JP6302753B2 - 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装システム及び電子部品実装方法に関する。

電子部品実装システムは、供給装置から供給された電子部品を基板の表面に実装するマウンタと呼ばれる実装装置を備えている。供給装置の方式として、例えば特許文献１及び特許文献２に開示されているような、テープに保持された電子部品を供給する方式が知られている。供給装置は、フィーダと呼ばれる供給器を含む。電子部品を保持するテープが巻かれたリールがフィーダに支持される。

特許第４１３５４４５号公報 特開２００２−２９９８９９号公報

電子部品を識別するために、リールに設けられた識別子の読み取り作業が行われる。その読み取り作業により、電子部品の識別を示す識別情報が取得される。その識別情報に基づいて、フィーダの電子部品が基板に実装されるべき電子部品か否かが判定される。

例えばヒューマンエラーなどに起因して、識別子の読み取り作業が適切に行われないと、実装されるべきでない電子部品が基板に実装されてしまう可能性がある。その結果、不良基板が発生し、電子部品実装システムによって生産される製品の品質が低下する可能性がある。

本発明の態様は、不良基板の発生を抑制できる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、電子部品を供給可能な供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置と、前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得する残数情報取得部と、前記残数情報に基づいて前記操作装置を無効化する無効化部と、を備える電子部品実装システムを提供する。

本発明の第１の態様において、前記無効化部は、前記残数が零のときに前記操作装置を無効化することができる。

本発明の第１の態様において、前記残数が零のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備えることができる。

本発明の第１の態様において、前記電子部品に対する前記保持部材の保持状態を検出する保持状態センサと、前記保持状態センサの検出結果に基づいて前記電子部品が前記保持部材に保持されたか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記電子部品が前記保持部材に保持されていないと判定されたときに再試行される前記保持部材による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する再試行回数取得部と、を備え、前記無効化部は、前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記操作装置を無効化し、前記残数が前記第１閾値よりも大きいときに前記操作装置を無効化しないことができる。

本発明の第１の態様において、前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備えることができる。

本発明の第１の態様において、前記制御部は、前記部品照合部の判定結果が否判定のときに前記実装装置による実装動作を停止することができる。

本発明の第２の態様は、電子部品を供給可能な供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得する残数情報取得部と、前記残数情報に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部と、を備え、前記制御部は、前記変換部により前記部品照合部の判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作を停止する電子部品実装システムを提供する。

本発明の第２の態様において、前記変換部は、前記残数が零のときに前記正判定を前記否判定に変換することができる。

本発明の第２の態様において、前記電子部品に対する前記保持部材の保持状態を検出する保持状態センサと、前記保持状態センサの検出結果に基づいて前記電子部品が前記保持部材に保持されたか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記電子部品が前記保持部材に保持されていないと判定されたときに再試行される前記保持部材による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する再試行回数取得部と、を備え、前記変換部は、前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記正判定を前記否判定に変換し、前記残数が前記第１閾値よりも大きいときに前記正判定を前記否判定に変換しないことができる。

本発明の第３の態様は、電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有し前記電子部品を供給可能な供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置と、前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出するフィーダ検出装置と、前記フィーダ検出装置の検出結果に基づいて前記操作装置を無効化する無効化部と、を備える電子部品実装システムを提供する。

本発明の第３の態様において、前記フィーダが非接続状態のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備えることができる。

本発明の第４の態様は、電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有し前記電子部品を供給可能な供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出するフィーダ検出装置と、前記フィーダ検出装置の検出結果に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部と、を備え、前記制御部は、前記変換部により前記部品照合部の判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作を停止する電子部品実装システムを提供する。

本発明の第５の態様は、供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得することと、前記残数情報に基づいて前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置を無効化することと、を含む電子部品実装方法を提供する。

本発明の第６の態様は、供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得することと、前記残数情報に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換することと、を含み、前記判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作が停止される電子部品実装方法を提供する。

本発明の第７の態様は、電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有する供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出することと、前記検出結果に基づいて前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置を無効化することと、を含む電子部品実装方法を提供する。

本発明の第８の態様は、電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有する供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出することと、前記検出結果に基づいて前記判定結果を正判定から否判定に変換することと、を含み、前記判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作が停止される電子部品実装方法を提供する。

本発明の態様によれば、不良基板の発生を抑制できる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品実装システムの一例を示す模式図である。 図２は、第１実施形態に係る実装装置の一例を示す斜視図である。 図３は、第１実施形態に係るフィーダ及びフィーダバンクの一例を示す模式図である。 図４は、第１実施形態に係るリール、フィーダ、及び取付け部の一例を示す模式図である。 図５は、第１実施形態に係るノズルの一例を示す図である。 図６は、第１実施形態に係る制御システムの一例を示す機能ブロック図である。 図７は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図８は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図９は、第２実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図１０は、第３実施形態に係る電動フィーダの一例を示す模式図である。 図１１は、第３実施形態に係る電子部品実装方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する各実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、以下の実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向、上下方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。ＸＺ平面及びＹＺ平面のそれぞれは、ＸＹ平面と垂直に交わる。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品実装システム１００の一例を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る実装装置１の一例を示す斜視図である。

図１に示すように、電子部品実装システム１００は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装装置１と、実装装置１を管理するサーバ３とを備えている。実装装置１は、電子部品Ｃを供給可能な供給装置２を有し、供給装置２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。

本実施形態において、電子部品実装システム１００は、実装装置１を複数有する。供給装置２は、複数の実装装置１のそれぞれに設けられる。サーバ３と複数の実装装置１のそれぞれとは、ＬＡＮケーブルのようなケーブル４によって接続される。サーバ３は、実装装置１から出力された情報（信号）を取得して、それら複数の実装装置１のそれぞれを管理する。

図１及び図２に示すように、実装装置１は、ベース部材５と、ベース部材５上に設けられ基板Ｐを保持して移動可能な基板移動装置６と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル（保持部材）７を有し供給装置２の電子部品Ｃをノズル７で保持して基板Ｐに実装する実装ヘッド８と、ベース部材５上に設けられ実装ヘッド８を移動可能な実装ヘッド移動装置９と、実装装置１を制御する制御装置１０とを備えている。制御装置１０とサーバ３とがケーブル４を介して接続される。

基板移動装置６は、ベース部材５上において基板Ｐを移動可能である。基板移動装置６は、基板Ｐの裏面（下面）を着脱可能に保持する基板保持部と、基板保持部を移動するための動力を発生するアクチュエータとを含む。アクチュエータの作動により、基板Ｐは、基板保持部に保持された状態で移動する。本実施形態において、基板移動装置６は、基板ＰをＸ軸方向に移動する。基板移動装置６は、Ｘ軸方向に関してベース部材５の一端部から他端部に基板Ｐを移動する。

なお、基板移動装置６は、基板ＰをＹ軸方向に移動してもよいし、基板ＰをＸ軸方向及びＹ軸方向の両方に移動してもよい。すなわち、基板移動装置６は、基板ＰをＸＹ平面内において移動可能でもよい。なお、基板移動装置６は、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

実装ヘッド８は、供給装置２から供給された電子部品Ｃを基板保持部に保持された基板Ｐの表面（上面）に実装する。基板Ｐは、基板移動装置６により、Ｘ軸方向に関してベース部材５の一端部から他端部に移動される。実装ヘッド８は、Ｘ軸方向に関してベース部材５の一端部と他端部との間において基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。

実装ヘッド８は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル７を有する。実装ヘッド８は、供給装置２の電子部品Ｃをノズル７で保持して基板Ｐに実装する。ノズル７は、実装ヘッド８に複数配置される。複数のノズル７は、別々に駆動可能である。本実施形態において、ノズル７は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着ノズルである。ノズル７は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル７の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル７の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル７の吸引動作が行われることにより、ノズル７の先端部に電子部品Ｃが吸着されて保持される。ノズル７の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル７から解放される。

実装ヘッド移動装置９は、基板Ｐの上方で、実装ヘッド８を移動可能である。実装ヘッド移動装置９は、実装ヘッド８をＸＹ平面内において移動する。

実装ヘッド移動装置９は、実装ヘッド８を支持するＸ軸駆動装置１２と、Ｘ軸駆動装置１２の＋Ｘ側の端部を支持するＹ軸駆動装置１３と、Ｘ軸駆動装置１２の−Ｘ側の端部を支持するガイド部材１４Ｇとを有する。Ｙ軸駆動装置１３及びガイド部材１４Ｇのそれぞれは、ベース部材５上に設けられた支柱１１に支持される。Ｘ軸駆動装置１２は、Ｙ軸駆動装置１３及びガイド部材１４Ｇに支持される。

Ｘ軸駆動装置１２は、Ｘ軸方向に長いガイド部材１２Ｇと、実装ヘッド８をＸ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ１２Ｄとを含む。ガイド部材１２Ｇは、実装ヘッド８をＸ軸方向にガイドする。アクチュエータ１２Ｄの作動により、実装ヘッド８は、ガイド部材１２Ｇに支持された状態でＸ軸方向に移動する。

Ｙ軸駆動装置１３は、Ｙ軸方向に長いガイド部材１３Ｇと、Ｘ軸駆動装置１２をＹ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ１３Ｄとを含む。ガイド部材１３Ｇ及びガイド部材１４Ｇは、Ｘ軸駆動装置１２をＹ軸方向にガイドする。アクチュエータ１３Ｄの作動により、Ｘ軸駆動装置１２は、ガイド部材１３Ｇ及びガイド部材１４Ｇに支持された状態で、Ｙ軸方向に移動する。

Ｙ軸駆動装置１３によってＸ軸駆動装置１２がＹ軸方向に移動することにより、Ｘ軸駆動装置１２に支持されている実装ヘッド８は、Ｘ軸駆動装置１２と一緒にＹ軸方向に移動する。実装ヘッド８は、Ｘ軸駆動装置１２の作動によってＸ軸方向に移動する。これにより、実装ヘッド８は、基板Ｐの上方においてＸＹ平面内を移動することができる。

