JP6252680B2 - タッチパネル - Google Patents

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Description

この発明は、操作者による操作面への押圧操作を検出するタッチパネルに関する。
従来、操作者が指等で平面状の操作面をタッチすることで、当該タッチ位置とタッチ時の押し込み量(押圧力)とを同時に検出するタッチパネルが提案されている。
例えば、特許文献1には、圧電性フィルムの互いに対向する第1主面側または第2主面側の少なくともいずれか一方に静電容量検出用電極を配置するとともに、この圧電性フィルムの第1主面側および第2主面側に圧電電圧検出用電極を配置することによって、タッチ位置と押し込み量とを同時に検出する薄型のタッチパネルが記載されている。操作面は、第1主面側である。
また、特許文献2には、誘電体フィルムの互いに対向する第1主面側および第2主面側に静電容量検出用電極を配置するとともに、圧電性フィルムの互いに対向する第3主面側および第4主面側に圧電電圧検出用電極を配置し、第2主面と第3主面とを対向させて誘電体フィルムと圧電性フィルムとを重ねることによって、タッチ位置と押し込み量とを同時に検出する薄型のタッチパネルが記載されている。操作面は、第1主面側である。
特許文献1、および2では、一軸延伸されたL型ポリ乳酸(PLLA)で形成した圧電性フィルムを用いている。この圧電性フィルム(PLLAフィルム)は、分子の配向方向(延伸方向)に対して45度の方向に圧縮、伸長の力を加えるとフィルムの膜厚方向に電圧を生じる。
国際公開第2013/021835号のパンフレット 国際公開第2014/045847号のパンフレット
しかしながら、圧電性フィルム(PLLAフィルム)は、延伸方向に対して45度の方向である一方の方向(ここでは、縦方向と言う。)に引っ張った時と、延伸方向に対して45度の方向である他方の方向(ここでは、横方向と言う。)に引っ張った時と、では発生する電荷の符号が逆転する。縦方向と、横方向とは直交する。このため、操作者の押圧位置が、圧電性フィルムの主面の中心であった場合等に、この圧電性フィルムの縦方向における歪の大きさと、横方向における歪の大きさとが略等しくなることがある。圧電性フィルムの縦方向における歪の大きさと、横方向における歪の大きさとが略等しくなると、圧電性フィルムで発生した電荷がキャンセルされるので、圧電性フィルムの歪みに応じた電圧を検出することできない。したがって、圧電性フィルムの縦方向における歪の大きさと、横方向における歪の大きさとが略等しくなる押圧位置では、押圧力の検出が適正に行えなかった。
特に、圧電性フィルムの主面が正方形や円形である場合、押圧位置が、以下に示す第1直線上や第2直線上であると、圧電性フィルムの縦方向における歪の大きさと、横方向における歪の大きさとが略等しくなる。すなわち、押圧位置が第1直線上や第2直線上である場合、押圧の検出が適正に行えない。
第1直線は、圧電性フィルムの延伸方向に平行な直線であって、且つこの圧電性フィルムの主面を2等分する直線である。
第2直線は、圧電性フィルムの延伸方向に直交する直線であって、且つこの圧電性フィルムの主面を2等分する直線である。
この発明の目的は、操作者による操作面の押圧検知が適正に行えるタッチパネルを提供することにある。
この発明のタッチパネルは、上記目的を達するために以下のように構成している。
このタッチパネルは、操作入力用部材と、押圧力検出センサと、粘着層と、を備えている。操作入力用部材は、互いに対向する第1主面と第2主面を備え、第1主面が操作面であり、操作面の押圧により歪みが生じる板部材である。この操作入力用部材は、例えばガラスやポリエチレンテレフタレート(PET)の平板によって形成することで、十分な透過性を得ることができる。
押圧力検出センサは、互いに対向する第3主面と第4主面を備えた平膜状の圧電性フィルムの両主面のそれぞれに(第3主面側、および第4主面側に)、圧電性フィルムの歪み量に応じた圧電電圧を検出する圧電電圧検出用電極を配置している。例えば、圧電性フィルムは、少なくとも一軸方向に延伸されたポリ乳酸である。
粘着層は、操作入力用部材の第2主面と、圧電性フィルムの第3主面との間に形成され、操作入力用部材の第2主面と、圧電性フィルムの第3主面とを対向させて、操作入力用部材と押圧力検出センサとを貼り合せる。また、この粘着層は、圧電性フィルムの第3主面に対向する面が複数の領域に分割され、弾性率が異なる2つの領域の組み合わせが少なくとも1つある。すなわち、粘着層の弾性率は、操作入力用部材の第2主面、および圧電性フィルムの第3主面に対向する面において、均一に形成されていない。
操作入力用部材の操作面が押圧された押圧力は、粘着層を介して圧電性フィルムに伝達される。すなわち、圧電性フィルムの主面の歪み量は、粘着層の弾性率の分布に応じて変化する。これにより、操作入力用部材の操作面上における押圧位置に影響されることなく、圧電性フィルムが主面上の直交する2方向において歪み量が等しくなるのを回避することができる。したがって、操作者による操作面の押圧検知が適正に行える。
また、粘着層は、弾性率の分布を圧電性フィルムの延伸方向に平行な直線であって、且つ圧電性フィルムの第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない分布にすることで、圧電性フィルムが主面上の直交する2方向において歪み量が等しくなるのを一層確実に回避することができる。
また、粘着層における弾性率が異なる隣接する2つの領域の境界線を直線でなく、曲線にしてもよい。このようにすれば、粘着層における弾性率が異なる隣接する2つの領域の境界線の視認性を低下させられる。したがって、操作者に与える違和感を抑えられる。
また、粘着層は、分割した領域毎に、その領域の弾性率が第1弾性率、または第2弾性率のどちらか一方にしてもよい。すなわち、粘着層の弾性率は、操作入力用部材の第2主面、および圧電性フィルムの第3主面に対向する面において、2種類の弾性率の領域の組み合わせにより均一でない構成としてもよい。この場合、圧電フィルムに発生する電荷分布による電荷の相殺をより少なくするため、弾性率が大きい部分と弾性率が小さい部分との比を2倍以上にするのが好ましい。
また、粘着層は、紫外線の照射量や、熱線の照射量や、放射線の照射量や、マイクロ波の照射量により弾性率が変化する性質の粘着剤で形成することができる。
紫外線照射に関しては、粘着剤に用いられる高分子の分子量を低下させることで弾性率を低下させることができる。また、熱線照射に関しては、熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ系の樹脂を含有していれば、熱によって硬化するので弾性率を高めることができる。なお、熱硬化に関しては、マイクロ波の照射による誘電加熱を利用すればさらに高速で弾性率を高めることができる。放射線の照射に関しては、放射線架橋効果により分子が再結合して分子量が大きくなり弾性率を高めることができる。これは、例えば、放射線架橋効果のあるトリアリルイソシアネートを含有させることによりこのようなことが可能となる。粘着剤は基材となるエラストマーに粘着付与剤、架橋剤、軟化剤等を加えることによって得られる。粘着剤の種類としては、天然ゴムを利用したゴム系粘着剤、アクリルポリマーを利用したアクリル系粘着剤、シリコーンゴムとシリコーンレジンを所定の比率で合成したシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤がある。タッチパネルに利用される高透明性接着剤には主としてアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が用いられる。
この発明によれば、操作者による操作面の押圧検知が適正に行える。
タッチパネルを備える入力操作端末の外観を示す概略図である。 図1に示すA−A方向の断面図である。 タッチパネルの平面図および側面図である。 タッチパネルの主機能部を示す平面図である。 図3に示すA−A断面図、B−B断面図、C−C断面図、D−D断面図である。 この例にかかるタッチパネルの圧電性フィルムの第3主面側の平面図である。 この例にかかるタッチパネルの圧電性フィルムの第4主面側の平面図である。 この例にかかるタッチパネルにおける粘着層の弾性率の分布を示す図である 図9(A)、(B)は、この例にかかるタッチパネルの押圧検知動作を説明する図である。 図10(A)、(B)は、圧電性フィルムにおいて発生する電位分布のシミュレーション結果を示す図である。 図11(A)、(B)は、圧電性フィルムにおいて発生する電位分布の計算結果を示す図である。 タッチパネルにおける押圧位置を示す図である。 別の例にかかるタッチパネルにおける粘着層の弾性率の分布を示す図である。 図14(A)、(B)は、別の例にかかるタッチパネルにおける粘着層の弾性率の分布を示す図である。 別の例にかかるタッチパネルにおける粘着層の弾性率の分布を示す図である。 タッチパネルの第1の変形例を示す側面図および平面図である。 タッチパネルの第2の変形例を示す側面図および平面図である。
以下、この発明の実施形態であるタッチパネルについて説明する。図1は、この例にかかるタッチパネルを備える入力操作端末の外観を示す概略図である。図2は、図1に示すA−A方向の断面図である。この例にかかる入力操作端末1は、タッチパネル2と、表示器3と、制御基板4とが筐体5内に取り付けられた構成である。筐体5は、図1に示すように、ほぼ直方体形状である。筐体5は、図1における上面に、矩形状の開口面を有する形状である。この例では、この開口面は、略正方形である。
