KR20160001666A - Tape expansion device - Google Patents

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KR20160001666A
KR20160001666A KR1020150089601A KR20150089601A KR20160001666A KR 20160001666 A KR20160001666 A KR 20160001666A KR 1020150089601 A KR1020150089601 A KR 1020150089601A KR 20150089601 A KR20150089601 A KR 20150089601A KR 20160001666 A KR20160001666 A KR 20160001666A
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마사루 나카무라
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

Provided is a tape expansion device which can detect a fracture when a dicing tape is broken at the time of the expansion of the dicing tape to which a wafer having a plurality of devices formed in regions divided by a plurality of predetermined division lines is attached and whose outer peripheral portion is mounted on an annular frame. The tape expansion device for expanding a dicing tape to which a wafer having a plurality of devices formed in regions divided by a plurality of predetermined division lines is attached and whose outer peripheral portion is mounted on an annular frame comprises: a frame holding means having an annular holding surface for holding an annular frame; an expansion member having a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of a wafer and acting on a dicing tape to expand the dicing tape mounted on the annular frame held on the annular holding surface of the frame holding means; an expansion member operation means for operating the expansion member in a direction vertical to the annular holding surface of the frame holding means; a driving load detection means for detecting the driving load of the expansion member operation means; a control means for determining the fracture of the dicing tape based on a detection signal from the driving load detection means; and a display means for displaying the determination result of the control means, wherein the control means determines a fracture of a dicing tape based on a detecting signal from the driving load detection means if the driving load is reduced at the time of the increase in the driving load according to the expansion of the dicing tape when expanding the dicing tape by operating the expansion member operation means.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANSION DEVICE}TAPE EXPANSION DEVICE

본 발명은, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a tape expanding apparatus for expanding a dicing tape in which a wafer on which a plurality of devices are formed is bonded to an area partitioned by a plurality of lines to be divided and an outer peripheral portion is mounted on an annular frame.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 형성된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할함으로써 개개의 디바이스를 제조하고 있다. In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are defined by a line to be divided which is formed in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the divided regions. Then, individual devices are manufactured by dividing the semiconductor wafer along the line to be divided.

반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼의 피가공물을 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 대하여 투과성을 갖는 펄스 레이저 광선을 내부에 집광점을 위치 부여하여 분할 예정 라인을 따라서 조사하고, 웨이퍼의 내부에 분할 예정 라인을 따라서 개질층을 형성한 후, 웨이퍼가 접착된 다이싱 테이프를 확장하여 웨이퍼에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼를 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하된 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 기술이 실용화되어 있다(예컨대 특허문헌 1 참조). There is provided a method of dividing a workpiece of a wafer such as a semiconductor wafer by irradiating a pulsed laser beam having transmittance with respect to the wafer with a light-converging point within the wafer along a line to be divided, A technique has been put to practical use of dividing a wafer along a line to be divided with a reduced strength by forming a denatured layer by applying tension to the wafer by extending a dicing tape to which the wafer is bonded 1).

웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치가, 예컨대 하기 특허문헌 2에 개시되어 있다. 이 테이프 확장 장치는, 웨이퍼가 접착된 다이싱 테이프가 장착된 고리형의 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 그 프레임 유지 수단에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장시키는 테이프 확장 수단을 구비하고, 테이프 확장 수단에 의해 다이싱 테이프를 확장하여 웨이퍼에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼를 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하된 분할 예정 라인을 따라서 개개의 디바이스로 분할한다. A tape expanding apparatus for expanding a dicing tape in which a wafer is bonded and an outer peripheral portion is mounted on a ring-shaped frame is disclosed in, for example, Patent Document 2 below. The tape expanding apparatus includes a frame holding means for holding an annular frame to which a wafer is attached, and a tape expanding means for expanding the dicing tape mounted on the annular frame held by the frame holding means, And the dicing tape is extended by the tape expanding means to give a tensile force to the wafer so that the wafer is divided into individual devices along the expected dividing line whose strength has been reduced by forming the deformed layer.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-223285호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-223285 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2010-27666호 공보Patent Document 2: JP-A-2010-27666

그런데, 전술한 테이프 확장 장치에 있어서는, 다이싱 테이프를 확장할 때에 다이싱 테이프를 파단시키는 경우가 있고, 다이싱 테이프가 파단된 상태로 다음 공정에 반송되면, 다음 공정에 있어서 개개로 분할된 디바이스가 장치 내에서 산란하여 작업이 중단되는 등의 불편이 생긴다고 하는 문제가 있다. However, in the above-described tape expanding apparatus, there is a case where the dicing tape is broken when the dicing tape is extended. When the dicing tape is transported to the next step in a state where the dicing tape is broken, There is a problem in that inconvenience such as interruption of the operation by scattering in the apparatus occurs.

