TW201444991A - 用於沈積之基板移動單元、包含該基板移動單元之沈積裝置、利用該沈積裝置製造有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法製造之有機發光顯示裝置 - Google Patents

用於沈積之基板移動單元、包含該基板移動單元之沈積裝置、利用該沈積裝置製造有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法製造之有機發光顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於與一沈積裝置一起使用之基板移動單元。該基板移動單元容許一沈積材料精確地沈積於一基板之一目標位置上。該基板移動單元包含：一靜電卡盤，具有其上可固定一基板之一第一表面；以及一磁力施加單元，設置於該靜電卡盤之一第二表面上。本發明亦提供一種包含該基板移動單元之沈積裝置、一種製造一有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法製造之一種有機發光顯示裝置。

Description

用於沈積之基板移動單元、包含該基板移動單元之沈積裝置、利用該沈積裝置製造有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法製造之有機發光顯示裝置
本發明係關於一種基板移動單元。具體而言，係關於一種用於沈積之基板移動單元，其使一沈積材料能夠準確地沈積於一基板上。
在各種顯示裝置中，有機發光顯示器件作為下一代主流顯示器正備受關注。此乃因相較於諸多其他顯示器件，有機發光顯示器件具有例如視角更寬、對比特性更佳、以及響應速度更快等各種優勢。
一有機發光顯示器件包含一中間層，該中間層包含設置於一第一電極與一第二電極間之一發光層。可利用各種方法來形成該第一電極、該第二電極、以及該中間層，其中之一種方法係為獨立沈積方法 (independent deposition method)。當利用該沈積方法來製造一有機發光顯示裝置時，將所具有之圖案相同或類似於例如一中間層之圖案的一精細金屬遮罩(fine metal mask；FMM)設置成靠近一上面將形成該中間層之基板，並將用於中間層之一材料沈積於該基板上以形成具有一預定圖案之中間層。
然而，先前技術中利用精細金屬遮罩之沈積方法難以製備大的有機發光顯示裝置。當利用一大的母玻璃製造大的有機發光顯示裝置時，會使用一大的精細金屬遮罩。當利用一大的母基板同時製造複數有機發光顯示裝置時，亦可使用一大的精細金屬遮罩。在涉及一大的精細金屬遮罩之製造過程中，精細金屬遮罩可因其自身之重量而彎曲，故難以形成一具有一預定精細圖案之中間層。此外，使一大的基板與一大的精細金屬遮罩彼此鄰近並對準、於其上執行沈積、以及使精細金屬遮罩自基板分離會耗費大量時間，進而導致製造時間長、生產效率低。
本發明提供一種用於與一沈積裝置一起使用之基板移動單元、包含該基板移動單元之沈積裝置、製造一有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法製造之有機發光顯示裝置。該基板移動單元使一沈積材料能夠準確地沈積於一基板之一目標位置上。
本發明之其他態樣將在以下之說明中予以部分闡述，且該等態樣將藉由該說明而部分地變得顯而易見，抑或可藉由實踐所提供之實施例而得知。
根據本發明之一態樣，一種用於與一沈積裝置一起使用之基 板移動單元包含：一靜電卡盤，用以固定一基板於一第一表面上；以及一磁力施加單元，設置於該靜電卡盤之一第二表面上。
該靜電卡盤之該第一表面可具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，且該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面。
該靜電卡盤之該第一表面可更具有一邊緣表面，該邊緣表面相對於該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，其中該第一緩衝表面大於該邊緣表面。
該基板移動單元可更包含一第一虛擬基板(dummy substrate)，該虛擬基板設置於該第一緩衝表面上。
該靜電卡盤之該第一表面可更具有一第二緩衝表面，該第二緩衝表面相對於該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，且該磁力施加單元更覆蓋該第二緩衝表面。就此而言，該基板移動單元可更包含：一第二虛擬基板，該第二虛擬基板設置於該第二緩衝表面上。
根據本發明之另一態樣，一種沈積裝置包含：(1)一移動單元，包含：一靜電卡盤，用以可拆卸地固定一基板於一第一表面上，以及一磁力施加單元，設置於該靜電卡盤之一第二表面上；(2)一傳送單元，包含：一第一傳送單元，用以沿一第一方向傳送該移動單元，以及一第二傳送單元，用以沿一第二方向傳送該移動單元，該第二方向係與該第一方向相對，其中該第一傳送單元及該第二傳送單元使該移動單元在一環路中移動；以及(3)一沈積單元，包含至少一個沈積總成，該至少一個沈積總成用以在該第一傳送單元傳送被固定於該移動單元上之該基板之同時，沈 積一材料於該基板上並同時與該基板間隔開，其中該沈積總成包含：一沈積源，用以容納一沈積材料；一沈積源噴嘴，用以自該沈積源朝該第一傳送單元噴射該沈積材料；以及一圖案化狹縫片材，位於該沈積源噴嘴與該移動單元之間，該圖案化狹縫片材包含複數圖案化狹縫。
該磁力施加單元施加一磁力至該圖案化狹縫片材，以防止該圖案化狹縫片材彎曲離開該第一傳送單元。
該靜電卡盤之該第一表面具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該基板將被安裝於該基板安裝表面上，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，其中該磁力施加單元至少對應於該基板安裝表面及該第一緩衝表面，且上面固定有該基板之該移動單元由該第一傳送單元傳送至接近該沈積總成之該圖案化狹縫片材，俾使該第一緩衝表面在該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材。
該靜電卡盤之該第一表面更具有一邊緣表面，該邊緣表面位於該基板安裝表面之另一側，俾使在該第一傳送單元運送該移動單元之同時，使該基板安裝表面在該邊緣表面接近該圖案化狹縫片材之前，接近該圖案化狹縫片材，其中該第一緩衝表面大於該邊緣表面。
該沈積裝置可更包含一第一虛擬基板，該虛擬基板設置於該第一緩衝表面上。
該靜電卡盤之該第一表面可更具有一第二緩衝表面，該第二緩衝表面相對於該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，俾使在該移動單元接近該圖案化狹縫片材之同時，使該基板安裝表面在該第二緩衝表面接近該圖案化狹縫片材之前，接近該圖案化狹縫片材。此外，該沈積 裝置可更包含：一第二虛擬基板，該第二虛擬基板設置於該第二緩衝表面上。
根據本發明之另一態樣，一種製造一有機發光顯示裝置之方法包含：在一基板固定於該移動單元之一靜電卡盤之一第一表面上之同時，利用一第一傳送單元將一移動單元傳送至一腔室內；在該基板在該腔室中與一沈積總成間隔開並藉由該第一傳送單元而相對於該沈積總成移動之同時，藉由將自該沈積總成噴射之一沈積材料沈積於該基板上而形成一層；以及利用一第二傳送單元使自該基板分離之該移動單元返回，其中該沈積總成包含：一沈積源，用以容納一沈積材料；一沈積源噴嘴，用以自該沈積源朝該第一傳送單元噴射該沈積材料；以及一圖案化狹縫片材，位於該沈積源噴嘴與該移動單元之間，該圖案化狹縫片材包含複數圖案化狹縫，以及其中形成一層之該步驟包含：利用一磁力施加單元施加一磁力誘發吸引力(magnetic force-induced attractive force)至該圖案化狹縫片材，以防止該圖案化狹縫片材彎曲離開該第一傳送單元，其中該磁力施加單元係相對於該第一表面設置於該靜電卡盤之另一邊。
該靜電卡盤之該第一表面可具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該基板將安裝於該基板安裝表面上，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，且該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面，其中形成一層之該步驟包含：利用該第一傳送單元相對於該沈積總成來運送該基板，俾使該靜電卡盤之該表面之該第一緩衝表面在該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材之前，接近該圖案化狹縫片材。
