JP2014107292A - Chip interval maintenance device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを拡張することにより該エキスパンドシートに貼着されている板状の被加工物が複数のチップに分割された状態において、チップ間の間隔を拡張したままの状態に維持するチップ間隔維持装置に関する。 The present invention expands an interval between chips in a state in which a plate-like workpiece attached to the expanded sheet is divided into a plurality of chips by expanding the expanded sheet attached to the annular frame. The present invention relates to a chip interval maintaining device that maintains a state as it is.
半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、分割予定ラインに沿ってウェーハを個々の矩形領域に分割し、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、裏面にエポキシ樹脂等からなる厚さが例えば数μm〜100μm程度のDAF(Die Attach Film)と称されるダイボンディング用のフィルム状接着剤が貼着され、このDAFを介して、半導体チップを支持するダイボンディングフレームに対し加熱することによりボンディングされる。 In the semiconductor device manufacturing process, a large number of rectangular areas are defined on the surface of a disk-shaped semiconductor wafer by grid-like division lines, electronic circuits such as IC and LSI are formed on the surface of these rectangular areas, and then the back surface After performing necessary processing such as polishing after grinding, the wafer is divided into individual rectangular regions along the planned division lines to obtain a large number of semiconductor chips. The semiconductor chip thus obtained has a film adhesive for die bonding called DAF (Die Attach Film) having a thickness of, for example, about several μm to 100 μm formed of an epoxy resin or the like on the back surface. The DAF is bonded to the die bonding frame that supports the semiconductor chip by heating through the DAF.
一方、上記半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法としては、被加工物の分割予定ラインに沿ってフルカットで切断する他に、分割予定ラインに沿って強度を低下させた分割起点を形成してから被加工物に外力を付与して被加工物を割断するといった方法も採用されてきている。分割起点は、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝が挙げられる。また、近年では、透過性を有するレーザビームを被加工物の内部に照射して改質層を形成し、この改質層を起点として被加工物を分割するといった方法が提案されている(特許文献1参照)。 On the other hand, as a method of dividing the plate-like workpiece such as the semiconductor wafer, in addition to cutting with a full cut along the planned division line of the workpiece, division with reduced strength along the planned division line There has also been adopted a method in which an external force is applied to a workpiece after the starting point is formed to cleave the workpiece. Examples of the division starting point include grooves formed by cutting with a cutting blade or irradiating a laser beam. In recent years, a method has been proposed in which a modified layer is formed by irradiating the inside of a workpiece with a transparent laser beam, and the workpiece is divided starting from this modified layer (patent). Reference 1).
上記特許文献1に記載される分割方法においては、分割起点が形成された被加工物に、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを貼着して被加工物を環状フレームを介して支持可能なものとし、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して多数のチップに分割している。エキスパンドシートは、環状フレームと被加工物とを、被加工物の表面と直交する方向に相対的に離間するように動かすことにより拡張され、分割された個々のチップ間には間隔が形成された状態となる。
In the dividing method described in
ここで、環状フレーム内のエキスパンドシートを拡張したままであると、エキスパンドシートには弛みすなわち余剰分が生じているためハンドリングの際などにおいて隣り合うチップどうしが接触し、チップに欠けなどの損傷が生じるおそれがある。そこで、上記特許文献1に記載される分割方法においては、エキスパンドシートにおける被加工物の外周縁と環状フレームの内周縁との間の領域を加熱して収縮させることでエキスパンドシートの余剰分を実質的に除去し、チップ間の間隔を維持するようにしている。
Here, if the expanded sheet in the annular frame remains expanded, the expanded sheet is slack, that is, an excess portion is generated, so that adjacent chips come into contact with each other during handling, and the chip is damaged such as chipped. May occur. Therefore, in the dividing method described in
しかし、エキスパンドシートの種類によっては、加熱しても充分に収縮せず、チップ間の間隔を維持することができない場合がある。チップ間に充分な間隔が形成されないと、上記のようにハンドリングの際などにおいてチップどうしが接触して損傷するおそれが生じる。 However, depending on the type of the expanded sheet, there is a case where the sheet does not contract sufficiently even when heated and the interval between chips cannot be maintained. If a sufficient space is not formed between the chips, the chips may come into contact with each other and be damaged during handling as described above.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主たる課題は、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持することができるチップ間隔維持装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main problem is to maintain a chip interval that can maintain an interval between chips formed by dividing a workpiece regardless of the type of the expanded sheet. To provide an apparatus.
