JP6293544B2 - 蒸着用基板移動部、蒸着装置、有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及び有機発光ディスプレイ装置 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着用基板移動部、蒸着装置、有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及び有機発光ディスプレイ装置に関する。

有機発光ディスプレイ装置は、視野角が広く、コントラストが高く、かつ応答速度が速いという長所を有しているため、次世代のディスプレイ装置として注目されている。

有機発光ディスプレイ装置は、互いに対向した第１電極と第２電極との間に発光層を含む中間層が介在する構成を有する。ここで、第１電極、第２電極及び中間層は、色々な方法により形成されるが、そのうち一つとして蒸着方法が挙げられる。蒸着方法を用いて有機発光ディスプレイ装置を製作する場合、中間層が形成される基板に対して、形成される中間層のパターンと同一または類似したパターンの開口を有するＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）を密着させ、中間層の材料を蒸着することで、所定のパターンの中間層を形成する。

韓国公開特許２００３−００６９６７９号公報 韓国公開特許２００４−００５００４５号公報 韓国公開特許２０１０−０１１７４３８号公報

しかし、このようなＦＭＭを利用する従来の蒸着方法において、大面積の基板を利用して、大面積の有機発光ディスプレイ装置を製造する場合、または大面積のマザー基板を利用して、複数個の有機発光ディスプレイ装置を同時に製造する場合、大面積のＦＭＭを使用する必要があった。ここで、大面積のＦＭＭを使用した場合、ＦＭＭは、自重によって反り現象を発生させるため、設定された正確なパターンの中間層を形成できないという問題点があった。また、大面積の基板と、大面積のＦＭＭとを位置合わせした上で密着させて蒸着を行った後、基板とＦＭＭとを分離させる過程でかかる時間が長くなるため、製造時間が長くなり、生産効率が低下するという問題点があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基板上の正確な位置に蒸着物質を蒸着させることが可能な、新規かつ改良された蒸着用基板移動部、蒸着装置、有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及び有機発光ディスプレイ装置を提供することにある。

本発明の一観点によれば、一面上に基板を固定する静電チャックと、前記静電チャックの前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部とを備える蒸着用基板移動部が提供される。

前記一面は、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面の一側に位置した第１バッファ面とを含み、前記磁力印加部は、少なくとも前記基板載置面と、前記第１バッファ面とに対応する位置に配置されてもよい。

前記一面は、前記基板載置面の他側に位置したマージン面をさらに含み、前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積よりも大きくてもよい。

前記第１バッファ面上に配置された第１ダミー基板をさらに備えてもよい。

前記一面は、前記基板載置面の他側に位置した第２バッファ面をさらに含み、前記磁力印加部は、さらに前記第２バッファ面に対応する位置に配置されてもよい。また、前記第２バッファ面上に配置された第２ダミー基板をさらに備えてもよい。

本発明の他の観点によれば、一面上に基板を脱着可能に固定する静電チャックと、前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部とを有する移動部；基板が固定された前記移動部を第１方向に移送する第１移送部と、基板が分離された前記移動部を前記第１方向の逆方向に移送する第２移送部とを備え、前記移動部を前記第１移送部と前記第２移送部により循環移送させる移送部；前記第１移送部が基板を固定された前記移動部を移送する間に、基板と所定の距離を置いて離隔され、基板に物質を蒸着する一つ以上の蒸着アセンブリと、チャンバーとを含む蒸着部；を備え、前記蒸着アセンブリは、蒸着物質を放出する蒸着源と、前記蒸着源において前記第１移送部が備えられた方向に配置され、蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向して配置され、一方向に沿って複数個のパターニングスリットが配置されるパターニングスリットシートと、を含む蒸着装置が提供される。

前記磁力印加部は、基板が固定された前記移動部が前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートの上部に位置する時、前記パターニングスリットシートに磁力による引力を印加するため、前記パターニングスリットシートが前記第１移送部の逆方向に反ることを防止できる。

前記一面は、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面の一側に位置した第１バッファ面とを含み、前記磁力印加部は、少なくとも前記基板載置面と、前記第１バッファ面とに対応する位置に配置され、前記第１バッファ面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より先に前記パターニングスリットシートに接近するように配置されてもよい。

前記一面は、前記基板載置面の他側に位置したマージン面をさらに含み、前記マージン面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より後に前記パターニングスリットシートに接近するように配置され、前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積より大きくてもよい。

前記第１バッファ面上に配置された第１ダミー基板がさらに備えられてもよい。

前記一面は、前記基板載置面の他側に位置した第２バッファ面をさらに含み、前記第２バッファ面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より後に前記パターニングスリットシートに接近するように配置され、前記磁力印加部は、前記第２バッファ面にも対応する位置に配置されてもよい。また、前記第２バッファ面上に配置された第２ダミー基板がさらに備えられてもよい。

本発明のさらに他の観点によれば、チャンバーを貫通するように設置された第１移送部により、一面上に静電チャックにより基板が固定された状態の移動部をチャンバー内に移送するステップと、チャンバー内に配置された蒸着アセンブリと基板とが所定の距離を置いて離隔された状態で、第１移送部により、基板を蒸着アセンブリに対して相対的に移送しつつ、蒸着アセンブリから発散された蒸着物質を基板に蒸着させて層を形成するステップと、チャンバーを貫通するように設置された第２移送部により、基板から分離された移動部を回送するステップと、を含み、前記蒸着アセンブリは、蒸着物質を放出する蒸着源と、蒸着源において第１移送部が備えられた方向に配置され、蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、蒸着源ノズル部と対向して配置され、一方向に沿って複数個のパターニングスリットが配置されるパターニングスリットシートとを含み、前記層を形成するステップにおいて、基板が固定された移動部が蒸着アセンブリのパターニングスリットシートの上部に位置する時、移動部の一面に対向する他面上に配置された磁力印加部がパターニングスリットシートに磁力による引力を印加する有機発光ディスプレイ装置の製造方法が提供される。

移動部の一面は、基板が載置される基板載置面と、基板載置面の一側に位置した第１バッファ面とを含み、磁力印加部は、少なくとも基板載置面と、第１バッファ面とに対応する位置に配置され、前記層を形成するステップは、第１バッファ面が基板載置面より先にパターニングスリットシートに接近するように、第１移送部により基板を蒸着アセンブリに対して相対的に移送しながら行われてもよい。

移動部の一面は、前記基板載置面の他側に位置したマージン面をさらに含み、前記マージン面は、基板が固定された移動部が第１移送部により蒸着アセンブリのパターニングスリットシートに接近するように移送される時、基板載置面より後にパターニングスリットシートに接近するように配置され、前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積より大きくてもよい。

移動部は、静電チャックの第１バッファ面上に配置された第１ダミー基板をさらに備え、前記層を形成するステップにおいて、第１バッファ面が蒸着アセンブリのパターニングスリットシートの上部に位置する時、移動部の静電チャックの一面に対向する他面上に配置された磁力印加部が、第１ダミー基板を透過して、パターニングスリットシートに磁力による引力を印加してもよい。

移動部の一面は、基板載置面の他側に位置した第２バッファ面を含み、磁力印加部は、さらに少なくとも第２バッファ面にも対応する位置に配置され、前記層を形成するステップは、基板載置面が第２バッファ面より先にパターニングスリットシートに接近するように、第１移送部により基板を蒸着アセンブリに対して相対的に移送しながら行われてもよい。また、移動部は、静電チャックの第２バッファ面上に配置された第２ダミー基板をさらに備えてもよい。

本発明のさらに他の観点によれば、基板と、前記基板上に配置された複数個の薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに電気的に連結された複数個の画素電極と、前記画素電極上に配置された蒸着層と、前記蒸着層上に配置された対向電極と、を備え、前記蒸着層のうち少なくとも一層は、前述した蒸着装置のうちの少なくともいずれか一つを用いて形成された線形パターンを含む有機発光ディスプレイ装置が提供される。

本発明によれば、基板上の正確な位置に蒸着物質を蒸着させる蒸着用基板移動部、蒸着装置、有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及び有機発光ディスプレイ装置を実現することができる。

なお、上記の課題は、例示的なものであって、それによって本発明の範囲が限定されるものではない。また、上記の効果についても限定的なものではなく、本発明の範囲を限定するものではない。