タッチパネル2は、後述する第1主面が筐体5の上面に形成されている矩形状の開口面を塞ぐように取り付けられている。すなわち、第1主面は、筐体5の開口面を通して露出している。また、筐体5内には、表示器3が取り付けられている。この表示器3は、表示面を筐体5上面に形成されている開口面に対向させて取り付けている。すなわち、表示器3は、表示面を筐体5上面に形成されている開口面を塞ぐタッチパネル2の主面に対向させて取り付けている。表示器3の表示面は、筐体5上面の開口面とほぼ同じ大きさである(縦、および横の長さがほぼ同じである。)。表示器3は、表示面の中心と、筐体5上面の開口面の中心とが一致するように、筐体5に取り付けている。操作者は、筐体5上面の開口面を塞ぐタッチパネル2を通して、表示器3の表示面を見ることができる。さらに、筐体5内には、制御基板4が取り付けられている。この制御基板4には、表示器3の表示面に表示する画像を制御する表示制御回路、操作者の入力操作を検知する入力操作検知回路、検知した操作者の入力操作に応じた処理を実行する処理回路等が形成されている。
ここで、タッチパネル2について詳細に説明する。図3は、タッチパネルの平面図および側面図である。この例にかかるタッチパネル2は、主機能部20と、板部材21と、粘着層22とを備える。
板部材21は、互いに対向する第1主面と第2主面を備える。板部材21は、透過性がよく、ある程度の剛性を有する材料からなる。板部材21は、例えば、ガラスやポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、アクリルの平板によって形成されている。この板部材21が、この発明で言う操作入力用部材に相当する。板部材21の第1主面は、図1において、筐体5上面の開口面を通して外側に露出している面である。この第1主面が、この発明で言う操作面に相当する。
粘着層22は、板部材21の第2主面と、主機能部20の一方の主面(後述する圧電性フィルム200の第3主面側に位置し、この第3主面に対向する主面)と、の間に位置し、板部材21の第2主面と、主機能部20の一方の主面と、を対向させて貼り合わせている。主機能部20の他方の主面(後述する圧電性フィルム200の第4主面側に位置し、この第4主面に対向する主面)は、表示器3の表示画面に対向している。以下、主機能部20の一方(圧電性フィルム200の第3主面側)の主面を第5主面と言い、主機能部20の他方(圧電性フィルム200の第4主面側)の主面を第6主面と言う。主機能部20の第5主面と、第6主面とは互いに対向している。また、後述するように、圧電性フィルム200の第3主面と、第4主面とは、互いに対向している。粘着層22は、主機能部20の第5主面のほぼ全面にわたって、略均一な厚さで形成されている。
この主機能部20が、この発明で言う押圧力検出センサに相当する構成を有する。
ここで、主機能部20について説明する。図4は、この例にかかるタッチパネルの主機能部を示す平面図である。図5は、図4に示すA−A断面図、B−B断面図、C−C断面図、D−D断面図である。図6は、この例にかかるタッチパネルの主機能部の第3主面の平面図である。図7は、この例にかかるタッチパネルの主機能部の第4主面の平面図である。
なお、図6、図7は、第5主面側から、圧電性フィルム200の第3主面200ST、第4主面200SBを見た図である。また、図4、図5、図6、図7の電極パターンは一例であり、第1静電容量検出用サブ電極、第2静電容量検出用サブ電極、第1圧電電圧検出用サブ電極および第2圧電電圧検出用サブ電極の配設個数はこれに限るものではなく、タッチパネル2の仕様に応じて、これらの個数は適宜決定される。また、この例では静電容量検出用の電極と、押圧検出用の電極を同じ層に配置した複合電極構造のタッチパネルの例を示したが、静電容量検知用の電極と、押圧検出用の電極とを完全に分離して別の層に形成してもよい。この場合、静電容量検知用の電極は別のフィルム、例えばPETやシクロオレフィンポリマー(COP)に形成して貼り付けるか、或いは板部材21に直接形成されていてもよい。圧電性フィルム200に対する電極は、圧電性フィルム200の両主面に直接形成されていてもよいし、PETやCOPに電極を形成したものを粘着剤で貼り合わせるようにした構造の物でもよい。上述した各々の構造において粘着層22は1層とは限らず複数層用いられることとなる。
主機能部20は、圧電性フィルム200、保護層300、400、後述するパターンで形成された圧電電圧検出用電極および静電容量検出用電極を備える。上述の第5主面は、保護層300における第3主面200STに対向する主面であって、この第3主面200STに対して遠い方の主面(図5における上側の主面)である。また、上述の第6主面は、保護層400における第4主面200SBに対向する主面であって、この第4主面200SBに対して遠い方の主面(図5における下側の主面)である。
圧電性フィルム200は、互いに対向する第3主面200STと第4主面200SBを備える矩形状の平膜からなる。圧電性フィルム200は、一軸延伸されたL型ポリ乳酸(PLLA)によって形成されている。
PLLAは、キラル高分子であり、その主鎖が螺旋構造を有する。PLLAは、一軸延伸され、分子が配向すると、圧電性を有する。一軸延伸されたPLLAの圧電定数は、種々の高分子が有する圧電定数の中でも非常に高い部類に属する。
なお延伸倍率は3〜8倍程度が好適である。延伸後に熱処理を施すことにより、ポリ乳酸の延びきり鎖結晶の結晶化が促進され圧電定数が向上する。尚、二軸延伸した場合はそれぞれの軸の延伸倍率を異ならせることによって一軸延伸と同様の効果を得ることができる。例えば、ある方向をX軸としてその方向に8倍、その軸に直交するY軸方向に2倍の延伸を施した場合、圧電定数に関してはおよそX軸方向に4倍の一軸延伸を施した場合と同等の効果が得られる。単純に一軸延伸したフィルムは延伸軸方向に沿って裂け易いため、前述したような二軸延伸を行うことにより幾分強度を増すことができる。
また、PLLAは、延伸等による分子の配向処理で圧電性を生じ、PVDF等の他のポリマーや圧電セラミックスのように、ポーリング処理を行う必要がない。すなわち、強誘電体に属さないPLLAの圧電性は、PVDFやPZT等の強誘電体のようにイオンの分極によって発現するものではなく、分子の特徴的な構造である螺旋構造に由来するものである。このため、PLLAには、他の強誘電性の圧電体で生じる焦電性が生じない。さらに、PVDF等は経時的に圧電定数の変動が見られ、場合によっては圧電定数が著しく低下する場合があるが、PLLAの圧電定数は経時的に極めて安定している。
また、PLLAは比誘電率が約2.5と非常に低いため、dを圧電定数とし、εを誘電率とすると、圧電出力定数(=圧電g定数、g=d/ε)が大きな値となる。
ここで、誘電率ε33 =13×ε、圧電定数d31=25pC/NのPVDFの圧電g定数は、上述の式から、g31=0.2172Vm/Nとなる。一方、圧電定数d14=10pC/NであるPLLAの圧電g定数をg31に換算して求めると、d14=2×d31であるので、d31=5pC/Nとなり、圧電g定数は、g31=0.2258Vm/Nとなる。したがって、圧電定数d14=10pC/NのPLLAで、PVDFと同様の押し込み量の検出感度を十分に得ることができる。
さらに、PLLAは、上述のように、高い圧電定数が得られる一般的な強誘電体とは異なり、誘電率が低い。したがって、第3主面200ST側に形成された電極と、第4主面200SB側に形成された電極間での電界閉じ込め効果が低い。これにより、外部から指等の誘電体が接近、接触すれば、静電容量が変化しやすい。すなわち、静電容量の変化に対する検出感度も高い。
このような特性を有するPLLAからなる圧電性フィルム200の第3主面200STには、静電容量検出用電極を構成する複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fと、圧電電圧検出用電極を構成する複数の第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lが図4、図6に示すようなパターンで形成されている。これら複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fと、複数の第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lは、ITO、ZnO、ポリチオフェンを主成分とする有機電極、ポリアニリンを主成分とする有機電極、銀ナノワイヤを用いた電極、カーボンナノチューブを用いた電極のいずれかを用いるのが好適である。これらの材料を用いることで、透光性の高い電極パターンを形成できる。これらの材料は蒸着やスパッタ、あるいはメッキ等により形成される。尚、透明性が必要とされない場合には蒸着やスパッタ、あるいはメッキなどにより形成された上記の材料以外の金属系の電極や銀ペーストにより形成された電極を用いることもできる。
