JP6219314B2 - 自己組織化膜形成材料として有用なトリプチセン誘導体、その製造方法、それを用いた膜、及びその製造方法 - Google Patents
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Description
SAM膜は、ガラス基板上に有機シラン化合物を用いて形成されたことが報告され(非特許文献1参照)、また、金基板上に有機イオウ化合物を用いて形成されたことが報告されて(非特許文献2参照)から、急速に発展してきた。
SAM膜は、LB(Langmuir-Blodgett)膜よりも安定であり、気相反応によっても形成させることができ、その応用範囲は広範になってきている。また、SAM膜の膜厚は分子の大きさ(長さ)と基板との傾斜角で決定され、1nm程度の分子レベルの膜を精密にかつ簡便に製造することができる。膜厚は、一般的には、アルキル鎖の1つのメチレン単位により約0.2nmとなり、アルキル鎖の長さを調節することにより、所望の膜厚の単分子膜を正確に製造することができる。
SAM膜の形成により、固体基板の表面の特性を改質することができる。例えば、有機電界効果型トランジスタ(有機FET)では、多くの場合に絶縁層として酸化ケイ素が用いられているが、当該酸化ケイ素の表面にオクタデシルトリクロロシラン(OTS)などの有機シラン化合物によるSAM膜を形成させることにより、その表面を撥水性にすることにより、隣接する(有機)半導体の結晶性を向上させ電荷移動度を改善できるとされている。このように、固体基板の表面にSAM膜を形成させることにより、固体基板表面の親水性や疎水性を制御することができる。
例えば、アルデヒド部分を有する糖や、カルボキシル基を有する化合物を固定するために末端基としてアミノ基を有するアルキレンチオール化合物を材料としたSAM膜の形成(特許文献1参照)、末端基にシアノアリール基などの電子受容性官能基を有するアルキレンチオール化合物などを材料としたSAM膜の形成(特許文献2参照)、末端基にポリフェニレン基を有するアルキレンチオール化合物などを材料とした紫外線耐性を有するSAM膜の形成(特許文献3参照)、ビス(アダマンチルメチル)ジスルフィドを用いた剛直なアダマンタン表面膜構造を有するSAM膜の形成(特許文献4参照)、アルキレン鎖の途中に比較的長波長の光で感光する官能基を導入し、長波長の光でパターン化が可能となるリソグラフィー用のSAM膜の形成(特許文献5参照)、ピロール環拡張ポルフィリンとフラーレンを共有結合した化合物を用いた太陽電池及び光電荷分離素子用のSAM膜の形成(特許文献6参照)などが報告されている。
また、1個、2個、5個、又は6個の長鎖アルコキシ基で置換されたトリプチセン誘導体が規則的に整列しスメクチック液晶を形成することが報告されている(非特許文献3参照)が、3つの置換基が同じ方向に規則的に整列することまでは開示されていないし、SAM膜形成材料として適していることも開示されていない。
また、本発明は、下記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を含有してなる膜形成材料、下記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を用いた自己組織化膜、当該膜を表面に有する固体基板、及び当該膜の製造方法を提供する。
3つのR2は、同一又は異なっていてもよくそれぞれ独立して、かつ基−X−R1−Zとは異なる基であって、R2は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、モノアルキル置換アミノ基、ジアルキル置換アミノ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルケニル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルキニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルチオ基、ホルミル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニルオキシ基、置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基、又は窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群から選ばれる1〜5個のヘテロ原子を有し炭素原子を2〜10個有する5〜8員の置換基を有してもよいヘテロアリール基を表し、
3つのXは同じ基であって、Xは、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、炭素原子、及びケイ素原子からなる群から選ばれる1〜5個の原子及び水素原子で構成される2価の原子団からなるリンカー基を表し、
3つのZは同じ基であって、Zは、水素原子、固体基板の表面に結合若しくは吸着し得る基;又は窒素原子、酸素原子、硫黄原子、炭素原子、リン原子、ハロゲン原子、及びケイ素原子からなる群から選ばれる1〜15個の原子及び水素原子で構成される1価の原子団からなる末端基を表す。)
で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体に関する。
さらに、本発明は、前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体が自己組織的に整列してなる膜、特に自己組織化単分子膜、及び当該膜を固体基板の表面に有する構造体に関する。
また、本発明は、前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を溶媒に溶解して溶液とし、当該溶液を固体基板の表面に塗布又は当該溶液に固体基板を浸漬し、次いで乾燥し、必要に応じてさらにアニーリングしてなる、固体基板の表面に前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜を製造する方法に関する。
また、本発明は、前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を溶媒に溶解して溶液とし、当該溶液を固体基板の表面に塗布又は当該溶液に固体基板を浸漬し、次いで乾燥し、必要に応じてさらにアニーリングしてなる、固体基板の表面に前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜が形成された構造体を製造する方法に関する。
3つのR3は同じ基であって、R3は、水素原子、置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基、又はそれぞれのアルキル基が炭素数1〜5のアルキル基であって同一若しくは異なるアルキル基で置換されたトリアルキルシリル基を表し、
3つのR4は、同一又は異なっていてもよくそれぞれ独立して、かつ基−X−R3とは異なる基であって、R4は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、モノアルキル置換アミノ基、ジアルキル置換アミノ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルケニル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルキニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルチオ基、ホルミル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニルオキシ基、置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基、又は窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群から選ばれる1〜5個のヘテロ原子を有し炭素原子を2〜10個有する5〜8員の置換基を有してもよいヘテロアリール基を表す。)
で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体に関する。
(1)前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体。
(2)一般式[I]における3つのR2が、全て同じ基である、前記(1)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(3)一般式[I]における3つのR2が、それぞれ異なる基である、前記(1)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(4)一般式[I]におけるXが、−CH2−、−CH=CH−、−O−、又は−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される2価の基である、前記(1)から(3)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(5)一般式[I]におけるXが、−CH=CH−、又は−O−で表される2価の基である、前記(4)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(6)一般式[I]におけるR1が、炭素数2から30のアルキレン基、炭素数2から30のアルケニレン基、炭素数2から30のアルキニレン基、又は炭素数6から30のアリール環を含有してなる炭素数6から60の2価のアリーレン基である、前記(1)から(5)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(7)一般式[I]におけるR1が、炭素数2から30のアルキレン基、又は炭素数6から30のアリール環を含有してなる炭素数6から60の2価のアリーレン基である、前記(6)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(8)一般式[I]におけるZが、水素原子、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数2〜10のアルキニル基、水酸基、−COOR7(ここで、R7は、水素原子、又は置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、−N(R8)2(ここで、R8は、同一又は異なっていてもよい、水素原子、置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基を表す。)