本発明の一実施形態による蒸着装置を概略的に示す平面図である。 図１の蒸着装置の蒸着部を概略的に示す側面図である。 図１の蒸着装置の蒸着部のうち一部を概略的に示す斜視断面図である。 図１の蒸着装置の蒸着部のうち一部を概略的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す斜視図である。 本発明の蒸着装置を用いて製造された有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。

以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。ただし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、異なる多様な実施形態にて実現することが可能である。以下の実施形態は、本発明の開示を完全にし、当業者に発明の範疇を完全に知らせるために提供される。

また、説明の便宜上、図面では構成要素のサイズを拡大または縮小して記載した場合もありうる。そのため、図面で表された各構成要素のサイズ及び厚さは、説明の便宜上の任意のサイズ及び厚さであり、本発明は、必ずしも図示した形状に限定されない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略した。

本発明は、基板上の正確な位置に蒸着物質を蒸着させる蒸着用基板移動部、該蒸着用基板移動部を含む蒸着装置、該蒸着装置を用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及び上記製造方法または蒸着装置で製造された有機発光ディスプレイ装置に関する。

ここで、以下の実施形態において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、直交座標系上の三軸に限定されず、それらを含む広い意味で解釈される。例えば、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交してもよく、互いに直交せず異なる方向を指す軸であってもよい。

また、層、膜、領域、板などの各種の構成要素が他の構成要素の「上に」存在するという表現は、他の構成要素の「直上に」存在する場合だけでなく、その間に他の構成要素が介在して「上に」存在する場合も含む。

図１は、本発明の一実施形態による蒸着装置を概略的に示す平面図であり、図２は、図１の蒸着装置の蒸着部を概略的に示す側面図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による蒸着装置は、蒸着部１００、ローディング部２００、アンローディング部３００、移送部４００、及びパターニングスリットシート交替部５００を備える。移送部４００は、基板２（図３）が脱着可能に固定された移動部４３０を第１方向に移送する第１移送部４１０と、基板２が分離された移動部４３０を第１方向の逆方向に移送する第２移送部４２０とを備える。

ローディング部２００は、第１ラック２１２、導入室２１４、第１反転室２１８、及びバッファ室２１９を備える。

第１ラック２１２には、蒸着が行われる前の複数枚の基板２が積載される。導入ロボットは、第１ラック２１２から基板２を取出し、第２移送部４２０により移送し、導入室２１４内に位置した移動部４３０に基板２を載置する。基板２は、移動部４３０にクランプで固定され、基板２が固定された移動部４３０は第１反転室２１８に移動する。なお、必要に応じて基板２を移動部４３０に固定する前に、基板２を移動部４３０に対して位置を調整する過程を行ってもよい。

導入室２１４に隣接して配置された第１反転室２１８では、第１反転ロボットが移動部４３０を反転させる。したがって、基板２は、導入ロボットによって移動部４３０の上面に載置されるため、基板２は移動部４３０に向かう面の反対面が上方に向いた状態で移動部４３０に固定される。また、基板２が移動部４３０の上面に配置された状態で、移動部４３０は、第１反転室２１８に移送される。ここで、第１反転ロボットが第１反転室２１８を反転させるため、基板２は、移動部４３０に向かう面の反対面が下方に向くことになる。このような状態で、第１移送部４１０は、基板２が固定された移動部４３０を移送する。

アンローディング部３００の構成は、前述したローディング部２００の構成と逆の構成となる。すなわち、蒸着部１００を通過した基板２及び移動部４３０は、第２反転室３２８で第２反転ロボットにより反転されて、搬出室３２４に移送される。また、基板２は、搬出室３２４で移動部４３０から分離され、分離された基板２は、搬出ロボットなどにより第２ラック３２２に積載される。なお、第２移送部４２０は、基板２から分離された移動部４３０を移送し、ローディング部２００に回送する。

ただし、本発明は、上記の構成に限定されるものではない。例えば、基板２は、移動部４３０に固定される時に移動部４３０の下面に固定され、移送されてもよい。このような場合、第１反転室２１８の第１反転ロボットと、第２反転室３２８の第２反転ロボットとは備えられなくともよい。また、第１反転室２１８の第１反転ロボットと、第２反転室３２８の第２反転ロボットとは、第１反転室２１８および第２反転室３２８を反転させるものではなく、第１反転室２１８および第２反転室３２８内において、基板２が固定された移動部４３０のみを反転させるものである。したがって、基板２が固定された移動部４３０を移送する反転室内の移送部において、該移送部上に移動部４３０が位置した状態で、該移送部が１８０°回転する方法で移動部４３０を反転させてもよい。このような場合、反転室内の移送部が、第１反転ロボットまたは第２反転ロボットの機能を果たすこととなる。ここで、反転室内の移送部は、第１移送部の一部分、または第２移送部の一部分である。

蒸着部１００は、図１及び図２に示したように、チャンバー１０１を備え、チャンバー１０１内には、複数の蒸着アセンブリ１００−１〜１００−１１が配置される。図２では、チャンバー１０１内に、第１蒸着アセンブリ１００−１〜第１１蒸着アセンブリ１００−１１の１１個の蒸着アセンブリが配置されているが、蒸着アセンブリの個数は、蒸着物質及び蒸着条件によって変更することができる。なお、チャンバー１０１は、蒸着が行われる間、真空または真空に近い状態に維持される。

第１移送部４１０は、基板２が固定された移動部４３０を少なくとも蒸着部１００へ移送する。また、第１移送部４１０は、好ましくは、移動部４３０をローディング部２００、蒸着部１００及びアンローディング部３００へ順次、移送する。第２移送部４２０は、アンローディング部３００にて基板２から分離された移動部４３０をローディング部２００へ回送する。したがって、移動部４３０は、第１移送部４１０および第２移送部４２０によってローディング部２００とアンローディング部３００とを循環して移送される。

第１移送部４１０は、蒸着部１００を通過する際にチャンバー１０１を貫通するように配置される。また、第２移送部４２０は、基板２が分離された移動部４３０をローディング部２００へ移送可能となるように配置される。

ここで、第１移送部４１０と第２移送部４２０とは、上下方向に重ねられて配置される。したがって、上部に配置された第１移送部４１０によって基板２上に蒸着が行われた移動部４３０は、アンローディング部３００で基板２から分離された後、第１移送部４１０の下部に配置された第２移送部４２０によってローディング部２００に回送される。この構成によれば、第１移送部４１０と第２移送部４２０とが、上下方向に重ねられて配置されることにより、空間活用の効率が向上するという効果が得られる。ただし、図２で図示した構成は、あくまで一例であり、第２移送部４２０が第１移送部４１０の上部に配置されてもよい。

一方、図１に示したように、蒸着部１００は、各蒸着アセンブリ１００−１の一側に配置された蒸着源交替部１９０を備える。蒸着源交替部１９０は、カセット形式に形成され、各蒸着アセンブリ１００−１から外部に引き出されるように形成される。蒸着源交替部１９０によれば、蒸着アセンブリ１００−１の蒸着源１１０（図３）の交替を容易にすることができる。

なお、図１では、ローディング部２００、蒸着部１００、アンローディング部３００及び移送部４００を備える二つの蒸着装置が並んで配列されたものを図示した。このような蒸着装置では、パターニングスリットシート交替部５００が二つの蒸着装置の間に配置される。二つの蒸着装置がパターニングスリットシート交替部５００を共同で使用することによって、蒸着装置それぞれがパターニングスリットシート交替部５００を別途に備える場合に比べて、空間活用の効率性を向上させることができる。

図３は、図１の蒸着装置の蒸着部のうちの一部を概略的に示す斜視断面図であり、図４は、図１の蒸着装置の蒸着部のうちの一部を概略的に示す断面図である。図３及び図４を参照すれば、本実施形態による蒸着装置の蒸着部１００は、チャンバー１０１と、一つ以上の蒸着アセンブリ１００−１とを含む。

チャンバー１０１は、中空の箱状に形成され、内部に一つ以上の蒸着アセンブリ１００−１が収容される。また、図示したように、移送部４００についても、チャンバー１０１内に収容される。移送部４００は、チャンバー１０１の内外にわたって形成されてもよい。

