JP6245876B2

JP6245876B2 - Probe card

Info

Publication number: JP6245876B2
Application number: JP2013155810A
Authority: JP
Inventors: 剛村本
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2013-07-26
Filing date: 2013-07-26
Publication date: 2017-12-13
Anticipated expiration: 2033-07-26
Also published as: JP2015025749A

Description

本発明は、プローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card.

半導体デバイス等の検査には、プローブカードが用いられている。プローブカードの繰り返しの使用により、プローブカードに設けられたプローブが破損したり、プローブ先端に異物が付着したりして、プローブが劣化することがある。プローブが劣化した場合、先端を研磨することで、メンテナンスを行っている。 Probe cards are used for testing semiconductor devices and the like. By repeatedly using the probe card, the probe provided on the probe card may be damaged, or foreign matter may adhere to the probe tip, which may cause the probe to deteriorate. When the probe deteriorates, maintenance is performed by polishing the tip.

プローブ先端を繰り返し研磨すると、プローブの先端長が短くなってしまい、プローブの寿命が短くなってしまう。そこで、特許文献１のプローブカードでは、プローブ調整機構を用いて、プローブの先端をチップ側に引き出している。具体的には、プローブカードが、プローブと、プローブ支持部と、プローブ調整機構とを備えている。そして、プローブ調整機構は、貫通孔が設けられた第１及び第２の案内板を備えている。そして、プローブが貫通孔に挿入される。第１の案内板と第２の案内板との間には、プローブに折れ曲り部が設けられている。そして、調整ネジを下げることで、プローブ先端をチップ側に引き出すことができる。 If the tip of the probe is polished repeatedly, the tip length of the probe is shortened and the life of the probe is shortened. Therefore, in the probe card of Patent Document 1, the tip of the probe is pulled out to the chip side using a probe adjustment mechanism. Specifically, the probe card includes a probe, a probe support portion, and a probe adjustment mechanism. The probe adjustment mechanism includes first and second guide plates provided with through holes. Then, the probe is inserted into the through hole. A bent portion is provided in the probe between the first guide plate and the second guide plate. Then, the tip of the probe can be pulled out to the tip side by lowering the adjustment screw.

また、特許文献２には、先端側の下側案内板を取り外すことが可能なプローブカードが開示されている。上側案内板と下側案内板に設けられた貫通孔にプローブが貫通されている。そして、上側案内板と下側案内板との間には、プローブに折曲部が設けられている。オーバードライブの際、折曲部が屈曲して接触圧を弾性的に確保している。プローブを研磨した場合に、下側案内板を取り外している。 Patent Document 2 discloses a probe card capable of removing the lower guide plate on the front end side. Probes are passed through through holes provided in the upper guide plate and the lower guide plate. A bent portion is provided on the probe between the upper guide plate and the lower guide plate. At the time of overdrive, the bent portion is bent to ensure the contact pressure elastically. When the probe is polished, the lower guide plate is removed.

特開２００２−５５１１９号公報JP 2002-55119 A 特開２００８−７０２６６号公報JP 2008-70266 A

特許文献１では、調整ネジでの調整によって、プローブ先端を下降させている。この構成では、プローブの一部がプローブ支持部に引き込むことになるため、プローブの湾曲状態が変わってしまうことがある。したがって、オーバードライブの際に、加わる接触圧が変化してしまう恐れがある。 In Patent Document 1, the tip of the probe is lowered by adjustment with an adjustment screw. In this configuration, since a part of the probe is drawn into the probe support portion, the bending state of the probe may change. Therefore, the contact pressure applied during overdrive may change.

特許文献２では、ボトム側（ウエハ側）に剥離可能な基板を設けている。プローブのボトム側は、オーバードライブによって常時可動する部分である。よって、基板の厚さを必要以上に厚くすると、プローブの摺動に影響を与えてしまう恐れがある。このように特許文献１、２に先端長を調整することで、接触圧が変わってしまうため、調整が困難になってしまう。 In Patent Document 2, a peelable substrate is provided on the bottom side (wafer side). The bottom side of the probe is a portion that is always movable by overdrive. Therefore, if the thickness of the substrate is increased more than necessary, the sliding of the probe may be affected. Thus, adjusting the tip length in Patent Documents 1 and 2 changes the contact pressure, which makes adjustment difficult.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、簡便にプローブの先端長を調整することができるプローブカードを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a probe card that can easily adjust the tip length of the probe.

本発明の一態様に係るプローブカードは、複数の貫通穴が設けられた案内板を有するホルダと、検査対象と当接する当接部を備え、前記貫通穴に挿入されて、前記ホルダから突出した状態で前記ホルダに保持されるプローブと、前記ホルダの前記当接部側と反対側に配置され、前記ホルダが取り付けられる配線基板と、前記ホルダと前記配線基板との間に脱着可能に設けられたスペーサと、を備えたものである。これにより簡便にプローブの先端長を調整することができる A probe card according to an aspect of the present invention includes a holder having a guide plate provided with a plurality of through holes, and a contact portion that comes into contact with an object to be inspected, and is inserted into the through hole and protrudes from the holder A probe held by the holder in the state, a wiring board disposed on the opposite side of the holder from the contact part side, and provided detachably between the holder and the wiring board. And a spacer. Thereby, the tip length of the probe can be easily adjusted.

上記のプローブカードにおいて、螺合することによって、前記配線基板と前記ホルダを固定する固定手段が設けられ、前記ホルダと前記配線基板との間に前記スペーサが取り付けられている状態では、前記固定手段が前記スペーサを貫通するように配置され、前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサを取り除いた状態では、前記配線基板と前記ホルダが前記スペーサの厚さだけ近づけられるようになっていてもよい。これにより、簡便にプローブの先端長を調整することができる In the above probe card, a fixing means for fixing the wiring board and the holder is provided by screwing, and in the state where the spacer is attached between the holder and the wiring board, the fixing means Is arranged so as to penetrate the spacer, and in a state where the spacer is removed from between the holder and the wiring board, the wiring board and the holder may be brought close to each other by the thickness of the spacer. Good. Thereby, the tip length of the probe can be easily adjusted.

上記のプローブカードにおいて、前記スペーサが前記ホルダの外周部に複数に分割して設けられ、前記固定手段を緩めた状態で、前記スペーサを外側に引き抜くことで、前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサが取り除かれるようになっていてもよい。簡便にプローブの先端長を調整することができる。 In the above probe card, the spacer is provided in a plurality of divided portions on the outer periphery of the holder, and the spacer is pulled out outside in a state where the fixing means is loosened. The spacer may be removed from. The tip length of the probe can be easily adjusted.

上記のプローブカードにおいて、前記配線基板の前記ホルダと反対側の面にはスティフナが設けられ、前記固定手段が前記配線基板及び前記ホルダを貫通して、前記スティフナに螺合するようにしてもよい。これにより、簡便に固定することができる。 In the above probe card, a stiffener may be provided on a surface of the wiring board opposite to the holder, and the fixing means may pass through the wiring board and the holder and be screwed into the stiffener. . Thereby, it can fix simply.