本発明のチップ間隔維持装置は、エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物が分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物が分割されて形成された複数のチップを吸引保持可能に支持するテーブルと、該テーブルの外周で環状フレームを固定する固定面を有したフレーム固定手段と、前記エキスパンドシートを拡張することで複数の前記チップ間に間隔を形成する拡張手段と、該拡張手段で前記エキスパンドシートが拡張されて前記チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して前記テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段と、を備え、前記テーブルには、外周縁で前記支持面から上方に突出して 前記圧着手段の両側で前記エキスパンドシートを突き上げ、前記隆起部を支持する支持バーが、円周方向に所定間隔で複数配設されていることを特徴とする。 The chip interval maintaining apparatus of the present invention is a chip interval maintaining apparatus that maintains an expanded interval between a plurality of chips formed by dividing a workpiece attached to an expanded sheet and mounted on an annular frame. A table having a support surface for supporting the workpiece and supporting a plurality of chips formed by dividing the workpiece via an expanded sheet so as to be capable of sucking and holding, and an annular frame fixed on the outer periphery of the table A frame fixing means having a fixing surface, an expansion means for forming an interval between the plurality of chips by expanding the expanded sheet, and the expansion sheet is expanded by the expansion means so that the interval between the chips is increased. A plurality of formed chips are sucked and held by the table via the expanded sheet, and the expansion by the expansion means is released. A crimping means for sandwiching and crimping a raised portion in which an excess of the expanded sheet is raised between the outer periphery of the workpiece and the inner periphery of the annular frame, and the table includes the support surface at an outer peripheral edge. A plurality of support bars are provided at predetermined intervals in the circumferential direction so as to protrude upward and push up the expanded sheet on both sides of the pressure-bonding means.
本発明によれば、拡張手段でエキスパンドシートを拡張して被加工物をチップに分割した後、拡張手段による拡張を解除することで、被加工物の外周と環状フレームの内周との間でエキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部が形成されるので、この隆起部を圧着手段で挟持して圧着することで、エキスパンドシートの余剰分が実質的に除去される。余剰分の隆起部を圧着するため、加熱によって収縮しにくいエキスパンドシートでも余剰分を除去することができ、チップ間の間隔を維持することが可能となる。 According to the present invention, the expansion sheet is expanded by the expansion means to divide the workpiece into chips, and then the expansion by the expansion means is released, so that between the outer periphery of the workpiece and the inner periphery of the annular frame. Since a raised portion is formed in which the excess portion of the expanded sheet is raised, the excess portion of the expanded sheet is substantially removed by sandwiching and pressing the raised portion with a pressure bonding means. Since the surplus raised portions are pressure-bonded, the surplus can be removed even in an expanded sheet that is difficult to shrink by heating, and the spacing between chips can be maintained.
また、圧着手段によるエキスパンドシートの隆起部の圧着時に、圧着手段の両側の支持バーでエキスパンドシートを突き上げて隆起部を支持することにより、隆起部が潰れたり圧着手段が圧着する位置からずれたりして圧着不良が起きるおそれを低減することができる。 Also, when the bulging part of the expanded sheet is crimped by the crimping means, the bulging part is crushed or displaced from the position where the crimping means is crimped by pushing the expanded sheet up with the support bars on both sides of the crimping means to support the bulging part. This can reduce the risk of occurrence of poor crimping.
本発明によれば、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持することができるチップ間隔維持装置が提供されるといった効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to provide a chip interval maintaining device that can maintain an interval between chips formed by dividing a workpiece regardless of the type of the expanded sheet.
