CN102421280A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置，其通过内置真空泵而抑制消耗电力的增加。其具有：搭载头，其具有吸附电子部件的吸附嘴；搭载头移动单元，其使搭载头在电子部件供给部和基板之间移动；吸附嘴的吸引压力产生源；电磁阀，其设置于吸附嘴和吸引压力产生源之间；吸引控制部，其控制吸引压力产生源和电磁阀，该电子部件安装装置通过形成低压状态，利用电磁阀的开闭而由吸附嘴吸附/释放电子部件，其中，在吸引压力产生源和电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元，在压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下，吸引控制部进行驱动吸引压力产生源的控制，直至检测出预先设定的压力下限值。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种利用吸嘴吸附电子部件而进行安装的电子部件安装装置。

背景技术

电子部件安装装置通过下述动作进行安装，即，搭载有进行电子部件吸附的吸附嘴的搭载头，从电子部件进料器吸附电子部件，并使搭载头移动至基板的搭载位置后，从吸附嘴释放电子部件，其中电子部件进料器具有进行电子部件供给的部件保持带。

并且，当前，搭载于搭载头上的吸附嘴构成为，利用由电子部件安装装置的外部设备，例如设置于工厂里的大型泵产生的气压产生真空而获得吸引力。

但是，在由气压产生真空的过程中需要大量的空气，由于在工厂中气压用于多种用途，因此，由电子部件安装装置产生的空气浪费成为问题。

因此，现有的电子部件安装装置实现了将真空泵搭载于安装装置上，不需要从外部设备供给空气的设计(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-353694号公报

发明内容

但是，在将真空泵搭载于电子部件安装装置上的情况下，虽然可以不需要从外部供给空气，但泵本身的消耗电力较大，存在导致电子部件安装装置的消耗电力随之增大的问题。

本发明的目的在于实现电子部件安装装置的消耗电力的降低。

技术方案1所述的电子部件安装装置，其具有：基板保持部，其保持进行电子部件的安装的基板；部件供给部，其供给被安装的电子部件；搭载头，其具有吸附要搭载在前述基板上的电子部件的可升降的吸附嘴；搭载头移动单元，其使前述搭载头至少可以在前述部件供给部与前述基板之间移动；吸引压力产生源，其产生比大气压低的压力，以使前述吸附嘴产生吸引力；电磁阀，其设置于前述吸附嘴和前述吸引压力产生源之间；以及吸引控制部，其控制前述吸引压力产生源和前述电磁阀，该电子部件安装装置预先使前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间成为比大气压低的状态，利用前述电磁阀的开闭，由前述吸附嘴吸附/释放电子部件，其特征在于，在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元，前述吸引控制部进行下述控制：在前述压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下，驱动前述吸引压力产生源，直至检测出预先设定的压力下限值。

技术方案2所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1所述的发明相同的结构，并且在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置稳压箱。

技术方案3所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1所述的发明相同的结构，并且前述电子部件安装装置，按照确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序，进行多种电子部件的安装，并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

技术方案4所述的发明，其特征在于，具有与技术方案2所述的发明相同的结构，并且前述电子部件安装装置，按照确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序，进行多种电子部件的安装，并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

技术方案5所述的发明，其特征在于，具有与技术方案1至4中的任一项所述的发明相同的结构，并且具有动作控制部，其选择进行电子部件的安装动作的安装模式、和进行用于维护的动作的维护模式中的任一动作模式，使装置动作，前述吸引控制部进行下述控制：对于前述每种动作模式设定前述压力的上限值，根据所选择的动作模式驱动前述吸引压力产生源。

发明的效果

技术方案1所述的发明，预先使吸引压力产生源和电磁阀之间成为比大气压低的低压状态，如果打开电磁阀，则吸附嘴内部也变为低压，可以吸附电子部件。并且，通过在吸附电子部件时反复打开电磁阀，吸引压力产生源和电磁阀之间的压力逐渐上升，如果检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值，则吸引控制部驱动吸引压力产生源而使压力下降，如果检测出预先设定的压力下限值，则停止驱动。

此外，即使不打开电磁阀，也可能存在由于外部空气的进入而使吸引压力产生源和电磁阀之间的压力逐渐上升的情况，但是，该情况也相同地，如果检测出预先设定的压力上限值，则进行吸引压力产生源的驱动控制。

