JP6280459B2 - Tape expansion unit - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
本発明は、複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されたウエーハが貼着されるとともに外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張するためのテープ拡張装置に関する。 The present invention relates to a tape expansion device for expanding a dicing tape in which a wafer in which a plurality of devices are formed is attached to an area defined by a plurality of division lines, and an outer peripheral portion is mounted on an annular frame. .
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of areas are defined by division lines formed in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned areas. . Individual devices are manufactured by dividing the semiconductor wafer along the planned dividing lines.
半導体ウエーハ等のウエーハの被加工物を分割する方法として、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を内部に集光点を位置付けて分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成した後、ウエーハが貼着されたダイシングテープを拡張してウエーハに張力を付与することにより、ウエーハを変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って分割する技術が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。 As a method of dividing a wafer workpiece such as a semiconductor wafer, a pulsed laser beam that is transparent to the wafer is positioned along the planned dividing line with a focused laser beam positioned inside, and the divided dividing line is formed inside the wafer. After the modified layer is formed along the surface, the dicing tape with the wafer attached is expanded to apply tension to the wafer, so that the wafer is changed to the planned dividing line whose strength is reduced by forming the altered layer. A technique of dividing along the line has been put into practical use (see, for example, Patent Document 1).
ウエーハが貼着されるとともに外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張するためのテープ拡張装置が、例えば下記特許文献２に開示されている。このテープ拡張装置は、ウエーハが貼着されたダイシングテープが装着された環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持された環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張させるテープ拡張手段とを具備し、テープ拡張手段によってダイシングテープを拡張してウエーハに張力を付与することにより、ウエーハを変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する。 For example, Patent Document 2 below discloses a tape expansion device for expanding a dicing tape having a wafer attached and an outer peripheral portion mounted on an annular frame. This tape expansion device includes a frame holding means for holding an annular frame to which a dicing tape to which a wafer is attached is attached, and a tape for expanding the dicing tape attached to the annular frame held by the frame holding means. And extending the dicing tape by the tape expanding means to apply tension to the wafer, thereby forming the wafer into individual devices along the planned dividing line whose strength has been reduced by the formation of the altered layer. To divide.
而して、上述したテープ拡張装置においては、ダイシングテープを拡張する際にダイシングテープを破断させる場合があり、ダイシングテープが破断した状態で次工程に搬送されると、次工程において個々に分割されたデバイスが装置内で散乱して作業が中断する等の不具合が生じるという問題がある。
また、ウエーハの表面から分割予定ライに沿って所定の深さ（デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の切削溝を形成し、その後、表面に切削溝が形成されたウエーハの裏面を研削して該裏面に切削溝を表出させ個々のデバイスに分割した後、ウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側に貼着したダイシングテープを拡張して、接着フィルムをデバイスに沿って破断する場合にも上述した問題が生じる。
Thus, in the tape expansion device described above, the dicing tape may be broken when the dicing tape is expanded. If the dicing tape is transported to the next process in a broken state, the dicing tape is divided into individual pieces in the next process. There is a problem that the device is scattered in the apparatus and the work is interrupted.
