JP6217334B2 - 熱交換装置、電子システムおよび電子システムの冷却方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱交換装置、電子システムおよび電子システムの冷却方法に関する。

従来、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの電子部品の発熱量が大きいスーパーコンピュータなどの計算機システムにおいて、電子部品を冷却するために、空冷よりも熱交換率が高い水冷方式を用いる冷却技術が知られている。電子部品では、冷却が性能の維持および信頼性の向上につながる。

電子部品を冷却する冷媒と、この冷媒とは異なる冷媒との間で熱交換を行う熱交換装置として、電子部品を冷却する冷媒を複数の計算機に分配して供給するＣＤＵ（Coolant Distribution Unit）が知られている。ＣＤＵは、異なる冷媒間の熱交換を行う熱交換部、冷媒を流すポンプ、冷媒を溜めるタンクなどを有する。

ところで、従来技術として下記の技術が知られている。
例えば、冷却液の液漏れを検出する検出装置と、漏洩した冷却液を絶縁容器に返還する返還装置とを有する変圧器が知られている。また、漏水を捕集するドレンパンと、このドレンパンに設けられたセンサとを有する装置が知られている。また、減圧弁から排出された排水を貯留する容器と、この容器に貯留された排水の量が所定量に達したことを検知する検知器とを有する装置が知られている。また、主タンク内の冷却水の貯蔵量に対応して位置を変化させるフロート部材と、このフロート部材の位置の変化に対応して水路を開閉するバルブ部材とを有する装置が知られている。（例えば、特許文献１〜４参照）

特開平１１−３０７３４７号公報 実開昭６２−４２０４４号公報 特開平４−２８２８９８号公報 特開平２−２０９６８５号公報

発熱体としての電子部品を冷却する冷媒が流れる流路は、閉じた系になっていることが多い。この流路から冷媒が漏れることにより、電子部品の冷却が継続的に行われなくなる結果、電子部品の性能の劣化や、この電子部品を有する電子装置の稼働の停止を引き起こすことがある。

また、冷媒が流れる流路の配管は、電子部品との間における熱交換率を上げるために、管壁が極めて薄い。そのため、冷媒には、配管の腐食を防止する腐食防止剤（例えば防サビ剤）が混入されることがある。

ここで、前述の互いに異なる２種類の冷媒を用いる熱交換装置について考える。例えば、電子部品を冷却する第１冷媒には腐食防止剤を混入させ、この第１冷媒との間で熱交換される第２冷媒には腐食防止剤を混入させない場合について考える。この場合、第２冷媒が第１冷媒と混ざると、第１冷媒の腐食防止剤の濃度低下により配管の腐食に至ることがある。

１つの側面では、本発明の目的は、冷媒漏れが生じた場合でも、第２冷媒との間で熱交換される第１冷媒のみによる電子部品の継続的な冷却を可能にする熱交換装置、電子システム、および、電子システムの冷却方法を提供することである。

実施の形態の一観点によれば、熱交換装置は、発熱する電子部品を備える電子装置に接続され、第１流路と、熱交換部と、第２流路と、第１冷媒検知部と、収集部と、貯留部と、返還部と、制御部を有する。前記第１流路には、前記電子部品を冷却する第１冷媒が流れる。前記熱交換部は、第１冷媒と第２冷媒との間で熱交換を行う。前記第２流路には、第２冷媒が流れる。前記第１冷媒検知部は、前記第１流路からの第１冷媒の漏れを検知する。前記収集部は、前記第１流路から漏れた第１冷媒と前記第２流路から漏れた第２冷媒とのうち、前記第１流路から漏れた第１冷媒のみを収集する。前記貯留部は、前記第１流路に設けられ、貯留した第１冷媒を前記第１流路に供給する。前記返還部は、前記収集部と前記貯留部とに接続されている。前記制御部は、前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させる。

開示の熱交換装置、電子システム、および電子システムの冷却方法は、冷媒漏れが生じた場合でも、第２冷媒との間で熱交換される第１冷媒のみによる電子部品の継続的な冷却を可能にするという効果を奏する。