実装ヘッド移動装置９は、基板Ｐの表面（上面）と対向する実装位置（搭載位置）、及び供給装置２から電子部品Ｃが供給される供給位置（受け渡し位置）のそれぞれにノズル７が配置されるように、実装ヘッド８を移動可能である。ノズル７は、供給位置において、供給装置２から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル７は、供給位置において電子部品Ｃを保持した後、実装位置まで搬送し、基板Ｐに搭載する。実装位置において電子部品Ｃが基板Ｐに搭載された後、ノズル７は、電子部品Ｃを解放する。これにより、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

なお、本実施形態においては、Ｘ軸駆動装置１２上及びＹ軸駆動装置１３上のそれぞれに、電源ケーブルのようなケーブルを保持するケーブル保持部材１５及びケーブル保持部材１６が設けられる。ケーブル保持部材１５及びケーブル保持部材１６のそれぞれは、例えばケーブルベアを含み、曲がることができる。

実装ヘッド８は、ノズル７をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル駆動部を有する。ノズル駆動部は、ノズル７を移動可能な動力を発生するアクチュエータを含む。すなわち、本実施形態において、ノズル７は、実装ヘッド移動装置９及び実装ヘッド８に設けられたノズル駆動部により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル７は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

実装ヘッド８は、電子部品Ｃの画像情報及び基板Ｐの画像情報を取得可能な撮像部１７を有する。実装ヘッド８が移動することにより、撮像部１７はノズル７と一緒に移動する。撮像部１７は、ティーチング用の撮像部である。

撮像部１７は、供給装置２から電子部品Ｃが供給される供給位置において、電子部品Ｃの画像情報及び基板Ｐの画像情報を取得する。基板Ｐの画像情報は、基板Ｐに設けられているマークの画像情報を含む。撮像部１７により取得された画像情報に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に関する電子部品Ｃに対するノズル７の保持位置（吸着位置）、及び基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装位置が調整される。

また、実装ヘッド８は、電子部品Ｃ及び基板Ｐに検出光を照射して、その電子部品Ｃ及び基板Ｐで反射した検出光を受光するハイトセンサ（不図示）を有する。ハイトセンサは、Ｚ軸方向に関する電子部品Ｃの位置及び基板Ｐの位置を検出する。ハイトセンサの検出結果に基づいて、Ｚ軸方向に関する電子部品Ｃの保持位置、及び基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装位置が調整される。

なお、実装ヘッド８は、割基板等に付されるバッドマーク等を検出する検出部を有してもよい。

実装装置１は、ベース部材５上に配置され、電子部品Ｃの画像情報を取得可能な撮像部１８を有する。撮像部１８は、ノズル７に保持された電子部品Ｃの画像情報を下側から取得する。すなわち、撮像部１８は、電子部品Ｃの下面側の画像情報を取得する。撮像部１８により取得された画像情報に基づいて、吸着中心と部品中心との位置ずれ量及び電子部品Ｃの傾きが求められる。

制御装置１０は、実装装置１を制御する。制御装置１０は、プロセッサ及びメモリを含む。プロセッサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む。メモリは、ＲＯＭ(Read Only Memory)及びＲＡＭ（Random Access Memory）を含む。制御装置１０は、ケーブル４を介してサーバ３と接続される。制御装置１０は、サーバ３からの制御信号をケーブル４を介して取得して、実装装置１を制御する。制御装置１０は、実装装置１の各種の情報をケーブル４を介してサーバ３に出力する。

供給装置２は、実装ヘッド８（ノズル７）に電子部品Ｃを供給する。供給装置２は、リール２０を支持するフィーダ２１と、フィーダ２１を支持するフィーダバンク２２とを有する。電子部品Ｃを保持するテープがリール２０に巻かれる。リール２０は、電子部品Ｃを保持するテープを支持する。テープを支持するリール２０がフィーダ２１に支持される。リール２０は、テープを介して電子部品Ｃを支持する。フィーダ２１は、リール２０及びテープを介して電子部品Ｃを支持する。フィーダバンク２２は、フィーダ２１、リール２０、及びテープを介して電子部品Ｃを支持する。

フィーダ２１は、基板移動装置６による基板Ｐの移動方向に複数配置される。本実施形態において、フィーダ２１は、Ｘ軸方向に複数配置される。フィーダ２１から実装装置１に電子部品Ｃが供給される。フィーダバンク２２は、フィーダ２１を支持する支持部材として機能する。複数のフィーダ２１は、フィーダバンク２２においてＸ軸方向に配置される。フィーダバンク２２は、複数のフィーダ２１を着脱可能に支持する。

複数のフィーダ２１のそれぞれに、リール２０が支持される。フィーダ２１は、リール２０を着脱可能に支持する。リール２０に巻かれるテープに、複数の電子部品Ｃが保持される。リール２０が回転することによって、テープに保持された電子部品Ｃが供給位置まで移動する。供給位置において、電子部品Ｃがノズル７に保持される。

図３は、本実施形態に係るフィーダ２１及びフィーダバンク２２の一例を示す模式図である。フィーダバンク２２は、フィーダ２１が取り付けられる複数の取付け部２３を有する。取付け部２３のそれぞれに、フィーダ２１が取り付けられる。図３に示す例では、フィーダバンク２２は、「１」番から「１０」番までの１０個の取付け部２３を有する。なお、取付け部２３の数は、１０個に限られない。取付け部２３は、例えば１００個設けられてもよい。

以下の説明においては、便宜上、電子部品Ｃを保持するテープが巻かれたリール２０を適宜、電子部品Ｃのリール２０、と称し、そのリール２０を支持するフィーダ２１を適宜、電子部品Ｃのフィーダ２１、と称し、そのフィーダ２１が取り付けられるフィーダバンク２２の取付け部２３を適宜、電子部品Ｃの取付け部２３、と称する。

また、以下の説明においては、リール２０に巻かれたテープに保持されている電子部品Ｃを適宜、リール２０の電子部品Ｃ、と称し、フィーダ２１に支持されたリール２０に巻かれているテープの電子部品Ｃを適宜、フィーダ２１の電子部品Ｃ、と称し、取付け部２３に取り付けられたフィーダ２１に支持されているリール２０のテープの電子部品Ｃを適宜、取付け部２３の電子部品Ｃ、と称する。

一般に、電子部品の供給業者から、電子部品実装システム１００を使って製品を生産する生産業者に、電子部品Ｃのリール２０が供給される。以下の説明において、供給業者から供給され、未だ実装に使用されていないリール２０の状態を適宜、新品状態又は初期状態、と称する。新品状態のリール２０は、多数の電子部品Ｃを支持する。

新品状態のリール２０が実装に使用されることにより、そのリール２０の電子部品Ｃは減少する。以下の説明において、リール２０の電子部品Ｃの一部が実装に使用された状態を適宜、使用済み状態、と称する。また、以下の説明において、リール２０の電子部品Ｃの全部が実装に使用された状態を適宜、部品切れ状態、と称する。部品切れ状態のリール２０は、電子部品Ｃを支持しない。部品切れ状態のリール２０において、電子部品Ｃの残数は零である。

図４は、本実施形態に係るリール２０、フィーダ２１、及び取付け部２３の一例を模式的に示す図である。

図４に示すように、複数のリール２０（又はテープ）のそれぞれに識別子２４が設けられる。識別子２４は、リール２０に関する固有の情報を含む。識別子２４により、複数のリール２０のそれぞれが識別される。

図３及び図４に示すように、複数のフィーダ２１のそれぞれに識別子２５が設けられる。識別子２５は、フィーダ２１に関する固有の情報を含む。識別子２５により、複数のフィーダ２１のそれぞれが識別される。

図３及び図４に示すように、フィーダバンク２２の複数の取付け部２３のそれぞれに識別子２６が設けられる。識別子２６は、取付け部２３に関する固有の情報を含む。識別子２６により、複数の取付け部２３のそれぞれが識別される。

本実施形態において、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６のそれぞれは、バーコードを含む。バーコードは、１次元バーコードでもよいし、２次元バーコードでもよい。

図４に示すように、電子部品実装システム１００は、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６を検出する読取装置２７を有する。読取装置２７は、バーコードリーダー又はハンディターミナルを含み、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６を読み取ることができる。読取装置２７は、ケーブル２８を介して、サーバ３と接続される。読取装置２７の検出結果（読み取り結果）は、ケーブル２８を介してサーバ３に出力される。

サーバ３は、識別子２４を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、複数のリール２０のうち、その識別子２４を有するリール２０の電子部品Ｃの種類を特定することができる。すなわち、サーバ３は、そのリール２０がどの種類の電子部品Ｃを支持しているかを特定することができる。

サーバ３は、識別子２５を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、複数のフィーダ２１のうち、その識別子２５を有するフィーダ２１を特定することができる。すなわち、サーバ３は、そのフィーダ２１がどのフィーダ２１であるかを特定することができる。また、サーバ３は、識別子２４を検出した読取装置２７の検出結果、及び識別子２５を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、そのフィーダ２１の電子部品Ｃの種類を特定することができる。

サーバ３は、識別子２６を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、複数の取付け部２３のうち、その識別子２６を有する取付け部２３を特定することができる。すなわち、サーバ３は、その取付け部２３が何番の取付け部２３であるかを特定することができる。また、サーバ３は、識別子２４を検出した読取装置２７の検出結果、識別子２５を検出した読取装置２７の検出結果、及び識別子２６を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、その取付け部２３の電子部品Ｃの種類を特定することができる。

サーバ３は、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６を検出した読取装置２７の検出結果に基づいて、リール２０とフィーダ２１と取付け部２３との関連付けを行うことができる。すなわち、サーバ３は、読取装置２７の検出結果に基づいて、どのリール２０がどのフィーダ２１に支持され、そのフィーダ２１が何番の取付け部２３に取り付けられているかを特定することができる。このように、サーバ３は、読取装置２７の検出結果に基づいて、フィーダバンク２２に対するフィーダ２１の配置、及びフィーダ２１に対するリール２０の配置を一元管理することができる。

図５は、本実施形態に係るノズル７の一例を示す図である。図５に示すように、ノズル７は、先端部に設けられた開口７１と、開口７１に接続された内部流路７２とを有する。内部流路７２は、配管３０の流路を介して、真空ポンプを含む吸引装置２９と接続される。吸引装置２９は、ノズル７の内部流路７２の気体を吸引可能である。