In addition, a cutting groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the device) is formed from the front surface of the wafer along the line to be divided, and then the back surface of the wafer having the cutting groove formed on the surface is ground. Then, after cutting the groove on the back surface and dividing it into individual devices, attach the adhesive film to the back surface of the wafer and expand the dicing tape attached to the adhesive film side, and attach the adhesive film along the device. The above-mentioned problem also occurs when it breaks.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されたウエーハが貼着されるとともに外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張した際に、ダイシングテープが破断したとき破断を検知することができるテープ拡張装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned fact, and the main technical problem thereof is that a wafer in which a plurality of devices are formed is attached to an area defined by a plurality of scheduled division lines and an outer peripheral portion is annular. An object of the present invention is to provide a tape expansion device capable of detecting breakage when the dicing tape breaks when the dicing tape attached to the frame is expanded.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されたウエーハが貼着されるとともに外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張するためのテープ拡張装置であって、
環状のフレームを保持する環状の保持面を備えたフレーム保持手段と、
環状のフレームの内径より小さくウエーハの直径より大きい直径を有し該フレーム保持手段の環状の保持面に保持された環状のフレームに装着されたダイシングテープに作用して拡張する拡張部材と、
該拡張部材を該フレーム保持手段の環状の保持面に対して垂直方向に作動せしめる拡張部材作動手段と、
該拡張部材作動手段の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段と、
該駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいてダイシングテープの破断を判定する制御手段と、
該制御手段による判定結果を表示する表示手段と、を具備し、
該制御手段は、該拡張部材作動手段を作動してダイシングテープを拡張する際に、該駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいて、ダイシングテープの拡張に従って駆動負荷が上昇する際に駆動負荷が低下したときにはダイシングテープが破断したと判定する、
ことを特徴とするテープ拡張装置が提供される。
In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a wafer in which a plurality of devices are formed is attached to an area defined by a plurality of division lines, and an outer peripheral portion is attached to an annular frame. A tape expansion device for expanding a dicing tape,
A frame holding means having an annular holding surface for holding the annular frame;
An expansion member that has a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of the wafer and that expands by acting on a dicing tape attached to the annular frame held on the annular holding surface of the frame holding means;
Expansion member actuating means for actuating the expansion member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means;
Drive load detection means for detecting the drive load of the expansion member actuating means;
Control means for determining breakage of the dicing tape based on a detection signal from the drive load detection means;
Display means for displaying a determination result by the control means,
When the dicing tape is expanded by operating the expansion member actuating means, the control means detects the driving load when the driving load increases according to the dicing tape expansion based on the detection signal from the driving load detection means. When it drops, it is determined that the dicing tape is broken.
A tape expansion device is provided.
本発明によるテープ拡張装置は、環状のフレームを保持する環状の保持面を備えたフレーム保持手段と、環状のフレームの内径より小さくウエーハの直径より大きい直径を有し該フレーム保持手段の環状の保持面に保持された環状のフレームに装着されたダイシングテープに作用して拡張する拡張部材と、該拡張部材をフレーム保持手段の環状の保持面に対して垂直方向に作動せしめる拡張部材作動手段と、該拡張部材作動手段の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段と、該駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいてダイシングテープの破断を判定する制御手段と、該制御手段による判定結果を表示する表示手段とを具備し、制御手段は、拡張部材作動手段を作動してダイシングテープを拡張する際に、駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいて、ダイシングテープの拡張に従って駆動負荷が上昇する際に駆動負荷が低下したときにはダイシングテープが破断したと判定するので、オペレータは判定結果を表示手段によって確認することができる。従って、ダイシングテープが破断したウエーハを次工程に搬送することを事前に防止することが可能となり、次工程での不都合が解消される。 The tape expansion device according to the present invention includes a frame holding means having an annular holding surface for holding an annular frame, and an annular holding of the frame holding means having a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of the wafer. An expansion member that acts on and expands a dicing tape attached to an annular frame held on the surface, and an expansion member actuating means that actuates the expansion member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means; Drive load detection means for detecting the drive load of the expansion member actuating means, control means for determining breakage of the dicing tape based on a detection signal from the drive load detection means, and a display for displaying a determination result by the control means And the control means outputs a detection signal from the drive load detection means when the dicing tape is expanded by operating the expansion member operation means. Zui, since it is determined that the dicing tape when the driving load is reduced when the driving load is increased in accordance with the dicing tape extension is broken, the operator can check by the display means of the determination result. Accordingly, it is possible to prevent the wafer having a broken dicing tape from being conveyed to the next process in advance, and the inconvenience in the next process is eliminated.
以下、本発明に従って構成されたテープ拡張装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 Preferred embodiments of a tape expansion device constructed according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図６には、環状のフレームFに装着された合成樹脂シートからなるダイシングテープTの上面に貼着されたウエーハ１０が示されている。このウエーハ１０は、表面１０ａに複数の分割予定ライン１０１が格子状に形成されているとともに複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されている。このウエーハ１０には、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を内部に集光点を位置付けて分割予定ライン１０１に沿って照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って破断の起点となる改質層１０３が連続的に形成されている。なお、改質層１０３は、上記特許文献１に開示されたレーザー加工方法によって形成することができる。また、上記ダイシングテープTは、図示の実施形態においては厚さが１００μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート状基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ５μｍ程度塗布されている。 FIG. 6 shows a wafer 10 attached to the upper surface of a dicing tape T made of a synthetic resin sheet attached to an annular frame F. In the wafer 10, a plurality of division lines 101 are formed in a lattice shape on the surface 10 a and devices 102 are formed in a plurality of regions partitioned by the plurality of division lines 101. The wafer 10 is irradiated with a pulsed laser beam having a wavelength that is transmissive to the wafer 10 along the planned dividing line 101 with a condensing point positioned inside, and the wafer 10 is broken along the planned dividing line. The modified layer 103 as a starting point is continuously formed. The modified layer 103 can be formed by the laser processing method disclosed in Patent Document 1. In the illustrated embodiment, the dicing tape T has an acrylic resin-based paste applied to the surface of a sheet-like base material made of polyvinyl chloride (PVC) having a thickness of 100 μm to a thickness of about 5 μm.