一実施の形態に係る電子システムの第１冷媒および第２冷媒の流れを示す図である。 一実施の形態における電子装置の第１冷媒の流れを示す図である。 一実施の形態に係る熱交換装置の第１冷媒および第２冷媒の流れを示す図である。 一実施の形態における返還部の第１冷媒の流れを示す図である。 一実施の形態における第１冷媒検知センサおよび第２冷媒検知センサの例を示す図である。 一実施の形態における光学式の第１冷媒検知センサおよび第２冷媒検知センサの例を示す図である。 一実施の形態における導通を利用した第１冷媒検知センサおよび第２冷媒検知センサの例を示す図である。 一実施の形態における制御部のハードウェア構成例である。 一実施の形態に係る熱交換装置の第１冷媒受け入れ部および第２冷媒受け入れ部を示す斜視図である。 一実施の形態に係る電子システムの冷却方法のフローチャートである。 一実施の形態における第１冷媒受け入れ部の低位側検知部および高位側検知部を示す図である。 一実施の形態における第２冷媒受け入れ部の低位側検知部および高位側検知部を示す図である。 一実施の形態における低位側検知部および高位側検知部の例（その１）を示す図である。 一実施の形態における低位側検知部および高位側検知部の例（その２）を示す図である。 一実施の形態における低位側検知部および高位側検知部の例（その３）を示す図である。 一実施の形態における第１冷媒受け入れ部および第２冷媒受け入れ部の例（その１）を示す図である。 一実施の形態における第１冷媒受け入れ部および第２冷媒受け入れ部の例（その２）を示す図である。 一実施の形態における第１冷媒受け入れ部および第２冷媒受け入れ部の例（その３）を示す図である。 他の実施の形態に係る熱交換装置の第１冷媒および第２冷媒の流れを示す図である。 他の実施の形態における第１検知用受け入れ部および第２検知用受け入れ部を示す斜視図である。 他の実施の形態に係る電子システムの冷却方法のフローチャートである。

以下、実施の形態に係る、熱交換装置と、電子システムと、電子システムの冷却方法とについて説明する。

図１は、一実施の形態に係る電子システム１００の冷媒の流れを示す図である。
電子システム１００は、熱交換装置１および電子装置１０１を有する。熱交換装置１は、例えば、電子装置１０１が収容される電子装置収容室２０１に収容されている。熱交換装置１は、電子装置収容室２０１の外に配置されていてもよい。

電子装置１０１は、図２に示す発熱する電子部品１０３，１０４を有する。電子装置１０１は、例えば、情報処理装置、ストレージ装置、または通信装置である。

熱交換装置１と電子装置１０１との間には、第１冷媒Ｒ１が流れる配管２０３，２０４が配置されている。これにより、熱交換装置１と電子装置１０１とが接続されている。第１冷媒Ｒ１は、熱交換装置１と電子装置１０１とを流れて循環する。第１冷媒Ｒ１には、例えば、配管の腐食を防止する腐食防止剤が混入されている。

熱交換装置１とチラー（Chiller）２０２との間には、第２冷媒Ｒ２が流れる配管２０５，２０６が配置されている。第２冷媒Ｒ２は、熱交換装置１とチラー２０２とを流れて循環する。第２冷媒Ｒ２は、第１冷媒Ｒ１とは異なる冷媒であり、例えば、腐食防止剤が混入されていない。なお、第１冷媒Ｒ１とは異なる冷媒としては、少なくとも一部の成分が第１冷媒Ｒ１と異なる場合のみならず、少なくとも一部の成分の濃度が異なる場合なども含まれる。

第１冷媒Ｒ１は、電子装置１０１内の図２に示す電子部品１０３，１０４を冷却する。詳しくは後述するが、第１冷媒Ｒ１は、図３に示す熱交換部４において第２冷媒Ｒ２との間で熱交換される。第２冷媒Ｒ２は、第１冷媒Ｒ１との間の熱交換によって温度が上昇するが、この温度上昇分の熱エネルギーは、放熱装置としてのチラー２０２によって放出される。

なお、単一の熱交換装置１が複数の電子装置１０１に第１冷媒Ｒ１を供給してもよい。その場合、電子システム１００は、複数の電子装置１０１を有するといえる。

また、熱交換装置１は、電子装置１０１内に一体に配置されていてもよい。電子装置１０１がサーバ装置等であってラックに収容されている場合には、熱交換装置１がラック内に電子装置１０１とともに収容されてもよい。

図３は、一実施の形態に係る熱交換装置１の第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２の流れを示す図である。