複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fは、互いに同じ形状からなる。具体的に、例えば、第1静電容量検出用サブ電極211Aは、複数の幅広部211と複数の幅狭部212と一対の端部用の幅広部213を備える。各幅広部211は、正方形からなる。幅広部211は、必ずしも正方形である必要はなく、ひし形、平行四辺形などであってもよく、検知ICが求める任意の形状とすることができる。幅狭部212は幅に対して長さの長い矩形状からなる。端部用の幅広部213は、略二等辺三角形からなる。複数の幅広部211と複数の幅狭部212は、第1静電容量検出用サブ電極211Aの延びる方向に沿って、交互に並ぶように接続されている。この際、各幅広部211は、正方形の対角線と幅狭部212に対する接続方向とが平行になるように、幅狭部212に接続される。さらに、各幅広部211は、当該対角線を形成する一対の頂角で、幅狭部212に接続される。
第1静電容量検出用サブ電極211Aの延びる方向の両端には、端部用の幅広部213が備えられている。複数の幅広部211と複数の幅狭部212とからなる連続の電極パターンの両端は、幅狭部212によって端部用の幅広部213へ接続されている。この際、端部用の幅広部213は、二等辺三角形の頂角で幅狭部212に接続されている。
複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fは、圧電性フィルム200の第3主面200STにおける第1方向に沿って延びるように形成されている。複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fは、第3主面200STにおける前記第1方向と直交する第2方向に沿って、所定間隔をおいて形成されている。この際、複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fは、それぞれの幅広部211が第1方向に沿った同じ位置となるように、言い換えれば、それぞれに幅広部211が第2方向に沿って配列されるように、形成されている。
ここで、第1方向と第2方向は、圧電性フィルム200の一軸延伸方向210に対して略45°の角度を成す方向に設定されている。略45°とは、例えば45°±10°程度を含む角度をいう。これらの角度は、変位センサの用途に基づき、曲げの検知精度など全体の設計に応じて、適宜決定されるべき設計事項である。
複数の第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lは、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fの外形形状に沿う形状で、当該第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fから離間して形成されている。
具体的には、第1圧電電圧検出用サブ電極213Aは、第1静電容量検出用サブ電極211Aにおける第1静電容量検出用サブ電極211Bと反対側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Aから離間して形成されている。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Bは、第1静電容量検出用サブ電極211Aにおける第1静電容量検出用サブ電極211B側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Aから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213Cは、第1静電容量検出用サブ電極211Bにおける第1静電容量検出用サブ電極211A側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Bから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213B、213Cは、第1静電容量検出用サブ電極の幅広部211および端部の幅広部213の角部付近で互いに接続している。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Dは、第1静電容量検出用サブ電極211Bにおける第1静電容量検出用サブ電極211C側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Bから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213Eは、第1静電容量検出用サブ電極211Cにおける第1静電容量検出用サブ電極211B側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Cから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213D、213Eは、第1静電容量検出用サブ電極の幅広部211および端部の幅広部213の角部付近で互いに接続している。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Fは、第1静電容量検出用サブ電極211Cにおける第1静電容量検出用サブ電極211D側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Cから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213Gは、第1静電容量検出用サブ電極211Dにおける第1静電容量検出用サブ電極211C側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Dから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213F、213Gは、第1静電容量検出用サブ電極の幅広部211および端部の幅広部213の角部付近で互いに接続している。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Hは、第1静電容量検出用サブ電極211Dにおける第1静電容量検出用サブ電極211E側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Dから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213Iは、第1静電容量検出用サブ電極211Eにおける第1静電容量検出用サブ電極211D側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Eから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213H、213Iは、第1静電容量検出用サブ電極の幅広部211および端部の幅広部213の角部付近で互いに接続している。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Jは、第1静電容量検出用サブ電極211Eにおける第1静電容量検出用サブ電極211F側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Eから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213Kは、第1静電容量検出用サブ電極211Fにおける第1静電容量検出用サブ電極211E側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Fから離間して形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極213J、213Kは、第1静電容量検出用サブ電極の幅広部211および端部の幅広部213の角部付近で互いに接続している。
第1圧電電圧検出用サブ電極213Lは、第1静電容量検出用サブ電極211Fにおける第1静電容量検出用サブ電極211Eと反対側の外径形状に沿って、当該第1静電容量検出用サブ電極211Fから離間して形成されている。
第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lは、引き回し電極214によってまとめられており、外部回路へ接続されている。第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fは、それぞれ個別に引き回し電極212A〜212Fに接続され、当該引き回し電極212A〜212Fを介して外部回路へ接続される。これら引き回し電極212A〜212F、214は、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fと第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lの形成領域よりも外側に形成されている。さらに、引き回し電極212A〜212Fは第1方向の一方端に形成され、引き回し電極214は第1方向の他方端に形成されている。
また、圧電性フィルム200の第4主面200SB側には、静電容量検出用電極を構成する複数の第2静電容量検出用サブ電極221A、221B、221C、221D、221E、221Fと、圧電電圧検出用電極を構成する複数の第2圧電電圧検出用サブ電極223A、223B、223C、223D、223E、223F、223G、223H、2223I、223J、223K、223Lが図4、図7に示すようなパターンで形成されている。これら複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fと第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lも、ITO、ZnO、ポリチオフェンを主成分とする有機電極、ポリアニリンを主成分とする有機電極、銀ナノワイヤを用いた電極、カーボンナノチューブを用いた電極のいずれかを用いるのが好適である。これらの材料を用いることで、透光性の高い電極パターンを形成できる。尚、透明性が必要とされない場合には銀ペーストにより形成された電極や、蒸着やスパッタ、あるいはメッキなどにより形成された金属系の電極を用いることもできる。
