JP5988686B2 - Workpiece division method - Google Patents
Workpiece division method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5988686B2 JP5988686B2 JP2012113027A JP2012113027A JP5988686B2 JP 5988686 B2 JP5988686 B2 JP 5988686B2 JP 2012113027 A JP2012113027 A JP 2012113027A JP 2012113027 A JP2012113027 A JP 2012113027A JP 5988686 B2 JP5988686 B2 JP 5988686B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- annular frame
- workpiece
- wafer
- expanded sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを拡張することにより該エキスパンドシートに貼着され分割起点が形成されている板状の被加工物を分割起点に沿って分割し、複数のチップを得る被加工物の分割方法に関する。 The present invention expands an expanded sheet adhered to an annular frame to divide a plate-like workpiece that is adhered to the expanded sheet and has a divided starting point along the divided starting points, and includes a plurality of chips. The present invention relates to a method of dividing a workpiece to obtain
半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、分割予定ラインに沿ってウェーハを個々の矩形領域に分割し、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、裏面にエポキシ樹脂等からなる厚さが例えば数μm〜100μm程度のDAF(Die Attach Film)と称されるダイボンディング用のフィルム状接着剤が貼着され、このDAFを介して、半導体チップを支持するダイボンディングフレームに対し加熱することによりボンディングされる。 In the semiconductor device manufacturing process, a large number of rectangular areas are defined on the surface of a disk-shaped semiconductor wafer by grid-like division lines, electronic circuits such as IC and LSI are formed on the surface of these rectangular areas, and then the back surface After performing necessary processing such as polishing after grinding, the wafer is divided into individual rectangular regions along the planned division lines to obtain a large number of semiconductor chips. The semiconductor chip thus obtained has a film adhesive for die bonding called DAF (Die Attach Film) having a thickness of, for example, about several μm to 100 μm formed of an epoxy resin or the like on the back surface. The DAF is bonded to the die bonding frame that supports the semiconductor chip by heating through the DAF.
一方、上記半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法としては、被加工物の分割予定ラインに沿ってフルカットで切断する他に、分割予定ラインに沿って強度を低下させた分割起点を形成してから被加工物に外力を付与して被加工物を割断するといった方法も採用されてきている。分割起点は、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝が挙げられる。また、近年では、透過性を有するレーザビームを被加工物の内部に照射して改質層を形成し、この改質層を起点として被加工物を分割するといった方法が提案されている(特許文献1参照)。 On the other hand, as a method of dividing the plate-like workpiece such as the semiconductor wafer, in addition to cutting with a full cut along the planned division line of the workpiece, division with reduced strength along the planned division line There has also been adopted a method in which an external force is applied to a workpiece after the starting point is formed to cleave the workpiece. Examples of the division starting point include grooves formed by cutting with a cutting blade or irradiating a laser beam. In recent years, a method has been proposed in which a modified layer is formed by irradiating the inside of a workpiece with a transparent laser beam, and the workpiece is divided starting from this modified layer (patent). Reference 1).