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1の符号1は一実施形態で分割加工が施されるデバイス用ウェーハ(被加工物)を示しており、図2はウェーハ1に分割加工を施すとともに分割後のチップ間の間隔を維持する一実施形態のチップ間隔維持装置20を示している。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[1]ウェーハ
図1に示すウェーハ1は、厚さが例えば数百μm程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ1には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形領域3が設定されており、これら矩形領域3の表面1a側に、例えばICやLSIからなる電子回路が形成されている。
[1] Wafer
ウェーハ1の裏面1bには環状フレーム10に貼着されたエキスパンドシート11が貼着され、ウェーハ1は表面1a側が露出した状態とされる。環状フレーム10はステンレス等の剛性を有する金属板等からなるもので、ウェーハ1は、環状フレーム10およびエキスパンドシート11を介してハンドリングされる。
An expanded
エキスパンドシート11は、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度(例えば70℃程度)以上に加熱されると収縮する特性を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられる。ウェーハ1と環状フレーム10は、片面の粘着層に貼着される。ウェーハ1は、環状フレーム10の円形状の内周縁10aに対し同心状に配設され、ウェーハ1の外周縁1cと環状フレーム10の内周縁10aとの間には、エキスパンドシート11の環状領域11aが形成される。
The expanded
図1(b)に示すように、ウェーハ1の内部には、分割予定ライン2に沿って改質層4が予め形成されている。改質層4は透過性を有する所定波長のパルスレーザビームをウェーハ1の内部に集光点を合わせて照射することにより形成される。改質層4はウェーハ1の他の部分と比較して強度が低下しており、分割起点となる。
As shown in FIG. 1B, a modified
なお、本実施形態ではウェーハ1の分割予定ライン2に沿った分割起点を改質層4としているが、分割起点は改質層4に限られず、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝等であってもよい。
In the present embodiment, the division starting point along the
次に、図2に示すチップ間隔維持装置20、およびこのチップ間隔維持装置20を用いたウェーハ1に対する分割加工ならびにチップ間の維持の工程を説明する。
Next, the chip
[2]チップ間隔維持装置
(1)構成
図2に示すチップ間隔維持装置20は、円形状の水平な上面である支持面331を有し、この支持面331にウェーハ1を吸引保持するテーブル31と、このテーブル31の外周で上記環状フレーム10を水平状態に固定するフレーム固定手段40と、エキスパンドシート11を拡張してウェーハ1に外力を付与してウェーハ1を各矩形領域3に分割して複数のチップに個片化するとともにチップ間に間隔を形成する拡張手段30と、拡張したエキスパンドシート11の余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段70と、テーブル31の外周縁に配設され、隆起部の圧着時において圧着手段70の両側でエキスパンドシート11を突き上げ隆起部を支持する複数の支持バー80とを備えている。
[2] Chip Spacing Maintaining Device (1) Configuration The chip
テーブル31は、図3〜図5に示すように、ステンレス等の中実材料からなる円板状の枠体32の上面中央に、円板状のヒータ39と、多孔質体からなる円板状の吸引部33とが嵌合されて構成されたもので、上側の吸引部33の上面がウェーハ1を支持する支持面331を形成している。支持面331はウェーハ1とほぼ同径で、ウェーハ1はエキスパンドシート11を介して支持面331に同心状に載置される。吸引部33の支持面331と枠体32の上面とは、面一に構成されている。
As shown in FIGS. 3 to 5, the table 31 has a disk-shaped
枠体32の底部およびヒータ39の中心には、吸引部33に連通して下面に開口する吸引通路321が形成されている。図3に示すように、吸引通路321の開口には、配管341を介して、空気を吸引する真空ポンプ等からなる吸引源34が接続されている。吸引源34が運転されると吸引部33内が負圧となり、吸引部33に載置されるウェーハ1がエキスパンドシート11を介して支持面331に吸引されて保持される。
At the bottom of the