また、チャンバー１０１内には、下部ハウジング１０３と、上部ハウジング１０４とが収容される。具体的には、地面に固定可能なフット１０２上に下部ハウジング１０３が配置され、下部ハウジング１０３の上部に上部ハウジング１０４が配置される。ここで、下部ハウジング１０３とチャンバー１０１との連結部は密封処理されており、チャンバー１０１の内部は外部と完全に遮断される。図示するように、下部ハウジング１０３と上部ハウジング１０４とが地面に固定されたフット１０２上に配置されることによって、チャンバー１０１が収縮および膨脹を繰り返した場合であっても、下部ハウジング１０３と上部ハウジング１０４とは固定された位置を維持することができる。したがって、下部ハウジング１０３と上部ハウジング１０４とは、蒸着部１００内でいわゆる基準フレームの役割を果たす。

上部ハウジング１０４の内部には、蒸着アセンブリ１００−１と、第１移送部４１０とが配置され、下部ハウジング１０３の内部には第２移送部４２０が配置される。移動部４３０は、第１移送部４１０および第２移送部４２０により循環して移送され、移動部４３０に固定された基板２上に連続的に蒸着が行われる。このように循環して移送が行われる移動部４３０は、一面上に基板２を固定可能な静電チャック４３２ａと、静電チャック４３２ａが配置された一面に対向する他面上に配置された磁力印加部４３２ｂとを備える。図示するように、移動部４３０は、静電チャック４３２ａや磁力印加部４３２ｂと直接または間接的に結合されたキャリア４３１をさらに備えてもよい。

キャリア４３１は、本体部４３１ａ、ＬＭＳ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｏｒ Ｓｙｓｔｅｍ）マグネット４３１ｂ、ＣＰＳ（Ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）モジュール４３１ｃ、電源部４３１ｄ、及びガイド溝４３１ｅを備える。また、キャリア４３１は、カムフォロワーなどをさらに備えてもよい。

本体部４３１ａは、キャリア４３１の基底部をなし、鉄などの磁性体で形成される。したがって、本体部４３１ａは、第１移送部４１０に備えられた磁気浮上ベアリング（図示せず）との引力または斥力によって、第１移送部４１０のガイド部４１２に対して、キャリア４３１を一定の距離を置いて離隔させることができる。また、本体部４３１ａの両側面には、ガイド溝４３１ｅが形成される。ガイド溝４３１ｅには、第１移送部４１０が有するガイド部４１２のガイド突起４１２ｄや、第２移送部４２０が有するローラガイド４２２が収容される。

さらに、本体部４３１ａは、進行方向（Ｙ軸方向）の中心線に沿って配置されたマグネチックレール４３１ｂを備える。本体部４３１ａのマグネチックレール４３１ｂは、第１移送部４１０のコイル４１１と共にリニアモータを構成し、当該リニアモータによって、キャリア４３１、すなわち、移動部４３０は、Ａ方向に移送される。この構成によれば、移動部４３０は、駆動用に別途の電源がなくても、第１移送部４１０のコイル４１１に印加される電流により、移送を行うことができる。ここで、コイル４１１は、複数個がチャンバー１０１内に（Ｙ軸方向に沿って）一定の間隔で配置される。なお、コイル４１１は、大気ボックス内に大気状態で設置される。

一方、本体部４３１ａは、マグネチックレール４３１ｂの一側と他側とに配置されたＣＰＳモジュール４３１ｃと、電源部４３１ｄと、を備える。電源部４３１ｄは、静電チャック４３２ａによって基板２をチャッキングし、さらにチャッキングを維持するための電源を提供する充電用バッテリーを有する。また、ＣＰＳモジュール４３１ｃは、前記電源部４３１ｄの充電用バッテリーを充電するための無線充電モジュールである。ここで、第２移送部４２０は、インバータ（図示せず）と連結されたチャージングトラック４２３を備える。第２移送部４２０がキャリア４３１を移送している間、チャージングトラック４２３とＣＰＳモジュール４３１ｃとの間に磁場が形成されるため、チャージングトラック４２３は、ＣＰＳモジュール４３１ｃに電力を供給し、電源部４３１ｄを充電することができる。

静電チャック４３２ａは、セラミックで形成された本体と、本体の内部に埋め込まれ電源が印加される電極とを備える。静電チャック４３２ａは、キャリア４３１の本体部４３１ａ内の電源部４３１ｄから、本体の内部に埋め込まれた電極に高電圧が印加されることによって、基板２を本体の表面に吸着させる。

磁力印加部４３２ｂは、永久磁石または電磁石を含み、静電チャック４３２ａおよび基板２の下部に位置するパターニングスリットシート１３０に磁力を印加する。この構成によれば、磁力印加部４３２ｂは、パターニングスリットシート１３０が重力により下方（−Ｚ方向）に反ることを防止できる。

第１移送部４１０は、基板２が固定された移動部４３０を第１方向（＋Ｙ方向、すなわちＡ方向）に移送する。第１移送部４１０は、前述したコイル４１１と、ガイド部４１２と、を有する。また、第１移送部４１０は、磁気浮上ベアリングやギャップセンサーなどをさらに含んでもよい。

コイル４１１およびガイド部４１２は、それぞれ上部ハウジング１０４の内部の一面に配置される。例えば、コイル４１１は、上部ハウジング１０４の内部の上側面に配置され、ガイド部４１２は、上部ハウジング１０４の内部の両側面に配置される。

コイル４１１は、前述したように、移動部４３０の本体部４３１ａが有するマグネチックレール４３１ｂと共にリニアモータを構成して、移動部４３０を動かすことができる。ガイド部４１２は、移動部４３０が動く時、第１方向（Ｙ軸方向）に移送されるように、移動部４３０をガイドする。なお、ガイド部４１２は、蒸着部１００を貫通するように配置される。

具体的には、ガイド部４１２は、移動部４３０のキャリア４３１の両側部を収容して、キャリア４３１が図３のＡ方向に沿って移動するようにガイドする。このため、ガイド部４１２は、キャリア４３１の下側に配置される第１収容部４１２ａ、キャリア４３１の上側に配置される第２収容部４１２ｂ、及び第１収容部４１２ａと第２収容部４１２ｂとを連結する連結部４１２ｃを有する。第１収容部４１２ａ、第２収容部４１２ｂ及び連結部４１２ｃによって収容溝が形成されるため、ガイド部４１２は、収容溝内にガイド突起４１２ｄを収容することができる。

磁気浮上ベアリング（図示せず）は、キャリア４３１の両側面に対応するように、ガイド部４１２の連結部４１２ｃ内にそれぞれ配置される。磁気浮上ベアリングは、キャリア４３１とガイド部４１２との間に磁気により間隔を発生させる。したがって、磁気浮上ベアリングは、キャリア４３１が移送される際にキャリア４３１とガイド部４１２とが接触することを防止し、キャリア４３１が非接触方式によってガイド部４１２に沿って移送されることを可能にする。なお、磁気浮上ベアリングは、キャリア４３１の上部に位置するようにガイド部４１２の第２収容部４１２ｂにも配置される。このような場合、磁気浮上ベアリングは、キャリア４３１を第１収容部４１２ａおよび第２収容部４１２ｂと接触させずに、一定の間隔を維持しながらガイド部４１２に沿って移動させる。また、キャリア４３１とガイド部４１２との間隔をチェックするために、ガイド部４１２は、キャリア４３１の下部に対応するように第１収容部４１２ａ及び連結部４１２ｃの少なくともいずれかに配置されるギャップセンサー（図示せず）を備えてもよい。ギャップセンサーにより測定された値によって磁気浮上ベアリングの磁力を変更することで、キャリア４３１とガイド部４１２との間隔をリアルタイムに調節することができる。すなわち、磁気浮上ベアリングと、ギャップセンサーとを利用したフィードバック制御により、キャリア４３１を精密に移送させることができる。

第２移送部４２０は、蒸着部１００を通過することで基板２への蒸着が完了し、アンローディング部３００で基板２が分離された移動部４３０をローディング部２００に回送する。第２移送部４２０は、下部ハウジング１０３に配置されたコイル４２１、ローラガイド４２２、及び前述したチャージングトラック４２３を含む。例えば、コイル４２１およびチャージングトラック４２３は、下部ハウジング１０３の内部の上側面に配置され、ローラガイド４２２は、下部ハウジング１０３の内部の両側面に配置される。ここで、図示していないが、コイル４２１は、第１移送部４１０のコイル４１１と同様に大気ボックス内に配置される。

コイル４２１は、コイル４１１と同様に移動部４３０のキャリア４３１のマグネチックレール４３１ｂと共にリニアモータを構成する。当該リニアモータによって、移動部４３０は、第１方向（＋Ｙ方向）の逆方向（−Ｙ方向）に移送される。