複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、同じ形状からなる。具体的に、例えば、第2静電容量検出用サブ電極221Aは、複数の幅広部221と複数の幅狭部222と一対の端部用の幅広部223を備える。各幅広部221は、正方形からなる。幅広部221は必ずしも正方形である必要はなく、ひし形、平行四辺形などであっても良く、検知ICが求める任意の形状とすることができる。幅狭部222は幅に対して長さの長い矩形状からなる。端部用の幅広部223は、略二等辺三角形からなる。複数の幅広部221と複数の幅狭部222は、第2静電容量検出用サブ電極221Aの延びる方向に沿って、交互に並ぶように接続されている。この際、各幅広部221は、正方形の対角線と幅狭部222に対する接続方向とが平行になるように、幅狭部222に接続される。さらに、各幅広部221は、当該対角線を形成する一対の頂角で、幅狭部222に接続される。
第2静電容量検出用サブ電極221Aの延びる方向の両端には、端部用の幅広部223が備えられている。複数の幅広部221と複数の幅狭部222とからなる連続の電極パターンの両端は、幅狭部222によって端部用の幅広部223へ接続されている。この際、端部用の幅広部223は、二等辺三角形の頂角で幅狭部222に接続されている。
複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、圧電性フィルム200の第4主面200SBにおける第2方向に沿って延びるように形成されている。複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、第4主面200SBにおける前記第2方向と直交する第1方向に沿って、所定間隔をおいて形成されている。この際、複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、それぞれの幅広部221が第2方向に沿った同じ位置となるように、言い換えれば、それぞれに幅広部221が第1方向に沿って配列されるように、形成されている。
また、複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、それぞれの幅広部223が圧電性フィルム200を介して第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fの幅広部211と対向しないように、形成されている。言い換えれば、第3主面200ST側から見て、複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fを構成する各幅広部223が、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fを構成する各幅広部211に重ならないように、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは形成されている。さらに別の表現をすれば、複数の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fおよび複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、幅狭部212、222の部分でのみ圧電性フィルム200を介して対向している。
さらには、第3主面200ST側から見て、複数の第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fを構成する各幅広部221と、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fを構成する各幅広部211との間に所定の幅の隙間ができるように、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fおよび第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは形成されている。そして、この隙間の幅は、上述の第3主面200STに形成される第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Kが、第3主面200ST側から見て隙間内に収まるように、設定されている。
複数の第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lは、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fの外径形状に沿う形状で、当該第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fから離間して形成されている。
具体的には、第2圧電電圧検出用サブ電極223Aは、第2静電容量検出用サブ電極221Aにおける第2静電容量検出用サブ電極221Bと反対側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Aから離間して形成されている。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Bは、第2静電容量検出用サブ電極221Aにおける第2静電容量検出用サブ電極221B側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Aから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223Cは、第2静電容量検出用サブ電極221Bにおける第2静電容量検出用サブ電極221A側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Bから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223B、223Cは、第2静電容量検出用サブ電極の幅広部221および端部の幅広部223の角部付近で互いに接続している。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Dは、第2静電容量検出用サブ電極221Bにおける第2静電容量検出用サブ電極221C側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Bから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223Eは、第2静電容量検出用サブ電極221Cにおける第2静電容量検出用サブ電極221B側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Cから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223D、223Eは、第2静電容量検出用サブ電極の幅広部221および端部の幅広部223の角部付近で互いに接続している。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Fは、第2静電容量検出用サブ電極221Cにおける第2静電容量検出用サブ電極221D側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Cから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223Gは、第2静電容量検出用サブ電極221Dにおける第2静電容量検出用サブ電極221C側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Dから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223F、223Gは、第2静電容量検出用サブ電極の幅広部221および端部の幅広部223の角部付近で互いに接続している。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Hは、第2静電容量検出用サブ電極221Dにおける第2静電容量検出用サブ電極221E側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Dから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223Iは、第2静電容量検出用サブ電極221Eにおける第2静電容量検出用サブ電極221D側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Eから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223H、223Iは、第2静電容量検出用サブ電極の幅広部221および端部の幅広部223の角部付近で互いに接続している。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Jは、第2静電容量検出用サブ電極221Eにおける第2静電容量検出用サブ電極221F側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Eから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223Kは、第2静電容量検出用サブ電極221Fにおける第2静電容量検出用サブ電極221E側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Fから離間して形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極223J、223Kは、第2静電容量検出用サブ電極の幅広部221および端部の幅広部223の角部付近で互いに接続している。