上記特許文献1に記載される分割方法においては、分割起点が形成された被加工物に、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを貼着して被加工物を環状フレームを介して支持可能なものとし、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して多数のチップに分割している。エキスパンドシートは、環状フレームと被加工物とを、被加工物の表面と直交する方向に相対的に離間するように動かすことにより拡張され、分割された個々のチップ間には間隔が形成された状態となる。
In the dividing method described in
ここで、環状フレーム内のエキスパンドシートを拡張したままであると、エキスパンドシートには弛みすなわち余剰分が生じているためハンドリングの際などにおいて隣り合うチップどうしが接触し、チップに欠けなどの損傷が生じるおそれがある。そこで、上記特許文献1に記載される分割方法においては、エキスパンドシートにおける被加工物の外周縁と環状フレームの内周縁との間の領域を加熱して収縮させることでエキスパンドシートの余剰分を実質的に除去し、チップ間の間隔を維持するようにしている。
Here, if the expanded sheet in the annular frame remains expanded, the expanded sheet is slack, that is, an excess portion is generated, so that adjacent chips come into contact with each other during handling, and the chip is damaged such as chipped. May occur. Therefore, in the dividing method described in
しかし、エキスパンドシートの種類によっては、加熱しても充分に収縮せず、チップ間の間隔を維持することができない場合がある。チップ間に充分な間隔が形成されないと、上記のようにハンドリングの際などにおいてチップどうしが接触して損傷するおそれが生じる。 However, depending on the type of the expanded sheet, there is a case where the sheet does not contract sufficiently even when heated and the interval between chips cannot be maintained. If a sufficient space is not formed between the chips, the chips may come into contact with each other and be damaged during handling as described above.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主たる課題は、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持してチップが損傷するおそれを低減することができる被加工物の分割方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main problem is that the chips may be damaged by maintaining the interval between the chips formed by dividing the workpiece regardless of the type of the expanded sheet. An object of the present invention is to provide a method of dividing a workpiece that can reduce the number of workpieces.
本発明の被加工物の分割方法は、分割起点が形成された被加工物と、該被加工物に貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着される環状フレームと、からなる被加工物ユニットの該被加工物側を表面とし該エキスパンドシート側を裏面とし、該被加工物を該分割起点に沿って分割して複数のチップを形成するとともに形成された該チップ間の間隔を維持する被加工物の分割方法であって、前記エキスパンドシートを拡張し、前記被加工物を前記分割起点から分割して複数のチップを形成するとともに形成された該チップ間に間隔を形成する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該拡張ステップで前記エキスパンドシートが拡張されて形成された余剰分が前記被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で前記表面側に隆起し該余剰分が互いに重なる隆起部を形成するとともに、その隆起部を該環状フレームの前記表面側の上面に傾倒させる隆起部傾倒ステップと、該隆起部傾倒ステップを実施した後、前記隆起部を折りたたんで密着した状態に前記環状フレームの前記上面に圧着することで前記チップ間の間隔を維持する圧着ステップと、を備えることを特徴とする。 The method for dividing a workpiece according to the present invention includes: a workpiece on which a division starting point is formed; an expanded sheet attached to the workpiece; and an annular frame to which the outer periphery of the expanded sheet is attached. The workpiece side of the workpiece unit is a front surface, the expanded sheet side is a back surface, the workpiece is divided along the division starting point to form a plurality of chips, and between the formed chips A method of dividing a workpiece to maintain a gap, wherein the expanded sheet is expanded, the workpiece is divided from the division starting point to form a plurality of chips, and a gap is formed between the formed chips. An expansion step, and after the expansion step is performed, an excess formed by expanding the expand sheet in the expansion step includes an outer periphery of the workpiece and an inner periphery of the annular frame. To form a ridge raised the surplus overlap the surface between, implementation and ridges tilting step of tilting the upper surface of the surface side of the annular frame and the ridges, the the raised portions tilted step after, characterized in that it comprises a crimping step of maintaining the spacing between the chips by crimping to the upper surface of the annular frame in tight contact by folding the ridge.
本発明によれば、拡張ステップでエキスパンドシートを拡張して被加工物をチップに分割した後、拡張により形成されたエキスパンドシートの余剰分からなる隆起部を、環状フレームの上面に傾倒させて環状フレームの上面に圧着することにより、エキスパンドシートの余剰分が実質的に除去される。隆起部となった余剰分を圧着により除去するため、加熱によって収縮しにくいエキスパンドシートでも余剰分を除去することができ、よってチップ間の間隔を維持することが可能となる。 According to the present invention, the expanded sheet is expanded in the expansion step to divide the workpiece into chips, and then the protruding portion formed by the expansion of the expanded sheet is tilted to the upper surface of the annular frame to form the annular frame. The excess part of the expanded sheet is substantially removed by pressure-bonding to the upper surface. Since the surplus portion that has become the raised portion is removed by pressure bonding, the surplus portion can be removed even in an expanded sheet that is difficult to shrink by heating, and the spacing between chips can be maintained.