、又は、−P(=O)(OR15)2(ここで、R15は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から10のアルキル基、又は炭素数6から12のアリール基を表す。)である、前記(1)から(7)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(9)一般式[I]におけるZが、水素原子、−CF3、−CH=CH2、−C≡CH、−COOR7(ここで、R7は、水素原子、又は置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、−NH2、又は−N(Ar1)2(ここで、Ar1は、同一又は異なっていてもよくそれぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基を表す。)である、前記(8)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(10)一般式[I]におけるR2が、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基である、前記(1)から(9)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(11)一般式[I]におけるR2が、水素原子、ハロゲン原子、又は置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基である、前記(10)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(13)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(12)に記載の膜。
(14)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[I]における置換基−X−R1−Zが集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(12)又は(13)に記載の膜。
(15)一般式[I]におけるZが、極性官能基である前記(12)から(14)のいずれかに記載の膜。
(16)極性官能基が、水酸基、アミノ基、又はカルボキシル基若しくはそのエステルである、前記(15)に記載の膜。
(17)膜が、多層膜である前記(12)から(16)のいずれかに記載の膜。
(18)膜が、二層膜である前記(17)に記載の膜。
(19)二層膜が、一般式[I]におけるZ基が分子間で向かい合った構造である、前記(18)に記載の膜。
(20)膜が、単分子膜である、前記(12)から(16)のいずれかに記載の膜。
(21)膜が、機能性膜である前記(12)から(20)のいずれかに記載の膜。
(22)膜が、固体基板の表面に形成されたものである、前記(12)から(21)のいずれかに記載の膜。
(23)前記(12)から(22)のいずれかに記載の膜を固体基板の表面に有する構造体。
(24)構造体が、電子デバイスの一部を形成するものである前記(23)に記載の構造体。
(25)電子デバイスが、薄膜トランジスター(TFT)である、前記(24)に記載の構造体。
(26)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(23)に記載の構造体。
(28)さらに、乾燥した膜をアニーリングしてなる、前記(27)に記載の方法。
(29)溶媒が、極性溶媒である前記(27)又は(28)に記載の製造方法。
(30)極性溶媒が、ジメチルホルムアミド(DMF)、又はテトラヒドロフラン(THF)である前記(29)に記載の製造方法。
(31)一般式[I]におけるZが、極性官能基である前記(27)から(30)のいずれかに記載の製造方法。
(32)極性官能基が、水酸基、アミノ基、又はカルボキシル基若しくはそのエステルである、前記(31)に記載の製造方法。
(33)前記(1)から(11)のいずれかに記載の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を、その融点以上に加熱して蒸発させる工程、及び蒸発した当該ヤヌス型トリプチセン誘導体を固体基板上に蒸着する工程、を含有してなる一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜を製造する方法。
(34)さらに、製造された膜をアニーリングする工程を含有してなる前記(33)に記載の製造方法。
(35)アニーリングが、100℃〜融点までの温度で、5〜50分間の加熱処理である前記(34)に記載の製造方法。
(36)蒸着が、10−5Pa〜10−3Paの減圧下で行われる、前記(33)から(35)のいずれかに記載の製造方法。
(37)一般式[I]におけるXが−O−であり、Zが水素原子、−CH=CH2、−C≡CH、又は−CF3である、前記(33)から(36)のいずれかに記載の製造方法。
(38)一般式[I]におけるR1が、炭素数8〜15のアルキレン基である前記(37)に記載の製造方法。
(39)一般式[I]におけるR1が、炭素数9〜12のアルキレン基である前記(37)又は(38)に記載の製造方法。
(40)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(27)から(39)のいずれかに記載の製造方法。
(41)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[I]における置換基−X−R1−Zが集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(27)から(40)のいずれかに記載の製造方法。
(42)膜が、多層膜である前記(27)から(41)のいずれかに記載の製造方法。
(43)膜が、二層膜である前記(42)に記載の製造方法。
(44)二層膜が、一般式[I]におけるZ基が分子間で向かい合った構造である、前記(43)に記載の製造方法。
(44)膜が、単分子膜である、前記(27)から(41)のいずれかに記載の製造方法。
(45)膜が、機能性膜である前記(27)から(44)のいずれかに記載の製造方法。
(46)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(27)から(45)のいずれかに記載の製造方法。
(48)さらに、乾燥した膜をアニーリングしてなる、前記(47)に記載の製造方法。
(49)溶媒が、極性溶媒である前記(47)又は(48)に記載の製造方法。
(50)極性溶媒が、ジメチルホルムアミド(DMF)、又はテトラヒドロフラン(THF)である前記(49)に記載の製造方法。
(51)一般式[I]におけるZが、極性官能基である前記(47)から(50)のいずれかに記載の製造方法。
(52)前記(1)から(11)のいずれかに記載の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を、その融点以上に加熱して蒸発させる工程、及び蒸発した当該ヤヌス型トリプチセン誘導体を固体基板上に蒸着する工程、を含有してなる固体基板の表面に前記一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜が形成された構造体を製造する方法。
(53)さらに、製造された膜をアニーリングする工程を含有してなる前記(52)に記載の製造方法。
(54)アニーリングが、100℃〜融点までの温度で、5〜50分間の加熱処理である前記(53)に記載の製造方法。
(55)蒸着が、10−5Pa〜10−3Paの減圧下で行われる、前記(52)から(54)のいずれかに記載の製造方法。
(56)一般式[I]におけるXが−O−であり、Zが水素原子、−CH=CH2、−C≡CH、又は−CF3である、前記(52)から(55)のいずれかに記載の製造方法。
(57)一般式[I]におけるR1が、炭素数8〜15のアルキレン基である前記(56)に記載の製造方法。
(58)一般式[I]におけるR1が、炭素数9〜12のアルキレン基である前記(56)又は(57)に記載の製造方法。
(59)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(47)から(58)のいずれかに記載の製造方法。
(60)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[I]における置換基−X−R1−Zが集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(47)から(59)のいずれかに記載の製造方法。
(61)膜が、多層膜である前記(47)から(60)のいずれかに記載の製造方法。
(62)膜が、二層膜である前記(61)に記載の製造方法。
(63)二層膜が、一般式[I]におけるZ基が分子間で向かい合った構造である、前記(62)に記載の製造方法。
(64)膜が、単分子膜である、前記(47)から(60)のいずれかに記載の製造方法。
(65)膜が、機能性膜である前記(47)から(64)のいずれかに記載の製造方法。
(66)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(47)から(65)のいずれかに記載の製造方法。