또한, 웨이퍼의 표면으로부터 분할 예정 라인을 따라서 미리 정해진 깊이(디바이스의 마무리 두께에 해당하는 깊이)의 절삭홈을 형성하고, 그 후, 표면에 절삭홈이 형성된 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 이면에 절삭홈을 표출시켜 개개의 디바이스로 분할한 후, 웨이퍼의 이면에 접착 필름을 장착함과 함께 접착 필름측에 접착한 다이싱 테이프를 확장하여, 접착 필름을 디바이스를 따라서 파단하는 경우에도 전술한 문제가 생긴다. Further, a cutting groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finish thickness of the device) is formed along the line to be divided from the surface of the wafer, and then the back surface of the wafer having the cut groove formed on the surface thereof is ground, The groove is divided into individual devices and then the adhesive film is mounted on the back surface of the wafer and the dicing tape adhered to the adhesive film side is expanded so that the adhesive film is broken along the device. It happens.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주요 기술 과제는, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장했을 때, 다이싱 테이프가 파단되었을 때에 파단을 검지할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a wafer on which a plurality of devices are formed is adhered to an area partitioned by a plurality of lines to be divided, Which is capable of detecting a break when the dicing tape is broken when the tape is extended.

상기 주요 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의하면, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치로서, According to the present invention, a wafer on which a plurality of devices are formed is adhered to an area partitioned by a plurality of lines to be divided, and a dicing tape having an outer peripheral part mounted on an annular frame is expanded As a tape expanding device,

고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과, A frame holding means having an annular holding surface for holding an annular frame;

고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와, An enlarging member which has a diameter smaller than an inner diameter of the annular frame and has a diameter larger than the diameter of the wafer and which extends on the dicing tape mounted on the annular frame held on the annular holding surface of the frame holding means,

그 확장 부재를 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과, Extending member operating means for operating the extending member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means,

그 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과, Driving load detecting means for detecting a driving load of the expansion member operating means,

그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과, Control means for determining the breakage of the dicing tape based on the detection signal from the drive load detecting means,

그 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단을 구비하고, And display means for displaying a result of determination by the control means,

그 제어 수단은, 그 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때, 그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 시에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다. When the dicing tape is extended by operating the extension member operating means, the control means controls the drive means so that when the drive load rises in accordance with the extension of the dicing tape, based on the detection signal from the drive load detecting means, The tape extender determines that the dicing tape has been broken.

본 발명에 의한 테이프 확장 장치는, 고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과, 고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와, 그 확장 부재를 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과, 그 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과, 그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과, 그 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단을 구비하고, 제어 수단은, 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때, 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 때에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하기 때문에, 오퍼레이터는 판정 결과를 표시 수단에 의해 확인할 수 있다. 따라서, 다이싱 테이프가 파단된 웨이퍼를 다음 공정에 반송하는 것을 사전에 방지하는 것이 가능해져, 다음 공정에서의 문제가 해소된다. A tape expanding apparatus according to the present invention comprises: frame holding means having an annular holding surface for holding an annular frame; a frame holding means having a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of the wafer, An extension member which extends in the direction of the dicing tape mounted on the annular frame held on the annular holding surface and an extension member which operates the extension member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means A driving load detecting means for detecting a driving load of the expansion member operating means, control means for determining a rupture of the dicing tape based on a detection signal from the driving load detecting means, And a display means for displaying a result, and the control means controls the operation of the expansion member operating means so that when the dicing tape is extended, When the drive load is lowered when the drive load rises in accordance with the extension of the dicing tape, based on the detection signal from the dynamic load detecting means, the dicing tape is judged to be broken. Therefore, Can be confirmed. Therefore, it is possible to prevent the wafer on which the dicing tape is broken from being conveyed to the next process in advance, thereby solving the problem in the next process.