由此，吸附嘴在吸附时始终确保必要的吸引力，并且吸引压力产生源仅在吸引压力产生源和电磁阀之间的压力从上限值降至下限值时进行驱动，由于驱动频率降低，因此可以实现消耗电力的降低。

技术方案2所述的发明，由于具有稳压箱，因此可以使吸引压力产生源停止后至达到压力上限值的时间延长，吸引压力产生源的每次驱动，可以进行长时间且多种的吸附动作。由此，使吸引压力产生源的驱动频率进一步降低，从而可以实现消耗电力的进一步降低。

技术方案3所述的发明，在按照生产程序进行多种电子部件的安装的情况下，由于与需要最大吸引力的电子部件相对应而设定压力上限值，因此在吸附嘴上始终确保最大吸引力，可以更可靠地进行生产程序中的所有电子部件的吸引。

技术方案4所述的发明，由于与动作模式相对应选择必要的压力上限值，因此避免过度驱动吸引压力产生源，可以实现消耗电力的进一步降低。

附图说明

图1是作为发明的实施方式的电子部件安装装置的俯视图。

图2是表示电子部件安装装置的控制系统的框图。

图3是表示利用吸附嘴进行电子部件吸附的结构的空气路径的连接图。

图4是表示利用吸附嘴进行电子部件吸附的结构的信号路径的连接图。

图5是表示由控制器进行压力调节控制的处理流程的流程图。

具体实施方式

(实施方式的整体结构)

下面，基于图1至图5对本发明的实施方式进行说明。图1是作为本发明的实施方式的电子部件安装装置100的俯视图，图2是表示控制系统的框图。

电子部件安装装置100是在基板上进行各种电子部件的搭载的装置，作为电子部件的搭载单元，其具有：多个电子部件进料器101，其供给要搭载的电子部件；作为电子部件供给部的进料器保持部102，其排列并保持多个电子部件进料器101；基板输送单元103，其沿X轴方向输送基板；基板保持部104，其用于进行电子部件相对于基板的搭载作业，该基板由该基板输送单元103配置在基板输送路径的中途；作为部件保持单元的搭载头106，其搭载吸附电子部件的吸附嘴105，进行电子部件的保持；作为搭载头移动单元的X-Y龙门架107，其将搭载头106驱动输送至规定范围内的任意位置上；作为拍摄单元的CCD照机机108，其搭载于搭载头106上，进行电子部件进料器101及基板的拍摄；基架114，其支撑整体结构；固定照相机115，其固定安装在基架114上，从下方进行拍摄，以得到由吸附嘴105吸附的电子部件的保持状态；作为动作控制部的控制装置120，其进行电子部件安装装置100的搭载动作的控制；以及控制器10，其对利用吸附嘴105进行电子部件的吸附的结构进行控制。

此外，在本实施方式的说明中，将沿水平面彼此正交的一个方向称为X轴方向，另一个方向称为Y轴方向，将上下垂直方向称为Z轴方向。

基板输送单元103具有未图示的输送带，利用该输送带将基板沿X轴方向进行输送。

另外，如前所述，在由基板输送单元103的基板输送路径的中途，设置有将电子部件向基板搭载的基板保持部104。基板输送单元103在将基板输送至基板保持部104的同时停止，利用未图示的保持机构进行基板的保持。也就是说，在由保持机构保持基板的状态下稳定地进行电子部件的搭载作业。

搭载头106，在其前端部设置有：吸附嘴105，其利用外部空气的吸引吸附保持电子部件；Z轴电动机111(参照图2)，其为在Z轴方向上驱动该吸附嘴105的驱动源；以及旋转电动机112(参照图2)，其为使经由吸附嘴105保持的电子部件以Z轴方向作为中心进行旋转驱动的旋转驱动源。

根据需要可以在搭载头106上搭载多个吸附嘴105。另外，在各吸附嘴105的前端部具有可更换的吸附片，与要吸附的预定电子部件大小相对应而安装适合尺寸的吸附片。对于利用各吸附嘴105进行电子部件的吸附的结构，在后面叙述。

在进行搭载作业时，利用吸附嘴105的前端部从规定的电子部件进料器101的吸取位置101a吸附电子部件，一边使吸附嘴105在规定位置朝向基板下降，并且使吸附嘴105旋转而进行电子部件方向的调整，一边进行搭载作业。