熱交換装置１は、第１流路２、第２流路３、熱交換部４、第１冷媒検知センサ５、返還部７、制御部８、第１冷媒受け入れ部９、およびタンク１７を有する。第１冷媒検知センサ５は、第１冷媒検知部の一例である。第１冷媒受け入れ部９は、収集部の一例である。タンク１７は、貯留部の一例である。

また、熱交換装置１は、第２冷媒検知センサ６、第２冷媒受け入れ部１０、排水弁１１，１５，２３，２５，２７，３４、および温度センサ１２，２２を有してもよい。更には、熱交換装置１は、接続部１３，１６，１８，２０，２９，３０，３１，３３、空気弁１４、循環ポンプ１９、フィルタ２１，２８、供給ポンプ２４、露点センサ２６、および流量制御弁３２を有してもよい。

図３に示すように、第１流路２の一端は、６本の前述の配管２０３に接続されている。また、第１流路２の他端は、６本の前述の配管２０４に接続される。このように、図３の例では、熱交換装置１は、６つの電子装置１０１に第１冷媒Ｒ１を供給する。

第１冷媒Ｒ１は、第１流路２から、配管２０３、電子装置１０１の図２に示す電子部品１０３，１０４、および配管２０４を経て、再び第１流路２に戻る。第１冷媒Ｒ１の循環は、例えば、熱交換装置１の循環ポンプ１９により行われる。

一例ではあるが、第１冷媒Ｒ１は、電子装置１０１内においては、図２に示すように、配管１０７，１０８内を流れる。配管１０７は、例えば２つの分岐管１０７ａ，１０７ｂに分岐する。これらの分岐管１０７ａ，１０７ｂは、２つの冷却プレート１０５，１０６に各々接続されている。冷却プレート１０５，１０６は、基板１０２上に実装された電子部品１０３，１０４上に配置されている。冷却プレート１０５，１０６は、電子部品１０３，１０４から発せられる熱を、配管１０７から流れてくる第１冷媒Ｒ１を用いて放熱（冷却）する。

なお、冷却プレート１０５，１０６は、電子部品１０３，１０４を冷却する冷却部材の一例である。冷却部材は、プレート状に限らず、フィン形状、ブロック形状などの他の形状を呈していてもよい。また、冷却部材は、電子部品の発熱により高温化した気体を冷却することで、ひいては、この電子部品自体または他の電子部品を冷却するものであってもよい。

冷却プレート１０５，１０６内を流れる第１冷媒Ｒ１は、配管１０８の分岐管１０８ａ，１０８ｂを経て配管１０８において合流し、図１に示す配管２０４を介して熱交換装置１に流れる。

なお、第１冷媒Ｒ１が流れる第１流路２および配管１０７，１０８，２０３，２０４は、密閉されていることが好ましい。

図３に示す第２流路３には、第２冷媒Ｒ２が流れる。第２冷媒Ｒ２は、第２流路３から、図１に示す、配管２０５、チラー２０２、および配管２０６を経て、再び第２流路３に戻る。第２冷媒Ｒ２の循環は、例えば、配管２０５，２０６またはチラー２０２に配置されたポンプにより行われる。

熱交換部４は、第１冷媒Ｒ１と第２冷媒Ｒ２との間で熱交換を行う。
第１冷媒検知センサ５は、例えば、後述する第１冷媒受け入れ部９における、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１の水位を検知する。なお、第１流路２における第１冷媒Ｒ１が漏れうる位置としては、第１流路２における各部を接続する接続部１３，１６，１８，２０が例として挙げられる。詳しくは後述するが、漏れた第１冷媒Ｒ１は、図４に示す返還部７によりタンク１７に返還される。

なお、超音波式のセンサ等の第１冷媒Ｒ１と非接触のセンサを用いれば、第１冷媒検知センサ５が第１冷媒受け入れ部９の外側に位置していても、第１冷媒受け入れ部９において第１冷媒Ｒ１の漏れを検知することができる。

第２冷媒検知センサ６は、例えば、後述する第２冷媒受け入れ部１０における、第２流路３から漏れた第２冷媒Ｒ２を検知する。第２流路３における第２冷媒Ｒ２が漏れうる位置としては、第２流路３における各部を接続する接続部２９，３０，３１，３３が例として挙げられる。