도 1은 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치의 단면도.
도 3은 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치를 구성하는 확장 부재 작동 수단의 사시도.
도 4는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치에 의한 테이프 확장 공정의 설명도.
도 5는 확장 부재의 확장 높이와 확장 부재 작동 수단의 구동 토크의 관계를 나타내는 그래프.
도 6은 분할 예정 라인을 따라서 변질층이 형성된 웨이퍼가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프의 상면에 접착된 상태를 나타내는 사시도. 1 is a perspective view of a tape expander constructed in accordance with the present invention;
2 is a cross-sectional view of the tape extender shown in Fig.
3 is a perspective view of an extension member actuating means constituting the tape expanding device shown in Fig.
Fig. 4 is an explanatory diagram of a tape expending process by the tape expending device shown in Fig. 1; Fig.
5 is a graph showing the relationship between the expansion height of the expansion member and the drive torque of the expansion member operating means.
6 is a perspective view showing a state in which a wafer on which a deteriorated layer is formed along a line to be divided is adhered to an upper surface of a dicing tape mounted on an annular frame;

이하, 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 바람직한 실시형태에 관해, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiments of a tape expanding device constructed in accordance with the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6에는, 고리형의 프레임(F)에 장착된 합성 수지 시트로 이루어진 다이싱 테이프(T)의 상면에 접착된 웨이퍼(10)가 나타나 있다. 이 웨이퍼(10)는, 표면(10a)에 복수의 분할 예정 라인(101)이 격자형으로 형성되어 있음과 함께 복수의 분할 예정 라인(101)에 의해 구획된 복수의 영역에 디바이스(102)가 형성되어 있다. 이 웨이퍼(10)에는, 웨이퍼(10)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 내부에 집광점을 위치 부여하여 분할 예정 라인(101)을 따라서 조사하고, 웨이퍼의 내부에 분할 예정 라인을 따라서 파단의 기점이 되는 개질층(103)이 연속적으로 형성되어 있다. 또, 개질층(103)은, 상기 특허문헌 1에 개시된 레이저 가공 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 상기 다이싱 테이프(T)는, 도시한 실시형태에 있어서는 두께가 100 ㎛인 폴리염화비닐(PVC)로 이루어진 시트형 기재의 표면에 아크릴 수지계의 풀이 두께 5 ㎛ 정도 도포되어 있다. 6 shows a wafer 10 adhered to the upper surface of a dicing tape T made of a synthetic resin sheet mounted on an annular frame F. As shown in Fig. This wafer 10 has a structure in which a plurality of lines to be divided 101 are formed in a lattice pattern on a surface 10a and a plurality of devices 102 are arranged in a plurality of regions partitioned by a plurality of lines 101 to be divided Respectively. The wafer 10 is irradiated with a pulsed laser beam of a wavelength having a transmittivity to the wafer 10 along a line to be divided 101 and a laser beam is irradiated along a line to be divided in the wafer A reforming layer 103 serving as a starting point of fracture is continuously formed. The modified layer 103 can be formed by the laser processing method disclosed in Patent Document 1. [ In the illustrated embodiment, the dicing tape T is coated with an acrylic resin-based paste having a thickness of about 5 占 퐉 on the surface of a sheet-like substrate made of polyvinyl chloride (PVC) having a thickness of 100 占 퐉.

