JP6277044B2 - 基板処理装置および実装機 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置および実装機に関し、特に、基板を撮像する撮像部を備える基板処理装置および実装機に関する。

従来、基板を撮像する撮像部を備える実装機が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板を撮像する撮像部と、制御部とを備えた実装機が開示されている。また、制御部は、基板の第１撮像視野領域の画像において認識マークが認識された場合には、第１撮像視野領域とは異なる第２撮像視野領域を撮像しない制御を行う。言い換えると、制御部は、最初に認識した認識マークに基づいて、基板の処理位置に関する処理を行うように構成されている。

特開２００５−１６６９９５号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された実装機では、最初に認識された認識マークが誤認されたものである（基板のパターンや異物などが認識マークとして認識された）場合には、誤った位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御が行われてしまうという不都合がある。その結果、基板の処理不良が発生するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板の処理不良が発生するのを抑制することが可能な基板処理装置および実装機を提供することである。

この発明の第１の局面における基板処理装置は、基板を撮像する撮像部と、制御部とを備え、制御部は、撮像部により撮像された基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも撮像部に基板の第１撮像視野領域と隣接する第２撮像視野領域を撮像させ、他の認識マークの有無を判別するように構成されているとともに、基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、第１撮像視野領域のある認識マークまたは第２撮像視野領域の他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせを行うように構成されている。

この発明の第１の局面による基板処理装置では、上記のように、基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも隣接する第２撮像視野領域の画像において他の認識マークの有無を判別する制御部を設ける。これにより、認識マークとして誤認される可能性があるものがある場合でも、真の認識マークと、認識マークとして誤認される可能性があるものとを抽出することができる。その結果、認識マークが複数個認識された場合でも、最初に認識されたある認識マークと、他の認識マークとのうち正しい認識マークをユーザが選択することができる。これにより、正しい位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御を行うことができる。以上より、本発明によれば、基板の処理不良が発生するのを抑制することができる。

上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、制御部は、基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、第１撮像視野領域の画像および第２撮像視野領域の画像を表示部に表示させた状態で、第１撮像視野領域の画像に表示されたある認識マークまたは第２撮像視野領域の画像に表示された他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせ表示を表示部に行わせるように構成されている。これにより、認識マークが複数個認識された場合でも、ある認識マークと、他の認識マークとのうち正しい認識マークをユーザが選択して基板の認識マーク位置を教示する（基板処理装置のプログラムの位置座標を微調整する）ことができる。その結果、正しい位置情報に基づいて、基板の認識マーク位置を教示することができる。これにより、基板の認識マーク位置を精度よく教示することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、第１撮像視野領域の画像および第２撮像視野領域の画像を結合画像として表示部に表示させた状態で、結合画像に表示されたある認識マークまたは他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするかの問い合わせ表示を表示部に行わせるように構成されている。これにより、第１撮像視野領域の画像および第２撮像視野領域の画像が別個に表示される場合と異なり、認識マークが複数個認識された場合でも、結合画像を視認しながらある認識マークと、他の認識マークとのうち正しい認識マークをユーザが容易に選択することができる。その結果、基板の認識マーク位置を容易に教示することができる。

上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、基板処理装置に搬入された基板を処理する際に、基板の認識マークを認識する際に、第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合のみならず第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識されない場合でも、撮像部に第２撮像視野領域を撮像させ、第１撮像視野領域および第２撮像視野領域の両方の画像を通じてある認識マークが認識されて他の認識マークが認識されない場合に、認識されたある認識マークに基づいて生産プログラムに指定されている条件を補正して基板を処理するように構成されている。これにより、制御部は、認識マークとして誤認されるものがない場合に、ある認識マークにのみ基づいて、基板の処理位置に関する制御を行うことができる。その結果、ある認識マークのみに基づく正しい位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御を行うことができる。

この場合、好ましくは、撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、制御部は、第１撮像視野領域および第２撮像視野領域の両方の画像を通じて、ある認識マークおよび他の認識マークの両方とも認識されないかまたは両方とも認識された場合には、警告表示を表示部に行うように構成されている。これにより、制御部は、認識マークとして誤認されるものがある可能性がある場合に、誤った位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御が行われるのを抑制することができる。

上記第１の局面による基板処理装置において、制御部は、基板処理装置に搬入された基板を処理する際に、基板の第１部分において認識マークを認識する際に、第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも撮像部に第２撮像視野領域を撮像させるとともに、基板の第１部分と離間する第２部分を撮像部に撮像させ、第２部分において別の認識マークが認識された場合には、第１部分におけるある認識マークの認識位置および第２部分における別の認識マークの認識位置の差分と、第１部分におけるある認識マークの生産プログラムにより指定された位置および第２部分における別の認識マークの生産プログラムにより指定された位置の差分とを対比した結果に基づいて、生産プログラムに指定されている条件を補正して基板を処理するように構成されている。これにより、第１部分におけるある認識マークの生産プログラムにより指定された位置（設計位置）および第２部分における別の認識マークの設計位置からの、第１部分における認識マークの認識位置および第２部分における別の認識マークの認識位置のそれぞれのずれ量を認識することができる。その結果、正しいある認識マークおよび他の認識マークに基づく正しい位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御を行うことができる。

この場合、好ましくは、撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、制御部は、第１部分におけるある認識マークの認識位置と第２部分における別の認識マークの認識位置との差分が、第１部分におけるある認識マークの生産プログラムにより指定された位置と第２部分における別の認識マークの生産プログラムにより指定された位置との差分に所定値が加減された値の範囲外の場合には、警告表示を表示部に行うように構成されている。これにより、誤認された第１部分におけるある認識マークの認識位置および第２部分における別の認識マークに基づく誤った位置情報に基づいて、基板の処理位置に関する制御が行われるのを抑制することができる。

この発明の第２の局面における実装機は、基板を撮像する撮像部と、基板に部品を実装する実装部と、制御部とを備え、制御部は、撮像部により撮像された基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも、撮像部に基板の第１撮像視野領域と隣接する第２撮像視野領域を撮像させ、他の認識マークの有無を判別するように構成されているとともに、基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、第１撮像視野領域のある認識マークまたは第２撮像視野領域の他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせを行うように構成されている。

この発明の第２の局面による実装機では、上記のように、基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも隣接する第２撮像視野領域の画像において他の認識マークの有無を判別する制御部を設ける。これにより、第２の局面による実装機においても、基板の処理不良が発生するのを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、基板の処理不良が発生するのを抑制することができる。

本発明の第１実施形態による実装機の内部を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による実装機のブロック図である。 本発明の第１実施形態による実装機が部品を実装する基板の撮像領域を示した図である。 本発明の第１実施形態による実装機の教示処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第１実施形態による実装機の教示に関する問い合わせ画面を示した図である。 本発明の第１実施形態による実装機の教示確認画面を示した図である。 図４に示した教示処理における結合画面生成処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 本発明の第２実施形態による実装機の部品実装位置補正処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による実装機の補正に関する問い合わせ画面を示した図である。 本発明の第３実施形態による基板の撮像領域を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機の部品実装位置補正処理を説明するためのフローチャートである。 図１１に示した部品実装位置補正処理における周辺検索処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 図１１に示した部品実装位置補正処理における認識結果照合検索処理（サブルーチン）を示したフローチャートである。 本発明の第３実施形態による実装機が部品を実装する基板の２つの認識マークの設計値の座標の差分と、検出値の差分とを示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した１つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した２つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した３つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した４つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した５つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した６つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した７つ目の例を示した図である。 本発明の第３実施形態による実装機により補正量を決定する際に使用する認識マークが適正であるか否を判断した８つ目の例を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による実装機１００の構造について説明する。なお、実装機１００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

