JP6240014B2 - 封止用樹脂 - Google Patents
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る機能を有する。樹脂粒子42は、例えば第1無機粒子51同士の間隙に1つ存在していたり、複数が疎らに存在していたりする。樹脂粒子42は、例えばエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等で形成される。本実施形態では、樹脂粒子42はエポキシ樹脂で形成されている。樹脂粒子42を形成するエポキシ樹脂としては、分子内に2個以上のエポキシ基を含んでいればよく、例えばビフェニル型、ビスフェノール型、グリシジルエステル型または多官能型等のエポキシ樹脂、あるいはこれらのエポキシ樹脂を2種類以上組み合わせたエポキシ樹脂で形成される。なお、樹脂粒子42にも、紫外線等の照射によって硬化する光硬化樹脂を用いてもよい。
51または第2無機粒子52を含むように拡大した断面を観察し、この拡大した断面において各粒子の最大径を測定し、その最大径の平均値を算出することによって求められる。
以下、本発明の実施形態に係る封止用樹脂1の製造方法について説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
ある場合は、後の工程において複数の無機粒子5と混合しやすくなる。
機粒子5を硬化剤および硬化促進剤と共に例えばミキサ内で混ぜ、その後に母材樹脂41、複数の樹脂粒子42および複数の無機粒子5を加熱しつつ混練することによって混合する。
2 電子部品
3 配線基板
4 樹脂
41 母材樹脂
42 樹脂粒子
5 無機粒子
51 第1無機粒子
52 第2無機粒子
Claims (1)
- 熱硬化性の樹脂と、該樹脂中に充填された、該樹脂よりも熱伝導率が高い複数の無機粒子とを備えた、電子部品を封止するための封止用樹脂であって、
前記樹脂は、未硬化状態の母材樹脂と、該母材樹脂中に分散され、該母材樹脂よりも分子量の大きい複数の樹脂粒子とを有しており、
前記無機粒子は、前記母材樹脂中に充填された、前記樹脂粒子よりも粒径が大きい複数の第1無機粒子と、該第1無機粒子同士の間隙に充填された、該第1無機粒子および前記樹脂粒子よりも粒径が小さい複数の第2無機粒子とを有しており、
前記第1無機粒子同士の間隙の一部において、充填された前記第2無機粒子とともに前記樹脂粒子が存在している、封止用樹脂。
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JP2014067822A JP6240014B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 封止用樹脂 |
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JP2014067822A JP6240014B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 封止用樹脂 |
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JP2015192007A JP2015192007A (ja) | 2015-11-02 |
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