JP7112205B2 - splitter - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハを個々のチップに分割する分割装置に関する。 The present invention relates to a splitting device for splitting a wafer into individual chips.

半導体ウェーハ等の被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する場合には、例えば、ウェーハに透過性を有するレーザビームをウェーハ内部に照射して改質層を形成し、その後、該改質層に外力を加えることでウェーハをチップに分割している。 When dividing a workpiece such as a semiconductor wafer into individual chips along a dividing line, for example, a laser beam having transparency to the wafer is irradiated to the inside of the wafer to form a modified layer, and then, The wafer is divided into chips by applying an external force to the modified layer.

例えば、改質層を形成したウェーハをウェーハよりも大径のテープに貼着し、さらに、テープの粘着面の外周部を円形の開口を備えるリングフレームに貼着し、ウェーハをテープを介してリングフレームに支持された状態とする。その後、テープを拡張することでテープに貼着されたウェーハの改質層に外力（テープの拡張力）を加え、改質層を起点としてウェーハをチップに分割している。 For example, a wafer having a modified layer is attached to a tape having a diameter larger than that of the wafer, the outer circumference of the adhesive surface of the tape is attached to a ring frame having a circular opening, and the wafer is attached through the tape. It is assumed that it is supported by the ring frame. After that, by expanding the tape, an external force (expansion force of the tape) is applied to the modified layer of the wafer attached to the tape, and the wafer is divided into chips with the modified layer as a starting point.

ウェーハをテープの拡張によってチップに分割した後、チップ間の間隔を維持させるために、テープに掛けられているテンションを解除してテープのウェーハ外周とリングフレーム内周との間のリング状の領域を山なりに弛ませて隆起させ、回転するヒータ等で該領域に熱を加えて該領域を熱収縮させている。そして、隣接する各チップの間隔をテープ拡張後の等間隔の大きさで維持できる。 After the wafer is divided into chips by expanding the tape, the tension applied to the tape is released to maintain the gap between the chips, thereby forming a ring-shaped area between the outer circumference of the wafer and the inner circumference of the ring frame. is loosened and protruded, and heat is applied to the region by a rotating heater or the like to thermally shrink the region. Also, the intervals between adjacent chips can be maintained at equal intervals after tape expansion.

しかし、リング状の領域のテープを弛ませた隆起部分が倒れてしまうことがあり、この場合ヒータからの熱が該弛ませた部分に伝わらないことがある。その対策として、突き上げピンでテープの該領域を下方から押して隆起させて、ヒータからの熱を伝わりやすくする技術がある（例えば、特許文献１参照）。 However, the raised portion where the tape in the ring-shaped area is loosened may collapse, and in this case, the heat from the heater may not be transferred to the loosened portion. As a countermeasure, there is a technique in which the area of the tape is pushed from below by a push-up pin to raise the area so that the heat from the heater can be easily conducted (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１５－２１６１５１号公報JP 2015-216151 A

しかし、上記特許文献１に記載されているように、ピンでテープの弛ませた部分を隆起させた状態で熱収縮を行っていくと、熱収縮したテープの該領域はピンの先端形状にならって隆起した形状に形作られてしまい、テープの弛ませた部分が不均一に熱収縮されることで熱収縮後のテープ上において各チップ間隔が均等にならないという問題が生じ得る。 However, as described in the above Patent Document 1, when heat shrinking is performed in a state in which the slackened portion of the tape is raised with a pin, the region of the heat-shrunk tape follows the shape of the tip of the pin. Since the slack portion of the tape is non-uniformly heat-shrunk, there may be a problem that the intervals between the chips are not uniform on the tape after heat-shrinking.

よって、テープを拡張させ、分割起点を起点にウェーハを分割する分割装置においては、テープを熱収縮させたときにチップ間隔を均等に保つという課題がある。 Therefore, in a splitting device that expands the tape and splits the wafer starting from the splitting starting point, there is a problem of keeping the chip intervals even when the tape is thermally shrunk.

上記課題を解決するための本発明は、リングフレームの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープを介して分割起点が形成され該開口部に位置付けられたウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ、該分割起点を起点に該ウェーハを分割する分割装置であって、該ワークセットの該テープを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、該テーブルの外側で該ワークセットの該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、該吸引面に対して直交するＺ軸方向に該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に接近又は離間させる昇降手段と、該テープの該ウェーハ外周と該リングフレーム内周との間のリング状の領域を加熱して収縮させるヒータと、該ヒータを該吸引面の中心を軸に周回させる周回手段と、該テープの該リング状の領域を押して隆起させて該ヒータに該テープを近づけるピンと、該ピンを該Ｚ軸方向に昇降させるピン昇降手段と、該ピン昇降手段を制御する制御手段とを備え、該テープは、帯状の該テープが引き出され該ウェーハと該リングフレームとに貼着されてから円形に切断されていて、引き出される方向と同方向である延在方向よりも、該延在方向に直交する幅方向において、弛むことで隆起した際に該吸引面の中心側に向かって倒れやすい性質を備え、該ピンは、該吸引面の中心を通り帯状の該テープが引き出される方向に延在する中心線を基準に対称的に、かつ、該吸引面の中心を通り該中心線に直交する線から該吸引面の中心を基準に該中心線に向かうほど互いの間隔を広げて複数配設され、該制御手段は、該ピン昇降手段を制御し、該テープの該リング状の領域の弛むことで隆起し倒れやすい部分を選択的に該ピンによって隆起させ倒れないようにしつつ、該周回手段により周回する該ヒータが、該ピンの真上に位置して該テープを熱収縮させるときに、該ヒータの直下の該ピンを下降させ該テープから離間させる分割装置である。 The present invention for solving the above-mentioned problems is a work set in which a split starting point is formed via a heat-shrinkable tape adhered to close the opening of a ring frame, and a wafer positioned at the opening is supported. A splitting device for expanding a tape and splitting the wafer starting from the splitting starting point, comprising : a table having a suction surface for suctioning and holding the tape of the work set; and the ring of the work set outside the table a ring frame holding part for holding a frame; an elevating means for relatively approaching or separating the table and the ring frame holding part in the Z-axis direction perpendicular to the suction surface; A heater for heating and shrinking a ring-shaped region between the inner periphery of the ring frame, a winding means for rotating the heater around the center of the suction surface, and a protrusion by pushing the ring-shaped region of the tape. a pin for moving the tape closer to the heater; pin elevating means for elevating the pin in the Z-axis direction; and control means for controlling the pin elevating means. It is attached to the wafer and the ring frame and then cut into a circular shape. The pin is symmetrical with respect to a center line that passes through the center of the suction surface and extends in the direction in which the belt-shaped tape is pulled out, and , a plurality of the pin lifting means are arranged with increasing intervals from a line passing through the center of the attracting surface and perpendicular to the center line toward the center line with respect to the center of the attracting surface; is controlled so that the portion of the ring-shaped region of the tape that is likely to rise and fall due to slackness is selectively raised by the pin to prevent it from falling, and the heater that is rotated by the winding means moves the pin toward the true position of the pin. When the tape is thermally shrunk by being positioned above, the splitting device lowers the pin just below the heater to separate it from the tape .