図１に示すように、実装機１００は、基台１と、一対のコンベア２と、テープフィーダ４と、支持部５と、一対の支持部６と、実装部７と、カメラユニット８とを備えている。また、実装機１００は、図２に示すように、表示部９と、ＸＹ軸制御部１０と、画像処理部１１と、メイン制御部１２とを備えている。

図１に示すように、実装機１００は、所定の実装作業位置においてプリント基板３（以下、基板３という）に部品４ａを実装する装置である。

コンベア２は、基板３をＸ２側からＸ１側に搬送するように構成されている。また、コンベア２は、基板３を実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。

テープフィーダ４は、複数の部品４ａを保持したテープを含んでいる。部品４ａは、ＩＣ、トランジスタなどの電子部品である。

支持部５は、搬送方向（Ｘ方向）に延びるように構成されている。また、支持部５は、実装部７を支持するように構成されている。また、支持部５は、モータ６１が駆動されることにより支持部６にＹ方向に沿って移動するように構成されている。

また、支持部６は、Ｘ方向に垂直なＹ方向に延びるように構成されている。一対の支持部６は、支持部５をＸ方向の両側から支持するように構成されている。

実装部７は、基板３を撮像するカメラ７１と、テープフィーダ４に保持された部品４ａを吸着する複数の吸着ノズル７２とを含んでいる。また、実装部７は、基板３よりも上側に配置されている。また、実装部７は、吸着ノズル７２により吸着された部品４ａを基板３に実装するように構成されている。また、実装部７は、モータ５１が駆動されることにより支持部５に沿ってＸ方向に移動するように構成されている。また、実装部７は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。なお、カメラ７１は、本発明の「撮像部」の一例である。

図３に示すように、カメラ７１は、実装部７が支持部５および支持部６に沿って移動することにより、基板３の異なる領域を撮像するように構成されている。また、カメラ７１は、基板３に設けられた認識マークＭを基板３とともに撮像する。カメラ７１は、基板３の略正方形形状の３×３のマトリクス状の撮像領域Ｒ１〜Ｒ９を撮像するように構成されている。具体的には、カメラ７１は、マトリクスの中央の撮像領域Ｒ１と、撮像領域Ｒ１に隣接する撮像領域Ｒ２〜Ｒ９とを撮像するように構成されている。また、カメラ７１は、後述するメインＣＰＵ１２２（図２参照）の制御により、基板３の撮像領域Ｒ１を撮像視野に収めるように移動する。そして、カメラ７１は、移動しながら撮像領域Ｒ１〜Ｒ９を順次撮像するように構成されている。これにより、撮像領域Ｒ１〜Ｒ９の各々に対応する画像Ｉ１〜Ｉ９が撮像される。なお、認識マークＭは、所定の形状、所定のサイズ、所定の光の反射率などにより定義されている。この認識マークＭは、メインＣＰＵ１２２により認識される。また、撮像領域Ｒ１は、本発明の「第１撮像視野領域」の一例である。また、撮像領域Ｒ２〜Ｒ９は、本発明の「第２撮像視野領域」の一例である。

図１に示すように、カメラユニット８は、基台１の上面に設置されている。また、カメラユニット８は、吸着ノズル７２に吸着された部品４ａを下側から撮像するように構成されている。

図２に示すように、表示部９は、実装機１００に関する情報や、カメラ７１により撮像された画像などを表示するように構成されている。また、表示部９は、タッチパネルであり、ユーザによる入力を受付可能に構成されている。

ＸＹ軸制御部１０は、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０により構成されている。ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、メインＣＰＵ１２２により制御されている。ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、実装部７を支持部５に対して移動させるモータ５１を制御するように構成されている。ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、支持部５を支持部６に対して移動させるモータ６１を制御するように構成されている。

画像処理部１１は、画像処理ＣＰＵ１１１により構成されている。画像処理ＣＰＵ１１１は、メインＣＰＵ１２２により制御されている。画像処理ＣＰＵ１１１は、カメラ７１が撮像した画像を処理するように構成されている。具体的には、画像処理ＣＰＵ１１１は、図３に示すように、撮像領域Ｒ１〜Ｒ９のそれぞれに対応する画像Ｉ１〜Ｉ９を１つの結合画像Ｉａとして結合するように構成されている。また、画像処理ＣＰＵ１１１は、結合画像Ｉａを生成する際、平面視における認識マークＭの直径の長さ分だけ隣接する画像同士の縁部（境界部分）を重ねて結合画像Ｉａを生成する。また、画像処理ＣＰＵ１１１は、表示部９に画像を表示する制御を行うように構成されている。また、画像処理ＣＰＵ１１１は、結合画像Ｉａを生成する処理に加えて、必要に応じて画像Ｉ１〜Ｉ９を別個に表示部９に表示することが可能なように構成されている。

図２に示すように、メイン制御部１２は、記憶部１２１と、メインＣＰＵ１２２とから構成されている。記憶部１２１は、実装機１００が基板３に部品４ａを実装するための生産プログラムを記憶している。また、メインＣＰＵ１２２は、生産プログラムに基づいて部品４ａを基板３に実装させる制御および実装機１００の全体の制御を行うように構成されている。なお、メインＣＰＵ１２２は、本発明の「制御部」の一例である。

次に、図２〜図７を参照して、実装機１００の教示処理について説明する。この処理は、メインＣＰＵ１２２、画像処理ＣＰＵ１１１およびＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０により実施される。

なお、教示とは、生産プログラムとして予め指定されている基板の認識マークＭの定義（認識条件）を修正（微調整）することを示す概念である。具体的には、教示とは、所定の位置座標、所定の形状、所定のサイズ、所定の光の反射率などにより定義されている認識マークＭの定義を修正（微調整）することを示す概念である。

また、第１実施形態における教示とは、具体的には、生産プログラムとして予め指定されている基板の認識マークＭの位置座標を修正（微調整）することを示す概念である。教示が行われることにより、生産プログラムとして予め指定されている認識マークＭの位置座標（設計値の位置座標）を実際の認識マークＭの位置座標に修正（微調整）することができる。これにより、実際の認識マークＭの位置座標を反映させて正確に実装処理が行われる。

図４に示すように、ステップＳ１において、メインＣＰＵ１２２は、開始条件の問い合わせ画面を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、図示しない教示処理される生産プログラムの一覧、この生産プログラムで処理が行われる基板３の一覧、および、教示の対象候補となる認識マークＭの一覧を表示部９に表示する。