ローラガイド４２２は、キャリア４３１が第１方向の逆方向に移動されるようにガイドする。具体的には、ローラガイド４２２は、移動部４３０のキャリア４３１の両側に配置されたカムフォロワー（図示せず）を支持することで、移動部４３０が第１方向（＋Ｙ方向）の逆方向（−Ｙ方向）に移送されるようにガイドする。なお、ローラガイド４２２は、蒸着部１００を貫通するように配置される。

第２移送部４２０は、基板２から分離された移動部４３０をローディング部２００側に回送するものであるため、蒸着が行われる基板２が固定された移動部４３０を移送する第１移送部４１０に比べて、移動部４３０の位置精度は、高くは要求されない。したがって、移送される移動部４３０において高い位置精度が要求される第１移送部４１０には、磁気浮上方式を適用することで高い位置精度を確保し、第２移送部４２０には、従来のローラ方式を適用することで蒸着装置の構成を単純化し、製造コストを低減させることが好ましい。ただし、第２移送部４２０に対して、磁気浮上方式を用いてもよいことは言うでもない。

蒸着アセンブリ１００−１は、基板２と所定の距離を置いて離隔されて配置される。蒸着アセンブリ１００−１は、第１移送部４１０が移動部４３０に固定した基板２を第１方向（＋Ｙ方向）に移送する間に基板２に物質を蒸着する。以下、蒸着アセンブリ１００−１の詳細構成について説明する。

各蒸着アセンブリ１００−１は、蒸着源１１０、蒸着源ノズル部１２０、パターニングスリットシート１３０、遮断部材１４０、第１ステージ１５０、第２ステージ１６０、カメラ１７０、センサー１８０などを含む。ここで、図３及び図４に示した上記の大部分の構成は、蒸着物質の直進性を確保するため、適切な真空度が維持されるチャンバー１０１内に配置されることが望ましい。

蒸着源１１０は、蒸着物質を放出する。蒸着源１１０は基板２に対して下部に配置され、内部に収納されている蒸着物質１１５を昇華または気化させることによって、基板２が位置する方向（例えば、＋Ｚ方向である上方）に蒸着物質を放出する。具体的には、蒸着源１１０は、内部に蒸着物質１１５が満たされた坩堝１１１と、坩堝１１１を加熱し、坩堝１１１の内部に満たされた蒸着物質１１５を蒸発させるためのヒータ１１２とを含む。

また、蒸着源１１０において、第１移送部４１０が存在する方向（＋Ｚ方向）、すなわち、基板２が存在する方向に蒸着源ノズル１２１が形成された蒸着源ノズル部１２０が配置される。図３では、複数個の蒸着源ノズル１２１を有する蒸着源ノズル部１２０を示した。もちろん、蒸着源ノズル１２１は、蒸着源ノズル部１２０から突出した形状でなくてもよく、単純な孔状の形状であってもよい。

パターニングスリットシート１３０は、蒸着源ノズル部１２０と対向して配置され、一方向（Ｘ軸方向）に沿って複数個のパターニングスリットが形成された構造を有する。また、パターニングスリットシート１３０は、蒸着源１１０と基板２との間に配置される。蒸着源１１０で気化された蒸着物質１１５は、蒸着源ノズル部１２０と、パターニングスリットシート１３０とを通過して、被蒸着体である基板２上に蒸着される。なお、基板２の全面に均一な蒸着層を形成する場合、パターニングスリットシート１３０は、複数個のパターニングスリットを備えず、Ｘ軸方向に沿って広がった開口を備えていてもよい。

パターニングスリットシート１３０は、従来のＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）、特に、ストライプタイプのマスクの製造にて使われるエッチングなどにより製造される。なお、パターニングスリットシート１３０は、蒸着源１１０（及び、蒸着源１１０と結合された蒸着源ノズル部１２０）から一定の距離を置いて離隔されて配置される。

蒸着源ノズル部１２０と、パターニングスリットシート１３０とを通過させて、蒸着源１１０から放出された蒸着物質１１５を基板２上に所望のパターンにて蒸着するためには、チャンバー（図示せず）の内部は、基本的にＦＭＭ蒸着の場合と同一または類似の高真空状態を維持する必要がある。また、パターニングスリットシート１３０の温度は、蒸着源１１０の温度よりも十分に低い必要がある（例えば、約１００℃以下）。パターニングスリットシート１３０の温度が十分に低い場合、温度によってパターニングスリットシート１３０が熱膨脹する問題を最小化することができる。一方、パターニングスリットシート１３０の温度が高い場合、熱膨脹によって、パターニングスリットシート１３０におけるパターニングスリットのサイズや位置などが変形してしまうため、予め設定されたパターンと異なるパターンが基板２上に蒸着されてしまう。

また、チャンバー１０１内には、被蒸着体である基板２が配置される。基板２は、例えば、平板ディスプレイ装置用の基板であるが、複数個の平板ディスプレイ装置を形成するマザーガラスのような大面積基板であってもよい。

前述したように、ＦＭＭを利用する従来の蒸着方法の場合、ＦＭＭの面積は、基板の面積と同一でなければならなかった。したがって、基板のサイズが増大するほど、ＦＭＭのサイズも大型化しなくてはならなかった。そのため、ＦＭＭの大型化に伴い、ＦＭＭの製作が容易ではなくなるという問題点や、ＦＭＭの自重によりマスクの反り現象が発生し、予め設定された正確なパターンの中間層などが形成できないという問題点が発生した。

しかし、本実施形態による蒸着装置では、蒸着アセンブリ１００−１と基板２とが互いに相対的に移動しながら蒸着が行われる。具体的には、第１移送部４１０によって移動部４３０に固定された基板２が第１方向（＋Ｙ方向）に移送される間に、基板２は、基板２と所定の距離を置いて離隔された蒸着アセンブリ１００−１によって物質を蒸着される。すなわち、蒸着アセンブリ１００−１と対向して配置された基板２が図３の矢印Ａ方向に移送されることで、スキャニング方式により蒸着が行われる。なお、図面では、基板２がチャンバー１０１内において＋Ｙ方向に移動しながら、蒸着が行われる場合を示したが、本発明は、上記例示に限定されるものではない。例えば、基板２の位置が固定されており、蒸着アセンブリ１００−１が−Ｙ方向に移動しながら、蒸着を行うことも可能であり、多様な変形が可能である。

したがって、本実施形態による蒸着装置の場合、パターニングスリットシート１３０のサイズは、従来のＦＭＭのサイズに比べて非常に小さくすることができる。具体的には、本実施形態による蒸着装置の場合、基板２がＹ軸方向に沿って移動しながら連続的に（すなわち、スキャニング方式により）蒸着が行われるため、パターニングスリットシート１３０のＹ軸方向の長さを、基板２のＹ軸方向の長さよりも短くすることができる。本実施形態によれば、このような場合であっても基板２の全面のほとんどに対して、蒸着を十分に行うことができる。

上記で説明したように、従来のＦＭＭのサイズに比べてパターニングスリットシート１３０は、サイズが非常に小さくなるため、容易に製造することが可能になる。すなわち、パターニングスリットシート１３０を製造する時のエッチング作業、およびその後の精密引張作業、溶接作業、移動作業、洗浄作業などの全ての工程において、大面積のＦＭＭに対する工程よりも小さいサイズのパターニングスリットシート１３０に対する工程の方が有利になる。また、かかる長所は、製造するディスプレイ装置が大型化されるほど、好適に機能する。

一方、前述したように、蒸着アセンブリ１００−１は、基板２と所定の距離を置いて離隔されて配置されており、第１移送部４１０によって移動部４３０に固定された基板２が第１方向（＋Ｙ方向）に移送される間に基板２に蒸着物質を蒸着する。すなわち、パターニングスリットシート１３０は、基板２から一定の距離を置いて離隔されて配置されることを示す。ＦＭＭを利用した従来の蒸着装置の場合、ＦＭＭと基板とが接触する場合があり、かかる場合、不良が発生するという問題点があった。一方、本実施形態による蒸着装置の場合、上記の問題点を効果的に防止することができ、また、工程において基板とマスクとを密着させるための時間が不要になるので、製造速度を画期的に速くすることができる。

上部ハウジング１０４は、図示したように、蒸着源１１０及び蒸着源ノズル部１２０の両側に突出した載置部１０４−１を有する。載置部１０４−１上には、第１ステージ１５０と、第２ステージ１６０とが配置され、さらに、第２ステージ１６０上にパターニングスリットシート１３０が配置される。