配管３０に、バルブ機構３１が配置される。バルブ機構３１は、配管３０の流路を開閉可能である。バルブ機構３１は、制御装置１０に制御される。バルブ機構３１により配管３０の流路が開いた状態で、吸引装置２９が作動することにより、内部流路７２の気体が吸引装置２９に吸引され、ノズル７の吸引動作が実行される。バルブ機構３１により配管３０の流路が閉じられることにより、ノズル７の吸引動作が解除（停止）される。ノズル７の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル７の吸引動作が実行されることにより、ノズル７の先端部に電子部品Ｃが吸着されて保持される。ノズル７の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル７から解放される。

実装装置１は、電子部品Ｃに対するノズル７の保持状態を検出する保持状態センサ３２を備えている。保持状態センサ３２は、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを検出する。保持状態センサ３２は、配管３０に配置される。本実施形態において、保持状態センサ３２は、配管３０の流路の圧力を検出する圧力センサを含む。以下の説明において、保持状態センサ３２を適宜、圧力センサ３２、と称する。

圧力センサ３２は、例えば、配管３０の流路の真空度（配管３０の流路の絶対圧力と大気圧との差）を検出する。真空度が高いほど、絶対圧力が低い。圧力センサ３２の検出結果は、制御装置１０に出力される。

制御装置１０は、圧力センサ３２の検出結果に基づいて、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定する判定部３３と、ノズル７が電子部品Ｃを保持（吸着）したときの配管３０の流路の圧力データ（真空度データ）を記憶する記憶部３４とを有する。真空度データは、例えば予備実験又はシミュレーションにより事前に求めることができ、記憶部３４に記憶される。

判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果と、記憶部３４の真空度データとを比較することにより、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定することができる。電子部品Ｃがノズル７に保持されている状態において、開口７１が電子部品Ｃで閉じられる。そのため、配管３０の流路の圧力は低くなる（真空度は高くなる）。電子部品Ｃがノズル７に保持されていない状態において、開口７１は開く。そのため、配管３０の流路の圧力は高くなる（真空度は低くなる）。したがって、判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果と、記憶部３４に記憶されている真空度データとに基づいて、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定することができる。

図６は、本実施形態に係るサーバ３及び制御装置１０を含む制御システム２００の機能ブロック図である。なお、以下で説明するサーバ３の機能の少なくとも一部が制御装置１０の機能に含まれてもよいし、制御装置１０の機能の少なくとも一部がサーバ３の機能に含まれてもよい。

図６は、便宜上、サーバ３に１つの制御装置１０が接続されている例を示す。上述のように、本実施形態においては、電子部品実装システム１００は、複数の実装装置１（制御装置１０）を有する。サーバ３に複数の制御装置１０が接続される。

図６に示すように、実装装置１は、制御装置１０と、操作装置５１と、表示装置５２と、警告装置５３と、操作装置５４とを備えている。操作装置５１、表示装置５２、警告装置５３、及び操作装置５４のそれぞれは、制御装置１０と接続される。

操作装置５１は、例えば操作ボタンを含み、作業者に操作される。本実施形態において、操作装置５１が操作されることにより、操作装置５１は操作信号を生成する。操作装置５１により生成された操作信号は、制御装置１０に出力される。

表示装置５２は、例えばフラットパネルディスプレイを含み、文字及び画像を含む各種の情報を表示する。表示装置５２は、制御装置１０から出力される制御信号に基づいて、情報を表示する。作業者は、表示装置５２に表示された情報により、実装装置１の状況を把握することができる。

本実施形態において、操作装置５１は、表示装置５２に表示される操作画面（画像ボタン）を含む。例えば、マウス又はキーボードのような入力デバイスによって、操作画面においてポインタが操作される。そのポインタで操作画面が操作されることによって、操作信号が生成される。なお、操作装置５１がタッチパネルを含み、そのタッチパネルが操作されることによって、操作信号が生成されてもよい。操作装置５１が、ロッカースイッチのようなメカニカルボタンを含んでもよい。

操作装置５４は、例えば操作ボタンを含み、作業者に操作される。本実施形態において、操作装置５４が操作されることにより、操作装置５４は操作信号を生成する。操作装置５４により生成された操作信号は、制御装置１０に出力される。操作装置５４は、操作装置５１と同様、画像ボタンでもよいし、メカニカルボタンでもよい。

警告装置５３は、例えば警告灯を含み、光を使って警告情報を報知する。警告装置５３は、音を発生して警告情報を報知するサイレンを含んでもよい。警告装置５３は、制御装置１０から出力される制御信号に基づいて、警告を発生する。作業者は、警告装置５３から発生された警告情報により、実装装置１の状況を把握することができる。

制御装置１０は、判定部３３と、記憶部３４と、制御部３５と、無効化部３６と、再試行回数取得部３７とを有する。

サーバ３は、識別情報取得部４１と、正規電子部品情報取得部４２と、部品照合部４３と、残数情報取得部４４と、変換部４５とを有する。

判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果に基づいて、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定する。記憶部３４は、真空度データを記憶する。

記憶部３４は、実装装置１の実装条件に関する情報（レシピ）を記憶する。実装条件は、実装装置１によって製品を生産するときのシーケンス、実装装置１に対する指令、設定、及びパラメータを含む。実装条件に関する情報は、サーバ３から複数の実装装置１の制御装置１０のそれぞれに出力される。記憶部３４は、サーバ３から供給された実装条件に関する情報を記憶する。以下の説明において、実装条件に関する情報を適宜、生産プログラム、と称する。

生産プログラムは、実装対象の基板Ｐを示す基板情報、及びその基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを示す正規電子部品情報を含む。

制御部３５は、実装装置１を制御する制御信号を出力する。制御信号は、実装装置１による実装動作の開始を指令する開始指令信号、実装装置１による実装動作の内容を示す動作指令信号、及び実装装置１による実装動作の停止を指令する停止指令信号を含む。制御部３５は、実装動作が実施されるように、基板移動装置６、実装ヘッド移動装置９、吸引装置２９、及びバルブ機構３１などに制御信号（開始指令信号及び動作指令信号）を出力することができる。制御部３５は、実装動作が停止されるように、基板移動装置６、実装ヘッド移動装置９、吸引装置２９、及びバルブ機構３１などに制御信号（停止指令信号）を出力することができる。

無効化部３６は、操作装置５１を無効化する。操作装置５１を無効化することは、操作装置５１により生成された操作信号を無効化（例えば消去）することを含む。操作装置５１を無効化することは、操作装置５１により生成された操作信号をサーバ３に出力させないことを含む。操作装置５１が表示装置５２に表示される操作画面（画像ボタン）を含む場合、操作装置５１を無効化することは、表示装置５２に画像ボタンを表示させないことを含む。

再試行回数取得部３７は、判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されていないと判定されたときに再試行されるノズル７による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する。生産プログラムに基づいて電子部品Ｃに対するノズル７による保持動作が実行されたにもかかわらず、判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されていないと判定されたとき、ノズル７による保持動作が再試行される。再試行回数取得部３７は、電子部品Ｃがノズル７に保持されないときに実行されるノズル７による保持動作の再試行回数（リトライ回数）を示す再試行回数情報を取得する。再試行回数は、ノズル７が電子部品Ｃを保持（吸着）できなかった保持失敗回数と等しい。

上述のように、圧力センサ３２によって、電子部品Ｃに対するノズル７の保持状態が検出される。判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果に基づいて電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定する。判定部３３の判定結果は、制御部３５に出力される。判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されていないと判定されたとき、制御部３５は、電子部品Ｃに対するノズル７による保持動作を再試行（リトライ）させる。ノズル７による保持動作の再試行においても、圧力センサ３２によって電子部品Ｃに対するノズル７の保持状態が検出される。その圧力センサ３２の検出結果に基づいて判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かが判定される。再試行回数取得部３７は、その再試行回数を示す再試行回数情報を取得する。

本実施形態においては、再試行回数取得部３７で取得された再試行回数情報は、表示装置５２に出力される。表示装置５２は、再試行回数取得部３７から出力された再試行回数情報を表示する。

本実施形態において、制御部３５は、ノズル７による保持動作の再試行回数が予め定められている閾値よりも大きくなるまで、ノズル７による保持動作を再試行させる。なお、制御部３５は、判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されたと判定されるまで、ノズル７による保持動作の再試行を繰り返してもよい。なお、再試行回数が閾値に達する前に、判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されたと判定された場合、ノズル７による保持動作の再試行は終了する。

識別情報取得部４１は、供給装置２の電子部品Ｃの識別を示す識別情報を取得する。電子部品Ｃの識別情報は、その電子部品Ｃを支持するリール２０の識別情報、そのリール２０を支持するフィーダ２１の識別情報、及びそのフィーダ２１を支持するフィーダバンク２２の取付け部２３の識別情報を含む。リール２０の識別情報は、リール２０に設けられた識別子２４を検出した読取装置２７の検出結果を含む。フィーダ２１の識別情報は、フィーダ２１に設けられた識別子２５を検出した読取装置２７の検出結果を含む。フィーダバンク２２の取付け部２３の識別情報は、取付け部２３に設けられた識別子２６を検出した読取装置２７の検出結果を含む。リール２０の識別情報、フィーダ２１の識別情報、及び取付け部２３の識別情報は、読取装置２７からケーブル２８を介してサーバ３に出力される。サーバ３の識別情報取得部４１は、読取装置２７から出力された、リール２０の識別情報、フィーダ２１の識別情報、及び取付け部２３の識別情報を含む電子部品Ｃの識別情報を取得する。

正規電子部品情報取得部４２は、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを示す正規電子部品情報を取得する。本実施形態において、記憶部３４に記憶されている生産プログラムが、実装対象の基板Ｐを示す基板情報、及びその基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを示す正規電子部品情報を有する。記憶部３４の記憶情報は、ケーブル４を介してサーバ３に出力される。サーバ３の正規電子部品情報取得部４２は、記憶部３４から出力された、実装対象の基板Ｐを示す基板情報、及びその基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを示す正規電子部品情報を取得する。