CCD照相机108搭载于搭载头106上，在吸附电子部件时及在向基板搭载时进行拍摄，在用于相对于电子部件或基板而定位吸附嘴105的控制中使用。

X-Y龙门架107具有：X轴导轨107a，其在X轴方向上对搭载头106的移动进行引导；两根Y轴导轨107b，其将搭载头106和该X轴导轨107a一起在Y轴方向上进行引导；X轴电动机109(参照图2)，其是使搭载头106沿X轴方向移动的驱动源；以及Y轴电动机110(参照图2)，其是经由X轴导轨107a使搭载头106在Y轴方向上移动的驱动源。并且，利用各电动机109、110的驱动，可以在由两根Y轴导轨107b之间形成的大致整个区域内输送搭载头106。

此外，通过由控制装置120识别各电动机109、110各自的旋转量，并进行控制以成为期望的旋转量，从而经由搭载头106进行吸附嘴105及CCD照相机108的定位。

另外，根据电子部件的需要，前述进料器保持部102、基板保持部104均配置在可由X-Y龙门架107输送搭载头106的区域内。

固定照相机115，使拍摄视线垂直向上地配置于进料器保持部102和基板保持部104之间。在吸附嘴105吸附电子部件的状态下，搭载头106移动至固定照相机115的正上方，通过固定照相机115进行拍摄，图像处理装置140根据拍摄图像确定电子部件相对于吸附嘴105的位置偏差及方向，使其反映在向基板进行安装时的搭载头106的定位校正及部件角度校正的控制中。

进料器保持部102具有多个沿X-Y平面的平坦部，在该平坦部上沿X轴方向排列装载多个电子部件进料器101。

各电子部件进料器101，在其后端部保持有收容电子部件的部件收容带的卷盘。在部件收容带的一个侧面沿长度方向等间隔地形成凹状的矩形部件收容孔B。并且，从卷盘抽出的部件收容带输送至电子部件进料器101的前端部，在该前端部利用吸附嘴105吸附部件收容孔B内的电子部件。

在这里，前述的CCD照相机108在由吸附嘴105吸附电子部件时，预先进行电子部件进料器101的吸取位置101a的拍摄，控制装置120进行搭载头106的位置校正的控制，以使得吸附嘴105定位在吸取位置101a处。

(控制装置)

图2是表示电子部件安装装置100的控制系统的框图。如图2所示，控制装置120主要进行X-Y龙门架107的X轴电动机109、Y轴电动机110、搭载头106上的进行吸附嘴105的升降的Z轴电动机111、进行吸附嘴105的旋转的旋转电动机112的动作控制，具有：CPU 121，其执行在电子部件的安装动作中所需的各种处理及控制；系统ROM122，其存储用于执行各种处理及控制的程序；RAM 123，其通过存储各种数据而成为各种处理的作业区域；未图示的I/F(接口)，其实现CPU 121与各种设备的连接；操作面板124，其用于进行各种设定及操作所需的数据的输入；EEPROM 126，其存储生产程序127，该生产程序127记录用于执行各种处理及控制的设定数据，以及在基板上应搭载的电子部件的列表、安装顺序及各电子部件的吸取位置和安装位置的数据等；以及显示器125，其显示各种设定的内容等。另外，前述的各电动机109～112，经由未图示的电动机驱动器与控制装置120连接。

另外，在图2中仅示出了一个Z轴电动机111及旋转电动机112，但是，在将多个吸附嘴105搭载于搭载头106上的情况下，Z轴电动机111及旋转电动机112也相应地设置为与吸附嘴105相同的个数。

生产程序127记录相对于基板K的一系列电子部件安装动作所需的控制信息。即，在该生产程序127中记录应安装的电子部件的种类、各电子部件的安装顺序、各电子部件的吸取位置坐标(收容该电子部件的电子部件进料器101的吸取位置101a的位置坐标)、各电子部件相对于基板K的安装位置坐标、各电子部件所使用的吸附片的尺寸、各电子部件的重量、以及各电子部件的尺寸等。

控制装置120可以利用操作面板124的模式选择输入选择下述三种动作模式：执行电子部件相对于基板K的安装作业的安装模式；执行维护作业的维护模式；以及不执行任何动作的待机模式。

在安装模式中，控制装置120的CPU 121进行上述生产程序127的读入，对于安装顺序为最前面的电子部件，控制X轴和Y轴的电动机109、110，将搭载头106定位在该电子部件的吸取位置上，利用Z轴电动机111使吸附嘴下降而进行吸附。并且，在吸附嘴105上升后，在通过固定照相机115的位置时对电子部件进行拍摄，然后一边利用旋转电动机112进行角度校正，一边将搭载头106定位于基板K的安装位置上。此时，利用CCD照相机108拍摄基板K的定位标记，一边根据前述固定照相机115的拍摄图像进行位置校正，一边将电子部件准确地定位在安装位置上，利用吸附嘴105的下降移动进行安装。并且，通过按照生产程序127设定的所有电子部件的顺序反复执行该安装动作，进行一系列的安装作业。