本発明によれば、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持してチップが損傷するおそれを低減することができる被加工物の分割方法が提供されるといった効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the division | segmentation method of the to-be-processed object which can reduce a possibility that a chip | tip may be damaged by maintaining the space | interval between the chips | tips which divided | segmented and formed the to-be-processed object irrespective of the kind of expanded sheet is provided. The effect that it is done.
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は、一実施形態に係るウェーハユニット(被加工物ユニット)5を示している。ウェーハユニット5は、分割加工が施されるデバイス用ウェーハ(被加工物)1と、ウェーハ1に貼着されたエキスパンドシート11と、エキスパンドシート11の外周が貼着された環状フレーム10とから構成される。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a wafer unit (workpiece unit) 5 according to an embodiment. The
[1]ウェーハユニット
ウェーハ1は、厚さが例えば数百μm程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ1には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形領域3が設定されており、これら矩形領域3の表面1a側に、例えばICやLSIからなる電子回路が形成されている。
[1] Wafer Unit The
ウェーハ1の裏面1bには環状フレーム10に貼着された円形状のエキスパンドシート11が貼着され、ウェーハ1は表面1a側が露出した状態とされる。そして、エキスパンドシート11の外周が環状フレーム10に貼着されてウェーハユニット5が構成される。このウェーハユニット5においては、ウェーハ1側が表面5aとされ、エキスパンドシート11側が裏面5bとされる。環状フレーム10はステンレス等の剛性を有する金属板等からなるもので、ウェーハ1は、環状フレーム10およびエキスパンドシート11を介してハンドリングされる。
A circular expanded
エキスパンドシート11は、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度(例えば70℃程度)以上に加熱されると収縮する特性を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられる。ウェーハ1と環状フレーム10は、片面の粘着層に貼着される。ウェーハ1は、環状フレーム10の円形状の内周縁10aに対し同心状に配設され、ウェーハ1の外周縁1cと環状フレーム10の内周縁10aとの間には、エキスパンドシート11の環状領域11aが形成される。
The expanded
図1(b)に示すように、ウェーハ1の内部には、分割予定ライン2に沿って改質層4が予め形成されている。改質層4は透過性を有する所定波長のパルスレーザビームをウェーハ1の内部に集光点を合わせて照射することにより形成される。改質層4はウェーハ1の他の部分と比較して強度が低下しており、分割起点となる。
As shown in FIG. 1B, a modified
なお、本実施形態ではウェーハ1の分割予定ライン2に沿った分割起点を改質層4としているが、分割起点は改質層4に限られず、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝等であってもよい。
In the present embodiment, the division starting point along the division line 2 of the
[2]分割装置
次に、上記ウェーハ1を改質層4を分割起点として分割予定ライン2に沿って分割し、複数のチップを形成するとともに形成されたチップ間の間隔を維持する一実施形態の分割方法を説明する。一実施形態では、図2に示す分割装置20を用いてウェーハ1を分割する。まず、この分割装置20の構成を説明する。
[2] Dividing Device Next, the
分割装置20は、ウェーハ1が載置されるテーブル30と、テーブル30の周囲に配設された環状フレーム10が載置される環状の昇降テーブル40と、テーブル30上に負圧を発生させるための吸引源50とを備えている。
The dividing
テーブル30は、円筒枠体31の内部の上端部に、円板状の底板32上に支持された状態で多孔質体からなる円板状の吸引部33が固定された構成を有する。吸引部33の上面がウェーハ支持面331となっており、ウェーハ支持面331は、ウェーハ1よりも径が大きく、かつ、環状フレーム10の内径よりも小さい径に設定されている。吸引部33の支持面331と円筒枠体32の上面とは、面一に構成されている。
The table 30 has a configuration in which a disc-
底板32の中心には、吸引部33に連通する吸引通路321が貫通形成されており、この吸引通路321には、配管51を介して、空気を吸引する真空ポンプ等からなる吸引源50が接続されている。また、配管51の途中には開閉バルブ52が介在されている。開閉バルブ52を開いて吸引源50が運転されると吸引部33内が負圧となり、支持面331に載置されるウェーハ1が支持面331に吸引保持される。
A
昇降テーブル40はテーブル30の周囲にテーブル30と同心状に、かつ、昇降可能に配設されており、シリンダ本体451からピストンロッド452が上方に延びる複数のシリンダ45のピストンロッド452の伸縮により昇降する。シリンダ45は、エア圧や油圧を用いた流体圧シリンダが用いられる。昇降テーブル40には複数の可動式のクランプ41が取り付けられており、これらクランプ41によって、昇降テーブル40に載置された環状フレーム10が押さえつけられて固定状態となる。