第2圧電電圧検出用サブ電極223Lは、第2静電容量検出用サブ電極221Fにおける第2静電容量検出用サブ電極221Eと反対側の外径形状に沿って、当該第2静電容量検出用サブ電極221Fから離間して形成されている。
そして、第4主面200SB側に形成された第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lと第3主面200ST側に形成された第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Kは、幅広部221、223と幅広部211、213との間に生じる第3主面200ST側から見た隙間において、略全長に亘り、圧電性フィルム200を介して、互いに対向するように形成されている。
例えば、図4に示すように、第2圧電電圧検出用サブ電極223Aは、第2静電容量検出用サブ電極221Aの端部用の幅広部223と第1静電容量検出用サブ電極211Aの端部用の幅広部213との間において、第1圧電電圧検出用サブ電極213Aに対向する。また、第2圧電電圧検出用サブ電極223Aは、第2静電容量検出用サブ電極221Aの幅広部221と第1静電容量検出用サブ電極211A、211Bの端部用の幅広部213との間において、それぞれ第1圧電電圧検出用サブ電極213B、213Cに対向する。
なお、図4に示すように、第2圧電電圧検出用サブ電極223Aの他の箇所も同様に、第1圧電電圧検出用サブ電極213D〜213Lに対向し、他の第2圧電電圧検出用サブ電極223B〜223Lも、それぞれ第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lに対向する。
第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lは、引き回し電極224によってまとめられており、外部回路へ接続されている。第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、それぞれ個別に引き回し電極222A〜222Fに接続され、当該引き回し電極222A〜222Fを介して外部回路へ接続される。これら引き回し電極222A〜222F、224は、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fと第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lの形成領域よりも外側に形成されている。さらに、引き回し電極222A〜222Fは第2方向の一方端に形成され、引き回し電極224は第2方向の他方端に形成されている。
このように第1静電容量検出用サブ電極211A〜211F、第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213L、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fおよび第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lが形成された圧電性フィルム200により、タッチパネル2の主機能部20が構成される。
主機能部20における圧電性フィルム200の第3主面200ST側には、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fおよび第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lの電極パターン形成領域の全面を覆うように、保護層300が配設されている。保護層300は、絶縁性を有し、透光性を有する材料によって形成されている。なお、透光性が必要とされない場合には、絶縁性を有していれば特に材料は限定されない。
主機能部20における圧電性フィルム200の第4主面200SB側には、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fおよび第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lの電極パターン形成領域の全面を覆うように、保護層400が配設されている。保護層400も、保護層300と同様に、絶縁性を有し、透光性を有する材料によって形成されている。なお、透光性が必要とされない場合には、絶縁性を有していれば特に材料は限定されない。
また、保護層300、400は、PET、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)等を用いればよく、圧電性フィルム200の湾曲を阻害しない形状(厚み等)で形成するとよい。
ここで、板部材21の第2主面と、主機能部20における圧電性フィルム200の第3主面側と、の間に位置し、板部材21の第2主面と、主機能部20の第5主面と、を対向させて貼り合わせている粘着層22について説明する。この例では、粘着層22は、図8に示すように、3つの領域22A、22B、22Cに分割されている。3つの領域22A、22B、22Cは、第2の方向に並んでいる。すなわち、3つの領域22A、22B、22Cが並んでいる方向は、圧電性フィルム200の延伸方向210に対してほぼ45度である。粘着層22は、主機能部20の第5主面側のほぼ全面にわたって、略均一な厚さで形成されている。この例では、領域22Bを挟んで両側に位置する領域22A、22Cの弾性率は略同じである。領域22Bの弾性率は、領域22A、22Cの弾性率に比べて高い。言い換えれば、領域22A、22Cの弾性率は、領域22Bの弾性率に比べて低い。
このタッチパネル2における、タッチ位置および押し込み量の検出について説明する。静電容量検出用の引き回し電極212A〜212F、222A〜222Fは静電容量検出回路に接続されている。圧電電圧検出用の引き回し電極214、224は、圧電電圧検出回路に接続されている。なお、静電容量検出回路、および圧電電圧検出回路は、制御基板4に形成されている。
まず、タッチ位置は、次のような原理で検出される。なお、本実施形態の構成では、所謂、投影型で相互キャパシタンス方式によるタッチ位置の検出概念を用いており、詳細な検出概念の説明は省略する。したがって、以下では、タッチ位置の検出概念を概略的に説明する。
第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fと、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fとの間には、引き回し電極212A〜212F、引き回し電極222A〜222Fを介して駆動信号が印加される。
このような状態において、操作者が指で板部材21の任意の位置(タッチ位置)をタッチすると、当該タッチ位置での電界の一部が指側に誘導される。これにより、タッチ位置では、指によるタッチを行っていない時に対して、静電容量が変化する。したがって、このような静電容量の変化を静電容量検出回路で検出することで、指によるタッチを検出することができる。
ここで、上述のように、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fが第1方向に延びる形状で第2方向に沿って所定間隔で配設され、第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fが第2方向に延びる形状で第1方向に沿って所定間隔で配設されていることから、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fと第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fが圧電性フィルム200を介して対向する位置、言い換えれば電界を生じて検出用の電流を流す位置は、当該対向位置を構成する第1静電容量検出用サブ電極と第2静電容量検出用サブ電極との組合せから二次元座標で検出できる。例えば、操作者が、第1静電容量検出用サブ電極211Cと第2静電容量検出用サブ電極221Dの対向位置付近をタッチした場合、当該対向位置付近では、電界が変化し、第1静電容量検出用サブ電極211Cから第2静電容量検出用サブ電極221Dを介して流れる電流が変化する。この際、他の対向箇所では電界が変化しないので、電流も変化しない。このような原理を用いることで、タッチ位置を検出することができる。
さらに、本実施形態の第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fおよび第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fは、操作面である板部材21の第1主面に直交する方向に沿って見て、幅狭部212、222で対向し、幅広部211、221では重なり合わないように配設されていることで、第1静電容量検出用サブ電極211A〜211Fおよび第2静電容量検出用サブ電極221A〜221Fの両方に対して、指のタッチによる電界変化が生じやすくなる。これにより、タッチの検出感度を向上させることができる。
