JP6295839B2 - 電源装置 - Google Patents
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Description
底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設し上記絶縁基板を支持する立設部とを有する基板支持部材と、
上記絶縁基板を上記立設部に締結する締結部材と、
上記絶縁基板の2つの主面のうち上記基板支持部材側の主面に形成された導体パターン部とを備え、
該導体パターン部の少なくとも一部は配線をなしており、該配線と、上記トランスと、上記複数の電子部品のうち少なくとも一部の電子部品とにより、電力変換を行う主回路が形成され、
上記導体パターン部の一部は、上記絶縁基板と上記立設部との間に介在した介在導体パターン部となっており、
該介在導体パターン部に、上記厚さ方向に突出する凸部が形成され、上記立設部に、上記凸部が嵌合する凹部が形成され、上記凸部と上記凹部とによって、上記絶縁基板と上記立設部との位置合わせを行うための位置合わせ部が形成されていることを特徴とする電源装置にある。
また、本発明の第2の態様は、絶縁材料からなり、トランス及び複数の電子部品を搭載した絶縁基板と、
底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設し上記絶縁基板を支持する立設部とを有する基板支持部材と、
上記絶縁基板を上記立設部に締結する締結部材と、
上記絶縁基板の2つの主面のうち上記基板支持部材側の主面に形成された導体パターン部とを備え、
該導体パターン部の少なくとも一部は配線をなしており、該配線と、上記トランスと、上記複数の電子部品のうち少なくとも一部の電子部品とにより、電力変換を行う主回路が形成され、
上記導体パターン部の一部は、上記絶縁基板と上記立設部との間に介在した介在導体パターン部となっており、
上記立設部に、上記厚さ方向に突出する凸部が形成され、上記介在導体パターン部に、上記凸部が嵌合する凹部が形成され、上記凸部と上記凹部とによって、上記絶縁基板と上記立設部との位置合わせを行うための位置合わせ部が形成されており、上記凹部の、上記厚さ方向における上記立設部を配した側とは反対側は、上記絶縁基板を構成する上記絶縁材料によって覆われていることを特徴とする電源装置にある。
また、本発明の第3の態様は、絶縁材料からなり、トランス及び複数の電子部品を搭載した絶縁基板と、
底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設し上記絶縁基板を支持する立設部とを有する基板支持部材と、
上記絶縁基板を上記立設部に締結する締結部材と、
上記絶縁基板の2つの主面のうち上記基板支持部材側の主面に形成された導体パターン部とを備え、
該導体パターン部の少なくとも一部は配線をなしており、該配線と、上記トランスと、上記複数の電子部品のうち少なくとも一部の電子部品とにより、電力変換を行う主回路が形成され、
上記導体パターン部の一部は、上記絶縁基板と上記立設部との間に介在した介在導体パターン部となっており、
上記立設部と上記介在導体パターン部との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部が形成され、他方に、上記凸部が嵌合する凹部が形成され、上記凸部と上記凹部とによって、上記絶縁基板と上記立設部との位置合わせを行うための位置合わせ部が形成されており、
上記複数の電子部品には、上記絶縁基板の上記2つの主面のうち上記導体パターン部を形成した側の主面とは反対側の主面に搭載された反対面側電子部品があり、上記厚さ方向から見たときに、上記反対面側電子部品の少なくとも一部と上記位置合わせ部とが重なっていることを特徴とする電源装置にある。
また、本発明の第4の態様は、絶縁材料からなり、トランス及び複数の電子部品を搭載した絶縁基板と、
底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設し上記絶縁基板を支持する立設部とを有する基板支持部材と、
上記絶縁基板を上記立設部に締結する締結部材と、
上記絶縁基板の2つの主面のうち上記基板支持部材側の主面に形成された導体パターン部とを備え、
該導体パターン部の少なくとも一部は配線をなしており、該配線と、上記トランスと、上記複数の電子部品のうち少なくとも一部の電子部品とにより、電力変換を行う主回路が形成され、
上記導体パターン部の一部は、上記絶縁基板と上記立設部との間に介在した介在導体パターン部となっており、
上記立設部と上記介在導体パターン部との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部が形成され、他方に、上記凸部が嵌合する凹部が形成され、上記凸部と上記凹部とによって、上記絶縁基板と上記立設部との位置合わせを行うための位置合わせ部が形成されており、
上記介在導体パターン部の、上記立設部側の主面のうち、上記位置合わせ部の周囲に存在する部位である周辺部は、上記立設部に接触していることを特徴とする電源装置にある。
そのため、電源装置自体に位置合わせ部を形成することができ、電源装置を製造する際に、治具を用いなくても、絶縁基板と立設部との位置合わせをすることが可能となる。したがって、位置合わせ用の治具を製造する必要がなくなり、低コストで、絶縁基板を立設部に位置合わせすることが可能になる。
上記電源装置に係る実施例について、図1〜図11を用いて説明する。本例の電源装置1は、図1、図2に示すごとく、絶縁材料からなる絶縁基板2と、基板支持部材5と、締結部材10と、導体パターン部6とを備える。絶縁基板2には、トランス3及び複数の電子部品4が搭載されている。基板支持部材5は、底壁50と立設部51とを有する。立設部51は、底壁50から該底壁50の厚さ方向(Z方向)に立設し、絶縁基板2を支持している。