テーブル31は、テーブル用シリンダ35によって昇降駆動される。テーブル用シリンダ35は、シリンダ本体351から複数のピストンロッド352が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド352の上端にテーブル31が固定されている。シリンダ本体351によりピストンロッド352が伸縮することにより、テーブル31が昇降する。
The table 31 is driven up and down by a
テーブル31の周囲には、テーブル31を囲繞する環状の外周テーブル37が配設されている。外周テーブル37は、テーブル31とは別体に昇降可能となっており、外周テーブル37の内周面とテーブル31の枠体32の外周面とが摺動してテーブル31と外周テーブル37とが上下方向に相対移動可能となっている。
An annular outer peripheral table 37 surrounding the table 31 is disposed around the table 31. The outer peripheral table 37 can be moved up and down separately from the table 31, and the inner peripheral surface of the outer peripheral table 37 and the outer peripheral surface of the
図4および図5に示すように、外周テーブル37の外周縁には、上面および外周面に開口する複数の凹部371が、円周方向に等間隔をおいて、かつ、近接して形成されている。そしてこれら凹部371には、コロ372または支持バー80が配設されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of
コロ372は、図5(a)に示すように、外周テーブル37の外周縁の接線方向に延びる回転軸373を介して回転自在に支持されている。これらコロ372は、その外周面が外周テーブル37の上面および外周面から僅かに突出する状態に凹部371内に収容されされている。
As shown in FIG. 5A, the
支持バー80は細い棒状のもので上端が半球状に形成されており、図5(b)に示すように、凹部371の底部を上下方向に貫通しており、外周テーブル37の下面に固定されたシリンダ81によって上下方向に伸縮するように設けられている。支持バー80が配設された凹部371には、凹部371を覆うカバー375が固定されている。カバー375は支持バー80を囲む形状を有しており、その上面はコロ372の上端と同じ高さに設定されるとともに、上面から外周面にわたる角部はR形状に形成されている。
The
複数のコロ372および支持バー80は、本実施形態では図4に示すように支持バー80の間に2つのコロ372が配されるように凹部371に配設されており、凹部371は、この配列の状態が得られる数が形成されている。
In this embodiment, the plurality of
上記のように外周縁に複数のコロ372および支持バー80が円周方向に均等に配列された外周テーブル37は、図2および図3に示す複数の外周テーブル用シリンダ38によって昇降駆動される。外周テーブル用シリンダ38は、シリンダ本体381から複数のピストンロッド382が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド382の上端に外周テーブル37が固定されている。シリンダ本体381によりピストンロッド382が同期して伸縮することにより、外周テーブル37が昇降する。外周テーブル37は、主にテーブル31と上面が一致した状態で同期して昇降させられる。上記テーブル31および外周テーブル37が拡張手段30を構成している。
As described above, the outer peripheral table 37 in which the plurality of
フレーム固定手段40は、図2および図3に示すように、上下一対の水平な押さえプレート41,載置プレート45によって構成されている。正方形状に形成されたこれらプレート41,45の中央には、上記外周テーブル37が通過可能な大きさの円形状の開口411,451が互いに同心状に形成されている。これら開口411,451の径は、環状フレーム10の内径程度に設定されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the frame fixing means 40 includes a pair of upper and lower horizontal
押さえプレート41は固定状態とされている。一方、載置プレート45は、載置プレート用シリンダ46によって昇降駆動される。載置プレート用シリンダ46は、シリンダ本体461から複数のピストンロッド462が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド462の上端に載置プレート45が固定されている。シリンダ本体461によりピストンロッド462が同期して伸縮することにより、載置プレート45が昇降する。なお、上記各シリンダ35,38,46は、空気圧や油圧等用いた流体圧シリンダが用いられる。
