JP6296755B2 - ピン配置機構および基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 98
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 33
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 54
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 28
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 12
- 230000004323 axial length Effects 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 C: Full axial length Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007562 laser obscuration time method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
まず、本実施形態のスクリーン印刷機の構成について説明する。図1に、本実施形態のスクリーン印刷機の上面図を示す。図2に、図1のII−II方向断面図を示す。図3に、バックアップピンが垂直姿勢の場合のピン搬送装置の透過前面図を示す。図4に、バックアップピンが水平姿勢の場合のピン搬送装置の透過前面図を示す。図5に、図1のV−V方向断面図を示す。なお、図1においては、スクリーンマスク2を省略して示す。
図1、図2に示すように、搬送装置用昇降装置90は、いわゆるボールねじ機構である。搬送装置用昇降装置90は、シャフト900と、ナット901と、モータ902と、を備えている。モータ902は、ベース9の下側に配置されている。モータ902は、後述する基板搬送装置3駆動用(昇降用)のアクチュエータである。シャフト900は、上下方向に延在している。シャフト900は、モータ902の駆動力により、自身の軸周りに回転可能である。ナット901は、多数のボール(図略)を介して、シャフト900に螺合されている。ナット901は、基板搬送装置3の昇降テーブル32に取り付けられている。モータ902がシャフト900を回転させることにより、ナット901つまり昇降テーブル32を、ベース9に対して、昇降させることができる。
基板昇降装置8は、バックアップテーブル80と、複数のバックアップピン81と、テーブル昇降装置82と、を備えている。バックアップテーブル80は、前後一対の壁部30間に配置されている。バックアップピン81は、バックアップテーブル80の上面に配置されている。バックアップピン81は、基板Bの下面を支持可能な、基板支持部材である。図2に示すように、基板Bの下面には、既に電子部品Pが配置されている場合がある。複数のバックアップピン81は、電子部品Pに干渉しない位置(水平方向座標)に、配置されている。
図2に示すように、スクリーンマスク2は、基板搬送装置3、基板昇降装置8の上側に配置されている。ピンストッカ6は、基板搬送装置3の後側に配置されている。ピンストッカ6は、基板Bを支持していないバックアップピン81の、待機スペースである。図5に示すように、ピンストッカ6の上面には、複数のピン収容開口部60が凹設されている。ピン収容開口部60は、バックアップピン81のピンベース部810の下部を、収容可能である。
図1、図2に示すように、XYロボット4は、Xスライド40と、Yスライド41と、Xガイド部42と、左右一対のYガイド部43と、撮像装置44と、を備えている。左右一対のYガイド部43は、ベース9の上面の左右両縁に沿って配置されている。Yガイド部43は、前後方向に延在している。Yガイド部43は、後述するピン搬送装置5が壁部30に干渉しない高度に、配置されている。Yスライド41は、左右一対のYガイド部43間に架設されている。Yスライド41は、左右一対のYガイド部43に沿って、前後方向に移動可能である。Xガイド部42は、Yスライド41の上面に配置されている。Xガイド部42は、左右方向に延在している。Xスライド40は、Xガイド部42に沿って、左右方向に移動可能である。
図1、図2に示すように、ピン搬送装置5は、Xスライド40の前部に配置されている。ピン搬送装置5は、Xスライド40、撮像装置44と共に、水平方向に移動可能である。図1〜図4に示すように、ピン搬送装置5は、ブラケット50と、ピン保持部51と、係合部52と、姿勢切換部53と、ピン検知センサ54と、を備えている。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機のピン搬送装置によるバックアップピン配置方法について説明する。バックアップピン配置方法は、ピン取得工程と、ピン搬送工程と、ピン解放工程と、を有している。
本工程においては、ピンストッカ6からピン搬送装置5に、バックアップピン81を移動させる。まず、図6に示すように、スクリーンマスク2の下面と、後側の壁部30の上端と、の間に、垂直方向幅L1の隙間を確保する。隙間は、バックアップピン81の搬送経路の最小幅部に相当する。すなわち、垂直方向幅L1は、バックアップピン81の搬送経路の垂直方向最小幅に相当する。垂直方向幅L1は、図3に示す垂直姿勢の際の垂直方向全長L2よりも小さい。垂直方向幅L1は、図4に示す水平姿勢の際の垂直方向全長L3よりも大きい。このため、ピン搬送装置5は、図4に示す水平姿勢の際に限って、当該隙間を通過することができる。
本工程においては、ピン搬送装置5が、バックアップテーブル80の所望の水平方向座標の真上まで、水平にバックアップピン81を搬送する。まず、図9に示すように、制御装置が姿勢切換部53を駆動し、ピン保持部51を略90°だけ揺動させる。すなわち、バックアップピン81を、図3に示す垂直姿勢から図4に示す水平姿勢に切り換える。姿勢の切換により、ピン搬送装置5の垂直方向全長は、L2(図3参照)からL3(図4参照)に、短縮される。すなわち、姿勢の切換により、ピン搬送装置5は、隙間(垂直方向幅L1)を、通過可能な状態になる。制御装置は、ピン検知センサ54からの信号により、バックアップピン81が水平姿勢であることを確認する。
本工程においては、ピン搬送装置5からバックアップテーブル80に、バックアップピン81を移動させる。まず、図12に示すように、制御装置がテーブル昇降装置82を駆動し、バックアップテーブル80を上昇させる。バックアップテーブル80の上昇により、図5に示すように、ピン保持部51に保持されたバックアップピン81のピンベース部810が、バックアップテーブル80に載置される。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機のピン配置機構による、ピンストッカ6に対するバックアップピン81の誤配置抑制方法について説明する。バックアップピン81の種類は一種類ではない。バックアップピン81は、スクリーン印刷機1のみならず、基板Bに電子部品Pを装着する電子部品実装機においても、用いられる。このため、双方の機械において、各々専用のバックアップピン81が用いられる場合がある。また、スクリーン印刷機1の機種や、基板Bの種類などにより、使用するバックアップピン81が異なる場合がある。このため、バックアップピン81をピンストッカ6に配置する際に、正規のバックアップピン81(当該ピンストッカ6用のバックアップピン81)に混じって、非正規のバックアップピン81(当該ピンストッカ6用ではないバックアップピン81)が、誤配置されてしまう場合がある。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機の作用効果について説明する。本実施形態のスクリーン印刷機1のピン搬送装置5によると、図3、図4に示すように、垂直姿勢よりも垂直方向全長が小さい水平姿勢で、バックアップピン81を搬送することができる。このため、図10に示すように、搬送経路Aの垂直方向幅L1を小さくすることができる。