(68)一般式[II]における3つのR4が、全て同じ基である、前記(67)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(69)一般式[II]における3つのR4が、それぞれ異なる基である、前記(67)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(70)一般式[II]におけるXが、−CH2−;−O−;−S−;−SO−;−SO2−;−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CO−;−OCO−;−CONR61−(ここで、R61は、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。);又は、−NR62CO−(ここで、R62は、水素原子、又は炭素数1〜2のアルキル基を表す。);である、前記(67)から(69)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(71)一般式[II]におけるXが、−CH2−、−CO−、−O−、又は−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される2価の基である、前記(70)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(72)一般式[II]におけるXが、−CH2−、−CO−、又は−O−で表される2価の基である、前記(71)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(73)一般式[II]におけるR3が、水素原子、又はアルコキシアルキル基である、前記(67)から(72)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(74)一般式[II]におけるR3が、トリアルキルシリル基である、前記(67)から(73)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(75)一般式[II]におけるR4が、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基である、前記(67)から(74)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(76)一般式[II]におけるR4が、水素原子、ハロゲン原子、又は置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基である、前記(75)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(77)一般式[II]におけるR4が水素原子で、−X−R3が水酸基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、又はトリアルキルシリルオキシ基である、前記(67)から(76)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(78)置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基が、メトキシ基又はメトキシメトキシ基である、前記(77)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(79)トリアルキルシリルオキシ基が、トリエチルシリルオキシ基又はtert−ブチルジメチルシリルオキシ基である、前記(77)に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(80)一般式[II]におけるR4が水素原子で、−X−R3が水酸基である、前記(67)から(77)のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
(82)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(81)に記載の膜。
(83)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[II]における置換基−X−R3が集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(81)又は(82)に記載の膜。
(84)膜が、多層膜である前記(81)から(83)のいずれかに記載の膜。
(85)膜が、二層膜である前記(84)に記載の膜。
(86)膜が、単分子膜である、前記(81)から(83)のいずれかに記載の膜。
(87)膜が、機能性膜である前記(81)から(86)のいずれかに記載の膜。
(88)膜が、固体基板の表面に形成されたものである、前記(81)から(87)のいずれかに記載の膜。
(89)前記(81)から(88)のいずれかに記載の膜を固体基板の表面に有する構造体。
(90)構造体が、電子デバイスの一部を形成するものである前記(89)に記載の構造体。
(91)電子デバイスが、薄膜トランジスター(TFT)である、前記(90)に記載の構造体。
(92)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(89)に記載の構造体。
(94)さらに、乾燥した膜をアニーリングしてなる、前記(93)に記載の方法。
(95)溶媒が、極性溶媒である前記(93)又は(94)に記載の製造方法。
(96)極性溶媒が、ジメチルホルムアミド(DMF)、又はテトラヒドロフラン(THF)である前記(95)に記載の製造方法。
(97)前記(67)から(80)のいずれかに記載の一般式[II]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を、その融点以上に加熱して蒸発させる工程、及び蒸発した当該ヤヌス型トリプチセン誘導体を基板上に蒸着する工程、を含有してなる一般式[II]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜を製造する方法。
(98)さらに、製造された膜をアニーリングする工程を含有してなる前記(97)に記載の製造方法。
(99)アニーリングが、100℃〜融点までの温度で、5〜50分間の加熱処理である前記(98)に記載の製造方法。
(100)蒸着が、10−5Pa〜10−3Paの減圧下で行われる、前記(97)から(99)のいずれかに記載の製造方法。
(101)一般式[II]におけるXが−O−である、前記(97)から(100)のいずれかに記載の製造方法。
(102)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(93)から(101)のいずれかに記載の製造方法。
(103)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[II]における置換基−X−R3が集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(93)から(102)のいずれかに記載の製造方法。
(104)膜が、多層膜である前記(93)から(103)のいずれかに記載の製造方法。
(105)膜が、二層膜である前記(104)に記載の製造方法。
(106)二層膜が、一般式[II]におけるR3基が分子間で向かい合った構造である、前記(105)に記載の製造方法。
(107)膜が、単分子膜である、前記(93)から(103)のいずれかに記載の製造方法。
(108)膜が、機能性膜である前記(93)から(107)のいずれかに記載の製造方法。
(109)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(93)から(108)のいずれかに記載の製造方法。
(111)さらに、乾燥した膜をアニーリングしてなる、前記(110)に記載の製造方法。
(112)溶媒が、極性溶媒である前記(110)又は(111)に記載の製造方法。
(113)極性溶媒が、ジメチルホルムアミド(DMF)、又はテトラヒドロフラン(THF)である前記(112)に記載の製造方法。
(114)前記(67)から(80)のいずれかに記載の一般式[II]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を、その融点以上に加熱して蒸発させる工程、及び蒸発した当該ヤヌス型トリプチセン誘導体を固体基板上に蒸着する工程、を含有してなる固体基板の表面に前記一般式[II]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜が形成された構造体を製造する方法。
(115)さらに、製造された膜をアニーリングする工程を含有してなる前記(114)に記載の製造方法。
(116)アニーリングが、100℃〜融点までの温度で、5〜50分間の加熱処理である前記(115)に記載の製造方法。
(117)蒸着が、10−5Pa〜10−3Paの減圧下で行われる、前記(114)から(116)のいずれかに記載の製造方法。
(118)一般式[II]におけるXが−O−である、前記(114)から(117)のいずれかに記載の製造方法。
(119)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、前記(110)から(118)のいずれかに記載の製造方法。
(120)膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した部分、及び一般式[II]における置換基−X−R3が集積した部分からなるレイヤー構造を形成している、前記(110)から(119)のいずれかに記載の製造方法。
(121)膜が、多層膜である前記(110)から(120)のいずれかに記載の製造方法。
(122)膜が、二層膜である前記(121)に記載の製造方法。
(123)二層膜が、一般式[II]におけるR3基が分子間で向かい合った構造である、前記(122)に記載の製造方法。
(124)膜が、単分子膜である、前記(110)から(120)のいずれかに記載の製造方法。
(125)膜が、機能性膜である前記(110)から(124)のいずれかに記載の製造方法。
(126)固体基板が、酸化ケイ素、ガラス基板、雲母、有機基板、又は生体由来材料である、前記(110)から(125)のいずれかに記載の製造方法。
(128)トリヒドロキシトリプチセン混合物が、1,8,13−トリヒドロキシトリプチセンと1,8,16−トリヒドロキシトリプチセンの混合物である、前記(127)に記載の方法。
(129)溶媒が、ジメチルホルムアミド(DMF)である前記(127)又は(128)に記載の方法。
(130)トリヒドロキシトリプチセン混合物が、トリアルコキシトリプチセン混合物を加水分解して製造されたものである、前記(127)から(129)のいずれかに記載の方法。
(131)トリアルコキシトリプチセン混合物が、1,8−ジアルコキシアントラセンと2−アルコキシ−6−トリアルキルシリル−フェノール又はその誘導体とを縮合剤の存在下で反応させて製造されたものである、前記(130)に記載の方法。
(132)2−アルコキシ−6−トリアルキルシリル−フェノールが、フェノール性水酸基を脱離基としたものである、前記(131)に記載の方法。
(133)脱離基が、トリフラート基である前記(132)に記載の方法。
(134)縮合剤が、フッ化セシウム(CsF)である前記(131)から(133)のいずれかに記載の方法。