도 1에는, 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 사시도가 나타나 있고, 도 2에는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치의 주요부 확대 단면도가 나타나 있다. 도 1 및 도 2에 나타내는 테이프 확장 장치(2)는, 상기 고리형의 프레임(F)을 유지하는 프레임 유지 수단(3)과, 그 프레임 유지 수단(3)에 유지된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)를 확장하는 확장 부재(4)와, 그 확장 부재(4)를 작동시키는 확장 부재 작동 수단(5)을 구비하고 있다. 프레임 유지 수단(3)은, 원통형의 유지 부재(31)와 바닥판(32)을 구비하고 있고, 원통형의 유지 부재(31)의 상면이 고리형의 유지면(311)이 되어 있다. 이와 같이 구성된 원통형의 유지 부재(31)의 상단부에는, 고리형의 유지면(311)에 배치된 고리형의 프레임(F)을 고정하기 위한 4개의 클램프(33)가 설치되어 있다. Fig. 1 is a perspective view of a tape expanding apparatus constructed according to the present invention, and Fig. 2 is an enlarged sectional view of a main part of the tape expanding apparatus shown in Fig. The tape expanding apparatus 2 shown in Figs. 1 and 2 comprises a frame holding means 3 for holding the annular frame F and an annular frame F An expansion member 4 for expanding the dicing tape T mounted on the base member 1 and an expansion member operating means 5 for operating the expansion member 4. [ The frame holding means 3 is provided with a cylindrical holding member 31 and a bottom plate 32. The upper surface of the cylindrical holding member 31 is an annular holding surface 311. Four clamps 33 for fixing the annular frame F arranged on the annular holding surface 311 are provided at the upper end of the cylindrical holding member 31 constructed as described above.

상기 확장 부재(4)는, 고리형의 프레임(F)의 내경보다 작고 웨이퍼(10)의 직경보다 약간 큰 직경을 가지며 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 유지된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)에 작용하도록 되어 있고, 확장 부재 작동 수단(5)에 의해 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 대하여 수직 방향(도 2에 있어서 상하 방향)으로 작동시킨다. The extension member 4 has a smaller diameter than the inner diameter of the annular frame F and a diameter slightly larger than the diameter of the wafer 10 and is held on the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 And is made to act on the dicing tape T mounted on the annular frame F and is extended vertically to the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 by the extending member operating means 5 (Vertical direction in Fig. 2).

확장 부재 작동 수단(5)은, 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32) 상에 설치되어 있다. 이 지지 테이블(51)에 관해, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. The extension member operating means 5 is provided on the bottom plate 32 constituting the frame holding means 3. [ The support table 51 will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig.

도시한 실시형태에서의 확장 부재 작동 수단(5)은, 상기 확장 부재(4)를 지지하는 지지 테이블(51)과, 그 지지 테이블(51)의 상면과 상기 확장 부재(4)의 하면을 연결하는 원통형의 연결 부재(52)와, 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32) 상에 설치되며 상기 지지 테이블(51)에 형성된 피안내 구멍(511)에 삽입 관통하여 지지 테이블(51)을 원통형의 유지 부재(31)에서의 고리형의 유지면(311)에 대하여 수직 방향(도 2에 있어서 상하 방향)의 이동을 안내하는 3개의 안내봉(53)(도 2 및 도 3에는 2개만이 나타나 있음)과, 지지 테이블(51)을 작동시키는 전동 모터(54)와, 그 전동 모터(54)의 출력축에 연결된 수나사 로드(55)를 포함하고 있고, 그 수나사 로드(55)가 지지 테이블(51)의 축심에 설치된 암나사(도시하지 않음)에 나사 결합한다. 이와 같이 구성된 확장 부재 작동 수단(5)은, 전동 모터(54)를 한 방향으로 회전 구동시키면, 수나사 로드(55)를 통해 지지 테이블(51)(따라서 확장 부재(4))을 도 2에 있어서 상측으로 이동시키고, 전동 모터(54)를 다른 방향으로 회전 구동시키면, 수나사 로드(55)를 통해 지지 테이블(51)(따라서 확장 부재(4))을 도 2에 있어서 하측으로 이동시킨다. The expansion member operating means 5 in the illustrated embodiment includes a support table 51 for supporting the expansion member 4 and a lower surface of the extension member 4 connected to the upper surface of the support table 51 And a supporting table 51 provided on the bottom plate 32 constituting the frame holding means 3 and inserted into a guide hole 511 formed in the support table 51 Three guide rods 53 (see Figs. 2 and 3) for guiding movement in a direction perpendicular to the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 (vertical direction in Fig. 2) An electric motor 54 for operating the support table 51 and a male screw rod 55 connected to the output shaft of the electric motor 54. The male screw rod 55 And screwed to a female screw (not shown) provided on the shaft center of the support table 51. When the electric motor 54 is rotationally driven in one direction, the extension member operating means 5 configured as described above is rotated by the support table 51 (and hence the expansion member 4) through the male screw rod 55 in FIG. 2 When the electric motor 54 is driven to rotate in the other direction, the support table 51 (and thus the expansion member 4) is moved downward in Fig. 2 via the male screw rod 55. Fig.