另外，在维护模式中，控制装置120的CPU 121利用安装维护作业用吸附片的吸附嘴105，进行虚拟的电子部件吸附动作，实施利用固定照相机115、CCD照相机108的拍摄试验；搭载头106的移动动作试验；以及各吸附嘴105的旋转、上下移动等的动作试验。

另外，在待机模式中，仅对必要的最少量结构(例如控制装置120等)进行电源供给，对于其他结构则全部断开电源而成为动作停止的状态，并维持上述状态，直至从操作面板124进行安装模式或维护模式的选择。

(利用吸附嘴进行电子部件的吸附的结构)

对利用吸附嘴105进行电子部件的吸附的结构进行说明。图3是表示利用吸附嘴105进行电子部件吸附的结构的空气路径连接图，图4是表示利用吸附嘴105进行电子部件吸附的结构的信号路径连接图。图3、图4均表示搭载多个吸附嘴105的情况。

作为利用吸附嘴105进行电子部件的吸附的结构，其具有：作为吸引压力产生源的真空泵2，其进行空气的吸引；稳压箱3，其利用真空泵2减压而成为其内部比大气压低的状态；配管4，其为从稳压箱3中延伸出的空气路径；空气管5，其为从配管4向每个吸附嘴105分支延伸的空气路径；作为压力检测单元的压力传感器6，其设置于配管4的中途；电磁阀7，其设置于每个空气管5的中途；真空泵2的电源8；开关9，其进行电源8向真空泵2的电源供给的接通-断开的切换；以及作为吸引控制部的控制器10，其进行各电磁阀的开闭及与由压力传感器6检测出的压力相对应的真空泵2的接通-断开控制。

此外，在图4中，细线表示信号线，粗线表示电源线。

在上述结构中，通常，各吸附嘴105的电磁阀7关闭，如果驱动真空泵2，则各电磁阀7的上游侧(将真空泵2侧作为上游侧，吸附嘴105侧作为下游侧)的各结构全部减压，可以成为比大气压低的状态，并且，在吸附电子部件时，如果将进行吸附的吸附嘴105的电磁阀7打开，则从吸附嘴105的前端进行外部空气的吸引，可以吸附电子部件。

稳压箱3是与配管4、各空气管5及各吸附嘴105的内部容积相比容积充分大的箱体，如果充分地减压，则即使不驱动真空泵2，吸附嘴105处的吸附也可以长时间地进行。此外，也可以在各电磁阀7的上游侧，特别地，在真空泵2与稳压箱3之间设置单向阀，用于防止在停止时大气从真空泵2向下游侧流入。

另外，压力传感器6检测各电磁阀7的上游侧的内部压力，并将该检测信号向控制器10输出。

控制器10进行与控制装置120的通信，在控制装置120执行安装模式的动作控制时，如果接收到对某一个吸附嘴105的吸附动作的控制指令，则执行将对应的电磁阀7开启规定时间的动作控制。

另外，控制器10执行压力调节控制，该压力调节控制利用真空泵2的接通-断开，使各电磁阀7的上游侧的内压维持在预先设定的压力下限值至上限值之间。此外，压力下限值和上限值的数据，记录并存储在控制器10所具有的未图示的存储器内。

对上述压力调节控制进行说明。

控制器10不限于在电子部件的安装动作中或停止中，周期地检测压力传感器6的检测压力，在该检测压力达到压力上限值的情况下，将开关9切换为接通，开始真空泵2的驱动而使压力下降。并且，检测压力达到压力下限值后将开关9切换为断开，停止真空泵2的驱动。各吸附嘴105由于电磁阀7的打开，或者即使在关闭电磁阀7的状态下仍使少量外部空气通过，其内部压力逐渐上升，但是，由于控制器10周期地监测压力传感器6的检测压力的上限值，因此从真空泵2至各电磁阀7的内部压力，始终维持在压力下限值至上限值之间。

上述压力调节控制中的压力下限值(真空压力较高的状态，即以更接近真空的状态而吸引力变得较大的状态)，设定为真空泵2的真空吸引能力的极限值，或不会产生由于减压而超过各部分相对于外部压力的抗压强度的压力的值。

