚さ5mmに塗布した試験片7を作製する。そして、この試験片7を垂直に立てた状態で、雰囲気温度23℃、60分間静止した後の状態を観察する。この観察結果は、図2で示す3つの態様に分類することができる。
状態(2)・・硬化型熱伝導性グリス1bが下方に垂れる液だれした状態(図2(B))
状態(3)・・全体としては塗布形状を維持しているが、その形状のまま硬化型熱伝導性グリス1cが下方にずり落ちた状態(図2(C))
これらの3つの状態のうち、状態(1)が不具合のない状態であり硬化型熱伝導性グリスが備えるべき状態である。
液状高分子としては、粘度が0.05Pa・s〜2Pa・s程度の硬化可能な液状高分子を用いることができる。粘度が0.05Pa・s未満の液状高分子は低分子量であり、硬化した後でも分子量を高めにくいため、硬化型熱伝導性グリスの硬化体が脆くなるおそれがある。一方、粘度が2Pa・sを超えると、硬化型熱伝導性グリスの粘度が上昇し易いため、硬化型熱伝導性グリスを所望の粘度範囲にすると熱伝導性充填材の配合量が少なくなり、塗布初期の形状維持性が低下するおそれがある。
硬化可能な液状高分子には、液状高分子それ自体を加熱したり光を照射したりすることで硬化できる液状高分子を含み、また、液状高分子とは別の硬化材を加えることで硬化できる液状高分子も含む。さらに、主剤と硬化剤の双方が液状高分子であっても良い。
熱伝導性充填材(B)の平均粒径は、30μm〜100μmであることが好ましい。30μm未満では十分な熱伝導性が得られにくく、100μmより大きいと沈降しやすいためである。
熱伝導性充填材の平均粒径は、レーザー回折散乱法(JIS R1629)により測定した粒度分布の体積平均粒径を用いることができる。また、粘度は、粘度計(BROOK FIELD製回転粘度計DV−E)でスピンドルNo.14の回転子を用い、回転速度1rpm、測定温度23℃で測定することができる。
熱伝導性充填材(A)としては、水酸化アルミニウムを含むことが好ましい。水酸化アルミニウムを用いることで、硬化型熱伝導性グリスの比重を低くすることができ、液状高分子と熱伝導性充填材の分離を抑制することができる。
一方、熱伝導性充填材(B)としては、酸化アルミニウムを用いることが好ましい。酸化アルミニウムは、特に熱伝導性が高く、大粒径の熱伝導性充填材(B)として用いることで、効果的に熱伝導率を高めることができる。
硬化型熱伝導性グリスは、液状高分子に熱伝導性充填材や上記添加剤が有る場合にはその添加剤を混合することで製造する。
硬化型熱伝導性グリスを硬化させるには、硬化型熱伝導性グリスの材質に応じた硬化手段を採用することができ、常温で放置することで経時で硬化する場合の他、熱硬化や紫外線硬化等が挙げられる。
放熱体や発熱体を備える電子機器は、車輌やモバイル機器に搭載する電子機器であれば、走行中の振動や、落下による衝撃を受けることが想定される。そうした振動や衝撃に対して、硬化型熱伝導性グリスの硬さがE70を超える場合には、基板に過剰な圧力を与えたり、発熱体や放熱体から剥離し隙間が生じたりするおそれがある。しかし、硬さをE70以下とすれば、硬化型熱伝導性グリスが振動を吸収し基板に過剰な圧力が加わるのを防止し、また、発熱体と放熱体の変動に追従してその両者間に隙間が発生するのを防止することができる。
なお、硬さの下限は特に制限はないが、実質的にはE0以上である。
硬化型熱伝導性グリスは、所定の組成としたため、1mmを超えて10mm以下の厚み範囲で塗布しても、液だれやずり落ちすることなく、塗布した状態を維持することができる。そのため、発熱体と放熱体との隙間が広い場合であっても発熱体と放熱体との間に硬化型熱伝導性グリスを介在させることができる。