第１冷媒検知センサ５および第２冷媒検知センサ６は、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知するものであれば、検知方法は特に制限されない。例えば、図５に示す第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１は、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０内の底面に配置される。図５に示す第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１は、制御部８に接続されたケーブル５−１ａ，６−１ａを有する。

第１冷媒検知センサ５−１および第１冷媒受け入れ部９は、第２冷媒検知センサ６−１および第２冷媒受け入れ部１０と同一形状でもよい。そのため、図５は、第１冷媒検知センサ５−１および第１冷媒受け入れ部９の符号と、第２冷媒検知センサ６−１および第２冷媒受け入れ部１０の符号とが併記された図を示す。

図５に示す第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１は、例えば、図６に示す光学式のセンサである。光学式の第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１は、例えば、本体部５−１ｂと、この本体部５−１ｂの下部に配置された吸液部５−１ｃとを有する。吸液部５−１ｃは、例えば吸液性を有する紙である。

本体部５−１ｂ内には、発光素子５−１ｄおよび受光素子５−１ｅが配置されている。発光素子５−１ｄが発光した光は、吸液部５−１ｃにおいて反射し、受光素子５−１ｅにより受光される。吸液部５−１ｃは、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２を吸収している場合と吸収していない場合とで光の透過性が変化する。そのため、受光素子５−１ｅが受光する光の変化によって第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れの有無を検知することができる。

ここで、吸液部５−１ｃの下部に位置する取付け部によって、第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１を第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０に対して取付ける場合について考える。この場合、吸液部５−１ｃが第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２を吸収して光透過率が高まることで取付け部において光が反射すれば、受光素子５−１ｅが第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知しやすくなる。

図５に示す第１冷媒検知センサ５−１または第２冷媒検知センサ６−１は、例えば、図７に示す導通を利用した第１冷媒検知センサ５−２または第２冷媒検知センサ６−２であってもよい。第１冷媒検知センサ５−２または第２冷媒検知センサ６−２は、本体部５−２ａと、この本体部５−２ａから下方に突出する複数の端子部５−２ｂ，５−２ｃとを有する。

複数の端子部５−２ｂ，５−２ｃが第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２により導通することで、第１冷媒検知センサ５−２または第２冷媒検知センサ６−２は、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知することができる。吸液性を有する紙などの吸液部が端子部５−２ｂ，５−２ｃの下部に配置されている場合には、複数の端子部５−２ｂ，５−２ｃが導通しやすくなる。

第１冷媒検知センサ５または第２冷媒検知センサ６の他の例としては、浮き部を有するフロート式のセンサ、静電容量式のセンサ、リーク式のセンサ、圧力式のセンサ、一対のケーブル状センサ間の導通に基づくケーブル式のセンサなどが挙げられる。また、さらに別の例としては、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２とは非接触である、超音波式のセンサや、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０の土台部分の抵抗値の変化に基づくひずみ式のセンサなどが挙げられる。

返還部７は、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１を第１流路２のタンク１７に返還する。返還部７は、例えば、第１冷媒受け入れ部９内の漏れた第１冷媒Ｒ１を、タンク１７に返還する。後述する第１冷媒受け入れ部９は、第１冷媒Ｒ１を、漏れた第２冷媒Ｒ２とは独立して受け入れる。そのため、返還部７は、漏れた第１冷媒Ｒ１と漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、漏れた第１冷媒Ｒ１のみを第１流路２に返還する。なお、第２冷媒受け入れ部１０は、第２冷媒Ｒ２を、漏れた第１冷媒Ｒ１とは独立して受け入れる。

図４に示すように、返還部７は、返還ポンプ７ａと、返還流路７ｂと、フィルタ７ｃとを有する。

返還ポンプ７ａは、漏れた第１冷媒Ｒ１を返還流路７ｂにおいて流す。
返還流路７ｂは、第１冷媒受け入れ部９とタンク１７とに亘って配置されている。

フィルタ７ｃは、返還流路７ｂにおいて異物を捕獲する。フィルタ７ｃは、後述する第１流路２のフィルタ２１よりも細かい異物を捕獲可能であることが好ましい。

制御部８は、第１冷媒検知センサ５が第１冷媒Ｒ１の漏れを検知した場合、返還部７に、漏れた第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還させる。