図１には、本発明に従って構成されたテープ拡張装置の斜視図が示されており、図２には図１に示すテープ拡張装置の要部拡大断面図が示されている。図１および図２に示すテープ拡張装置２は、上記環状のフレームFを保持するフレーム保持手段３と、該フレーム保持手段３に保持された環状のフレームFに装着されたダイシングテープTを拡張する拡張部材４と、該拡張部材４を作動せしめる拡張部材作動手段５を具備している。フレーム保持手段３は、円筒状の保持部材３１と底板３２を備えており、円筒状の保持部材３１の上面が環状の保持面３１１となっている。このように構成された円筒状の保持部材３１の上端部には、環状の保持面３１１に載置された環状のフレームFを固定するための４個のクランプ３３が配設されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a tape expansion device constructed according to the present invention, and FIG. 2 shows an enlarged cross-sectional view of the main part of the tape expansion device shown in FIG. 1 and 2 expands the frame holding means 3 that holds the annular frame F and the dicing tape T mounted on the annular frame F held by the frame holding means 3. An expansion member 4 and expansion member operating means 5 for operating the expansion member 4 are provided. The frame holding means 3 includes a cylindrical holding member 31 and a bottom plate 32, and the upper surface of the cylindrical holding member 31 is an annular holding surface 311. Four clamps 33 for fixing the annular frame F placed on the annular holding surface 311 are disposed at the upper end portion of the cylindrical holding member 31 configured in this manner.
上記拡張部材４は、環状のフレームFの内径より小さくウエーハ１０の直径より僅かに大きい直径を有し円筒状の保持部材３１の環状の保持面３１１に保持された環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに作用するようになっており、拡張部材作動手段５によって円筒状の保持部材３１の環状の保持面３１１に対して垂直方向(図２において上下方向)に作動せしめる。 The expansion member 4 is attached to an annular frame F having a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame F and slightly larger than the diameter of the wafer 10 and held on the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31. The dicing tape T acts on the dicing tape T, and is actuated in the vertical direction (vertical direction in FIG. 2) with respect to the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 by the expansion member actuating means 5.
拡張部材作動手段５は、フレーム保持手段３を構成する底板３２上に配設されている。この支持テーブル５１について、図２および図３を参照して説明する。
図示の実施形態における拡張部材作動手段５は、上記拡張部材４を支持する支持テーブル５１と、該支持テーブル５１の上面と上記拡張部材４の下面とを連結する円筒状の連結部材５２と、フレーム保持手段３を構成する底板３２上に配設され上記支持テーブル５１に形成された被案内穴５１１に挿通し支持テーブル５１を円筒状の保持部材３１における環状の保持面３１１に対して垂直方向(図２において上下方向)の移動を案内する３本の案内棒５３(図２および図３には２本のみが示されている)と、支持テーブル５１を作動する電導モータ５４と、該電動モータ５４の出力軸に連結された雄ネジロッド５５とからなっており、該雄ネジロッド５５が支持テーブル５１の軸心に設けられた雌ネジ（図示せず）に螺合する。このように構成された拡張部材作動手段５は、電導モータ５４を一方向に回転駆動すると、雄ネジロッド５５を介して支持テーブル５１(従って拡張部材４)を図２において上方に移動し、電導モータ５４を他方向に回転駆動すると、雄ネジロッド５５を介して支持テーブル５１(従って拡張部材４)を図２において下方に移動せしめる。
The expansion member actuating means 5 is disposed on the bottom plate 32 constituting the frame holding means 3. The support table 51 will be described with reference to FIGS.