次に、ステップＳ２において、メインＣＰＵ１２２は、ユーザから開始条件の問い合わせに対する応答があったか否かを判断する。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、教示処理される生産プログラム、この生産プログラムで処理が行われる基板３および教示の対象となる認識マークＭがユーザにより選択されたか否かを判断する。メインＣＰＵ１２２は、ユーザからの応答があるまでこの判断を繰り返し、応答があると、ステップＳ３に処理を進める。

次に、ステップＳ３において、メインＣＰＵ１２２は、結合画像生成処理を開始する。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、カメラ７１に基板３の撮像領域Ｒ１〜Ｒ９の画像Ｉ１〜Ｉ９（図３参照）を順次撮像させる処理を行う。また、メインＣＰＵ１２２は、撮像領域Ｒ１〜Ｒ９のそれぞれの画像Ｉ１〜Ｉ９に認識マークＭがあるか否かを判断する処理を行う。また、画像処理ＣＰＵ１１１は、撮像領域Ｒ１〜Ｒ９の各々の画像Ｉ１〜Ｉ９を１画像に結合し、結合画像Ｉａを生成する処理を行う。ステップＳ３の詳細（サブルーチン）は、後で詳細に説明する。

次に、ステップＳ４において、メインＣＰＵ１２２は、ステップＳ３で生成された結合画像Ｉａを表示部９に表示する処理を行う。

次に、ステップＳ５において、メインＣＰＵ１２２は、教示に関する問い合わせ画面（図５参照）を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、認識マークＭが複数認識されている場合には、メインＣＰＵ１２２は、教示に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａに加えて、いずれの認識マークＭを教示位置とするかユーザが応答（入力）するための表示（カーソルＫ）を表示部９に表示する処理を行う。また、図５に示す例では、認識マークＭが２点ある。この場合、複数の認識マークＭがあることを示す「類似点あり」の表示が表示（図６参照）されている。そして、メインＣＰＵ１２２は、教示に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａと教示位置とする認識マークＭにカーソルＫを合わせ込むための操作部９１を表示部９に表示させる処理を行う。なお、図５に示す例は、撮像領域Ｒ５の認識マークＭが正規の認識マークＭであり、撮像領域Ｒ１の認識マークＭは正規の認識マークＭでない（基板のパターンや異物が認識マークＭとして誤認識されたものである）例を示している。

すなわち、メインＣＰＵ１２２は、基板３の認識マークＭの位置を教示する際に、一の認識マークＭに加えて、他の認識マークＭが認識された場合に、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９を表示部９に表示させる。そして、メインＣＰＵ１２２は、この状態で、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１に表示された一の認識マークＭまたは撮像領域Ｒ５の画像Ｉ５に表示された他の認識マークＭのうちいずれの認識マークＭを教示位置とするか否かの問い合わせ表示を表示部９に行わせる。

次に、ステップＳ６において、メインＣＰＵ１２２は、教示確認画面（図６参照）を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、ステップＳ５において、ユーザが表示部９の操作部９１を操作して撮像領域Ｒ５の認識マークＭにカーソルＫが合わせ込まれると、図６に示した、教示確認画面を表示部９に表示させる。

次に、ステップＳ７において、メインＣＰＵ１２２は、教示に関する問い合わせに対して「はい」のボタンが押下されたか否かを判断する。メインＣＰＵ１２２は、ユーザにより「いいえ」のボタンが押下されると、ステップＳ５に処理を戻す。一方、メインＣＰＵ１２２は、ユーザにより「はい」のボタンが押下されると教示処理を終了する。

なお、教示処理により、生産プログラムとして予め指定されている基板の認識マークＭの位置座標が修正（微調整）される。これにより、実装機１００は、実際の認識マークＭの位置座標を反映させた生産プログラムにより実装処理を精度よく行うことが可能である。

次に、図７を参照して、図４に示した結合画像生成処理（サブルーチン）の詳細について説明する。

まず、ステップＳ１１において、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒｎ（ｎ＝１〜９のいずれか）に移動させる処理を行う。なお、最初に基板３が撮像される場合は、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒ１に移動させる（すなわちｎ＝１）。また、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、画像処理ＣＰＵ１１１が認識マークＭの直径の長さ分だけ隣接する画像Ｉ１〜Ｉ９同士の縁部を重ねて結合画像Ｉａ（図３参照）を生成することが可能なようにカメラ７１を移動させて画像Ｉ１〜Ｉ９を撮像させる。

次に、ステップＳ１２において、メインＣＰＵ１２２は、カメラ７１に撮像を行わせる。

次に、ステップＳ１３において、メインＣＰＵ１２２は、撮像された画像を記憶する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、撮像領域Ｒｎと対応付けて画像Ｉｎを記憶部１２１に記憶する処理を行う。

次に、ステップＳ１４において、認識マークＭの有無を判別する。具体的には、メインＣＰＵ１２２は、ステップＳ１２において撮像された撮像領域Ｒｎの画像Ｉｎにおいて、認識マークＭとして予め定義されている条件に合致するものがないか否かを判別する。そして、メインＣＰＵ１２２は、予め定義されている条件に合致するものがあると認識マークＭが認識されたと判別する。

次に、ステップＳ１５において、メインＣＰＵ１２２は、全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたか否かを判断する。全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたと判断しない場合には、ステップＳ１１に処理を戻す。一方、全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたと判断した場合には、ステップＳ１６に処理を進める。すなわち、メインＣＰＵ１２２は、ステップＳ１１〜ステップＳ１５の処理によって、カメラ７１により撮像された基板３の所定の撮像領域Ｒ（たとえば撮像領域Ｒ１）の画像Ｉ１において一の（ある）認識マークＭが認識された場合でも、カメラ７１に基板３の撮像領域Ｒ１とは異なる撮像領域Ｒ２〜Ｒ９を撮像させ、他の認識マークＭの有無を判別する処理を行う。

次に、ステップＳ１６において、画像処理ＣＰＵ１１１は、結合画像Ｉａを生成する。その後、メインＣＰＵ１２２は、結合画像生成処理を終了する。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、基板３の撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識された場合でも隣接する撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９において他の認識マークＭの有無を判別するメインＣＰＵ１２２を設ける。これにより、認識マークＭとして誤認される可能性があるものがある場合でも、真の認識マークＭと、認識マークＭとして誤認される可能性があるものとを抽出することができる。その結果、認識マークＭが複数個認識された場合でも、最初に認識された一の認識マークＭと、他の認識マークＭとのうち正しい認識マークＭをユーザが選択することができる。これにより、正しい位置情報に基づいて、基板３の処理位置に関する制御を行うことができる。以上より、本発明によれば、基板３の処理位置に関する制御の精度が低下するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、基板３の認識マーク位置を教示する際に、一の認識マークＭに加えて、他の認識マークＭが認識された場合に、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９を表示部９に表示させた状態で、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１に表示された一の認識マークＭまたは撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９に表示された他の認識マークＭのうちいずれの認識マークＭを教示位置とするかの問い合わせ表示を表示部９に行わせるようにメインＣＰＵ１２２を構成する。これにより、認識マークＭが複数個認識された場合でも、一の認識マークＭと、他の認識マークＭとのうち正しい認識マークＭをユーザが選択して基板３の認識マークＭの位置を教示することができる。その結果、正しい位置情報に基づいて、基板３の認識マークＭの位置を教示することができる。これにより、基板３の認識マークＭの位置を精度よく教示することができる。