上記のプローブカードにおいて、前記スペーサが、前記ホルダの外側にはみ出したタブ部を備え、前記タブ部の一部が、前記配線基板から離れる方向に突出していてもよい。これにより、よりスペーサを取り外しやすくすることができる。 In the probe card, the spacer may include a tab portion that protrudes outside the holder, and a part of the tab portion may protrude in a direction away from the wiring board. This makes it easier to remove the spacer.

上記のプローブカードにおいて、前記案内板が、空間を隔てて対向配置された第１及び第２の案内板を備え、前記プローブには、オーバードライブによって前記当接部を付勢する折曲部が設けられ、前記折曲部が、前記第１及び第２の案内板の間の前記空間に配置され、前記第１の案内板が、前記第２の案内板よりも前記当接部側に配置され、前記第２の案内板と前記スペーサが接するように配置されていてもよい。プローブの先端長を調整しても、接触圧が変わるのを防ぐことができる In the above probe card, the guide plate includes first and second guide plates arranged to face each other with a space therebetween, and the probe has a bent portion that urges the contact portion by overdrive. Provided, the bent portion is disposed in the space between the first and second guide plates, the first guide plate is disposed closer to the contact portion than the second guide plate, You may arrange | position so that a said 2nd guide plate and the said spacer may contact | connect. Even if the tip length of the probe is adjusted, the contact pressure can be prevented from changing.

以上のように、本発明によれば、簡便にメンテナンスすることができるプローブカード、検査装置、及び検査方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a probe card, an inspection apparatus, and an inspection method that can be easily maintained.

本実施の形態に係るプローブカードの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the probe card based on this Embodiment. 本実施の形態に係るプローブカードの構成を示す下面図である。It is a bottom view which shows the structure of the probe card which concerns on this Embodiment. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。It is III-III sectional drawing of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. 本実施の形態にかかるプローブカードのヘッド部分を拡大して示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which expands and shows the head part of the probe card concerning this Embodiment. スペーサを取り外した後の構成を拡大して示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which expands and shows the structure after removing a spacer. プローブヘッドの構成を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a probe head typically. 変形例にかかるプローブヘッドの構成を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the structure of the probe head concerning a modification.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following description shows preferred embodiments of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. In the following description, the same reference numerals indicate substantially the same contents.

本実施形態のプローブカードは垂直型のプローブカードである。プローブカードは、ＩＣチップなどの半導体デバイス等の電気的検査に用いられる。プローブカードには、接触子となるプローブが複数設けられている。そして、テスタからプローブカードを介して、半導体デバイスなどに検査用の信号や電源が供給される。プローブが半導体デバイスのパッドと接触した状態で、プローブカードに検査用の信号を供給すると、半導体デバイスの電気的検査が行われる。 The probe card of this embodiment is a vertical type probe card. The probe card is used for electrical inspection of a semiconductor device such as an IC chip. The probe card is provided with a plurality of probes serving as contacts. Then, a test signal or power is supplied from the tester to the semiconductor device or the like via the probe card. When an inspection signal is supplied to the probe card while the probe is in contact with the pad of the semiconductor device, an electrical inspection of the semiconductor device is performed.

まず、プローブカード１０の全体構成について、図を用いて説明する。図１はプローブカード１０の構成を示す上面図であり、図２はプローブカード１０の構成を示す下面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。なお、プローブカード１０が設けられている平面をＸＹ平面とする。プローブカード１０を用いた検査中では、ＸＹ平面と垂直な方向が上下方向（Ｚ方向）となる、したがって、プローブは下方向に突出して配置される。もちろん、これらの方向はプローブカード１０の姿勢に応じて異なる。 First, the overall configuration of the probe card 10 will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view showing the configuration of the probe card 10, and FIG. 2 is a bottom view showing the configuration of the probe card 10. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. In addition, let the plane in which the probe card 10 is provided be XY plane. During the inspection using the probe card 10, the direction perpendicular to the XY plane is the vertical direction (Z direction), and therefore the probe is arranged to protrude downward. Of course, these directions differ depending on the posture of the probe card 10.

プローブカード１０は、スティフナ１１、配線基板１２、プローブヘッド１５、及びスペーサ１６を備えている。プローブヘッド１５は、複数のプローブ１４と、複数のプローブ１４を保持するホルダ１３と、を備えている。 The probe card 10 includes a stiffener 11, a wiring board 12, a probe head 15, and a spacer 16. The probe head 15 includes a plurality of probes 14 and a holder 13 that holds the plurality of probes 14.

図１に示すように、配線基板１２は円形板となっている。配線基板１２は、テスタとのインターフェースとなる。配線基板１２は複数の配線が設けられたプリント配線基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）である。配線基板１２に設けられた配線がプローブ１４に接続されている。配線基板１２に設けられた複数の配線は、複数のプローブ１４とそれぞれ電気的に接続される。 As shown in FIG. 1, the wiring board 12 is a circular plate. The wiring board 12 serves as an interface with the tester. The wiring board 12 is a printed circuit board (PCB) provided with a plurality of wirings. A wiring provided on the wiring board 12 is connected to the probe 14. The plurality of wirings provided on the wiring board 12 are electrically connected to the plurality of probes 14, respectively.

配線基板１２の上面には、スティフナ１１が設けられている。スティフナ１１は配線基板１２よりも小さい円形状になっている。スティフナ１１は、プローブカード１０の剛性を高めるリブとなる。スティフナ１１を設けることで、プローブ１４の高さばらつきを抑制することができる。配線基板１２とスティフナ１１とは、スティフナ固定ネジ１７によって固定されている。すなわち、図３に示すように、配線基板１２に貫通穴を設け、スティフナ１１にネジ穴を設ける。スティフナ固定ネジ１７は配線基板１２を貫通して、スティフナ１１のネジ穴に螺合する。これにより、スティフナ１１と配線基板１２とが固定される。ここでは、４つのスティフナ固定ネジ１７が周方向に等間隔で配置されている構成を示したが、スティフナ固定ネジ１７の数、及び配置については特に限定されるものでない。また、スティフナ固定ネジ１７が配線基板１２の下側に突出しないように配線基板１２の貫通穴は座グリ穴となっている。 A stiffener 11 is provided on the upper surface of the wiring board 12. The stiffener 11 has a smaller circular shape than the wiring board 12. The stiffener 11 serves as a rib that increases the rigidity of the probe card 10. By providing the stiffener 11, variations in the height of the probe 14 can be suppressed. The wiring board 12 and the stiffener 11 are fixed by a stiffener fixing screw 17. That is, as shown in FIG. 3, a through hole is provided in the wiring board 12 and a screw hole is provided in the stiffener 11. The stiffener fixing screw 17 passes through the wiring board 12 and is screwed into the screw hole of the stiffener 11. Thereby, the stiffener 11 and the wiring board 12 are fixed. Here, the configuration in which the four stiffener fixing screws 17 are arranged at equal intervals in the circumferential direction is shown, but the number and arrangement of the stiffener fixing screws 17 are not particularly limited. Further, the through hole of the wiring board 12 is a counterbored hole so that the stiffener fixing screw 17 does not protrude below the wiring board 12.