制御部８は、図８にハードウェア構成例を示すように、例えば、ＭＰＵ（Micro-Processing Unit）３０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）３０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）３０３、およびインターフェイス部３０４を有する。

ＭＰＵ３０１は、熱交換装置１の動作を制御する演算処理部である。ＭＰＵ３０１は、熱交換装置１の制御用のプログラムを読み出して実行することにより各処理を行う。

ＲＯＭ３０２は、所定の制御プログラムが予め記録されている読み出し専用半導体メモリである。なお、ＲＯＭとして、電力供給の停止に対して記憶データが不揮発性であるフラッシュメモリ等のメモリを使用してもよい。

ＲＡＭ３０３は、ＭＰＵ３０１が各種の制御プログラムを実行する際に、必要に応じて作業用記憶領域として使用される随時書き込み読み出し可能な半導体メモリである。

インターフェイス部３０４は、図８に示すように、第１冷媒検知センサ５、第２冷媒検知センサ６、返還ポンプ７ａ、第２冷媒受け入れ部１０の排出弁１０ａ、出力部３０５などの各種機器との間での各種情報の授受の管理を行う。なお、インターフェイス部３０４は、温度センサ１２，２２、タンク１７、露点センサ２６、流量制御弁３２等の他の機器との間での各種情報の授受の管理も行う。

出力部３０５は、熱交換装置１のモニタ、ランプ、ブザーなどである。出力部３０５は、後述する検知結果の出力に用いられる。検知結果を出力する場合、モニタは検知結果を表示し、ランプは検知結果を色または点灯／消灯により表示し、ブザーは検知結果に対応する音を発する。なお、出力部３０５は、検知結果を記した電子メール等を送信するといった他の方法により検知結果を出力してもよい。

第１冷媒受け入れ部９は、漏れた第１冷媒Ｒ１と漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、漏れた第１冷媒Ｒ１のみを受け入れる。図９に示すように、第１冷媒受け入れ部９は、例えば、熱交換装置１の最下部において熱交換装置１のフットプリント（設置面積）の全体に亘って位置してもよい。また、第１冷媒受け入れ部９が位置する高さは一定でなくともよく、第１流路２に沿わせて高さ（例えば第１冷媒受け入れ部９内の底面の高さ）が変化してもよい。なお、図９は、熱交換装置１の構成要素を一部省略して示している。

第２冷媒受け入れ部１０は、漏れた第１冷媒Ｒ１と漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、漏れた第２冷媒Ｒ２のみを受け入れる。図９に示すように、第２冷媒受け入れ部１０は、例えば、第１冷媒受け入れ部９の上方に位置する。第２冷媒受け入れ部１０は、例えば平面視Ｕ字状を呈する。第２冷媒受け入れ部１０は、第２流路３の下方に位置し、第２流路３から漏れる第２冷媒Ｒ２を受け入れる。また、第２冷媒受け入れ部１０が位置する高さは一定でなくともよく、第２流路３に沿わせて高さ（例えば第２冷媒受け入れ部１０内の底面の高さ）が変化してもよい。

図３に示すように、第２冷媒受け入れ部１０には、第２冷媒Ｒ２を排出する排出弁１０ａが設けられている。この排出弁１０ａから排出される第２冷媒Ｒ２は、熱交換装置１の外で例えば廃水または廃液として処理される。但し、第２冷媒Ｒ２は、再利用のために第２流路３に供給されてもよい。

図３に示す第１流路２または第２流路３に設けられた排水弁１１，１５，２３，２５，２７，３４は、熱交換装置１内の各種機器の交換時などに、第１流路２から第１冷媒Ｒ１をまたは第２流路３から第２冷媒Ｒ２を排出する排出弁の一例である。排水された第１冷媒Ｒ１は、例えば第１冷媒受け入れ部９に流され、排水された第２冷媒Ｒ２は、例えば第２冷媒受け入れ部１０に流される。

第１流路２に設けられた２つの温度センサ１２，２２は、第１冷媒Ｒ１の温度を検知する。制御部８は、温度センサ１２，２２の各々が検知する温度の差に基づき、第１冷媒Ｒ１が図２に示す電子部品１０３，１０４を冷却したことによる上昇温度を取得することができる。

