JP6226141B2 - 接着剤組成物又はアンダーフィル組成物 - Google Patents
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Description
で表される二価の有機基を表し、Yは下記式(3)又は式(4):
で表される二価の有機基を表す。}
上記ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子が挙げられる。
上記有機溶剤としては、半導体デバイス製造工程で使用できる溶剤であれば特に限定はないが、例えば、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルイソアミルケトン、2−ブタノン、2−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテート、並びにこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、モノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体;ジオキサン等の環式エーテル類;及び乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を用いることが好ましい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
本発明の接着剤組成物又はアンダーフィル組成物から上記有機溶剤を除いた成分を固形分とすると、該固形分の割合は、例えば1質量%乃至70質量%である。
ビスフェノール化合物としては、例えば、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン〔ビスフェノールA〕、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン〔ビスフェノールS〕、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン〔ビスフェノールAF〕、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン〔ビスフェノールF〕、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン〔ビスフェノールE〕、1,3−ビス[2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン〔ビスフェノールM〕、1,4−ビス[2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン〔ビスフェノールP〕、及び2,2’−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパンを挙げることができる。
ジアミン化合物としては、例えば、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テトラメチルジフェニルメタン、o−ジアニシジン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、3,3’−スルホニルジアニリン、4,4’−スルホニルジアニリン、2,4−ジアミノ−1,3,5−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−ビニル−1,3,5−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−メチル−1,3,5−トリアジンを挙げることができる。
アルデヒド化合物としては、例えば、パラホルムアルデヒド、ホルムアルデヒドを挙げることができる。
溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ジクロロメタン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、N−メチル−2−ピロリドンを挙げることができる。
上記架橋剤としては、また、日本サイテックインダストリーズ(株)製メトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:CYMEL(登録商標)300、同301、同303、同350)、ブトキシメチルタイプメラミン化合物(商品名:マイコート(登録商標)506、同508)、グリコールウリル化合物(商品名:CYMEL(登録商標)1170、POWDERLINK(登録商標)1174)、メチル化尿素樹脂(商品名:UFR65)、ブチル化尿素樹脂(商品名:UFR300、U−VAN10S60、U−VAN10R、U−VAN11HV)、DIC(株)製尿素/ホルムアルデヒド系樹脂(高縮合型、商品名:ベッカミン(登録商標)J−300S、同P−955、同N)の市販されている化合物を挙げることができる。
架橋触媒としては、例えば、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸、ピリジニウム−p−トルエンスルホナート、サリチル酸、カンファースルホン酸、5−スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、4−クロロベンゼンスルホン酸、4−ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸及び1−ナフタレンスルホン酸を挙げることができる。上記架橋触媒は、一種のみを使用することができ、また、二種以上を組み合わせて用いることもできる。本発明の接着剤組成物又はアンダーフィル組成物に含まれる重合体に対して0.01質量%乃至10質量%、又は0.05質量%乃至8質量%、又は0.1質量%乃至5質量%、又は0.3質量%乃至3質量%、又は0.5質量%乃至1質量%の架橋触媒を使用することができる。
装置:一体型高速GPCシステム HLC−8220GPC 東ソー(株)製
カラム:KF−G,KF804L
カラム温度:40℃
溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:1.0mL/分
標準試料:ポリスチレン
ディテクター:RI
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン(東京化成工業(株)製)11.20g、ビスフェノールA(東京化成工業(株)製)12.56g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)5.29g及びトリエチルアミン1.11gをN−メチル−2−ピロリドン70.37gに溶解させた後、窒素置換し90℃で20時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液を水:メタノール=1:9(体積比)の混合液に滴下し、再沈殿させた。その後、ブフナーロートで吸引ろ過し、水:メタノール=1:9(体積比)の混合液にて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は2,500であった。なお、得られた重合体は、下記式(6)で表される構造単位を有すると考えられる。
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン(東京化成工業(株)製)9.17g、ビスフェノールM(三井化学ファイン(株)製)15.59g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)4.32g及びトリエチルアミン0.91gをN−メチル−2−ピロリドン69.98gに溶解させた後、窒素置換し90℃で20時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液を水:メタノール=1:9(体積比)の混合液に滴下し、再沈殿させた。滴下後、ブフナーロートで吸引ろ過し、水:メタノール=1:9(体積比)の混合液にて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は4,500であった。なお、得られた重合体は、下記式(7)で表される構造単位を有すると考えられる。
o−ジアニシジン(東京化成工業(株)製)8.79g、ビスフェノールA(東京化成工業(株)製)9.13g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)4.32g及びトリエチルアミン0.81gをN−メチル−2−ピロリドン69.18gに溶解させた後、窒素置換し90℃で20時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液を水:メタノール=1:9(体積比)の混合液に滴下し、再沈殿させた。滴下後、ブフナーロートで吸引ろ過し、水:メタノール=1:9(体積比)の混合液にて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は2,500であった。なお、得られた重合体は、下記式(8)で表される構造単位を有すると考えられる。
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン(東京化成工業(株)製)14.12g、2,2’−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン(東京化成工業(株)製)6.66g、ビスフェノールA(東京化成工業(株)製)1.98g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)2.91g及びトリエチルアミン1.05gをN−メチル−2−ピロリドン74.26gに溶解させた後、窒素置換し90℃で20時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液を水:メタノール=1:9(体積比)の混合液に滴下し、再沈殿させた。滴下後、ブフナーロートで吸引ろ過し、水:メタノール=1:9(体積比)の混合液にて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は2,600であった。なお、得られた重合体は、下記式(9)で表される2種の構造単位を有すると考えられる。
攪拌装置、還流器、温度計及び滴下槽を備えたフラスコに、4,4’−ジクロロジフェニル−スルホン(東京化成工業(株)製)15.00g、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(東京化成工業(株)製)12.56g、炭酸カリウム8.37g及びN−メチル−2−ピロリドン82.61gを入れ、その後フラスコ内を窒素置換した後、160℃まで加熱し20時間反応させた。得られた反応物を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、N−メチル−2−ピロリドンと2mol/L塩酸の体積比が90:10の混合液30mLと混合させた。その混合物をメタノールに投入し再沈精製を行った。その後、メタノールと水にて洗浄し、85℃で1日真空乾燥させ、比較例3で用いる下記式(10)で表される構造単位を有する芳香族ポリエーテルを得た。得られた芳香族ポリエーテルのGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量で16,700であった。
α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン(東京化成工業(株)製)10.39g、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(東京化成工業(株)製)8.62g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)2.66g及びトリエチルアミン0.61gをクロロホルム51.99gに溶解させた後、窒素置換しリフラックス条件下で20時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液をエタノールに滴下し、再沈殿させた。その後、ブフナーロートで吸引ろ過し、エタノールにて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は10,000であった。なお、得られた重合体は、下記式(11)で表される構造単位を有すると考えられる。
4,4’−ジアミノジフェニルメタン(東京化成工業(株)製)6.54g、ビスフェノールA(東京化成工業(株)製)9.70g、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン(東京化成工業(株)製)1.01g、パラホルムアルデヒド(東京化成工業(株)製)4.18g及びトリエチルアミン0.67gをクロロホルム51.56gに溶解させた後、窒素置換しリフラックス条件下で12時間反応させポリマーを含む溶液を得た。その後、得られた溶液をメタノールに滴下し、再沈殿させた。その後、ブフナーロートで吸引ろ過し、メタノールにて2回洗浄し、得られた粉体を減圧乾燥機で12時間乾燥させ重合体を得た。得られた重合体のGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は117,000であった。なお、得られた重合体は、下記式(12)で表される2種の構造単位を有すると考えられる。
上記合成例1で得た重合体5gをシクロへキサノン7.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として40質量%含有する組成物を調製した。
上記合成例2で得た重合体5gをシクロへキサノン7.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として40質量%含有する組成物を調製した。
上記合成例3で得た重合体5gをシクロへキサノン7.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として40質量%含有する組成物を調製した。
上記合成例4で得た重合体5gをシクロへキサノン7.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として40質量%含有する組成物を調製した。
ポリイミド前駆体である、ポリ(ピロメリット酸二無水物−co−4,4’−オキシジアニリン)アミック酸溶液(Pyre−ML RC−5019 16質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液、シグマアルドリッチジャパン(株)製)10gに、N−メチル−2−ピロリドン10gを加え、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、組成物を調製した。
アクリル樹脂であるポリメタクリル酸メチル(和光純薬工業(株)製)を準備した。そのポリメタクリル酸メチルをシクロヘキサノン中に溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として20質量%含有する組成物を調製した。
上記比較合成例1で得られた芳香族ポリエーテルをN−メチル−2−ピロリドン中に溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として10質量%含有する組成物を調製した。
上記比較合成例2で得た重合体3.5gをシクロへキサノン6.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として35質量%含有する組成物を調製した。
上記比較合成例3で得た重合体3.5gをシクロへキサノン6.5gに溶解させ、その後、孔径1.0μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過し、固形分として35質量%含有する組成物を調製した。
実施例1、2、3、及び4にて使用した重合体(合成例1、2、3及び4で得た重合体)、比較例1、2及び3にて使用した高分子化合物、並びに比較例4及び5にて使用した重合体(比較合成例2及び3で得た重合体)それぞれをシクロヘキサノン中に溶解させた。上記重合体又は高分子化合物がシクロヘキサノンに35質量%以上溶解する場合を○、35質量%未満溶解する場合を×と評価した。その結果を下記表1に示す。
実施例1、2、3及び4で調製した組成物並びに比較例1、2及び3で調製した組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において200℃で5分間ベークを行い、膜厚1μmの硬化膜を形成した。この膜をN−メチル−2−ピロリドンに、23℃にて2分間浸漬した。膜厚の変化が5%未満の場合を○、5%以上の場合を×と評価した。その結果を下記表1に示す。評価が○の場合、その組成物は低温(200℃)での硬化性を有することを示唆している。
実施例1、2、3及び4で調製した組成物並びに比較例1、2、3、4及び5で調製した組成物を1000rpm、30秒間の塗布条件で4インチのシリコンウェハー上にスピン塗布し、100℃及び150℃でそれぞれ2分間ずつのベークを行って、膜を形成した。その後、貼り合せ装置(アユミ工業(株)製、VJ−300)を使用して、真空度10Pa以下、温度100℃(実施例1)又は160℃(実施例2、3及び4並びに比較例1、2、3、4及び5)、印加荷重800kgの条件下で、そのシリコンウェハー上に形成した膜を4インチガラスウェハーと接着させた。ボイドなく良好に接着できた場合を○、ボイドが存在し接着不良が見られた場合を×と評価した。その結果を下記表1に示す。
上記接着性の評価で良好に接着できたサンプルについて、200℃で5分間の加熱後、250℃のホットプレートに載せ、剥離発生の有無を確認した。前記ホットプレートにそのサンプルを載せてから1時間以上経過しても剥離が発生しない場合を○、1時間未満にて剥離が発生する場合を×と評価した。その結果を下記表1に示す。
実施例1、2、3及び4で調製した組成物並びに比較例1、2及び3で調製した組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において200℃で5分間ベークを行い、膜厚1μmの硬化膜を形成した。そのシリコンウェハーから形成した膜を削り回収し、回収物についてTG−DTA(ブルカー・エイエックスエス(株)製、TG/DTA2010SR)にて10℃/分で昇温し、回収物の質量変化を測定した。耐熱性を、5質量%の質量減少を生ずる温度から評価した。その温度が350℃以上であれば○、350℃未満であれば×と評価した。その結果を下記表1に示す。
実施例1、2及び3で調製した組成物並びに比較例1及び2で調製した組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において200℃で5分間ベークを行い、膜厚500nmの硬化膜を形成した。作製したサンプルはCvmap 92B(Four Dimensions社製)にて1MV/cmの電界を印加し、そのときのリーク電流値を測定した。電流密度が1×10-9A/cm2未満を○、1×10-9A/cm2以上を×と評価した。その結果を下記表1に示す。
Claims (10)
- 前記重合体の重量平均分子量は1,000乃至100,000である請求項1又は請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記重合体は前記式(1)で表される構造単位を二種有する請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- さらに無機フィラーを含む請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 末端を除く繰り返し単位が下記式(1)で表される少なくとも一種の構造単位のみからなる重合体及び有機溶剤を含むアンダーフィル組成物。
で表される二価の有機基を表す。} - 前記重合体の重量平均分子量は1,000乃至100,000である請求項6又は請求項7に記載のアンダーフィル組成物。
- 前記重合体は前記式(1)で表される構造単位を二種有する請求項6乃至請求項8のいずれか一項に記載のアンダーフィル組成物。
- さらに無機フィラーを含む請求項6乃至請求項9のいずれか一項に記載のアンダーフィル組成物。
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