以下の説明においては、生産プログラムによって規定された、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを適宜、正規の電子部品Ｃ、と称し、生産プログラムによって規定された正規の電子部品Ｃではない電子部品Ｃを適宜、非正規の電子部品Ｃ、と称する。非正規の電子部品Ｃは、基板Ｐに実装されるべきでない電子部品Ｃである。

部品照合部４３は、識別情報取得部４１によって取得された電子部品Ｃの識別情報と、正規電子部品情報取得部４２によって取得された正規電子部品情報とを照合する。また、部品照合部４３は、その照合結果に基づいて、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する。部品照合部４３は、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「正判定（ＯＫ判定）」を出力する。部品照合部４３は、供給装置２の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「否判定（ＮＧ判定）」を出力する。

生産プログラムは、供給装置２における正規の電子部品Ｃの位置を指定する。例えば、ある電子部品Ｃをある基板Ｐに実装するシーケンスにおいて、生産プログラムは、その電子部品Ｃのフィーダ２１の位置を「５番」の取付け部２３に指定する。部品照合部４３は、読取装置２７により取得された電子部品Ｃの識別情報と生産プログラムから取得された正規電子部品情報とを照合して、「５番」の取付け部２３の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する。部品照合部４３は、「５番」の取付け部２３の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「ＯＫ判定」を出力し、「５番」の取付け部２３の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「ＮＧ判定」を出力する。

本実施形態においては、部品照合部４３の判定結果は、表示装置５２に出力される。表示装置５２は、部品照合部４３から出力された判定結果を表示する。

残数情報取得部４４は、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する。供給装置２の電子部品Ｃの残数は、リール２０（フィーダ２１）の電子部品Ｃの残数を含む。基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装により、リール２０の電子部品Ｃの残数は減少する。残数情報取得部４４は、複数のリール２０それぞれの電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する。

制御部３５は、ノズル７による実装動作回数を数えるカウント機能を有する。実装動作回数は、ノズル７が供給位置の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する動作を実行した回数である。実装動作回数は、ノズル７が電子部品Ｃを保持（吸着）できた保持成功回数と等しい。

実装動作回数に関する情報は、制御部３５からサーバ３に出力される。新品状態のリール２０において、そのリール２０に保持されている電子部品Ｃの数は、既知情報である。残数情報取得部４４は、既知情報である新品状態のリール２０に保持されている電子部品Ｃの数と、制御部３５から出力された実装動作回数とに基づいて、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する。

本実施形態においては、残数情報取得部４４で取得された残数情報は、表示装置５２に出力される。表示装置５２は、残数情報取得部４４から出力された残数情報を表示する。

また、本実施形態においては、残数情報取得部４４で取得された残数情報に基づいて、供給装置２の電子部品Ｃの残数が予め定められた閾値よりも小さいと判定したとき、制御部３５は、警告装置５３を作動する。

変換部４５は、部品照合部４３の判定結果を変換する。例えば、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、変換部４５は、その判定結果を「ＮＧ判定」に変換する。また、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力した場合、変換部４５は、その判定結果を「ＯＫ判定」に変換する。

制御部３５は、部品照合部４３の判定結果に基づいて、実装装置１を制御する。制御部３５は、部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」のとき、実装装置１による実装動作を停止する。部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」であることは、供給装置２のフィーダ２１の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであることを示す。あるリール２０の電子部品Ｃの実装動作が終了した後、電子部品Ｃの補給のために、部品切れ状態のリール２０と新品状態のリール２０とが交換され、その新品状態のリール２０の電子部品Ｃについての部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」である場合、制御部３５は、実装動作の停止を指令する停止指令信号を出力して、実装装置１による実装動作を停止する。これにより、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されてしまうことが抑制される。

操作装置５１は、部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する操作信号を生成可能である。操作装置５１が操作されると、操作装置５１が操作されることにより生成された操作信号は、サーバ３の変換部４５に出力される。部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力した場合、変換部４５は、操作装置５１から出力された操作信号に基づいて、その部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する。

操作装置５１が操作されることにより、部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に強制的に変換される。本実施形態において、操作装置５１は、強行ボタンと呼ばれる操作ボタンを含む。

上述のように、部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」のとき、制御部３５は、実装装置１による実装動作を停止する。すなわち、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力した場合、制御部３５は、実装動作を実施しない。操作装置５１が操作され、部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換されることにより、制御部３５は、実装動作を実施する。

操作装置５４は、制御部３５に開始指令信号を出力させるための操作信号を生成可能である。操作装置５４が操作されると、操作装置５４が操作されることにより生成された操作信号は、制御部３５に出力される。制御部３５は、操作装置５４から出力された操作信号に基づいて、実装装置１による実装動作の開始を指令する開始指令信号を出力する。

本実施形態において、操作装置５４は、実装装置１による実装動作を開始させるための開始ボタンと呼ばれる操作ボタンを含む。

無効化部３６は、残数情報取得部４４で取得された残数情報に基づいて、操作装置５１を無効化する。例えば、操作装置５１により部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する操作信号が生成されても、無効化部３６は、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報に基づいて、その操作信号を消去又は非出力状態にする。また、操作装置５１が表示装置５２に表示される操作画面（画像ボタン）を含む場合、無効化部３６は、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報に基づいて、画像ボタンを非表示状態にする。

制御システム２００は、誤装着防止機能と、部品残数管理機能とを有する。誤装着防止機能は、部品照合機能を含む。部品残数管理機能は、部品切れ警告機能を含む。

誤装着防止機能は、正規の電子部品Ｃが、生産プログラムに基づいて正規の取付け部２３（フィーダ２１及びリール２０を含む）に取り付けられたか否かを確認して、非正規の電子部品Ｃが取付け部２３に取り付けられることを防止する機能である。部品照合機能は、供給装置２の電子部品Ｃと正規電子部品情報（生産プログラム）とを照合して、その供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであるか否かを判定する機能である。上述のように、制御システム２００は、識別情報と正規電子部品情報とを照合して、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する部品照合部４３を含む。制御システム２００は、部品照合部４３などを使って、部品照合機能を含む誤装着防止機能を発揮する。

部品残数管理機能は、供給装置２（リール２０）における電子部品Ｃの残数を管理する機能である。部品切れ警告機能は、リール２０における電子部品Ｃの残数が予め定められた閾値よりも小さいことを警告する機能である。上述のように、制御システム２００は、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する残数情報取得部４４を含む。また、供給装置２の電子部品Ｃの残数が予め定められた閾値よりも小さいとき、制御部３５は、警告装置５３を作動する。制御システム２００は、残数情報取得部４４及び警告装置５３などを使って、部品切れ警告機能を含む部品残数管理機能を発揮する。

次に、本実施形態に係る作業の一例について、図７を参照して説明する。図７は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

本実施形態においては、フィーダバンク２２の取付け部２３に対するフィーダ２１の取り付け作業、及びフィーダ２１に対するリール２０の取り付け作業は、作業者によって行われる。

また、本実施形態においては、読取装置２７を使った識別子２４、識別子２５、及び識別子２６の読み取り作業は、作業者によって行われる。以下の説明において、読取装置２７を使って、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６の少なくとも一つを読み取る作業（検出する作業）を適宜、読み取り作業、と称する。

作業者により、新品状態のリール２０をフィーダ２１に取り付ける作業が行われる（ステップＳＡ１）。新品状態のリール２０は、例えば１０００個の電子部品Ｃを保持する。その新品状態のリール２０がフィーダ２１に取り付けられる。

ステップＳＡ１の後、作業者により、読取装置２７を使って、リール２０の識別子２４を読み取る作業、及びフィーダ２１の識別子２５を読み取る作業が行われる（ステップＳＡ２）。読取装置２７の検出結果は、サーバ３の識別情報取得部４１に出力される。識別情報取得部４１は、ステップＳＡ２の読取装置２７の検出結果に基づいて、リール２０とフィーダ２１とを関連付けることができる。すなわち、識別情報取得部４１は、どのリール２０がどのフィーダ２１に装着されたかを把握することができる。

作業者により、フィーダ２１をフィーダバンク２２の取付け部２３に取り付ける作業が行われる（ステップＳＡ３）。

ステップＳＡ３の後、作業者により、読取装置２７を使って、取付け部２３の識別子２６を読み取る作業が行われる（ステップＳＡ４）。読取装置２７の検出結果は、サーバ３の識別情報取得部４１に出力される。識別情報取得部４１は、ステップＳＡ２の読取装置２７の検出結果及びステップＳＡ４の読取装置２７の検出結果に基づいて、フィーダ２１と取付け部２３を関連付けることができる。すなわち、識別情報取得部４１は、どのフィーダ２１がどの取付け部２３に装着されたかを把握することができる。

部品照合部４３は、ステップＳＡ２及びステップＳＡ４において取得された、取付け部２３の識別情報、フィーダ２１の識別情報、及びリール２０の識別情報を含む、供給装置２に存在する電子部品Ｃの識別情報と、生産プログラムにおいて規定されている、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃを示す正規電子部品情報とを照合する（ステップＳＡ５）。

部品照合部４３は、ステップＳＡ５の照合結果に基づいて、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであるか否かを判定する（ステップＳＡ６）。

部品照合部４３は、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「ＯＫ判定」を出力する。部品照合部４３は、供給装置２の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「ＮＧ判定」を出力する。

制御部３５は、部品照合部４３の判定結果に基づいて、実装装置１を制御する。

ステップＳＡ６において、「ＮＧ判定」が出力された場合（Ｎｏの場合）、制御部３５は、実装装置１による実装動作を実施しない（ステップＳＡ１０）。実装動作が行われている場合、制御部３５は、実装装置１による実装動作の停止を指令する停止指令信号を出力する。

部品照合部４３の「ＮＧ判定」は、フィーダ２１の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであることを示す。部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」である場合、制御部３５は、実装動作の停止を指令する停止指令信号を出力して、実装装置１による実装動作を停止する。これにより、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されてしまうことが抑制される。