(135)アルコキシ基が、メトキシ基である前記(130)から(134)のいずれかに記載の方法。
従来の自己組織化膜は、膜形成材料が基板の表面に結合又は吸着して集積されるものであり、基板表面に結合又は吸着される必要があったが、本発明の膜形成材料は、それ自体に集積能を有しており、基板の表面に結合又は吸着するための官能基を有することを必須としていない。また、トリプチセンはそれ自体が剛直な構造をしており、かつトリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積した規則的な配列をしていることから、膜を構成する置換基がトリプチセン骨格に対して規則的に配列し、基板表面の化学的及び/又は物理的な状況にかかわらず規則的かつ剛直な膜を形成させることができる。
また、本発明の一般式[I]における基Zの種類を適宜選択することにより、固体基板表面との相互作用を強くすることもできるし、当該相互作用を弱くすることもできる。さらに、基Z同士又は基R2同士に親和性があるものを選択することにより、生体膜に類似した二層構造の膜とすることもできる。
このように、本発明の新規な膜形成材料を用いて形成される膜は、従来の自己組織化膜とは異なる極めて特異な特性を有するものとすることができ、薄膜トランジスターなどの電子デバイス用の薄膜のみならず、保護膜や生体膜類似膜などとして極めて応用範囲の広いナノ単位の薄膜を提供することができる。
「トリプチセン」自体は、既知の化合物であり、特異な三枚羽状に配列したベンゼン環を有する化合物である。本発明において、トリプチセンの位置番号はCASの命名法にしたがって次に示すとおりとする。
したがって、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体は、トリプチセンの2つの面に異なる特性を有するトリプチセン誘導体であるということができる。本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体は、膜を形成する面と膜を形成しない面の二面を有していることを特徴とするものである。より詳細には、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体は、どちらかひとつだけの面、例えば1,8,13位の面だけに膜を形成するための同じ置換基を有していることを特徴とするトリプチセン誘導体である。さらに好ましい態様としては、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体の一般式[I]におけるR2の3つの置換基も同じ置換基であり、共通する特性を有する面として機能する態様が挙げられるが、この面の置換基は必ずしも同じである必要は無い。
本発明の一般式[I]におけるXが−O−で、R1がC11アルキレン基で、Zが−COOMe基で、R2が全て水素原子である場合の本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体(以下、化合物1という。)を示せば次のとおりとなる。
本発明における「トリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した」とは、本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の一方の面に存在している3つの置換基−X−R1−Zが、前記したベンゼン環が入れ子状に集積しているトリプチセン骨格の集積体の同じ方向に伸びており、それらが整列して集積している状態を示す。
前記に例示した化合物1が集積した状態を模式的に示せば、図3の左側に示したようになる。上側のトリプチセンレイヤーは、前記したベンゼン環が入れ子状に集積しているトリプチセン骨格の集積体を示している。そして、当該トリプチセンレイヤーの同じ方向、図3の場合では下側に3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積して、アルキルレイヤー及びエステルレイヤーを形成している。
トリプチセン骨格が集積した場合に、3つの同じ置換基が異なる方向にランダムに整列する場合には、図3に示すような整然とした膜状にはならず、塊状となる。しかし、本発明者らは、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体を集積させた場合には、これらの置換基がランダムにはならず、同じ方向に整然と集積し、安定な膜を形成することを初めて見出し、規則的で安定なナノ単位の膜の形成に成功したのである。
図3の右側は、末端のZ基が−COOHの化合物(化合物18)及び−CH2NH2(化合物20)によるバイレイヤー構造になる場合を模式的に示している。
図4は化合物18によるバイレイヤー構造をより詳細に説明するための図である。
また、このような層が重なり合って多層膜とすることもできる。この場合には、同じ方向で重なり合う場合と、相互に反対方向に向いて重なり合う場合とがある。どちらの状態になるかは、一般式[I]におけるZ基及び/又はR2基の種類や、膜形成の条件によることになる。
前記に例示した化合物1をTHFに溶解した溶液(1mg/200mL、約5.3μM)を、ガラス基板上に塗布して乾燥させて形成された膜は、一層構造、二層構造、又は三層構造とすることができる。一層構造の場合の膜厚は約2.46nmであった。二層構造の場合の膜厚は約5.4nmであった。三層構造の場合の膜厚は約7.84nmであった。また、同じ溶液を雲母基板に塗布して乾燥させて形成された膜は、一層構造、又は二層構造とすることができ、一層構造の場合の膜厚は約3.27nmであり、二層構造の場合の膜厚は約6.45nmであった。さらに、同じ溶液を雲母基板に塗布して乾燥させた後、180℃でアニーリングして形成された膜は、一層構造であり、その膜厚は約2.04nmであった。
前記してきたように、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体は、「一般式[I]における基−X−R1−Zの面」と「一般式[I]におけるR2の面」の二面を有しており、このうちのR2の面において、従来の膜と同様に種々の機能を有する官能基を導入することが可能である。また、従来の膜では、固体基板の表面に結合又は吸着するための部分を有することが必須であったが、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体を用いた膜では、アルキル鎖などのアルキル鎖間のvan der Waals力のみならずトリプチセン骨格部分において膜形成能を有しているために、必ずしも固体表面の結合又は吸着するための部分を必須とするものではない。そのために、本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の基Z部分に、種々の機能を有する官能基を導入することも可能となる。
したがって、本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体の膜を形成しない面、及び/又は本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の基Z部分のいずれかの部分に、各種の機能を有する官能基が導入されて形成された膜を、本発明においては「機能性膜」という。
本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体を用いた膜は、アルキル鎖などによるvan der Waals力のみならずトリプチセン骨格部分において膜形成能を有しているために、必ずしも固体基板の表面に結合又は吸着するための部分を必須とするものではない。そのために、固体基板との結合性や吸着能を考慮する必要がなく、固体基板に特に制限はないことになる。しかしながら、形成された膜の位置安定性を確保するために、固体基板に結合及び/又は吸着することができる部分を含むヤヌス型トリプチセン誘導体を選択することが好ましい。
より具体的には、例えば、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、又はC17の、直鎖状又は分岐状、好ましくは直鎖状のアルキレン基、前記のアルキレン基の中(末端を含む)に1個、2個、又は3個の炭素−炭素二重結合が規則的又は不規則的に配置されたアルキレン基、−(−CH=CH−)n−(ここで、nは3、4、5、6、7、又は8の整数を表す。)の不飽和アルキレン基、前記のアルキレン基の中(末端を含む)に1個、2個、又は3個の炭素−炭素三重結合が規則的又は不規則的に配置されたアルキレン基、−(−Ph−CH=CH−)m−Ph−(ここで、Phは、p−フェニレン基を示し、mは1、2、3、又は4の整数を表す。)で表されるアリーレン基などが挙げられる。
本発明における「置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基」としては、炭素数1〜5、好ましくは炭素数1〜4、より好ましくは炭素数1〜3の直鎖状又は分枝状のアルキル基が挙げられる。このようなアルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、などが挙げられる。
本発明における「ジアルキル置換アミノ基」としては、アミノ基(−NH2)における2個の水素原子が、前記した炭素数1から10のアルキル基でそれぞれ置換されているアミノ基であり、例えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メチルエチルアミノ基などが挙げられる。
本発明における「ハロゲン原子」としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子が挙げられる。
本発明における「トリアルキルシリル基」としては、前記した炭素数1〜5のアルキル基が3個置換したシリル基であって、それぞれのアルキル基は同一であっても異なっていてもよい。このようなトリアルキルシリル基としては、トリエチルシリル基、エチルジメチルシリル基、tert−ブチルジメチルシリル基、tert−ブチルジエチルシリル基などが挙げられる。
