JP2010040546A - Protective tape peeling device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a protective tape peeling device capable of peeling a protective tape stuck to a wafer surface without damaging the wafer. <P>SOLUTION: The protective tape peeling device for peeling the protective tape stuck to the wafer surface includes a chuck table holding a wafer, a tape holding means holding one end of the protective tape stuck to the surface of the wafer whose rear surface side is held on the chuck table, a moving means relatively moving the chuck table and the tape holding means, a load detecting means disposed on the tape holding means to detect a load exerted in peeling the protective tape and a control means controlling the moving speed of the moving means such that a load signal is made constant based on a load signal from the load detecting means. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置に関する。   The present invention relates to a protective tape peeling apparatus for peeling off a protective tape attached to the surface of a wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板や炭化珪素(SiC)基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers in which gallium nitride compound semiconductors are laminated on the surface of sapphire substrates and silicon carbide (SiC) substrates are also cut into individual optical devices such as light-emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets. Widely used in electrical equipment. The wafer divided in this way is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the street.

半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を有する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構とを具備し、チャックテーブル上にウエーハの表面側を吸引保持して裏面を研削する（例えば、特許文献１参照）
特開２００５−３１７８４６号公報 A grinding apparatus for grinding a back surface of a semiconductor wafer includes a chuck table having a holding surface for holding the wafer, and a grinding unit having a grinding wheel having an annular grinding wheel for grinding the wafer held on the chuck table. A grinding feed mechanism for grinding and feeding the grinding unit in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, and the back surface is ground by sucking and holding the front side of the wafer on the chuck table (for example, Patent Documents) 1)
JP 2005-317846 A

上述したように半導体ウエーハの裏面を研削する際には、半導体ウエーハの表面に形成されたデバイスを保護するために、半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着する。そして、所定の厚さに研削された半導体ウエーハは裏面が環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されてダイシングされるが、ダイシング工程に搬送される前に表面に貼着されている上記保護テープが剥離される。この保護テープを剥離する際には、保護テープの一端部を保持して他端に向けて剥離するが、その剥離速度を３段階程度に分けて実施している。例えば、直径は２００mmで厚さが５０μmのウエーハの表面に貼着されている保護テープを剥離する場合には、保護テープの一端部を保持してから２０mm程度までは例えば1mm／秒程度の隔離速度で剥離し、２０mmから１００mm程度までは例えば５mm／秒程度の隔離速度で剥離し、１００mmから剥離完了までは例えば２０mm／秒程度の隔離速度で剥離している。   As described above, when the back surface of the semiconductor wafer is ground, a protective tape is attached to the surface of the semiconductor wafer in order to protect the devices formed on the surface of the semiconductor wafer. The semiconductor wafer ground to a predetermined thickness is diced by being attached to the surface of a dicing tape attached to an annular frame on the back surface, but is attached to the surface before being conveyed to the dicing process. The protective tape is peeled off. When this protective tape is peeled off, one end of the protective tape is held and peeled toward the other end, and the peeling speed is divided into about three stages. For example, when peeling off the protective tape attached to the surface of a wafer having a diameter of 200 mm and a thickness of 50 μm, the separation is about 1 mm / second, for example, up to about 20 mm after holding one end of the protective tape. The film is peeled off at a speed of about 20 mm to 100 mm, for example, with a separation speed of about 5 mm / second, and the film is peeled off at a separation speed of about 20 mm / second from 100 mm to the completion of peeling.

而して、保護テープの剥離速度を段階的に変更する方法においては、剥離速度の変更時におけるウエーハへの負荷、剥離速度のパターンによって保護テープの剥離性が異なるため、剥離速度の設定に際しては非常に多くのパラメータを必要とするとともに、ウエーハが薄い場合には剥離速度変更時の剥離荷重変動によりウエーハが破損するという問題がある。   Thus, in the method of changing the peeling speed of the protective tape in stages, the peelability of the protective tape varies depending on the load on the wafer when the peeling speed is changed and the pattern of the peeling speed. In addition to requiring a large number of parameters, when the wafer is thin, there is a problem that the wafer is damaged due to fluctuations in the peeling load when changing the peeling speed.