此外，在选择前述安装模式、维护模式、待机模式中的任一种的情况，压力下限值采用相同的设定值。

另外，压力调节控制中的压力上限值(真空压力较低的状态，即以更接近大气压的状态而吸引力变得较低的状态)，设定为可确保吸引吸附嘴105上的电子部件所必要的最小吸引力的压力。

此外，作为吸附嘴105，根据生产程序的内容而需要搭载多个吸附嘴105，另外，由于各吸附嘴105的吸附片尺寸或作为吸引对象的电子部件的重量等不同，必要的吸引力及压力值也会变化。另外，由于前述三种动作模式不同，吸附嘴所必要的吸引力也改变，因此压力值的上限值也会变化。

首先，对安装模式的压力值的上限值进行说明。

压力值的上限值通过下述方法设定，即，对于各吸附嘴105，分别求出在生产程序中的多个电子部件安装动作中需要最大吸引力的情况下的可确保该吸引力的压力值，对每个吸附嘴进行比较后，将最低的压力值(真空压力较高的状态，与大气压相比更低的压力值)设定为最终的压力上限值。由此，在由生产程序执行安装动作时，可以始终确保可对作为各吸附嘴105的吸附对象的所有电子部件进行吸附的吸引力。

此外，如果预先知道安装在吸附嘴105上的吸附片的尺寸和作为吸附对象的电子部件的重量，则可以从吸附片的内径求出吸附嘴的吸附面积，吸附嘴105的吸引力与必要的压力的关系可利用下式求出。

W＝A×P×S

W：吸引力，A：常数，P：真空压力(大气压-内部压力)，S：吸附嘴的吸附面积

因此，作为吸引力W为可吸附最重的电子部件的值，通过对真空压力P逆运算而求出内部压力，从而可以求出该吸附嘴105上的压力上限值。并且，在具有多个吸附嘴105的情况下，将各吸附嘴105上的压力上限值中的最低压力设定为统一的压力上限值。

在通过这样运算而求出压力上限值的情况下，也可以由控制器10读入生产程序，获取所使用的吸附嘴105的根数、吸附片的内径和电子部件的重量，自动地计算并设定。

另外，由于每个类型的电子部件安装装置100，其真空气路径的容量等不同，因此也存在很难预先计算的情况，在这种情况下，利用实际的吸附试验，用各吸附嘴105进行部件吸附评价，将不能正常地吸附部件而引起安装不良之前的压力值作为上限值。

在该情况下，也可以在作业前由操作者输入数值而设定统一的压力上限值，将各电子部件和由该部件吸附评价得到的每个部件的压力值的上限值表格化，记录在控制器10的存储器内，如果读入生产程序，则从表格确定安装对象的电子部件的压力值的上限值，也可以构成为将其中最低的压力值作为统一的压力上限值，由控制器10自动计算并设定。

另外，在维护模式中，由于所使用的吸附嘴105的根数、吸附片的种类、以及虚拟的电子部件的重量等均为固定参数，因此将基于该固定参数，利用上述计算或部件吸附评价求出的恒定值设定为压力的上限值。

另外，在待机模式中，由于不进行利用各吸附嘴105吸附电子部件的任何动作，因此，压力的上限值选择为大气压(真空压力为0，即吸引力变为0的压力)的值，真空泵的电源始终断开。

这样，控制器10接收控制装置120中的当前动作模式的通知，自动地适当选择适合此时的动作模式的压力上限值和下限值。

(压力调节控制的处理流程)

利用图5的流程图对由上述控制器10进行的压力调节控制的处理流程进行说明。

如果电子部件安装装置100的主电源接通(步骤1)，则控制器10将真空泵2的开关9切换为接通，开始驱动而使内部压力下降(步骤3)

并且，利用压力传感器6检测前述内部压力(步骤6)，判断该检测出的压力是否小于或等于当前动作模式中的压力下限值(步骤7)。

并且，如果检测压力未达到压力下限值，则继续真空泵2的驱动，如果检测压力达到压力下限值，则通过开关9的断开使真空泵2的驱动停止(步骤9)