また、第１実施形態では、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９を１つの結合画像Ｉａとして表示部９に表示させた状態で、１つの結合画像Ｉａに表示された一の認識マークＭまたは他の認識マークＭのうちいずれの認識マークＭを教示位置とするかの問い合わせ表示を表示部９に行わせるようにメインＣＰＵ１２２を構成する。これにより、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９が別個に表示される場合と異なり、認識マークＭが複数個認識された場合でも、１つの結合画像Ｉａを視認しながら正しい認識マークＭをユーザが容易に選択することができる。その結果、認識マークＭの位置を容易に教示することができる。

（第２実施形態）
以下、図１を参照して、本発明の第２実施形態による実装機２００の構成について説明する。なお、実装機２００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

この第２実施形態では、実装機１００の生産プログラムの教示を行う第１実施形態と異なり、生産プログラムに指定されている条件を補正して基板３を処理する（部品実装位置の補正）を行う実装機２００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。

図１に示すように、第２実施形態による実装機２００は、装置構成上は第１実施形態と同様の構成を有している。

また、メインＣＰＵ２２２は、基板３に対する処理時（実装機２００内に搬入された基板３に部品４ａを実装する時）に基板３の認識マーク位置を認識する際に、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の（ある）認識マークＭが認識された場合のみならず撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識されない場合でも、カメラ７１に撮像領域Ｒ１に隣接する撮像領域Ｒ２〜Ｒ９を撮像させる。そして、メインＣＰＵ２２２は、撮像領域Ｒ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の両方の画像Ｉ１〜Ｉ９を通じて一の認識マークＭが認識されて他の認識マークが認識Ｍされない場合に、認識された一の認識マークＭに基づいて基板３の部品実装位置の補正を行うように構成されている。

次に、図２、図８および図９を参照して、実装機２００の部品実装位置補正処理について説明する。この処理は、メインＣＰＵ２２２、画像処理ＣＰＵ１１１およびＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０により実施される。

まず、図８のステップＳ２１において、メインＣＰＵ２２２は、実装作業位置に基板３を搬入する処理を行う。

次に、ステップＳ２２において、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒｎに移動させる処理を行う。なお、最初に基板３が撮像される場合は、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒ１（すなわちｎ＝１）に移動させる。

次に、ステップＳ２３において、メインＣＰＵ２２２は、カメラ７１に撮像を行わせる。

次に、ステップＳ２４において、メインＣＰＵ２２２は、撮像された画像Ｉｎを、撮像領域Ｒｎと対応付けて記憶部１２１に記憶する処理を行う。

次に、ステップＳ２５において、メインＣＰＵ２２２は、認識マークＭの有無を判別する。

次に、ステップＳ２６において、メインＣＰＵ２２２は、全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたか否かを判断する。全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたと判断しない場合には、ステップＳ２１に処理を戻す。一方、全ての撮像領域Ｒ１〜Ｒ９が撮像されたと判断した場合には、ステップＳ２７に処理を進める。すなわち、メインＣＰＵ２２２は、ステップＳ２２〜ステップＳ２６の処理によって、カメラ７１により撮像された基板３の所定の撮像領域Ｒ（たとえば撮像領域Ｒ１）の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識された場合でも、カメラ７１に基板３の撮像領域Ｒ１とは異なる撮像領域Ｒ２〜Ｒ９を撮像させ、他の認識マークＭの有無を判別する処理を行う。

次に、ステップＳ２７において、メインＣＰＵ２２２は、画像Ｉ１〜Ｉ９に認識マークＭが１つだけあるか否かを判断する。認識マークＭが１つである場合には、ステップＳ３１に処理を進める。認識マークＭが０個または２個以上である場合には、ステップＳ２８に処理を進める。

次に、ステップＳ２８において、画像処理ＣＰＵ１１１は、ステップＳ２２〜ステップＳ２６の処理によって取得された画像Ｉ１〜Ｉ９に基づいて、結合画像Ｉａを生成する。

次に、ステップＳ２９において、メインＣＰＵ２２２は、補正に関する問い合わせ画面（図９参照）を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、ステップＳ２７において認識された認識マークＭが０個または２個以上である場合には、メインＣＰＵ２２２は、補正に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａに加えて、いずれの認識マークＭを補正位置とするかの表示を表示部９に表示する処理を行う。そして、メインＣＰＵ２２２は、補正に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａと、補正位置とする認識マークＭを中心Ｃに合わせ込むための操作部９１とを表示部９に表示させる処理を行う。そして、ユーザは操作部９１を操作して、補正位置とする認識マークＭを中心Ｃに合わせ込み、ティーチボタンを押下する。なお、図９に示す例は、撮像領域Ｒ１の認識マークＭが正規の認識マークＭであり、撮像領域Ｒ５の認識マークＭは正規の認識マークＭでない例を示している。

すなわち、メインＣＰＵ２２２は、基板３の認識マークＭの位置に基づいて補正する際に、一の認識マークＭに加えて、他の認識マークＭが認識された場合に、結合画像Ｉａ（画像Ｉ１および画像Ｉ２〜Ｉ９）を表示部９に表示させる。そして、メインＣＰＵ１２２は、この状態で、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１に表示された一の認識マークＭまたは撮像領域Ｒ５の画像Ｉ５に表示された他の認識マークＭのうちいずれの認識マークＭを補正位置とするか否かの問い合わせ表示を表示部９に行わせる。詳細には、メインＣＰＵ２２２は、撮像領域Ｒ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の結合画像Ｉａ（画像Ｉ１〜Ｉ９）を通じて、認識された認識マークＭが０個または２個以上である場合には、補正に関する問い合わせ画面（警告表示）を表示部９に行うように構成されている。なお、認識された認識マークＭが０個である場合には、ユーザは、結合画像Ｉａにおいて認識マークＭとして考えられるものを選択する。

次に、ステップＳ３０において、メインＣＰＵ２２２は、補正に関する問い合わせに対してティーチボタンが押下されたか否かを判断する。メインＣＰＵ２２２は、ユーザによりティーチボタンが押下されるまでこの処理を繰り返し、ティーチボタンが押下されるとステップＳ３１に処理を進める。

次に、ステップＳ３１において、補正量が決定される。具体的には、ステップＳ２７において認識マークＭが１つである場合には、その認識マークＭの設計値の座標と検出点の座標との差分（ずれ量）に基づいて補正量が決定される。すなわち、メインＣＰＵ２２２は、基板３に対する処理時に基板３の認識マークＭの位置を認識する際に、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識された場合のみならず撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識されない場合でも、カメラ７１に撮像領域Ｒ２〜Ｒ９を撮像させ、撮像領域Ｒ１〜Ｒ９の画像Ｉ１〜Ｉ９を通じて１つの認識マークＭのみ認識された場合に、認識された一の認識マークＭに基づいて基板３の部品４ａの実装位置に関する補正を行うように構成されている。一方、認識マークＭが１つでない場合には、ステップＳ２９でユーザにより選択された認識マークＭの設計値の座標と検出点の座標と差分に基づいて補正量が決定される。