도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)을 구비하고 있다. 도 2 및 도 3에 나타내는 구동 부하 검출 수단(6)은, 전동 모터(54)의 부하 토크를 검출하는 토크 계측기(61)로 이루어져 있고, 그 토크 계측기(61)는 전동 모터(54)의 부하 토크를 도 2에 나타내는 제어 수단(7)에 보낸다. 제어 수단(7)은, 토크 계측기(61)로부터의 부하 토크 신호에 기초하여 다이싱 테이프(T)의 파단을 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시한다. 또, 토크 계측기로는, 예컨대 주식회사 오노측기가 제조 판매하는 자기식 위상차 방식의 토크 검출기를 이용할 수 있다. The tape expanding apparatus 2 in the illustrated embodiment is provided with drive load detecting means 6 for detecting a drive load of the extension member operating means 5. [ The drive load detecting means 6 shown in Figs. 2 and 3 is composed of a torque meter 61 for detecting the load torque of the electric motor 54. The torque meter 61 measures the load of the electric motor 54 And sends the torque to the control means 7 shown in Fig. The control means 7 determines the breakage of the dicing tape T based on the load torque signal from the torque meter 61 and displays the judgment result on the display means 8. [ As the torque measuring device, for example, a magnetic type phase difference type torque detector manufactured and sold by Ono Sankyo Co., Ltd. can be used.

도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해 도 4를 참조하여 설명한다. The tape expanding apparatus 2 in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below with reference to Fig.

우선, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이 테이프 확장 장치(2)의 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 원통형의 유지 부재(31)에서의 고리형의 유지면(311) 상에 웨이퍼(10)를 다이싱 테이프(T)를 통해 지지하는 고리형의 프레임(F)을 배치한다. 그리고, 고리형의 프레임(F)을 클램프(33)에 의해 원통형의 유지 부재(31)에 고정한다(프레임 유지 공정). 이 때, 확장 부재(4) 및 확장 부재 작동 수단(5)은 도 4의 (a)에 나타내는 기준 위치에 위치 부여되어 있다. 이 기준 위치에 있어서는, 확장 부재(4)의 상면이 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)과 동일 높이에 위치 부여되어 있다. 따라서, 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 배치된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)에서의 웨이퍼(10)가 접착된 영역이 확장 부재(4)의 상면에 배치된 상태가 된다. 4 (a), on the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31 constituting the frame holding means 3 of the tape expanding apparatus 2, the wafer 10 Is supported by a dicing tape (T). Then, the annular frame F is fixed to the cylindrical holding member 31 by the clamp 33 (frame holding step). At this time, the extending member 4 and the extending member operating means 5 are positioned at the reference position shown in Fig. 4 (a). In this reference position, the upper surface of the expanding member 4 is positioned at the same height as the annular holding surface 311 of the cylindrical holding member 31. Therefore, the region where the wafer 10 is adhered to the dicing tape T mounted on the annular frame F arranged on the annular holding surface 311 of the holding member 31 is extended to the extending member 4 As shown in Fig.

다음으로, 확장 부재 작동 수단(5)의 전동 모터(54)를 한 방향으로 회전 구동시킨다. 그 결과, 수나사 로드(55)가 한 방향으로 회전하여 지지 테이블(51) 및 확장 부재(4)는 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이 상측으로 이동하기 때문에, 다이싱 테이프(T)가 확장된다. 따라서, 다이싱 테이프(T)에 접착되어 있는 웨이퍼(10)에는, 방사형으로 인장력이 작용한다. 이와 같이 웨이퍼(10)에 방사형으로 인장력이 작용하면, 웨이퍼(10)는 분할 예정 라인(101)을 따라서 형성된 변질층(103)을 따라서 강도가 저하되어 있기 때문에 변질층(103)을 따라서 파단되어, 개개의 디바이스(102)로 분할된다(테이프 확장 공정). Next, the electric motor 54 of the expansion member operating means 5 is rotationally driven in one direction. As a result, since the male screw rod 55 rotates in one direction and the support table 51 and the expansion member 4 move upward as shown in Fig. 4 (b), the dicing tape T expands do. Therefore, tensile force acts on the wafer 10 bonded to the dicing tape T in a radial direction. When the tensile force acts on the wafer 10 radially in this way, the wafer 10 is broken along the damaged layer 103 because the strength is lowered along the damaged layer 103 formed along the line 101 to be divided , And individual devices 102 (tape expansion process).