該靜電卡盤之該第一表面可更具有一邊緣表面，該邊緣表面相對於該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，俾在該第一傳送單 元使上面固定有該基板之該移動單元接近該沈積總成之該圖案化狹縫片材之同時，使該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材，並接著使該邊緣表面接近該圖案化狹縫片材。
該移動單元可更包含一第一虛擬基板，該虛擬基板設置於該靜電卡盤之該第一緩衝表面上，且在形成該層之該步驟中，當該第一緩衝表面設置於該沈積總成之該圖案化狹縫片材上方時，設置於與該移動單元之該靜電卡盤之該表面相對應之另一表面上之該磁力施加單元經由該第一虛擬基板而施加由一磁力引起之一吸引力至該圖案化狹縫片材。
該移動單元之該靜電卡盤之該第一表面具有一第二緩衝表面，該第二緩衝表面相對於該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，且該磁力施加單元至少覆蓋該第二緩衝表面，其中在形成該層之該步驟中，利用該第一傳送單元相對於該沈積總成傳送該基板，俾使該基板安裝表面在該第二緩衝表面接近該圖案化狹縫片材之前，接近該圖案化狹縫片材。就此而言，該移動單元可更包含一第二虛擬基板，該第二虛擬基板設置於該移動單元之該靜電卡盤之該第二緩衝表面上。
2‧‧‧基板
50‧‧‧基板
51‧‧‧緩衝層
52‧‧‧圖案化半導體層
52a‧‧‧通道區域
52b‧‧‧源極觸點區域
52c‧‧‧汲極觸點區域
53‧‧‧閘極絕緣層
54‧‧‧閘電極
55‧‧‧層間絕緣層
56‧‧‧源電極
57‧‧‧汲電極
58‧‧‧保護膜
59‧‧‧平坦化膜
60‧‧‧畫素界定膜
61‧‧‧畫素電極
62‧‧‧多層式中間層
63‧‧‧相對電極
100‧‧‧沈積單元
100-1~100-11‧‧‧沈積總成
101‧‧‧腔室
102‧‧‧支腳
103‧‧‧底部殼體
104‧‧‧頂部殼體
104-1‧‧‧容納部
110‧‧‧沈積源
111‧‧‧坩堝
112‧‧‧加熱器
115‧‧‧沈積材料
120‧‧‧沈積源噴嘴單元
121‧‧‧沈積源噴嘴
130‧‧‧圖案化狹縫片材
131‧‧‧圖案化狹縫
133‧‧‧片材
135‧‧‧框架
137‧‧‧連接構件
140‧‧‧屏蔽構件
150‧‧‧第一平台
160‧‧‧第二平台
170‧‧‧照相機
180‧‧‧感測器
190‧‧‧沈積源更換單元
200‧‧‧裝載單元
212‧‧‧第一機架
214‧‧‧運送腔室
218‧‧‧第一反轉腔室
219‧‧‧緩衝腔室
300‧‧‧卸載單元
322‧‧‧第二機架
324‧‧‧噴出腔室
328‧‧‧第二反轉腔室
400‧‧‧傳送單元
410‧‧‧第一傳送單元
411‧‧‧線圈
412‧‧‧引導單元
412a‧‧‧第一容納部
412b‧‧‧第二容納部
412c‧‧‧連接部
412d‧‧‧引導突出部
420‧‧‧第二傳送單元
421‧‧‧線圈
422‧‧‧輥式導件
423‧‧‧充電軌
430‧‧‧移動單元
431‧‧‧載具
431a‧‧‧主體
431b‧‧‧磁性軌道
431c‧‧‧非接觸式供電模組
431d‧‧‧電力單元
431e‧‧‧導槽
432a‧‧‧靜電卡盤
432a’、432a”‧‧‧靜電卡盤之表面
432b‧‧‧磁力施加單元
500‧‧‧圖案化狹縫片材更換單元
A‧‧‧箭頭方向
BS1‧‧‧第一緩衝表面
BS2‧‧‧第二緩衝表面
DS1‧‧‧第一虛擬基板
DS2‧‧‧第二虛擬基板
MS‧‧‧邊緣表面
OLED‧‧‧有機發光器件
SS‧‧‧基板安裝表面
TFT‧‧‧薄膜電晶體
X、Y、Z‧‧‧方向軸
結合圖式閱讀下文對各實施例之說明，此等及/或其他態樣將變得顯而易見且更易於理解，在圖式中：第1圖係為示意性地例示根據本發明一實施例之一沈積裝置之概念平面圖；第2圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之一沈積單元之概念側視圖； 第3圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之一沈積單元之一部分之立體剖視圖；第4圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之一沈積單元之一部分之剖視圖；第5圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於一移動單元中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之一沈積單元之側面剖視圖；第6圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於一移動單元中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之一沈積單元之側面剖視圖；第7圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於一移動單元中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之一沈積單元之側面剖視圖；第8圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於一移動單元中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之一沈積單元之側面剖視圖；第9圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於一移動單元中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之一沈積單元之側面剖視圖；第10圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示一沈積裝置之一沈積總成之一部分之立體圖；以及第11圖係為利用第1圖所示之沈積裝置製造之一有機發光顯示裝置之示意性剖視圖。
以下，將參照附圖來詳細闡述本發明之實施例。然而，本發明並非僅限於此等實施例。提供該等實施例係為了使本發明之揭露內容透 徹及完整，並向熟習此項技術領域者充分傳達本發明之概念。此外，為便於說明，在附圖中可誇大組成元件之尺寸。舉例而言，附圖中組成元件之尺寸僅係為便於說明之一實例。因此，本發明並非僅限於此。
在以下實施例中，x軸、y軸、及z軸並非僅限於一垂直座標上之三個方向軸，而是可被廣義地解釋為包含方向軸之一般概念。舉例而言，在某些實例中，x軸、y軸、及z軸可彼此垂直，而在其他實例中，x軸、y軸、及z軸可表示不彼此垂直之不同方向。
此外，在以下說明中，當闡述一組成元件(例如一層、一膜、一區域、或一板)係位於另一組成元件上時，該組成元件可直接位於另一組成元件上，抑或可存在中間組成元件。
本文中所用之用語「及/或」包含相關列出項其中之一或多個項之任意及所有組合。當例如「...至少其中之一」等表達位於一系列元件之前時，該表達係修飾整個系列元件而非修飾該系列中之單個元件。
本發明提供一種用於將層沈積於一大基板上之方法及裝置。如今，於一大基板上達成精確沈積所面臨之挑戰源於使用大的精細金屬遮罩，此乃因大的精細金屬遮罩可能會彎曲並造成沈積誤差。本文中所揭露之裝置提供一種靜電卡盤，該靜電卡盤具有其上可固定一基板之一第一表面以及用於接收一磁力之一第二表面。一圖案化狹縫片材被定位成靠近該靜電卡盤之該第一表面，俾使在基板被固定於該卡盤上時，該圖案化狹縫片材不會直接接觸該基板。沈積材料被供應至該圖案化狹縫片材，以使沈積材料經由狹縫流動並到達基板。
該靜電卡盤被配置成相對於該圖案化狹縫片材移動。因此， 在基板移動之同時，沈積材料被沈積於基板上，藉此能夠利用小於基板尺寸之一圖案化狹縫片材在整個基板表面進行沈積。為防止磁力使圖案化狹縫片材振動並降低沈積之準確性，可於靜電卡盤上形成一緩衝區域以穩定該振動。以下將更詳細地闡述該裝置及方法之各種態樣。
第1圖係為示意性地例示根據本發明一實施例之一沈積裝置之概念平面圖。第2圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之一沈積單元100之概念側視圖。