The holding
押さえプレート41および載置プレート45は、互いの間に環状フレーム10を挟持可能な大きさを有しており、載置プレート45の上面の固定面452に環状フレーム10を載置し、載置プレート用シリンダ46によって載置プレート45を上昇させていくと、押さえプレート41の下面の固定面412が環状フレーム10の上面に当接し、これらプレート41,45で環状フレーム10が挟持されて固定される。
The holding
図2に示すように、固定状態の押さえプレート41の上方には、上下方向に延び、テーブル31と同軸的に配設された回転軸51を介して円板状の支持体50が回転可能、かつ昇降可能に支持されている。回転軸51は、図示せぬ回転駆動手段および昇降手段によって、回転駆動および昇降駆動され、この回転軸51の下端に支持体50が同軸的に固定されている。支持体50は、回転軸51とともに回転したり昇降したりする。
As shown in FIG. 2, a disk-
上記圧着手段70は、支持体50の外周部の下面に複数設けられている。この場合、圧着手段70は2つ装備され、図6に示すように互いに180°離れた位置に配設されている。また、これら圧着手段70は、図3に示すように、外周テーブル37の上方であって、押さえプレート41の内側に配設されている。
A plurality of the crimping
図3および図7に示すように、圧着手段70は、外周側の第一挟持部71と内周側の第二挟持部72とからなる挟持部73を有している。第一挟持部71と第二挟持部72とは、それぞれ、支持体50に固定された第一挟持部用シリンダ(移動手段)75および第二挟持部用シリンダ(移動手段)76によって、斜め下方に対して伸縮可能に支持されており、その伸縮動作で互いに離接可能に構成されている。各シリンダ75,76は、空気圧や油圧等用いた流体圧シリンダである。
As shown in FIG. 3 and FIG. 7, the crimping
図7に示すように、第一挟持部用シリンダ75は、シリンダ本体751から複数のピストンロッド752が斜め下方に延びた構成のもので、ピストンロッド752の下端に第一挟持部71が固定されている。第二挟持部用シリンダ76も同様の構成であって、シリンダ本体761から複数のピストンロッド762が斜め下方に延びており、ピストンロッド762の下端に第二挟持部72が固定されている。
As shown in FIG. 7, the first
第一挟持部71と第二挟持部72は、互いに対向する長方形状の対向面711,721を有しており、対向面711,721間が外周テーブル37の上方に位置付けられるように配設されている。各対向面711,721は、テーブル31および外周テーブル37の接線方向に延びており、それら対向面のうち、第一挟持部71の対向面711の下端部には板状の圧着用ヒータ(加熱手段)713が取り付けられており、第二挟持部72の対向面721の下端部には板状の断熱材723が取り付けられている。
The
第一挟持部71側の圧着用ヒータ713の表面と第二挟持部72側の断熱材723の表面は、互いに平行に対向する第一挟持面712と第二挟持面722をそれぞれ構成する。第一挟持部71と第二挟持部72は、各シリンダ75,76のピストンロッド752,762が伸長して第一挟持面712と第二挟持面722とが当接する当接位置と、ピストンロッド752,762が縮退して該当接位置から退避する退避位置とに移動する。
The surface of the crimping
第二挟持部72側の断熱材723の第二挟持面722には、冷却流体を噴出する複数の噴出口729が長手方向に間隔をおいて形成されている。噴出口729からは冷却された空気などの冷却流体が噴出するようになっており、第二挟持部72には、噴出口729を冷却流体の供給源に連通する配管(不図示)が接続されている。
On the
また、図2および図6に示すように、支持体50の下面外周部の下面の、圧着手段70の間には、下方に向けて熱を放散する収縮用ヒータ60が配設されている。収縮用ヒータ60は、圧着手段70と同一周上であって、圧着手段70と90°離れた位置に配設されている。したがって、支持体50の下面外周部の下面には、圧着手段70と収縮用ヒータ60とが、周方向角度で90°ごとに離間した位置に位置付けられて固定されている。
As shown in FIGS. 2 and 6, a
(2)動作
以上が一実施形態のチップ間隔維持装置20の構成であり、次いで該装置20によるウェーハ1の分割加工および分割後のチップ間の間隔維持のための動作を順に説明する。
(2) Operation The above is the configuration of the chip
(2−1)載置ステップ
はじめに、図8に示すようにテーブル31、外周テーブル37および載置プレート45を、上面が概ね同一の水平面で一致する高さに位置付ける。図示例では、外周テーブル37をテーブル31と載置プレート45よりもやや下方に位置付け、コロ372の上端が
テーブル31と載置プレート45の上面とほぼ同じ高さ位置になるようにしているが、これに限定はされない。また、支持バー80は図5(b)に示すようにカバー375から上方に突出しない位置まで下降させておく。