전술한 테이프 확장 공정에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)으로서의 토크 계측기(61)로부터 전동 모터(54)의 부하 토크 신호가 제어 수단(7)에 보내어지고 있다. 토크 계측기(61)로부터 보내어지는 전동 모터(54)의 부하 토크는, 도 5에 있어서 실선으로 나타낸 바와 같이 확장 부재(4)의 확장 높이(확장 부재(4)의 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)으로부터의 높이)가 높아짐에 따라서 상승한다. 그런데, 전술한 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 다이싱 테이프(T)가 파단되면, 도 5에 있어서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 전동 모터(54)의 부하 토크가 저하된다. 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 전동 모터(54)의 부하 토크가 상승할 때에 부하 토크(구동 부하)가 저하되었을 때에는, 제어 수단(7)은 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시한다. 또, 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정했을 때는, 제어 수단(7)은 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시함과 함께 경보기 등에 경보 표시하는 것이 바람직하다. The load torque signal of the electric motor 54 is transmitted from the torque meter 61 as the drive load detecting means 6 for detecting the drive load of the extension member operating means 5 to the control means 7, . The load torque of the electric motor 54 sent from the torque measuring device 61 is set to be larger than the extension height of the expansion member 4 The height from the ring-shaped holding surface 311) increases. However, when the dicing tape T is broken during the above-described tape expanding process, the load torque of the electric motor 54 is lowered as indicated by the two-dot chain line in Fig. When the load torque (driving load) is lowered when the load torque of the electric motor 54 rises while the tape expanding process is being performed, the control means 7 determines that the dicing tape T has been broken, And displays the result on the display means (8). When it is determined that the dicing tape T has been broken, the control means 7 preferably displays the determination result on the display means 8 and displays an alarm on an alarm or the like.

이상과 같이, 도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 전동 모터(54)의 부하 토크가 상승할 때에 부하 토크(구동 부하)가 저하되었을 때에는, 제어 수단(7)이 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시하기 때문에, 오퍼레이터는 다이싱 테이프(T)가 파탄된 것을 확인할 수 있으므로, 다이싱 테이프(T)가 파단된 웨이퍼를 다음 공정에 반송하는 것을 사전에 방지하는 것이 가능해져, 다음 공정에서의 문제가 해소된다. As described above, in the tape expanding apparatus 2 in the illustrated embodiment, when the load torque (driving load) is lowered when the load torque of the electric motor 54 rises during the tape expanding process, The operator judges that the dicing tape T is broken and the judgment result is displayed on the display means 8 so that the operator can confirm that the dicing tape T is broken, T can be prevented from being transferred to the next process in advance, and the problem in the next process is solved.