次に、ステップＳ３２において、メインＣＰＵ２２２は、部品４ａを実装し、基板３を搬出する。具体的には、メインＣＰＵ２２２は、ステップＳ３１で決定された補正量に基づいて部品４ａを基板３に実装し、部品４ａの実装が完了すると基板３を実装作業位置から搬出する。その後、メインＣＰＵ２２２は、部品実装位置補正処理を終了する。

このように、第２実施形態によれば、所定のプログラム（たとえば、予め第１実施形態の教示処理が施された生産プログラム）を用いて基板３の実装処理を行う際に、基板３の個体差などに起因して認識マークＭとして複数認識できるものが現れた場合であっても、実装不良が発生するのを抑制することが可能である。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識された場合でも隣接する撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の画像Ｉ２〜Ｉ９において他の認識マークＭの有無を判別するメインＣＰＵ２２２を設ける。これにより、第１実施形態と同様に、基板３の処理位置に関する制御の精度が低下するのを抑制することができる。

また、第２実施形態では、基板処理時に認識マークＭの位置を認識する際に、撮像領域Ｒ１の画像Ｉ１において一の認識マークＭが認識された場合のみならず撮像領域Ｒ１の画像において一の認識マークＭが認識されない場合でも、カメラ７１に撮像領域Ｒ２〜Ｒ９を撮像させ、撮像領域Ｒ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の両方の画像を通じて一の認識マークＭが認識されて他の認識マークＭが認識されない場合に、認識された一の認識マークＭに基づいて基板３の生産プログラムに指定されている条件を補正して基板３を処理するようにメインＣＰＵ２２２を構成する。これにより、一の認識マークＭのみに基づく正しい位置情報に基づいて、基板３の処理位置に関する制御を行うことができる。

また、第２実施形態では、撮像領域Ｒ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の両方の画像Ｉ１〜Ｉ９を通じて、一の認識マークＭおよび他の認識マークＭの両方とも認識されないかまたは両方とも認識された場合には、警告表示を表示部９に行うようにメインＣＰＵ２２２を構成する。これにより、メインＣＰＵ２２２は、認識マークＭとして誤認されるものがある可能性がある場合に、誤った位置情報に基づいて、基板３の処理位置に関する制御が行われるのを抑制することができる。

（第３実施形態）
以下、図１および図１０を参照して、本発明の第２実施形態による実装機３００の構成について説明する。なお、実装機３００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

この第３実施形態では、撮像領域Ｒ１および撮像領域Ｒ２〜Ｒ９の両方の画像Ｉ１〜Ｉ９を通じて１つ（ある）の認識マークＭが認識された場合に、認識された一の認識マークＭに基づいて基板３の生産プログラムに指定されている条件を補正して基板３を処理する第２実施形態と異なり、基板３の離間する第１部分５１０と第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）とにおいて検出された２つの認識マークＭの検出点の座標の差分に基づいて生産プログラムに指定されている条件を補正して基板３を処理する（部品実装位置の補正）を行う実装機３００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。

図１０に示すように、カメラ７１（図１参照）は、基板３の４隅の第１部分５１０〜第４部分５４０をそれぞれ撮像するように構成されている。詳細には、メインＣＰＵ３２２は、基板３の４隅に設けられた認識マークＭを撮像するように構成された生産プログラムに基づいて、カメラ７１に基板３の４隅近傍における撮像領域Ｒ１１を含む第１部分５１０と、撮像領域Ｒ２１を含む第２部分５２０と、撮像領域Ｒ３１を含む第３部分５３０と、撮像領域Ｒ４１を含む第４部分５４０とをそれぞれ撮像させる制御を行う。また、第１部分５１０〜第４部分５４０は、互いに離間している。また、カメラ７１は、第１部分５１０については、メインＣＰＵ３２２の制御により撮像領域Ｒ１１と、撮像領域Ｒ１１と隣接する撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９を撮像するように構成されている。すなわち、カメラ７１は、少なくとも、第１部分５１０については３×３のマトリクス状の撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９を一通り撮像するように構成されている。また、カメラ７１は、第２部分５２０の撮像領域Ｒ２１、第３部分５３０のＲ３１および第４部分５４０のＲ４１において認識マークＭが認識されない場合には、撮像領域Ｒ２１、Ｒ３１およびＲ４１のそれぞれに隣接する撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９、Ｒ３２〜Ｒ３９およびＲ４２〜Ｒ４９を撮像するように構成されている。これにより、各撮像領域Ｒｎに各々に対応する画像Ｉｎが撮像される。なお、撮像領域Ｒ１１は、本発明の「第１撮像視野領域」の一例である。また、撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９は、本発明の「第２撮像視野領域」の一例である。また、第３部分５３０および第４部分５４０は、本発明の「第２部分」の一例である。

メインＣＰＵ３２２は、基板処理時（実装機３００内に搬入された基板３に部品４ａを実装する時）に、基板３の第１部分５１０において認識マークＭの位置を認識する際に、第１部分５１０の撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９の画像Ｉ１１〜Ｉ１９において一の認識マークＭが認識された場合でもカメラ７１に第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）を撮像させる。そして、メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０と離間する第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）をカメラ７１に撮像させ、第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）において別の認識マークＭが認識された場合には、第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）の別の認識マークＭの認識位置の差分と、第１部分５１０の一の認識マークＭの設計位置（生産プログラムにより指定された位置）および第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）の別の認識マークＭの設計位置の差分とを対比する。これにより、メインＣＰＵ３２２は、基板３の処理位置に関する補正を行う。また、メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）の別の認識マークＭの認識位置の差分が、第１部分５１０の一の認識マークＭの設計位置および第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）の別の認識マークＭの設計位置の差分に差異許容値が加減された値の範囲外の場合には、警告表示を表示部９に行うように構成されている。なお、差異許容値は、本発明の「所定値」の一例である。

次に、図２および図９〜図１３を参照して、実装機３００の部品実装位置補正処理について説明する。この処理は、メインＣＰＵ３２２、画像処理ＣＰＵ１１１およびＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０により実施される。

まず、ステップＳ４１において、メインＣＰＵ３２２は、実装作業位置に基板３を搬入する処理を行う。

次に、ステップＳ４２において、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒｎに移動させる処理を行う。なお、最初に基板３が撮像される場合は、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒ１１に移動させる。

次に、ステップＳ４３において、メインＣＰＵ３２２は、カメラ７１に撮像を行わせる。

次に、ステップＳ４４において、メインＣＰＵ３２２は、撮像された画像Ｉｎを撮像領域Ｒｎと対応付けて記憶部１２１に記憶する処理を行う。

次に、ステップＳ４５において、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭの有無を判別する。

次に、ステップＳ４６において、メインＣＰＵ３２２は、基板３の第１部分５１０の撮像であるか否かを判断する。メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０の撮像である場合には、ステップＳ４８に処理を進める。一方、メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０の撮像でない場合には、ステップＳ４７に処理を進める。

次に、ステップＳ４７において、認識マークＭがあるか否かを判別する。そして、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭがある（ステップＳ４５において認識マークＭが認識されている）場合には、ステップＳ４９に処理を進める。また、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭがない（ステップＳ４５において認識マークＭが認識されていない）場合には、ステップＳ４８に処理を進める。