本発明に係る分割装置は、ワークセットのテープを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、テーブルの外側でワークセットのリングフレームを保持するリングフレーム保持部と、吸引面に対して直交するＺ軸方向にテーブルとリングフレーム保持部とを相対的に接近又は離間させる昇降手段と、テープのウェーハ外周とリングフレーム内周との間のリング状の領域を加熱して収縮させるヒータと、ヒータを吸引面の中心を軸に周回させる周回手段と、テープのリング状の領域を押して隆起させてヒータにテープを近づけるピンと、ピンをＺ軸方向に昇降させるピン昇降手段と、ピン昇降手段を制御する制御手段とを備え、テープは、帯状のテープが引き出されウェーハとリングフレームとに貼着されてから円形に切断されていて、引き出される方向と同方向である延在方向よりも、延在方向に直交する幅方向において、弛むことで隆起した際に吸引面の中心側に向かって倒れやすい性質を備え、ピンは、吸引面の中心を通り帯状のテープが引き出される方向に延在する中心線を基準に対称的に、かつ、吸引面の中心を通り中心線に直交する線から吸引面の中心を基準に中心線に向かうほど互いの間隔を広げて複数配設され、制御手段は、ピン昇降手段を制御し、テープのリング状の領域の弛むことで隆起し倒れやすい部分を選択的にピンによって隆起させ倒れないようにしつつ、周回手段により周回するヒータが、ピンの真上に位置してテープを熱収縮させるときに、ヒータの直下のピンを下降させテープから離間させる。そのため、テープを熱収縮させている時に、ピンによってテープのリング状の領域は倒れないように隆起されていることからヒータからの熱が伝わりやすくなっており、かつ、ピンの真上にヒータが位置する際には、ピンがテープから離されることで熱収縮によりピンの形がテープに転写してしまうことが防がれる。その結果、テープのリング状の領域を均一に熱収縮させることができ、チップ同士の間隔がテープ上で均等な間隔に保たれた状態を維持することができる。特に、テープが帯状のテープから引き出されて使用され、また、引き出される方向と同方向である延在方向よりも、延在方向に直交する幅方向において、弛むことで隆起した際に吸引面の中心側に向かって倒れやすい性質を備えていることに対応して、ピンは、吸引面の中心を通り帯状のテープが引き出される方向に延在する中心線を基準に対称的に、かつ、吸引面の中心を通り中心線に直交する線から吸引面の中心を基準に中心線に向かうほど互いの間隔を広げて複数配設されていることで、吸引面の中心側に向かって倒れにくい弛むことで隆起した部分はピンで隆起させる動作をさせなくても済み、また、吸引面の中心側に向かって倒れやすい弛むことで隆起した部分をピンの真上にヒータが位置する直前まで選択的に倒れないようにピンで隆起させることが可能となる。なお、上記のような性質を備える帯状のテープを使用することの意義は、分割装置に搬送されてくるワークセットは、帯状のテープが引き出されてウェーハとリングフレームとに貼着されてから円形に切断されているため、ワークセット製造のスループットが一枚一枚予め円形となっているテープをウェーハとリングフレームとに貼着している場合に比べて向上しており、これに連動して、分割装置によるワークセットのウェーハの分割によるチップの製造のスループットも向上する。 A dividing device according to the present invention comprises a table having a suction surface for suctioning and holding a tape of a work set, a ring frame holder for holding a ring frame of the work set outside the table, and a Z-axis perpendicular to the suction surface. Elevating means for relatively moving the table and the ring frame holder toward or away from each other in a direction, a heater for heating and shrinking the ring-shaped region between the outer periphery of the wafer and the inner periphery of the ring frame of the tape, and suction for the heater. Circulation means for circling the center of the surface as an axis, pins for pushing the ring-shaped area of the tape to raise it so that the tape approaches the heater, pin elevating means for elevating the pins in the Z-axis direction, and control for controlling the pin elevating means The tape is cut into a circular shape after the belt-shaped tape is pulled out and adhered to the wafer and the ring frame, and is cut in the extending direction rather than the extending direction which is the same direction as the pulled out direction. In the width direction perpendicular to the pin, it has the property that it tends to fall toward the center of the suction surface when it swells due to loosening . A plurality of control means are arranged symmetrically with respect to the reference and are spaced apart from each other from a line passing through the center of the attraction surface and perpendicular to the center line toward the center line with respect to the center of the attraction surface. By controlling the means, the portion of the ring-shaped area of the tape that is likely to rise and fall due to slackness is selectively raised by the pin to prevent it from falling, while the heater that is circulated by the circulating means is positioned directly above the pin. When the tape is thermally shrunk , the pin just below the heater is lowered and separated from the tape. Therefore, when the tape is thermally shrunk, the ring-shaped area of the tape is raised by the pins so that it does not fall down, so that the heat from the heater is easily transmitted, and the heater is located directly above the pins. When positioned, the pins are separated from the tape to prevent heat shrinkage from transferring the shape of the pins to the tape. As a result, the ring-shaped region of the tape can be uniformly heat-shrunk, and the gaps between the chips can be maintained at uniform intervals on the tape. In particular, when the tape is pulled out from a belt-shaped tape and used, and the width direction perpendicular to the extending direction is the same as the direction in which the tape is pulled out, the suction surface is raised due to loosening. In response to the fact that the pins tend to fall toward the center, the pins are arranged symmetrically with respect to the center line that passes through the center of the suction surface and extends in the direction in which the belt-shaped tape is pulled out. From the line that passes through the center of the surface and is perpendicular to the center line, the center of the suction surface is used as a reference, and the distance between each other is widened as it moves toward the center line, so that it is difficult to fall down toward the center of the suction surface. By doing so, it is not necessary to raise the raised portion with a pin, and the raised portion that tends to fall toward the center of the suction surface can be selectively loosened until just before the heater is positioned right above the pin. It is possible to raise it with a pin so that it does not fall over. The significance of using a strip-shaped tape having the above properties is that the workpiece conveyed to the dividing device is formed into a circular shape after the strip-shaped tape is pulled out and adhered to the wafer and the ring frame. Since the tape is cut to a uniform thickness, the throughput of work set manufacturing is improved compared to the case where each tape is pre-shaped in a circle and is attached to the wafer and the ring frame. Also, the throughput of chip manufacturing is improved by dividing the wafers of the work set by the dividing device.

分割装置の構造の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the structure of a dividing device. 分割装置に、ワークセットをセットした状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a work set is set in the dividing device; 分割装置によってテープを拡張することで、ウェーハを分割起点に沿って分割している状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a wafer is split along split starting points by expanding a tape with a splitting device; 拡張されたテープをテーブルの吸引面で吸引保持している状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which an expanded tape is suction-held by a suction surface of a table; テープのリング状の領域を山なりに弛ませて隆起部が形成された状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a ring-shaped region of the tape is loosened in a mountain shape to form a raised portion; ピンがテープのリング状の領域の隆起部を押して隆起させてヒータに近づけ、さらに、ヒータが原点位置に位置付けられた状態で、ヒータによるテープの隆起部の熱収縮が開始される状態を示す断面図である。A cross section showing a state in which the pin pushes the raised portion of the ring-shaped area of the tape to raise it closer to the heater, and the heater starts to thermally contract the raised portion of the tape in a state where the heater is positioned at the origin position. It is a diagram. 周回するヒータがピンの真上に来る前にテープの隆起部を熱収縮している状態を説明する説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a state in which the circulating heater heat-shrinks the raised portion of the tape before coming directly above the pin; 周回するヒータがピンの真上に位置してテープの隆起部を熱収縮するときに、制御手段によるピン昇降手段の制御の下でテープからピンが僅かに離される状態を説明する説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a state in which the pins are slightly separated from the tape under the control of the pin elevating means by the control means when the circulating heater is positioned right above the pins and heat-shrinks the raised portion of the tape; . 周回するヒータがピンの真上を通過するときにピンが僅かにテープから離されることで、テープがピンの先端形状にならった隆起した形状とならずに熱収縮される状態を説明する説明図である。Explanatory diagram for explaining the state in which the tape is thermally shrunk without having a raised shape following the shape of the tip of the pin because the pin is slightly separated from the tape when the circulating heater passes right above the pin. is. 周回するヒータがピンの真上を通過した後にテープの隆起部を熱収縮している状態を説明する説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a state in which the circulating heater heat-shrinks the raised portion of the tape after passing directly above the pins; テープのリング状の領域の全周が熱収縮によりフラットな状態になった場合の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a case where the entire circumference of the ring-shaped area of the tape is flattened due to heat shrinkage; テープの延在方向を考慮してピンがテーブルの吸引面の中心線を基準として対称に複数配設されている場合を説明する平面図である。FIG. 10 is a plan view for explaining a case where a plurality of pins are arranged symmetrically with respect to the center line of the suction surface of the table in consideration of the extending direction of the tape; テープのリング状の領域を山なりに弛ませて形成された隆起部が吸引面の中心側に倒れた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a protuberance formed by loosening a ring-shaped area of a tape like a mountain has fallen toward the center of the suction surface. 吸引面の中心側に倒れた隆起部をピンで下方から押して隆起させた状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a protruding portion that has fallen toward the center of the suction surface is pushed from below with a pin to protrude. テープのリング状の領域を山なりに弛ませて形成された隆起部がピンに支持されなくとも倒れない状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a protuberance formed by loosening a ring-shaped area of a tape like a mountain does not fall down even if it is not supported by a pin;

図１に示すウェーハＷは、例えば、母材がシリコンからなる円形状の半導体ウェーハであり、ウェーハＷの表面Ｗａには複数の分割予定ラインがそれぞれ直交するように設定されている。そして、分割予定ラインによって区画された複数の格子状の領域には、図示しないデバイスがそれぞれ形成されている。
ウェーハＷは、ウェーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビームが分割予定ラインに沿って照射されて、ウェーハＷ内部の所定深さの位置に分割起点Ｍ（改質層Ｍ）が分割予定ラインに沿って連続的に形成されている。
なお、分割起点Ｍ（改質層Ｍ）は、レーザビームの照射によりウェーハＷの内部が改質されて周囲よりも強度が低下した領域である。分割起点Ｍからは、ウェーハＷの表面Ｗａ又は裏面Ｗｂにそれぞれクラックが伸長していてもよい。また、本実施形態においては、ウェーハＷの分割起点Ｍとして改質層を例示するが、分割起点Ｍは、ウェーハＷの強度を分割予定ラインに沿って低下させて分割時の起点になればよく、例えば、レーザー加工溝、切削溝、又はスクライブライン等でもよい。
ウェーハＷはシリコンウェーハに限定されるものではない。 The wafer W shown in FIG. 1 is, for example, a circular semiconductor wafer whose base material is made of silicon. A device (not shown) is formed in each of the plurality of lattice-shaped regions partitioned by the planned division lines.
The wafer W is irradiated with a laser beam having a wavelength that is transmissive to the wafer W along the dividing line, and the division starting point M (modified layer M) is scheduled to be divided at a predetermined depth position inside the wafer W. It is formed continuously along the line.
Note that the division starting point M (modified layer M) is a region where the inside of the wafer W is modified by the laser beam irradiation and the strength is lower than that of the surroundings. From the division starting point M, cracks may extend to the front surface Wa or the rear surface Wb of the wafer W, respectively. In the present embodiment, the modified layer is exemplified as the starting point M for splitting the wafer W, but the starting point M for splitting may be the starting point for splitting by reducing the strength of the wafer W along the planned splitting line. , for example, a laser-processed groove, a cut groove, a scribe line, or the like.
Wafer W is not limited to a silicon wafer.