參照第1圖及第2圖，根據本發明一實施例之沈積裝置包含：沈積單元100、一裝載單元200、一卸載單元300、一傳送單元400、以及一圖案化狹縫片材更換單元500。傳送單元400可包含一第一傳送單元410及一第二傳送單元420，第一傳送單元410可沿一第一方向傳送一移動單元430，移動單元430上可拆卸地固定有一基板(2，參見第3圖)，第二傳送單元420可沿與該第一方向相反之一方向傳送自基板2分離之移動單元430。
裝載單元200可包含一第一機架(first rack)212、一運送腔室(transport chamber)214、一第一反轉腔室(first inversion chamber)218以及一緩衝腔室219。
將欲執行沈積之複數基板堆疊於第一機架212上。一運送機構自第一機架212拾取一基板，並將該基板安裝於已由第二傳送單元420傳送至運送腔室214內之移動單元430上。可利用一夾具(clamp)將基板固定於移動單元430上，並將上面固定有基板之移動單元430朝第一反轉腔室218移動。在將基板2固定於移動單元430上之前，若需要，可將基板2相對於移動單元430對準。
在鄰近運送腔室214設置之第一反轉腔室218中，一第一反轉機構使移動單元430反轉。亦即，運送機構將基板2安裝於移動單元430之一頂面上，且在基板2之與其面向移動單元430之一表面相對之一表面面朝上之同時，朝第一反轉腔室218傳送移動單元430，當第一反轉機構使第一反轉腔室218反轉時，基板2之與其面向移動單元430之該表面相對之表面面朝下。在此種狀態下，第一傳送單元410傳送上面固定有基板之移動單元430。
卸載單元300沿與裝載單元200之移動方向相反之方向移動。亦即，在一第二反轉腔室328中利用一第二反轉機構將已經過沈積單元100之基板及移動單元430反轉(例如，上下倒置)，然而將其朝向噴出腔室(ejection release chamber)324傳送。在噴出腔室324中，基板自移動單元430分離。基板(例如，與移動單元430分離之基板)被安裝於第二機架322上。第二傳送單元420傳送自基板分離之移動單元430，使其返回裝載單元200。
本發明之實施例並非僅限於以上所述。舉例而言，起初，基板可固定於移動單元430之一底面上且可在此種狀態下被傳送。在此種情形中，舉例而言，可不使用第一反轉腔室218之第一反轉機構及第二反轉腔室328之第二反轉機構。此外，第一反轉腔室218之第一反轉機構及第二反轉腔室328之第二反轉機構皆可進行反轉(使對象上下倒置)，而非只有第一反轉腔室218及第二反轉腔室328中其中之一(容納上面固定有基板之移動單元430者)可進行反轉。在此種情形中，當移動單元430位於第一反轉腔室218內之傳送單元(其可傳送用於支撐基板之移動單元430)上時，第一反轉腔室218內之傳送單元420可旋轉180度。當發生此旋轉時，第一反轉腔室218內之傳送單元420可用作第一反轉機構或第二反轉機構。就此而言，第一反轉腔室218內之傳送單元420可係為第一傳送單元之一部分或第二傳 送單元之一部分。
如第1圖及第2圖所示，沈積單元100可包含一腔室101，腔室101可容納複數沈積總成100-1、100-2、...、以及100-11。在第2圖中，一第一沈積總成100-1至一第十一沈積總成100-11設置於腔室101中。然而，沈積總成之數目可根據沈積材料及沈積條件而有所變化。在沈積期間，腔室101可保持處於一真空狀態或類似於真空狀態之一狀態。
第一傳送單元410可將上面固定有基板之移動單元430至少朝向沈積單元100傳送，舉例而言，可依序將其自裝載單元200移動至沈積單元100及卸載單元300。第二傳送單元420使在卸載單元300中自基板分離之移動單元430返回裝載單元200。藉此，移動單元430可藉由第一傳送單元410及第二傳送單元420而循環移動。
第一傳送單元410可被設置成在第一傳送單元410經過沈積單元100時，第一傳送單元410經過腔室101。第二傳送單元420可被配置成傳送與基板分離之移動單元430。
就此而言，第一傳送單元410與第二傳送單元420可被定位成彼此面對。藉由此種構造，用於支撐在經過第一傳送單元410時被執行沈積之基板的移動單元430在卸載單元300中與基板分離，並繼而藉由設置於第一傳送單元410下方之第二傳送單元420返回至裝載單元200。因此，空間得到有效利用。在某些實施例中，第二傳送單元420可設置於第一傳送單元410上方。
此外，如第1圖所示，沈積單元100可包含一沈積源更換單元190，沈積源更換單元190設置於各該第一沈積總成100-1至第十一沈積總成 100-11之一側上。儘管未詳細示出，但沈積源更換單元190可形成為一盒(cassette)之形狀，以使其可自各該第一沈積總成100-1至第十一沈積總成100-11移除。藉此，可將沈積總成100-1之一沈積源(第3圖所示之110)輕易地更換為一新的沈積源。
在第1圖中，各自包含裝載單元200、沈積單元100、卸載單元300及傳送單元400之二個沈積裝置彼此平行排列。在此種情形中，一圖案化狹縫片材更換單元500可設置於此二沈積裝置之間。亦即，因二沈積裝置可共用圖案化狹縫片材更換單元500，因此相較於其中各該沈積裝置皆包含其自身之圖案化狹縫片材更換單元500之情形，空間利用效率得到提高。
第3圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之沈積單元100之一部分之立體剖視圖。第4圖係為示意性地例示第1圖所示沈積裝置之沈積單元100之一部分之剖視圖。參照第3圖及第4圖，根據本發明一實施例之一沈積裝置之沈積單元100包含一腔室101及至少一個沈積總成100-1。
腔室101可具有一中空箱形，且其中可容置至少一個沈積總成100-1。如圖所示，傳送單元400亦可容置於腔室101中，而在某些情形中，傳送單元400可延伸至腔室101外部。
腔室101可容置一底部殼體103及一頂部殼體104。詳言之，底部殼體103設置於一可固定至地面上之支腳102上，而頂部殼體104可設置於底部殼體103上。底部殼體103與腔室101之一連接部可被封裝以使腔室101之內部與外部隔開。因底部殼體103及頂部殼體104係設置於固定至地面上之支腳102上，故即使在腔室101反復收縮及/或膨脹時，底部殼體103及頂部殼體104之位置亦可係為固定的。因此，底部殼體103及頂部殼體104可用作沈積單元100內之一參考框架。
頂部殼體104可容置沈積總成100-1及傳送單元400之第一傳送單元410，而底部殼體103可容置傳送單元400之第二傳送單元420。在藉由第一傳送單元410及第二傳送單元420運送移動單元430之同時，可於固定至移動單元430上之基板上重複地執行沈積。移動單元430可包含一靜電卡盤432a及一磁力施加單元432b，一基板可固定於靜電卡盤432a上，磁力施加單元432b設置於靜電卡盤432a之與基板相對之一表面上。在其他實施例中，如圖所示，移動單元430可更包含一直接或間接連接至靜電卡盤432a或磁力施加單元432b之載具(carrier)431。
載具431可包含一主體431a、一線性馬達系統(linear motor system；LMS)磁體軌道431b、一非接觸式供電(contactless power supply；CPS)模組431c、一電力單元431d、以及一導槽431e。然而，載具431可更依目的而包含一凸輪從動件(cam follower)。
主體431a可構成載具431之一基板，且可由一磁性材料(例如鐵)形成。載具431之主體431a可使載具431能夠因與磁浮軸承(magnetic levitation bearing)(圖中未示出)間之吸引力或斥力而與第一傳送單元410之引導單元412間隔開。導槽431e可形成於主體431a之兩側。導槽431e可容置第一傳送單元410之引導單元412之一引導突出部412d或容置第二傳送單元420之一輥式導件(roller guide)422。
此外，主體431a可包含沿前進方向(Y軸方向)之一中心線設置之一磁性軌道431b。主體431a之磁性軌道431b可與第一傳送單元410之一線圈411一起構成一線性馬達，藉由該線性馬達，可沿「方向A」傳送載具431(即移動單元430)。因此，即使不提供動力，當施加一電流至第一傳送單元410之線圈411時仍可傳送移動單元430。為此，可沿Y軸方向於腔室 101中以恆定間距排列複數線圈411。因線圈411設置於處於大氣壓下之箱體中，故可在大氣壓條件下安裝線圈411。