図4〜図6に示すごとく、導体パターン部6の一部は、絶縁基板2と立設部51との間に介在した介在導体パターン部6aとなっている。
そのため、電源装置1自体に位置合わせ部7を形成することができ、電源装置1を製造する際に、治具を用いなくても、絶縁基板2と立設部51との位置合わせをすることが可能となる。したがって、位置合わせ用の治具を製造する必要がなくなり、低コストで、絶縁基板2を立設部51に位置合わせすることが可能になる。
また、介在導体パターン部6aに電流が流れると、介在導体パターン部6aから抵抗熱が発生するが、本例では介在導体パターン部6aが金属製の立設部51に接触しているため、介在導体パターン部6aの抵抗熱を立設部51に伝えることができる。そのため、介在導体パターン部6aを冷却しやすい。
このようにすると、凸部71の長さが必要以上に長くなることを防止できる。すなわち、図18に示すごとく、周辺部69が立設部51に接触しない構成にすることも可能であるが、このようにすると、凸部71が必要以上に長くなり、凸部71の加工精度が低下するおそれが考えられる。したがって、図5に示すごとく、周辺部69が立設部51に接触する構成にすれば、凸部71が必要以上に長くなることを抑制でき、凸部71の加工精度を向上させることができる。そのため、絶縁基板2と基板支持部材5との位置合わせ工程を容易に行うことが可能となる。
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
本例は、導体パターン部6の形状を変更した例である。図14、図15に示すごとく、本例では、介在導体パターン部6aを、主回路11の配線60から分離し、この分離した介在導体パターン部6aに、凸部71を形成してある。そのため、凸部71を形成した介在導体パターン部6aには、主回路11の電流は流れない。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
本例は、図16に示すごとく、絶縁基板2の2つの主面(21,22)のうち、導体パターン部6を形成した主面21とは反対側の主面22に、電子部品4(反対面側電子部品40)を搭載した例である。絶縁基板2の上記主面22のうち、Z方向から見たときに位置合わせ部7と重なる位置に、上記反対面側電子部品40が配置されている。
本例では、実施例1と同様に、立設部51に凸部71を形成し、この凸部71が絶縁基板2を貫通しないようにしてある。そのため、上記部分22aに反対面側電子部品40を搭載できる。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
本例は、凸部71の長さを変更した例である。図18に示すごとく、本例では、実施例1よりも凸部71を長く形成してある。そして、介在導体パターン部6aの、立設部51側の主面690のうち、位置合わせ部7の周辺に存在する部位である周辺部69が、立設部51に接触しないようにしてある。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
本例は、図19に示すごとく、絶縁基板2の2つの主面21,22のうち、導体パターン部6を形成した主面21とは反対側の主面22に、配線(反対面側配線601)を形成した例である。本例では、Z方向から見たときに位置合わせ部7と重なる位置に、上記反対面側配線601を形成してある。そのため、絶縁基板2の上記主面22のうち、Z方向から見たときに位置合わせ部7と重なる部分22aを、反対面側配線601を形成する部分として有効活用することができる。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
10 締結部材
11 主回路
2 絶縁基板
3 トランス
4 電子部品
5 基板支持部材
50 底壁
51 立設部
6 導体パターン部
6a 介在導体パターン部
7 位置合わせ部
71 凸部
72 凹部
Claims (7)
- 絶縁材料からなり、トランス(3)及び複数の電子部品(4)を搭載した絶縁基板(2)と、
底壁(50)と、該底壁(50)から該底壁(50)の厚さ方向に立設し上記絶縁基板(2)を支持する立設部(51)とを有する基板支持部材(5)と、
上記絶縁基板(2)を上記立設部(51)に締結する締結部材(10)と、
上記絶縁基板(2)の2つの主面(21,22)のうち上記基板支持部材(5)側の主面(21)に形成された導体パターン部(6)とを備え、
該導体パターン部(6)の少なくとも一部は配線(60)をなしており、該配線(60)と、上記トランス(3)と、上記複数の電子部品(4)のうち少なくとも一部の電子部品(4)とにより、電力変換を行う主回路(11)が形成され、
上記導体パターン部(6)の一部は、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との間に介在した介在導体パターン部(6a)となっており、
該介在導体パターン部(6a)に、上記厚さ方向に突出する凸部(71)が形成され、上記立設部(51)に、上記凸部(71)が嵌合する凹部(72)が形成され、上記凸部(71)と上記凹部(72)とによって、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との位置合わせを行うための位置合わせ部(7)が形成されていることを特徴とする電源装置(1)。 - 絶縁材料からなり、トランス(3)及び複数の電子部品(4)を搭載した絶縁基板(2)と、
底壁(50)と、該底壁(50)から該底壁(50)の厚さ方向に立設し上記絶縁基板(2)を支持する立設部(51)とを有する基板支持部材(5)と、
上記絶縁基板(2)を上記立設部(51)に締結する締結部材(10)と、
上記絶縁基板(2)の2つの主面(21,22)のうち上記基板支持部材(5)側の主面(21)に形成された導体パターン部(6)とを備え、