ピン配置部(ピンストッカ6、ピン搬送装置5)に対する、バックアップピン81の誤配置抑制方法は特に限定しない。以下、誤配置抑制方法を例示する。
以上、本発明の基板処理装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
Claims (5)
- 基板を下側から支持可能であって、ピン側識別部を有するバックアップピンと、
該バックアップピンが配置され、配置部側識別部を有するピン配置部と、
を備え、
該ピン側識別部と該配置部側識別部とが干渉しない場合、該ピン配置部に該バックアップピンを配置可能であり、
前記ピン側識別部は、前記バックアップピンに設定される被係合部であり、
前記ピン配置部は、該バックアップピンを搬送するピン搬送装置であり、
前記配置部側識別部は、該ピン搬送装置に設定される係合部であり、
該被係合部と該係合部とが干渉しない場合、該係合部は該被係合部に係合可能なピン配置機構。 - 前記バックアップピンは、撮像用識別部を有し、
該撮像用識別部を撮像可能な撮像装置と、
該撮像装置が取得した画像を基に、前記ピン配置部に対する該バックアップピンの配置の可否を判別する制御装置と、
を備える請求項1に記載のピン配置機構。 - 基板を下側から支持可能であって、ピン側識別部を有するバックアップピンと、
該バックアップピンが配置され、配置部側識別部を有するピン配置部と、
を備え、
該ピン側識別部と該配置部側識別部とが干渉しない場合、該ピン配置部に該バックアップピンを配置可能であり、
前記ピン側識別部は、前記バックアップピンの下部に設定されるピンベース部であり、
前記ピン配置部は、前記基板を支持していない、待機中の該バックアップピンが収容されるピンストッカであり、
前記配置部側識別部は、該ピンストッカに上向きに開口するピン収容開口部であり、
該ピンベース部と該ピン収容開口部とが干渉しない場合、該ピン収容開口部に該ピンベース部を収容可能であり、
前記バックアップピンの種類毎に、前記ピンベース部の外径は互いに相違していると共に、前記ピン収容開口部の内径は互いに相違しており、
前記バックアップピンの軸方向全長が大きいほど、前記ピンベース部の外径は大きいと共に、前記ピン収容開口部の内径は大きいピン配置機構。 - 基板を下側から支持可能であって、ピン側識別部を有するバックアップピンと、
該バックアップピンが配置され、配置部側識別部を有するピン配置部と、
を備え、
該ピン側識別部と該配置部側識別部とが干渉しない場合、該ピン配置部に該バックアップピンを配置可能であり、
前記ピン側識別部は、前記バックアップピンの下部に設定されるピンベース部であり、
前記ピン配置部は、前記基板を支持していない、待機中の該バックアップピンが収容されるピンストッカであり、
前記配置部側識別部は、該ピンストッカに上向きに開口するピン収容開口部であり、
該ピンベース部と該ピン収容開口部とが干渉しない場合、該ピン収容開口部に該ピンベース部を収容可能であり、
前記バックアップピンの種類毎に、前記ピンベース部の外周縁の形状は互いに相違していると共に、前記ピン収容開口部の内周縁の形状は互いに相違しているピン配置機構。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のピン配置機構を備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222315A JP6296755B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | ピン配置機構および基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222315A JP6296755B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | ピン配置機構および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015084367A JP2015084367A (ja) | 2015-04-30 |
JP6296755B2 true JP6296755B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=53047845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013222315A Active JP6296755B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | ピン配置機構および基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6296755B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10418269B2 (en) * | 2015-12-04 | 2019-09-17 | Lam Research Corporation | Storing and organizing minimum contact area features and wafer transfer pins during system maintenance |
JP6673881B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2020-03-25 | 日本電信電話株式会社 | 光伝送特性補償システム及び光伝送特性補償方法 |
WO2023175995A1 (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 株式会社Fuji | 部品実装機、バックアップ部材の移動方法、及び実装基板の製造方法 |
WO2024069749A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 株式会社Fuji | バックアップピン判別方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04259300A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
JP2000114797A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | ワークバックアップ装置 |
JP5236255B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | 検査装置 |
JP5085434B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2012-11-28 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップ装置および該バックアップ装置を備えた表面実装機 |
JP5656446B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2015-01-21 | 富士機械製造株式会社 | バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置 |
-
2013
- 2013-10-25 JP JP2013222315A patent/JP6296755B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015084367A (ja) | 2015-04-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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