主體431a可包含設置於磁性軌道431b一側之一CPS模組431c及設置於磁性軌道431b另一側之一電力單元431d。電力單元431d可包含一可充電電池，該可充電電池用於提供電力以使靜電卡盤432a夾緊基板並保持所夾緊之基板，而CPS模組431c係為用於為電力單元431d之可充電電池充電之一無線充電模組。第二傳送單元420包含連接至一逆變器(inverter)(圖中未示出)之一充電軌(charging track)423，因此當第二傳送單元420傳送載具431時，充電軌423與CPS模組431c之間產生一磁力，藉此向CPS模組431c提供電力並進而為電力單元431d充電。
靜電卡盤432a可包含一主體及複數個電極，該主體係由陶瓷形成，該等電極嵌置於該主體中且電力被施加至該等電極。當自載具431之主體431a之電力單元431d向嵌置於主體中之電極施加高電壓時，靜電卡盤432a可使基板2能夠附裝至其主體之表面上。
磁力施加單元432b可包含一永久磁鐵或一電磁鐵，且可經由靜電卡盤432a及固定於靜電卡盤432a上之基板2而施加一磁力至設置於基板2下方之圖案化狹縫片材130。磁力施加單元432b可防止圖案化狹縫片材130向下(沿負Z軸方向)彎曲。
第一傳送單元410可沿第一方向(正Y軸方向)傳送上面固定有基板之移動單元430。第一傳送單元410包含線圈411及引導單元412，且可更包含複數磁浮軸承及一間隙感測器(gap sensor)。
線圈411及引導單元412可設置於頂部殼體104之一內表面 上。舉例而言，線圈411可設置於頂部殼體104之一內部頂面上，而引導單元412可設置於頂部殼體104之內部側面上。
如上所述，線圈411可與移動單元430之主體431a之磁性軌道431b一起構成一線性馬達，以容許移動單元430移動。引導單元412可引導移動單元430，俾在移動單元430移動時，移動單元430被沿第一方向(Y軸方向)傳送。引導單元412可被設置成經過沈積單元100。
詳言之，引導單元412可容置移動單元430之載具431之兩側，以引導載具431沿第3圖(由一箭頭所示)之方向A移動。為此，引導單元412包含設置於載具431下方之一第一容納部(accommodation part)412a、設置於載具431上方之一第二容納部412b、以及用於連接第一容納部412a至第二容納部412b之一連接部412c。第一容納部412a、第二容納部412b及連接部412c可形成一容納槽，且引導單元412可在該容納槽中具有一引導突出部412d。
磁浮軸承(圖中未示出)可設置於引導單元412之連接部412c上，以對應於載具431之兩側。載具431藉由該等磁浮軸承而與引導單元412間隔開，且因此在沿引導單元412傳送載具431時，載具431不會接觸引導單元412。磁浮軸承可更設置於引導單元412之第二容納部412b上以使其位於載具431上方，在此種情形中，磁浮軸承可容許載具431在不接觸第一容納部412a或第二容納部412b之同時以恆定間距沿引導單元412移動。為偵測載具431與引導單元412間之間距，引導單元412可包含設置於第一容納部412a及/或連接部412c上之一間隙感測器(圖未繪示)，以對應於載具431之一下部。根據利用該間隙感測器所量測之值，可改變磁浮軸承之磁力以即時地調整載具431與引導單元412間之間距。亦即，藉由利用磁浮軸承及間隙感 測器所執行之回饋控制，可精密地傳送載具431。
第二傳送單元420可使在經過沈積單元100之同時被執行沈積並在卸載單元300中與基板2分離之移動單元430返回裝載單元200。第二傳送單元420可包含一線圈421及一輥式導件422、以及上述之充電軌423，線圈421及輥式導件422設置於底部殼體103中。舉例而言，線圈421及充電軌423可設置於底部殼體103之一內部頂面上，而輥式導件422可設置於底部殼體103之二個側表面上。就此而言，儘管圖中未示出，但線圈421可如同第一傳送單元410之線圈411一樣設置於處於大氣壓下之一箱體內。
線圈421可如同線圈411一樣與移動單元430之載具431之磁性軌道431b一起構成一線性馬達。藉由該線性馬達，可沿與第一方向(正Y軸方向)相反之一方向(負Y軸方向)傳送移動單元430。
輥式導件422可引導載具431沿與第一方向相反之一第二方向移動。輥式導件422可被設置成經過沈積單元100。輥式導件422支撐設置於移動單元430之載具431兩側上之一凸輪從動件(圖中未示出)，並引導移動單元430沿與第一方向(正Y軸方向)相反之方向(負Y軸方向)被傳送。
第二傳送單元420使自基板2分離之移動單元430朝裝載單元200返回。因此，相較於用於傳送上面固定有基板之移動單元430以在基板2上執行沈積之第一傳送單元410，移動單元430所需要之位置精度相對低。因此，向需要對所傳送之移動單元430具有高位置精度之第一傳送單元410提供一磁浮功能(magnetic levitation function)，俾使移動單元430具有一高位置精度，且將先前技術之輥式方法應用至第二傳送單元420。藉此，沈積裝置之結構被簡化，且可降低沈積裝置之製造成本。在其他實施例中，若需要，亦可將磁浮功能應用至第二傳送單元420。
當第一傳送單元410沿第一方向(正Y軸方向)傳送固定於移動單元430上之基板2時，沈積總成100-1可於基板2上沈積一材料並同時與基板2間隔開。以下將闡述沈積總成100-1之一詳細結構。
沈積總成100-1包含一沈積源110、一沈積源噴嘴單元120、一圖案化狹縫片材130、一屏蔽構件(shielding member)140、一第一平台150、一第二平台160、一照相機170、以及一感測器180。就此而言，第3圖及第4圖所示之大部分元件皆可排列於保持處於一適當真空狀態之腔室101中。此結構係為了達成沈積材料之直線性(linearity)。
沈積源110可容納一沈積材料。沈積源110可設置於頂部殼體104之一下部中，因此當位於沈積源110內之沈積材料115氣化/蒸發時，沈積材料可經由沈積源噴嘴121沿一方向(例如，正Z軸方向)朝基板2流動。詳言之，沈積源110包含一坩堝111及一加熱器112，沈積材料115將填充於坩堝111中，加熱器112用於加熱坩堝111以蒸發填充於坩堝111中之沈積材料115。
沈積源110包含一沈積源噴嘴單元120，沈積源噴嘴單元120上具有一沈積源噴嘴121，沈積源噴嘴121用以使沈積材料(沿正Z軸方向)朝第一傳送單元410行進。第3圖所示之沈積源噴嘴單元120包含複數沈積源噴嘴121。在其他實施例中，沈積源噴嘴單元120可具有孔或其他出口來用作噴嘴，以替代突出形狀之噴嘴。
圖案化狹縫片材130可設置成面向沈積源噴嘴單元120，且可具有位於一列(例如，X軸方向)中之複數圖案化狹縫。圖案化狹縫片材130可位於沈積源110與基板2之間。在沈積源110中氣化之沈積材料115可經過沈積源噴嘴單元120及圖案化狹縫片材130，且可沈積於作為目標物之基板2上。然而，在其他實施例中，當一沈積層形成於基板2之整個表面上時，圖 案化狹縫片材130可具有沿X軸方向延伸之一開口以替代複數圖案化狹縫。
可利用在製造一傳統精細金屬遮罩(FMM)(例如，一條紋式遮罩)中所用之蝕刻方法來製造圖案化狹縫片材130。圖案化狹縫片材130可與沈積源110及耦合至沈積源110之沈積源噴嘴單元120間隔開。
為藉由沈積自沈積源110經由沈積源噴嘴單元120及圖案化狹縫片材130噴射出之沈積材料115而於基板2上形成一所需圖案，一腔室101內需要具有一高真空(high-vacuum)狀態，此相同或類似於精細金屬遮罩沈積之情形。此外，圖案化狹縫片材130之溫度可充分低於沈積源110之溫度(低約100℃或更低)。僅當圖案化狹縫片材130之溫度充分低時，方可最小化圖案化狹縫片材130因溫度而產生之熱膨脹。亦即，當圖案化狹縫片材130之溫度升高時，圖案化狹縫片材130之圖案化狹縫之尺寸或位置可因熱膨脹而發生變化，且因此形成於基板2上之圖案可能會不同於一預定圖案。
作為目標物之基板2可設置於腔室101內。基板2可係為用於一平板顯示裝置之一基板，且可係為用於形成複數平板顯示裝置之一大基板(例如，一母玻璃)。
如上所述，當利用一使用一精細金屬遮罩之傳統沈積方法時，精細金屬遮罩之面積需與一基板之面積相同。因此，基板尺寸之增大會導致精細金屬遮罩變大，進而使得難以製造一精細金屬遮罩。此外，精細金屬遮罩可因其自身之重量而彎曲。因此，無法形成具有一預定準確圖案之中間層。