一般式[II]における好ましいX基としては、−O−;−S−;−SO−;−SO2−;−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CH2−;−CH=CH−;−CO−;−OCO−;−CONR61−(ここで、R61は、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。);−NR62CO−(ここで、R62は、水素原子、又は炭素数1〜2のアルキル基を表す。)などが挙げられ、特に好ましいXとしては、−O−;−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CH2−;−CO−などが挙げられる。
本発明者らは、2−アルコキシ−6−トリアルキルシリル−フェノールのフェノール性水酸基をトリフラート基などで脱離基とした化合物と、1,8−ジアルコキシアントラセンを縮合剤の存在下で縮合させることにより3置換トリプチセン誘導体を製造することに成功した。この反応の具体例を後述する実施例1に示す。この方法により、3置換トリプチセン誘導体を製造することができたが、製造された3置換トリプチセン誘導体は、1,8,13−3置換トリプチセン誘導体(ヤヌス型)と、1,8,16−3置換トリプチセン誘導体(非ヤヌス型)の混合物であり、これを分離することが困難であったが、これを再結晶して精製することにより、1,8,13−トリメトキシトリプチセンを分離精製することに成功した。後述する実施例1を参照されたい。
結晶形は斜方晶系(Orthorhombic crystal system)であり、この結晶形のa、b、及びcの値は、それぞれオングストローム単位で、15.608、13.388、8.041であった。また、Vの値は1680立方オングストロームであった。
このようにして、本発明者らはトリプチセン骨格の一つの方向に同じ置換基を有する「ヤヌス型トリプチセン誘導体」を製造することに初めて成功した。
そして、1,8,13−トリメトキシトリプチセン、及びこれを加水分解して得られる1,8,13−トリヒドロキシトリプチセンをキー中間体として、公知の各種の合成手段により、本発明の「ヤヌス型トリプチセン誘導体」及びその中間体化合物を製造することができる。
例えば、アルキル化剤を用いてアルキル化することにより、トリアルコキシ誘導体とすることができる。また、各種のカルボン酸やスルホン酸によりエステル誘導体とすることができる。さらに、水酸基をトリフラート(Tf:トリフルオロメタンスルホネート)とした後、ジシアノ亜鉛によりシアノ化することにより、1,8,13−トリシアノトリプチセンとすることができる。当該シアノ基は通常の方法により、加水分解してホルミル基又はカルボキシル基とすることができる。また、当該シアノ基を通常の方法により還元することにより、アミノメチル基とすることができ、当該アミノ基は通常の方法により各種の置換基で置換することができる。
また、得られたホルミル基はカルボニル化合物としての各種の反応原料として使用することができる。例えば、当該ホルミル基をウィッティッヒ試薬(Wittig reagent)と反応させて−CH=C−結合とすることができる。これを通常の方法により脱水素することにより炭素−炭素三重結合とすることができる。
このブロモ体は、ホウ素化合物やケイ素化合物を用いた各種のカップリング反応により、フェニル基やチエニル基などの各種のアリール基やヘテロアリール基に直接変換することができる。例えば、ブロモ基が置換している側に電子受容体となる機能団を導入しようとする場合には、このようなカップリング反応により直接又は段階的に当該機能団を導入することができる。
本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を製造する方法は、本発明者らが初めて分離精製に成功した1,8,13−トリメトキシトリプチセンをキー中間体とすることが大きな特徴であり、それにより各種の本発明のヤヌス型トリプチセン誘導体を通常の合成手段を組み合わせることにより製造することができることは、当業者には容易に理解されることである。
Y1−R1−Z [III]
(式中、R1及びZは前記した基を示し、Y1はハロゲンなどの脱離基を示す。)
の化合物をまず製造し、これと前記してきた一般式[II]で表されるトリプチセン誘導体を反応させることにより製造することができる。この反応は置換反応であり、公知の各種の置換反応に準じて行うことができる。
また、置換基Zが反応性である場合には、Zを各種の保護基で保護して反応を行うこともできるし、Zとしてその前駆体、例えば、カルボキシル基を導入しようとする場合には、Zとしてシアノ基の化合物を用い、得られた生成物を加水分解してカルボキシル基とすることができる。Zがエステル基の場合には、エステルのままで反応させてもよく、また、カルボキシル基とした後にエステル化してもよい。なお、保護基及び脱保護については当業者には周知であるが、必要であれば、T.W. Green著Protective Group in Organic Synthesis (John Wiley and Sons, 1991)を参照されたい。
また、トリプチセンの置換基が、ホルミル基のようなカルボニル基を有する化合物である場合には、前記したウィッティッヒ試薬(Wittig reagent)を用いることにより、基Xが−C=C−である一般式[I]の化合物とすることができる。
反応温度としては、反応が適切に進行する範囲であれば任意に設定することができるが、通常は常温から溶媒の沸点までの範囲が好ましい。反応混合物から目的の生成物を単離し精製する方法としては、通常の単離・精製手段、例えば、溶媒抽出、再結晶、再沈殿、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、ゲル濾過クロマトグラフィーなどの方法で行うことができる。また、生成物に光学活性がある場合には、必要に応じて光学分割することもできる。
スピンコート法は、高速で回転する基板の上に溶液を滴下して均一な膜厚の薄膜を成膜させる方法である。浸漬法は、溶液に基板を浸漬させて成膜する方法である。キャスト法(ドロップキャスト法を含む)は溶液を基板の上に滴下した後、溶媒を乾燥させて成膜する方法であるが、その膜厚は必ずしも均一とはならない。インクジェット法は、任意の位置に微少な溶液を滴下して成膜させる方法である。また、本発明の膜を製造する方法としては、これらの公知の成膜方法により成膜することができるが、本発明の膜は特異的な集積化挙動をすることから、液/液界面による成膜法でも行うことができる。例えば、本発明の化合物を水に溶けない有機溶媒に溶解させた溶液を、水と接触させて水/有機溶媒の界面を形成させ、当該界面において膜を製造することもできる。
また、本発明の一般式[I]で表される化合物の中のいくつかの化合物は蒸着法、好ましくは真空蒸着法により膜を形成することができる。特に、融点が比較的低く、分解温度が高い化合物が好ましい。本発明における蒸着法は、通常の蒸着法により行うことができる。例えば、化合物を融点以上に加熱して蒸発させ、又は化合物が昇華性である場合は、昇華させて、10−5Pa〜10−3Paの減圧下で行われるのが好ましい。基板の温度は、室温付近でもよいが、好ましくは50℃〜100℃程度が挙げられる。蒸着法による膜の形成に適した本発明の化合物としては、一般式[I]における、Xが−CH2−で、Zが水素原子で、R1が炭素数8〜15のアルキレン基、好ましくは炭素数9〜12のアルキレン基である化合物が挙げられる。
本発明の膜を固体基板上に製造する方法としては、本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を有機溶媒に溶解し溶液とする工程、次いで、当該溶液を塗布若しくはスピンコート、又は当該溶液に固体基板を浸漬する工程、及び前記固体基板上の溶液を乾燥する工程を含有する方法が挙げられる。
また、本発明の膜を界面で製造する方法としては、本発明の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体を水などの第二の溶媒と交わらない有機溶媒に溶解し溶液とする工程、次いで、当該溶液に水などの第二の溶媒を加え界面を形成し、当該界面に膜を形成させる工程、製造された膜を分離する工程、及び分離された膜を乾燥する工程を含有する方法が挙げられる。
このような方法で製造された本発明の膜の膜厚としては、特に制限はないが、単分子膜とする場合の平均厚さは、0.1nmから5nm、好ましくは1nmから3nmとするのが好ましい。また、多層膜とする場合の、平均厚さは、2nmから50nm以下、好ましくは3nmから30nmとするのが好ましい。さらに、液/液界面により製造される場合には、さらに膜厚の大きな膜を製造することができ、膜厚を30nmから1000nm、好ましくは50nmから500nmとすることもできる。
好ましい有機溶媒としては、ジメチルホルムアミド(DMF)やジメチルアセトアミド(DMA)などのアミド類、ジオキサンやTHFなどの環式エーテル類、ジメチルスルホキサイド(DMSO)などの硫黄含有溶媒などが挙げられる。特に好ましい溶媒としては、ジメチルホルムアミド(DMF)、テトラヒドロフラン(THF)などの極性溶媒が挙げられる。
本発明の膜を製造する際の温度としては、通常は室温で行うことができるが、溶媒の種類や製造条件によっては、加温下又は冷却下でも行うことができる。
本発明の膜の製造における乾燥は、自然乾燥で十分であるが、乾燥した空気や窒素等を吹き付けるなどの方法や、必要により加温して乾燥させることもできる。
また、膜の形成後、メタノール、クロロホルム等の有機溶剤や精製水などを用いて製造された膜の洗浄を行ってもよいが、特に洗浄する必要はない。
本発明の膜を界面で製造する場合には、界面で製造された膜をガラス基板などの基板に転写して分離することができる。分離された膜は、前記した方法で乾燥させることができる。
また、蒸着法で製造された膜については、約100℃から200℃、好ましくは約110℃から150℃程度に加熱することにより行われる。
アニーリング処理は、通常は大気下で行うことができるが、窒素気流下などの不活性気流下であってもよい。アニーリングの時間は特に制限はないが、通常は5分から50分、好ましくは10分から30分程度で十分である。
アニーリング処理による機構の詳細は不明であるが、アニーリングにより一度形成された膜が再構築され、より均一な膜厚となると考えられる。
次に示す反応式に沿ってトリメトキシトリプチセンを製造した。
1H−NMR(400MHz、CDCl3): δ (ppm)
7.01 (d, J = 0.7 Hz, 3H), 6.90 (dd, J = 7.3, 1.0 Hz, 3H), 6.80 (s, 1H), 6.58 (dd, J = 8.2, 0.7 Hz, 3H), 5.38 (s, 1H), 3.86 (s, 9H).