(2-1) Placement Step First, as shown in FIG. 8, the table 31, the outer peripheral table 37, and the
そして、環状フレーム10を、エキスパンドシート11が貼着されている面を下に向けて載置プレート45の上面に載置するとともに、ウェーハ1を、エキスパンドシート11を介してテーブル31の支持面331に載置する。
Then, the
(2−2)環状フレーム固定ステップ
図9に示すように、載置プレート45を上昇させ、上下のプレート41,45間に環状フレーム10を挟持して固定する。
(2-2) Ring Frame Fixing Step As shown in FIG. 9, the mounting
(2−3)分割ステップ
ヒータ39を作動させ、吸引部33を介して支持面331に接触しているエキスパンドシート11を所定温度に加熱し、この状態から図10に示すようにテーブル31と外周テーブル37を同期して上昇させてウェーハ1を押し上げる。これにより、エキスパンドシート11は径方向外側に拡張される。エキスパンドシート11は加熱されていることにより柔軟性が増し、拡張しやすくなっている。エキスパンドシート11の拡張に伴い、ウェーハ1には径方向外側に引っ張られる外力が付与され、改質層4を起点としてウェーハ1は分割予定ライン2に沿って割断される。すなわちウェーハ1は、各矩形領域3に分割されて複数のチップ3Aに個片化される。各チップ3Aの間には、エキスパンドシート11の拡張により間隔が形成される。
(2-3) Dividing Step The
エキスパンドシート11の拡張時には、環状領域11aが外周テーブル37の外周縁部分に強く当接しながら外側に拡張するが、その外周縁にはコロ372が配設されているため、エキスパンドシート11の拡張に追従してコロ372が転動し、これによってエキスパンドシート11が損傷を受けることはなく、円滑に拡張される。また、外周テーブル37のコロ372の間のカバー375の角部にもエキスパンドシート11が当接するが、その角部はR形状に形成されているため、エキスパンドシート11がカバー375に摺動しても損傷を受けることはない。
When the expanded
(2−4)隆起部形成ステップ
ウェーハ1が複数のチップ3Aに分割されたらヒータ39の作動を停止させ、吸引源34を運転して各チップ3Aをエキスパンドシート11ごとテーブル31の支持面331に吸引保持する。これにより、チップ3Aは支持面331にチップ3A間の間隔が保持された状態で固定された状態となる。この状態から、テーブル31と外周テーブル37を同期して載置ステップ時の高さまで下降させる。
(2-4) Raised portion forming step When the
この動作により、チップ3Aに分割されたウェーハ1の外周縁1cと環状フレーム10の内周縁10aとの間の距離が縮まるので、この間のエキスパンドシート11の環状領域11aの拡張状態が解除される。すると、図11に示すようにエキスパンドシート11の環状領域11aには余剰分が生じ、その余剰分が上方に隆起して互いに重なった隆起部11bに形成される。この隆起部11bは外周テーブル37の上方において、ウェーハ1の外周縁に沿った環状に形成され、その上方には圧着手段70が位置付けられている。
By this operation, the distance between the outer
隆起部11bが形成されたら、続いて、全ての支持バー80を伸長させる。すると図15および図16に示すようにエキスパンドシート11が支持バー80によって下側から突き上げられ、隆起部11bを形成するエキスパンドシート11の重畳部分の内側に支持バー80が下側から挿入された状態となる。これにより、隆起部11bは隆起状態が保持される。なお、支持バー80の上昇は、隆起部11bの形成と同時に行ってもよく、その場合には隆起部11bが確実に上方に突出して形成される。
When the raised
(2−5)圧着ステップ
予め各圧着手段70の第一挟持部71側の圧着用ヒータ713を余熱(例えば50℃程度)しておき、また、各圧着手段70の第一挟持部71と第二挟持部72を離間させて挟持部73を開いた状態としておく。そして、回転軸51を中心に支持体50を回転させ、上から見た状態で、2つの圧着手段70を、それぞれ隣り合う一対の支持バー80の間に位置付け、この状態を保持して、回転軸51を下降させることで支持体50とともに圧着手段70を下降させ、図16に示すように隆起部11bを第一挟持部71と第二挟持部72の間に位置付ける。
(2-5) Crimping Step Preheating (for example, about 50 ° C.) of the crimping
隣り合う一対の支持バー80の間の間隔は、圧着手段70がその間に入り込むことが可能なように設定されており、支持バー80は、支持体50に支持された2つの圧着手段70の双方が、隣り合う一対の支持バー80の間に入り込むことが可能な位置に配設されている。したがって下降した圧着手段70の両側でエキスパンドシート11は支持バー80で突き上げられ、第一挟持部71と第二挟持部72の間に隆起部11bが入り込んでいる。