また、この例では、圧電性フィルム200がPLLAであることから、静電容量を形成する誘電率が低く、外部からの影響を受けやすい。これにより、指のタッチによる電界変化が、より生じやすく、タッチの検出感度をさらに向上させることができる。
次に、押し込み量の検出概念について説明する。図9は、この例にかかるタッチパネルの押し込み量検出機能を説明するための図である。
タッチパネル2は、図9(A)に示すように、押込力がかかっていない状態では、板部材21は屈曲しておらず、主機能部20(圧電性フィルム200)に応力が係っていないため、電荷は生じない。
図9(B)に示すように、板部材21の表面を指510で押すと、太矢印520に示すような押圧力が板部材21に加わる。この場合、板部材21は、主機能部20の配設面側へ膨らむように湾曲する。これにより、主機能部20の圧電性フィルム200は第1方向に略沿って伸延され、太矢印530に示すような引っ張り応力が発生する。この応力により、圧電性フィルム200は、第3主面200STと第4主面200SBとに分極する。
ここで、上述のように、第3主面200STに第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lが形成され、第4主面200SBに第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lが形成されていることで、第1圧電電圧検出用サブ電極213A〜213Lと第2圧電電圧検出用サブ電極223A〜223Lとの間に電位差が生じる。したがって、この電位差、すなわち圧電電圧を検出することで、指による押圧、言い換えれば指のタッチによる押し込みを検出することができる。
さらに、PLLAでは、押し込み量に応じてフィルムが引き伸ばされることにより検出電圧(圧電電圧)が線形で変化する。したがって、圧電電圧検出回路によって検出電圧値を計測することで押し込み量を検出することもできる。すなわち、操作者が操作面を軽くタッチしたか、強く押し込んだかを、正確に検出することができる。なお、圧電性フィルム200による検出電圧は、通常、応力の生じた瞬間に生じ、圧電効果による電荷の漏洩とともに、急速に検出電圧値も低下してしまう。しかしながら、押し込み量の検出回路に大きな入力インピーダンスを有する検出回路を用いる、もしくは積分回路を用いれば、検出電圧値を所定時間維持することができる。これにより、より確実に検出電圧値を計測し、押し込み量を検出することができる。上記の大きな入力インピーダンスを有する検出回路や積分回路の代わりにソフト的に信号を積分することにより同様な効果を得ることも可能である。
以上のように、本実施形態の構成を用いれば、1枚の圧電性フィルム200の対向する両面に静電容量検出用電極および圧電電圧検出用電極を形成するだけで、タッチ位置と押し込み量(押圧力)を同時に検出することができる。さらに、透光性の高いタッチパネルを実現することができる。
さらに、圧電性フィルム200の材料としてPLLAを用いることにより、焦電性による影響を受けない。したがって、検出時、検出位置の温度に依存することなく、押し込み量のみに応じた検出電圧を得ることができる。すなわち、より正確に押し込み量を検出することができる。また、PLLAはポリマーであり、柔軟性を有するので、圧電セラミックスのように、大きな変位で破損することがない。したがって、変位量が大きくても、当該変位量を確実に検出することができる。
ここで、粘着層22の弾性率を均一にせず、領域22Bと、領域22A、22Cと、で異ならせたことによる効果について説明する。ここでは、圧電性フィルム200の第3主面、および第4主面が正方形であるとして説明する。また、圧電性フィルム200の延伸方向は一方の対角線方向であり、領域22A、22B、22Cの並び方向は、圧電性フィルム200の延伸方向に対して45度の方向である。
なお、圧電性フィルム200の弾性率は均一である。
圧電性フィルム200は、粘着層22の弾性率が全面にわたって略均一である場合、押圧位置が対角線上の位置である場合、発生する正の電荷量と、負の電荷量とが略均一になる。これは、押圧位置を中心とする圧電性フィルム200の縦方向の歪と、押圧位置を中心とする圧電性フィルム200の横方向の歪とが略一致するためである。この場合、圧電性フィルム200の歪によって生じた電荷は、キャンセルされることになり、押圧力を検出することができない。
一方、図8に示したように、粘着層22の弾性率を均一にせず、領域22Bと、領域22A、22Cと、で異ならせた場合、圧電性フィルム200は、粘着層22を介して板部材21の歪みが伝わる。したがって、粘着層22の弾性率を均一にしないことで、実質的に圧電性フィルム200の弾性率を均一でない状態にできる。このため、押圧位置が圧電性フィルム200の対角線上の位置である場合においても、押圧位置を中心とする圧電性フィルム200の縦方向の歪み量と、押圧位置を中心とする圧電性フィルム200の横方向の歪み量とが略一致するのを回避できる。したがって、押圧位置が対角線上の位置である場合においても、圧電性フィルム200の歪によって生じた電荷がキャンセルされてしまうのを防止でき、押圧力の検出が適正に行える。具体的には、粘着層22における弾性率の分布を、圧電性フィルム200の延伸方向に平行な直線(上記の例では、圧電性フィルム200の一方の対角線)であって、且つ圧電性フィルム200の第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない分布にすることで、圧電性フィルム200の歪によって生じた電荷がキャンセルされてしまうのを防止できる。
また、タッチパネル2が、PETやCOPに電極を形成したものを、圧電性フィルム200の両主面に粘着剤で貼り合わせる上述した構造であり、複数の粘着層が圧電フィルム200と板部材21との間に用いられている場合には、板部材21と主機能部20の接着において用いられる粘着層22に対してこの処置を行うことが最も好適である。なお、圧電フィルム200と板部材21との間に存在するどの粘着層に関してもこの処置は有効であり、同様の処置を複数の粘着層に亘って行うことで効果を大きくすることができる。
図10(A)は、板部材21の全辺が筺体に固定されている状態で、この板部材21の中央に押圧力を加えた時、粘着層22の弾性率を略全面にわたって均一にした場合における圧電性フィルム200に発生する電位分布を有限要素法によってシミュレーションした結果を示す図である。また、図10(B)は、板部材21の全辺が筺体に固定されている状態で、この板部材21の中央に押圧力を加えた時、粘着層22の弾性率を図8に示したように領域で異ならせた場合における圧電性フィルム200に発生する電位分布を有限要素法によってシミュレーションした結果を示す図である。図10は、押圧位置を板部材21の第1主面の中心(圧電性フィルム200の中心)としたシミュレーションである。なお、有限要素法シミュレーションでは電極を形成せずに計算を行い、圧電方程式等から物質表面の電位が計算される。各計算要素の電位は内部の分極を根拠とする電場と関連づけられるため、この電位の分布は電荷の分布とほぼ一致する。
図10(A)で示したように、粘着層22の弾性率が均等であるときは、正の電位レベルと負の電位レベルが等しく、さらに、それぞれの領域の面積も等しくなっている。圧電性フィルム200の主面に電極が形成されていると、この発生電圧に応じた電荷が電極上に現れるが、電極面内で、正の電荷と負の電荷がほぼ等量で発生することとなり、電荷はほぼ完全に相殺されてしまう。つまり、検出される電位はほぼ0となり、押圧検知の信号を得ることができない。一方で、図10(B)で示したように、粘着層22の弾性率に異なる領域があるときは、歪みの縦成分と横成分のバランスが崩れ、正の電位レベルが大きくなるとともに、負の電位レベルが小さくなり、その結果、前述したような電荷の相殺が起こらない。よって、押圧検知の信号を得ることができる。
図11(A)は、図10(A)に示した粘着層22の弾性率が均等であるときにおける圧電性フィルム200で発生する、図12に示す9点の押圧位置別の電圧の計算結果である。図11(B)は粘着層22の弾性率が図8に示すパターンであるときにおける圧電性フィルム200で発生する、図12に示す9点の押圧位置別の電圧の計算結果である。図11(A)に示すように、粘着層22の弾性率が均等であるときは、上述したように、押圧位置が圧電性フィルム200の対角線上にあるとき、圧電性フィルム200の歪によって生じた電荷がキャンセルされ、出力が得られない位置がある。また、出力が得られている位置でもその極性が反転している押圧位置(図11、図12に示すA−2や、C−2)もある。一方で、この例のように、弾性率の異なる領域が粘着層22にあるときは、全ての押圧位置で圧電性フィルム200の歪によって生じた電荷がキャンセルされることなく、十分な出力が得られている。さらに、全ての押圧位置で出力の極性の反転も生じていない。したがって、押圧位置に関係なく、押圧力の検出が適正に行える。
また、図8に示したように、粘着層22の弾性率を領域22A、22B、22Cで異ならせる方法としては、例えば、以下に示す(1)〜(3)の方法がある。