化合物5b:
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.09-7.07 (d, J = 7.2 Hz, 1H), 7.06-7.04 (d, J = 7.2 Hz, 2H), 6.93-6.89 (t, J = 7.8 Hz, 1H), 6.93-6.89 (t, J = 7.7 Hz, 2H), 6.58-6.56 (d, J = 7.7 Hz, 2H), 6.56-6.54 (d, J = 7.8 Hz, 2H), 6.35 (s, 1H), 5.87 (s, 1H), 3.84 (s, 6H), 3.83 (s, 3H).
得られた結晶の単結晶X線構造解析を行った結果、この結晶は、斜方晶系(Orthorhombic crystal system)であり、単位格子のa、b、及びcの値は、それぞれオングストローム単位で、15.608、13.388、8.041であった。また、Vの値は1680立方オングストロームであった。
得られた結晶の構造を図2に模式図として示す。
1H−NMR(400MHz、アセトン−d6):δ (ppm)
8.35 (br, s, 3H), 6.94-6.93 (d, J = 7.2 Hz, 3H), 6.86 (s, 1H), 6.79-6.75 (dd, J = 7.2, 0.9 Hz, 3H), 6.56-6.54 (dd, J = 8.1, 0.9 Hz, 3H), 5.44 (s, 1H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.08-7.06 (d, J = 8.7 Hz, 3H), 6.96 (s, 1H), 6.82 (s, 1H), 6.63-6.61 (d, J = 8.7 Hz, 3H).
実施例4で製造された化合物7(737mg、1.37mmol)のアセトン100mLの溶液を入れ、これにメトキシメチルクロライド(662mg、8.22mmol)及び炭酸カリウム(1.14mg、8.22mmol)を加えた。反応混合物を加熱還流下、10時間撹拌した。反応混合物にクロロホルム100mLを加え、水洗後、有機層を硫酸ナトリウムで乾燥し、ろ過後、減圧留去した。残渣をヘキサンで洗浄して、標記の1,8,13−トリス(メトキシメトキシ)−4,5,16−トリブロモトリプチセン(化合物8)を得た(収量716mg、収率78%)。
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.15 (d, J = 8.8 Hz, 3H), 6.86 (s, 1H), 6.83 (s, 1H), 6.72 (d, J = 8.8 Hz, 3H), 5.22 (s, 6H), 3.47 (s, 9H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
10.42 (s, 3H), 9.31 (s, 1H), 7.52 (d, J = 8.4 Hz, 3H), 7.01 (s, 1H), 6.97 (d, J = 8.4 Hz, 3H), 5.35 (s, 6H), 3.50 (s, 9H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.04 (d, J = 8.4 Hz, 3H), 6.83 (s, 1H), 6.55 (s, 1H), 6.46 (d, J = 8.4 Hz, 3H), 0.97 (s, 27H), 0.25 (s, 18H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
10.4 (s, 3H), 9.28 (s, 1H), 7.44 (d, J = 8.6 Hz, 3H), 6.75 (s, 1H), 6.71 (d, J = 8.6 Hz, 3H), 0.99 (s, 27H), 0.34 (s, 18H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.26 (s, 1H), 6.99 (d, J = 8.7 Hz, 3H), 6.60 (s, 1H), 6.56 (d, J = 8.7 Hz, 3H), 5.70 (s, 1H), 1.01 (s, 27H), 0.30 (s, 18H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.10 (s, 1H), 7.02 (d, J = 8.7 Hz, 3H), 6.54 (s, 1H), 6.50 (d, J = 8.7 Hz, 3H), 3.26 (s, 3H), 0.97 (s, 27H), 0.25 (s, 18H).
次に示す反応式に沿って化合物4を製造した。
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.57 (d, J = 16.1Hz, 3H), 7.30-7.22 (m, 20H), 7.17-7.11 (m, 16H), 7.03-6.91 (m, 27H), 6.85-6.83 (m, 8H), 5.30 (s, 6H), 3.54 (s, 9H).
1H−NMR(400MHz、アセトン−d6):δ (ppm)
7.77 (d, J = 7.4 Hz, 3H), 7.39 (t, J = 8.1 Hz, 3H), 7.27 (d, J = 8.6 Hz, 3H), 6.58 (s, 1H), 6.31 (s, 1H).
1H−NMR(400MHz、アセトン−d6):δ (ppm)
7.95 (d, J = 7.3 Hz, 3H), 7.60 (d, J = 8.6 Hz, 3H), 7.40 (t, J = 8.1 Hz, 3H), 6.77 (s, 1H), 6.26 (s, 1H).
反応混合物にクロロホルム30mLを加え、水洗後、有機層を硫酸マグネシウムにより乾燥およびろ過し、減圧留去した。残渣を、クロロホルムを溶媒とするシリカゲルカラムクロマトグラフィーに供することにより、標記の1,8,13−トリス(メトキシメトキシ)−4,5,16−トリチエニルトリプチセン(化合物16)を得た(収量5.2mg、収率51%)。
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.05-7.03 (m, 4H), 6.92 (s, 1H), 6.86 (d, J = 8.4 Hz, 3H), 6.77 (m, 3H), 6.12 (m, 3H), 5.31 (s, 6H), 3.54 (s, 9H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ (ppm)
7.18-7.15 (m, 4H), 7.08-7.05 (m, 4H), 6.98-6.97 (m, 3H), 6.93-6.84 (m, 15H), 6.40 (d, J = 3.1 Hz, 3H), 5.33 (s, 6H), 3.55 (s, 9H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ(ppm)
6.99 (d, J = 7.3 Hz, 3H), 6.89-6.84 (m, 4H), 6.54 (d, J = 8.3 Hz, 3H), 5.37 (s, 1H), 3.96 (t, J = 6.6 Hz, 6H), 3.67 (s, 9H), 1.85 (m, 6H), 1.705-1.270 (m, 60H).
1H−NMR(400MHz、DMSO−d6):δ(ppm)
11.95 (s, 3H), 7.02 (d, J = 7.6 Hz, 3H), 6.89 (t, J = 7.6 Hz, 3H), 6.67(s, 1H), 6.63 (d, J = 7.6 Hz, 3H), 5.53 (s, 1H), 3.92 (t, J = 6.4 Hz, 6H), 2.17 (t, J = 7.5 Hz, 6H), 1.78-1.26 (m, 60H)
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ(ppm)
7.82 (m, 6H), 7.68 (m, 6H), 6.98 (d, J = 7.2 Hz, 3H), 6.89 (s, 1H), 6.88 (t, J = 8.1 Hz, 3H), 6.53 (d, J = 8.1 Hz, 3H), 5.36 (s, 1H), 3.95 (t, J = 6.4 Hz, 3H), 3.66 (t, J = 7.3 Hz, 3H), 1.8-1.2 (m, 60 H).