本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハを破損させることなく剥離することができる保護テープ剥離装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a protective tape peeling apparatus that can peel off the protective tape attached to the surface of the wafer without damaging the wafer. is there.

上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに裏面側が保持されたウエーハの表面に貼着されている保護テープの一端部を保持するテープ保持手段と、該チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動し該テープ保持手段が保護テープの一端から他端に向けて移動するように該チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動せしめる移動手段と、該テープ保持手段に配設され保護テープを剥離する際の荷重を検出する荷重検出手段と、該荷重検出手段からの荷重信号に基いて該移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該荷重検出手段からの荷重信号が一定になるように該移動手段の移動速度を制御する、
ことを特徴とする保護テープ剥離装置が提供される。 In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a protective tape peeling apparatus for peeling off a protective tape attached to the surface of a wafer,
A chuck table for holding a wafer, a tape holding means for holding one end of a protective tape attached to the surface of a wafer whose back side is held on the chuck table, and the chuck table and the tape holding means are relatively And moving means for relatively moving the chuck table and the tape holding means so that the tape holding means moves from one end to the other end of the protective tape, and the tape holding means is disposed on the tape holding means. Load detecting means for detecting a load when peeling the protective tape, and control means for controlling the moving means based on a load signal from the load detecting means,
The control means controls the moving speed of the moving means so that the load signal from the load detecting means becomes constant.
A protective tape peeling device is provided.

本発明による保護テープ剥離装置は、保護テープを剥離する際の荷重を検出する荷重検出手段からの荷重信号が一定になるようにチャックテーブルとテープ保持手段を相対移動する移動手段の移動速度を制御するので、ウエーハに急激な剥離力が作用することがないため、ウエーハを破損させることなく保護テープを剥離することができる。   The protective tape peeling device according to the present invention controls the moving speed of the moving means for moving the chuck table and the tape holding means relative to each other so that the load signal from the load detecting means for detecting the load when peeling the protective tape becomes constant. As a result, since the abrupt peeling force does not act on the wafer, the protective tape can be peeled without damaging the wafer.

以下、本発明に従って構成された保護テープ剥離装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a protective tape peeling apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には本発明に従って構成された保護テープ剥離装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における保護テープ剥離装置は、基台２と、後述するウエーハを保持するチャックテーブル３と、基台２上に配設されチャックテーブル３を矢印Yで示す方向に移動可能に支持するチャックテーブル支持手段４と、チャックテーブル３をチャックテーブル支持手段４に沿って矢印Yで示す方向に移動せしめる移動手段５と、チャックテーブル３に保持された後述するウエーハに装着された保護テープの一端部を保持するテープ保持手段６とを具備している。   FIG. 1 is a perspective view of a protective tape peeling apparatus constructed according to the present invention. The protective tape peeling device in the illustrated embodiment supports a base 2, a chuck table 3 that holds a wafer to be described later, and a chuck table 3 disposed on the base 2 so as to be movable in a direction indicated by an arrow Y. A chuck table supporting means 4, a moving means 5 for moving the chuck table 3 along the chuck table supporting means 4 in a direction indicated by an arrow Y, and one end of a protective tape mounted on a wafer, which will be described later, held on the chuck table 3 And a tape holding means 6 for holding the part.

上記チャックテーブル３は、多孔質材料から形成された吸着チャック３１を具備しており、吸着チャック３１の上面である保持面上に後述するウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このチャックテーブル３は、移動手段５によって図１において矢印Ｙで示す方向に移動せしめられるようになっている。   The chuck table 3 includes a suction chuck 31 formed of a porous material, and a wafer to be described later is held on a holding surface which is the upper surface of the suction chuck 31 by suction means (not shown). The chuck table 3 is moved in the direction indicated by the arrow Y in FIG.

チャックテーブル支持手段４は、基台２上に矢印Yで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設され上記チャックテーブル３を支持する支持台４２とを具備している。支持台４２は、その下面に上記一対の案内レール４１、４１と嵌合する一対の被案内溝４２１、４２１が設けられており、被案内溝４２１、４２１を一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより、一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Yで示す方向に移動可能に構成される。   The chuck table support means 4 moves in a direction indicated by an arrow Y on the guide rails 41, 41 and a pair of guide rails 41, 41 arranged in parallel along the direction indicated by an arrow Y on the base 2. And a support base 42 which is disposed so as to support the chuck table 3. The support base 42 is provided with a pair of guided grooves 421 and 421 that are fitted to the pair of guide rails 41 and 41 on the lower surface thereof, and the guided grooves 421 and 421 are fitted to the pair of guide rails 41 and 41. By combining, it is configured to be movable in the direction indicated by the arrow Y along the pair of guide rails 41, 41.

上記移動手段５は、上記一対の案内レール４１と４１の間に平行に配設された雄ネジロッド５１と、該雄ネジロッド５１を回転駆動するための電動モータ５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５１は、その一端が上記基台２に固定された軸受ブロック５３に回転自在に支持されており、その他端が上記電動モータ５２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド５１は、支持台４２の中央部下面に突出して設けられた雌ネジブロック４２３に形成された貫通雌ネジ穴４２３aに螺合されている。従って、電動モータ５２によって雄ネジロッド５１を正転および逆転駆動することにより、支持台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Yで示す方向に移動せしめられる。   The moving means 5 includes a male screw rod 51 disposed in parallel between the pair of guide rails 41 and 41, and a drive source such as an electric motor 52 for rotationally driving the male screw rod 51. One end of the male screw rod 51 is rotatably supported by a bearing block 53 fixed to the base 2, and the other end is connected to the output shaft of the electric motor 52. The male screw rod 51 is screwed into a through female screw hole 423a formed in a female screw block 423 provided to protrude from the lower surface of the central portion of the support base 42. Accordingly, when the male screw rod 51 is driven forward and backward by the electric motor 52, the support base 42 is moved along the guide rails 41 and 41 in the direction indicated by the arrow Y.

上記テープ保持手段６は、上記一対の案内レール４１と４１を跨いで配設された門型の支持フレーム７の水平部である支持部７１の中央部に配設されている。テープ保持手段６は、支持フレーム７の支持部７１に装着された案内部材６１と、該案内部材６１に上下方向に移動可能に支持されたテープ保持部材６２と、該テープ保持部材６２を上下方向に移動せしめるエアシリンダ機構６３とからなっている。案内部材６１には上下方向に延びる案内溝６１１が設けられている。テープ保持部材６２は、上記案内部材６１に設けられた案内溝６１に摺動可能に嵌合する被案内レール６２１aを備えた基部６２１と、該基部６２１から下方に突出して形成された保持部６２２とからなっている。なお、保持部６２２内には、ヒーター６２３が配設されている。上記エアシリンダ機構６３は、上記案内部材６１に装着されたシリンダ６３１と、該シリンダ６３１内に摺動可能に配設されたピストンに連結されたピストンロッド６３２とからなっており、ピストンロッド６３２が上記テープ保持部材６２の基部６２１に連結されている。   The tape holding means 6 is disposed at the center of a support portion 71 that is a horizontal portion of the gate-shaped support frame 7 disposed across the pair of guide rails 41 and 41. The tape holding means 6 includes a guide member 61 mounted on the support portion 71 of the support frame 7, a tape holding member 62 supported by the guide member 61 so as to be movable in the vertical direction, and the tape holding member 62 in the vertical direction. And an air cylinder mechanism 63 for moving the air cylinder. The guide member 61 is provided with a guide groove 611 extending in the vertical direction. The tape holding member 62 includes a base portion 621 provided with a guided rail 621a slidably fitted in a guide groove 61 provided in the guide member 61, and a holding portion 622 formed to protrude downward from the base portion 621. It is made up of. Note that a heater 623 is provided in the holding portion 622. The air cylinder mechanism 63 includes a cylinder 631 attached to the guide member 61 and a piston rod 632 connected to a piston slidably disposed in the cylinder 631. The tape holding member 62 is connected to the base 621.

図示の実施形態における保護テープ剥離装置は、上記のように構成されたテープ保持手段６のテープ保持部材６２の保持部６２２に装着された荷重検出手段８を具備している。この荷重検出手段８は、図示の実施形態においては歪ゲージからなっており、後述するようにウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する際の荷重を検出し、検出した荷重信号を後述する制御手段に送る。   The protective tape peeling device in the illustrated embodiment includes the load detection means 8 attached to the holding portion 622 of the tape holding member 62 of the tape holding means 6 configured as described above. The load detecting means 8 is composed of a strain gauge in the illustrated embodiment, and detects the load when the protective tape attached to the surface of the wafer is peeled off as described later, and the detected load signal is described later. To the control means.

また、図示の実施形態における保護テープ剥離装置は、制御手段９を具備している。この制御手段９は、上記荷重検出手段８等からの荷重信号を入力し、上記移動手段５の電動モータ５２、ヒーター６２３、エアシリンダ機構６３等に制御信号を出力する。   In addition, the protective tape peeling device in the illustrated embodiment includes a control means 9. The control means 9 receives a load signal from the load detection means 8 and the like, and outputs a control signal to the electric motor 52, the heater 623, the air cylinder mechanism 63 and the like of the moving means 5.

図示の実施形態における保護テープ剥離装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図２には、裏面１０bに研削加工等の所定の加工が施されたウエーハ１０が示されている。このウエーハ１０の表面１０aには、研削加工等の所定の加工を施す際に表面１０aに形成されたデバイスを保護するために保護テープ１１が貼着されている。なお、保護テープ１１は、図示の実施形態においては厚さが１５０μｍのポリオレフィンシートが用いられている。このようにして表面１０aに保護テープ１１を貼着し裏面１０bに所定の加工が施されたウエーハ１０は、図３に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面１０bが貼着される。従って、ウエーハ１０の表面１０aに貼着された保護テープ１１が上側となる。 The protective tape peeling apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
FIG. 2 shows the wafer 10 in which the back surface 10b is subjected to predetermined processing such as grinding. A protective tape 11 is attached to the surface 10a of the wafer 10 in order to protect the device formed on the surface 10a when a predetermined process such as grinding is performed. The protective tape 11 is a polyolefin sheet having a thickness of 150 μm in the illustrated embodiment. In this way, the wafer 10 having the protective tape 11 adhered to the front surface 10a and the back surface 10b subjected to predetermined processing is applied to the front surface of the dicing tape T mounted on the annular frame F as shown in FIG. Is pasted. Accordingly, the protective tape 11 attached to the surface 10a of the wafer 10 is on the upper side.

以上のようにして環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されたウエーハ１０（表面１０aに保護テープ１１が貼着されている）は、図１に示す保護テープ剥離装置のチャックテーブル３の吸着チャック３１上にダイシングテープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハ１０はダイシングテープTを介してチャックテーブル３上に吸引保持される。従って、チャックテーブル３上にダイシングテープTを介して保持されたウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１が上側となる。   The wafer 10 attached to the surface of the dicing tape T attached to the annular frame F as described above (the protective tape 11 is attached to the surface 10a) is the same as that of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. The dicing tape T side is placed on the suction chuck 31 of the chuck table 3. Then, by operating a suction means (not shown), the wafer 10 is sucked and held on the chuck table 3 via the dicing tape T. Accordingly, the protective tape 11 attached to the surface 10a of the wafer 10 held on the chuck table 3 via the dicing tape T is on the upper side.

上述したようにチャックテーブル３上にダイシングテープTを介してウエーハ１０を保持したならば、制御手段９は移動手段５の電動モータ５２を作動してチャックテーブル３を移動し、チャックテーブル３上にダイシングテープTを介して保持されたウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１の一端部（図４の(a)において右端部）が図４の(a)に示すようにテープ保持部材６２の保持部６２２の直下になるように位置付ける。そして、制御手段９は、エアシリンダ機構６３を作動してテープ保持部材６２を下降させ保持部６２２の下面（保持面）をウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１に押圧するとともに、ヒーター６２３をONして保持部６２２の下面（保持面）に保護テープ１１の一端部を熱圧着した後ヒーター６２３をOFFする。次に、制御手段９は、エアシリンダ機構６３を作動してテープ保持部材６２を上昇せしめる。この結果、保護テープ１１の一端部（図４の(a)において右端部）がウエーハ１０の表面１０aから剥離される。   As described above, when the wafer 10 is held on the chuck table 3 via the dicing tape T, the control means 9 operates the electric motor 52 of the moving means 5 to move the chuck table 3, and moves the chuck table 3 onto the chuck table 3. One end (the right end in FIG. 4 (a)) of the protective tape 11 attached to the surface 10a of the wafer 10 held via the dicing tape T is tape-held as shown in FIG. 4 (a). It positions so that it may become right under the holding part 622 of the member 62. FIG. The control means 9 operates the air cylinder mechanism 63 to lower the tape holding member 62 and presses the lower surface (holding surface) of the holding portion 622 against the protective tape 11 attached to the surface 10 a of the wafer 10. Then, after the heater 623 is turned on and one end of the protective tape 11 is thermocompression bonded to the lower surface (holding surface) of the holding portion 622, the heater 623 is turned off. Next, the control means 9 operates the air cylinder mechanism 63 to raise the tape holding member 62. As a result, one end of the protective tape 11 (the right end in FIG. 4A) is peeled from the surface 10a of the wafer 10.

次に、制御手段９は、移動手段５の電動モータ５２を作動して図４の(b)に示すようにチャックテーブル３を矢印Y1で示す方向に移動する。この結果、保護テープ１１は、一端部から他端に向けてウエーハ１０の表面１０aから順次剥離される。この保護テープ剥離過程において制御手段９は、チャックテーブル３の移動速度を次のように制御する。   Next, the control means 9 operates the electric motor 52 of the moving means 5 to move the chuck table 3 in the direction indicated by the arrow Y1 as shown in FIG. 4 (b). As a result, the protective tape 11 is sequentially peeled from the surface 10a of the wafer 10 from one end to the other end. In this protective tape peeling process, the control means 9 controls the moving speed of the chuck table 3 as follows.

制御手段９は、上記保護テープ剥離過程において荷重検出手段８から荷重信号を入力しており、保護テープ１１の剥離力が一定になるように剥離速度、即ちチャックテーブル３の移動速度を制御する。更に具体的には、制御手段９は、保護テープ１１の剥離力が例えば５００gを維持するように、荷重検出手段８から荷重信号が５００gより大きい場合にはチャックテーブル３の移動速度を現在より遅くするように移動手段５の電動モータ５２を制御し、荷重検出手段８から荷重信号が５００gより小さい場合にはチャックテーブル３の移動速度を現在より速くするように移動手段５の電動モータ５２を制御する。このように、保護テープ１１の剥離荷重が一定となるようにチャックテーブル３の移動速度を制御するので、ウエーハ１０に急激な剥離力が作用することがないため、ウエーハを破損させることなく保護テープ１１を剥離することができる。   The control means 9 receives a load signal from the load detection means 8 during the protective tape peeling process, and controls the peeling speed, that is, the moving speed of the chuck table 3 so that the peeling force of the protective tape 11 becomes constant. More specifically, the control means 9 slows down the moving speed of the chuck table 3 when the load signal from the load detection means 8 is larger than 500 g so that the peeling force of the protective tape 11 is maintained at 500 g, for example. The electric motor 52 of the moving means 5 is controlled so that when the load signal from the load detecting means 8 is smaller than 500 g, the electric motor 52 of the moving means 5 is controlled so as to make the moving speed of the chuck table 3 faster than the current speed. To do. As described above, since the moving speed of the chuck table 3 is controlled so that the peeling load of the protective tape 11 is constant, no abrupt peeling force acts on the wafer 10, so that the protective tape is not damaged. 11 can be peeled off.

以上、本発明を図示の実施形態に基いて説明したが、実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上記実施形態においてはテープ保持手段６としてテープ保持部材６２の保持部６２２内にヒーター６２３を配設し、テープ保持部材６２の保持部６２２にウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１の一端部を熱圧着する例を示したが、テープ保持部材に剥離用テープを取付け、この剥離用テープをウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１の一端部に貼着するようにしてもよい。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment of illustration, it is not limited only to embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range of the meaning of this invention. For example, in the above embodiment, the heater 623 is disposed in the holding portion 622 of the tape holding member 62 as the tape holding means 6, and the protection adhered to the surface 10 a of the wafer 10 on the holding portion 622 of the tape holding member 62. Although an example in which one end portion of the tape 11 is thermocompression bonded is shown, a peeling tape is attached to the tape holding member, and this peeling tape is stuck to one end portion of the protective tape 11 stuck to the surface 10a of the wafer 10. You may make it do.

本発明に従って構成された保護テープ剥離装置の斜視図。The perspective view of the protective tape peeling apparatus comprised according to this invention. ウエーハの表面に保護テープが貼着されている状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the protective tape is stuck on the surface of the wafer. 図２に示すウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which affixed the back surface of the wafer shown in FIG. 2 on the surface of the dicing tape with which the cyclic | annular flame | frame was mounted | worn. 図１に示す保護テープ剥離装置によって実施する保護テープ剥離過程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the protective tape peeling process implemented by the protective tape peeling apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２：基台
３：チャックテーブル
４：チャックテーブル支持手段
４１：案内レール
４２：支持台
５：移動手段
５１：雄ネジロッド
５２：電動モータ
６：テープ保持手段
６１：案内部材
６２：テープ保持部材
６２３：ヒーター
６３：エアシリンダ機構
８：荷重検出手段
９：制御手段
１０：ウエーハ
１１：保護テープ
F：環状のフレーム
T：ダイシングテープ 2: base 3: chuck table 4: chuck table support means 41: guide rail 42: support base 5: moving means 51: male screw rod 52: electric motor 6: tape holding means 61: guide member 62: tape holding member 623: Heater 63: Air cylinder mechanism 8: Load detection means 9: Control means 10: Wafer 11: Protective tape
F: Ring frame
T: Dicing tape

Claims (1)

ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに裏面側が保持されたウエーハの表面に貼着されている保護テープの一端部を保持するテープ保持手段と、該チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動し該テープ保持手段が保護テープの一端から他端に向けて移動するように該チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動せしめる移動手段と、該テープ保持手段に配設され保護テープを剥離する際の荷重を検出する荷重検出手段と、該荷重検出手段からの荷重信号に基いて該移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該荷重検出手段からの荷重信号が一定になるように該移動手段の移動速度を制御する、
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 A protective tape peeling device for peeling a protective tape attached to the surface of a wafer,
A chuck table for holding a wafer, a tape holding means for holding one end of a protective tape attached to the surface of a wafer whose back side is held on the chuck table, and the chuck table and the tape holding means are relatively And moving means for moving the chuck table and the tape holding means relative to each other so that the tape holding means moves from one end to the other end of the protective tape. Load detecting means for detecting a load when peeling the protective tape, and control means for controlling the moving means based on a load signal from the load detecting means,
The control means controls the moving speed of the moving means so that the load signal from the load detecting means becomes constant.
A protective tape peeling device.
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