(1)粘着剤の弾性率が異なる透明な両面テープ(OCA)を2種類用意する。粘着剤の弾性率が低い方の両面テープを領域22A、および領域22Cの形状にカットする。また、粘着剤の弾性率が高い方の両面テープを領域22Bの形状にカットする。カットした粘着剤の弾性率が低い方の両面テープを、主機能部20の第5主面の領域22A、および領域22Cに対応する位置に貼り付けるとともに、カットした粘着剤の弾性率が高い方の両面テープを、主機能部20の第5主面の領域22Bに対応する位置に貼り付ける。これらの両面テープは、重ならないように主機能部20の第5主面に貼り付ける。すなわち、カットした粘着剤の弾性率が異なる2種類の両面テープを主機能部20の第5主面にパッチワークのように貼りつける。そして、主機能部20の第5主面に対して、板部材21の第2主面を合わせるように貼り付ける。この場合、主機能部20の第5主面にパッチワークのように貼りつけた、粘着剤の弾性率が異なる2種類の両面テープが、粘着層22を形成する。
(2)また、(1)では、粘着剤の弾性率が異なる透明な両面テープを2種類用意するとしたが、粘着剤に含まれる芯材の割合が異なる両面テープを2種類用意してもよい。粘着剤に含まれる芯材の割合が高い方の両面テープが、上記(1)における粘着剤の弾性率が高い方の両面テープに相当し、粘着剤に含まれる芯材の割合が低い方の両面テープが、上記(1)における粘着剤の弾性率が低い方の両面テープに相当する。また、この場合、粘着剤に含まれる芯材の割合が低い方の両面テープについては、粘着剤に芯材を含まないものであってもよい(すなわち、粘着剤に含まれる芯材の割合が0であってもよい。)。
粘着剤に含まれる芯材の割合が低い方の両面テープを領域22A、および領域22Cの形状にカットする。また、粘着剤に含まれる芯材の割合が高い方の両面テープを領域22Bの形状にカットする。カットした粘着剤に含まれる芯材の割合が低い方の両面テープを、主機能部20の第5主面の領域22A、および領域22Cに対応する位置に貼り付けるとともに、カットした粘着剤に含まれる芯材の割合が高い方の両面テープを、主機能部20の第5主面の領域22Bに対応する位置に貼り付ける。これらの両面テープは、重ならないように主機能部20の第5主面に貼り付ける。すなわち、カットした粘着剤に含まれる芯材の割合が異なる2種類の両面テープを主機能部20の第5主面にパッチワークのように貼りつける。そして、主機能部20の第5主面に対して、板部材21の第2主面を合わせるように貼り付ける。この場合も、主機能部20の第5主面にパッチワークのように貼りつけた、粘着剤の弾性率が異なる2種類の両面テープが、粘着層22を形成する。
(3)紫外線、熱線、放射線、マイクロ波等の光線の照射量により、硬化もしくは軟化する粘着剤を用意する。
紫外線照射に関しては、粘着剤に用いられる高分子の分子量を低下させることで弾性率を低下させることができる。また、熱線照射に関しては、熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ系の樹脂を含有していれば、熱によって硬化するので弾性率を高めることができる。なお、熱硬化に関しては、マイクロ波の照射による誘電加熱を利用すればさらに高速で弾性率を高めることができる。放射線の照射に関しては、放射線架橋効果により分子が再結合して分子量が大きくなり弾性率を高めることができる。これは、例えば、放射線架橋効果のあるトリアリルイソシアネートを含有させることによりこのようなことが可能となる。 粘着剤は基材となるエラストマーに粘着付与剤、架橋剤、軟化剤等を加えることによって得られる。粘着剤の種類としては、天然ゴムを利用したゴム系粘着剤、アクリルポリマーを利用したアクリル系粘着剤、シリコーンゴムとシリコーンレジンを所定の比率で合成したシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤がある。タッチパネルに利用される高透明性接着剤には主としてアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が用いられる。
用意した粘着剤を、主機能部20の第5主面全面において略均一な厚さになるように塗布し、主機能部20の第5主面に対して、板部材21の第2主面を合わせるように貼り付ける。板部材21の第1主面上において、領域22A、22B、22Cに合わせてマスキングを行う等して、各領域22A、22B、22Cに対する紫外線、熱線、放射線、マイクロ波等の光線の照射量を調整する。主機能部20の第5主面に塗布した粘着剤が、光線の照射により硬化する粘着剤であれば、領域22Bに対する光線の照射量を、領域22A、22Cに対して照射する光線の照射量よりも大きくする。反対に、主機能部20の第5主面に塗布した粘着剤が、光線の照射により軟化する粘着剤であれば、領域22A、22Cに対する光線の照射量を、領域22Bに対して照射する光線の照射量よりも大きくする。紫外線、熱線、放射線、マイクロ波等の光線は、板部材21の第1主面側から照射する。この場合、主機能部20の第5主面全面に塗布した粘着材が、粘着層22を形成する。
また、粘着層22は、弾性率が異なる3種類以上の粘着材によって形成してもよい。但し、この場合も、粘着層22における弾性率の分布は、圧電性フィルム200の延伸方向210に平行な直線であって、且つ圧電性フィルム200の第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない分布に形成される。
また、図13に示すように、粘着層22を2本の対角線によって4つの領域22A〜22Dに分割し、領域22A、22Cと、領域22B、22Dとで弾性率を異ならせてもよい(領域22Aと領域22Cとは同じ弾性率であり、領域22Bと領域22Dとは同じ弾性率である。)。この図13に示す例も、粘着層22における弾性率の分布は、圧電性フィルム200の延伸方向210に平行な直線であって、且つ圧電性フィルム200の第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない分布に形成されている。
また、上記の例では、圧電性フィルム200は、第3主面、および第4主面が正方形であるとしたが、図14(A)に示すような長方形であってもよいし、図14(B)に示す円形であってもよい。図14は、粘着層22を3つの領域22A〜22Cに分割した例である。この場合も、粘着層22の弾性率は、圧電性フィルム200の延伸方向210に平行な直線であって、且つ圧電性フィルム200の第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない分布に形成されている。
なお、圧電フィルム200に発生する電荷分布による電荷の相殺をより少なくするためには、弾性率の差が極力大きい方が好適である。発明者らの検討によれば弾性率が大きい部分と弾性率が小さい部分との比は、2倍以上あることが好ましい。
また、粘着層22における弾性率が異なる領域の境界線を直線ではなく、例えば図15に示すような曲線にしてもよい。このようにすれば、弾性率が異なる領域の境界線の視認性を低下させることができ、操作者に対して違和感を与えるのを抑えられる。
また、弾性率を異ならせて分割する領域の数は、上述した3つ、または4つに限らず、2つ以上であれば、いくつであってもよい。
また、上記の説明では、タッチパネル2の主機能部20の構成を上述した特許文献1に記載された構成としたが、上述の特許文献2に記載された構成としてもよいし、その他の構成としてもよい。
例えば、静電容量検出用電極については必ずしも設ける必要はなく、少なくとも圧電性フィルムおよび圧電電圧検出用電極が設けられていればよい。また、例えば、主機能部20は、図16や図17に示すような構成であってもよい。
図16(A)は、第1の変形例に係るタッチパネルの主機能部70の側面図である。主機能部70は、圧電性フィルム700、誘電体フィルム701、保護層800、900、静電容量検出用サブ電極711,712、および圧電電圧検出用サブ電極721,722を備える。図16(B)は、誘電体フィルム701を操作面側から見た平面図である。図16(C)は、圧電性フィルム700を操作面側から見た(または誘電体フィルム701を操作面側とは反対側から見た)平面図である。図16(D)は、保護層900を操作面側から見た平面図である。
圧電性フィルム700は、一軸延伸されたL型ポリ乳酸(PLLA)によって形成されている。誘電体フィルム800は、任意の誘電体材料、好ましくは高い透光性を有し、電界閉じ込め効果が低い誘電体材料によって形成されている。第1静電容量検出用サブ電極711は、誘電体フィルム800における圧電性フィルム700側とは反対側の主面に複数形成されている。第2静電容量検出用サブ電極712は、誘電体フィルム800における圧電性フィルム700側の主面、または、圧電性フィルム700の誘電体フィルム800側の主面(第3主面)に複数形成されている。第1圧電電圧検出用サブ電極721は、第2静電容量検出用サブ電極712と同様、誘電体フィルム800における圧電性フィルム700側の主面、または、圧電性フィルム700の誘電体フィルム800側の主面(第3主面)に複数形成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極722は、圧電性フィルム700の誘電体フィルム800側とは反対側の主面(第4主面)に形成されている。第2静電容量検出用サブ電極712および第1圧電電圧検出用サブ電極721は、先の実施形態における圧電性フィルムの第5主面と同様の電極パターン、すなわち、それぞれ第2方向に延び、交互に第1方向に並ぶ電極パターンとして構成されている。第1静電容量検出用サブ電極711は、先の実施形態における圧電性フィルムの第4主面の電極パターンから第1圧電電圧検出用サブ電極を除いた電極パターンとして、すなわち第1方向に延び、第2方向に並ぶ複数の電極パターンとして構成されている。第2圧電電圧検出用サブ電極722は、圧電性フィルム700の第4主面の略全面を覆うように、矩形状のパターンで形成されている。