然而，根據本實施例之沈積裝置，在沈積總成100-1與基板2 相對於彼此移動之同時執行沈積。詳言之，在第一傳送單元410沿第一方向(正Y軸方向)傳送固定於移動單元430上之基板2之同時，與基板2間隔開一預定距離之沈積總成100-1沈積一材料於基板2上。換言之，在沿第3圖所示之箭頭A方向傳送被設置成面向沈積總成100-1之基板2之同時，以掃描方式執行沈積。儘管在圖式中，基板2係在腔室101中沿正Y軸方向移動之同時接受沈積，但本發明並非僅限於此。舉例而言，在另一實施例中，基板2之位置可係為固定的，且在沈積總成100-1沿負Y軸方向移動之同時於基板2上執行沈積。
因此，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，圖案化狹縫片材130之尺寸可遠小於一傳統精細金屬遮罩之尺寸。亦即，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，在基板2沿Y軸方向移動之同時，以掃描方式連續進行沈積。因此，即使在圖案化狹縫片材130在Y軸方向上之長度遠小於基板2在Y軸方向上之長度時，仍可在基板2之幾乎整個表面上充分地執行沈積。
如上所述，因圖案化狹縫片材130之尺寸可遠小於一傳統精細金屬遮罩之尺寸，故可極輕易地製造圖案化狹縫片材130。亦即，在製造圖案化狹縫片材130之各種製程(包含一蝕刻製程、一精細張緊製程、一焊接製程、一移動製程、及一洗滌製程)中，具有小尺寸之圖案化狹縫片材130較與一大面積精細金屬遮罩相關聯之製程更有優勢。此種優勢可能更適用於較大之顯示裝置。
如上所述，當第一傳送單元410沿第一方向(正Y軸方向)傳送固定於移動單元430上之基板2時，沈積總成100-1可於基板2上沈積一材料並同時與基板2間隔開。此意指圖案化狹縫片材130與基板2間隔開一預定距離。在使用一精細金屬遮罩之沈積裝置之情形中，精細金屬遮罩接觸基 板而造成缺陷。然而，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，可有效地避免此等缺陷。此外，因不需要用以使一基板與一遮罩保持彼此接觸狀態之期間，故可顯著提高製造速度。
頂部殼體104可具有在沈積源110及沈積源噴嘴單元120之兩側突出之一容納部104-1，第一平台150及第二平台160可設置於容納部104-1上，且圖案化狹縫片材130可設置於第二平台160上。
第一平台150可控制圖案化狹縫片材130在X軸方向及Y軸方向上之位置。亦即，第一平台150可包含複數致動器(actuator)，以改變圖案化狹縫片材130在X軸方向及Y軸方向上相對於頂部殼體104之位置。第二平台160可控制圖案化狹縫片材130在Z軸方向上之位置。舉例而言，第二平台160包含複數個致動器，以改變圖案化狹縫片材130在Z軸方向上相對於第一平台150(即頂部殼體104)之位置。
如上所述，第一平台150及第二平台160係用於控制圖案化狹縫片材130相對於基板2之位置，以(例如，即時地)使基板2與圖案化狹縫片材130對準。
此外，頂部殼體104、第一平台150、及第二平台160可引導沈積材料以使經由沈積源噴嘴121排出之沈積材料不會散佈。亦即，頂部殼體104、第一平台150、及第二平台160可限制沈積材料在X軸方向上之移動。
此外，沈積總成100-1可更包含用於對準之照相機170及感測器180。感測器180可係為一共焦感測器(confocal sensor)。照相機170可(例如，即時地)監測形成於圖案化狹縫片材130上之一第一標記(圖中未示出)及形成於基板2上之一第二標記(圖中未示出)，以產生用於使圖案化狹縫 片材130與基板2在一XY平面上準確對準之資料，且感測器180可產生與圖案化狹縫片材130與基板2間之間隔距離相關聯之資料，以使圖案化狹縫片材130與基板2間隔開適當距離。
如上所述，照相機170及感測器180常常即時地監測基板2與圖案化狹縫片材130間之距離。藉此，基板2與圖案化狹縫片材130被即時地對準。因此，可或得具有高定位精度之一圖案。
此外，屏蔽構件140可設置於圖案化狹縫片材130與沈積源110之間，以防止一材料被沈積於基板2之非成膜區域上。儘管未詳細示出，但屏蔽構件140可包含彼此鄰近之二個板。因屏蔽構件140屏蔽基板2之非成膜區域，故即使不使用一單獨結構，亦可有效地防止一材料沈積於基板2之非成膜區域上。
此外，如上所述，在基板2與沈積總成100-1間隔開一預定距離之同時，位於沈積總成100-1上方之第一傳送單元410可沿第一方向(正Y軸方向)傳送固定於移動單元430之一第一表面上之基板2。亦即，固定於移動單元430上之基板2被設置成鄰近沈積總成100-1之圖案化狹縫片材130，且基板2在不接觸圖案化狹縫片材130之同時可由第一傳送單元410沿第一方向(正Y軸方向)傳送。因此，圖案化狹縫片材130之中心部可因其自身之重力而沿負Z軸方向彎曲。
不同於傳統之精細金屬遮罩，因第一傳送單元410沿第一方向(正Y軸方向)傳送固定於移動單元430上之基板2且沈積係連續(亦即，以掃描方式)執行，故圖案化狹縫片材130在第一方向(正Y軸方向)上之長度可遠小於基板2在Y軸方向上之長度。藉此，圖案化狹縫片材130之面積實質上小於傳統精細金屬遮罩之面積，因此相較於傳統精細金屬遮罩，由 重量引起之彎曲程度可能不高。然而，因圖案化狹縫片材130在與第一方向(正Y軸方向)垂直之第二方向(X軸方向)上之長度對應於基板2在第二方向(X軸方向)上之長度，故當在一大面積基板上執行沈積時，可能需考量圖案化狹縫片材130因重量引起之彎曲。
如上所述，當慮及圖案化狹縫片材130之中心部之彎曲時，自沈積源110經由圖案化狹縫片材130而噴射至基板2之沈積材料可能無法準確地沈積於基板2之一預定位置上。
然而，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，除所具有之一表面可供在上面固定基板2之靜電卡盤432a以外，移動單元430亦包含設置於靜電卡盤432a之一第二表面上之磁力施加單元432b。如在第4圖所示之實施例中一般，靜電卡盤432a之第一表面及第二表面可係為相對之表面。磁力施加單元432b可經由靜電卡盤432a及固定於靜電卡盤432a上之基板2而施加一磁力至設置於靜電卡盤432a及固定於靜電卡盤432a上之基板2下方之圖案化狹縫片材130。因此，當基板2經過圖案化狹縫片材130時，磁力施加單元432b之磁力沿朝向基板2之一方向(朝向第一傳送單元410之一方向)對圖案化狹縫片材130施加一拉力，俾使圖案化狹縫片材130與基板2保持處於不接觸狀態並防止圖案化狹縫片材130之中心部彎曲，進而顯著提高沈積之準確性。為此，圖案化狹縫片材130可包含例如可被施加一磁力之材料(例如金屬)。
第5圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於移動單元430中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之沈積單元100之側面剖視圖。在根據本實施例之沈積裝置中，靜電卡盤432a之用以固定基板2之一表面432a’具有一基板安裝表面SS及一第一緩衝表面BS1，基板2安裝於基板 安裝表面SS上，而第一緩衝表面BS1(在第一方向(正Y軸方向)上)靠近基板安裝表面SS。在某些實施例中，並非位於基板安裝表面SS之該側上，舉例而言，一邊緣表面MS可沿相反方向(即，與第一方向相反之方向(負Y軸方向))位於基板安裝表面SS之另一側上。
邊緣表面MS可係為當基板2固定於靜電卡盤432a上時所剩下之一區域。因此，邊緣表面MS可被理解為通常所稱之邊緣空間。因第一緩衝表面BS1之面積大於邊緣表面MS之面積，故第一緩衝表面BS1可被理解為一計劃緩衝空間，而非傳統之邊緣空間。
就此而言，設置於靜電卡盤432a之另一表面432a”上之磁力施加單元432b可至少對應於基板安裝表面SS及第一緩衝表面BS1。在相關之圖式中，磁力施加單元432b具有被基板安裝表面SS、第一緩衝表面BS1、及邊緣表面MS覆蓋之一區域。
如上所述，包含靜電卡盤432a及磁力施加單元432b之移動單元430沿第一方向(正Y軸方向)傳送基板2。在傳送期間，當磁力施加單元432b位於圖案化狹縫片材130上方時，因磁力施加單元432b之磁力，圖案化狹縫片材130可不向下(沿負Z軸方向)彎曲，且可被向上(沿正Z軸方向)拉。就此而言，當磁力施加單元432b開始進入圖案化狹縫片材130上方之空間並向上(沿正Z軸方向)移動圖案化狹縫片材130時，圖案化狹縫片材130可因圖案化狹縫片材130某些部分之移動而振動。如上所述，當圖案化狹縫片材130振動時，自沈積源110發出並經由圖案化狹縫片材130設置於基板2上之沈積材料可能無法準確地沈積於一預定位置上。