第１ステージ１５０は、パターニングスリットシート１３０の位置を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に調整する。具体的には、第１ステージ１５０は、複数個のアクチュエータを備え、上部ハウジング１０４に対して、パターニングスリットシート１３０の位置をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。また、第２ステージ１６０は、パターニングスリットシート１３０の位置をＺ軸方向に調整する。具体的には、第２ステージ１６０は、アクチュエータを備え、パターニングスリットシート１３０の位置を第１ステージ１５０に対して、すなわち、上部ハウジング１０４に対して、Ｚ軸方向に調整する。

このように、第１ステージ１５０と、第２ステージ１６０とにより、基板２に対するパターニングスリットシート１３０の位置が調整されることによって、基板２とパターニングスリットシート１３０との位置合わせ、特に、リアルタイムでの位置合わせが行われる。

また、上部ハウジング１０４、第１ステージ１５０及び第２ステージ１６０は、蒸着源ノズル１２１を通じて放出される蒸着物質が分散しないように、蒸着物質の移動経路をガイドする役割を果たす。すなわち、上部ハウジング１０４、第１ステージ１５０及び第２ステージ１６０によって蒸着物質の経路が限定されるため、蒸着物質がＸ軸方向への移動することを制限することができる。

また、蒸着アセンブリ１００−１は、位置合わせのためのカメラ１７０と、センサー１８０とをさらに備える。センサー１８０は、例えば、共焦点センサーであってもよい。カメラ１７０は、パターニングスリットシート１３０に形成された第１マーク（図示せず）と、基板２に形成された第２マーク（図示せず）とをリアルタイムで確認して、パターニングスリットシート１３０と基板２とをＸＹ平面で正確に位置合わせを行うためのデータを生成する。また、センサー１８０は、パターニングスリットシート１３０と基板２との間隔についてのデータを生成して両者の間隔を適切な間隔に保つ。

このように、カメラ１７０と、センサー１８０とを利用することにより、リアルタイムで基板２とパターニングスリットシート１３０との間隔を測定することが可能になる。したがって、リアルタイムで基板２とパターニングスリットシート１３０とを位置合わせを行うことが可能になるため、パターンの位置精度がさらに向上する。

また、パターニングスリットシート１３０と蒸着源１１０との間には、基板２の非成膜領域に物質が蒸着されることを防止するために、遮断部材１４０が配置されてもよい。詳細に図示してはいないが、遮断部材１４０は、例えば、互いに隣接した二枚のプレートによって構成される。遮断部材１４０によって基板２の非成膜領域が蒸着源１１０から遮断されることで、別途の構造物がなくとも簡便に基板２の非成膜領域に物質が蒸着されることを効果的に防止することができる。

ここで、前述したように、移動部４３０に固定された基板２は、蒸着アセンブリ１００−１と所定の距離を置いて離隔された状態で第１移送部４１０により蒸着アセンブリ１００−１の上部から第１方向（＋Ｙ方向）に移送される。すなわち、移動部４３０に固定された基板２は、蒸着アセンブリ１００−１のパターニングスリットシート１３０に近接するものの、パターニングスリットシート１３０とは接触せずに第１移送部４１０により第１方向（＋Ｙ方向）に移送される。そのため、パターニングスリットシート１３０の中央部などは、自重によって（−Ｚ方向に）反ることがある。

本実施形態では、従来のＦＭＭと異なり、移動部４３０に固定された基板２が、第１移送部４１０により第１方向（＋Ｙ方向）に移送されることで、連続的に（すなわち、スキャニング方式により）蒸着が行われるため、パターニングスリットシート１３０の第１方向（＋Ｙ方向）への長さは、基板２のＹ軸方向への長さよりもはるかに短くなる。そのため、パターニングスリットシート１３０の面積は、従来のＦＭＭと比較して画期的に縮小するため、パターニングスリットシート１３０の自重による反り量は従来のＦＭＭに対しては小さくなる。ただし、第１方向（＋Ｙ方向）と直交する第２方向（Ｘ軸方向）へのパターニングスリットシート１３０の長さは、基板２の第２方向（Ｘ軸方向）への長さに対応した長さであるため、大面積の基板２上に蒸着を行う場合、パターニングスリットシート１３０においても自重による反りを考慮する必要がある。

仮に、パターニングスリットシート１３０の中央部などが反った場合、蒸着源１１０から放出される蒸着物質がパターニングスリットシート１３０を通過し、基板２上に蒸着される際に基板２上の予め設定された正確な位置に蒸着されない可能性がある。

しかしながら、本実施形態による蒸着装置では、移動部４３０において、一面上に基板２を固定可能な静電チャック４３２ａに加えて、静電チャック４３２ａの一面と対向する他面上に磁力印加部４３２ｂを有する。磁力印加部４３２ｂは、静電チャック４３２ａ、および基板２を透過して、その下部に位置したパターニングスリットシート１３０に磁力を印加する。この構成によれば、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際に磁力印加部４３２ｂからの磁力によって、パターニングスリットシート１３０が基板２の方向（第１移送部４１０の方向）に引っ張られ、中央部の反りが防止される。そのため、パターニングスリットシート１３０は、基板２と非接触であるものの中央部などが反ることを防止することができるため、蒸着の正確度を画期的に高くすることができる。上記の構成のためにパターニングスリットシート１３０は、磁力が作用する金属のような物質を含むことが好ましい。

図５は、本発明の他の実施形態による蒸着装置の移動部と蒸着部のうち、蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。本実施形態による蒸着装置では、基板２が固定される静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’は、基板２が載置される基板載置面ＳＳと、基板載置面ＳＳの（第１方向（＋Ｙ方向））一側に位置した第１バッファ面ＢＳ１とを有する。また、図示したように、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’は、基板載置面ＳＳの一側以外の他側、例えば、基板載置面ＳＳの第１方向の逆方向（−Ｙ方向）の他側に、マージン面ＭＳを有してもよい。

マージン面ＭＳは、静電チャック４３２ａによって基板２が固定される時に残存する通常の意味の余裕空間に対応する部分である。第１バッファ面ＢＳ１の面積は、マージン面ＭＳの面積よりも大きく、通常の余裕空間ではなく、目的を有したバッファ空間である。

ここで、静電チャック４３２ａの他面４３２ａ’’上に配置された磁力印加部４３２ｂは、少なくとも基板載置面ＳＳと、第１バッファ面ＢＳ１とに対応する面積に形成される。図面では、磁力印加部４３２ｂは、基板載置面ＳＳ、第１バッファ面ＢＳ１及びマージン面ＭＳに対応する面積を有するものを例示した。

前述したように、基板２は、静電チャック４３２ａと、磁力印加部４３２ｂとを備える移動部４３０により、第１方向（＋Ｙ方向）に移送される。このような移送過程において、磁力印加部４３２ｂがパターニングスリットシート１３０の上部に位置した場合、磁力印加部４３２ｂからの磁力によって、パターニングスリットシート１３０は下方（−Ｚ方向）に反らず、上方（＋Ｚ方向）に引っ張られる。ここで、磁力印加部４３２ｂがパターニングスリットシート１３０の上部に進入し、パターニングスリットシート１３０が上方（＋Ｚ方向）に引っ張られ始めた場合、パターニングスリットシート１３０内の一部分の動きによって、パターニングスリットシート１３０に振動が発生することがある。パターニングスリットシート１３０に振動が発生した場合、基板２上に蒸着される蒸着物質は、蒸着源１１０から放出されてパターニングスリットシート１３０を通過した後、予め設定された正確な位置に蒸着されないことがある。

しかしながら、本実施形態による蒸着装置によれば、基板２が固定される静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’が、基板２が載置される基板載置面ＳＳと、基板載置面ＳＳの（第１方向（＋Ｙ方向））一側に位置した第１バッファ面ＢＳ１とを有し、磁力印加部４３２ｂは、基板載置面ＳＳと、第１バッファ面ＢＳ１とに対応することにより、上記の問題を抑制することができる。