該導体パターン部(6)の少なくとも一部は配線(60)をなしており、該配線(60)と、上記トランス(3)と、上記複数の電子部品(4)のうち少なくとも一部の電子部品(4)とにより、電力変換を行う主回路(11)が形成され、
上記導体パターン部(6)の一部は、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との間に介在した介在導体パターン部(6a)となっており、
上記立設部(51)に、上記厚さ方向に突出する凸部(71)が形成され、上記介在導体パターン部(6a)に、上記凸部(71)が嵌合する凹部(72)が形成され、上記凸部(71)と上記凹部(72)とによって、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との位置合わせを行うための位置合わせ部(7)が形成されており、上記凹部(72)の、上記厚さ方向における上記立設部(51)を配した側とは反対側は、上記絶縁基板(2)を構成する上記絶縁材料によって覆われていることを特徴とする電源装置(1)。 - 絶縁材料からなり、トランス(3)及び複数の電子部品(4)を搭載した絶縁基板(2)と、
底壁(50)と、該底壁(50)から該底壁(50)の厚さ方向に立設し上記絶縁基板(2)を支持する立設部(51)とを有する基板支持部材(5)と、
上記絶縁基板(2)を上記立設部(51)に締結する締結部材(10)と、
上記絶縁基板(2)の2つの主面(21,22)のうち上記基板支持部材(5)側の主面(21)に形成された導体パターン部(6)とを備え、
該導体パターン部(6)の少なくとも一部は配線(60)をなしており、該配線(60)と、上記トランス(3)と、上記複数の電子部品(4)のうち少なくとも一部の電子部品(4)とにより、電力変換を行う主回路(11)が形成され、
上記導体パターン部(6)の一部は、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との間に介在した介在導体パターン部(6a)となっており、
上記立設部(51)と上記介在導体パターン部(6a)との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部(71)が形成され、他方に、上記凸部(71)が嵌合する凹部(72)が形成され、上記凸部(71)と上記凹部(72)とによって、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との位置合わせを行うための位置合わせ部(7)が形成されており、
上記複数の電子部品(4)には、上記絶縁基板(2)の上記2つの主面(21,22)のうち上記導体パターン部(6)を形成した側の主面(21)とは反対側の主面(22)に搭載された反対面側電子部品(40)があり、上記厚さ方向から見たときに、上記反対面側電子部品(40)の少なくとも一部と上記位置合わせ部(7)とが重なっていることを特徴とする電源装置(1)。 - 絶縁材料からなり、トランス(3)及び複数の電子部品(4)を搭載した絶縁基板(2)と、
底壁(50)と、該底壁(50)から該底壁(50)の厚さ方向に立設し上記絶縁基板(2)を支持する立設部(51)とを有する基板支持部材(5)と、
上記絶縁基板(2)を上記立設部(51)に締結する締結部材(10)と、
上記絶縁基板(2)の2つの主面(21,22)のうち上記基板支持部材(5)側の主面(21)に形成された導体パターン部(6)とを備え、
該導体パターン部(6)の少なくとも一部は配線(60)をなしており、該配線(60)と、上記トランス(3)と、上記複数の電子部品(4)のうち少なくとも一部の電子部品(4)とにより、電力変換を行う主回路(11)が形成され、
上記導体パターン部(6)の一部は、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との間に介在した介在導体パターン部(6a)となっており、
上記立設部(51)と上記介在導体パターン部(6a)との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部(71)が形成され、他方に、上記凸部(71)が嵌合する凹部(72)が形成され、上記凸部(71)と上記凹部(72)とによって、上記絶縁基板(2)と上記立設部(51)との位置合わせを行うための位置合わせ部(7)が形成されており、
上記介在導体パターン部(6a)の、上記立設部(51)側の主面(690)のうち、上記位置合わせ部(7)の周囲に存在する部位である周辺部(69)は、上記立設部(51)に接触していることを特徴とする電源装置(1)。 - 上記基板支持部材(5)は金属製であり、上記介在導体パターン部(6a)は、上記主回路(11)と上記基板支持部材(5)とを電気接続する上記配線(60)を兼ねていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電源装置(1)。
- 上記複数の電子部品(4)には、上記絶縁基板(2)の上記2つの主面(21,22)のうち上記導体パターン部(6)を形成した側の主面(21)とは反対側の主面(22)に搭載された反対面側電子部品(40)があり、上記厚さ方向から見たときに、上記反対面側電子部品(40)の少なくとも一部と上記位置合わせ部(7)とが重なっていることを特徴とする請求項1、2、4、5のいずれか一項に記載の電源装置(1)。
- 上記介在導体パターン部(6a)の、上記立設部(51)側の主面(690)のうち、上記位置合わせ部(7)の周囲に存在する部位である周辺部(69)は、上記立設部(51)に接触していることを特徴とする請求項1、2、3、5、6のいずれか1項に記載の電源装置(1)。
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