ウェーハＷは、ウェーハＷよりも大径のテープＴが裏面Ｗｂに貼着され、テープＴの粘着面の外周部が円形の開口部を備えるリングフレームＦに貼着されることで、表面Ｗａが上方に露出した状態でテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態、即ち、ワークセットＷＳとなる。なお、ワークセットＷＳはウェーハＷの裏面Ｗｂが上方に露出した状態となっていてもよい。テープＴは、機械的外力に対し適度な伸縮性及び加熱収縮性を備える樹脂から構成されており、テープＴのウェーハＷ外周とリングフレームＦ内周との間のリング状の領域Ｔｄは上方に露出している。リングフレームＦの開口部の中心とウェーハＷの中心とは略合致している。 A tape T having a diameter larger than that of the wafer W is attached to the back surface Wb of the wafer W, and the outer peripheral portion of the adhesive surface of the tape T is attached to a ring frame F having a circular opening, so that the front surface Wa is The work set WS is exposed upward and supported by the ring frame F via the tape T. FIG. The work set WS may be in a state in which the back surface Wb of the wafer W is exposed upward. The tape T is made of a resin having appropriate stretchability and heat shrinkability against mechanical external force. Exposed. The center of the opening of the ring frame F and the center of the wafer W are substantially aligned.

図１に示す分割装置１は、ワークセットＷＳのテープＴを吸引保持する吸引面３００ａを有するテーブル３０を中央に備えている。外形が円形状のテーブル３０は、その下方に配設された複数の支持柱３２によって支持されており、ポーラス部材等からなりワークセットＷＳのテープＴを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。テーブル３０の直径は、ウェーハＷの直径よりも大きく、かつ、後述する載置テーブル４０の円形開口４００よりも小さくなっている。そして、吸着部３００の露出面である吸引面３００ａは、水平面となっている。 The dividing device 1 shown in FIG. 1 has a central table 30 having a suction surface 300a for suctioning and holding the tape T of the work set WS. A table 30 having a circular outer shape is supported by a plurality of support columns 32 disposed below the table. and a supporting frame 301 . The diameter of the table 30 is larger than the diameter of the wafer W and smaller than the circular opening 400 of the mounting table 40, which will be described later. A suction surface 300a, which is an exposed surface of the suction unit 300, is a horizontal surface.

図２に示すように、枠体３０１の底部中央には、吸引孔が厚み方向に貫通形成されており、該吸引孔には、真空発生装置からなる吸引源３９に連通する吸引路３０１ａが接続されている。吸引路３０１ａ上には、吸引路３０１ａを吸引源３９に連通する状態と大気に開放された状態とに切り換え可能なソレノイドバルブ３９ａが配設されている。 As shown in FIG. 2, a suction hole is formed through the center of the bottom of the frame 301 in the thickness direction, and a suction path 301a communicating with a suction source 39 comprising a vacuum generator is connected to the suction hole. It is A solenoid valve 39a is provided on the suction path 301a so as to switch between a state in which the suction path 301a is communicated with the suction source 39 and a state in which the suction path 301a is open to the atmosphere.

枠体３０１の上面の外周エッジには、全周に渡って複数のコロ３０１ｂが取り付けられている。コロ３０１ｂは、テープＴを拡張する際にテープＴの下面に転接することで、テープＴと枠体３０１の上面の外周エッジとの間に生じる摩擦抵抗を軽減させ、拡張力をテープＴに均等に作用させる役割を果たす。 A plurality of rollers 301b are attached to the outer peripheral edge of the upper surface of the frame 301 over the entire circumference. The roller 301b rolls in contact with the lower surface of the tape T when expanding the tape T, thereby reducing the frictional resistance generated between the tape T and the outer peripheral edge of the upper surface of the frame 301, and evenly distributes the expansion force to the tape T. play a role in acting on

図１、２に示すように、テーブル３０の周囲には、テーブル３０の外側でワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するリングフレーム保持部４が配設されている。
リングフレーム保持部４は、載置テーブル４０の水平な保持面４０ａ上にリングフレームＦが載置されると、カバープレート４１で上方からリングフレームＦを保持面４０ａとの間に挟み込むようにしてテーブル３０の外側において保持面４０ａでリングフレームＦを保持できる。 As shown in FIGS. 1 and 2, a ring frame holder 4 is arranged around the table 30 to hold the ring frame F of the work set WS outside the table 30 .
When the ring frame F is mounted on the horizontal holding surface 40a of the mounting table 40, the ring frame holding portion 4 sandwiches the ring frame F from above between the ring frame F and the holding surface 40a with the cover plate 41. The ring frame F can be held by the holding surface 40 a outside the table 30 .

載置テーブル４０は、例えば、平面視矩形状の外形を備え、その中央にテーブル３０よりも大径の円形開口４００が形成されている。この円形開口４００の中心とテーブル３０の中心とは略合致している。 The mounting table 40 has, for example, a rectangular outer shape in plan view, and a circular opening 400 having a diameter larger than that of the table 30 is formed in the center thereof. The center of the circular opening 400 and the center of the table 30 are substantially aligned.

載置テーブル４０の四隅は、テーブル３０の吸引面３００ａに対して直交するＺ軸方向に載置テーブル４０を昇降させる４つの昇降手段４３によってそれぞれ支持されている。
４つの昇降手段４３は、モータの回転をボールねじによりＺ軸方向における直線運動に変換し、ボールねじによって載置テーブル４０を昇降させる電動シリンダである。なお、昇降手段４３は、シリンダ内への空気の供給と排出とによりＺ軸方向にピストンを上下動させて載置テーブル４０を昇降させるエアシリンダ等であってもよい。 Four corners of the mounting table 40 are respectively supported by four elevating means 43 for lifting and lowering the mounting table 40 in the Z-axis direction orthogonal to the suction surface 300 a of the table 30 .
The four elevating means 43 are electric cylinders that convert the rotation of the motor into linear motion in the Z-axis direction using ball screws and elevate the mounting table 40 with the ball screws. The elevating means 43 may be an air cylinder or the like that raises and lowers the mounting table 40 by moving the piston up and down in the Z-axis direction by supplying and discharging air into the cylinder.

カバープレート４１は、中央にテーブル３０よりも大径の円形開口４１０を有する矩形板状に形成されている。リングフレームＦが載置された載置テーブル４０上にカバープレート４１が載置されると、カバープレート４１と載置テーブル４０とによってリングフレームＦが保持されると共に、カバープレート４１の円形開口４１０からウェーハＷと、テープＴのリング状の領域Ｔｄとが上方に露出される。なお、カバープレート４１は、載置テーブル４０に載置された状態で、例えば、不図示のクランプ部によって載置テーブル４０に固定される。 The cover plate 41 is formed in a rectangular plate shape having a circular opening 410 larger in diameter than the table 30 in the center. When the cover plate 41 is mounted on the mounting table 40 on which the ring frame F is mounted, the ring frame F is held by the cover plate 41 and the mounting table 40, and the circular opening 410 of the cover plate 41 is opened. , the wafer W and the ring-shaped region Td of the tape T are exposed upward. In addition, the cover plate 41 is fixed to the mounting table 40 by, for example, a clamp section (not shown) while being mounted on the mounting table 40 .

図１に示すように、カバープレート４１の上方には、テープＴのリング状の領域Ｔｄを加熱して収縮させるヒータ５０と、ヒータ５０をテーブル３０の吸引面３００ａの中心を軸に周回させる周回手段５１とが配設されている。
周回手段５１は、例えば、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能な回転軸５１０と、回転軸５１０に連結され回転軸５１０を回転駆動するモータ５１１と、回転軸５１０の下端にその中心が接続された長板状のヒータ支持部５１２とを備えている。回転軸５１０の軸芯線上には、テーブル３０の吸引面３００ａの回転中心が位置している。 As shown in FIG. 1, above the cover plate 41, a heater 50 for heating and contracting a ring-shaped region Td of the tape T and a circulating heater 50 for circulating the heater 50 around the center of the suction surface 300a of the table 30 are provided. Means 51 are provided.
The circulating means 51 includes, for example, a rotating shaft 510 rotatable around an axis in the Z-axis direction, a motor 511 connected to the rotating shaft 510 to rotationally drive the rotating shaft 510 , and a center connected to the lower end of the rotating shaft 510 . and a long plate-like heater support portion 512 . The center of rotation of the suction surface 300 a of the table 30 is positioned on the axis of the rotating shaft 510 .

ヒータ５０は、例えば、遠赤外線ヒータであり、ヒータ支持部５１２の長手方向の両端に、周方向に１８０度空けて２つ配設されている。なお、ヒータ５０の配設個数は２つに限定されるものではなく、例えば、ヒータ支持部５１２を十字形状として４つのヒータ５０を配設するものとしてもよいし、ヒータ５０は遠赤外線ヒータに限定されるものではない。カバープレート４１と載置テーブル４０とによってリングフレームＦが保持された状態になると、各ヒータ５０はテープＴのリング状の領域Ｔｄの上方にそれぞれ位置付けられる。ヒータ５０は、例えば、金属材料に吸収され難い３μｍ～２５μｍにピーク波形の遠赤外線を下方に位置するテープＴのリング状の領域Ｔｄにスポット照射することで、装置各部の加熱を抑えてテープＴの照射箇所のみを適切に加熱することが可能である。 The heaters 50 are, for example, far-infrared heaters, and are arranged at both ends of the heater support portion 512 in the longitudinal direction at intervals of 180 degrees in the circumferential direction. The number of heaters 50 to be provided is not limited to two. For example, the heater support portion 512 may be cross-shaped and four heaters 50 may be provided. It is not limited. When the ring frame F is held by the cover plate 41 and the mounting table 40, the heaters 50 are positioned above the ring-shaped region Td of the tape T, respectively. The heater 50 irradiates, for example, a ring-shaped region Td of the tape T positioned below with a far infrared ray having a peak waveform of 3 μm to 25 μm, which is difficult to be absorbed by a metal material. It is possible to properly heat only the irradiated part of the .