在真空泵2停止后，电子部件安装装置100执行规定的部件安装程序，进行安装作业。即，使吸嘴105下降至配置于电子部件安装装置100上的电子部件供给装置供给的电子部件上方，在通过电磁阀7接通而向前述吸附嘴105供给真空压，从而吸附电子部件后，将前述吸附嘴105移送至基板上的规定位置，通过将前述电磁阀7断开而向吸附嘴105导入外部空气，从而成为大气压，从前述吸附嘴105上释放电子部件，通过反复进行在基板上搭载的安装作业，真空泵与电磁阀之间的内部压力逐渐上升。控制器10在前述安装作业中周期地监视由压力传感器6检测的前述内部压力(步骤11)，根据吸附嘴105的使用情况或外部空气的进入，判断该检测压力是否变得大于或等于当前动作模式中的设定压力的上限值(步骤13)。

并且，如果检测压力未达到设定压力的上限值，则将处理返回至步骤11中，再次获取压力传感器6的检测压力。

另外，如果检测压力达到压力的上限值，则利用开关9的接通使真空泵2的驱动开始，使压力下降(步骤15)。

然后，处理返回至步骤5，进行真空泵2的驱动，直至成为压力的下限值。并且，控制器10通过反复进行步骤5～15的处理，进行使从真空泵2至各电磁阀7的内部压力维持在下限值至上限值之间的控制，直至电子部件安装装置100的主电源断开。

(实施方式的效果)

在电子部件安装装置100中，由于利用控制器10进行的压力调节控制，仅在从预先设定的压力上限值至转变为下限值为止的期间进行真空泵2的驱动，因此在确保各吸附嘴105所必要的吸引力的同时，可以实现真空泵2的驱动频率降低，从而可以实现装置整体的消耗电力的降低。

另外，由于安装模式中的压力上限值设定为与在生产程序127中预先设定的电子部件中需要最大吸引力的电子部件相一致，因此，在各吸附嘴105上始终确保最大的吸引力，可以更可靠地进行生产程序中的所有电子部件的吸引。

并且，由于压力调节控制中的压力上限值，对应于各种动作模式而选择必要的值，因此，可以避免过度地驱动真空泵2，实现消耗电力的进一步降低。

(其他)

此外，安装模式的压力上限值，也可以与用于确保规定的吸引力的极限值不一致。例如，也可以使压力的上限值比极限值低少许余量，在吸附嘴105的吸引力达到极限之前的状态下，开始驱动真空泵2。这样，可以更稳妥地避免由于吸引力下降而产生的吸附错误。

另外，上述压力调节控制，与安装动作非同步地进行真空泵2的驱动，但是，例如，在如安装模式这样由于吸附动作容易产生压力上上升的情况下，也可以与各电磁阀7的放开同步，进行压力传感器6的检测压力的读入，进行监视压力上限值的到达的处理。

Claims (5)

1.一种电子部件安装装置，其具有：

基板保持部，其保持进行电子部件安装的基板；

部件供给部，其供给被安装的电子部件；

搭载头，其具有用于吸附要搭载在前述基板上的电子部件的可升降的吸附嘴；

搭载头移动单元，其使前述搭载头至少可以在前述部件供给部与前述基板之间移动；

吸引压力产生源，其产生比大气压低的压力，以使前述吸附嘴产生吸引力；

电磁阀，其设置于前述吸附嘴和前述吸引压力产生源之间；以及

吸引控制部，其控制前述吸引压力产生源和前述电磁阀，

该电子部件安装装置预先使前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间成为比大气压低的状态，利用前述电磁阀的开闭，由前述吸附嘴吸附/释放电子部件，

其特征在于，

在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置检测压力的压力检测单元，

前述吸引控制部进行下述控制：在前述压力检测单元检测出为了确保规定的吸引力而预先设定的压力上限值的情况下，驱动前述吸引压力产生源，直至检测出预先设定的压力下限值。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

在前述吸引压力产生源和前述电磁阀之间设置稳压箱。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

前述电子部件安装装置，按照用于确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序，进行多种电子部件的安装，

并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

4.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其特征在于，

前述电子部件安装装置，按照用于确定要安装的电子部件的列表及安装顺序的生产程序进行多种电子部件的安装，

并且，将为了确保对于前述多种电子部件的每一种来说必要的吸引力之中最大的吸引力而所必要的压力，作为前述压力的上限值。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有动作控制部，其选择进行电子部件安装动作的安装模式、和进行用于维护的动作的维护模式中的任一动作模式而动作，

前述吸引控制部进行下述控制：对于前述每种动作模式设定前述压力的上限值，根据所选择的动作模式驱动前述吸引压力产生源。

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