然而，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，靜電卡盤432a之用以固定基板2之表面432a’具有基板安裝表面SS及第一緩衝表面BS1，基 板2安裝於基板安裝表面SS上，而第一緩衝表面BS1(在第一方向(正Y軸方向)上)靠近基板安裝表面SS。磁力施加單元432b對應於基板安裝表面SS及第一緩衝表面BS1。
因此，當包含靜電卡盤432a及磁力施加單元432b之移動單元430沿第一方向(正Y軸方向)傳送基板2時，第一緩衝表面BS1在(用以安裝基板2之)基板安裝表面SS經過圖案化狹縫片材130上方之前接近並經過圖案化狹縫片材130上方。因此，即使在圖案化狹縫片材130因磁力施加單元432b所施加之磁力而發生振動時，振動亦可在第一緩衝表面BS1經過圖案化狹縫片材130上方之同時逐漸減輕。如此一來，在安裝有基板2之基板安裝表面SS經過圖案化狹縫片材130上方時，圖案化狹縫片材130之振動可能已停止或降至最低。因此，沈積材料可更準確地沈積於基板2之一預定位置上。
如上所述，儘管磁力被施加至圖案化狹縫片材130，但上面未設置有基板2之第一緩衝表面BS1需要足夠大以移除或最小化圖案化狹縫片材130之振動。在此種態樣中，第一緩衝表面BS1之面積可至少對應於圖案化狹縫片材130之面積。另一方面，邊緣表面MS可較小。
當磁力施加單元432b在沿第一方向(正Y軸方向)被運送之同時對圖案化狹縫片材130施加一磁力時，起初磁力僅被施加至圖案化狹縫片材130之(在負Y軸方向上之)一部分。隨後，磁力作用於圖案化狹縫片材130之更大區域上，且最終磁力作用於圖案化狹縫片材130之整個區域上。在磁力尚未施加至圖案化狹縫片材130之所有區域中時，圖案化狹縫片材130會振動。而當磁力作用於圖案化狹縫片材130之整個區域上時，圖案化狹縫片材130可不再振動，抑或即使振動，振動亦可不影響沈積之準確 性。因此，藉由將第一緩衝表面BS1之面積控制為至少對應於圖案化狹縫片材130之面積，可有效地防止因圖案化狹縫片材130之振動而降低沈積準確性。
第6圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於移動單元430中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之沈積單元100之側面剖視圖。根據本實施例之沈積裝置不同於結合第5圖所闡述之沈積裝置。舉例而言，除位於基板安裝表面SS之(位於正Y軸方向之)該側上之第一緩衝表面BS1以外，靜電卡盤432a之表面432a’亦包含位於基板安裝表面SS之(位於負Y軸方向之)另一側之一第二緩衝表面BS2。磁力施加單元432b覆蓋第二緩衝表面BS2。
包含靜電卡盤432a及磁力施加單元432b之移動單元430沿第一方向(正Y軸方向)傳送基板2。在傳送期間，當磁力施加單元432b位於圖案化狹縫片材130上方時，因磁力施加單元432b之磁力，圖案化狹縫片材130可不向下(沿負Z軸方向)彎曲，且可被向上(沿正Z軸方向)拉。就此而言，當磁力施加單元432b開始離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，圖案化狹縫片材130可因圖案化狹縫片材130某些部分之移動而振動。如上所述，當圖案化狹縫片材130振動時，自沈積源110發出並經由圖案化狹縫片材130到達基板2上之沈積材料可能無法準確地沈積於一預定位置上。
然而，在根據本實施例之沈積裝置之情形中，靜電卡盤432a之用以固定基板2之表面432a’具有基板安裝表面SS及第二緩衝表面BS2，基板2安裝於基板安裝表面SS上，而第二緩衝表面BS2位於基板安裝表面SS之(位於第一方向之相反方向(負Y軸方向))另一側上。磁力施加單元432b覆蓋第二緩衝表面BS2。
因此，當包含靜電卡盤432a及磁力施加單元432b之移動單元430沿第一方向(正Y軸方向)傳送基板2、且上面安裝有基板2之基板安裝表面SS離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，第二緩衝表面BS2經過圖案化狹縫片材130之上方。因此，即使當上面安裝有基板2之基板安裝表面SS離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，磁力施加單元432b亦可連續地對圖案化狹縫片材130施加一磁力。如此一來，在上面安裝有基板2之基板安裝表面SS完全離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，圖案化狹縫片材130之任何振動皆可能已停止。因此，由於無振動之干擾，沈積材料可準確地沈積於基板2之一預定位置上。
如上所述，儘管磁力被施加至圖案化狹縫片材130，但第二緩衝表面BS2具有一最小尺寸以移除或最小化圖案化狹縫片材130之振動，直至基板2離開圖案化狹縫片材130上方之空間。在此種態樣中，第二緩衝表面BS2之面積可至少等於圖案化狹縫片材130之面積。
亦即，當磁力施加單元432b被沿第一方向(正Y軸方向)傳送並開始離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，磁力可停止施加至圖案化狹縫片材130之(位於負Y軸方向之)一部分上，或所施加之磁力可開始減小。隨後，圖案化狹縫片材130之愈來愈多之區域不受磁力影響，最終整個圖案化狹縫片材130皆不受磁力影響。圖案化狹縫片材130可僅在磁力未施加至其之一部分或所施加之磁力弱時發生振動。因此，當基板2完全離開圖案化狹縫片材130上方、以及在材料沈積於基板2上期間磁力停止施加至圖案化狹縫片材130之一部分或所施加之磁力變得足夠弱時，圖案化狹縫片材130可不振動。此外，即使當圖案化狹縫片材130振動時，振動亦不會影響沈積之準確性。因此，藉由使第二緩衝表面BS2至少與圖案化狹縫片材130 同樣大，可有效地降低或防止圖案化狹縫片材130之振動對沈積準確性之任何負面影響。
第7圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於移動單元430中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之沈積單元100之側面剖視圖。根據本實施例之沈積裝置不同於結合第5圖所闡述之沈積裝置。舉例而言，該沈積裝置更包含設置於第一緩衝表面BS1上之一第一虛擬基板DS1。就此而言，不同於可自靜電卡盤432a拆卸之基板2，第一虛擬基板DS1係固定於靜電卡盤432a上，且在某些情形中係為永久固定。用於形成第一虛擬基板DS1之材料可相同或類似於用於形成基板2之材料。
如以上結合第5圖所述，可藉由容許靜電卡盤432a之表面432a’除基板安裝表面SS以外亦具有第一緩衝表面BS1，來最小化圖案化狹縫片材130之振動。可藉由使磁力施加單元432b至少對應於基板安裝表面SS及第一緩衝表面BS1而在基板2經過圖案化狹縫片材130上方時，進一步最小化振動。
在基板2經過圖案化狹縫片材130上方之前，當第一緩衝表面BS1經過圖案化狹縫片材130上方時，因第一緩衝表面BS1上存在第一虛擬基板DS1，故施加至圖案化狹縫片材130之磁力可經由靜電卡盤432a及第一虛擬基板DS1而影響圖案化狹縫片材130。如此一來，當基板2經過圖案化狹縫片材130上方時，在第一緩衝表面BS1於基板2經過圖案化狹縫片材130上方之前經過圖案化狹縫片材130上方時，與經由靜電卡盤432a及基板2施加至圖案化狹縫片材130之磁力具有相同或類似強度之一磁力可被施加至圖案化狹縫片材130。
如上所述，藉由在第一緩衝表面BS1經過圖案化狹縫片材 130上方時將圖案化狹縫片材130之狀態及/或環境控制為相同或類似於在基板2經過圖案化狹縫片材130上方時圖案化狹縫片材130之狀態及/或環境，可於基板2上準確地執行沈積。
此外，除其中第一虛擬基板DS1設置於第一緩衝表面BS1上之結構以外，如第8圖所示，靜電卡盤432a亦可具有一第二緩衝表面BS2，其中第8圖係為根據本發明之另一實施例示意性地例示位於移動單元430中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之沈積單元100之側面剖視圖。