An interval between a pair of adjacent support bars 80 is set so that the crimping means 70 can enter between the support bars 80, and the
次いで、圧着用ヒータ713を所定温度(例えば130〜140℃程度)に加熱し、図12に示すように第一挟持部71と第二挟持部72とを近付けて挟持部73を閉じていき、第一挟持面712と第二の挟持面722とにより隆起部11bを挟み込み、エキスパンドシート11が重畳した隆起部11bを圧着用ヒータ713で加熱しながら圧着する。なお、圧着ステップの際には、加熱されたエキスパンドシート11が外周テーブル37に溶着するおそれを防止するため、外周テーブル37を下降させてエキスパンドシート11から離す動作を確実に行っておく。
Next, the crimping
エキスパンドシート11の隆起部11bの外面側は粘着層であるため、第一挟持面712と第二の挟持面722は粘着層に接触する。そこで第一挟持面712と第二の挟持面722は、粘着層に付着せず剥離しやすいようになされていると好ましい。そのためには、例えば、第一挟持面712と第二の挟持面722に粘着層から剥離しやすいようにコーティング(例えばタフラムコーティング、「タフラム」は商標)を施したり、微小な凹凸を形成したりするとよい。
Since the outer surface side of the raised
(2−6)硬化ステップ
加熱による圧着を終えたら、図13に示すように挟持部73を開き、続いて第二挟持部72側の噴出口729から冷却された空気を噴出させ、加熱状態の隆起部11bを冷却して硬化させる。これにより圧着手段70による隆起部11bの圧着が完了する。
(2-6) Curing Step After the crimping by heating is finished, the clamping
隆起部11bは、2つの圧着手段70に対応する2箇所(周方向角度で180°離間した2箇所)が圧着され、当該位置の圧着が完了したら、挟持部73を開いてから圧着手段70を一旦上昇させ、次いで、支持体50を所定角度回転させて次に圧着する支持バー80間の圧着位置で停止させ、続いて上記の要領で圧着動作を繰り返し、エキスパンドシート11の隆起部11bの複数箇所を圧着する。この場合、図4に示すように支持バー80間は10箇所に配設されており、圧着手段70は2つであることから、圧着動作は多くて5回行うことができる。
The protruding
圧着ステップおよび硬化ステップを全て終えたら、この後、チップ3Aに分割されたウェーハ1のテーブル31への吸引保持を解除し、載置プレート45を下降させて図8の載置ステップの状態に戻すと、環状フレーム10をハンドリングしてウェーハ1を搬出することができる。拡張されたエキスパンドシート11にあっては、環状領域11aに形成した複数の隆起部11bを圧着することで、環状フレーム10の内側でのテンションが維持され、したがってチップ3A間の間隔が維持され、チップ3Aどうしが接触することが起こらない。
When all of the pressure bonding step and the curing step are completed, the suction holding of the
(3)作用効果
上記実施形態によれば、ウェーハ1を複数のチップ3Aに分割した後、ウェーハ1をテーブル31に吸引保持した状態で、テーブル31と外周テーブル37を下降させてエキスパンドシート11の拡張を解除すると、ウェーハ1の外周縁1cと環状フレーム10の内周縁10aとの間の環状領域11aでエキスパンドシート11の余剰分が隆起した隆起部11bが形成される。そして、隆起部11bの複数箇所を圧着することにより、余剰分が除去され、環状フレーム10内のエキスパンドシート11のテンションが維持される。これによりチップ3A間の間隔を維持することが可能となり、その結果、ハンドリング時においてチップ3Aどうしの接触が起こらず、チップ3Aが損傷するおそれが低減する。
(3) Operational Effects According to the above embodiment, after dividing the
また、圧着手段70によるエキスパンドシート11の隆起部11bの圧着時に、圧着手段70の両側の支持バー80でエキスパンドシート11を突き上げて隆起部11bを支持することにより、隆起部11bが潰れたり圧着手段70が圧着する位置からずれたりして圧着不良が起きるおそれが低減し、これによってチップ3Aの損傷をさらに防ぐことが可能となる。
Further, when the raised
1…ウェーハ(被加工物)
3A…チップ
10…環状フレーム
11…エキスパンドシート
11b…隆起部
20…チップ間隔維持装置
30…拡張手段
31…テーブル
331…支持面
40…フレーム固定手段
451,452…固定面
70…圧着手段
71…第一挟持部
712…第一挟持面
72…第二挟持部
722…第二挟持面
725…噴出口
73…挟持部
75…第一挟持部用シリンダ(移動手段)