第１流路２または第２流路３に設けられた接続部１３，１６，１８，２０，２９，３０，３１，３３は、熱交換部４、タンク１７、循環ポンプ１９、流量制御弁３２等の各種機器間の配管を接続する部分である。

空気弁１４は、第１流路２から気体を排出する気体排出弁の一例である。
タンク１７は、第１流路２に設けられ、貯留した第１冷媒Ｒ１を第１流路２に供給する。なお、第１冷媒Ｒ１は、前述のとおり循環するため、熱交換装置１の稼働時にタンク１７内に貯留されるのは一時的にすぎない。

タンク１７は、第１水位計１７ａ、第２水位計１７ｂ、および第３水位計１７ｃを有する。第１水位計１７ａは、第２水位計１７ｂよりも高位において第１冷媒Ｒ１を検知する。第２水位計１７ｂは、第３水位計１７ｃよりも高位において第１冷媒Ｒ１を検知する。

タンク１７内の第１冷媒Ｒ１の量が第１水位計１７ａにより検知される量以上になると、制御部８は、供給ポンプ２４に、タンク１７への第１冷媒Ｒ１の供給を停止させる。なお、供給ポンプ２４は、第１冷媒Ｒ１の供給源からタンク１７内に新たな第１冷媒Ｒ１を供給するポンプである。

タンク１７内の第１冷媒Ｒ１の量が第２水位計１７ｂにより検知される量以下になると、制御部８は、供給ポンプ２４に、タンク１７への第１冷媒Ｒ１の供給を開始させる。

タンク１７内の第１冷媒Ｒ１の量が第３水位計１７ｃにより検知される量以下になると、制御部８は、循環ポンプ１９に第１冷媒Ｒ１の循環を停止させる。

なお、第１冷媒Ｒ１は、第１流路２からの漏れが生じていなくとも、例えば蒸発分を空気弁１４から排出されることなどにより減少することがある。

循環ポンプ１９は、第１冷媒Ｒ１を、第１流路２と、図１に示す配管２０３，２０４と、図２に示す配管１０７，１０８とに流すことで循環させる。

第１流路２に設けられたフィルタ２１は、第１冷媒Ｒ１内に含まれる異物を除去する。第２流路３に設けられたフィルタ２８は、第２冷媒Ｒ２内に含まれる異物を除去する。

なお、制御部８は、例えば、流量制御弁３２における第２冷媒Ｒ２の流量の制御も行う。この第２冷媒Ｒ２の流量制御により、熱交換部４における熱交換量を変化させることができるため、第１冷媒Ｒ１の温度を調整することができる。

露点センサ２６は、露点温度を測定するセンサである。制御部８は、露点センサ２６により測定される露点温度に基づいて、前述の第１冷媒Ｒ１の温度調整を行うとよい。

以下、図１０に示す電子システムの冷却方法のフローチャートについて説明する。図１０に示す各処理は、制御部８等により行われる。

まず、制御部８は、第２冷媒検知センサ６および第１冷媒検知センサ５が第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知するか否かを監視する（ステップＳ１１，Ｓ１４）。すなわち、制御部８は、第２冷媒Ｒ２または第１冷媒Ｒ１の漏れが検知されるまで第２冷媒Ｒ２および第１冷媒Ｒ１の漏れの検知の判定を繰り返している（ステップＳ１１，Ｓ１４がＮｏ）。

第２冷媒検知センサ６が第２冷媒Ｒ２の漏れを検知すると（ステップＳ１１がＹｅｓ）、制御部８は、検知結果を出力することで（ステップＳ１２）、電子システム１００の管理者への警告等の報知を行う。検知結果の出力は、図８に示す出力部３０５により行うとよい。例えば、出力部３０５は、前述のように、熱交換装置１の検知結果を表示するモニタ、検知結果を色または点灯／消灯により表示するランプ、検知結果を音で伝えるブザー、電子メール等を送信する送信部などである。

次に、制御部８は、排出弁１０ａを介して、第２冷媒Ｒ２を第２冷媒受け入れ部１０から排出する（ステップＳ１３）。

第２冷媒Ｒ２の漏れが検知されず（ステップＳ１１がＮｏ）、第１冷媒Ｒ１の漏れが検知された場合（ステップＳ１４がＹｅｓ）、制御部８は、前述の検知結果の出力（ステップＳ１２）と同様に、検知結果の出力を行う（ステップＳ１５）。