分割装置１は、テープＴのリング状の領域Ｔｄを押して隆起させてヒータ５０にテープＴを近づけるピン４６と、ピン４６をＺ軸方向に昇降させるピン昇降手段４７と、ピン昇降手段４７を制御する制御手段９とを備えている。 The dividing device 1 controls the pin 46 that pushes the ring-shaped area Td of the tape T to raise it so that the tape T approaches the heater 50, the pin elevating means 47 that elevates the pin 46 in the Z-axis direction, and the pin elevating means 47. and a control means 9 for controlling.

図１に拡大して示すピン昇降手段４７は、例えば、電動シリンダであり、載置テーブル４０の内周面４０ｃ（図２参照）に固定されている。ピン昇降手段４７は、例えば、外装筒４７０を備えており、ピン４６は、外装筒４７０の上端側に図示しないベアリング等を介して挿通されている。Ｚ軸方向に延在しテープＴのリング状の領域Ｔｄに下方から対向するピン４６は、例えば、その先端４６０がテープＴに傷等を付けない様に球面状に面取りされており、その下端側には、ピン昇降手段４７のボールネジ４７１が螺合するネジシャフト４６１が形成されている。 1 is, for example, an electric cylinder, which is fixed to the inner peripheral surface 40c (see FIG. 2) of the mounting table 40. As shown in FIG. The pin elevating means 47 includes, for example, an outer tube 470, and the pin 46 is inserted through the upper end side of the outer tube 470 via a bearing or the like (not shown). The pin 46, which extends in the Z-axis direction and faces the ring-shaped region Td of the tape T from below, has a tip 460, for example, which is spherically chamfered so as not to damage the tape T, and a lower end thereof. A screw shaft 461 to which the ball screw 471 of the pin elevating means 47 is screwed is formed on the side.

ピン昇降手段４７は、ボールネジ４７１に連結されたモータ４７２がボールネジ４７１を回転駆動することで、ボールネジ４７１の回転運動をピン４６のＺ軸方向における直線運動に変換させて、ピン４６を昇降させる。
本実施形態においては、例えば、ピン４６及びピン昇降手段４７は、テーブル３０の外周側に６つ、即ち、テーブル３０と同じ中心で周方向に６０度ずつ等間隔を空けて配置されているが、ピン４６及びピン昇降手段４７の配設個数はこれに限定されるものではない。 A motor 472 connected to the ball screw 471 rotates the ball screw 471 to convert the rotary motion of the ball screw 471 into a linear motion of the pin 46 in the Z-axis direction, thereby raising and lowering the pin 46 .
In this embodiment, for example, six pins 46 and pin elevating means 47 are arranged on the outer peripheral side of the table 30, that is, are arranged at equal intervals of 60 degrees in the circumferential direction around the same center as the table 30. , the numbers of the pins 46 and the number of the pin elevating means 47 are not limited to the above.

ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子で構成される制御手段９は、各配線によって、周回手段５１のモータ５１１、各昇降手段４３、各ピン昇降手段４７のモータ４７２等に電気的に接続されており、制御手段９の制御の下で、周回手段５１によるヒータ５０の周回動作や、昇降手段４３による載置テーブル４０の昇降動作、及びピン昇降手段４７によるピン４６の昇降動作等が制御される。 The control means 9 composed of a memory element such as a CPU and a memory is electrically connected to the motor 511 of the circulating means 51, the lifting means 43, the motor 472 of the pin lifting means 47, etc. by wiring. Under the control of the control means 9, the circulating operation of the heater 50 by the circulating means 51, the elevating operation of the mounting table 40 by the elevating means 43, the elevating operation of the pins 46 by the pin elevating means 47, and the like are controlled.

周回手段５１のモータ５１１は、例えばサーボモータであり、モータ５１１の回転数を検出する図示しないロータリエンコーダが接続されている。そして、このロータリエンコーダは、サーボアンプとしても作用する制御手段９からモータ５１１に対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（モータ５１１の回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は、ロータリエンコーダから制御手段９に対して出力されるエンコーダ信号によって、周回手段５１による各ヒータ５０の周回速度をフィードバック制御し、かつ、周回する各ヒータ５０の位置を逐次認識できる。 The motor 511 of the circulating means 51 is, for example, a servomotor, and is connected to a rotary encoder (not shown) for detecting the number of revolutions of the motor 511 . This rotary encoder outputs an encoder signal (the number of revolutions of the motor 511 ) to the control means 9 after an operation signal is supplied to the motor 511 from the control means 9 which also functions as a servo amplifier. The control means 9 feedback-controls the circulating speed of each heater 50 by the circulating means 51 based on the encoder signal output from the rotary encoder to the control means 9 and can sequentially recognize the position of each circulating heater 50 .

ピン昇降手段４７のモータ４７２は、例えばサーボモータであり、モータ４７２の回転数を検出する図示しないロータリエンコーダが接続されている。そして、このロータリエンコーダは、制御手段９からモータ４７２に対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（モータ４７２の回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は、該エンコーダ信号によって、ピン昇降手段４７によるピン４６の昇降量（テープＴの突き上げ量）をフィードバック制御することができる。 The motor 472 of the pin lifting means 47 is, for example, a servomotor, and is connected to a rotary encoder (not shown) for detecting the number of revolutions of the motor 472 . This rotary encoder outputs an encoder signal (the number of revolutions of the motor 472 ) to the control means 9 after an operation signal is supplied from the control means 9 to the motor 472 . The control means 9 can feedback-control the lifting amount of the pins 46 (thrusting amount of the tape T) by the pin lifting means 47 based on the encoder signal.

制御手段９によるヒータ５０の周回速度制御及びヒータ５０の位置認識並びにピン昇降手段４７の動作制御は、サーボモータを用いた例に限定されない。例えば、ピン昇降手段４７のモータ４７２は、パルスモータ（ステッピングモータ）であり、制御手段９は、図示しないパルス発振器からモータ４７２に送出されるパルス信号数で、ピン昇降手段４７によるピン４６の昇降量（テープＴの突き上げ量）を制御することができる。 The rotation speed control of the heater 50, the position recognition of the heater 50, and the operation control of the pin elevating means 47 by the control means 9 are not limited to the example using the servo motor. For example, the motor 472 of the pin elevating means 47 is a pulse motor (stepping motor), and the control means 9 controls the elevation of the pin 46 by the pin elevating means 47 with the number of pulse signals sent to the motor 472 from a pulse oscillator (not shown). The amount (thrust-up amount of the tape T) can be controlled.

以下に、上述した分割装置１を用いてワークセットＷＳのテープＴを拡張させ、分割起点Ｍを起点にウェーハＷを分割する場合の分割装置１の動作について説明する。 The operation of the dividing device 1 when the tape T of the work set WS is expanded by using the dividing device 1 described above and the wafer W is divided with the division starting point M as the starting point will be described below.

まず、図２に示すように、ワークセットＷＳのウェーハＷがテーブル３０の吸引面３００ａ上にテープＴを下側に向けて載置され、ウェーハＷの中心と吸引面３００ａの中心とが略合致した状態になる。そして、ソレノイドバルブ３９ａが開かれた状態で吸引源３９が作動することで、吸引源３９により生み出される吸引力が吸引面３００ａに伝達され、テーブル３０が吸引面３００ａ上でウェーハＷをテープＴを介して吸引保持する。 First, as shown in FIG. 2, the wafer W of the work set WS is placed on the suction surface 300a of the table 30 with the tape T facing downward, and the center of the wafer W substantially coincides with the center of the suction surface 300a. state. By operating the suction source 39 with the solenoid valve 39a open, the suction force generated by the suction source 39 is transmitted to the suction surface 300a, and the table 30 moves the wafer W and the tape T on the suction surface 300a. Hold suction through.

同時に、載置テーブル４０の保持面４０ａにワークセットＷＳのリングフレームＦが載置される。次いで、カバープレート４１で上方からリングフレームＦを保持面４０ａとの間に挟み込むようにして、テーブル３０の外側において保持面４０ａでリングフレームＦを保持した後、図示しないクランプ部によりカバープレート４１が載置テーブル４０に固定される。この状態においては、載置テーブル４０の保持面４０ａとテーブル３０の吸引面３００ａとは略同一の高さ位置ある。 At the same time, the ring frame F of the work set WS is placed on the holding surface 40 a of the placing table 40 . Next, the ring frame F is sandwiched between the cover plate 41 and the holding surface 40a from above, and after the ring frame F is held by the holding surface 40a outside the table 30, the cover plate 41 is clamped by a clamp portion (not shown). It is fixed to the mounting table 40 . In this state, the holding surface 40a of the mounting table 40 and the suction surface 300a of the table 30 are at approximately the same height.