ステップＳ４８に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、周辺検索処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０においては、撮像領域Ｒ１１に隣接する撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９を撮像し、撮像された画像Ｉｎに認識マークＭが認識されるか否かを判断する。また、メインＣＰＵ３２２は、第２部分５２０〜第４部分５４０においては、撮像領域Ｒ２１（Ｒ３２またはＲ４２）の画像Ｉ２１（Ｉ３１またはＩ４１）において、認識マークＭが認識されない場合には、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９（撮像領域Ｒ３２〜Ｒ３９または撮像領域Ｒ４２〜Ｒ４９）を撮像し、撮像された画像Ｉｎに認識マークＭが認識されるか否かを判断する。ステップＳ４８の詳細（サブルーチン）は、後で詳細に説明する。

ステップＳ４９に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、全ての認識マークＭを認識したか否かを判断する。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９と、撮像領域Ｒ２１（または撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９）と、撮像領域Ｒ３１（または撮像領域Ｒ３２〜Ｒ３９）と、撮像領域Ｒ４１（または撮像領域Ｒ４２〜Ｒ４９）とのそれぞれの撮像領域において、認識マークＭが認識されたか否かを判断する。メインＣＰＵ３２２は、全ての認識マークＭを認識した場合には、ステップＳ５０に処理を進める。一方、メインＣＰＵ３２２は、全ての認識マークＭを認識していない場合には、ステップＳ４２に処理を戻す。

次に、ステップＳ５０において、メインＣＰＵ３２２は、認識結果照合処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９と、撮像領域Ｒ２１（または撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９）と、撮像領域Ｒ３１（または撮像領域Ｒ３２〜Ｒ３９）と、撮像領域Ｒ４１（または撮像領域Ｒ４２〜Ｒ４９）とのそれぞれにおいて認識された認識マークＭが適正なものであるか否かを判断する。ステップＳ５０の詳細（サブルーチン）は、後で詳細に説明する。

次に、ステップＳ５１において、メインＣＰＵ３２２は、２点の検出値の座標の差分値が設計値の座標の差分値±差異許容値の範囲内にあるか否かを判断する。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、２点の検出値の座標間の差分値（距離）が式（１）の関係を満たすか否かを判断する。
（設計値の座標の差分値−差異許容値）＜検出値の座標の差分値＜（設計値の座標の差分値＋差異許容値）・・・（式１）
検出値の座標の差分値が上記不等式（式１）の範囲内にある場合には、ステップＳ５４に進む。一方、検出値の座標の差分値が上記不等式（式１）の範囲内にない場合には、ステップＳ５２に処理を進める。

ステップＳ５２に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、補正に関する問い合わせ画面（図９参照）を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、補正に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａに加えて、いずれの認識マークＭを補正位置とするかの表示を表示部９に表示する処理を行う。詳細には、ステップＳ５０の処理が完了した時点で、認識マークＭは、撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９、撮像領域Ｒ２１（または撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９）と、撮像領域Ｒ３１（または撮像領域Ｒ３２〜Ｒ３９）と、撮像領域Ｒ４１（または撮像領域Ｒ４２〜Ｒ４９）とのそれぞれに１つずつ特定されている。しかしながら、ステップＳ４９の処理により、それぞれの撮像領域において特定された点が適正でないと判別された場合には、ユーザは補正位置とする認識マークＭの候補（認識マークＭとして考えられるもの）を中心Ｃに合わせ込むように操作部９１を操作し、ティーチボタンを押下する。

次に、ステップＳ５３において、メインＣＰＵ３２２は、補正に関する問い合わせに対してティーチボタンが押下されたか否かを判断する。メインＣＰＵ３２２は、ユーザによりティーチボタンが押下されるまでこの処理を繰り返し、ティーチボタンが押下されるとステップＳ５０に処理を戻す。

ステップＳ５４に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、補正量を決定する。すなわち、メインＣＰＵ３２２は、ステップＳ５１の結果に基づいて、認識マークＭの検出値の設計値に対するずれ量を補正量として決定する。

次に、ステップＳ５５に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、部品４ａを基板３に実装し、基板３を搬出する。その後、メインＣＰＵ３２２は、部品実装位置補正処理を終了する。

次に、図１２を参照して、図１１のステップＳ４８に示した周辺検索処理（サブルーチン）の詳細について説明する。

図１２のステップＳ６１において、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒｎに移動させる処理を行う。具体的には、第１部分５１０の周辺検索処理の最初の撮像時には、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒ１２に移動させる処理を行う。また、第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の周辺検索処理の最初の撮像時には、ＸＹ軸制御ＣＰＵ１１０は、カメラ７１を撮像領域Ｒ２２（Ｒ３２またはＲ４２）に移動させる処理を行う。

次に、ステップＳ６２において、メインＣＰＵ３２２は、カメラ７１に撮像を行わせる。

次に、ステップＳ６３において、メインＣＰＵ３２２は、撮像された画像Ｉｎを撮像領域Ｒｎと対応付けて記憶部１２１に記憶する処理を行う。

次に、ステップＳ６４において、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒｎの画像Ｉｎに認識マークＭがあるか否かを判別する。

次に、ステップＳ６５において、メインＣＰＵ３２２は、全ての撮像領域Ｒｎが撮像されたか否かを判断する。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、第１部分５１０において、撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９が撮像されたか否かを判断する。同様に、メインＣＰＵ３２２は、第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）において、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９（Ｒ３２〜Ｒ３９またはＲ４２〜Ｒ４９）が撮像されたか否かを判断する。全ての撮像領域Ｒｎが撮像されたと判断しない場合には、ステップＳ６１に処理を戻す。一方、全ての撮像領域Ｒｎが撮像されたと判断した場合には、ステップＳ６６に処理を進める。

次に、ステップＳ６６において、認識マークＭがあるか否かを判別する。そして、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭがある（ステップＳ６４において認識マークＭが認識されている）場合には、周辺検索処理を終了する。また、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭがない（ステップＳ６４において認識マークＭが認識されていない）場合には、ステップＳ６７に処理を進める。

ステップＳ６７に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、補正に関する問い合わせ画面（図９参照）を表示部９に表示する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、補正に関する問い合わせ画面として、結合画像Ｉａに加えて、どの位置を補正位置とするかの表示を表示部９に表示する処理を行う。そして、ユーザは、補正位置とする認識マークＭの候補（認識マークＭとして考えられるもの）を中心Ｃに合わせ込むように操作部９１を操作し、ティーチボタンを押下する。

次に、ステップＳ６８において、メインＣＰＵ３２２は、ステップＳ６７の問い合わせに対して認識マークＭの候補が入力されたか否かを判断する。メインＣＰＵ３２２は、ユーザにより認識マークＭの候補が入力されるまでこの処理を繰り返し、認識マークＭの候補が入力されると周辺検索処理を終了する。

次に、図１３および図１４を参照して、図１１のステップＳ５０に示した認識結果照合処理（サブルーチン）の詳細について説明する。なお、図１４に示された×記号は、設計値の位置である。