ステップＳＡ６において、「ＯＫ判定」が出力された場合（Ｙｅｓの場合）、制御部３５は、実装装置１による実装動作を実施する（ステップＳＡ７）。作業者により操作装置５４が操作される。操作装置５４が操作されることにより生成された操作信号が制御部３５に出力される。制御部３５は、実装装置１による実装動作の開始を指令する開始指令信号を出力する。これにより、実装動作が開始される。

実装動作の開始を指令する開始指令信号が出力されると、生産プログラムに基づいて、供給装置２のフィーダ２１から供給位置に電子部品Ｃが供給される。すなわち、供給装置２の複数のフィーダ２１のうち、生産プログラムにおいて指定されたフィーダ２１から供給位置に電子部品Ｃが供給される。制御部３５は、実装ヘッド移動装置９を制御して、ノズル７を供給位置に移動する。制御部３５は、供給位置において、ノズル７の先端部と電子部品Ｃとを接触させる。制御部３５は、ノズル７の先端部と電子部品Ｃとを接触させた状態で、吸引装置２９及びバルブ機構３１を制御して、ノズル７の吸引動作を実行する。これにより、電子部品Ｃがノズル７に保持される。制御部３５は、実装ヘッド移動装置９及びノズル駆動部を制御して、電子部品Ｃを保持したノズル７を実装位置に移動する。制御部３５は、実装位置において、ノズル７に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに搭載する。基板Ｐに電子部品Ｃが搭載された後、制御部３５は、吸引装置２９及びバルブ機構３１を制御して、ノズル７の吸引動作を解除する。これにより、電子部品Ｃが基板Ｐに実装される。

制御部３５は、上述の実装動作を複数回行って、基板Ｐに複数の電子部品Ｃを実装する。

複数回の実装動作において、電子部品Ｃがノズル７に保持されない状況が発生する可能性がある。制御部３５は、電子部品Ｃがノズル７に保持されないとき、ノズル７による保持動作の再試行（リトライ）を実施する（ステップＳＡ８）。

判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果に基づいて、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定する。再試行回数取得部３７は、ノズル７による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する。

実装により供給装置２の電子部品Ｃは減少する。残数情報取得部４４は、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する（ステップＳＡ９）。

残数情報取得部４４は、供給装置２のフィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零又は予め定められた閾値以下か否かを判定する。閾値は、任意に定めることができる。本実施形態においては、閾値が５０個であることとする。

電子部品Ｃの残数が零又は閾値以下であると判定された場合、制御システム２００の部品切れ警告機能により、警告装置５３が作動する。また、フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零又は閾値以下になった情報が表示装置５２に表示される。

作業者は、警告装置５３の警告情報に基づいて、部品切れ状態のリール２０又は残数が少ない使用済み状態のリール２０を、新品状態のリール２０と交換する。すなわち、ステップＳＡ１の作業が実施される。以下、ステップＳＡ１からステップＳＡ９の処理が繰り返される。

所定枚数の基板Ｐに対する実装が終了することにより、実装動作が終了する。

上述のように、本実施形態において、部品照合部４３は、識別情報と正規電子部品情報とを照合した結果に基づいて、リール２０（フィーダ２１）の電子部品Ｃが非正規の電子部品Ｃであると判定した場合、「ＮＧ判定」を出力する。

また、本実施形態において、部品照合部４３は、リール２０（フィーダ２１）が部品切れ状態であると判定した場合、「ＮＧ判定」を出力する。例えば、ステップＳＡ９において、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて、リール２０（フィーダ２１）の電子部品Ｃの残数が零になったと判定した場合、部品照合部４３は、「ＮＧ判定」を出力する。

部品切れ状態のリール２０が発生したことは、正規電子部品情報（生産プログラム）と照合する電子部品Ｃ（照合対象）が存在しなくなったことを示す。また、部品切れ状態のリール２０が発生した場合、部品切れ状態のリール２０と新品状態のリール２０とを交換する必然性が高い。新品状態のリール２０がフィーダ２１に取り付けられる場合、制御システム２００は、誤装着防止機能を発揮する必要がある。本実施形態においては、部品切れ状態のリール２０が発生した場合（リール２０の交換を実施する必然性が高い状況が発生した場合）、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力することによって、誤装着防止機能を発揮させる。

上述のように、「ＮＧ判定」が出力された場合、制御部３５は、実装動作は実施しない。したがって、実装動作の実施（再開）のために、「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換される必要がある。「ＯＫ判定」を取得するためには、作業者により読み取り作業が行われ、その読み取り作業によって電子部品Ｃの識別情報が取得され、その識別情報と生産ブログラムによって規定される正規電子部品情報とが照合されて、電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであるか否かが判定される必要がある。

以下の説明において、読み取り作業、電子部品Ｃの識別情報の取得、電子部品Ｃの識別情報と正規電子部品情報との照合、及び電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであるか否かの判定を含む一連の処理を適宜、部品照合処理、と称する。

すなわち、本実施形態において、部品切れ状態のリール２０が発生した場合、制御システム２００は、実装動作の再開のために、作業者による読み取り作業を含む部品照合処理を実施せざるを得ない状況を作る。このように、本実施形態においては、部品切れ状態のリール２０が発生した場合（リール２０の交換を実施する必然性が高い状況が発生した場合）、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力することにより、作業者による読み取り作業を含む部品照合処理が確実に行われる。そのため、制御システム２００は、誤装着防止機能を発揮することができる。

すなわち、本実施形態においては、リール２０（フィーダ２１）が部品切れ状態であると判定した場合、制御システム２００は、部品照合部４３から「ＮＧ判定」を出力することにより、作業者に読み取り作業の実施を促し、読み取り作業の不実施のようなヒューマンエラーの発生を抑制する。

本実施形態において、部品照合部４３は、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて、フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零になったと判定する。

また、本実施形態において、部品照合部４３は、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零になったと判定する。

フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零になった場合、フィーダ２１から供給位置に電子部品Ｃが供給されない。そのため、ノズル７は、電子部品Ｃを保持できない。ノズル７が電子部品Ｃを保持できず、再試行回数が閾値よりも大きくなるまでノズル７による保持動作の再試行が行われても、ノズル７が電子部品Ｃを保持できないと判定した場合、部品照合部４３は、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が零になったと判定する。

再試行回数が閾値よりも大きくなるまでノズル７による保持動作の再試行が行われても、リール２０が部品切れ状態でない可能性がある。例えば、供給位置における電子部品Ｃの姿勢、ノズル７の姿勢、バルブ機構３１の誤作動、及び吸引装置２９の誤作動などに起因して、リール２０における電子部品Ｃの残数が零でなくても、ノズル７が電子部品Ｃを保持できない状況が発生する可能性がある。以下の説明において、リール２０（フィーダ２１）に電子部品Ｃが有るにもかかわらず、供給位置における電子部品Ｃの姿勢、ノズル７の姿勢、バルブ機構３１の誤作動、及び吸引装置２９の誤作動などに起因して、ノズル７が電子部品Ｃを保持できない状態を適宜、単純保持ミス状態、と称する。

単純保持ミス状態が発生した場合、リール２０に電子部品Ｃが有るにかかわらず、部品照合部４３は、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、再試行回数が閾値よりも大きいと判定した場合、リール２０において電子部品Ｃの残数が零になったと判定し、「ＮＧ判定」を出力する可能性がある。

単純保持ミス状態が発生した場合、実装動作の再開のために、部品照合処理が実施されなくても、単純保持ミス状態の発生原因が解消されれば足りる。すなわち、単純保持ミス状態が発生した場合、リール２０の交換が行われる必要はなく、部品照合処理が実施される必要もない。

本実施形態においては、部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する操作信号を生成可能な操作装置５１が設けられている。単純保持ミス状態に起因して、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力しても、操作装置５１が操作されることにより、その部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換される。したがって、部品照合処理が実施されなくても、単純保持ミス状態の発生原因の解消後、操作装置５１が操作されるだけで、部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換される。これにより、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始することができる。

このように、本実施形態においては、リール２０の交換及びそれに伴う部品照合処理を実施する必要がない状況において、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力した場合、操作装置５１が操作されることにより、部品照合部４３「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換され、実装装置１による実装動作が開始（再開）される。不必要な部品照合処理が実施されることなく実装動作が再開されるため、生産効率の低下が抑制される。

一方、部品切れ状態のリール２０が発生し、リール２０の交換を実施する必然性が高い状況が発生した場合において、ヒューマンエラーに起因して、操作装置５１が操作されてしまう可能性がある。すなわち、部品照合処理の実施が必要であるにもかかわらず（部品照合部４３の「ＮＧ判定」が維持される必要があるにもかかわらず）、操作装置５１が操作され、部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換されてしまう可能性がある。その結果、制御システム２００の誤装着防止機能が阻害され、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されてしまう可能性がある。

本実施形態においては、部品照合処理の実施が必要な状況において、操作装置５１が操作されないように、無効化部３６により、操作装置５１が無効化される。

上述したように、単純保持ミス状態が発生した場合、操作装置５１が操作されることにより、生産効率の低下が抑制される。そこで、本実施形態においては、ヒューマンエラーの発生に起因する誤装着防止機能の阻害の抑制、及び生産効率の低下の抑制の両方が実現されるように、操作装置５１が無効化される条件が制限される。本実施形態においては、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数情報に基づいて、操作装置５１が無効化される。

以下、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいてフィーダ２１の電子部品Ｃの残数が零であると判定されたときに、操作装置５１が無効化される例について、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態に係る電子部品実装システム１００による電子部品Ｃの実装方法の一例を示すフローチャートである。

実装動作が開始されると、部品照合部４３は、供給装置２のフィーダ２１の電子部品Ｃの識別を示す識別情報と正規電子部品情報とを照合してフィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（図７のステップＳＡ５に相当）。制御部３５は、部品照合部４３の判定結果に基づいて、実装装置１を制御する。フィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、実装動作が開始される（図７のステップＳＡ７に相当）。制御部３５は、供給装置２から供給された電子部品Ｃがノズル７に保持されて基板Ｐに実装されるように、実装装置１を制御する。