第9圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示位於移動單元430中之一沈積總成之一部分及一沈積裝置之沈積單元100之側面剖視圖。如第9圖所示，藉由將在第二緩衝表面BS2經過圖案化狹縫片材130上方時圖案化狹縫片材130之狀態及/或環境控制為相同或類似於在基板2經過圖案化狹縫片材130上方時圖案化狹縫片材130之狀態及/或環境，第二虛擬基板DS2可設置於第二緩衝表面BS2上。如此一來，可於基板2上準確地執行沈積。不同於可自靜電卡盤432a拆卸之基板2，第二虛擬基板DS2可永久地固定於靜電卡盤432a上。第二虛擬基板DS1可由與基板2相同或類似之材料形成。
第10圖係為根據本發明之另一實施例，示意性地例示一沈積裝置之一沈積總成之一部分之立體圖。
圖案化狹縫片材130可具有第10圖所示之形狀。如第10圖所示，圖案化狹縫片材130可包含一框架135及一片材133，片材133藉由例如焊接而附裝於框架135。片材133可具有複數例如沿X軸方向對齊之圖案化狹縫131。位於沈積源110之坩堝111內之沈積材料可藉由一加熱器112而蒸發並經由沈積源噴嘴單元120之沈積源噴嘴121發出。沈積材料經由圖案化狹縫 片材130之圖案化狹縫131到達基板2。就此而言，沈積源110及/或沈積源噴嘴單元120可例如利用一連接構件137而耦合至圖案化狹縫片材130。
此外，在製造一有機發光顯示裝置時，在形成包含一發光層之一中間層之後，可於整個顯示區域上形成一體成型之一共用層，抑或可於顯示區域之一預定區域上形成一圖案層。當共用層形成於基板2上時，圖案化狹縫片材130可具有一大的開口而非複數圖案化狹縫131。此外，若於基板2上形成一體成型之層，則圖案化狹縫片材130之彎曲可能並非係為一嚴重問題。
甚至當如第10圖所示於基板2上形成一圖案層時，由於沈積總成之沈積源噴嘴單元120之複數沈積源噴嘴121，在與第一方向(正Y軸方向)垂直之一平面(ZX平面)上係沿第一方向(正Y軸方向)對齊，故可沿與第一方向(正Y軸方向)垂直之一第二方向(例如，X軸方向)設置一個沈積源噴嘴121，且該沈積源噴嘴121平行於固定至移動單元430上之基板2。藉此，當形成一圖案層時，可極大地降低陰影之發生。
儘管以上說明著重於一沈積裝置，但本發明之實施例並非僅限於此。舉例而言，一種利用該沈積裝置製造一有機發光顯示裝置之方法亦處於本發明之範圍內。
根據本發明一實施例之一種製造一有機發光顯示裝置之方法，利用所提供之第一傳送單元410將移動單元430運送至腔室101，俾使上面固定有基板2之移動單元430經過腔室101。隨後，當在第一傳送單元410使基板2相對於沈積總成100-1移動之同時，設置於腔室101內之沈積總成100-1與基板2間隔開時，自沈積總成100-1發出之沈積材料沈積於基板2上以形成一層。然後，經過腔室101之第二傳送單元420使自基板2分離之移動單 元430返回。藉此，移動單元430可利用第一傳送單元410及第二傳送單元420在交替之方向上繼續移動。
關於如上所述之製造一有機發光顯示裝置之方法，沈積總成可係為根據前述各實施例之沈積裝置之沈積總成其中之一。在形成一層之步驟中，當帶有基板之移動單元430設置於沈積總成100-1之圖案化狹縫片材130上方時，設置於移動單元430之靜電卡盤432a之與表面432a’相對應之另一表面432a”上之磁力施加單元432b施加一磁力誘發吸引力至圖案化狹縫片材130，以防止圖案化狹縫片材130(沿負Z軸方向)彎曲離開第一傳送單元410。
此外，在形成一層之步驟中，舉例而言，如第5圖所示，可利用第一傳送單元410使基板2相對於沈積總成100-1移動，俾使靜電卡盤432a之表面432a’之第一緩衝表面BS1在基板安裝表面SS接近圖案化狹縫片材130之前，接近該圖案化狹縫片材130。藉此，當基板2經過圖案化狹縫片材130上方時，可最小化圖案化狹縫片材130之振動。就此而言，第一緩衝表面BS1之面積可大於邊緣表面MS之面積，且可約相同於圖案化狹縫片材130之面積。
此外，在形成一層之步驟中，舉例而言，如第6圖所示，靜電卡盤432a之表面432a’之基板安裝表面SS一離開圖案化狹縫片材130上方之空間後，靜電卡盤432a之表面432a’之第二緩衝表面BS2即可經過圖案化狹縫片材130上方。如此一來，在基板2離開圖案化狹縫片材130上方之空間時，可最小化圖案化狹縫片材130之振動。就此而言，第二緩衝表面BS2之面積可對應於圖案化狹縫片材130之面積。
此外，如第7圖所示，移動單元430可更包含設置於靜電卡盤 432a之第一緩衝表面BS1上之一第一虛擬基板DS1，且在形成該層之步驟中，當第一緩衝表面BS1係設置於沈積總成100-1之圖案化狹縫片材130上方時，設置於移動單元430之靜電卡盤432a之與表面432a’相對應之另一表面432a”上之磁力施加單元432b可經由第一虛擬基板DS1施加一磁力至圖案化狹縫片材130。藉此，在第一緩衝表面BS1經過圖案化狹縫片材130上方時，圖案化狹縫片材130之環境可被控制為相同或類似於在基板安裝表面SS經過圖案化狹縫片材130上方時圖案化狹縫片材130之環境。此外，如第8圖所示，第一虛擬基板DS1可設置於第一緩衝表面BS1上且可存在一第二緩衝表面BS2，並且如第9圖所示，甚至第二虛擬基板DS2可存在於第二緩衝表面BS2上。
第11圖係為根據本發明之另一實施例，利用第1圖所示之沈積裝置製造之一有機發光顯示裝置之示意性剖視圖。
參照第11圖，一有機發光顯示裝置之各種元件係形成於一基板50上。基板50可實質上類似於第3圖所示之基板2，或基板2之一切割部。基板50可由一透明材料(例如玻璃、塑膠、或金屬)形成。
一共用層(例如一緩衝層51)、一閘極絕緣層53、或一層間絕緣層55可形成於基板50之整個表面上。可形成包含一通道區域52a、一源極觸點區域52b、及一汲極觸點區域52c之一圖案化半導體層52，並可形成一閘電極54、一源電極56、及一汲電極57，閘電極54、源電極56、及汲電極57與圖案化半導體層52一起構成一薄膜電晶體TFT。
此外，可於基板50之整個表面上形成一保護膜58以及一平坦化膜59，保護膜58用於覆蓋薄膜電晶體TFT，平坦化膜59具有一平坦頂面且設置於保護膜58上。一有機發光器件OLED設置於平坦化膜59上，該有機發 光器件OLED包含一圖案化畫素電極61、大致對應於基板50之整個表面之一相對電極(opposite electrode)63、以及夾置於畫素電極61與相對電極63間之一多層式中間層62，多層式中間層62包含一發光層。不同於所例示之中間層62，中間層62之某些層可係為用於覆蓋基板50之共用層，而中間層62之其他層可係為對應於畫素電極61之圖案化層。畫素電極61可電性連接至薄膜電晶體TFT。在某些實施例中，覆蓋畫素電極61之一邊緣且具有用於界定畫素區域之開口之畫素界定膜60可形成於平坦化膜59上，以大致對應於基板50之整個表面。
在有機發光顯示裝置之情形中，有機發光顯示裝置之至少某些組元可利用根據前述實施例之沈積裝置及根據前述實施例製造一有機發光顯示裝置之方法形成。
舉例而言，中間層62可利用根據前述實施例之沈積裝置及根據前述實施例製造一有機發光顯示裝置之方法形成。舉例而言，可構成中間層62之一電洞注入層(hole injection layer；HIL)、一電洞傳輸層(hole transporting layer；HTL)、一發光層(emission layer；EML)、一電子傳輸層(electron transporting layer；ETL)、及一電子注入層(electron injection layer；EIL)可利用根據前述實施例之沈積裝置及根據前述實施例製造一有機發光顯示裝置之方法形成。
中間層62之各層可在如下狀態下形成：包含一沈積源、一沈積源噴嘴單元120、及一圖案化狹縫片材130之一沈積總成可被設置成與一目標基板間隔開。在此種情形中，當使用在畫素電極61之前形成有任意數目之層之基板時(參見第11圖)，可於沈積總成與基板中之任一者相對於彼此移動之同時執行沈積。
當圖案化狹縫片材如第10圖所示包含複數沿X軸方向對齊之圖案化狹縫131時，利用圖案化狹縫片材形成之中間層62之一層可具有一線性圖案。該層可係為例如一發光層。