これに対し従来の一般的な熱伝導性グリスでは、液状のグリスが薄く延ばされ、また使用期間中にグリスが流れて隙間ができることを防ぐために発熱体や放熱体は14N/cm2〜70N/cm2の荷重で強く圧接されている。また、放熱シートであっても一定の圧縮状態で利用されるものであり、6.9N/cm2〜50N/cm2で圧接されている。
試料1:
液状高分子として、付加反応型の液状シリコーンであるビニル末端オルガノポリシロキサン(液状シリコーン 主剤)(25℃での粘度が300mPa・s)100重量部と、熱伝導性充填材として、不定形で平均粒径1μmの水酸化アルミニウム粉末140重量部と、平均粒径3μmの球状アルミナ200重量部と、平均粒径70μmの球状アルミナ600重量部とを混合して、硬化型熱伝導性グリスの主剤を調製した。また、粘度が400mPa・sのオルガノハイドロジェンポリシロキサン(液状シリコーン 硬化剤)100重量部に、主剤と同じ熱伝導性充填材を同量混合して、液状高分子の組成のみが異なる硬化型熱伝導性グリスの硬化剤を調製した。そして、この主剤と硬化剤とを混合した硬化型熱伝導性グリスを試料1とした。
なお、主剤と硬化剤との混合は、以下で説明する各試験のために作製した試験片への塗布の直前に行った。
熱伝導性充填材の配合量を表1、表2に示す割合に変更した以外は、試料1と同様にして試料2〜試料11を作製した。
表面処理をしていない厚さ10μmのアルミニウムシートに、上記各試料の硬化型熱伝導性グリスを30mm×30mm×厚さ5mmに塗布して試験片を作製した。そして、この試験片を垂直に立てた状態で60分間静止した後の状態を観察した。試験の雰囲気温度は、23℃とした。
上記試験後の各試験片の状態を次の3つの態様に分類した。
状態(1)・・・特に変化が見られず、初期状態を維持したもの
状態(2)・・・硬化型熱伝導性グリスが下方に垂れて液だれしたもの
状態(3)・・・全体としては塗布形状を維持しているが、アルミニウム板と硬化型熱伝導性グリスの界面で滑りが生じ、塊状のまま下方にずり落ちたもの
塗布適性については、ニードル径が6.2mmのスタティックミキサーを用いてハンドガンにて塗布実験を行った。その結果、問題なく塗布できたものを「○」、塗布はできたが、塗出速度が遅いものを「△」、塗布できなかったものを「×」とした。
塗布実験の結果を見ると、試料3(粘度1710Pa・s)の粘度以下の比較的低粘度である各試料は「○」であったが、試料5(粘度2070Pa・s)では「△」となり、試料11(粘度3170Pa・s)では「×」となった。これらの結果より、粘度が2070Pa・s以下であれば塗布可能であり、1710Pa・s以下であれば、好ましい塗布適性を有していることがわかる。
硬化型熱伝導性グリスは熱伝導率が高いほど好ましく、少なくとも1.8W/m・K以上であることが好ましいため、熱伝導性の試験を行った。
各試料の硬化型熱伝導性グリスについて、厚さ20mmの硬化体からなる熱伝導率測定用の試験片を作製した。そして、各試験片について、京都電子工業株式会社製迅速熱伝導率計QTM−500を用いて非定常法細線加熱法にて熱伝導率を測定した。
一般的な放熱体がアルミニウム製のものが多く、また半導体はエポキシ樹脂でパッケージングされていることが多いことから、アルミニウムおよびエポキシ樹脂に対する各試料の接着性を試験した。
各試料の塗布厚を100μmとしてJIS K6850に規定された引張せん断試験を実施したところ、各試料の硬化型熱伝導性グリスは、アルミニウムに対する接着力が12.5N/cm2〜16.3N/cm2の範囲、エポキシ樹脂に対する接着力が3.1N/cm2〜4.8N/cm2の範囲であり、いずれの試料も発熱体および放熱体に充分な接着力を有していることがわかった。
2 発熱体
3 放熱体
4 取付ピン
5 放熱構造
6 アルミニウム板
7 試験片
P 基板
Claims (9)