The expansion member actuating means 5 in the illustrated embodiment includes a support table 51 that supports the expansion member 4, a cylindrical connection member 52 that connects the upper surface of the support table 51 and the lower surface of the expansion member 4, and a frame The support table 51 is inserted into the guided hole 511 formed on the support plate 51 and disposed on the bottom plate 32 constituting the holding means 3, and the support table 51 is perpendicular to the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 ( In FIG. 2, three guide bars 53 (only two are shown in FIGS. 2 and 3) for guiding the movement in the vertical direction), a conductive motor 54 for operating the support table 51, and the electric motor The male screw rod 55 is connected to an output shaft 54, and the male screw rod 55 is screwed into a female screw (not shown) provided at the shaft center of the support table 51. The expansion member actuating means 5 configured as described above moves the support table 51 (and hence the expansion member 4) upward in FIG. 2 via the male screw rod 55 when the conductive motor 54 is rotationally driven in one direction, and the conductive motor 54 When 54 is rotationally driven in the other direction, the support table 51 (and hence the expansion member 4) is moved downward in FIG.
図示の実施形態におけるテープ拡張装置２は、拡張部材作動手段５の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段６を具備している。図２および図３示す駆動負荷検出手段６は、電動モータ５４の負荷トルクを検出するトルク計測器６１からなっており、該トルク計測器６１は電動モータ５４の負荷トルクを図２に示す制御手段７に送る。制御手段７は、トルク計測器６１からの負荷トルク信号に基づいてダイシングテープTの破断を判定し、判定結果を表示手段８に表示する。なお、トルク計測器としては、例えば株式会社小野測器が製造販売する磁気式位相差方式のトルク検出器を用いることができる。 The tape expansion device 2 in the illustrated embodiment includes drive load detection means 6 that detects the drive load of the expansion member actuating means 5. 2 and 3 includes a torque measuring device 61 for detecting the load torque of the electric motor 54. The torque measuring device 61 controls the load torque of the electric motor 54 shown in FIG. Send to 7. The control means 7 determines breakage of the dicing tape T based on the load torque signal from the torque measuring device 61 and displays the determination result on the display means 8. As the torque measuring device, for example, a magnetic phase difference type torque detector manufactured and sold by Ono Sokki Co., Ltd. can be used.
図示の実施形態におけるテープ拡張装置２は以上のように構成されており、以下その作用について図４を参照して説明する。
先ず、図４の(a)に示すようにテープ拡張装置２のフレーム保持手段３を構成する円筒状の保持部材３１における環状の保持面３１１上にウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFを載置する。そして、環状のフレームFをクランプ３３によって円筒状の保持部材３１に固定する(フレーム保持工程)。このとき、拡張部材４および拡張部材作動手段５は図４の(a)で示す基準位置に位置付けられている。この基準位置においては、拡張部材４の上面が円筒状の保持部材３１の環状の保持面３１１と同一高さに位置付けられている。従って、保持部材３１の環状の保持面３１１に載置された環状のフレームFに装着されたダイシングテープTにおけるウエーハ１０が貼着された領域が拡張部材４の上面に載置された状態となる。
The tape expansion device 2 in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 4A, the wafer 10 is supported on the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 constituting the frame holding means 3 of the tape expansion device 2 via the dicing tape T. Place frame F. Then, the annular frame F is fixed to the cylindrical holding member 31 by the clamp 33 (frame holding step). At this time, the expansion member 4 and the expansion member actuating means 5 are positioned at the reference position shown in FIG. In this reference position, the upper surface of the expansion member 4 is positioned at the same height as the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31. Therefore, the region where the wafer 10 is attached to the dicing tape T mounted on the annular frame F placed on the annular holding surface 311 of the holding member 31 is placed on the upper surface of the expansion member 4. .
次に、拡張部材作動手段５の電導モータ５４を一方向に回転駆動する。この結果、雄ネジロッド５５が一方向に回転して支持テーブル５１および拡張部材４は図４の(b)で示すように上方に移動するので、ダイシングテープTが拡張せしめられる。従って、ダイシングテープTに貼着されているウエーハ１０には、放射状に引張力が作用する。このようにウエーハ１０に放射状に引張力が作用すると、ウエーハ１０は分割予定ライン１０１に沿って形成された変質層１０３に沿って強度が低下せしめられているので変質層１０３に沿って破断され、個々のデバイス１０２に分割される(テープ拡張工程)。 Next, the conductive motor 54 of the expansion member actuating means 5 is rotationally driven in one direction. As a result, the male screw rod 55 rotates in one direction and the support table 51 and the expansion member 4 move upward as shown in FIG. 4B, so that the dicing tape T is expanded. Accordingly, a radial tensile force acts on the wafer 10 attached to the dicing tape T. Thus, when a tensile force acts on the wafer 10 radially, the wafer 10 is broken along the altered layer 103 because the strength of the wafer 10 is reduced along the altered layer 103 formed along the division line 101. It is divided into individual devices 102 (tape expansion process).