図１３のステップＳ７１において、メインＣＰＵ３２２は、各認識マークＭの設計値の座標近傍に１つの認識マークＭを認識したか否かを判断する。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１１〜１９と、撮像領域Ｒ２１〜２９と、撮像領域Ｒ３１〜３９と、撮像領域Ｒ４１〜４９とのそれぞれにおいて、１つの認識マークＭが認識されたか否かを判断する。メインＣＰＵ３２２は、設計値の各認識マークＭの近傍に１つの認識マークＭを認識したと判断した場合には、ステップＳ７２に処理を進める。一方、メインＣＰＵ３２２は、各認識マークＭの設計値の近傍に１つの認識マークＭを認識したと判断しない場合には、ステップＳ７３に処理を進める。

ステップＳ７２に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、補正量を決定する際に使用する認識マークＭを決定する。具体的には、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１１〜Ｒ１９と、撮像領域Ｒ２１（またはＲ２２〜Ｒ２９）と、撮像領域Ｒ３１（またはＲ３２〜Ｒ３９）と、撮像領域Ｒ４１（Ｒ４２または〜Ｒ４９）とのそれぞれにおいて１つずつ認識された認識マークＭを補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定する。その後、メインＣＰＵ３２２は、認識結果照合処理を終了する。

ステップＳ７３に進んだ場合には、メインＣＰＵ３２２は、各認識マークＭの設計値の座標の差分を算出する。図１４に示すように、たとえば、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１１の認識マークＭの設計値の座標と、撮像領域Ｒ３１の認識マークＭの設計値の座標との差分をＤ（１、３）として算出する。

次に、ステップＳ７４において、メインＣＰＵ３２２は、各認識マークＭの検出値の座標の差分を算出する。図１４に示す例では、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１５に認識された認識マークＭ（１−１）の座標と、撮像領域Ｒ３５に認識された認識マークＭ（３−１）の座標との差分をＬ（１−１、３−１）として算出する。同様に、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭ（１−１）の座標と、撮像領域Ｒ３７に認識された認識マークＭ（３−２）の座標との差分をＬ（１−１、３−２）として算出する。同様に、メインＣＰＵ３２２は、撮像領域Ｒ１７に認識された認識マークＭ（１−２）の座標と、認識マークＭ（３−１）の座標との差分をＬ（１−２、３−１）として算出する。同様に、メインＣＰＵ３２２は、認識マークＭ（１−２）の座標と、認識マークＭ（３−２）の座標との差分をＬ（１−２、３−２）として算出する。

次に、ステップＳ７５において、メインＣＰＵ３２２は、各認識マークＭの設計値の差分のうち、各認識マークＭの設計値の座標の差分に最も近いものを判別する。

次に、ステップＳ７６において、メインＣＰＵ３２２は、補正量を決定する際に使用する認識マークＭを決定する。具体的には、２点間の検出値の座標の差分値のうち、設計値の座標の差分値に最も近いものを判別する。たとえば、図１４に示す例では、Ｌ（１−１、３−１）、Ｌ（１−１、３−２）、Ｌ（１−２、３−１）およびＬ（１−２、３−２）のうち設計値の座標の差分に最も近いものを判別する。そして、設計値の座標の差分に最も近いと判別された差分を生成する２つの検出点の認識マークＭをカウントする（数え上げる）。これを、検出された認識マークＭのそれぞれに行う。最終的に、カウント数が最も多い認識マークＭが設計値の座標の差分に最も近いと考え、この認識マークＭを補正量を決定する際に使用する。これにより、補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして最も確からしいものを選択することができる。その後、メインＣＰＵ３２２は、認識結果照合処理を終了する。

次に、図１５〜図２２を参照して、ステップＳ５０およびステップＳ５１の処理に基づいて、補正量を決定するための認識マークＭがどのように決定されるかを具体例（例１〜８）に基づいて説明する。

図１５の例１は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−１）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正（２点の検出値の座標の差分値が設計値の座標の差分値±差異許容値の範囲内にある）と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理（ステップＳ５４）が実施される。

図１６の例２は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−１）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。しかしながら、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断されなかったため、補正に関する問い合わせ処理（ステップＳ５２）が実施される。

図１７の例３は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）および認識マークＭ（２−２）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−２）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理が実施される。

図１８の例４は、撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−１）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理が実施される。

図１９の例５は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）および認識マークＭ（２−２）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−２）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。しかしながら、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断されなかったため、補正に関する問い合わせ処理が実施される。

図２０の例６は、撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９で認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（１−２）が認識され、撮像領域Ｒ２２〜Ｒ２９で認識マークＭ（２−１）および認識マークＭ（２−２）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−１）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理が実施される。

図２１の例７は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２１で認識マークＭ（２−１）が認識され、撮像領域Ｒ３１で認識マークＭ（３−１）が認識され、撮像領域Ｒ４２〜Ｒ４９で認識マークＭ（４−１）および認識マークＭ（４−２）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）、認識マークＭ（２−１）、認識マークＭ（３−１）および認識マークＭ（４−２）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理が実施される。

図２２の例８は、撮像領域Ｒ１１で認識マークＭ（１−１）が認識され、撮像領域Ｒ２１で認識マークＭ（２−１）が認識された場合を示したものである。この例では、ステップＳ５０の処理により、認識マークＭ（１−１）および認識マークＭ（２−１）が補正量を決定する際に使用する認識マークＭとして決定されている。そして、ステップＳ５１の処理により、これらの認識マークＭが適正と判断され、これらの認識マークＭに基づいて、補正量を決定する処理が実施される。

このように、第３実施形態によれば、所定のプログラム（たとえば、予め第１実施形態の教示処理が施された生産プログラム）を用いて基板３の実装処理を行う際に、基板３の個体差などに起因して認識マークＭとして複数認識できるものが現れた場合であっても、実装不良が発生するのを抑制することが可能である。

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、撮像領域Ｒ１１の画像Ｉ１１において一の認識マークＭが認識された場合でも隣接する撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９の画像Ｉ１２〜Ｉ１９において他の認識マークＭの有無を判別するメインＣＰＵ３２２を設ける。これにより、第２実施形態と同様に、基板３の処理位置に関する制御の精度が低下するのを抑制することができる。

また、第３実施形態では、基板３に対する処理時に、第１部分５１０において認識マークＭの位置を認識する際に、撮像領域Ｒ１１の画像Ｉ１１において一の認識マークＭが認識された場合でもカメラ７１に撮像領域Ｒ１２〜Ｒ１９を撮像させるようにメインＣＰＵ３２２を構成する。また、第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）をカメラ７１に撮像させ、第２部分５２０（第３部分５３０および第４部分５４０）において別の認識マークＭが認識された場合には、第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの認識位置の差分と、第１部分５１０の一の認識マークＭの生産プログラムにより指定された位置（設計位置）および第２部分（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの設計位置の差分とを対比するようにメインＣＰＵ３２２を構成する。また、この対比結果に基づいて、生産プログラムに指定されている条件を補正して基板３の実装処理を行うようにメインＣＰＵ３２２を構成する。これにより、第１部分５１０の一の認識マークＭの設計位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの設計位置からの、第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの認識位置のそれぞれのずれ量を認識することができる。