図２に示すように、スティフナ固定ネジ１７よりも内側には、プローブヘッド１５が配置されている。プローブヘッド１５の外形は矩形となっている。プローブヘッド１５の中央部分には、複数のプローブ１４が設けられている。そして、プローブヘッド１５の端辺近傍には、ヘッド固定ネジ１８が配置されている。ここでは、４つのヘッド固定ネジ１８が、スティフナ固定ネジ１７と同様に、周方向に等間隔で配置されている。ヘッド固定ネジ１８が、プローブヘッド１５の端辺中央に配置される。スティフナ固定ネジ１７はヘッド固定ネジ１８の外周側に配置される。 As shown in FIG. 2, a probe head 15 is disposed inside the stiffener fixing screw 17. The outer shape of the probe head 15 is rectangular. A plurality of probes 14 are provided in the central portion of the probe head 15. A head fixing screw 18 is disposed in the vicinity of the end side of the probe head 15. Here, as with the stiffener fixing screw 17, the four head fixing screws 18 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. A head fixing screw 18 is disposed at the center of the end side of the probe head 15. The stiffener fixing screw 17 is disposed on the outer peripheral side of the head fixing screw 18.

ヘッド固定ネジ１８は、プローブヘッド１５を配線基板１２、及びスティフナ１１に固定する。例えば、スティフナ１１には、ネジ穴が設けられ、配線基板１２、及びプローブヘッド１５には貫通穴が設けられている。そして、ヘッド固定ネジ１８が配線基板１２、及びプローブヘッド１５を貫通して、スティフナ１１のネジ穴に螺合する。これにより、プローブヘッド１５が、配線基板１２、及びスティフナ１１に固定される。ヘッド固定ネジ１８がプローブヘッド１５の下側に突出しないように、プローブヘッド１５の貫通穴は座グリ穴となっている。 The head fixing screw 18 fixes the probe head 15 to the wiring board 12 and the stiffener 11. For example, the stiffener 11 is provided with a screw hole, and the wiring board 12 and the probe head 15 are provided with a through hole. Then, the head fixing screw 18 penetrates the wiring board 12 and the probe head 15 and is screwed into the screw hole of the stiffener 11. Thereby, the probe head 15 is fixed to the wiring board 12 and the stiffener 11. The through hole of the probe head 15 is a counterbore so that the head fixing screw 18 does not protrude below the probe head 15.

図３、図４に示すように、配線基板１２の下側には、スペーサ１６が設けられている。さらに、スペーサ１６の下側には、プローブヘッド１５が設けられている。スペーサ１６は、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に配置されている。スペーサ１６は、プローブカード１０に対して脱着可能に設けられている。図３、４はスペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に取り付けた状態を示している。そして、図３、４に示す状態から、スペーサ１６を取り外すことができる。なお、スペーサ１６は、ヘッド固定ネジ１８によって、配線基板１２に固定されている。スペーサ１６を固定する構成については後述する。 As shown in FIGS. 3 and 4, a spacer 16 is provided on the lower side of the wiring board 12. Further, a probe head 15 is provided below the spacer 16. The spacer 16 is disposed between the wiring board 12 and the probe head 15. The spacer 16 is provided to be removable from the probe card 10. 3 and 4 show a state in which the spacer 16 is attached between the wiring board 12 and the probe head 15. Then, the spacer 16 can be removed from the state shown in FIGS. The spacer 16 is fixed to the wiring board 12 by a head fixing screw 18. The configuration for fixing the spacer 16 will be described later.

プローブヘッド１５は、複数のプローブ１４と、複数のプローブ１４を保持するホルダ１３とを備えている。それぞれのプローブ１４は、ホルダ１３よりも下方に突出している。プローブ１４の先端は、検査対象となる半導体デバイス側に突出している。ここで、プローブ１４のホルダ１３よりも下方に突出した長さをプローブ１４の先端長とする。 The probe head 15 includes a plurality of probes 14 and a holder 13 that holds the plurality of probes 14. Each probe 14 protrudes below the holder 13. The tip of the probe 14 protrudes toward the semiconductor device to be inspected. Here, the length of the probe 14 protruding downward from the holder 13 is defined as the tip length of the probe 14.

プローブヘッド１５は、下ボルト３５を有している。下ボルト３５は、矩形状のプローブヘッド１５の角部近傍に配置されている。したがって、４つの下ボルト３５がプローブヘッド１５に設けられている。下ボルト３５は、後述するように、ホルダ１３を一体化するために設けられている。なお、下ボルト３５の数や配置は特に限定されるものではない。 The probe head 15 has a lower bolt 35. The lower bolt 35 is disposed in the vicinity of the corner of the rectangular probe head 15. Accordingly, four lower bolts 35 are provided on the probe head 15. The lower bolt 35 is provided to integrate the holder 13 as described later. The number and arrangement of the lower bolts 35 are not particularly limited.

プローブカード１０の下方に検査対象となる半導体デバイス（不図示）を配置して、プローブカード１０と半導体デバイスとの距離を近づけていく。すなわち、タッチダウンを行うことで、プローブ１４のホルダ１３から突出した部分が半導体デバイスのパッド等と当接する。これにより、テスタから供給された検査信号などが、配線基板１２の配線、及びプローブ１４を介して、半導体デバイスに供給される。 A semiconductor device (not shown) to be inspected is arranged below the probe card 10, and the distance between the probe card 10 and the semiconductor device is made closer. That is, by performing the touchdown, a portion protruding from the holder 13 of the probe 14 comes into contact with a pad or the like of the semiconductor device. Thereby, an inspection signal or the like supplied from the tester is supplied to the semiconductor device via the wiring of the wiring board 12 and the probe 14.

次に、プローブヘッド１５の構成について、図５、６を用いて説明する。図５、図６は、プローブヘッド１５とその周辺部分の構成を模式的に示す側面図である。なお、図５は、スペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に取り付けた状態を示している。図６は、スペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間から取り外した状態を示している。図５、図６は、下ボルト３５が設けられている箇所の断面図である。 Next, the configuration of the probe head 15 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 are side views schematically showing the configuration of the probe head 15 and its peripheral portion. FIG. 5 shows a state where the spacer 16 is attached between the wiring board 12 and the probe head 15. FIG. 6 shows a state in which the spacer 16 is removed from between the wiring board 12 and the probe head 15. 5 and 6 are cross-sectional views of a portion where the lower bolt 35 is provided.