- 半導体素子や機械部品等の発熱体と、その発熱体から発生した熱を放熱する放熱体との間に介在させて発熱体から放熱体への熱伝達をスムーズにする硬化型熱伝導性グリスにおいて、
硬化可能な液状高分子と、平均粒径が0.3〜8μmの熱伝導性充填材(A)と、平均粒径が30〜100μmの熱伝導性充填材(B)と、を含み、熱伝導性充填材(A)と熱伝導性充填材(B)の体積比率(A)/(B)が0.65〜3.02であり、粘度が700Pa・s〜2070Pa・sであって、
アルミニウムシートに5mm厚で塗布した後、このアルミニウムシートを垂直に立てて、雰囲気温度23℃で60分間静止した後の状態が、液だれやずり落ちせずに塗布初期状態を維持しているというスランプ耐性を有することを特徴とする硬化型熱伝導性グリス。 - 前記熱伝導性充填材の比重が4.0以下である請求項1記載の硬化型熱伝導性グリス。
- 前記熱伝導性充填材(A)に水酸化アルミニウムを含む請求項1または請求項2記載の硬化型熱伝導性グリス。
- 硬化後の硬さがJIS K6253規定のE硬度でE70以下である請求項1〜請求項3何れか1項記載の硬化型熱伝導性グリス。
- 半導体素子や機械部品等の発熱体と、その発熱体から発生した熱を放熱する放熱体と、これらの発熱体と放熱体との間に介在させて発熱体から放熱体への熱伝達をスムーズにする硬化型熱伝導性グリスと、を備えた電子機器の放熱構造において、
発熱体と放熱体との間を埋める硬化型熱伝導性グリスの厚みが1mmを超え10mm以下であり、
発熱体または放熱体の硬化型熱伝導性グリスから受ける圧縮応力が1.0N/cm2以下であり、
硬化型熱伝導性グリスは、
硬化可能な液状高分子と、平均粒径が0.3〜8μmの熱伝導性充填材(A)と、平均粒径が30〜100μmの熱伝導性充填材(B)と、を含み、熱伝導性充填材(A)と熱伝導性充填材(B)の体積比率(A)/(B)が0.65〜3.02であり、粘度が700Pa・s〜2070Pa・sであって、
アルミニウムシートに5mm厚で塗布した後、このアルミニウムシートを垂直に立てて、雰囲気温度23℃で60分間静止した後の状態が、液だれやずり落ちせずに塗布初期状態を維持しているというスランプ耐性を有することを特徴とする放熱構造。 - 前記熱伝導性充填材の比重が4.0以下である請求項5記載の放熱構造。
- 前記発熱体を備える電子機器において、この発熱体を電子機器に対して傾斜して取付けている請求項5または請求項6記載の放熱構造。
- 半導体素子や機械部品等の発熱体と、その発熱体から発生した熱を放熱する放熱体と、これらの発熱体と放熱体との間に介在させて発熱体から放熱体への熱伝達をスムーズにする硬化型熱伝導性グリスと、を備えた電子機器の放熱構造の製造方法において、
硬化可能な液状高分子と、平均粒径が0.3〜8μmの熱伝導性充填材(A)と、平均粒径が30〜100μmの熱伝導性充填材(B)と、を含み、熱伝導性充填材(A)と熱伝導性充填材(B)の体積比率(A)/(B)が0.65〜3.02であり、粘度が700Pa・s〜2070Pa・sであって、
アルミニウムシートに5mm厚で塗布した後、このアルミニウムシートを垂直に立てて、雰囲気温度23℃で60分間静止した後の状態が、液だれやずり落ちせずに塗布初期状態を維持しているというスランプ耐性を有する、発熱体と放熱体との間に介在させる硬化型熱伝導性グリスの設定厚みを1mmを超え10mm以下の範囲とし、硬化前の硬化型熱伝導性グリスをこの設定厚みよりも厚盛りで発熱体または放熱体に塗布する工程と、
塗布後の硬化型熱伝導性グリスを、設定厚みまで押圧して発熱体と放熱体を組付ける工程と、
硬化型熱伝導性グリスを硬化させる工程と、をこの順に実行することを特徴とする放熱構造の製造方法。 - 前記熱伝導性充填材の比重が4.0以下である請求項8記載の放熱構造の製造方法。
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