実装により、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が減少する。フィーダ２１の電子部品Ｃの残数を示す残数情報は、残数情報取得部４４によって取得される。

残数情報取得部４４は、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が零であるか否かを判定する（ステップＳＢ１）。

ステップＳＢ１において、残数が零であると判定された場合（Ｙｅｓの場合）、変換部４５は、「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換される。すなわち、変換部４５は、残数が零のときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する（ステップＳＢ２）。

また、ステップＳＢ１において、残数が零であると判定された場合、無効化部３６は、残数が零のときに、操作装置５１を無効化する（ステップＳＢ３）。

ステップＳＢ１において、部品照合部４３の「ＯＫ判定」が「ＮＧ判定」に変換されたことにより、制御部３５は、実装装置１による実装動作を停止（一時停止）する（ステップＳＢ４）。すなわち、制御部３５は、変換部４５の処理により、部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」のときに、実装装置１による実装動作を停止する。

残数が零であると判定されたリール２０（フィーダ２１）と、新品状態のリール２０と交換された後、作業者により読み取り作業が行われる。読取装置２７の検出結果は、識別情報取得部４１に出力される。部品照合部４３は、識別情報取得部４１が取得した識別情報と、正規電子部品情報取得部４２が取得した正規電子部品情報とを照合して、新品状態のフィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（ステップＳＢ５）。

ステップＳＢ５において、フィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、無効化部３６は、操作装置５１の無効化を解除する。すなわち、操作装置５１が有効化される（ステップＳＢ６）。

また、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力することによって、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始（再開）する（ステップＳＢ７）。これにより、新品状態のフィーダ２１の電子部品Ｃの実装動作が開始される。

ステップＳＢ１において、残数が零でないと判定された場合（Ｎｏの場合）、部品照合部４３の判定結果は変更されず、「ＯＫ判定」が維持される（ステップＳＢ８）。制御部３５は、実装装置１の実装動作を継続する。

以上説明したように、本実施形態によれば、部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する操作信号を生成可能な操作装置５１が設けられているので、単純保持ミス状態の発生に起因して部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力し、実装装置１の実装動作が停止した場合、単純保持ミス状態の発生原因の解消後、操作装置５１が操作されることによって、部品照合部４３の「ＮＧ判定」が「ＯＫ判定」に変換される。これにより、部品照合処理を実施することなく、実装装置１による実装動作を実施可能な状態にすることができる。部品照合処理を実施することなく実装動作を実施できるため、生産効率の低下が抑制される。

また、残数情報取得部４４が取得したフィーダ２１における電子部品Ｃの残数情報に基づいて操作装置５１を無効化する無効化部３６が設けられているので、部品切れ状態の発生に起因して部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力し、実装装置１の実装動作が停止した場合、操作装置５１が無効化されることによって、作業者による読み取り作業を含む部品照合処理を実施させることができる。また、作業者が誤って操作装置５１を操作してしまっても、操作装置５１は無効化されているため、部品照合部４３の「ＮＧ判定」は維持される。そのため、部品照合処理の不実施のようなヒューマンエラーの発生を抑制することができる。

本実施形態においては、部品切れ状態が発生した場合、実装装置１の実装動作が停止され、無効化部３６により操作装置５１が操作できなくなる。そのため、実装装置１の実装動作を開始するために（部品判定部４３から「ＯＫ判定」を出力させるために）、読み取り作業を含む部品照合処理を実施せざるを得ない。部品切れ状態が発生した場合、リール２０（フィーダ２１）の交換が実施される必然性が高い。リール２０の交換が行われた場合、制御システム２００による誤装着防止機能を発揮させる必要がある。そのため、実装装置１の実装動作が停止した原因が部品切れ状態の発生である可能性が高い場合、操作装置５１を無効化し、読み取り作業を含む部品照合処理の実施を促すことによって、制御システム２００による誤装着防止機能を確実に発揮させることができる。

このように、本実施形態においては、生産効率の低下を抑制しつつ、誤装着防止機能を発揮することができる。したがって、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されることが抑制され、不良基板の発生が抑制される。そのため、電子部品実装システム１００によって生産される製品の品質の低下が抑制される。

なお、本実施形態においては、残数情報に基づいて、操作装置５１が無効化されることとした。操作装置５１及び無効化部３６は省略されてもよい。変換部４５が、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換してもよい。例えば、変換部４５は、残数が零であると判定されたときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換してもよい。変換部４５により部品照合部４３の判定結果が「ＯＫ判定」から「ＮＧ判定」に変換されたときに、制御部３５が実装装置１による実装動作を停止することによって、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されることが抑制される。部品照合処理が実施され、部品照合部４３から「ＯＫ判定」が出力されたとき、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始（再開）することができる。

本実施形態において、部品照合部４３は、残数情報取得部４４が取得した残数情報及び再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、部品切れ状態か否かを判定する。残数情報取得部４４は、既知情報である新品状態のリール２０に保持されている電子部品Ｃの数と、制御部３５から出力された実装動作回数とに基づいて、供給装置２の電子部品Ｃの残数を示す残数情報を取得する。新品状態のリール２０に保持されている電子部品Ｃの数に関する情報（既知情報）は、電子部品Ｃの供給業者から電子部品実装システム１００を使って製品を生産する生産業者にもたらされる。供給業者から既知情報としてもたらされる電子部品Ｃの数と、新品状態のリール２０に実際に保持されている電子部品Ｃの数とが異なる場合がある。例えば、既知情報としてもたらされる電子部品Ｃの数が、リール２０に実際に保持されている電子部品Ｃの数よりも多い場合がある。また、何らかの理由で、リール２０をフィーダ２１に取り付ける前にリール２０から電子部品Ｃが脱落する可能性がある。その場合、既知情報としてもたらされる電子部品Ｃの数が、リール２０に実際に保持されている電子部品Ｃの数よりも少ない可能性がある。このように、既知情報としてもたらされる電子部品Ｃの数と、リール２０に実際に保持されている電子部品Ｃの数とが異なる可能性がある。その結果、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて部品切れ状態が発生したと判定されても、実際には部品切れ状態が発生していない可能性がある。

一方、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数に基づいて部品切れ状態が発生したと判定されても、実際には部品切れが発生していない可能性がある。上述のように、単純保持ミス状態が発生した場合、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて部品切れ状態が発生したと判定されても、実際には部品切れ状態が発生していない可能性がある。

そこで、本実施形態においては、部品照合部４３は、残数情報取得部４４が取得した残数情報のみならず、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、部品切れ状態が発生したか否かを判定する。残数情報及び再試行回数情報の２つの情報を使って、部品切れ状態が発生したか否かが判定されるため、判定の精度が向上する。

なお、本実施形態において、リール２０の交換は、電子部品Ｃの残数が零又は予め定められた閾値になったときに実施されることとした。リール２０の交換は、電子部品Ｃの残数が閾値よりも大きいときに実施されてもよい。例えば、１つのリール２０が、複数の実装装置１において共用される場合がある。例えば、新品状態のリール２０に１０００個の電子部品Ｃが保持され、第１の実装装置１において、基板Ｐに４００個の電子部品Ｃが実装された後、そのリール２０が第１の実装装置１のフィーダ２１から取り外され、第２の実装装置１のフィーダ２１に取り付けられる場合がある。すなわち、上述のステップＳＡ１において、使用済み状態のリール２０がフィーダ２１に取り付けられる場合がある。そのリール２０が第２の実装装置１のフィーダ２１に取り付けられた時点において、そのリール２０は６００個の電子部品Ｃを保持している。すなわち、第１の実装装置１における実装動作の終了時点において、そのリール２０における電子部品Ｃの残数は６００個である。サーバ３の残数情報取得部４４は、その残数（６００個）を取得する。残数情報取得部４４は、第２の実装装置１に装着されたリール２０の電子部品Ｃの個数が６００個であることを把握しているため、第２の実装装置１についての部品残数管理機能を正確に実施することができる。以下の実施形態においても同様である。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

上述の第１実施形態においては、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が零であると判定されたときに、操作装置５１が無効化されることとした。本実施形態においては、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であり、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、操作装置５１が無効化され、フィーダ２１における電子部品Ｃの残数が第１閾値よりも多いと判定されたときに、操作装置５１が無効化されない例について説明する。

本実施形態において、無効化部３６は、フィーダ２１（リール２０）の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であり、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、操作装置５１を無効化する。無効化部３６は、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値よりも多いと判定されたときに、操作装置５１を無効化しない。無効化部３６は、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値よりも多いと判定されたとき、再試行回数にかかわらず、操作装置５１を無効化しない。

すなわち、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたとき、操作装置５１の機能は発揮されない。例えば、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、変換部４５は、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する。すなわち、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたとき、部品照合部４３は「ＮＧ判定」を出力する。部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力しているときに操作装置５１が操作された場合、操作装置５１は無効化されているため、その部品照合部４３の「ＮＧ判定」は維持される。これにより、実装装置１による実装動作が実施されない状態が維持される。

一方、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値よりも多いと判定されたとき、操作装置５１の機能は発揮される。例えば、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値よりも多いと判定されたときに、部品照合部４３が「ＮＧ判定」を出力し、操作装置５１が操作された場合、変換部４５により、部品照合部４３の「ＮＧ判定」は「ＯＫ判定」に変換される。これにより、実装装置１による実装動作が実施可能な状態となる。

以下、本実施形態に係る電子部品実装システム１００による電子部品Ｃの実装方法の一例について、図９のフローチャートを参照して説明する。

実装動作が開始されると、部品照合部４３は、供給装置２のフィーダ２１の電子部品の識別を示す識別情報と正規電子部品情報とを照合してフィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（図７のステップＳＡ５に相当）。制御部３５は、部品照合部４３の判定結果に基づいて、実装装置１を制御する。フィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、実装動作が開始される（図７のステップＳＡ７に相当）。制御部３５は、供給装置２から供給された電子部品Ｃがノズル７に保持されて基板Ｐに実装されるように、実装装置１を制御する。

実装により、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が減少する。フィーダ２１の電子部品Ｃの残数を示す残数情報は、残数情報取得部４４によって取得される。