図５に示すように、ホルダ１３は、下側案内板３１、本体部３２、上側案内板３３、下ボルト３５、及び上ボルト３６を備えている。下側案内板３１、及び上側案内板３３はそれぞれ貫通孔３１ａ、及び貫通孔３３ａを備える平板である。貫通孔３１ａ、３３ａは、プローブ１４の太さと同程度の大きさとなっている。貫通孔３１ａ、３３ａには、プローブ１４が挿入されている。下側案内板３１、及び上側案内板３３としては、セラミック基板等を用いることができる。下側案内板３１は、上側案内板３３の下側、すなわち、半導体デバイス側に配置される。下側案内板３１と上側案内板３３とは、平行に配置されている。下側案内板３１、及び上側案内板３３は水平方向に沿って配置されている。 As shown in FIG. 5, the holder 13 includes a lower guide plate 31, a main body 32, an upper guide plate 33, a lower bolt 35, and an upper bolt 36. The lower guide plate 31 and the upper guide plate 33 are flat plates each having a through hole 31a and a through hole 33a. The through holes 31 a and 33 a are approximately the same size as the thickness of the probe 14. The probe 14 is inserted into the through holes 31a and 33a. As the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33, a ceramic substrate or the like can be used. The lower guide plate 31 is disposed below the upper guide plate 33, that is, on the semiconductor device side. The lower guide plate 31 and the upper guide plate 33 are arranged in parallel. The lower guide plate 31 and the upper guide plate 33 are arranged along the horizontal direction.

下側案内板３１と上側案内板３３の間には、本体部３２が配置されている。すなわち、上側案内板３３と下側案内板３１とが、本体部３２を介して、対向配置される。本体部３２と下側案内板３１とは下ボルト３５によって固定されている。例えば、本体部３２にネジ穴が設けられ、下側案内板３１には、貫通穴が設けられている。下ボルト３５が下側案内板３１の貫通穴を貫通して、本体部３２のネジ穴に螺合する。これにより、下側案内板３１が本体部３２に取り付けられる。なお、下ボルト３５の下端が、下側案内板３１から下側に突出しないように、下側案内板３１には座グリ穴が設けられている。 A main body 32 is disposed between the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33. That is, the upper guide plate 33 and the lower guide plate 31 are disposed to face each other via the main body portion 32. The main body 32 and the lower guide plate 31 are fixed by a lower bolt 35. For example, the main body portion 32 is provided with a screw hole, and the lower guide plate 31 is provided with a through hole. The lower bolt 35 passes through the through hole of the lower guide plate 31 and is screwed into the screw hole of the main body 32. As a result, the lower guide plate 31 is attached to the main body 32. The lower guide plate 31 has a counterbore hole so that the lower end of the lower bolt 35 does not protrude downward from the lower guide plate 31.

同様に、本体部３２と上側案内板３３とは上ボルト３６によって固定されている。例えば、本体部３２にネジ穴が設けられ、上側案内板３３には、貫通穴が設けられている。上ボルト３６が上側案内板３３の貫通穴を貫通して、本体部３２のネジ穴に螺合する。これにより、上側案内板３３が本体部３２に取り付けられる。なお、上ボルト３６の上端が、上側案内板３３から上側に突出しないように、上側案内板３３には座グリ穴が設けられている。 Similarly, the main body 32 and the upper guide plate 33 are fixed by an upper bolt 36. For example, the main body portion 32 is provided with a screw hole, and the upper guide plate 33 is provided with a through hole. The upper bolt 36 passes through the through hole of the upper guide plate 33 and is screwed into the screw hole of the main body 32. Thereby, the upper guide plate 33 is attached to the main body 32. The upper guide plate 33 is provided with a counterbore hole so that the upper end of the upper bolt 36 does not protrude upward from the upper guide plate 33.

下側案内板３１、本体部３２、及び上側案内板３３の外形はほぼ一致している。本体部３２は、下側案内板３１、及び上側案内板３３の外周部に配置されるように、枠状に形成されている。したがって、下側案内板３１、及び上側案内板３３の中央部では、下側案内板３１と上側案内板３３との間に空間３７が形成される。ホルダ１３は、空間３７を形成するために中空形状となっている。下側案内板３１と上側案内板３３は、空間３７を隔てた対向配置されている。この空間３７には、プローブ１４が配置される。 The outer shapes of the lower guide plate 31, the main body 32, and the upper guide plate 33 are substantially the same. The main body portion 32 is formed in a frame shape so as to be disposed on the outer peripheral portions of the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33. Therefore, a space 37 is formed between the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33 at the center of the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33. The holder 13 has a hollow shape in order to form the space 37. The lower guide plate 31 and the upper guide plate 33 are disposed to face each other with a space 37 therebetween. The probe 14 is disposed in the space 37.

プローブ１４は、当接部１４ａと、折曲部１４ｂと、基部１４ｃとを備えている。プローブ１４の一端側が当接部１４ａとなり、他端側が基部１４ｃとなる。そして、当接部１４ａと基部１４ｃとの間に折曲部１４ｂが配置されている。当接部１４ａ、基部１４ｃは、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。したがって、直線状のプローブ１４をその途中で屈曲又は湾曲させることで、折曲部１４ｂが形成される。ここでは、プローブ１４が基部１４ｃ側と当接部１４ａ側の２か所で屈曲することで、折曲部１４ｂが形成される。したがって、折曲部１４ｂよりも上側及び下側はＺ方向に沿った直線部分となる。プローブ１４のＺ方向に沿った直線部分が、下側案内板３１の貫通孔３１ａ、及び上側案内板３３の貫通孔３３ａに挿入される。したがって、折曲部１４ｂは、下側案内板３１と上側案内板３３との間の空間３７に配置される。 The probe 14 includes a contact part 14a, a bent part 14b, and a base part 14c. One end side of the probe 14 is a contact portion 14a, and the other end side is a base portion 14c. And the bending part 14b is arrange | positioned between the contact part 14a and the base 14c. The contact part 14a and the base part 14c are each formed in a straight line along the Z direction. Therefore, the bent portion 14b is formed by bending or bending the linear probe 14 in the middle thereof. Here, the bent portion 14b is formed by bending the probe 14 at two locations on the base portion 14c side and the contact portion 14a side. Therefore, the upper side and the lower side of the bent portion 14b are linear portions along the Z direction. A straight portion along the Z direction of the probe 14 is inserted into the through hole 31 a of the lower guide plate 31 and the through hole 33 a of the upper guide plate 33. Therefore, the bent portion 14 b is disposed in the space 37 between the lower guide plate 31 and the upper guide plate 33.