The elevating table 40 is disposed around the table 30 so as to be concentric with the table 30 so as to be movable up and down. To do. As the
[3]分割方法
次いで、上記分割装置20を用いて行う一実施形態の分割方法を説明する。
[3] Division Method Next, a division method according to an embodiment performed using the
(1)拡張ステップ
図2に示すように、分割装置20の昇降テーブル40の高さ位置をテーブル30と同じとし、ウェーハユニット5を、エキスパンドシート11を下側に配した状態で、ウェーハ1をテーブル30の支持面331に同心状に載置するとともに、環状フレーム10を昇降テーブル40上に載置する。この状態で、円筒枠体31の外周縁は、エキスパンドシート11の環状領域11aの中間部分に位置する。次いで、クランプ41によって環状フレーム10を昇降テーブル40に固定してから、図3に示すように各シリンダ45のピストンロッド452を縮小して昇降テーブル40を下降させる。
(1) Expansion Step As shown in FIG. 2, the height position of the lifting table 40 of the dividing
昇降テーブル40が下降すると、エキスパンドシート11は径方向外側に拡張される。エキスパンドシート11の拡張に伴い、ウェーハ1には径方向外側に引っ張られる外力が付与され、改質層4を起点としてウェーハ1は分割予定ライン2に沿って割断される。すなわちウェーハ1は、各矩形領域3に分割されて複数のチップ3Aに個片化される。各チップ3Aの間には、エキスパンドシート11の拡張により間隔が形成される。
When the elevating table 40 is lowered, the expand
ウェーハ1が複数のチップ3Aに分割されたら、開閉バルブ52を開くとともに吸引源50を運転し、各チップ3Aをエキスパンドシート11ごとテーブル30の支持面331に吸引保持する。これにより、チップ3Aは支持面331にチップ3A間の間隔が保持された状態で固定された状態となる。この状態から、図4に示すように、各シリンダ45のピストンロッド452を伸長して昇降テーブル40をテーブル30と同じ高さに戻す。
When the
この動作により、チップ3Aに分割されたウェーハ1の外周縁1cと環状フレーム10の内周縁10aとの間の距離が縮まるので、この間のエキスパンドシート11の環状領域11aの拡張状態が解除される。すると、図4に示すようにエキスパンドシート11の環状領域11aには余剰分が生じ、その余剰分が上方に隆起して互いに重なった隆起部11bに形成される。
By this operation, the distance between the outer
(2)隆起部傾倒ステップ
次に、エキスパンドシート11の環状領域11bに形成された隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに傾倒させる。隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに傾倒させるには、例えば図5に示すように、隆起部11bの上方に位置付けたエア噴出ノズル62から下方の隆起部11bに対して外周側の環状フレーム10側に向けて斜めにエアを噴出し、エア圧で隆起部11bを環状フレーム10の上面に傾倒させる。
(2) Raised part tilting step Next, the raised
図5に示した隆起部傾倒ステップの方法は一例であり、隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに向けて傾倒させる他の方法としては、隆起部11bを適宜な道具を用いて環状フレーム10側に押し込んだり、環状フレーム10の上方に位置付けたエア吸引ノズルを用いて吸引したりする方法などが挙げられる。
The method of the protruding portion tilting step shown in FIG. 5 is an example, and as another method of tilting the protruding
(3)圧着ステップ
次に、隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに圧着する。隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに圧着するには、上記の隆起部傾倒ステップを継続して隆起部11bが環状フレーム10の上面10bに傾倒している状態を保持しながら、図6に示すように、上側から昇降可能とされたヒータ70を下降させて、加熱状態のヒータ70を傾倒している隆起部11bに押し付け、隆起部11bを環状フレーム10の上面10bに折りたたんだ状態として圧着する。隆起部11bが圧着されたらヒータ70を上昇させ、処理が完了となる。
(3) Crimping step Next, the raised
ヒータ70の加熱温度は、例えば130〜140℃程度に設定される。なお、エキスパンドシート11の表面側は粘着層であるため、ヒータ70の下面の圧着面は粘着層に接触する。そこで、ヒータ70の圧着面は、加熱圧着後にエキスパンドシート11から剥離しやすいようにコーティング(例えばタフラムコーティング、「タフラム」は商標)が施されたり、微小な凹凸が形成されたりしたものとすることが好ましい。
The heating temperature of the
上記圧着ステップは、エキスパンドシート11の環状領域11aの複数箇所に対して、順次行うか、または同時に行う。圧着箇所は2箇所でもよいが、円周等分の複数箇所が好ましく、例えば4〜8箇所を圧着する。
The crimping step is sequentially performed on a plurality of locations in the
圧着ステップを終えたら、チップ3Aに分割されたウェーハ1のテーブル30への吸引保持を解除し、クランプ41による環状フレーム10の固定を解除すると、環状フレーム10をハンドリングしてウェーハ1を搬出することができる。拡張されたエキスパンドシート11にあっては、環状領域11aに形成された隆起部11bの複数箇所を環状フレーム10の上面10bに圧着することで、環状フレーム10の内側でのテンションが維持され、したがってチップ3A間の間隔が維持され、チップ3Aどうしが接触することが起こらない。