実装動作において、電子部品Ｃがノズル７に保持されない状況が発生する可能性がある。制御部３５は、判定部３３により電子部品Ｃがノズル７に保持されないと判定されたとき、ノズル７による保持動作の再試行（リトライ）を実施する（図７のステップＳＡ８に相当）。

判定部３３は、圧力センサ３２の検出結果に基づいて、電子部品Ｃがノズル７に保持されたか否かを判定する。再試行回数取得部３７は、ノズル７による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する。

再試行回数取得部３７は、再試行回数が第２閾値以上になったか否かを判定する。第２閾値は、例えば５回である。再試行回数が第２閾値以上になったと判定された場合、再試行回数取得部３７は、リトライオーバー信号を残数情報取得部４４に出力する（ステップＳＣ１）。

リトライオーバー信号を取得した残数情報取得部４４は、フィーダ２１の電子部品Ｃの残数が第１閾値以下であるか否かを判定する（ステップＳＣ２）。第１閾値は、例えば５０個である。

ステップＳＣ２において、残数が第１閾値以下であると判定された場合（Ｙｅｓの場合）、変換部４５は、「ＯＫ判定」が「ＮＧ判定」に変換される。すなわち、変換部４５は、残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する（ステップＳＣ３）。

また、無効化部３６は、残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、操作装置５１を無効化する（ステップＳＣ４）。

ステップＳＣ２において、部品照合部４３の「ＯＫ判定」が「ＮＧ判定」に変換されたことにより、制御部３５は、実装装置１による実装動作を停止（一時停止）する（ステップＳＣ５）。すなわち、制御部３５は、変換部４５の処理により、部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」のときに、実装装置１による実装動作を停止する。

残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたとき、フィーダ２１が部品切れ状態になった可能性が高い。そのフィーダ２１が新品状態のフィーダ２１と交換された後、作業者により読み取り作業が行われる。読取装置２７の検出結果は、識別情報取得部４１に出力される。部品照合部４３は、識別情報取得部４１が取得した識別情報と、正規電子部品情報取得部４２が取得した正規電子部品情報とを照合して、新品状態のフィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（ステップＳＣ６）。

ステップＳＣ６において、フィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、無効化部３６は、操作装置５１の無効化を解除する。すなわち、操作装置５１が有効化される（ステップＳＣ７）。

また、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力することによって、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始する（ステップＳＣ８）。これにより、新品状態のフィーダ２１の電子部品Ｃの実装動作が開始される。

ステップＳＣ２において、残数が第１閾値よりも大きいと判定された場合（Ｎｏの場合）、変換部４５は、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときの部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」だったか否かを判定する（ステップＳＣ９）。残数が第１閾値よりも大きいと判定されたとき、無効化部３６は、操作装置５１を無効化しない。

ステップＳＣ９において、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときの部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」だったと判定された場合（Ｙｅｓの場合）、部品照合部４３の判定結果は変更されず、「ＮＧ判定」が維持される（ステップＳＣ１０）。

残数が第１閾値よりも大きく、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたとき、単純保持ミス状態が発生した可能性が高い。制御部３５は、実装装置１による実装動作を停止（一時停止）する（ステップＳＣ１１）。単純保持ミス状態が発生した場合、単純保持ミス状態の発生原因を解消する作業が実施される。

その作業が終了した後、作業者により操作装置５１が操作される（ステップＳＣ１２）。操作装置５１は無効化されてなく、作業者は操作装置５１を操作可能である。操作装置５１が操作されることにより、部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する操作信号が生成される。

操作装置５１の操作により生成された操作信号は、変換部４５に出力される。変換部４５は、操作装置５１により生成された操作信号に基づいて、部品照合部４３の「ＮＧ判定」を「ＯＫ判定」に変換する。

部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力することによって、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始する（ステップＳＣ８）。これにより、単純保持ミス状態が解消された後、電子部品Ｃの実装動作が開始される。

本実施形態においては、単純保持ミス状態が発生したとき、フィーダ２１の交換は行われず、読み取り作業を含む部品照合処理も行われない。なお、単純保持ミス状態が発生したとき、ステップＳＣ１２において、フィーダ２１の交換が行われ、読み取り作業を含む部品照合処理が行われてもよい。部品照合処理において、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始してもよい。

ステップＳＣ９において、再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときの部品照合部４３の判定結果が「ＯＫ判定」だったと判定された場合（Ｎｏの場合）、部品照合部４３の判定結果は変更されず、「ＯＫ判定」が維持される（ステップＳＣ１３）。制御部３５は、実装装置１の実装動作を実施する（ステップＳＣ８）。

以上説明したように、本実施形態によれば、残数情報取得部４４が取得した残数情報と、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報とに基づいて、操作装置５１を無効化するか否かが判定される。

既知情報としてもたらされる新品状態のリール２０に保持されている電子部品Ｃの数と、新品状態のリール２０に実際に保持されている電子部品Ｃの数とが異なる可能性がある。残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて部品切れ状態が発生したと判定されても、実際には部品切れ状態が発生していない状況が発生する可能性がある。

また、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数に基づいて部品切れ状態が発生したと判定されても、実際には部品切れが発生していない状況が発生する可能性がある。

このように、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて判定される部品切れ状態が発生したか否かの判定結果、及び再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて判定される部品切れ状態が発生したか否かの判定結果のそれぞれが、十分な正確性を有しない可能性がある。

本実施形態においては、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づく判定結果を補うために、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づいて部品切れ状態が発生したか否かが判定される。また、残数情報取得部４４が取得した残数情報に基づく判定結果を補うために、再試行回数取得部３７が取得した再試行回数情報に基づいて、部品切れ状態が発生したか否かが判定される。このように、再試行回数情報及び残数情報の２つの情報を使って部品切れ状態が発生したか否かを判定することにより、判定結果の精度の向上が図られる。

そして、本実施形態においては、残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、実質的に部品切れ状態が発生したと判定され、操作装置５１が無効化される。残数が第１閾値よりも大きいと判定されたときに、部品切れ状態は発生していないと判定され、操作装置５１は無効化されない。これにより、不良基板の発生を抑制しつつ、生産効率の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態においては、残数情報及び再試行回数情報に基づいて、操作装置５１が無効化されることとした。操作装置５１及び無効化部３６は省略されてもよい。変換部４５が、残数情報及び再試行回数情報に基づいて部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換してもよい。例えば、変換部４５は、残数が第１閾値以下であり再試行回数が第２閾値以上であると判定されたときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ否判定」に変換し、残数が第１閾値よりも大きいと判定されたときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換しないようにしてもよい。制御部３５は、変換部４５により部品照合部４３の判定結果が「ＯＫ判定」から「ＮＧ判定」に変換されたときに、実装装置１による実装動作を停止することによって、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されることが抑制される。また、部品照合処理が実施され、部品照合部４３から「ＯＫ判定」が出力されたとき、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始（再開）することができる。

なお、上述の第１実施形態及び第２実施形態において、識別子２４、識別子２５、及び識別子２６がバーコードであることとした。識別子２４、識別子２５、及び識別子２６の少なくとも一つが、ＲＦＩＤタグのような無線タグでもよい。例えば、リール２０及びフィーダ２１のいずれか一方に無線タグが設けられ、他方にリーダライタと呼ばれる通信装置が配置されることによって、リール２０とフィーダ２１との関連付けが行われる。また、フィーダ２１及び取付け部２３のいずれか一方に無線タグが設けられ、他方にリーダライタと呼ばれる通信装置が配置されることによって、フィーダ２１と取付け部２３の関連付けが行われる。識別子２４、識別子２５、及び識別子２６として無線タグを用いる場合、部品照合処理において読取装置２７を用いる読み取り作業は省略される。部品照合部４３は、無線タグを使って取得された識別情報と、生産プログラムによって規定される正規電子部品情報とに基づいて、供給装置２の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

本実施形態においては、フィーダ２１が電動フィーダである例について説明する。図１０は、電動フィーダ２１０の一例を示す模式図である。電動フィーダ２１０は、電源装置２２０から電力を供給される。電動フィーダ２１は、電動モータを有し、その電動モータが発生する動力によってテープを供給する。

電動フィーダ２１０は、フィーダバンク（又は一括交換台車）に取り付けられる。電動フィーダ２１０は、実装装置１に対して着脱可能に接続される。電動フィーダ２１０は、実装装置１に設けられた電源装置２２０と接続される。電動フィーダ２１０のそれぞれに、実装装置１（電源装置２２０）に対する電動フィーダ２１０の接続状態を検出するフィーダ検出装置２４０が設けられる。フィーダ検出装置２４０は、電流検出装置を含む。

実装装置１に電動フィーダ２１０が接続された場合、電源装置２２０と電動フィーダ２１０との間に電流が流れる。実装装置１に電動フィーダ２１０が接続されない場合、電源装置２２０と電動フィーダ２１０との間に電流は流れない。フィーダ検出装置２４０は、電源装置２２０と電動フィーダ２１０との間に流れる電流を検出する。フィーダ検出装置２４０は、電源装置２２０と電動フィーダ２１０との間に流れる電流を検出することによって、実装装置１（電源装置２２０）に対する電動フィーダ２１０の接続状態を検出する。実装装置１と電動フィーダ２１０とが接続されているとき、フィーダ検出装置２４０は、電流を検出する。実装装置１と電動フィーダ２１０とが接続されていないとき、フィーダ検出装置２４０は、電流を検出しない。

フィーダ検出装置２４０の検出結果は、無効化部３６及び変換部４５に出力される。本実施形態において、無効化部３６は、フィーダ検出装置２４０の検出結果に基づいて、操作装置５１を無効化する。また、変換部４５は、フィーダ検出装置２４０の検出結果に基づいて、実装装置１に対して電動フィーダ２１０が非接続状態であると判定したときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する。