プローブ１４の下端側の当接部１４ａは、下側案内板３１よりも下方（−Ｚ側）に突出している。タッチダウンを行うことで、当接部１４ａの下端が、半導体デバイス（不図示）のパッド等と当接する。プローブ１４の上端側の基部１４ｃは、配線基板１２の配線と接続している。例えば、基部１４ｃは、配線基板１２の配線とハンダ付けされている。これにより、基部１４ｃと配線基板１２の配線が電気的に接続され、検査用信号などの供給が可能になる。オーバードライブ（ＯＤ）によって、プローブ１４にＺ方向の力が加わると、空間３７内の折曲部１４ｂが屈曲して、当接部１４ａをパッドに付勢する。これにより、パッドに対するプローブ１４の接触圧を弾性的に確保することができる。折曲部１４ｂの形状を特に限定されるものではなく、ＯＤによって付勢力を発生できる形状であればよい。 The contact portion 14 a on the lower end side of the probe 14 protrudes downward (−Z side) from the lower guide plate 31. By performing the touchdown, the lower end of the contact portion 14a comes into contact with a pad or the like of a semiconductor device (not shown). The base 14 c on the upper end side of the probe 14 is connected to the wiring of the wiring board 12. For example, the base portion 14c is soldered to the wiring of the wiring board 12. As a result, the base 14c and the wiring of the wiring board 12 are electrically connected, and an inspection signal or the like can be supplied. When a force in the Z direction is applied to the probe 14 by overdrive (OD), the bent portion 14b in the space 37 bends and urges the contact portion 14a against the pad. Thereby, the contact pressure of the probe 14 with respect to a pad can be ensured elastically. The shape of the bent portion 14b is not particularly limited as long as it can generate an urging force by OD.

スペーサ１６は、上側案内板３３と配線基板１２との間に配置される。スペーサ１６は、上側案内板３３と接するように配置されている。スペーサ１６は、プローブ１４と干渉しないように、上側案内板３３の外周部に配置されている。すなわち、ＸＹ平面において、スペーサ１６は、空間３７より外側に配置されることになる。ここでは、ホルダ１３の外周部に複数のスペーサ１６が配置される。すなわち、図５の側面図においては、２つのスペーサ１６が左右に分離して配置されている。そして、２つのスペーサ１６が、プローブ１４が設けられている領域を隔てて配置されている。 The spacer 16 is disposed between the upper guide plate 33 and the wiring board 12. The spacer 16 is disposed in contact with the upper guide plate 33. The spacer 16 is disposed on the outer periphery of the upper guide plate 33 so as not to interfere with the probe 14. That is, the spacer 16 is disposed outside the space 37 in the XY plane. Here, a plurality of spacers 16 are arranged on the outer periphery of the holder 13. That is, in the side view of FIG. 5, the two spacers 16 are arranged separately on the left and right. Two spacers 16 are arranged with a region where the probe 14 is provided.

スペーサ１６は、ホルダ１３の外側にはみ出したタブ部６２が設けられている。タブ部６２は下側に突出した形状を有している。タブ部６２を設けることで、スペーサ１６を取り外す作業が容易になる。 The spacer 16 is provided with a tab portion 62 that protrudes outside the holder 13. The tab portion 62 has a shape protruding downward. By providing the tab part 62, the operation | work which removes the spacer 16 becomes easy.

ここで、プローブカード１０を繰り返し使用すると、プローブ１４に摩耗や破損が生じる。プローブ１４を研磨やクリーニングによってメンテナンスを行う。プローブ１４のメンテナンスによって、プローブ１４の先端長Ｄが短くなると、十分なＯＤ量を確保することが困難になってしまう。 Here, if the probe card 10 is repeatedly used, the probe 14 is worn or damaged. Maintenance is performed on the probe 14 by polishing or cleaning. If the tip length D of the probe 14 becomes shorter due to maintenance of the probe 14, it becomes difficult to secure a sufficient OD amount.

そこで、プローブカード１０からスペーサ１６を取り外す。例えば、図６に示すように、スペーサ１６を外側に移動させることで、スペーサ１６が上側案内板３３と配線基板１２との間から、取り除かれる。これにより、配線基板１２に対して、ホルダ１３をスペーサ１６の厚さだけ近づけることができる。 Therefore, the spacer 16 is removed from the probe card 10. For example, as shown in FIG. 6, the spacer 16 is removed from between the upper guide plate 33 and the wiring board 12 by moving the spacer 16 outward. Thereby, the holder 13 can be brought close to the wiring board 12 by the thickness of the spacer 16.

すなわち、下側案内板３１、本体部３２、上側案内板３３が配線基板１２に近づく。このとき、プローブ１４は、下側案内板３１の貫通孔３１ａと、上側案内板３３の貫通孔３３ａに挿入されている。したがって、プローブ１４の貫通孔３１ａ、３３ａに挿入されている位置が、変位する。すなわち、プローブ１４に対して、下側案内板３１、本体部３２、及び上側案内板３３が上方向（＋Ｚ方向）にずれることになる。換言すると、プローブ１４は、下側案内板３１に対して、相対的に下方向（−Ｚ方向）に変位する。したがって、プローブ１４の先端長Ｄが長くなる。 That is, the lower guide plate 31, the main body 32, and the upper guide plate 33 approach the wiring board 12. At this time, the probe 14 is inserted into the through hole 31 a of the lower guide plate 31 and the through hole 33 a of the upper guide plate 33. Therefore, the positions inserted in the through holes 31a and 33a of the probe 14 are displaced. That is, the lower guide plate 31, the main body 32, and the upper guide plate 33 are displaced upward (+ Z direction) with respect to the probe 14. In other words, the probe 14 is displaced relatively downward (−Z direction) with respect to the lower guide plate 31. Therefore, the tip length D of the probe 14 becomes longer.

このように、本実施の形態では、プローブカード１０が、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に、脱着可能に設けられたスペーサ１６を有している。そして、プローブ１４の先端長Ｄに応じて、スペーサ１６を取り外すようにしている。こうすることで、プローブ１４の先端長Ｄを長くすることができる。メンテナンスによりプローブ１４が摩耗した場合でも、適切なＯＤ量を確保することができる。よって、プローブ１４の寿命を長くすることができる。なお、スペーサ１６は、先端長Ｄの調整量に応じた厚さを有する平板で形成することができる。スペーサ１６は金属板、セラミック板、樹脂板などによって形成することができる。 As described above, in the present embodiment, the probe card 10 includes the spacer 16 that is detachably provided between the wiring board 12 and the probe head 15. The spacer 16 is removed according to the tip length D of the probe 14. By doing so, the tip length D of the probe 14 can be increased. Even when the probe 14 is worn due to maintenance, an appropriate OD amount can be secured. Therefore, the lifetime of the probe 14 can be extended. The spacer 16 can be formed of a flat plate having a thickness corresponding to the adjustment amount of the tip length D. The spacer 16 can be formed of a metal plate, a ceramic plate, a resin plate, or the like.