具体的には、静電チャック４３２ａと、磁力印加部４３２ｂとを備える移動部４３０により基板２が第１方向（＋Ｙ方向）に移送され、基板２が載置された基板載置面ＳＳが、パターニングスリットシート１３０の上部を通過する前に、第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０に接近し、上部を通過する。第１バッファ面ＢＳ１の通過時から、磁力印加部４３２ｂからの磁力が印加され始めることによって、パターニングスリットシート１３０において振動が発生した場合であっても、第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０の上部を通過している間に振動は減衰する。その結果、基板２が載置された基板載置面ＳＳが、パターニングスリットシート１３０の上部を通過する時には、パターニングスリットシート１３０での振動をなくす、または最小化することができる。この構成によれば、基板２上の正確な位置に蒸着物質を蒸着することができる。

以上説明したように第１バッファ面ＢＳ１は、パターニングスリットシート１３０に磁力を印加するものの、基板２が配置されていない部分であり、マージン面ＭＳと異なり、その面積が十分に確保されることによって、パターニングスリットシート１３０での振動をなくす、または最小化することができる。この観点によれば、第１バッファ面ＢＳ１の面積は、少なくともパターニングスリットシート１３０の面積に対応した大きさであることが好ましい。

具体的には、磁力印加部４３２ｂが第１方向（＋Ｙ方向）に移送され、パターニングスリットシート１３０に磁力を印加し始める時、最初はパターニングスリットシート１３０の（−Ｙ方向）一部分にのみ磁力が印加される。次いで、パターニングスリットシート１３０において磁力の影響を受ける部分が次第に多くなり、最終的にパターニングスリットシート１３０の全ての部分が磁力の影響を受けることになる。パターニングスリットシート１３０における振動の発生は、パターニングスリットシート１３０の一部分にだけ磁力が印加される時期であるので、パターニングスリットシート１３０の全ての部分が磁力の影響を受ける時期には、パターニングスリットシート１３０において振動は発生しない、または振動が発生した場合でも蒸着の正確度に影響を及ぼさない程度に最小化される。したがって、第１バッファ面ＢＳ１の面積が、少なくともパターニングスリットシート１３０の面積に対応する大きさであることによって、パターニングスリットシート１３０で発生する振動による蒸着の正確度の低下を効果的に防止することができる。

図６は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の移動部と蒸着部のうち、蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。本実施形態による蒸着装置が、図５を参照して説明した蒸着装置と異なる点は、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’が、基板載置面ＳＳの一側（＋Ｙ方向）に位置した第１バッファ面ＢＳ１に加えて、一側に対向する他側（−Ｙ方向）に位置した第２バッファ面ＢＳ２をさらに含み、磁力印加部４３２ｂは、第２バッファ面ＢＳ２にも対応している点である。

前述したように、基板２は、静電チャック４３２ａと、磁力印加部４３２ｂとを備える移動部４３０により、第１方向（＋Ｙ方向）に移送される。このような移送過程において、磁力印加部４３２ｂがパターニングスリットシート１３０の上部に位置した場合、磁力印加部４３２ｂからの磁力によって、パターニングスリットシート１３０は下方（−Ｚ方向）に反らず、上方（＋Ｚ方向）に引っ張られる。ここで、磁力印加部４３２ｂがパターニングスリットシート１３０の上部を外れ始めた場合にも、パターニングスリットシート１３０内の一部分の動きによって、パターニングスリットシート１３０に振動が発生することがある。パターニングスリットシート１３０に振動が発生した場合、基板２上に蒸着される蒸着物質は、蒸着源１１０から放出されて、パターニングスリットシート１３０を通過した後、予め設定された正確な位置に蒸着されないことがある。

しかしながら、本実施形態による蒸着装置によれば、基板２が固定される静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’が、基板２が載置される基板載置面ＳＳと、基板載置面ＳＳの（第１方向（＋Ｙ方向））他側に位置した第２バッファ面ＢＳ２とを有し、磁力印加部４３２ｂは、第１バッファ面ＢＳ１にも対応することにより、上記の問題を抑制することができる。

具体的には、静電チャック４３２ａと、磁力印加部４３２ｂとを備える移動部４３０により基板２が第１方向（＋Ｙ方向）に移送され、基板２が載置された基板載置面ＳＳが、パターニングスリットシート１３０の上部を外れる時、続いて第２バッファ面ＢＳ２がパターニングスリットシート１３０に接近し、パターニングスリットシート１３０上部を通過する。第２バッファ面ＢＳ２が通過することにより、基板２が載置された基板載置面ＳＳがパターニングスリットシート１３０の上部を外れ始めたとしても、磁力印加部４３２ｂからの磁力がパターニングスリットシート１３０上に印加され続ける。その結果、基板２が載置された基板載置面ＳＳが、パターニングスリットシート１３０の上部を完全に外れる前までパターニングスリットシート１３０において振動が発生せず、それによって、基板２上の正確な位置に蒸着物質を蒸着することができる。

以上説明したように第２バッファ面ＢＳ２は、パターニングスリットシート１３０に磁力を印加するものの、基板２が配置されていない部分であり、前述したマージン面ＭＳと異なり、その面積が十分に確保されることによって、基板２が完全に外れるまで、パターニングスリットシート１３０での振動をなくす、または最小化することができる。この観点によれば、第２バッファ面ＢＳ２の面積は、少なくともパターニングスリットシート１３０の面積に対応した大きさであることが好ましい。

具体的には、磁力印加部４３２ｂが第１方向（＋Ｙ方向）に移送され、パターニングスリットシート１３０の上部を外れ始める時、パターニングスリットシート１３０の（−Ｙ方向）一部分から磁力が印加されない、または印加される磁力の強度が減少し始める。次いで、パターニングスリットシート１３０の磁力の影響を受けない部分が次第に多くなり、最終的に、パターニングスリットシート１３０の全ての部分が磁力の影響を受けないことになる。パターニングスリットシート１３０における振動の発生は、パターニングスリットシート１３０の一部分にだけ磁力が印加されない、または一部分にだけ印加される磁力の強度が減少する時期である。したがって、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を完全に外れた後に、パターニングスリットシート１３０の一部分に磁力が印加されないようにする、または印加される磁力の強度が減少し始めるようにすれば、基板２上に蒸着物質が蒸着される間、パターニングスリットシート１３０において振動は発生しない、または振動が発生した場合でも蒸着の正確度に影響を及ぼさない程度に最小化される。したがって、第２バッファ面ＢＳ２の面積が少なくともパターニングスリットシート１３０の面積に対応する大きさであることによって、パターニングスリットシート１３０で発生する振動による蒸着の正確度の低下を効果的に防止することができる。

図７は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の移動部と蒸着部のうち、蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。本実施形態による蒸着装置が、図５を参照して説明した蒸着装置と異なる点は、第１バッファ面ＢＳ１上に配置された第１ダミー基板ＤＳ１をさらに備える点である。ここで、第１ダミー基板ＤＳ１は、静電チャック４３２ａに対して脱着可能な基板２と異なり、静電チャック４３２ａに連続して固定されている。なお、第１ダミー基板ＤＳ１の材質は、基板２と同一または類似したものが使用される。

図５を参照して説明したように、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’が、基板載置面ＳＳに加えて第１バッファ面ＢＳ１を有し、磁力印加部４３２ｂが、少なくとも基板載置面ＳＳと第１バッファ面ＢＳ１とに対応する位置に配置されることによって、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する時、パターニングスリットシート１３０で発生する振動を最小化することができる。

この時、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する前に、第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する場合、第１バッファ面ＢＳ１上に、第１ダミー基板ＤＳ１が配置されることによって、パターニングスリットシート１３０上に印加される磁力は、静電チャック４３２ａと、第１ダミー基板ＤＳ１とを透過してパターニングスリットシート１３０に作用する。その結果、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する場合、パターニングスリットシート１３０に印加される磁力は、静電チャック４３２ａと、基板２とを透過することになり、静電チャック４３２ａと、第１ダミー基板ＤＳ１とを透過した磁力と同一または類似した強度となる。したがって、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する前に、第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する時にも、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際と同一または類似の強度の磁力をパターニングスリットシート１３０に印加することができる。

以上説明したように第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する時のパターニングスリットシート１３０の状態および環境を、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する時のパターニングスリットシート１３０の状態および環境と同一または類似したものとすることによって、基板２上への蒸着を正確に行うことが可能になる。

また、図８に示すように、第１バッファ面ＢＳ１上に、第１ダミー基板ＤＳ１が配置され、静電チャック４３２ａが第２バッファ面ＢＳ２も有してもよい。図８は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の移動部と蒸着部のうち、蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。