이상, 본 발명을 도시한 실시형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지의 범위에서 여러가지 변형이 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)으로서 전동 모터(54)의 부하 토크를 검출하는 토크 계측기(61)를 이용한 예를 나타냈지만, 구동 부하 검출 수단으로는 전동 모터(54)에 공급하는 전력의 부하 전류치를 검출하는 전류계를 이용해도 좋다. Although the present invention has been described based on the embodiments described above, the present invention is not limited to the embodiments but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, an example in which the torque measuring device 61 for detecting the load torque of the electric motor 54 is used as the drive load detecting means 6 for detecting the drive load of the extension member operating means 5 An ammeter for detecting the load current value of the electric power supplied to the electric motor 54 may be used as the drive load detecting means.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동원으로서 전동 모터(54)를 이용한 예를 나타냈지만, 에어 실린더 등의 실린더 기구를 이용해도 좋고, 이 경우 구동 부하 검출 수단으로는 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32)과 실린더 기구 사이에 부하 하중을 검출하는 스트레인 게이지를 설치해도 좋다. In the above-described embodiment, the electric motor 54 is used as the driving source of the expansion member actuating means 5, but a cylinder mechanism such as an air cylinder may be used. In this case, A strain gauge for detecting a load load may be provided between the bottom plate 32 constituting the frame holding means 3 and the cylinder mechanism.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 본 발명에 의한 테이프 확장 장치를 이용하여 분할 예정 라인(101)을 따라서 변질층(103)이 형성된 웨이퍼(10)가 접착된 다이싱 테이프(T)를 확장함으로써 웨이퍼를 변질층(103)이 형성된 분할 예정 라인(101)을 따라서 개개의 디바이스로 분할하는 예를 나타냈지만, 본 발명에 의한 테이프 확장 장치는, 웨이퍼의 표면으로부터 분할 예정 라인을 따라서 미리 정해진 깊이(디바이스의 마무리 두께에 해당하는 깊이)의 절삭홈을 형성하고, 그 후, 표면에 절삭홈이 형성된 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 이면에 절삭홈을 표출시키고 개개의 디바이스로 분할한 후, 웨이퍼의 이면에 접착 필름을 장착함과 함께 접착 필름측에 접착한 다이싱 테이프를 확장하여, 접착 필름을 디바이스를 따라서 파단하는 경우에도 이용할 수 있다. In the above-described embodiment, the dicing tape T to which the wafer 10 formed with the deteriorated layer 103 is adhered is extended along the line to be divided 101 by using the tape expending apparatus according to the present invention The wafer is divided into individual devices along the line to be divided 101 in which the deteriorated layer 103 is formed. However, the tape expending apparatus according to the present invention is arranged such that the tape expands from the surface of the wafer at a predetermined depth A depth corresponding to the finishing thickness of the device) is formed. Then, the back surface of the wafer having the cut grooves formed on the surface thereof is ground and the cut grooves are formed on the back surface thereof. The cut grooves are then divided into individual devices, And the dicing tape bonded to the adhesive film side is expanded so that the adhesive film can be used to break along the device.

2 : 테이프 확장 장치 3 : 프레임 유지 수단
31 : 원통형의 유지 부재 311 : 고리형의 유지면
32 : 바닥판 33 : 클램프
4 : 확장 부재 5 : 확장 부재 작동 수단
51 : 지지 테이블 52 : 원통형의 연결 부재
53 : 안내봉 54 : 전동 모터
55 : 수나사 로드 6 : 구동 부하 검출 수단
61 : 토크 계측기 7 : 제어 수단
8 : 표시 수단 F : 고리형의 프레임
T : 다이싱 테이프2: Tape extender 3: Frame retention means
31: cylindrical holding member 311: annular retaining surface
32: bottom plate 33: clamp
4: extension member 5: extension member operation means
51: Support table 52: Cylindrical connecting member
53: guide rod 54: electric motor
55: male screw rod 6: driving load detecting means
61: torque measuring instrument 7: control means
8: display means F: annular frame
T: Dicing tape

Claims (1)

복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치로서,
고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과,
고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 상기 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와,
상기 확장 부재를 상기 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과,
상기 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과,
상기 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과,
상기 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단
을 포함하고, 상기 제어 수단은, 상기 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때에, 상기 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 시에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치. A tape expanding apparatus for expanding a dicing tape in which a wafer on which a plurality of devices are formed is adhered to an area partitioned by a plurality of lines to be divided and an outer peripheral portion is mounted on an annular frame,
A frame holding means having an annular holding surface for holding an annular frame;
An expanding member having a diameter smaller than the inner diameter of the annular frame and larger than the diameter of the wafer and extending and acting on the dicing tape mounted on the annular frame held on the annular holding surface of the frame holding means,
Extending member operating means for operating the extending member in a direction perpendicular to the annular holding surface of the frame holding means,
Driving load detecting means for detecting a driving load of the extending member operating means,
Control means for determining a break of the dicing tape based on a detection signal from the drive load detecting means,
Display means for displaying a result of determination by said control means
Wherein when the dicing tape is extended by activating the extension member operating means, the control means controls the drive means so that the drive load rises in accordance with the extension of the dicing tape based on the detection signal from the drive load detection means When the driving load is reduced at the time when the dicing tape is broken, the dicing tape is determined to have been broken.
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