さらに、スペーサ１６が配線基板１２とプローブヘッド１５との間に配置されている。より具体的には、スペーサ１６が上側案内板３３と配線基板１２との間に配置されている。この構成では、付勢力を発生する折曲部１４ｂよりも高い位置、すなわち配線基板１２側にスペーサ１６が配置されている。すなわち、スペーサ１６が、プローブ１４を保持する上側案内板３３よりも上側に配置されている。このように、本実施の形態では、スペーサ１６をプローブ１４が変形するプローブヘッド１５外に設けているため、スペーサ１６を取り除いた場合でも、ＯＤによって発生する接触圧の変化を抑制することができる。すなわち、スペーサ１６の有無にかかわらず、上側案内板３３と下側案内板３１との間隔が一定となる。上側案内板３３と下側案内板３１との間に配置された折曲部１４ｂで発生する付勢力のばらつきを低減することができる。よって、ＯＤによって生じる接触圧を一定にすることができ、より確実に検査することができる。 Further, a spacer 16 is disposed between the wiring board 12 and the probe head 15. More specifically, the spacer 16 is disposed between the upper guide plate 33 and the wiring board 12. In this configuration, the spacer 16 is arranged at a position higher than the bent portion 14b that generates the urging force, that is, on the wiring board 12 side. That is, the spacer 16 is disposed above the upper guide plate 33 that holds the probe 14. As described above, in this embodiment, since the spacer 16 is provided outside the probe head 15 where the probe 14 is deformed, even when the spacer 16 is removed, a change in contact pressure caused by OD can be suppressed. . That is, the interval between the upper guide plate 33 and the lower guide plate 31 is constant regardless of the presence or absence of the spacer 16. Variation in the urging force generated in the bent portion 14b disposed between the upper guide plate 33 and the lower guide plate 31 can be reduced. Therefore, the contact pressure generated by the OD can be made constant and the inspection can be performed more reliably.

一方、特許文献２の構成では、プローブを保持する下側案内板を取り外している。したがって、特許文献２の構成では、上側案内板と下側案内板の間隔が変化してしまう。下側案内板の有無によって、上側案内板と下側案内板との間に配置された折曲部で発生する付勢力が変化してしまう。例えば、下側案内板を厚くしてしまうと、プローブの摺動に与える影響が大きくなってしまう。したがって、特許文献２の構成では、接触圧にばらつきが生じ、正確に検査することができない場合がある。これに対して、本実施の形態によるプローブカードでは、接触圧を一定にすることができ、確実に検査を行うことができる。 On the other hand, in the configuration of Patent Document 2, the lower guide plate holding the probe is removed. Therefore, in the configuration of Patent Document 2, the interval between the upper guide plate and the lower guide plate changes. Depending on the presence or absence of the lower guide plate, the urging force generated at the bent portion disposed between the upper guide plate and the lower guide plate changes. For example, if the lower guide plate is thickened, the influence on the sliding of the probe is increased. Therefore, in the configuration of Patent Document 2, there are cases where the contact pressure varies and cannot be accurately inspected. On the other hand, in the probe card according to the present embodiment, the contact pressure can be made constant and the inspection can be surely performed.

また、スペーサ１６にはタブ部６２が設けられている。プローブカード１０からスペーサ１６を取り外す際、タブ部６２を用いることで容易に作業することができる。例えば、タブ部６２の下側に突出した部分を把持して、スペーサ１６を外側にスライドさせる。すなわち、左側のスペーサ１６を左側に、右側のスペーサ１６を右側にスライド移動させる。こうすることで、配線基板１２とホルダ１３の間から、スペーサ１６を容易に引き抜くことができる。これにより、作業性を向上することができる。なお、タブ部６２の形状は、上側案内板３３の外側に延在していれば、特に限定されるものではない。さらに、タブ部６２の一部が、下側に屈曲しており、配線基板１２から離れる方向に突出している。タブ部６２の突出した部分を把持することで、より容易にスペーサ１６を取り外すことができる。 The spacer 16 is provided with a tab portion 62. When removing the spacer 16 from the probe card 10, it is possible to easily work by using the tab portion 62. For example, the spacer 16 is slid outward by gripping a portion protruding below the tab portion 62. That is, the left spacer 16 is slid to the left and the right spacer 16 is slid to the right. By doing so, the spacer 16 can be easily pulled out from between the wiring board 12 and the holder 13. Thereby, workability | operativity can be improved. The shape of the tab portion 62 is not particularly limited as long as it extends outside the upper guide plate 33. Further, a part of the tab portion 62 is bent downward and protrudes in a direction away from the wiring board 12. By gripping the protruding portion of the tab portion 62, the spacer 16 can be removed more easily.

なお、図５、６では配線基板１２とホルダ１３との間に１層のスペーサ１６を配置したが、スペーサ１６を多層に分けて配置するようにしてもよい。そして、プローブ１４の先端長Ｄに応じて、１層ずつスペーサ１６を取り外すようにする。プローブ１４の先端長Ｄを多段階に調整することができる。よって、よりプローブ１４を長寿命化することができる。 5 and 6, the single-layer spacer 16 is disposed between the wiring board 12 and the holder 13. However, the spacer 16 may be disposed in multiple layers. Then, the spacers 16 are removed one layer at a time according to the tip length D of the probe 14. The tip length D of the probe 14 can be adjusted in multiple stages. Therefore, the life of the probe 14 can be further extended.

次に、図７を用いて、スペーサ１６とホルダ１３との配置について、具体的に説明する。図７は、スペーサ１６とホルダ１３との配置を模式的に示す平面図である。図７では、プローブヘッド１５を下側から見た図であり、配線基板１２等の一部の構成については、省略している。 Next, the arrangement of the spacer 16 and the holder 13 will be specifically described with reference to FIG. FIG. 7 is a plan view schematically showing the arrangement of the spacer 16 and the holder 13. In FIG. 7, the probe head 15 is viewed from below, and a part of the configuration of the wiring board 12 and the like is omitted.

平面視において、ホルダ１３は、矩形状になっている。そして、ホルダ１３の外周にスペーサ１６が配置されている。ここでは、４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄが設けられている。ホルダ１３の４つの端辺のそれぞれに、スペーサ１６ａ〜１６ｄが配置される。もちろん、ホルダ１３の数は４つに限られるものでない。ホルダ１３の外周部分に複数のスペーサ１６が分割して配置されていればよい。 In plan view, the holder 13 has a rectangular shape. A spacer 16 is disposed on the outer periphery of the holder 13. Here, four spacers 16a to 16d are provided. Spacers 16 a to 16 d are arranged on each of the four end sides of the holder 13. Of course, the number of holders 13 is not limited to four. A plurality of spacers 16 may be divided and arranged on the outer peripheral portion of the holder 13.

なお、図７において、４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄのうち、２つのスペーサ１６ａ、１６ｂは、ホルダ１３と配線基板１２の間に配置されており、残りの２つのスペーサ１６ｃ、１６ｄは、ホルダ１３と配線基板１２との間から取り除かられている。なお、スペーサ１６ａ、１６ｂの一部は、ホルダ１３と重なっているため、点線で示されている。 In FIG. 7, of the four spacers 16 a to 16 d, the two spacers 16 a and 16 b are arranged between the holder 13 and the wiring board 12, and the remaining two spacers 16 c and 16 d are connected to the holder 13. The wiring board 12 is removed from the space. A part of the spacers 16a and 16b overlaps with the holder 13, and is shown by a dotted line.