次に、制御部８は、返還部７に、漏れた第１冷媒Ｒ１を第１冷媒受け入れ部９からタンク１７に返還させる（ステップＳ１６）。これにより、熱交換装置１や電子装置１０１の管理者による漏水障害対応が行われる前でも、第１冷媒Ｒ１のみにより電子部品１０３，１０４を継続的に冷却することが可能となる。

なお、一方の冷媒の漏れが検知され（ステップＳ１１またはＳ１４がＹｅｓ）、第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ１３）または第１冷媒Ｒ１の返還（ステップＳ１６）が前述のように行われた場合について考える。この場合、制御部８は、図１０に示すフローチャートの処理を終了せずに、再度、第２冷媒Ｒ２の漏れ検知判定（ステップＳ１１）から処理を開始してもよい。その場合、制御部８は、第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ１３）または第１冷媒Ｒ１の返還（ステップＳ１６）を行いつつ、既に検知された第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れ（Ｓ１１またはＳ１４がＹｅｓ）は無いものとして処理を続行すればよい。これにより、第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２のうち一方の漏れが検知された後も他方の漏れの検知が可能になる。

なお、第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ１３）は、検知結果の出力（ステップＳ１２）の後ではなく、検知結果の出力（ステップＳ１２）と同時、または検知結果の出力（ステップＳ１２）の前から行ってもよい。また、第１冷媒Ｒ１の返還（ステップＳ１６）は、検知結果の出力（ステップＳ１５）の後ではなく、検知結果の出力（ステップＳ１５）と同時、または検知結果の出力（ステップＳ１５）の前から行ってもよい。

なお、第２冷媒Ｒ２は、第２冷媒受け入れ部１０を介さずに熱交換装置１から排出されてもよいため、前述の第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ１３）は省略可能である。

ところで、図３に示す第１冷媒検知センサ５は、図１１に示す低位側検知部５−３および高位側検知部５−４を有してもよい。また、図３に示す第２冷媒検知センサ６は、図１２に示す低位側検知部６−３および高位側検知部６−４を有してもよい。これらの高位側検知部５−４，６−４は、低位側検知部５−３，６−３が検知する第１の水位よりも第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０における第１の水位よりも高い第２の水位（第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の位置が高位）を検知する。

図１０に示すフローチャートの処理において、制御部８は、低位側検知部５−３，６−３を用いて第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の第１の水位を検知した場合に、検知結果の出力（ステップＳ１２，Ｓ１５）を行ってもよい。また、制御部８は、高位側検知部５−４，６−４を用いて第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の第２の水位を検知した場合に、第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ１３）または第１冷媒Ｒ１の返還（ステップＳ１６）を行ってもよい。

高位側検知部および低位側検知部は、図１３に示すように、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０に配置された単一のセンサ３６に設けられていてもよい。この単一のセンサ３６は、例えば、制御部８に接続されたケーブル３６ａと、それぞれ浮き部である低位側検知部３６ｂおよび高位側検知部３６ｃとを有する。単一のセンサ３６は、低位側検知部３６ｂおよび高位側検知部３６ｃの位置よりも第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の量が増えた場合に、低位側検知部３６ｂおよび高位側検知部３６ｃがそれぞれ浮くことで水位を検知する。

なお、図１３および後述する図１４〜図１８において、第１冷媒受け入れ部９は、第２冷媒受け入れ部１０と同一形状でもよい。そのため、図１３〜図１８は、第１冷媒受け入れ部９の符号と、第２冷媒受け入れ部１０の符号とが併記された図を示す。

高位側検知部および低位側検知部は、図１４に示すように、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０に配置された静電容量式の低位側検知部３７および高位側検知部３８であってもよい。静電容量式の低位側検知部３７および高位側検知部３８は、制御部８に接続されたケーブル３６ａと、電極棒３７ｂ，３８ｂとを有する。電極棒３７ｂ，３８ｂの各々は、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２により導通する一対の電極を有することで、冷媒の漏れを検知する。

高位側検知部および低位側検知部は、図１５に示すように、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０に配置された低位側検知部３９および高位側検知部４０であってもよい。低位側検知部３９および高位側検知部４０は、互いに異なる種類の検知部を用いた例である。低位側検知部３９は、一対のケーブル状センサ間の導通に基づくケーブル式の検知部であり、第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０内の底面に沿って配置されている。高位側検知部４０は、浮き部を有するフロート式の検知部である。高位側検知部４０は、制御部８に接続されたケーブル４０ａを有する。低位側検知部３９も、図示はしないが、制御部８に接続されたケーブルを有する。