1H−NMR(400MHz、DMSO−d6):δ(ppm)
7.05 (d, J = 7.6 Hz, 3H), 6.91 (t, 7.6 Hz, 3H), 6.81 (s, 1H), 6.66 (d, J = 7.6 Hz, 3H), 5.53 (s, 1H), 4.00 (t, J = 6.4 Hz, 6H), 2.67 (t, J = 7.5 Hz, 6H), 1.81 (m, 6H), 1.59 (m, 6H), 1.47-1.29 (m, 48H).
1H−NMR(400MHz、アセトン−d6):δ(ppm)
7.99 (d, J = 7.2 Hz, 3H), 7.91 (s, 1H), 7.89 (t, J = 7.6 Hz, 3H), 7.55 (d, J = 8.1 Hz, 3H), 3.95 (t, J = 6.4 Hz, 6H), 1.85 (q, J = 7.1 Hz, 6H), 1.60-1.55 (m, 6H), 1.36-1.28 (m, 54H), 0.89 (t, J = 6.8 Hz, 9H).
1H−NMR(400MHz、アセトン−d6):δ(ppm)
6.99 (d, J = 7.2 Hz, 3H), 6.89 (s, 1H), 6.87 (t, J = 7.8 Hz, 3H), 6.54 (d, J = 7.8 Hz, 3H), 5.37 (s, 1H), 3.96 (t, J = 6.4 Hz, 6H), 2.19 (td, J = 7.1 Hz, J = 2.6 Hz, 6H), 1.94 (t, J = 2.6 Hz, 3H), 1.85 (q, J = 7.0 Hz, 6H), 1.58-1.50 (m, 12H), 1.41 -1.35 (m, 24H).
1H−NMR(300MHz、アセトン−d6):δ(ppm)
7.00 (d, J = 7.2 Hz, 3H), 6.90 (s, 1H), 6.87 (t, J = 7.8 Hz, 3H), 6.55 (d, J = 7.5 Hz, 3H), 5.87-5.75 (m, 3H), 5.04-4.92 (m, 6H), 5.37 (s, 1H), 3.96 (d, J = 6.6 Hz, 6H), 2.08-2.01 (m, 6H), 1.85 (q, J = 6.6 Hz, 6H), 1.65-1.51 (m, 12H), 1.36-1.32 (m, 24H).
1H−NMR(400MHz、CDCl3):δ(ppm)
7.00 (d, 3H, J = 7.4 Hz), 6.89 (s, 1H), 6.87 (dd, 3H, J = 7.4, 7.4 Hz), 6.55 (d, 3H J = 7.4 Hz), 5.37 (s, 1H), 3.96 (t, 6H, J = 6.5 Hz), 1.85(m, 6H), 1.61-1.51 (tt, 6H, J = 6.5, 6.5 Hz), 1.43-1.29 (m, 36H).
製造された化合物1の集合構造は、粉末X線回折測定により、三枚羽状のベンゼン環が入れ子状に充填された層と、長鎖アルキル基の層からなるラメラ状の集積構造を形成することが明らかにされた(図3参照)。粉末X線回折測定により約2.4nmの層間距離が観測され、これは分子1の長軸方向の距離と一致している。上記結果は、本ヤヌス型分子の集合化挙動を利用することで、官能基や機能団を層状に高密度集積化できることを示している。
化合物18又は20を用いて実施例20と同様にして、これらの化合物の集合構造を製造した。
得られた集合構造の粉末X線回折の測定を行った。
粉末X線回折測定の結果、これらの膜は約4.8nmの層間距離が観測され、これは官能基が分子間で向かい合ったバイレイヤー構造であった(図3及び4参照)。
さらに、膜状構造体の薄膜化および高強度化を測定した。
化合物1のTHF溶液(1mg/200mL。約5.3μM)50μLをガラス基板にドロップキャストした。
これを自然乾燥させ、製造された膜を原子間力顕微鏡(AFM)で測定した。
AFM測定の結果を図5に示す。
化合物1のTHF溶液(1mg/200mL。約5.3μM)50μLをガラス基板にドロップキャストした。
これを自然乾燥させ、製造された膜を原子間力顕微鏡(AFM)で測定した。
AFM測定の結果を図6に示す。
化合物1のTHF溶液(1mg/200mL。約5.3μM)50μLをガラス基板にドロップキャストした。
これを自然乾燥させた。
次いで、大気下で180℃、20分間アニーリングした。
製造された膜を原子間力顕微鏡(AFM)で測定した。
AFM測定の結果を図7に示す。
通常の真空蒸着装置を用いて、4×10−4Paの減圧環境下で、シリコン基板を基板温度25℃として、実施例20で製造した化合物21を融点以上の約200℃に加熱して、真空蒸着した。得られた蒸着膜の膜厚は62nmであった。
得られた膜における分子の配向を斜入射X線回折法(GIXD)で測定した結果、d110の間隔が0.41nmの規則的な配向分子膜であることがわかった。この結果からも配向分子膜におけるトリプチセン骨格の間隔が0.81nmであることがわかった。
前記の方法でシリコン基板上に形成された膜を120℃で60分間アニールすることにより、膜厚が2.5nmである平坦な(モノドメイン)膜が得られた。
得られたそれぞれの膜における分子の配向を、実施例30と同様にGIXDで測定した結果、d110の間隔が約0.41nmの規則的な配向分子膜であることがわかった。
化合物23を用いて製造された蒸着膜を、減衰全反射赤外吸収スペクトル(ATR−IR)で測定したところ、炭素−炭素三重結合の特性吸収を確認することができた。
化合物21のトルエン溶液(200μM,50μL)を、シリコン基板に2300rpmでスピンコーティングした。塗布量を単分子膜の形成に想到する量とすることにより、単分子膜を形成させた。
これを自然乾燥させ、製造された膜を原子間力顕微鏡(AFM)で測定した結果、膜厚は約1.9nmであった。
これを150℃で1時間アニーリングしたところ、極めて平坦な膜を得ることができた。アニーリングをトルエン蒸気により、80℃で1時間行っても同様の結果が得られた。
シリコンウエハー上にアルミニウムでパターン化し、プラズマでその表面を酸化してAl2O3/Alのゲート電極を製造した。その上に本発明の化合物1の溶液をドロップキャストし、200℃でアニーリングして、単分子膜(SAM)を製造した。SAMの上にDNTT(ジナフトチエノチオフェン)をパターン化し、その上に金電極を付けた。
得られたトランジスターの静電容量(キャパシタンス)は644nF/cm2であり、電子移動度(モビリティー)は0.387cm2/Vsであり、オンオフ比は7.32×106であり、スレショルド電圧は−0.487Vであり、リーケイジ電流は9.44×10−11Aであった。
したがって、本発明は、薄膜トランジスターなどの薄膜を利用する産業分野において有用であり、化学産業のみならず電子素子産業などにおいて産業上の利用可能性を有している。
Claims (28)
- 次の一般式[I]
(式中、3つのR1は同じ基であって、R1は、炭素数2から60の飽和又は不飽和の2価の炭化水素基を表し、当該炭化水素基は1つ又は2つ以上の置換基を有してもよく、また、当該炭化水素基の中の1つ又は2つ以上の炭素原子が酸素原子、硫黄原子、ケイ素原子、又は−NR5−(ここで、R5は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、又は炭素数6〜30のアリール基を表す。)で置換されていてもよく、
3つのR2は、同一又は異なっていてもよくそれぞれ独立して、かつ基−X−R1−Zとは異なる基であって、R2は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、モノアルキル置換アミノ基、ジアルキル置換アミノ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルケニル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルキニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルチオ基、ホルミル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニルオキシ基、置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基、又は窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群から選ばれる1〜5個のヘテロ原子を有し炭素原子を2〜10個有する5〜8員の置換基を有してもよいヘテロアリール基を表し、
3つのXは同じ基であって、Xは、−O−;−S−;−SO−;−SO 2 −;−NR 6 −(ここで、R 6 は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CH 2 −;−CH 2 −CH 2 −;−CH=CH−;−C 6 H 4 −(フェニレン基);−C 4 H 2 S−(2価のチオフェン);−CO−;−OCO−;−COO−;−OCOO−;−NR 62 CO−(ここで、R 62 は、水素原子、又は炭素数1〜2のアルキル基を表す。);−NHCONH−、−CO−NR 63 −NR 63 −(ここで、R 63 は、それぞれ独立して、水素原子、又はメチル基を表す。);−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−O−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−SiR 9 R 10 −NH−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−NH−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。)で表される2価の基からなるリンカー基を表し、
3つのZは同じ基であって、Zは、水素原子;又は窒素原子、酸素原子、硫黄原子、炭素原子、リン原子、ハロゲン原子、及びケイ素原子からなる群から選ばれる1〜15個の原子及び水素原子で構成される1価の原子団からなる末端基を表す。)