上述したテープ拡張工程においては、拡張部材作動手段５の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段６としてのトルク計測器６１から電動モータ５４の負荷トルク信号が制御手段７に送られている。トルク計測器６１から送られる電動モータ５４の負荷トルクは、図５において実線で示すように拡張部材４の拡張高さ（拡張部材４の円筒状の保持部材３１の環状の保持面３１１からの高さ）が高くなるに従って上昇する。しかるに、上述したテープ拡張工程を実施している途中においてダイシングテープTが破断すると、図５において２点鎖線で示すように電動モータ５４の負荷トルクが低下する。テープ拡張工程を実施している途中において電動モータ５４の負荷トルクが上昇する際に負荷トルク(駆動負荷)が低下したときには、制御手段７はダイシングテープTが破断したと判定し、判定結果を表示手段８に表示する。なお、ダイシングテープTが破断したと判定したときは、制御手段７は判定結果を表示手段８に表示するとともに警報器等に警報表示することが望ましい。 In the tape expansion process described above, the load torque signal of the electric motor 54 is sent to the control means 7 from the torque measuring device 61 as the drive load detection means 6 that detects the drive load of the expansion member actuating means 5. The load torque of the electric motor 54 sent from the torque measuring device 61 is equal to the expansion height of the expansion member 4 (the height from the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 of the expansion member 4) as shown by the solid line in FIG. As the value rises, it rises. However, if the dicing tape T breaks during the tape expansion process described above, the load torque of the electric motor 54 is reduced as shown by a two-dot chain line in FIG. When the load torque (drive load) decreases when the load torque of the electric motor 54 increases during the tape expansion process, the control means 7 determines that the dicing tape T is broken and displays the determination result. Display on means 8. When it is determined that the dicing tape T is broken, the control means 7 desirably displays the determination result on the display means 8 and displays an alarm on an alarm device or the like.
以上のように、図示の実施形態におけるテープ拡張装置２は、テープ拡張工程を実施している途中において電動モータ５４の負荷トルクが上昇する際に負荷トルク(駆動負荷)が低下したときには、制御手段７がダイシングテープTが破断したと判定し、判定結果を表示手段８に表示するので、オペレータはダイシングテープTが破断したことを確認することができるため、ダイシングテープTが破断したウエーハを次工程に搬送することを事前に防止することが可能となり、次工程での不都合が解消される。 As described above, when the load torque (driving load) decreases when the load torque of the electric motor 54 increases during the tape expansion process, the tape expansion device 2 in the illustrated embodiment controls the control means. 7 determines that the dicing tape T is broken, and displays the determination result on the display means 8, so that the operator can confirm that the dicing tape T is broken. Can be prevented in advance, and the inconvenience in the next process is eliminated.
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては、拡張部材作動手段５の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段６として電動モータ５４の負荷トルクを検出するトルク計測器６１を用いた例を示したが、駆動負荷検出手段としては電動モータ５４に供給する電力の負荷電流値を検出する電流計を用いてもよい。
また、上述した実施形態においては、拡張部材作動手段５の駆動源として電動モータ５４を用いた例を示したが、エアーシリンダ等のシリンダ機構を用いてもよく、この場合駆動負荷検出手段としてはフレーム保持手段３を構成する底板３２とシリンダ機構との間に負荷荷重を検出する歪ゲージを配設してもよい。
更に、上述した実施形態においては、本発明によるテープ拡張装置を用いて分割予定ライン１０１に沿って変質層１０３が形成されたウエーハ１０が貼着されたダイシングテープTを拡張することによりウエーハを変質層１０３が形成された分割予定ライン１０１に沿って個々のデバイスに分割する例を示したが、本発明によるテープ拡張装置は、ウエーハの表面から分割予定ライに沿って所定の深さ（デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の切削溝を形成し、その後、表面に切削溝が形成されたウエーハの裏面を研削して該裏面に切削溝を表出させ個々のデバイスに分割した後、ウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側に貼着したダイシングテープを拡張して、接着フィルムをデバイスに沿って破断する場合にも用いることができる。
Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, an example in which the torque measuring device 61 that detects the load torque of the electric motor 54 is used as the driving load detection unit 6 that detects the driving load of the expansion member operating unit 5 is described. As the detection means, an ammeter that detects a load current value of the electric power supplied to the electric motor 54 may be used.