図１１は、本実施形態に係る電子部品実装システム１００による電子部品Ｃの実装方法の一例を示すフローチャートである。

上述の実施形態に従って、部品照合部４３は、供給装置２の電動フィーダ２１０の電子部品Ｃの識別を示す識別情報と正規電子部品情報とを照合して電動フィーダ２１０の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（図７のステップＳＡ５に相当）。制御部３５は、部品照合部４３の判定結果に基づいて、実装装置１を制御する。電動フィーダ２１０の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、実装動作が開始される（図７のステップＳＡ７に相当）。制御部３５は、電動フィーダ２１０から供給された電子部品Ｃがノズル７に保持されて基板Ｐに実装されるように、実装装置１を制御する。

フィーダ検出装置２４０の検出結果に基づいて、実装装置１に対して電動フィーダ２１０が非接続状態か否かが判定される（ステップＳＤ１）。

ステップＳＤ１において、電動フィーダ２１０が非接続状態であると判定された場合（Ｙｅｓの場合）、変換部４５は、「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する。すなわち、変換部４５は、電動フィーダ２１０が非接続状態のときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換する（ステップＳＤ２）。

また、無効化部３６は、電動フィーダ２１０が非接続状態であると判定されたときに、操作装置５１を無効化する（ステップＳＤ３）。

ステップＳＤ２において、部品照合部４３の「ＯＫ判定」が「ＮＧ判定」に変換されたことにより、制御部３５は、実装装置１による実装動作を一時停止する（ステップＳＤ４）。すなわち、制御部３５は、変換部４５の処理により、部品照合部４３の判定結果が「ＮＧ判定」のときに、実装装置１による実装動作を停止する。

電動フィーダ２１０が非接続状態であると判定されたとき、電動フィーダ２１０が交換される可能性が高い。その電動フィーダ２１０が新品状態の電動フィーダ２１０と交換され、その新品状態の電動フィーダ２１０が実装装置１に接続される（ステップＳＤ５）。

電動フィーダ２１０が実装装置１に接続されることにより、電動フィーダ２１０の識別情報が識別情報取得部４１に出力される。部品照合部４３は、識別情報取得部４１が取得した識別情報と、正規電子部品情報取得部４２が取得した正規電子部品情報とを照合して、新品状態の電動フィーダ２１０の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃか否かを判定する（ステップＳＤ６）。

ステップＳＤ６において、フィーダ２１の電子部品Ｃが正規の電子部品Ｃであると判定された場合、すなわち、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力した場合、無効化部３６は、操作装置５１の無効化を解除する。すなわち、操作装置５１が有効化される（ステップＳＤ７）。

また、部品照合部４３が「ＯＫ判定」を出力することによって、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始（再開）する（ステップＳＤ８）。これにより、新品状態の電動フィーダ２１０の電子部品Ｃの実装動作が開始される。

ステップＳＤ１において、実装装置１に対して電動フィーダ２１０が接続状態であると判定された場合（Ｎｏの場合）、部品照合部４３の判定結果は変更されず、「ＯＫ判定」が維持される（ステップＳＤ９）。制御部３５は、実装装置１の実装動作を継続する。

以上説明したように、本実施形態によれば、電動フィーダ２１０の接続状態の検出結果に基づいて、電動フィーダ２１０が交換される可能性が高いか否かが判定され、交換される可能性が高いと判定された場合、部品照合処理が実施される。したがって、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されることを抑制しつつ、生産効率の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態においては、フィーダ検出装置２４０によって検出される電動フィーダ２１０の接続状態に基づいて、操作装置５１が無効化されることとした。操作装置５１及び無効化部３６は省略されてもよい。変換部４５が、フィーダ検出装置２４０の検出結果に基づいて、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換してもよい。例えば、変換部４５は、フィーダ検出装置２４０に基づいて電動フィーダ２１０が非接続状態であると判定したときに、部品照合部４３の「ＯＫ判定」を「ＮＧ判定」に変換してもよい。制御部３５は、変換部４５により部品照合部４３の判定結果が「ＯＫ判定」から「ＮＧ判定」に変換されたときに、実装装置１による実装動作を停止することによって、非正規の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されることが抑制される。また、部品照合処理が実施され、部品照合部４３から「ＯＫ判定」が出力されたとき、制御部３５は、実装装置１による実装動作を開始（再開）することができる。

１ 実装装置
２ 供給装置
３ サーバ
４ ケーブル
５ ベース部材
６ 基板移動装置
７ ノズル
８ 実装ヘッド
９ 実装ヘッド移動装置
１０ 制御装置
１１ 支柱
１２ Ｘ軸駆動装置
１２Ｄ アクチュエータ
１２Ｇ ガイド部材
１３ Ｙ軸駆動装置
１３Ｄ アクチュエータ
１３Ｇ ガイド部材
１４Ｇ ガイド部材
１５ ケーブル保持部材
１６ ケーブル保持部材
１７ 撮像部
１８ 撮像部
２０ リール
２１ フィーダ
２２ フィーダバンク
２３ 取付け部
２４ 識別子
２５ 識別子
２６ 識別子
２７ 読取装置
２８ ケーブル
２９ 吸引装置
３０ 配管
３１ バルブ機構
３２ 圧力センサ
３３ 判定部
３４ 記憶部
３５ 制御部
３６ 無効化部
３７ 再試行回数取得部
４１ 識別情報取得部
４２ 正規電子部品情報取得部
４３ 部品照合部
４４ 残数情報取得部
４５ 変換部
７１ 開口
７２ 内部流路
１００ 電子部品実装システム
２００ 制御システム
２１０ 電動フィーダ
２２０ 電源装置
２４０ フィーダ検出装置
Ｃ 電子部品
Ｐ 基板

Claims (16)

1. 電子部品を供給可能な供給装置と、
   前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、
   前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、
   前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、
   前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、
   前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、
   前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置と、
   前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得する残数情報取得部と、
   前記残数情報に基づいて前記操作装置を無効化する無効化部と、
   を備える電子部品実装システム。
2. 前記無効化部は、前記残数が零のときに前記操作装置を無効化する請求項１に記載の電子部品実装システム。
3. 前記残数が零のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備える請求項１に記載の電子部品実装システム。
4. 前記電子部品に対する前記保持部材の保持状態を検出する保持状態センサと、
   前記保持状態センサの検出結果に基づいて前記電子部品が前記保持部材に保持されたか否かを判定する判定部と、
   前記判定部により前記電子部品が前記保持部材に保持されていないと判定されたときに再試行される前記保持部材による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する再試行回数取得部と、
   を備え、
   前記無効化部は、前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記操作装置を無効化し、前記残数が前記第１閾値よりも大きいときに前記操作装置を無効化しない請求項１に記載の電子部品実装システム。
5. 前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備える請求項４に記載の電子部品実装システム。
6. 前記制御部は、前記部品照合部の判定結果が否判定のときに前記実装装置による実装動作を停止する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装システム。
7. 電子部品を供給可能な供給装置と、
   前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、
   前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、
   前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、
   前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、
   前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、
   前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得する残数情報取得部と、
   前記残数情報に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記変換部により前記部品照合部の判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作を停止する電子部品実装システム。
8. 前記変換部は、前記残数が零のときに前記正判定を前記否判定に変換する請求項７に記載の電子部品実装システム。
9. 前記電子部品に対する前記保持部材の保持状態を検出する保持状態センサと、
   前記保持状態センサの検出結果に基づいて前記電子部品が前記保持部材に保持されたか否かを判定する判定部と、
   前記判定部により前記電子部品が前記保持部材に保持されていないと判定されたときに再試行される前記保持部材による保持動作の再試行回数を示す再試行回数情報を取得する再試行回数取得部と、
   を備え、
   前記変換部は、前記残数が第１閾値以下であり前記再試行回数が第２閾値以上のときに前記正判定を前記否判定に変換し、前記残数が前記第１閾値よりも大きいときに前記正判定を前記否判定に変換しない請求項７に記載の電子部品実装システム。
10. 電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有し前記電子部品を供給可能な供給装置と、
    前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、
    前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、
    前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、
    前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、
    前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、
    前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置と、
    前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出するフィーダ検出装置と、
    前記フィーダ検出装置の検出結果に基づいて前記操作装置を無効化する無効化部と、
    を備える電子部品実装システム。
11. 前記フィーダが非接続状態のときに前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部を備える請求項１０に記載の電子部品実装システム。
12. 電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有し前記電子部品を供給可能な供給装置と、
    前記電子部品を着脱可能に保持する保持部材を有し前記供給装置の電子部品を前記保持部材で保持して基板に実装可能な実装装置と、
    前記供給装置の電子部品の識別を示す識別情報を取得する識別情報取得部と、
    前記基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報を取得する正規電子部品情報取得部と、
    前記識別情報と前記正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定する部品照合部と、
    前記部品照合部の判定結果に基づいて前記実装装置を制御する制御部と、
    前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出するフィーダ検出装置と、
    前記フィーダ検出装置の検出結果に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換する変換部と、
    を備え、
    前記制御部は、前記変換部により前記部品照合部の判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作を停止する電子部品実装システム。
13. 供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、
    前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、
    前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得することと、
    前記残数情報に基づいて前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置を無効化することと、
    を含む電子部品実装方法。
14. 供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、
    前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、
    前記供給装置の前記電子部品の残数を示す残数情報を取得することと、
    前記残数情報に基づいて前記部品照合部の正判定を否判定に変換することと、
    を含み、
    前記判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作が停止される電子部品実装方法。
15. 電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有する供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、
    前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、
    前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出することと、
    前記検出結果に基づいて前記部品照合部の否判定を正判定に変換する操作信号を生成可能な操作装置を無効化することと、
    を含む電子部品実装方法。
16. 電子部品を支持するフィーダ及び前記フィーダを支持するフィーダバンクを有する供給装置の電子部品の識別を示す識別情報と基板に実装されるべき電子部品を示す正規電子部品情報とを照合して前記供給装置の電子部品が前記基板に実装されるべき電子部品か否かを判定することと、
    前記判定結果に基づいて前記供給装置から供給された電子部品を実装装置の保持部材で保持して基板に実装することと、
    前記実装装置に対する前記フィーダの接続状態を検出することと、
    前記検出結果に基づいて前記判定結果を正判定から否判定に変換することと、
    を含み、
    前記判定結果が正判定から否判定に変換されたときに前記実装装置による実装動作が停止される電子部品実装方法。

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