４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄは、ホルダ１３に対して対称に配置されている。例えば、スペーサ１６ａとスペーサ１６ｃは、Ｙ方向に延びる直線に対して、線対称に配置されている。スペーサ１６ｂとスペーサ１６ｄは、Ｘ方向に延びる直線に対して線対称に配置されている。スペーサ１６ａ〜１６ｄをプローブヘッド１５の外周部分に均等に配置することで、スペーサ１６を取り付けた場合に垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。すなわち、複数のスペーサ１６を対称に配置して、ホルダ１３の両端に分割して配置する。これにより、水平方向にバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。よって、複数のプローブ１４の高さばらつきを低減することができ、確実に検査することができる。 The four spacers 16 a to 16 d are arranged symmetrically with respect to the holder 13. For example, the spacer 16a and the spacer 16c are arranged symmetrically with respect to a straight line extending in the Y direction. The spacers 16b and 16d are arranged symmetrically with respect to a straight line extending in the X direction. By arranging the spacers 16 a to 16 d evenly on the outer peripheral portion of the probe head 15, it is possible to prevent vertical inclination when the spacer 16 is attached. That is, the plurality of spacers 16 are arranged symmetrically and are divided and arranged at both ends of the holder 13. Thereby, the probe head 15 can be arrange | positioned with sufficient balance in a horizontal direction. Therefore, the height variation of the plurality of probes 14 can be reduced, and the inspection can be reliably performed.

ホルダ１３の角部の近傍には、それぞれ下ボルト３５が設けられている。下ボルト３５は、上述したように、下側案内板３１と本体部３２とを固定する。なお、図７において、上ボルト３６については省略している。ホルダ１３の中央部には、複数のプローブ１４が配列されている。平面視において、プローブ１４は、空間３７内に配置される。下ボルト３５の位置や数については特に限定されるものではない。 Lower bolts 35 are respectively provided in the vicinity of the corners of the holder 13. As described above, the lower bolt 35 fixes the lower guide plate 31 and the main body 32. In FIG. 7, the upper bolt 36 is omitted. A plurality of probes 14 are arranged in the center of the holder 13. The probe 14 is disposed in the space 37 in plan view. The position and number of the lower bolts 35 are not particularly limited.

さらに、ホルダ１３の外周部分には、固定手段としてのヘッド固定ネジ１８が配置されている。ヘッド固定ネジ１８は、配線基板１２とホルダ１３とをスティフナ１１に固定する。上記のように配線基板１２及びホルダ１３に、貫通穴を設け、スティフナ１１にネジ穴を設ける。そして、配線基板１２及びホルダ１３を貫通したヘッド固定ネジ１８をネジ穴に螺合することで、配線基板１２及びホルダ１３がスティフナ１１に固定される。４個のヘッド固定ネジ１８がホルダ１３の４端辺の中央周辺に配置されている。ヘッド固定ネジ１８の配置、及び個数については、特に限定されるものではない。もちろん、ヘッド固定ネジ１８に限らず、ボルトやピンなどの他の固定手段を用いてもよい。さらには、スティフナ１１ではなく、ホルダ１３にネジ穴を設けるようにしてもよい。この場合、ヘッド固定ネジ１８を上側から螺合するようにする。 Further, a head fixing screw 18 as a fixing means is disposed on the outer peripheral portion of the holder 13. The head fixing screw 18 fixes the wiring board 12 and the holder 13 to the stiffener 11. As described above, through holes are provided in the wiring board 12 and the holder 13, and screw holes are provided in the stiffener 11. The wiring board 12 and the holder 13 are fixed to the stiffener 11 by screwing a head fixing screw 18 penetrating the wiring board 12 and the holder 13 into the screw hole. Four head fixing screws 18 are arranged around the center of the four end sides of the holder 13. The arrangement and the number of the head fixing screws 18 are not particularly limited. Of course, not only the head fixing screw 18 but also other fixing means such as bolts and pins may be used. Furthermore, a screw hole may be provided in the holder 13 instead of the stiffener 11. In this case, the head fixing screw 18 is screwed from above.

スペーサ１６は、切欠部６１及びタブ部６２を備えている。スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態において、タブ部６２は、上記のように、ホルダ１３の外側にはみ出して配置されている。よって、スペーサ１６の取り付け、取り外しを容易に行うことができる。 The spacer 16 includes a notch portion 61 and a tab portion 62. In a state where the spacer 16 is disposed between the wiring substrate 12 and the holder 13, the tab portion 62 is disposed so as to protrude outside the holder 13 as described above. Therefore, attachment and removal of the spacer 16 can be easily performed.

切欠部６１は、スペーサ１６がヘッド固定ネジ１８と干渉しないよう形成されている。各スペーサ１６は空間３７側の端辺から外側に向けて延在する切欠部６１を有している。ここでは、ヘッド固定ネジ１８に対応する数だけ、切欠部６１が設けられている。そして、スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態で、切欠部６１は、ヘッド固定ネジ１８に対応する位置に配置される。したがって、スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態では、ヘッド固定ネジ１８が、スペーサ１６を貫通するように配置される。 The notch 61 is formed so that the spacer 16 does not interfere with the head fixing screw 18. Each spacer 16 has a notch 61 extending outward from the end on the space 37 side. Here, as many cutouts 61 as the head fixing screws 18 are provided. In the state where the spacer 16 is disposed between the wiring board 12 and the holder 13, the notch 61 is disposed at a position corresponding to the head fixing screw 18. Therefore, in a state where the spacer 16 is disposed between the wiring board 12 and the holder 13, the head fixing screw 18 is disposed so as to penetrate the spacer 16.

このような切欠部６１を設けることで、ヘッド固定ネジ１８を緩めるだけで、スペーサ１６をスライドさせることができる。例えば、スペーサ１６ａを−Ｘ方向にスライド移動させたとしても、スペーサ１６ａがヘッド固定ネジ１８と干渉しない。よって、スティフナ１１からヘッド固定ネジ１８を完全に取り外して、配線基板１２とホルダ１３とを分離した状態としなくても、プローブ１４の先端長Ｄを調整することができる。すなわち、ヘッド固定ネジ１８を緩めて、配線基板１２とホルダ１３との隙間を広げた状態とすることで、スペーサ１６ａ〜１６ｄを取り外すことができる。よって、作業性を向上することができる。
例えば、スティフナ１１にヘッド固定ネジ１８が螺合した状態のまま、ヘッド固定ネジ１８を緩める。ヘッド固定ネジ１８がスティフナ１１に取り付けられた状態のまま、スペーサ１６を外側に引き抜く。そして、スペーサ１６を取り外したら、ヘッド固定ネジ１８を締める。こうすることで、ホルダ１３を配線基板１２から取り外さずに、スペーサ１６を取り外すことができる。配線基板１２とホルダ１３とを近づけた状態で、スティフナ１１に配線基板１２とホルダ１３を固定することができる。 By providing such a notch 61, the spacer 16 can be slid only by loosening the head fixing screw 18. For example, even if the spacer 16 a is slid in the −X direction, the spacer 16 a does not interfere with the head fixing screw 18. Therefore, the tip length D of the probe 14 can be adjusted without completely removing the head fixing screw 18 from the stiffener 11 and separating the wiring board 12 and the holder 13 from each other. That is, the spacers 16a to 16d can be removed by loosening the head fixing screw 18 to widen the gap between the wiring board 12 and the holder 13. Therefore, workability can be improved.
For example, the head fixing screw 18 is loosened while the head fixing screw 18 is screwed onto the stiffener 11. With the head fixing screw 18 attached to the stiffener 11, the spacer 16 is pulled out. When the spacer 16 is removed, the head fixing screw 18 is tightened. By doing so, the spacer 16 can be removed without removing the holder 13 from the wiring board 12. The wiring board 12 and the holder 13 can be fixed to the stiffener 11 while the wiring board 12 and the holder 13 are brought close to each other.