In the above-described embodiment, an example in which the electric motor 54 is used as the drive source of the expansion member actuating means 5 has been shown. However, a cylinder mechanism such as an air cylinder may be used, and in this case, as the drive load detecting means, You may arrange | position the strain gauge which detects a load load between the baseplate 32 which comprises the flame | frame holding means 3, and a cylinder mechanism.
Further, in the above-described embodiment, the wafer is altered by extending the dicing tape T to which the wafer 10 having the altered layer 103 formed is attached along the scheduled division line 101 using the tape extending apparatus according to the present invention. Although an example of dividing into individual devices along the planned dividing line 101 on which the layer 103 is formed has been shown, the tape expanding apparatus according to the present invention has a predetermined depth (a device of the device) from the wafer surface along the scheduled dividing line. After forming a cutting groove having a depth corresponding to the finished thickness), and then grinding the back surface of the wafer with the cutting groove formed on the surface to expose the cutting groove on the back surface and dividing it into individual devices, When the adhesive film is attached to the back side of the wafer and the dicing tape attached to the adhesive film side is expanded to break the adhesive film along the device Can also be used.
２：テープ拡張装置
３：フレーム保持手段
３１：円筒状の保持部材
３１１：環状の保持面
３２：底板
３３：クランプ
４：拡張部材
５：拡張部材作動手段
５１：支持テーブル
５２：円筒状の連結部材
５３：案内棒
５４：電動モータ
５５：雄ネジロッド
６：駆動負荷検出手段
６１：トルク計測器
７：制御手段
８：表示手段
Ｆ：環状のフレーム
Ｔ：ダイシングテープ
2: Tape expansion device 3: Frame holding means 31: Cylindrical holding member 311: Annular holding surface 32: Bottom plate 33: Clamp 4: Expansion member 5: Expansion member actuating means 51: Support table 52: Cylindrical connecting member 53: Guide rod 54: Electric motor 55: Male screw rod 6: Drive load detecting means 61: Torque measuring device 7: Control means 8: Display means F: Annular frame T: Dicing tape
Claims (1)
環状のフレームを保持する環状の保持面を備えたフレーム保持手段と、
環状のフレームの内径より小さくウエーハの直径より大きい直径を有し該フレーム保持手段の環状の保持面に保持された環状のフレームに装着されたダイシングテープに作用して拡張する拡張部材と、
該拡張部材を該フレーム保持手段の環状の保持面に対して垂直方向に作動せしめる拡張部材作動手段と、
該拡張部材作動手段の駆動負荷を検出する駆動負荷検出手段と、
該駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいてダイシングテープの破断を判定する制御手段と、
該制御手段による判定結果を表示する表示手段と、を具備し、
該制御手段は、該拡張部材作動手段を作動してダイシングテープを拡張する際に、該駆動負荷検出手段からの検出信号に基づいて、ダイシングテープの拡張に従って駆動負荷が上昇する際に駆動負荷が低下したときにはダイシングテープが破断したと判定する、
ことを特徴とするテープ拡張装置。 A tape expansion device for expanding a dicing tape on which a wafer in which a plurality of devices are formed is attached to an area partitioned by a plurality of division lines and whose outer peripheral portion is attached to an annular frame,
A frame holding means having an annular holding surface for holding the annular frame;
An expansion member that has a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of the wafer and that expands by acting on a dicing tape attached to the annular frame held on the annular holding surface of the frame holding means;
Expansion member actuating means for actuating the expansion member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means;
Drive load detection means for detecting the drive load of the expansion member actuating means;
Control means for determining breakage of the dicing tape based on a detection signal from the drive load detection means;
Display means for displaying a determination result by the control means,
When the dicing tape is expanded by operating the expansion member actuating means, the control means detects the driving load when the driving load increases according to the dicing tape expansion based on the detection signal from the driving load detection means. When it drops, it is determined that the dicing tape is broken.