で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体。 - 一般式[I]におけるXが、−CH2−、−CH=CH−、−O−、又は−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される2価の基である、請求項1に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[I]におけるR1が、炭素数2から30のアルキレン基、炭素数2から30のアルケニレン基、炭素数2から30のアルキニレン基、炭素数6から30のアリール環を含有してなる炭素数6から60の2価のアリーレン基である、請求項1又は2に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[I]におけるZが、水素原子、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数2〜10のアルキニル基、水酸基、−COOR7(ここで、R7は、水素原子、又は置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、−N(R8)2(ここで、R8は、同一又は異なっていてもよい、水素原子、置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基を表す。)、又は、−P(=O)(OR15)2(ここで、R15は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から10のアルキル基、又は炭素数6から12のアリール基を表す。)である、請求項1から3のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[I]におけるR2が、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基である、請求項1から4のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 請求項1から5のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体からなる膜。
- 膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、請求項6に記載の膜。
- 膜が、多層膜である、請求項6又は7に記載の膜。
- 膜が、単分子膜である、請求項6又は7に記載の膜。
- 請求項6から9のいずれかに記載の膜を固体基板の表面に有する構造体。
- 構造体が、電子デバイスの一部を形成するものである、請求項10に記載の構造体。
- 電子デバイスが、薄膜トランジスター(TFT)である、請求項11に記載の構造体。
- 請求項1から5のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体を溶媒に溶解し、当該溶液を固体基板の表面に塗布するか又は当該溶液に固体基板を浸漬し、次いで乾燥してなる、ヤヌス型トリプチセン誘導体の膜を製造する方法。
- さらに、乾燥した膜をアニーリングしてなる、請求項13に記載の製造方法。
- 溶媒が、極性溶媒である、請求項13又は14に記載の製造方法。
- 膜が、トリプチセン骨格の三枚羽状に配列したベンゼン環が入れ子状に集積し、かつトリプチセン骨格のベンゼン環の同じ方向に結合している3つの同じ置換基が同じ方向に整列して集積した膜である、請求項13から15のいずれかに記載の製造方法。
- 膜が、多層膜である、請求項13から16のいずれかに記載の製造方法。
- 膜が、単分子膜である、請求項13から16のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体を溶媒に溶解し、当該溶液を固体基板の表面に塗布するか又は当該溶液に固体基板を浸漬し、次いで乾燥してなる、固体基板の表面に前記の一般式[I]で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体の膜が形成された構造体を製造する方法。
- 次の一般式[II]
(式中、3つのXは同じ基であって、Xは、−O−;−S−;−SO−;−SO 2 −;−NR 6 −(ここで、R 6 は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CH 2 −;−CH 2 −CH 2 −;−CH=CH−;−C 6 H 4 −(フェニレン基);−C 4 H 2 S−(2価のチオフェン);−CO−;−OCO−;−OCOO−;−CONR 61 −(ここで、R 61 は、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。);−NR 62 CO−(ここで、R 62 は、水素原子、又は炭素数1〜2のアルキル基を表す。);−NHCONH−、−CO−NR 63 −NR 63 −(ここで、R 63 は、それぞれ独立して、水素原子、又はメチル基を表す。);−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−O−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−SiR 9 R 10 −NH−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。);−NH−SiR 9 R 10 −O−(ここで、R 9 、R 10 は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1から3のアルキル基、炭素数1から3のアルコキシ基、又は炭素数1から3のアルキル基で置換されていてもよいアミノ基を表す。)で表される2価の基からなるリンカー基を表し、
3つのR3は同じ基であって、R3は、水素原子、置換基を有してもよい炭素数1〜5のアルキル基、又はそれぞれのアルキル基が炭素数1〜5のアルキル基であって同一若しくは異なるアルキル基で置換されたトリアルキルシリル基を表し、
3つのR4は、同一又は異なっていてもよくそれぞれ独立して、かつ基−X−R3とは異なる基であって、R4は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、モノアルキル置換アミノ基、ジアルキル置換アミノ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルケニル基、置換基を有してもよい炭素数2〜10のアルキニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルチオ基、ホルミル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシカルボニル基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキルカルボニルオキシ基、置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基、又は窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群から選ばれる1〜5個のヘテロ原子を有し炭素原子を2〜10個有する5〜8員の置換基を有してもよいヘテロアリール基を表す。)
で表されるヤヌス型トリプチセン誘導体。 - 一般式[II]におけるXが、−CH2−;−O−;−S−;−SO−;−SO2−;−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。);−CO−;−OCO−;−CONR61−(ここで、R61は、水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。);又は、−NR62CO−(ここで、R62は、水素原子、又は炭素数1〜2のアルキル基を表す。);である、請求項20に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[II]におけるXが、−CH2−、−CO−、−O−、又は−NR6−(ここで、R6は、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される2価の基である、請求項21に記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[II]におけるR3が、水素原子、アルコキシアルキル基、又はトリアルキルシリル基である、請求項20から22のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 一般式[II]におけるR4が、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、又は置換基を有してもよい炭素数6〜30のアリール基である、請求項20から23のいずれかに記載のヤヌス型トリプチセン誘導体。
- 1,8,13−トリアルコキシトリプチセン及び1,8,16−トリアルコキシトリプチセンからなるトリアルコキシトリプチセン混合物を溶媒に溶解して溶液とし、当該溶液から1,8,13−トリアルコキシトリプチセンを結晶化させて、これを分離することからなる1,8,13−トリアルコキシトリプチセンを製造する方法。
- 1,8,13−トリヒドロキシトリプチセン及び1,8,16−トリヒドロキシトリプチセンからなるトリヒドロキシトリプチセン混合物を溶媒に溶解して溶液とし、当該溶液から1,8,13−トリヒドロキシトリプチセンを結晶化させて、これを分離することからなる1,8,13−トリヒドロキシトリプチセンを製造する方法。
- トリヒドロキシトリプチセン混合物が、1,8,13−トリアルコキシトリプチセン及び1,8,16−トリアルコキシトリプチセンからなるトリアルコキシトリプチセン混合物を加水分解して製造されたものである、請求項26に記載の方法。
- トリアルコキシトリプチセン混合物が、1,8−ジアルコキシアントラセンと2−アルコキシ−6−トリアルキルシリル−フェノール又はその誘導体とを縮合剤の存在下で反応させて製造されたものである、請求項25又は27に記載の方法。
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