When the crimping step is completed, the suction and holding of the
[4]作用効果
上記実施形態によれば、ウェーハ1を複数のチップ3Aに分割した後、ウェーハ1をテーブル30に吸引保持した状態で、昇降テーブル40を下降させてエキスパンドシート11を拡張してウェーハ1を複数のチップ3Aに分割している。そして、エキスパンドシート11の拡張を解除して形成されたエキスパンドシート11の隆起部11bの複数箇所を環状フレーム10の上面10bに圧着することにより、余剰分が実質的に除去され、これにより環状フレーム10内のエキスパンドシート11のテンションが維持される。
[4] Effects According to the above embodiment, after the
このような方法により、加熱によって収縮しにくいエキスパンドシート11であっても拡張によって生じた余剰分を除去することができ、よってチップ3A間の間隔を維持することが可能となる。その結果、ハンドリング時においてチップ3Aどうしの接触が起こらず、チップ3Aが損傷するおそれが低減する。
By such a method, even the expanded
1…ウェーハ(被加工物)、3A…チップ、4…改質層(分割起点)、5…ウェーハユニット(被加工物ユニット)、5a…ウェーハユニットの表面、5b…ウェーハユニットの裏面、10…環状フレーム、10b…環状フレームの上面、11…エキスパンドシート、11b…隆起部。
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記エキスパンドシートを拡張し、前記被加工物を前記分割起点から分割して複数のチップを形成するとともに形成された該チップ間に間隔を形成する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該拡張ステップで前記エキスパンドシートが拡張されて形成された余剰分が前記被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で前記表面側に隆起し該余剰分が互いに重なる隆起部を形成するとともに、その隆起部を該環状フレームの前記表面側の上面に傾倒させる隆起部傾倒ステップと、
該隆起部傾倒ステップを実施した後、前記隆起部を折りたたんで密着した状態に前記環状フレームの前記上面に圧着することで前記チップ間の間隔を維持する圧着ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の分割方法。 The work piece side of the work piece unit comprising a work piece on which a division starting point is formed, an expanded sheet attached to the work piece, and an annular frame to which the outer periphery of the expand sheet is attached. And a side of the expanded sheet as a back side, and dividing the workpiece along the division starting point to form a plurality of chips and maintaining a distance between the formed chips. There,
Expanding the expanded sheet, dividing the workpiece from the division starting point to form a plurality of chips and forming an interval between the formed chips;
After the expansion step is performed, a surplus portion formed by expanding the expand sheet in the expansion step is raised on the surface side between the outer periphery of the workpiece and the inner periphery of the annular frame. A ridge tilting step for forming a ridge that overlaps each other and tilting the ridge to the upper surface on the surface side of the annular frame;
After performing the raised portion tilting step, a crimping step of maintaining the spacing between the chips by crimping to the upper surface of the annular frame in tight contact by folding the ridge,
A method for dividing a workpiece, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113027A JP5988686B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Workpiece division method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113027A JP5988686B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Workpiece division method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239664A JP2013239664A (en) | 2013-11-28 |
JP5988686B2 true JP5988686B2 (en) | 2016-09-07 |
Family