さらに、切欠部６１を設けることで、スペーサ１６をより空間３７側に近づけて配置することができる。すなわち、切欠部６１の長さだけ、スペーサ１６をホルダ１３の内側までスライド移動することができる。よって、ホルダ１３の中心に近い位置までスペーサ１６が配置されることになる。このようにすることで、スペーサ１６を取り付けた場合に垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。これにより、水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。よって、複数のプローブ１４の高さばらつきを低減することができ、確実に検査することができる。さらに、スペーサ１６を取り外すだけで先端長Ｄを確保することができるため、垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。 Furthermore, by providing the notch 61, the spacer 16 can be arranged closer to the space 37 side. That is, the spacer 16 can be slid to the inside of the holder 13 by the length of the notch 61. Therefore, the spacer 16 is disposed up to a position close to the center of the holder 13. By doing so, it is possible to prevent the vertical inclination from occurring when the spacer 16 is attached. Thereby, the probe head 15 can be arranged in a more balanced manner in the horizontal direction. Therefore, the height variation of the plurality of probes 14 can be reduced, and the inspection can be reliably performed. Furthermore, since the tip length D can be ensured only by removing the spacer 16, it is possible to prevent the vertical inclination from occurring.

（変形例１）
さらに、プローブ１４の配置によっては、図８に示すように、空間３７まで延在する延在部６３をスペーサ１６に設けることが可能になる。延在部６３はプローブ１４と干渉しない位置に配置される。スペーサ１６の延在部６３は、隣接するプローブ１４間に配置される。このようにすることで、ホルダ１３の中心のより近傍までスペーサ１６を挿入することができるため、垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。よって、水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。 (Modification 1)
Further, depending on the arrangement of the probe 14, as shown in FIG. 8, it is possible to provide the spacer 16 with an extending portion 63 that extends to the space 37. The extending portion 63 is disposed at a position where it does not interfere with the probe 14. The extension part 63 of the spacer 16 is disposed between the adjacent probes 14. By doing in this way, since the spacer 16 can be inserted to the vicinity of the center of the holder 13, it can prevent that the inclination of a perpendicular direction generate | occur | produces. Therefore, the probe head 15 can be arranged with better balance in the horizontal direction.

なお、上記の説明では、ヘッド固定ネジ１８を緩めた状態で、スペーサ１６をスライド移動して、取り除いたが、ヘッド固定ネジ１８を取り外した状態で、スペーサ１６を取り除いてもよい。すなわち、ヘッド固定ネジ１８を完全に取り外して、配線基板１２とホルダ１３とを分離した状態とする。そして、この状態で、スペーサ１６を取り外したら、再度、ヘッド固定ネジ１８によって配線基板１２とホルダ１３とを固定する。このようにしても、スペーサ１６によって先端長Ｄを調整することができる。 In the above description, the spacer 16 is slid and removed with the head fixing screw 18 loosened. However, the spacer 16 may be removed with the head fixing screw 18 removed. That is, the head fixing screw 18 is completely removed, and the wiring board 12 and the holder 13 are separated. In this state, when the spacer 16 is removed, the wiring board 12 and the holder 13 are fixed again by the head fixing screw 18. Even in this case, the tip length D can be adjusted by the spacer 16.

この場合、スペーサ１６に切欠部６１を設ける必要がなくなる。すなわち、スペーサ１６がプローブ１４と干渉しない限り、任意の形状、及び任意の数のスペーサ１６を用いることができる。よって、スペーサ１６をホルダ１３の中央近傍に配置することができる。水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。全てのヘッド固定ネジ１８を完全に取り外す場合、スペーサ１６の数を一つとすることも可能である。 In this case, it is not necessary to provide the notch 61 in the spacer 16. That is, as long as the spacer 16 does not interfere with the probe 14, any shape and any number of spacers 16 can be used. Therefore, the spacer 16 can be disposed near the center of the holder 13. The probe head 15 can be arranged with better balance in the horizontal direction. When all the head fixing screws 18 are completely removed, the number of the spacers 16 can be one.

１０プローブカード、１１スティフナ、１２配線基板、１３ホルダ、
１４プローブ、１４ａ当接部、１４ｂ折曲部、１４ｃ基部
１５プローブヘッド、１６スペーサ、３１下側案内板、３２本体部
３３上側案内板、３５下ボルト、３６上ボルト、３７空間、
１８ヘッド固定ネジ、６１切欠部、６２タブ部、６３延在部 10 probe card, 11 stiffener, 12 wiring board, 13 holder,
14 probe, 14a contact part, 14b bent part, 14c base 15 probe head, 16 spacer, 31 lower guide plate, 32 body part 33 upper guide plate, 35 lower bolt, 36 upper bolt, 37 space,
18 Head fixing screw, 61 Notch, 62 Tab, 63 Extension

Claims

An upper guide plate provided with a plurality of through holes , and a holder having a lower guide plate ;
A contact portion that is inserted into the through hole of the lower guide plate and protrudes from the lower guide plate and comes into contact with an inspection object, a base portion that is inserted into the through hole of the upper guide plate and protrudes from the upper guide plate, and the upper guide A probe held by the holder in a state having a bent portion disposed between a plate and the lower guide plate ;
A wiring board provided with wiring connected to the base, to which the holder is attached;
A probe card comprising: a spacer detachably provided between the upper guide plate and the wiring board.

A fixing means for fixing the wiring board and the holder is provided by screwing,
In the state where the spacer is attached between the holder and the wiring board, the fixing means is disposed so as to penetrate the spacer,
The probe card according to claim 1, wherein the wiring board and the holder are brought close to each other by a thickness of the spacer in a state where the spacer is removed from between the holder and the wiring board.

The spacer is divided into a plurality of outer peripheral portions of the holder,
3. The probe card according to claim 2, wherein the spacer is removed from between the holder and the wiring board by pulling the spacer outward while the fixing means is loosened.

A stiffener is provided on the surface of the wiring board opposite to the holder,
The probe card according to claim 2, wherein the fixing means penetrates the wiring board and the holder and is screwed into the stiffener.

The spacer includes a tab portion that protrudes outside the holder,
The probe card according to any one of claims 1 to 4, wherein a part of the tab portion protrudes in a direction away from the wiring board.