A tape expansion device characterized by that.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014132955A JP6280459B2 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Tape expansion unit |
| TW104114459A TWI648777B (en) | 2014-06-27 | 2015-05-06 | Tape expansion device |
| CN201510333920.XA CN105321877B (en) | 2014-06-27 | 2015-06-16 | Band extension fixture |
| KR1020150089601A KR102214367B1 (en) | 2014-06-27 | 2015-06-24 | Tape expansion device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014132955A JP6280459B2 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Tape expansion unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016012636A JP2016012636A (en) | 2016-01-21 |
| JP6280459B2 true JP6280459B2 (en) | 2018-02-14 |
Family
ID=55165456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014132955A Active JP6280459B2 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Tape expansion unit |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6280459B2 (en) |
| KR (1) | KR102214367B1 (en) |
| CN (1) | CN105321877B (en) |
| TW (1) | TWI648777B (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6814662B2 (en) * | 2017-03-01 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
| JP6941022B2 (en) * | 2017-10-06 | 2021-09-29 | 株式会社ディスコ | Expansion method and expansion device |
| JP7126829B2 (en) * | 2018-01-17 | 2022-08-29 | 株式会社ディスコ | Tape characteristics evaluation method and expansion device |
| JP7125650B2 (en) * | 2018-03-27 | 2022-08-25 | 株式会社東京精密 | Wafer dividing apparatus and method |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3176645B2 (en) * | 1991-04-18 | 2001-06-18 | 株式会社日立製作所 | Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device |
| JP4640173B2 (en) * | 2003-05-22 | 2011-03-02 | 株式会社東京精密 | Dicing machine |
| JP4402974B2 (en) | 2004-02-09 | 2010-01-20 | 株式会社ディスコ | Wafer division method |
| JP2005251986A (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer separation detecting method and apparatus thereof |
| JP4736379B2 (en) * | 2004-09-07 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | Manufacturing method of semiconductor element with adhesive sheet, adhesive sheet, and dicing tape integrated adhesive sheet |
| JP4630692B2 (en) * | 2005-03-07 | 2011-02-09 | 株式会社ディスコ | Laser processing method |
| JP2007067365A (en) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Alps Electric Co Ltd | Method for manufacturing electronic device |
| US7368929B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-05-06 | Electroglas, Inc. | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system |
| US7768141B2 (en) * | 2006-02-14 | 2010-08-03 | Lg Innotek Co., Ltd. | Dicing die attachment film and method for packaging semiconductor using same |
| US7858902B2 (en) * | 2007-02-13 | 2010-12-28 | Disco Corporation | Wafer dividing method and laser beam processing machine |
| JP2009064905A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Extension method and extension apparatus |
| JP5170880B2 (en) * | 2008-03-24 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
| JP5345348B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-11-20 | 株式会社ディスコ | Breaking method and breaking device |
| JP5313036B2 (en) * | 2009-05-11 | 2013-10-09 | 株式会社ディスコ | How to expand adhesive tape |
| CN102473617B (en) * | 2009-07-08 | 2015-04-29 | 古河电气工业株式会社 | Wafer-pasting adhesive sheet and wafer processing method using the same |
| JP2011129740A (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer dividing device and laser beam machine |
| JP2012049402A (en) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | Manufacturing device of semiconductor device, semiconductor device pickup method, and semiconductor device manufacturing method |
| JP5912274B2 (en) * | 2011-03-28 | 2016-04-27 | 株式会社東京精密 | Chip dividing / separating device and chip dividing / separating method |
-
2014
- 2014-06-27 JP JP2014132955A patent/JP6280459B2/en active Active
-
2015
- 2015-05-06 TW TW104114459A patent/TWI648777B/en active
- 2015-06-16 CN CN201510333920.XA patent/CN105321877B/en active Active
- 2015-06-24 KR KR1020150089601A patent/KR102214367B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160001666A (en) | 2016-01-06 |
| KR102214367B1 (en) | 2021-02-08 |
| TW201604945A (en) | 2016-02-01 |
| JP2016012636A (en) | 2016-01-21 |
| TWI648777B (en) | 2019-01-21 |
| CN105321877B (en) | 2019-08-16 |
| CN105321877A (en) | 2016-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170413 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171226 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180119 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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