このようにタッチパネルの主機能部70は、静電容量検出用サブ電極711,712を圧電性フィルム700ではなく、誘電体フィルム701に付設するようにしてもよい。このようにすると、圧電電圧検出用サブ電極721,722を設ける際の制約、すなわち、静電容量検出用サブ電極711,712に与える影響が少ない位置および形状とするという制約が緩和されるので、圧電電圧検出用サブ電極721,722の対向面積を増すことなどができる。圧電電圧検出用サブ電極721,722の対向面積を増せば、押圧力の検出感度を高くすることができる。
なお、この場合には、圧電性フィルム700と誘電体フィルム701とを貼り合わせる必要があるために、圧電性フィルム700と誘電体フィルム701との貼り合わせに、前述した弾性率の分布を非対象にした粘着剤の接続態様を用いることもできる。ただし、主機能部70と板部材とが前述した接続態様で貼り合わせられている場合には、圧電性フィルム700と誘電体フィルム701との貼り合わせを他の接続態様とすることもできる。逆に圧電性フィルム700と誘電体フィルム701とが前述した接続態様で貼り合わせられている場合には、主機能部70と板部材との貼り合わせを他の接続態様とすることもできる。このような場合には、板部材と誘電体フィルムとが操作入力用部材を構成することになる。
図17(A)は、第2の変形例に係るタッチパネルの主機能部71の側面図である。主機能部71は、圧電性フィルム700、誘電体フィルム701、保護層800、900、静電容量検出用サブ電極711,712、および圧電電圧検出用サブ電極721,723を備える。図17(B)は、誘電体フィルム701を操作面側から見た平面図である。図17(C)は、圧電性フィルム700を操作面側から見た(または誘電体フィルム701を操作面側とは反対側から見た)平面図である。図17(D)は、保護層900を操作面側から見た平面図である。
主機能部71は、圧電電圧検出用サブ電極723を除いて、第1の変形例に係る構成と同じである。圧電電圧検出用サブ電極723は、対向する圧電電圧検出用サブ電極721と同じ電極パターンで構成されている。すなわち、第2方向に延び、第1方向に並んで構成されている。
このようにタッチパネルの主機能部71を構成することにより、圧電電圧検出用サブ電極721,722を、静電容量検出用電極711,712と殆ど対向しないようにすることができる。これにより、圧電電圧検出用サブ電極721,722と、静電容量検出用電極711,712との間に生じる不要な電界結合を抑制することができる。すると、静電容量検出用電極711,712の駆動信号が、圧電電圧検出用サブ電極721,722に伝わって圧電電圧のノイズとなることを防ぐことができ、押圧力の検出感度を更に高めることができる。
このように、本発明のタッチパネルの具体的な構成は、特許請求の範囲に該当する範囲で、任意の構成とすることができる。
1…入力操作端末
2…タッチパネル
3…表示器
4…制御基板
5…筐体
20…主機能部
21…板部材
22…粘着層
22A、22B、22C、22D…領域
200…圧電性フィルム
200ST…第3主面
200SB…第4主面
211A〜211L…第1静電容量検出用サブ電極
213A〜213L…第1圧電電圧検出用サブ電極
221A〜221L…第2静電容量検出用サブ電極
223A〜223L…第2圧電電圧検出用サブ電極
300、400…保護層

Claims (10)

  1. 互いに対向する第1主面と第2主面を備え、前記第1主面が操作面であり、前記操作面の押圧により歪みが生じる操作入力用部材と、
    互いに対向する第3主面と第4主面を備えた平膜状の圧電性フィルムの前記第3主面側、および前記第4主面側に、前記圧電性フィルムの歪み量に応じた圧電電圧を検出する圧電電圧検出用電極が配置された押圧力検出センサと、
    前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面との間に形成され、前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面とを対向させて、前記操作入力用部材と前記押圧力検出センサとを貼り合せるため全面に配置した粘着剤層と、を備え、
    前記粘着剤層は、前記圧電性フィルムの前記第3主面に対向する面が複数の領域に分割され、弾性率が異なる2つの領域の組み合わせが少なくとも1つあり、
    前記粘着剤層は、紫外線の照射量により弾性率が変化する性質の粘着剤で形成され、
    前記粘着剤層に照射される光線は、前記操作入力用部材の前記第1主面側から照射される、
    タッチパネル。
  2. 互いに対向する第1主面と第2主面を備え、前記第1主面が操作面であり、前記操作面の押圧により歪みが生じる操作入力用部材と、
    互いに対向する第3主面と第4主面を備えた平膜状の圧電性フィルムの前記第3主面側、および前記第4主面側に、前記圧電性フィルムの歪み量に応じた圧電電圧を検出する圧電電圧検出用電極が配置された押圧力検出センサと、
    前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面との間に形成され、前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面とを対向させて、前記操作入力用部材と前記押圧力検出センサとを貼り合せるため全面に配置した粘着剤層と、を備え、
    前記粘着剤層は、前記圧電性フィルムの前記第3主面に対向する面が複数の領域に分割され、弾性率が異なる2つの領域の組み合わせが少なくとも1つあり、
    前記粘着剤層は、熱線の照射量により弾性率が変化する性質の粘着剤で形成されている、タッチパネル。
  3. 互いに対向する第1主面と第2主面を備え、前記第1主面が操作面であり、前記操作面の押圧により歪みが生じる操作入力用部材と、
    互いに対向する第3主面と第4主面を備えた平膜状の圧電性フィルムの前記第3主面側、および前記第4主面側に、前記圧電性フィルムの歪み量に応じた圧電電圧を検出する圧電電圧検出用電極が配置された押圧力検出センサと、
    前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面との間に形成され、前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面とを対向させて、前記操作入力用部材と前記押圧力検出センサとを貼り合せるため全面に配置した粘着剤層と、を備え、
    前記粘着剤層は、前記圧電性フィルムの前記第3主面に対向する面が複数の領域に分割され、弾性率が異なる2つの領域の組み合わせが少なくとも1つあり、
    前記粘着剤層は、放射線の照射量により弾性率が変化する性質の粘着剤で形成され、
    前記粘着剤層に照射される光線は、前記操作入力用部材の前記第1主面側から照射される、
    タッチパネル。
  4. 互いに対向する第1主面と第2主面を備え、前記第1主面が操作面であり、前記操作面の押圧により歪みが生じる操作入力用部材と、
    互いに対向する第3主面と第4主面を備えた平膜状の圧電性フィルムの前記第3主面側、および前記第4主面側に、前記圧電性フィルムの歪み量に応じた圧電電圧を検出する圧電電圧検出用電極が配置された押圧力検出センサと、
    前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面との間に形成され、前記操作入力用部材の第2主面と、前記圧電性フィルムの前記第3主面とを対向させて、前記操作入力用部材と前記押圧力検出センサとを貼り合せるため全面に配置した粘着剤層と、を備え、
    前記粘着剤層は、前記圧電性フィルムの前記第3主面に対向する面が複数の領域に分割され、弾性率が異なる2つの領域の組み合わせが少なくとも1つあり、
    前記粘着剤層は、マイクロ波の照射量により弾性率が変化する性質の粘着剤で形成され、
    前記粘着剤層に照射される光線は、前記操作入力用部材の前記第1主面側から照射される、
    タッチパネル。
  5. 前記粘着剤層に照射される光線は、前記操作入力用部材の前記第1主面側から照射される、請求項2に記載のタッチパネル。
  6. 前記圧電性フィルムは、少なくとも一軸方向に延伸されたポリ乳酸である、
    請求項1〜5のいずれかに記載のタッチパネル。
  7. 前記粘着剤層は、弾性率の分布が前記圧電性フィルムの延伸方向に平行な直線であって、且つ前記圧電性フィルムの前記第3主面に対向する面を2等分する直線を対称軸とする線対称でない、
    請求項6に記載のタッチパネル。
  8. 前記粘着剤層は、弾性率が異なる隣接する2つの領域の境界線が直線でない、
    請求項1〜7のいずれかに記載のタッチパネル。
  9. 前記粘着剤層は、分割した領域毎に、その領域の弾性率が第1弾性率、または第2弾性率のどちらか一方である、
    請求項1〜8のいずれかに記載のタッチパネル。
  10. 前記第1弾性率と前記第2弾性率の比率が2倍以上である、
    請求項9に記載のタッチパネル。
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