さらに、図９に示すように、第２バッファ面ＢＳ２にも第２ダミー基板ＤＳ２を配置してもよい。図９は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の移動部と蒸着部のうち、蒸着アセンブリの一部を概略的に示す側断面図である。この構成によれば、第２バッファ面ＢＳ２がパターニングスリットシート１３０の上部を外れる際のパターニングスリットシート１３０の状態および環境を、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際のパターニングスリットシート１３０の状態および環境と同一または類似したものとすることができるため、基板２上への蒸着を正確に行うことが可能になる。なお、第２ダミー基板ＤＳ２についても、第１ダミー基板Ｄ１と同様に、静電チャック４３２ａに対して脱着可能な基板２と異なり、静電チャック４３２ａに連続して固定されている。なお、第２ダミー基板ＤＳ２の材質は、基板２と同一または類似したものが使用される。

図１０は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置の蒸着アセンブリの一部を概略的に示す斜視図である。

前述したようなパターニングスリットシート１３０は、具体的には、図１０に示したような形状を有する。具体的には、図１０に示したように、パターニングスリットシート１３０は、窓枠のような形状のフレーム１３５と、溶接などの方法によりフレーム１３５に結合されたシート１３３とを有する。シート１３３には、例えば、Ｘ軸方向に沿って複数個のパターニングスリット１３１が形成される。蒸着源１１０の坩堝１１１内に満たされた蒸着物質は、ヒータ１１２により気化し、蒸着源ノズル部１２０の蒸着源ノズル１２１を通じて放出され、パターニングスリットシート１３０のパターニングスリット１３１を通過して基板２上に蒸着される。なお、蒸着源１１０および蒸着源ノズル部１２０と、パターニングスリットシート１３０とは、必要に応じて連結部材１３７により結合されていてもよい。

ここで、有機発光ディスプレイ装置を製造するにあたって、発光層を含む中間層を形成する場合、ディスプレイ領域の全体にわたって一体の形態である共通層を形成する場合や、ディスプレイ領域のうち予め設定された領域にのみパターン層を形成する場合が考えられる。共通層を形成する場合には、基板２上に一体の形態である層が形成されるため、複数個のパターニングスリット１３１が形成されず、一つの大きい開口が形成されたパターニングスリットシート１３０が用いられる。この場合には、基板２上に一体の形態である層が形成されるので、パターニングスリットシート１３０の反りは大きい問題にはならない。

基板２上にパターン層を形成する場合、図１０に示したように、蒸着アセンブリの蒸着源ノズル部１２０は、第１方向（＋Ｙ方向）に沿って配列された複数個の蒸着源ノズル１２１を有する。また、複数個の蒸着源ノズル１２１は、第１方向（＋Ｙ方向）に垂直な平面（ＺＸ平面）上にて基板２と平行な第２方向（例えば、Ｘ軸方向）では、一つだけ配置される。この構成によれば、複数個の蒸着源ノズル１２１は、パターン層を形成する時、陰影の発生を大きく減少させることができる。

以上、主として蒸着装置についてのみ説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上記で説明した蒸着装置を用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法についても本発明の範囲に属する。

本発明のさらに他の実施形態による有機発光ディスプレイ装置の製造方法では、チャンバー１０１を貫通するように設置された第１移送部４１０により、基板２が固定された状態の移動部４３０をチャンバー１０１内に移送するステップを行う。次いで、チャンバー１０１内に配置された蒸着アセンブリ１００−１と、基板２とを所定の距離を置いて離隔させ、第１移送部４１０により、基板２を蒸着アセンブリ１００−１に対して相対的に移送させながら、蒸着アセンブリ１００−１から放出された蒸着物質を基板２に蒸着させて、層を形成するステップを行う。続いて、チャンバー１０１を貫通するように設置された第２移送部４２０により、基板２から分離された移動部４３０を回送するステップを行う。以上の製造方法により、移動部４３０は、第１移送部４１０および第２移送部４２０により循環移送される。

このような有機発光ディスプレイ装置の製造方法において、蒸着アセンブリは、前述した実施形態による蒸着装置において述べられた蒸着アセンブリの構成を有する。かかる場合、前記層を形成するステップでは、基板２が固定された移動部４３０が、蒸着アセンブリ１００−１のパターニングスリットシート１３０の上部に位置する場合、移動部４３０の静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’に対向する他面４３２ａ’’上に配置された磁力印加部４３２ｂは、パターニングスリットシート１３０に対して磁力による引力を印加することにより、パターニングスリットシート１３０が第１移送部４１０の逆方向（−Ｚ方向）に反ることを防止する。

一方、層を形成するステップは、例えば、図５に示したように、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’の第１バッファ面ＢＳ１が、基板載置面ＳＳより先にパターニングスリットシート１３０に接近するように、第１移送部４１０によって相対的に移送されて行われる。この構成によれば、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際に、パターニングスリットシート１３０の振動などを最小化することができる。ここで、第１バッファ面ＢＳ１の面積は、マージン面ＭＳの面積よりも大きく、パターニングスリットシート１３０の面積に対応した大きさである。

さらに、層を形成するステップは、例えば、図６に示したように、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’の基板載置面ＳＳが、パターニングスリットシート１３０の上部を通過した後に、静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’の第２バッファ面ＢＳ２が、パターニングスリットシート１３０の上部を通過する。この構成によれば、基板２がパターニングスリットシート１３０の上部を外れる際に、パターニングスリットシート１３０の振動などを最小化することができる。ここで、第２バッファ面ＢＳ２の面積は、パターニングスリットシート１３０の面積に対応した大きさである。

一方、図７に示したように、移動部４３０は、静電チャック４３２ａの第１バッファ面ＢＳ１上に配置された第１ダミー基板ＢＳ１をさらに備えていてもよい。層を形成するステップにおいて、第１バッファ面ＢＳ１が蒸着アセンブリ１００−１のパターニングスリットシート１３０の上部に位置する場合、移動部４３０の静電チャック４３２ａの一面４３２ａ’に対向する他面４３２ａ’’上に配置された磁力印加部４３２ｂは、第１ダミー基板ＤＳ１を通過して、パターニングスリットシート１３０に対して、磁力による引力を印加する。この構成によれば、第１バッファ面ＢＳ１がパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際のパターニングスリットシート１３０の環境を、基板載置面ＳＳがパターニングスリットシート１３０の上部を通過する際のパターニングスリットシート１３０の環境と同一または類似したものにすることができる。なお、図８に示したように、第１ダミー基板ＤＳ１が第１バッファ面ＢＳ１上に配置され、かつ第２バッファ面ＢＳ２が形成されてもよく、図９に示したように、第２バッファ面ＢＳ２上にも、第２ダミー基板ＤＳ２が配置されてもよい。

図１１は、図１などの蒸着装置を利用して製造された本発明のさらに他の実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。

図１１を参照すれば、有機発光ディスプレイ装置の各種の構成要素は、基板５０上に形成される。ここで、基板５０は、図３などで述べられた基板２自体であってもよく、その基板２が切断された一部であってもよい。基板５０は、透明な素材、例えば、ガラス材、プラスチック材、または金属材で形成される。

基板５０上には、バッファ層５１、ゲート絶縁膜５３、層間絶縁膜５５のような共通層が基板５０の全面に形成される。また、さらにチャネル領域５２ａ、ソースコンタクト領域５２ｂ及びドレインコンタクト領域５２ｃを含むパターニングされた半導体層５２が形成され、パターニングされた半導体層と共に、薄膜トランジスタＴＦＴの構成要素となるゲート電極５４、ソース電極５６及びドレイン電極５７なども形成される。

さらに、前記薄膜トランジスタＴＦＴを覆う保護膜５８と、保護膜５８上に位置し、その上面がほぼ平坦な平坦化膜５９とが、基板５０の全面に形成される。平坦化膜５９上には、パターニングされた画素電極６１と、基板５０のほぼ全面に形成される対向電極６３と、画素電極６１および対向電極６３の間に介在され、発光層を含む多層構造の中間層６２とが、有機発光素子ＯＬＥＤをなすように形成される。もちろん、中間層６２は、詳細は図示していないが一部の層は、基板５０のほぼ全面に形成された共通層であり、他の層は、画素電極６１に対応してパターニングされたパターン層である。画素電極６１は、ビアホールを通じて薄膜トランジスタＴＦＴに電気的に連結される。さらに、画素電極６１のエッジを覆い、各画素領域を定義する開口を有する画素定義膜６０が、基板５０の全面にほぼ対応するように平坦化膜５９上に形成される。