また、第３実施形態では、第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの認識位置の差分が、第１部分５１０の一の認識マークＭの設計位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第４部分５４０）の別の認識マークＭの設計位置の差分に差異許容値が加減された値の範囲外の場合には、警告表示を表示部９に行うようにメインＣＰＵ３２２を構成する。これにより、誤認された第１部分５１０の一の認識マークＭの認識位置および第２部分５２０（第３部分５３０または第３部分５４０）の別の認識マークＭに基づく誤った位置情報に基づいて、基板３の処理位置に関する制御が行われるのを抑制することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を実装機に適用したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装機以外の、印刷機など他の基板処理装置にも適用可能である。

また、上記第１〜第３実施形態では、複数の撮像領域Ｒｎで撮像された複数の画像Ｉｎを結合画像Ｉａとして生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、結合画像Ｉａを生成しなくてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、３×３のマトリクス状の撮像領域Ｒ１〜Ｒ９を撮像する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２×２または４×４以上のマトリクス状の撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。また、マトリクス状以外の形状の撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。この際、認識マークの検出値と設計値とがずれやすい方向（たとえば、基板の搬送方向）など隣接する撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。

また、上記第３実施形態では、基板の第１部分について周辺検索処理が実施される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１〜第４部分のうち少なくとも１つの部分で周辺検索処理が実施されれば、第１部分以外の部分で周辺検索処理が実施されてもよい。また、第１〜第４部分のうちの複数の部分で周辺検索処理が実施されてもよい。

また、上記第３実施形態では、周辺検索処理を行う際に、３×３のマトリクス状の撮像領域Ｒ１〜Ｒ９を撮像する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２×２または４×４以上のマトリクス状の撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。また、周辺検索処理を行う際に、マトリクス状以外の形状の撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。この際、認識マークの検出値と設計値とがずれやすい方向（たとえば、基板の搬送方向）など隣接する撮像領域Ｒｎを撮像してもよい。これにより、周辺検索処理の精度を維持しながら、周辺検索処理に要する時間を削減することができる。

上記第１実施形態では、生産プログラムとして予め指定されている基板の認識マークＭの位置座標を教示により修正する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板の認識マークＭの位置座標以外にも、認識マークＭの認識条件（定義）である形状、サイズ、光の反射率などを教示により修正してもよい。たとえば、生産プログラムとして予め指定されている光の反射率などを修正することにより、複数認識された認識マークＭを１つだけ認識することができる。また、認識マークＭが複数認識される場合には、複数認識される範囲以外の範囲にある認識マークＭの位置に位置座標を教示することができる。これにより、認識マークＭの誤認識を確実に低減し、精度よく基板処理を実施することができる。

また、上記第１〜第３実施形態では、所定の撮像領域Ｒｎに１つの認識マークＭが認識される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、所定の撮像領域Ｒｎに複数の認識マークＭが認識される場合にも適用可能である。

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

３ 基板
７ 実装部
９ 表示部
７１ カメラ（撮像部）
１００、２００、３００ 実装機（基板処理装置）
１２２、２２２、３２２ メインＣＰＵ（制御部）
５１０ 第１部分
５２０ 第２部分
５３０ 第３部分（第２部分）
５４０ 第４部分（第２部分）
Ｉ１〜Ｉ９、Ｉ１１〜Ｉ１９、Ｉ２１〜Ｉ２９、Ｉ３１〜Ｉ３９、Ｉ４１〜Ｉ４９、 画像
Ｍ 認識マーク（ある認識マーク、他の認識マーク、別の認識マーク）
Ｒ１、Ｒ１１ 撮像領域（第１撮像視野領域）
Ｒ２〜Ｒ９、Ｒ１２〜Ｒ１９ 撮像領域（第２撮像視野領域）

Claims (8)

1. 基板を撮像する撮像部と、
   制御部とを備え、
   前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも前記撮像部に前記基板の前記第１撮像視野領域と隣接する第２撮像視野領域を撮像させ、他の認識マークの有無を判別するように構成されているとともに、前記基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、前記第１撮像視野領域のある認識マークまたは前記第２撮像視野領域の他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせを行うように構成されている、基板処理装置。
2. 前記撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、
   前記制御部は、前記基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、前記第１撮像視野領域の画像および前記第２撮像視野領域の画像を前記表示部に表示させた状態で、前記第１撮像視野領域の画像に表示されたある認識マークまたは前記第２撮像視野領域の画像に表示された他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせ表示を前記表示部に行わせるように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御部は、前記第１撮像視野領域の画像および前記第２撮像視野領域の画像を結合画像として前記表示部に表示させた状態で、前記結合画像に表示されたある認識マークまたは他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするかの問い合わせ表示を前記表示部に行わせるように構成されている、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御部は、前記基板処理装置に搬入された前記基板を処理する際に、前記基板の認識マークを認識する際に、前記第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合のみならず前記第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識されない場合でも、前記撮像部に前記第２撮像視野領域を撮像させ、前記第１撮像視野領域および前記第２撮像視野領域の両方の画像を通じてある認識マークが認識されて他の認識マークが認識されない場合に、認識されたある認識マークに基づいて生産プログラムに指定されている条件を補正して前記基板を処理するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、
   前記制御部は、前記第１撮像視野領域および前記第２撮像視野領域の両方の画像を通じて、ある認識マークおよび他の認識マークの両方とも認識されないかまたは両方とも認識された場合には、警告表示を前記表示部に行うように構成されている、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記基板処理装置に搬入された前記基板を処理する際に、前記基板の第１部分において認識マークを認識する際に、前記第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも前記撮像部に前記第２撮像視野領域を撮像させるとともに、前記基板の第１部分と離間する第２部分を前記撮像部に撮像させ、第２部分において別の認識マークが認識された場合には、第１部分におけるある認識マークの認識位置および第２部分における別の認識マークの認識位置の差分と、第１部分におけるある認識マークの生産プログラムにより指定された位置および第２部分における別の認識マークの生産プログラムにより指定された位置の差分とを対比した結果に基づいて、生産プログラムに指定されている条件を補正して前記基板を処理するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
7. 前記撮像部により撮像された画像を表示する表示部をさらに備え、
   前記制御部は、第１部分におけるある認識マークの認識位置と第２部分における別の認識マークの認識位置との差分が、第１部分におけるある認識マークの生産プログラムにより指定された位置と第２部分における別の認識マークの生産プログラムにより指定された位置との差分に所定値が加減された値の範囲外の場合には、警告表示を前記表示部に行うように構成されている、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 基板を撮像する撮像部と、
   前記基板に部品を実装する実装部と、
   制御部とを備え、
   前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記基板の第１撮像視野領域の画像においてある認識マークが認識された場合でも、前記撮像部に前記基板の前記第１撮像視野領域と隣接する第２撮像視野領域を撮像させ、他の認識マークの有無を判別するように構成されているとともに、前記基板の認識マーク位置を教示する際に、ある認識マークに加えて、他の認識マークが認識された場合に、前記第１撮像視野領域のある認識マークまたは前記第２撮像視野領域の他の認識マークのうちいずれの認識マークを教示位置とするか問い合わせを行うように構成されている、実装機。

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