次いで、図３に示すように、ソレノイドバルブ３９ａが閉じられてテープＴの拡張を阻害しないように吸引面３００ａへの吸引力の伝達が止められた状態で、昇降手段４３がリングフレームＦを保持した状態の載置テーブル４０を所定の高さ位置まで下降させることで、載置テーブル４０の保持面４０ａがテーブル３０の吸引面３００ａより下方の高さ位置に相対的に位置付けられ、カバープレート４１の円形開口４１０からテーブル３０が上方に突出される。そして、リングフレーム保持部４に対してテーブル３０が相対的に突き上げられることでテープＴが径方向に拡張されて、拡張力がテープＴを介してウェーハＷに対して付与され、分割予定ラインに沿って形成された分割起点Ｍを起点にウェーハＷが個々のチップに分割される。テープＴは、隣り合うチップが完全に離間するまで引き伸ばされ、複数のチップ間に所定の間隔が形成される。
なお、例えば、ウェーハＷが、分割装置１に搬入される前に既に分割起点Ｍを起点にチップに分割されているものである場合には、分割装置１においてテープＴの拡張によって複数のチップ間に所定の間隔が形成される。 Next, as shown in FIG. 3, the lifting means 43 holds the ring frame F while the solenoid valve 39a is closed and the transmission of the suction force to the suction surface 300a is stopped so as not to hinder the expansion of the tape T. By lowering the mounting table 40 to a predetermined height position, the holding surface 40a of the mounting table 40 is relatively positioned at a lower height position than the suction surface 300a of the table 30, and the cover plate 41 The table 30 protrudes upward from the circular opening 410 of the . Then, the tape T is expanded in the radial direction by pushing up the table 30 relative to the ring frame holding portion 4, and the expansion force is applied to the wafer W via the tape T, and the splitting line is reached. The wafer W is divided into individual chips starting from a division starting point M formed along the edge. The tape T is stretched until the adjacent chips are completely separated, forming a predetermined gap between the chips.
For example, if the wafer W has already been divided into chips starting from the division starting point M before it is carried into the dividing device 1, the tape T is expanded in the dividing device 1 to divide the chips between the plurality of chips. A predetermined interval is formed in the .

その後、図４に示すように、再び、ソレノイドバルブ３９ａが開かれ吸引面３００ａへ吸引力が伝達されることで、テープＴのリング状の領域Ｔｄより内側の領域（ウェーハＷに対応する領域）が吸引面３００ａで吸引保持されて、後述するテープＴの拡張の解除による弛みがリング状の領域Ｔｄより内側の領域で生じないように（拡張後のチップ間隔を維持するように）セットされる。 Thereafter, as shown in FIG. 4, the solenoid valve 39a is opened again and the suction force is transmitted to the suction surface 300a, so that the area inside the ring-shaped area Td of the tape T (the area corresponding to the wafer W) is removed. is sucked and held by the suction surface 300a, and is set so that slack due to cancellation of expansion of the tape T, which will be described later, does not occur in the region inside the ring-shaped region Td (so as to maintain the tip interval after expansion). .

図５に示すように、昇降手段４３がリングフレーム保持部４を上昇させてテープＴの拡張が解除されると、テープＴが緩められてテープＴの吸引面３００ａで吸引されていないリング状の領域Ｔｄが余剰分として山なりに弛み、円環状の隆起部Ｔｆが形成される。
この隆起部Ｔｆを含むテープＴのリング状の領域Ｔｄが複数のヒータ５０によって熱収縮される。この場合、ヒータ５０は、遠赤外線の照射範囲が広くなり過ぎるとウェーハＷにダメージを与えてしまうため、テープＴの隆起部Ｔｆに遠赤外線をスポット照射して局所的に加熱することが望ましい。 As shown in FIG. 5, when the elevating means 43 lifts the ring frame holding portion 4 to release the expansion of the tape T, the tape T is loosened and the ring-shaped tape T is not sucked by the suction surface 300a. The region Td slackens in the form of a mountain as a surplus, forming an annular raised portion Tf.
A ring-shaped region Td of the tape T including the raised portion Tf is thermally shrunk by a plurality of heaters 50 . In this case, the heater 50 damages the wafer W if the irradiation range of far-infrared rays becomes too wide.

そして、隆起部Ｔｆが熱収縮中に倒れてしまうことでヒータ５０からの熱が伝わりにくくなってしまうことを防ぐために、図６に示すように、各ピン４６によってテープＴのリング状の領域Ｔｄの隆起部Ｔｆを押し上げることで、隆起部Ｔｆを遠赤外線の照射位置に合わせるようにし、かつ、ヒータ５０に近づける。即ち、制御手段９がピン昇降手段４７のモータ４７２に送出する動作信号を制御することで、モータ４７２を所定の回転数分だけ正回転させて、ピン昇降手段４７によって上昇するピン４６がリング状の領域Ｔｄの隆起部Ｔｆを押して隆起させてヒータ５０に隆起部Ｔｆを近づけた後、所定の高さ位置で停止させる。 In order to prevent the heat from the heater 50 from becoming difficult to transmit due to the protuberance Tf collapsing during thermal contraction, each pin 46 is provided to form the ring-shaped region Td of the tape T, as shown in FIG. By pushing up the protuberance Tf, the protuberance Tf is aligned with the irradiation position of the far-infrared rays and brought closer to the heater 50. - 特許庁That is, by controlling the operation signal sent to the motor 472 of the pin lifting means 47 by the control means 9, the motor 472 is rotated forward by a predetermined number of rotations, and the pin 46 lifted by the pin lifting means 47 is ring-shaped. The raised portion Tf of the area Td of is pushed and raised to bring the raised portion Tf close to the heater 50, and then stopped at a predetermined height position.

例えば、周回手段５１が制御手段９の制御の下で所定角度だけヒータ５０を周回させて、６つのピン４６のいずれか２つの上方に２つのヒータ５０をそれぞれ位置付ける。このヒータ５０が位置付けられた位置が、熱収縮開始位置（原点位置）となる。
その後、制御手段９から周回手段５１のモータ５１１に所定量の動作信号が供給され、モータ５１１が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に回転軸５１０を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、ヒータ支持部５１２も反時計回り方向に回転する。そして、ヒータ５０が回転軸５１０を軸に反時計回り方向に所定の回転速度で隆起部Ｔｆ上を周回する。 For example, the revolving means 51 revolves the heaters 50 by a predetermined angle under the control of the control means 9 to position the two heaters 50 respectively above any two of the six pins 46 . The position where the heater 50 is positioned is the thermal contraction start position (original position).
After that, a predetermined amount of operation signal is supplied from the control means 9 to the motor 511 of the circulating means 51, and the motor 511 rotates the rotation shaft 510 counterclockwise when viewed from the +Z direction at a predetermined rotation speed. As a result, the heater support 512 also rotates counterclockwise. Then, the heater 50 rotates around the rotation shaft 510 in the counterclockwise direction at a predetermined rotation speed on the raised portion Tf.

図７に示すように、周回する２つのヒータ５０（片方のみ図示）からテープＴの隆起部Ｔｆに向けて遠赤外線が精度よくスポット照射される。よって、テープＴのリング状の領域Ｔｄの隆起部Ｔｆとその付近だけが加熱されて、ウェーハＷにダメージを与えることなく、隆起部Ｔｆとその付近だけが効率的に加熱収縮されていく。そして、加熱収縮された隆起部Ｔｆはフラットな状態に戻る。 As shown in FIG. 7, two heaters 50 (only one of them is shown) circulate and irradiate a spot of far-infrared rays toward the raised portion Tf of the tape T with high accuracy. Therefore, only the raised portion Tf of the ring-shaped region Td of the tape T and its vicinity are heated, and only the raised portion Tf and its vicinity are efficiently thermally shrunk without damaging the wafer W. Then, the heat-shrunk raised portion Tf returns to a flat state.

制御手段９は、周回手段５１による各ヒータ５０の周回速度を制御し、かつ、ヒータ５０の周回軌道上における位置を逐次把握しているため、各ヒータ５０が原点位置から回転軸５１０を中心として６０度反時計回り方向に移動し、図７に示す状態から図８、９に示すようにピン４６の真上に位置する状態になった際に、制御手段９による制御の下で、ピン昇降手段４７のモータ４７２に対して、モータ４７２を逆回転させピン４６を僅かに－Ｚ方向に降下させる所定量の動作信号が供給される。その結果、テープＴの隆起部Ｔｆからピン４６が僅かに離されつつ又は離れた状態で、ピン４６の真上をヒータ５０が隆起部Ｔｆを加熱収縮しつつ通過していく。そして、図１０に示すようにピン４６の形がテープＴに転写してしまうことなく、他の既に加熱収縮された隆起部Ｔｆと均等に隆起部Ｔｆが加熱収縮されてフラットな状態に戻る。 Since the control means 9 controls the circulating speed of each heater 50 by the circulating means 51 and sequentially grasps the position of the heater 50 on the circulating orbit, each heater 50 rotates around the rotating shaft 510 from the origin position. 7 to the state shown in FIGS. 8 and 9, the pin 46 is moved up and down under the control of the control means 9. The motor 472 of the means 47 is supplied with an actuating signal of a predetermined amount causing the motor 472 to rotate in reverse and the pin 46 to drop slightly in the -Z direction. As a result, the heater 50 passes directly above the pin 46 while heating and contracting the raised portion Tf while the pin 46 is slightly separated from the raised portion Tf of the tape T. Then, as shown in FIG. 10, the shape of the pin 46 is not transferred to the tape T, and the raised portion Tf is heat-shrunk equally with the other already heat-shrunk raised portions Tf to return to a flat state.

なお、制御手段９からモータ４７２を逆回転させる動作信号が送出され、該動作信号をモータ４７２が受け取って動作するまでの間のタイムラグを考慮して、制御手段９による上記ピン昇降手段４７を介したピン４６の下降動作制御は、ヒータ５０が原点位置から回転軸５１０を中心として６０度反時計回り方向に移動する少し前の時点（例えば、ヒータ５０が５９度移動した時点）から開始されてもよい。 In consideration of the time lag between when an operation signal for rotating the motor 472 in the reverse direction is sent from the control means 9 and when the motor 472 receives the operation signal and operates, the pin lifting means 47 is operated by the control means 9. The lowering operation control of the pin 46 is started slightly before the heater 50 moves 60 degrees counterclockwise about the rotary shaft 510 from the origin position (for example, when the heater 50 moves 59 degrees). good too.

さらに、２つのヒータ５０が、原点位置から回転軸５１０を中心として１２０度及び１８０度反時計回り方向に移動してそれぞれピン４６の真上に位置する状態になった際に、制御手段９による同様のピン昇降手段４７の制御が行われることで、テープＴの隆起部Ｔｆが全周に亘って加熱収縮されて、図１１に示すように、テープＴのリング状の領域Ｔｄ全周がフラットな状態になる。 Furthermore, when the two heaters 50 are moved counterclockwise by 120 degrees and 180 degrees around the rotation shaft 510 from the origin position and positioned directly above the pins 46, the control means 9 By performing the same control of the pin elevating means 47, the raised portion Tf of the tape T is heated and shrunk over the entire circumference, and as shown in FIG. state.

その後、ソレノイドバルブ３９ａが閉じられて吸引面３００ａへの吸引力の伝達が止められても、テープＴのリング状の領域Ｔｄの隆起部Ｔｆのみが熱収縮されており、該リング状の領域Ｔｄより内側のチップが貼着されている領域に熱収縮は無いため、個々のチップの間隔はウェーハＷが分割された時点の均等な間隔で保たれている。
その後、カバープレート４１が載置テーブル４０上から取り外されて、ワークセットＷＳが分割装置１から搬出可能な状態になる。 After that, even if the solenoid valve 39a is closed and the transmission of the suction force to the suction surface 300a is stopped, only the raised portion Tf of the ring-shaped region Td of the tape T is thermally shrunk, and the ring-shaped region Td Since there is no heat shrinkage in the area where the inner chips are attached, the intervals between the individual chips are kept at the same intervals as when the wafer W was divided.
After that, the cover plate 41 is removed from the mounting table 40 so that the work set WS can be unloaded from the dividing device 1 .

本発明に係る分割装置１は、ワークセットＷＳのテープＴを吸引保持する吸引面３００ａを有するテーブル３０と、テーブル３０の外側でワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するリングフレーム保持部４と、吸引面３００ａに対して直交するＺ軸方向にテーブル３０とリングフレーム保持部４とを相対的に接近又は離間させる昇降手段４３と、テープＴのウェーハＷ外周とリングフレームＦ内周との間のリング状の領域Ｔｄを加熱して収縮させるヒータ５０と、ヒータ５０を吸引面３００ａの中心を軸に周回させる周回手段５１と、テープＴのリング状の領域Ｔｄを押して隆起させてヒータ５０にテープＴを近づけるピン４６と、ピン４６をＺ軸方向に昇降させるピン昇降手段４７と、ピン昇降手段４７を制御する制御手段９とを備え、ピン４６は、吸引面３００ａの中心を中心として周方向に所定の角度を空けて複数配設されている、即ち、本実施形態においては、テーブル３０の吸引面３００ａの中心を中心として周方向に等角度（例えば、６０度）を空けて複数（例えば、６つ）配設されており、制御手段９は、周回手段５１により周回するヒータ５０が、ピン４６の真上に位置してテープＴを熱収縮させるときに、テープＴからピン４６を僅かに離すようにピン昇降手段４７を制御する。そのため、テープＴを熱収縮させている時に、ピン４６によってテープＴのリング状の領域Ｔｄの隆起部Ｔｆが倒れないように隆起されていることからヒータ５０からの熱が伝わりやすくなっており、かつ、ピン４６の真上にヒータ５０が位置する際にはピン４６をテープＴから僅かに離すことで熱収縮によりピン４６の形がテープＴに転写してしまうことが防がれる。その結果、テープＴのリング状の領域Ｔｄを均一に熱収縮させフラットな状態にすることができ、チップ同士の間隔がテープＴ上で所定の均等な間隔に保たれた状態を維持することができる。 The dividing device 1 according to the present invention includes a table 30 having a suction surface 300a for sucking and holding the tape T of the work set WS, a ring frame holder 4 holding the ring frame F of the work set WS outside the table 30, Between the lifting means 43 for relatively approaching or separating the table 30 and the ring frame holding part 4 in the Z-axis direction orthogonal to the suction surface 300a, and the outer circumference of the wafer W of the tape T and the inner circumference of the ring frame F A heater 50 for heating and shrinking the ring-shaped region Td, a winding means 51 for rotating the heater 50 around the center of the suction surface 300a, and a tape T on the heater 50 by pushing the ring-shaped region Td of the tape T to raise it. A pin 46 for bringing T closer, a pin elevating means 47 for elevating the pin 46 in the Z-axis direction, and a control means 9 for controlling the pin elevating means 47. In other words, in the present embodiment, a plurality (for example, , 6) are provided, and the control means 9 slightly removes the pins 46 from the tape T when the heater 50 circulated by the circulating means 51 is positioned directly above the pins 46 to thermally shrink the tape T. The pin elevating means 47 is controlled so as to release the pin. Therefore, when the tape T is thermally shrunk, the raised portion Tf of the ring-shaped region Td of the tape T is raised by the pin 46 so as not to fall down, so that the heat from the heater 50 is easily transmitted. In addition, when the heater 50 is positioned right above the pin 46, the pin 46 is slightly separated from the tape T to prevent the shape of the pin 46 from being transferred to the tape T due to heat shrinkage. As a result, the ring-shaped region Td of the tape T can be uniformly heat-shrunk into a flat state, and a state in which the intervals between the chips on the tape T are kept at predetermined uniform intervals can be maintained. can.

なお、本発明に係る分割装置１は本実施形態に限定されず、また、添付図面に図示されている分割装置１の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、リングフレーム保持部４はリングフレームＦを保持可能であればよく、カバープレート４１の代わりに、エアーアクチュエータ等で駆動するクランプ部を載置テーブル４０の四方に設けて、リングフレームＦの四方を保持する構成にしてもよい。 Note that the dividing device 1 according to the present invention is not limited to the present embodiment, nor is the configuration of the dividing device 1 illustrated in the accompanying drawings limited to this, and the effects of the present invention can be exhibited. It can be changed as appropriate within the range.
For example, the ring frame holding section 4 may hold the ring frame F, and instead of the cover plate 41, clamp sections driven by air actuators or the like are provided on the four sides of the mounting table 40 to hold the ring frame F on all four sides. may be configured to hold.

例えば、本実施形態においては、２つのヒータ５０をテープＴのリング状の領域Ｔｄでそれぞれ凡そ１８０度回転させることで、テープＴの隆起部Ｔｆを全周に亘って加熱収縮してリング状の領域Ｔｄ全周をフラットな状態にしているが、テープＴの熱収縮率等によって、２つのヒータ５０をテープＴのリング状の領域Ｔｄで３６０度又は５４０度（１８０度の整数倍）回転させて、テープＴの隆起部Ｔｆを全周に亘って加熱収縮してリング状の領域Ｔｄ全周をフラットな状態にしてもよい。この場合には、テープＴの隆起部Ｔｆを下方から隆起させる各ピン４６の真上を２回、３回とヒータ５０が通過し、隆起部ＴｆがテープＴの熱収縮率に応じて段階的に熱収縮されていく。 For example, in the present embodiment, the two heaters 50 are rotated approximately 180 degrees in the ring-shaped region Td of the tape T, thereby heating and shrinking the raised portion Tf of the tape T over the entire circumference to form a ring-shaped region. Although the entire circumference of the region Td is flat, the two heaters 50 are rotated 360 degrees or 540 degrees (integer multiples of 180 degrees) in the ring-shaped region Td of the tape T depending on the thermal contraction rate of the tape T. Then, the protuberance Tf of the tape T may be heated and shrunk over the entire circumference to make the entire circumference of the ring-shaped region Td flat. In this case, the heater 50 passes directly above each pin 46 that raises the protruding portion Tf of the tape T from below two times, three times, and the protruding portion Tf is stepped according to the thermal contraction rate of the tape T. It is thermally shrunk to

そのため、テープＴの熱収縮率に応じて、制御手段９によるピン昇降手段４７の制御の下で、ヒータ５０がピン４６の真上に位置する際のピン４６の下降量をヒータ５０が通過する回ごとに変える、即ち、ピン昇降手段４７によりピン４６をステップ送りするものとしてもよい。ピン４６をステップ送りする場合のピン４６の下降量は、テープＴの熱収縮率によって決定され、熱収縮率が大きい場合には、ピン４６の下降量も大きくなる。例えば、各ピン４６の上方を１回目にヒータ５０が通過する際のテープＴの熱収縮率が大きい場合には、ピン４６は大きく下降し、各ピン４６の上方を２回目にヒータ５０が通過する際のテープＴの熱収縮率が小さくなっている場合には、それに比例してピン４６の下降量も１回目の下降量よりも小さくなる。 Therefore, according to the thermal contraction rate of the tape T, the heater 50 passes through the lowering amount of the pin 46 when the heater 50 is positioned directly above the pin 46 under the control of the pin lifting means 47 by the control means 9. The pin 46 may be fed step by step by the pin elevating means 47 . The amount of descent of the pins 46 when the pins 46 are fed stepwise is determined by the thermal contraction rate of the tape T. When the thermal contraction rate is large, the descent amount of the pins 46 is also large. For example, if the thermal contraction rate of the tape T when the heater 50 passes above each pin 46 for the first time is large, the pin 46 descends greatly, and the heater 50 passes above each pin 46 for the second time. If the thermal contraction rate of the tape T at the time of pressing is small, the amount of descent of the pin 46 is proportionally smaller than that of the first descent.

上記実施形態においては、ピン４６がテーブル３０の吸引面３００ａの中心を中心として周方向に６０度ずつ等間隔空けて６つ配設されているが、例えば、図１２に示すように、ピン４６は、テーブル３０の吸引面３００ａの中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に複数配設されていてもよい。 In the above-described embodiment, six pins 46 are arranged at equal intervals of 60 degrees in the circumferential direction around the center of the suction surface 300a of the table 30. For example, as shown in FIG. may be arranged symmetrically with the center line b1-b2 of the suction surface 300a of the table 30 as a reference.

ウェーハＷは、ウェーハＷよりも大径のテープＴが裏面Ｗｂに貼着され、テープＴの粘着面の外周部が円形の開口部を備えるリングフレームＦに貼着されることで、ワークセットＷＳとなる。このワークセットＷＳの形成は、テープ貼着装置等で行われる。テープ貼着装置では、例えば、ロール状に巻かれたテープロールから、帯状のテープＴを所定長さだけ回転ローラ等によって引き出し、ウェーハＷとリングフレームＦとに帯状のテープＴを貼着し、その後、帯状のテープＴをリングフレームＦに沿ってカッター等で円形に切断している。そして、帯状のテープＴは、その延在方向（引き出される方向）と延在方向に直交する幅方向とで機械的外力に対する伸縮性、加熱収縮性、及び拡張後における形状維持性（弛むことで隆起した際の倒れやすさ）等が異なる場合がある。 A tape T having a diameter larger than that of the wafer W is attached to the back surface Wb of the wafer W, and the outer peripheral portion of the adhesive surface of the tape T is attached to a ring frame F having a circular opening. becomes. The work set WS is formed by a tape sticking device or the like. In the tape sticking device, for example, a belt-shaped tape T is pulled out from a tape roll wound in a roll shape by a rotating roller or the like by a predetermined length, and the belt-shaped tape T is stuck to the wafer W and the ring frame F, After that, the belt-shaped tape T is cut into a circular shape along the ring frame F with a cutter or the like. The strip-shaped tape T has stretchability against mechanical external force, heat shrinkability, and shape retention after expansion (by loosening) in the extending direction (pulling out direction) and the width direction perpendicular to the extending direction. easiness to fall down when raised), etc. may differ.

図１２に示すように、ウェーハＷの外周縁には、結晶方位等を示すマークであるノッチＮが、ウェーハＷの中心に向けて径方向内側に窪んだ状態で形成されている。テープ貼着装置において、例えば、ノッチＮの示す向きとテープＴの延在方向とが同方向となった状態でワークセットＷＳが形成されることで、図１に示す分割装置１にワークセットＷＳが搬送された際に、ワークセットＷＳの円形のテープＴの延在方向が判断可能となっている。なお、ウェーハＷやテープＴの固体識別情報を示す図示しないマーク（例えば、バーコード）が、リングフレームＦに形成されていることで、円形のテープＴの延在方向が判断可能となっていてもよい。 As shown in FIG. 12, a notch N, which is a mark indicating the crystal orientation and the like, is formed in the outer peripheral edge of the wafer W so as to be depressed radially inward toward the center of the wafer W. As shown in FIG. In the tape applying device, for example, by forming the work set WS in a state in which the direction indicated by the notch N and the extending direction of the tape T are the same, the work set WS is formed in the dividing device 1 shown in FIG. is conveyed, the extending direction of the circular tape T of the work set WS can be determined. A mark (for example, a bar code), not shown, indicating individual identification information of the wafer W and the tape T is formed on the ring frame F, so that the extending direction of the circular tape T can be determined. good too.

図１２においては、図１に示すテーブル３０が吸引面３００ａ上でウェーハＷをテープＴを介して吸引保持しており、カバープレート４１で上方からリングフレームＦを保持面４０ａとの間に挟み込むようにして、テーブル３０の外側において保持面４０ａでリングフレームＦが保持されている。そして、ノッチＮを用いた円形のテープＴの延在方向の把握により、円形のテープＴは、Ｙ軸方向がテープＴの延在方向となるように、かつ、Ｘ軸方向がテープＴの幅方向となるようにして保持テーブル３０上で吸引保持されている。ピン４６は、このテープＴの延在方向を考慮して、例えば、テーブル３０の吸引面３００ａのＹ軸に平行な中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に５個ずつ、計１０個配設されている。各ピン４６は図１に示すピン昇降手段４７によって昇降可能に支持されている。 In FIG. 12, the table 30 shown in FIG. 1 sucks and holds the wafer W on the suction surface 300a via the tape T, and the cover plate 41 sandwiches the ring frame F from above between the holding surface 40a. Then, the ring frame F is held by the holding surface 40 a outside the table 30 . Then, by grasping the extending direction of the circular tape T using the notch N, the circular tape T is arranged so that the Y-axis direction is the extending direction of the tape T and the X-axis direction is the width of the tape T. It is sucked and held on the holding table 30 so as to be oriented. Considering the direction in which the tape T extends, for example, the pins 46 are arranged symmetrically with respect to the center line b1-b2 parallel to the Y-axis of the suction surface 300a of the table 30, ie, 5 pins in total, ie, a total of 10 pins. ing. Each pin 46 is liftably supported by a pin elevating means 47 shown in FIG.

ピン４６は、例えば、Ｘ軸に平行な中心線ａ１－ａ２上に中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に１つずつ配設され、さらに、テーブル３０の吸引面３００ａの中心を中心として中心線ａ１－ａ２から周方向に１０度空けて中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に２つずつ配設され、さらに、周方向に１５度空けて中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に２つずつ配設されている。なお、ピン４６の配設個数及び周方向における離間角度は本実施形態に示す例に限定されるものではなく、テープＴの延在方向と幅方向とから判断されるリング状の領域Ｔｄで弛み隆起し形成された隆起部Ｔｆの倒れやすさ等を考慮して、実験的、経験的、又は理論的に選択される。 For example, the pins 46 are arranged one by one on the center line a1-a2 parallel to the X-axis symmetrically with respect to the center line b1-b2, and furthermore, the center line is centered on the center of the suction surface 300a of the table 30 Two each are arranged symmetrically with respect to the center line b1-b2 with a space of 10 degrees in the circumferential direction from a1-a2, and two each with a space of 15 degrees in the circumferential direction and symmetrically with respect to the center line b1-b2. are arranged. The number of pins 46 and the angle of separation in the circumferential direction of the pins 46 are not limited to the example shown in this embodiment. It is selected experimentally, empirically, or theoretically, taking into account the tendency of the raised portion Tf to collapse.

先に説明したのと同様に、分割装置１において、分割予定ラインに沿って形成された分割起点Ｍ（図１参照）を起点にウェーハＷが個々のチップに分割され、テープＴが緩められてテープＴの吸引面３００ａで吸引されていないリング状の領域Ｔｄが余剰分として山なりに弛み、図１３に示す円環状の隆起部Ｔｆが形成される。図１３はテープＴの図１２に示す中心線ａ１－ａ２断面を示している。図１２に示すテープＴの幅方向（Ｘ軸方向）では、テープＴの延在方向（Ｙ軸方向）よりもリング状の領域Ｔｄに形成された隆起部Ｔｆが、図１３に示すように中心側に倒れやすい。したがって、図１４に示すように、各ピン４６がピン昇降手段４７によって上昇し、各ピン４６がリング状の領域Ｔｄの倒れてしまった隆起部Ｔｆを隆起させてヒータ５０に近づけた後、所定の高さ位置で停止する。図１２に示すように、各ピン４６の周方向における離間角度が中心線ｂ１－ｂ２に近づく方向に１０度、１５度と大きくなる理由は、リング状の領域Ｔｄにおいて、より中心線ｂ１－ｂ２に近い側の隆起部Ｔｆは、中心線ａ１－ａ２により近い側の隆起部Ｔｆよりも倒れにくいため、各ピン４６間の距離が広がっても隆起部Ｔｆが倒れないように隆起させ続けることができるためである。 In the same manner as described above, in the dividing device 1, the wafer W is divided into individual chips starting from the dividing starting point M (see FIG. 1) formed along the planned dividing line, and the tape T is loosened. The ring-shaped region Td, which is not sucked by the suction surface 300a of the tape T, slackens in a mountain-like shape as a surplus, forming an annular raised portion Tf shown in FIG. 13 shows a cross section of the tape T along the center line a1-a2 shown in FIG. In the width direction (X-axis direction) of the tape T shown in FIG. 12, the raised portion Tf formed in the ring-shaped region Td is located at the center as shown in FIG. Easy to fall to the side. Therefore, as shown in FIG. 14, each pin 46 is lifted by the pin elevating means 47, and after each pin 46 raises the protruding portion Tf of the ring-shaped region Td that has fallen down and approaches the heater 50, a predetermined stop at the height of As shown in FIG. 12, the reason why the angular distance between the pins 46 in the circumferential direction increases by 10 degrees and 15 degrees toward the center line b1-b2 is that in the ring-shaped region Td, the center line b1-b2 The raised portion Tf on the side closer to the center line a1-a2 is less likely to collapse than the raised portion Tf on the side closer to the center line a1-a2. Because we can.