かかる有機発光ディスプレイ装置の場合、前述した実施形態による蒸着装置や有機発光ディスプレイ装置の製造方法を利用して、各構成要素のうち少なくとも一部を形成することができる。

例えば、前述した実施形態による蒸着装置や有機発光ディスプレイ装置の製造方法を利用して、中間層６２を形成することができる。例えば、中間層６２が備えるホール注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ： ＨＩＬ）、ホール輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ： ＨＴＬ）、発光層（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ： ＥＭＬ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ： ＥＴＬ）、電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ： ＥＩＬ）などを、前述した実施形態による蒸着装置や有機発光ディスプレイ装置の製造方法を利用して形成することができる。

すなわち、中間層６２の各層を形成する時、蒸着源、蒸着源ノズル部及びパターニングスリットシートを有する蒸着アセンブリと、被蒸着用基板（具体的には、画素電極６１まで形成された基板）とが所定の間隔を置いて離隔されて配置された状態で、一方が他方に対して相対的に移動しながら、蒸着が行われる。

図１０に示したように、パターニングスリットシートが、Ｘ軸方向に沿って複数個のパターニングスリット１３１を備える場合、形成された中間層６２の一層は、線形パターンを有する。前記一層は、例えば、発光層である。

前述したように、図１などの蒸着装置は、大面積の基板に蒸着する時、蒸着が予め設定された領域に正確に行うことができる。例えば、図１などの蒸着装置は、４０インチ以上のサイズの基板を有する有機発光ディスプレイ装置である場合についても、正確に中間層６２を形成し、高品質の有機発光ディスプレイ装置を製造することができる。

なお、前述した実施形態による蒸着装置の一構成要素である移動部４３０も、本発明の範囲に属する。すなわち、本発明の一実施形態による移動部４３０は、静電チャック４３２ａと、磁力印加部４３２ｂとを備える。また、移動部４３０は、蒸着工程で使われるものであって、基板２が固定可能な基板移動部である。なお、移動部４３０の構成は、多様な変形例が可能である。例えば、図５〜図９に示したように、第１バッファ面ＢＳ１及び／または第２バッファ面ＢＳ２を有してもよく、第１ダミー基板ＤＳ１及び／または第２ダミー基板ＤＳ２を有してもよい。

本発明は、図面に示した実施形態を参考にして説明したが、これらは、例示的なものに過ぎない。当業者ならば、上記で説明した実施形態から多様な変形及び均等な他の実施形態を実現することが可能である。したがって、本発明の技術的な保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により定められる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は、例えば、蒸着関連の技術分野に適用可能である。

１００ 蒸着部
１００−１ 蒸着アセンブリ
１０１ チャンバー
１０３ 下部ハウジング
１０４ 上部ハウジング
１１０ 蒸着源
１２０ 蒸着源ノズル部
１３０ パターニングスリットシート
１３１ パターニングスリット
１５０ 第１ステージ
１６０ 第２ステージ
２００ ローディング部
２１４ 導入室
２１８ 第１反転室
２１９ バッファ室
３００ アンローディング部
３２４ 搬出室
３２８ 第２反転室
４００ 移送部
４１０ 第１移送部
４２０ 第２移送部
４３０ 移動部
４３２ａ 静電チャック
４３２ｂ 磁力印加部

Claims (10)

1. 一面上に基板を固定する静電チャックと、
   前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部と、を備え、
   前記一面は、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面の一側に位置する第１バッファ面とを含み、前記磁力印加部は、少なくとも前記基板載置面と、前記第１バッファ面とに対応する位置に配置されることを特徴とする蒸着用基板移動部。
2. 前記一面は、前記基板載置面の他側に位置するマージン面をさらに含み、前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の蒸着用基板移動部。
3. 一面上に基板を脱着可能に固定する静電チャックと、前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部とを有する移動部と、
   基板が固定された前記移動部を第１方向に移送する第１移送部と、基板が分離された前記移動部を前記第１方向の逆方向に移送する第２移送部とを備え、前記移動部を前記第１移送部および前記第２移送部により循環移送させる移送部と、
   前記第１移送部が基板を固定された前記移動部を移送する間に、前記基板と所定の距離を置いて離隔され、基板に物質を蒸着する一つ以上の蒸着アセンブリと、チャンバーとを含む蒸着部と、を備え、
   前記蒸着アセンブリは、
   蒸着物質を放出する蒸着源と、
   前記蒸着源において前記第１移送部が備えられた方向に配置され、蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、
   前記蒸着源ノズル部と対向して配置され、一方向に沿って複数個のパターニングスリットが配置されるパターニングスリットシートと、を含み、
   前記磁力印加部は、基板が固定された前記移動部が前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートの上部に位置する時、前記パターニングスリットシートに磁力による引力を印加することを特徴とする蒸着装置。
4. 前記一面は、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面の一側に位置する第１バッファ面と、前記基板載置面の他側に位置したマージン面とを含み、前記磁力印加部は、少なくとも前記基板載置面と、前記第１バッファ面とに対応する位置に配置され、
   前記第１バッファ面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より先に前記パターニングスリットシートに接近するように配置され、
   前記マージン面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より後に前記パターニングスリットシートに接近するように配置され、
   前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の蒸着装置。
5. 前記一面は、前記基板載置面の他側に位置した第２バッファ面をさらに含み、
   前記第２バッファ面は、基板が固定された前記移動部が前記第１移送部によって前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より後に前記パターニングスリットシートに接近するように配置され、
   前記磁力印加部は、さらに前記第２バッファ面に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
6. チャンバーを貫通するように設置された第１移送部により、一面上に静電チャックにより基板が固定された状態の移動部をチャンバー内に移送するステップと、
   前記チャンバー内に配置された蒸着アセンブリと、前記基板とが所定の距離を置いて離隔された状態で、前記第１移送部により、前記基板を前記蒸着アセンブリに対して相対的に移送しつつ、前記蒸着アセンブリから放出された蒸着物質を前記基板に蒸着させて層を形成するステップと、
   前記チャンバーを貫通するように設置された第２移送部により、前記基板から分離された前記移動部を回送するステップと、を含み、
   前記蒸着アセンブリは、蒸着物質を放出する蒸着源と、前記蒸着源において前記第１移送部が備えられた方向に配置され、蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向して配置され、一方向に沿って複数個のパターニングスリットが配置されるパターニングスリットシートとを含み、
   前記層を形成するステップにおいて、基板が固定された前記移動部が前記蒸着アセンブリの前記パターニングスリットシートの上部に位置する時、前記移動部の前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部がパターニングスリットシートに磁力による引力を印加することを特徴とする有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
7. 前記移動部の前記一面は、前記基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面の一側に位置した第１バッファ面とを含み、前記磁力印加部は、少なくとも前記基板載置面と、前記第１バッファ面とに対応する位置に配置され、
   前記層を形成するステップは、前記第１バッファ面が前記基板載置面より先に前記パターニングスリットシートに接近するように、前記第１移送部により基板を前記蒸着アセンブリに対して相対的に移送しながら行われることを特徴とする請求項６に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
8. 前記移動部の前記一面は、前記基板載置面の他側に位置したマージン面をさらに含み、
   前記マージン面は、前記基板が固定された移動部が前記第１移送部により前記蒸着アセンブリのパターニングスリットシートに接近するように移送される時、前記基板載置面より後にパターニングスリットシートに接近するように配置され、前記第１バッファ面の面積は、前記マージン面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
9. 前記移動部は、前記静電チャックの第１バッファ面上に配置された第１ダミー基板をさらに備え、
   前記層を形成するステップにおいて、前記第１バッファ面が前記蒸着アセンブリのパターニングスリットシートの上部に位置する時、前記移動部の前記一面に対向する他面上に配置された磁力印加部が、前記第１ダミー基板を透過してパターニングスリットシートに磁力による引力を印加することを特徴とする請求項７または８に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
10. 前記移動部の前記一面は、前記基板載置面の他側に位置した第２バッファ面を含み、前記磁力印加部は、さらに少なくとも前記第２バッファ面に対応する位置に配置され、
    前記層を形成するステップは、前記基板載置面が前記第２バッファ面より先に前記パターニングスリットシートに接近するように、前記第１移送部により基板を前記蒸着アセンブリに対して相対的に移送しながら行われることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
    

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