76…第二挟持部シリンダ(移動手段)
80…支持バー
1 ... wafer (workpiece)
3A ...
76 ... second clamping part cylinder (moving means)
80 ... Support bar
Claims (1)
被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物が分割されて形成された複数のチップを吸引保持可能に支持するテーブルと、
該テーブルの外周で環状フレームを固定する固定面を有したフレーム固定手段と、
前記エキスパンドシートを拡張することで複数の前記チップ間に間隔を形成する拡張手段と、
該拡張手段で前記エキスパンドシートが拡張されて前記チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して前記テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段と、
を備え、
前記テーブルには、外周縁で前記支持面から上方に突出して 前記圧着手段の両側で前記エキスパンドシートを突き上げ、前記隆起部を支持する支持バーが、円周方向に所定間隔で複数配設されている
ことを特徴とするチップ間隔維持装置。 A chip interval maintaining device that maintains an expanded interval between a plurality of chips formed by dividing a workpiece attached to an expandable sheet and attached to an annular frame,
A table having a support surface for supporting the workpiece, and supporting the plurality of chips formed by dividing the workpiece via the expanded sheet so as to be sucked and held;
Frame fixing means having a fixing surface for fixing the annular frame on the outer periphery of the table;
Expansion means for forming an interval between the plurality of chips by expanding the expand sheet;
The expanding sheet is expanded by the expanding means, and a plurality of the chips formed at intervals between the chips are sucked and held by the table via the expanding sheet, and the expansion by the expanding means is released to be processed. A crimping means for sandwiching and crimping a raised portion where an excess of the expanded sheet is raised between the outer periphery of the object and the inner periphery of the annular frame;
With
The table is provided with a plurality of support bars that protrude upward from the support surface at the outer peripheral edge, push up the expand sheet on both sides of the crimping means, and support the raised portions at predetermined intervals in the circumferential direction. A device for maintaining a gap between chips.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012256730A JP2014107292A (en) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | Chip interval maintenance device |
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- 2012-11-22 JP JP2012256730A patent/JP2014107292A/en active Pending
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