図１５はテープＴの図１２に示す中心線ｂ１－ｂ２断面を示している。図１５に示すテープＴの延在方向（Ｙ軸方向）では、テープＴの幅方向（Ｘ軸方向）よりもリング状の領域Ｔｄに形成された隆起部Ｔｆがテーブル３０の吸引面３００ａの中心側に倒れにくい。そのため、ピン４６で隆起部Ｔｆを下方から隆起させずとも、隆起部Ｔｆは倒れずに隆起した状態を保つ。
このように、ピン４６が、テーブル３０の吸引面３００ａの中心線ｂ１－ｂ２を基準として対称に複数配設されることで、テープＴを熱収縮させるときに、テープＴのリング状の領域Ｔｄの倒れやすい隆起部Ｔｆを選択的にピン４６によって隆起させ倒れないようにすることができる。 FIG. 15 shows a cross section of the tape T along the center line b1-b2 shown in FIG. In the extending direction (Y-axis direction ) of the tape T shown in FIG. It is hard to fall to the center side. Therefore, even if the protuberance Tf is not protruded from below by the pin 46, the protuberance Tf does not collapse and maintains the protruded state.
In this manner, a plurality of pins 46 are arranged symmetrically with respect to the center line b1-b2 of the suction surface 300a of the table 30, so that when the tape T is thermally shrunk, the ring-shaped region Td of the tape T The protruding portion Tf, which tends to fall, can be selectively raised by the pin 46 so as not to fall.

例えば、周回手段５１が制御手段９の制御の下で所定角度だけヒータ５０を周回させて、図１２に示す中心線ａ１－ａ２上の２つのピン４６の上方に２つのヒータ５０をそれぞれ原点位置に位置付ける。その後、制御手段９から周回手段５１のモータ５１１に所定量の動作信号が供給され、図１４に示すように、ヒータ支持部５１２が反時計回り方向に回転する。そして、ヒータ５０が回転軸５１０を軸に反時計回り方向に所定の回転速度で隆起部Ｔｆ上を周回する。
周回する２つのヒータ５０からテープＴの隆起部Ｔｆに向けて遠赤外線が照射され、加熱により収縮した隆起部Ｔｆはフラットな状態に戻る。 For example, the circulating means 51 circulates the heaters 50 by a predetermined angle under the control of the control means 9 to position the two heaters 50 above the two pins 46 on the center line a1-a2 shown in FIG. positioned in Thereafter, a predetermined amount of operation signal is supplied from the control means 9 to the motor 511 of the circulating means 51, and the heater support portion 512 rotates counterclockwise as shown in FIG. Then, the heater 50 rotates around the rotation shaft 510 in the counterclockwise direction at a predetermined rotation speed on the raised portion Tf.
Far-infrared rays are emitted from the two circulating heaters 50 toward the protuberance Tf of the tape T, and the protuberance Tf that has contracted due to the heating returns to a flat state.

制御手段９は、周回手段５１による各ヒータ５０の周回速度を制御し、かつ、ヒータ５０の周回軌道上における位置を逐次把握しているため、各ヒータ５０が原点位置から回転軸５１０を中心として１０度反時計回り方向に移動し、ヒータ５０がピン４６の真上に位置する状態になった際に、制御手段９による制御の下で、ピン昇降手段４７がピン４６を僅かに下降させる。そのため、テープＴの隆起部Ｔｆからピン４６が僅かに離されつつ又は離れた状態で、ピン４６の真上をヒータ５０が隆起部Ｔｆを加熱収縮しつつ通過していく。そして、ピン４６の形がテープＴに転写してしまうことなく、隆起部Ｔｆが加熱収縮されてフラットな状態に戻る。
２つのヒータ５０が、さらに１５度反時計回り方向に移動してそれぞれピン４６の真上に位置する状態になった際に、制御手段９による同様のピン昇降手段４７の制御が行われることで、テープＴの隆起部Ｔｆが同様に加熱収縮される。図１５に示すピン４６で押されずに単独で隆起している隆起部Ｔｆは、そのままの状態で２つのヒータ５０によって加熱収縮される。このような、制御手段９によるピン昇降手段４７の制御の下で、ピン４６の形がテープＴに転写してしまうことなく、テープＴのリング状の領域Ｔｄ全周を熱収縮によりフラットな状態にすることができる。 Since the control means 9 controls the circulating speed of each heater 50 by the circulating means 51 and sequentially grasps the position of the heater 50 on the circulating orbit, each heater 50 rotates around the rotating shaft 510 from the origin position. When the heater 50 is moved counterclockwise by 10 degrees and is positioned directly above the pin 46 , the pin elevating means 47 slightly lowers the pin 46 under the control of the control means 9 . Therefore, the heater 50 passes directly above the pin 46 while heating and contracting the raised portion Tf while the pin 46 is slightly separated from the raised portion Tf of the tape T. Then, the shape of the pin 46 is not transferred to the tape T, and the raised portion Tf is heated and shrunk to return to a flat state.
When the two heaters 50 are further moved counterclockwise by 15 degrees and positioned directly above the pins 46, the control means 9 similarly controls the pin elevating means 47. , the raised portion Tf of the tape T is similarly heat-shrunk. The raised portion Tf, which is not pushed by the pin 46 shown in FIG. Under the control of the pin elevating means 47 by the control means 9, the shape of the pin 46 is not transferred to the tape T, and the entire circumference of the ring-shaped region Td of the tape T is thermally shrunk into a flat state. can be

１：分割装置
３０：テーブル ３００：吸着部 ３００ａ：吸引面 ３０１：枠体 ３０１ａ：吸引路
３０１ｂ：コロ
３２：支持柱 ３９：吸引源
４：リングフレーム保持部 ４０：載置テーブル ４０ａ：保持面 ４００：円形開口
４１：カバープレート ４１０：円形開口 ４３：昇降手段
４６：ピン ４７：ピン昇降手段 ４７１：ボールネジ ４７２：モータ
５０：ヒータ ５１：周回手段 ５１０：回転軸 ５１１：モータ
９：制御手段
Ｗ：ウェーハ Ｍ：分割起点 Ｔ：テープ Ｔｄ：リング状の領域 Ｔｆ：隆起部 Ｆ：リングフレーム ＷＳ：ワークセット 1: Divider
30: Table 300: Suction Part 300a: Suction Surface 301: Frame 301a: Suction Path
301b: Roller
32: Support column 39: Suction source
4: Ring frame holder 40: Placement table 40a: Holding surface 400: Circular opening 41: Cover plate 410: Circular opening 43: Lifting means 46: Pin 47: Pin lifting means 471: Ball screw 472: Motor 50: Heater 51: Revolving means 510: Rotating shaft 511: Motor 9: Control means
W: Wafer M: Starting point of division T: Tape Td: Ring-shaped area Tf: Raised portion F: Ring frame WS: Work set

Claims (1)

リングフレームの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープを介して分割起点が形成され該開口部に位置付けられたウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ、該分割起点を起点に該ウェーハを分割する分割装置であって、
該ワークセットの該テープを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、該テーブルの外側で該ワークセットの該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、該吸引面に対して直交するＺ軸方向に該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に接近又は離間させる昇降手段と、該テープの該ウェーハ外周と該リングフレーム内周との間のリング状の領域を加熱して収縮させるヒータと、該ヒータを該吸引面の中心を軸に周回させる周回手段と、該テープの該リング状の領域を押して隆起させて該ヒータに該テープを近づけるピンと、該ピンを該Ｚ軸方向に昇降させるピン昇降手段と、該ピン昇降手段を制御する制御手段とを備え、
該テープは、帯状の該テープが引き出され該ウェーハと該リングフレームとに貼着されてから円形に切断されていて、引き出される方向と同方向である延在方向よりも、該延在方向に直交する幅方向において、弛むことで隆起した際に該吸引面の中心側に向かって倒れやすい性質を備え、
該ピンは、該吸引面の中心を通り帯状の該テープが引き出される方向に延在する中心線を基準に対称的に、かつ、該吸引面の中心を通り該中心線に直交する線から該吸引面の中心を基準に該中心線に向かうほど互いの間隔を広げて複数配設され、
該制御手段は、該ピン昇降手段を制御し、該テープの該リング状の領域の弛むことで隆起し倒れやすい部分を選択的に該ピンによって隆起させ倒れないようにしつつ、該周回手段により周回する該ヒータが、該ピンの真上に位置して該テープを熱収縮させるときに、該ヒータの直下の該ピンを下降させ該テープから離間させる分割装置。 A division starting point is formed through a heat-shrinkable tape stuck to close the opening of the ring frame, and the tape of the work set supporting the wafer positioned at the opening is expanded, and the division starting point is used as a starting point. A dividing device for dividing the wafer,
A table having a suction surface for sucking and holding the tape of the work set, a ring frame holder for holding the ring frame of the work set outside the table, and a Z-axis direction orthogonal to the suction surface. Elevating means for relatively approaching or separating the table and the ring frame holder, a heater for heating and contracting a ring-shaped region between the outer circumference of the wafer and the inner circumference of the ring frame of the tape; A revolving means for revolving the heater around the center of the suction surface, a pin for pushing the ring-shaped region of the tape to raise it to bring the tape closer to the heater, and a pin for moving the pin up and down in the Z-axis direction. An elevating means and a control means for controlling the pin elevating means,
The tape is cut into a circular shape after the belt-shaped tape is pulled out and adhered to the wafer and the ring frame. In the width direction perpendicular to each other, it has a property that it tends to fall toward the center of the suction surface when it is raised due to loosening,
The pins are arranged symmetrically with respect to a center line passing through the center of the suction surface and extending in the direction in which the belt-shaped tape is pulled out, and from a line passing through the center of the suction surface and perpendicular to the center line. With the center of the suction surface as a reference, a plurality of the suction surfaces are arranged with increasing intervals toward the center line ,
The control means controls the pin elevating means, selectively raises a portion of the ring-shaped area of the tape that is likely to rise and fall due to slackness by the pins so as not to fall down, and rotates the tape by the revolving means. a splitting device for lowering the pin directly below the heater to separate it from the tape when the heater is located directly above the pin to thermally shrink the tape.
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