ID=49764428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012113027A Active JP5988686B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Workpiece division method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5988686B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180107730A (en) * | 2017-03-22 | 2018-10-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Processing method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7321883B2 (en) * | 2019-10-18 | 2023-08-07 | 株式会社ディスコ | How to extend the sheet |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4306337B2 (en) * | 2003-06-24 | 2009-07-29 | 株式会社東京精密 | Expanding method |
JP4385705B2 (en) * | 2003-09-29 | 2009-12-16 | 株式会社東京精密 | Expanding method |
JP4835830B2 (en) * | 2005-12-22 | 2011-12-14 | 株式会社東京精密 | Expanding method, apparatus and dicing apparatus |
-
2012
- 2012-05-17 JP JP2012113027A patent/JP5988686B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180107730A (en) * | 2017-03-22 | 2018-10-02 | 가부시기가이샤 디스코 | Processing method |
KR102364246B1 (en) | 2017-03-22 | 2022-02-16 | 가부시기가이샤 디스코 | Processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013239664A (en) | 2013-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI438834B (en) | Method of dividing an adhesive film bonded to a wafer | |
US7888239B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
JP4288392B2 (en) | Expanding method | |
JP2014236034A (en) | Method for processing wafer | |
JP5378780B2 (en) | Tape expansion method and tape expansion device | |
TWI459452B (en) | A method of breaking the film attached to the back of the wafer, and a subsequent film | |
JP6230381B2 (en) | Processing method | |
JP7108492B2 (en) | Protective member forming device | |
JP5985245B2 (en) | Tip spacing maintenance device | |
KR102249339B1 (en) | Apparatus for maintaining spaces between chips and method for maintaining spaces between chips | |
KR102250216B1 (en) | Wafer processing method | |
JP5953113B2 (en) | Workpiece division method | |
JP2015204362A (en) | chip interval maintenance method | |
JP6009240B2 (en) | Wafer processing method | |
CN115579283A (en) | Processing method | |
JP5988686B2 (en) | Workpiece division method | |
JP6033116B2 (en) | Laminated wafer processing method and adhesive sheet | |
JP6045313B2 (en) | Tip spacing maintenance device | |
JP6741529B2 (en) | Tip spacing maintenance method | |
KR102379433B1 (en) | Method of cutting workpiece | |
JP2010147316A (en) | Method and apparatus for expanding tape | |
JP2014107292A (en) | Chip interval maintenance device | |
JP6301658B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2002353296A (en) | Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment | |
JP2016051779A (en) | Bonding method of wafer and peeling method of bonded workpiece |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5988686 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |