JP6223227B2 - 電力増幅装置及び送信機 - Google Patents
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Description
<送信機の構成>
本発明の第1の実施形態に係る送信機1の構成につき、図1を参照しながら、以下詳細に説明する。
本発明の第1の実施形態に係る電力増幅装置82の構成につき、図2及び図3を参照しながら、以下詳細に説明する。図3のAMコードの文字の後ろの<>内の数字は、AMコードのビット数を表している。なお、図2において、図1と同一構成である部分には同一符号を付している。
本発明の第2の実施形態に係る送信機の構成は、電力増幅装置82の代わりに電力増幅装置200を設ける以外は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第2の実施形態に係る電力増幅装置200の構成について、図4を用いて説明する。
本発明の第3の実施形態に係る送信機の構成は、電力増幅装置82の代わりに電力増幅装置300を設ける以外は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第3の実施形態に係る電力増幅装置300の構成について、図5を用いて説明する。
本発明の第4の実施形態に係る送信機の構成は、電力増幅装置82の代わりに電力増幅装置400を設ける以外は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第4の実施形態に係る電力増幅装置400の構成について、図6及び図7を用いて説明する。
本発明の第5の実施形態に係る送信機の構成は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第5の実施形態に係る電力増幅装置の構成について、図8を用いて説明する。
本発明の第6の実施形態に係る送信機の構成は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第6の実施形態に係る電力増幅装置900の構成について、図9を用いて説明する。
本発明の第7の実施形態に係る送信機の構成は図1と同一構成であるので、その説明を省略する。
本発明の第7の実施形態に係る電力増幅装置の構成について、図10を用いて説明する。
<送信機の構成>
本発明の第8の実施形態に係る送信機2の構成につき、図11を参照しながら、以下詳細に説明する。
81 発振器
82,200,300,400,900 電力増幅装置
83 アンテナ
101 基板
103,251 第1の電力増幅器アレイ
104,252 第2の電力増幅器アレイ
105,253,605 容量アレイ
106 出力端子
111a〜111o,121a〜121o 第1のスイッチング素子
112a〜112c,122a〜122c 第2のスイッチング素子
113a〜113r,123a〜123r,613a〜613r 容量素子
201,202,203,204,205,206 ユニット
211,212,213,214,215,216 D級電力増幅器
221,222,223,224,225a〜225d,226a〜226d 容量
301,302,401,402,501,502 接続線
503 配線
701 インダクタ
1100 フィルタ
Claims (11)
- 複数のD級電力増幅器を用いて送信信号を増幅する電力増幅装置であって、
上位ビットの前記D級電力増幅器を構成する複数の第1のスイッチング素子と、
前記第1のスイッチング素子のオン抵抗よりも大きいオン抵抗を有すると共に下位ビットの前記D級電力増幅器を構成する複数の第2のスイッチング素子と、
前記第1のスイッチング素子に接続されて前記第1のスイッチング素子がオンした際に駆動され、前記第2のスイッチング素子に接続されて前記第2のスイッチング素子がオンした際に駆動される複数の容量素子を配列した容量アレイと、
前記複数の第1のスイッチング素子を配列した第1の電力増幅器アレイと、
前記複数の第2のスイッチング素子を配列し、前記第1の電力増幅器アレイよりも前記容量アレイから離れた位置に配置される第2の電力増幅器アレイと、
を有する電力増幅装置。 - 前記第1のスイッチング素子は、
前記第1のスイッチング素子の配列の中心点に対して点対称又は前記第1のスイッチング素子の配列の中心線に対して線対称になるように配列し、
前記第2のスイッチング素子は、
前記第2のスイッチング素子の配列の中心点に対して点対称又は前記第2のスイッチング素子の配列の中心線に対して線対称になるように配列する、
請求項1記載の電力増幅装置。 - 前記容量素子は、
前記容量素子の配列の中心点に対して点対称又は前記容量素子の配列の中心線に対して線対称になるように前記容量素子を配列する、
請求項1又は請求項2記載の電力増幅装置。 - 前記第1のスイッチング素子と前記容量素子とを接続する第1の接続線と、
前記第2のスイッチング素子と前記容量素子とを接続し、前記第1の接続線の断面積よりも小さい断面積を有する第2の接続線と
を更に有する
請求項1から請求項3の何れかに記載の電力増幅装置。 - 前記第2の接続線は、前記第1の接続線の幅よりも細い幅を有することにより、前記第1の接続線の断面積よりも小さい断面積を有する、
請求項4記載の電力増幅装置。 - 前記第1の接続線は、積層された複数の配線レイヤ層のうちの所定の前記配線レイヤ層に形成され、
前記第2の接続線は、前記第1の接続線が形成される前記配線レイヤ層の数よりも少ない数の前記配線レイヤ層に形成されることにより、前記第1の接続線の総断面積よりも小さい断面積を有する、
請求項4記載の電力増幅装置。 - 前記第1の接続線及び前記第2の接続線の各々は、
電源ライン又はグランドラインに最も近い前記配線レイヤ層に形成されている、
請求項6記載の電力増幅装置。 - 前記容量アレイと、前記第1の電力増幅器アレイと、前記第2の電力増幅器アレイと、を設けた半導体基板を更に有する、
請求項1から請求項7の何れかに記載の電力増幅装置。 - 前記容量素子は、
MOM(Metal-Oxide-Metal)容量であり、前記第1のスイッチング素子に接続する第1の容量素子と、前記第2のスイッチング素子に接続する第2の容量素子と、から構成され、
前記第2の容量素子は、
前記第1の容量素子の実装面積より小さく且つ前記第1の容量素子の実装面積の4分の1より大きい実装面積を有する、
請求項1から請求項8の何れかに記載の電力増幅装置。 - 増幅した前記送信信号を出力する出力端子と、
前記容量素子と前記出力端子との間に設けられたインダクタと、
を更に有する、
請求項1から請求項9の何れかに記載の電力増幅装置。 - 請求項1から請求項10の何れかに記載の電力増幅装置と、
前記電力増幅装置で増幅された送信信号を送信するアンテナと、
を有する送信機。
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