如上所述，第1圖所示之沈積裝置適於在一大面積基板之一預定區域上準確地執行沈積。該預定區域可係為實質上整個基板或小於整個基板。因此，舉例而言，即使在包含一40英吋或更大尺寸之基板之一有機發光顯示裝置中，亦可準確地形成中間層62，進而製造一高品質之有機發光顯示裝置。
此外，作為根據前述實施例之沈積裝置之一元件，移動單元430亦處於本發明之範圍內。亦即，根據本發明一實施例之移動單元430可包含靜電卡盤432a及磁力施加單元432b。移動單元430用於一沈積製程中，且可係為上面可固定有基板2之一基板移動單元。移動單元430可具有不同之實施例。舉例而言，如第5圖至第9圖所示，移動單元430可包含第一緩衝表面BS1及/或第二緩衝表面BS2、以及第一虛擬基板DS1及/或第二虛擬基板DS2。
根據本發明之一實施例，可提供用於沈積之一種基板移動單元、包含該基板移動單元之一種沈積裝置、一種製造一有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法所製造之一種有機發光顯示裝置，其中該基板移動單元使沈積材料能夠以更高之準確性沈積於基板上之一目標位置上。然而，此並不限制本發明之範圍。
應理解，本文中所述之各實例性實施例應被視為僅係為闡述性的而非用於限制目的。在各實施例中對特徵或態樣之說明通常應被視為亦可應用於其他實施例中之其他類似特徵或態樣。
2‧‧‧基板
110‧‧‧沈積源
120‧‧‧沈積源噴嘴單元
130‧‧‧圖案化狹縫片材
431‧‧‧載具
432a‧‧‧靜電卡盤
432a’、432a”‧‧‧靜電卡盤之表面
432b‧‧‧磁力施加單元
BS1‧‧‧第一緩衝表面
BS2‧‧‧第二緩衝表面
DS1‧‧‧第一虛擬基板
DS2‧‧‧第二虛擬基板
SS‧‧‧基板安裝表面
Y、Z‧‧‧方向軸

Claims (10)

  1. 一種用於與一沈積裝置一起使用之基板移動單元，包含：一靜電卡盤，用以固定一基板於一第一表面上；以及一磁力施加單元，設置於該靜電卡盤之一第二表面上，其中該靜電卡盤之該第一表面具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，且該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面。
  2. 如請求項1所述之基板移動單元，其中該靜電卡盤之該第一表面更具有一邊緣表面，該邊緣表面位於該基板安裝表面之另一邊，其中該第一緩衝表面大於該邊緣表面。
  3. 一種沈積裝置，包含：一移動單元，包含：一靜電卡盤，用以可拆卸地固定一基板於一第一表面上；以及一磁力施加單元，設置於該靜電卡盤之一第二表面上，一傳送單元，包含：一第一傳送單元，用以沿一第一方向傳送該移動單元，以及一第二傳送單元，用以沿一第二方向傳送該移動單元，該第二方向係與該第一方向相對，其中該第一傳送單元及該第二傳送單元使該移動單元在一環路中移動；以及 一沈積單元，包含至少一個沈積總成，該至少一個沈積總成用以在該第一傳送單元傳送被固定於該移動單元上之該基板之同時，沈積一材料於該基板上並同時與該基板間隔開，其中該沈積總成包含：一沈積源，用以容納一沈積材料；一沈積源噴嘴，用以自該沈積源朝該第一傳送單元噴射該沈積材料；以及一圖案化狹縫片材，位於該沈積源噴嘴與該移動單元之間，該圖案化狹縫片材包含複數個圖案化狹縫，其中該磁力施加單元施加一磁力至該圖案化狹縫片材，以防止該圖案化狹縫片材彎曲離開該第一傳送單元。
  4. 如請求項3所述之沈積裝置，其中該靜電卡盤之該第一表面具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該基板將被安裝於該基板安裝表面上，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，其中該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面，且上面固定有該基板之該移動單元由該第一傳送單元傳送至接近該沈積總成之該圖案化狹縫片材，俾使該第一緩衝表面在該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材，其中該靜電卡盤之該第一表面更具有一邊緣表面，該邊緣表面位於該基板安裝表面之另一側，俾使該基板安裝表面在該邊緣表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材，其中在該第一傳送單元運送該移動單元之同時，該邊緣表面接近該圖案化狹縫片材，其中該第一緩衝表面大於該邊緣表面。
  5. 如請求項3所述之沈積裝置，其中該靜電卡盤之該第一表面具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該基板被安裝於該基板安裝表面上，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，其中該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面，且上面固定有該基板之該移動單元由該第一傳送單元傳送至接近該沈積總成之該圖案化狹縫片材，俾使該第一緩衝表面在該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材，其中該靜電卡盤之該第一表面更具有一第二緩衝表面，該第二緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，俾使在該移動單元接近該圖案化狹縫片材之同時，使該基板安裝表面在該第二緩衝表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材。
  6. 一種製造一有機發光顯示裝置之方法，該方法包含：在一基板固定於一移動單元之一靜電卡盤之一第一表面上之同時，利用一第一傳送單元將該移動單元傳送至一腔室內；在該基板在該腔室中與一沈積總成間隔開並藉由該第一傳送單元而相對於該沈積總成移動之同時，藉由將自該沈積總成噴射之一沈積材料沈積於該基板上而形成一層；以及利用一第二傳送單元使自該基板分離之該移動單元返回，其中該沈積總成包含：一沈積源，用以容納一沈積材料；一沈積源噴嘴，用以自該沈積源朝該第一傳送單元噴射該沈積材料；以及一圖案化狹縫片材，位於該沈積源噴嘴與該移動單元之 間，該圖案化狹縫片材包含複數個圖案化狹縫，以及其中形成一層之該步驟包含：利用一磁力施加單元施加一磁力誘發吸引力(magnetic force-induced attractive force)至該圖案化狹縫片材，以防止該圖案化狹縫片材彎曲離開該第一傳送單元，其中該磁力施加單元係設置於該靜電卡盤之一第二表面上，該第二表面係相對於該第一表面。
  7. 如請求項6所述之方法，其中該靜電卡盤之該第一表面具有一基板安裝表面及一第一緩衝表面，該基板將安裝於該基板安裝表面上，該第一緩衝表面位於該基板安裝表面之一側，且該磁力施加單元至少覆蓋該基板安裝表面及該第一緩衝表面，其中形成一層之該步驟包含：利用該第一傳送單元相對於該沈積總成來運送該基板，俾使該靜電卡盤之該第一表面之該第一緩衝表面在該基板安裝表面接近該圖案化狹縫片材之前，接近該圖案化狹縫片材。
  8. 如請求項7所述之方法，其中該靜電卡盤之該第一表面更具有一邊緣表面，該邊緣表面位於該基板安裝表面之另一邊，俾在該第一傳送單元使上面固定有該基板之該移動單元接近該沈積總成之該圖案化狹縫片材之同時，使該基板安裝表面在該邊緣表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材。
  9. 如請求項7所述之方法，其中該移動單元更包含一第一虛擬基板(dummy substrate)，該 虛擬基板設置於該靜電卡盤之該第一緩衝表面上，且在形成該層之該步驟中，當該第一緩衝表面設置於該沈積總成之該圖案化狹縫片材上方時，設置於該移動單元之該靜電卡盤之該第二表面上之該磁力施加單元經由該第一虛擬基板而施加由一磁力引起之一吸引力至該圖案化狹縫片材。
  10. 如請求項7所述之方法，其中該移動單元之該靜電卡盤之該第一表面具有一第二緩衝表面，該第二緩衝表面位於該基板安裝表面之另一邊，且該磁力施加單元至少覆蓋該第二緩衝表面，其中在形成該層之該步驟中，利用該第一傳送單元使該基板相對於該沈積總成移動，俾使該基板安裝表面在該第二緩衝表面接近該圖案化狹縫片材之前接近該圖案化狹縫片材。
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