図１３に示す前述の単一のセンサ３６（第１冷媒検知部または第２冷媒検知部の一例）は、図１６に示すように第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０内の底面中央に形成された凹部９−１ａ，１０−１ａ内に設けられるとよい。凹部９−１ａ，１０−１ａには、排出弁９−１ｂ，１０−１ｂが設けられる。

図１３に示す単一のセンサ３６は、図１７に示すように第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０内の底面において一端から他端にいくほど深くなる最深部９−２ａ，１０−２ａに設けられてもよい。最深部９−２ａ，１０−２ａには、排出弁９−２ｂ，１０−２ｂが設けられる。

図１３に示す単一のセンサ３６は、図１８に示すように第１冷媒受け入れ部９または第２冷媒受け入れ部１０内の底面において周縁から中央にいくほど深くなる最深部９−３ａ，１０−３ａに設けられてもよい。最深部９−３ａ，１０−３ａには、排出弁９−３ｂ，１０−３ｂが設けられる。

なお、第１冷媒受け入れ部９内の第１冷媒Ｒ１は返還部７によりタンク１７に返還されるため、図１６〜図１８に示す第１冷媒受け入れ部９の排出弁９−１ｂ，９−２ｂ，９−３ｂは省略可能である。

以上では、第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２が液体である例について説明したが、第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２の少なくとも一方が第１流路２または第２流路３内において気体であってもよい。第１冷媒Ｒ１が第１流路２内において気体である場合には、返還部７は、漏れた後の温度変化などにより液体化した第１冷媒Ｒ１の返還を行うとよい。

また、例えば、第１流路２における第１冷媒Ｒ１の漏れが生じうる箇所に返還用の流路が設けられていれば、気体のまま漏れた第１冷媒Ｒ１を第１流路２に返還することが可能になる。或いは、第１流路２が真空状態の空間内に配置されていれば、気体のまま漏れた第１冷媒Ｒ１の回収が可能となるため、その回収した第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還することが可能となる。

以上説明した実施の形態では、収集部の一例である第１冷媒受け入れ部９は、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１を収集する。貯留部の一例であるタンク１７は、第１流路２に設けられ、貯留した第１冷媒Ｒ１を第１流路２に供給する。返還部７は、第１冷媒受け入れ部９とタンク１７とに接続されている。制御部８は、第１冷媒検知部の一例である第１冷媒検知センサ５が第１冷媒Ｒ１の漏れを検知した場合、返還部７に、第１冷媒受け入れ部９が収集した第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還させる。

そのため、第１冷媒Ｒ１に第２冷媒Ｒ２が混ざるのを防止することができる。また、第１冷媒Ｒ１が第１流路２から漏れても第１冷媒Ｒ１により継続的に電子部品１０３，１０４を冷却できる。よって、本実施の形態によれば、冷媒漏れが生じた場合でも、第１冷媒Ｒ１のみによる電子部品１０３，１０４の継続的な冷却を可能にするという効果を奏する。

また、本実施の形態では、第１冷媒検知センサ５は、第１冷媒Ｒ１の第１冷媒受け入れ部９における水位を検知する。

そのため、第１冷媒検知センサ５が第１流路２の各部に複数個配置されなくとも、第１冷媒受け入れ部９において第１冷媒Ｒ１の漏れを検知することができる。なお、第１冷媒検知センサ５および第２冷媒検知センサ６が第１流路２または第２流路３の各部にも配置される場合には、第１冷媒Ｒ１や第２冷媒Ｒ２が漏れた位置を特定できる。

また、本実施の形態では、第１冷媒検知部５は、低位側検知部５−３，３６ｂ，３７，３９と、高位側検知部５−４，３６ｃ，３８，４０とを有する。低位側検知部５−３，３６ｂ，３７，３９は、第１冷媒Ｒ１の第１冷媒受け入れ部９における第１の水位を検知する。高位側検知部５−４，３６ｃ，３８，４０は、第１冷媒Ｒ１の第１受け入れ部９における第１の水位よりも高い第２の水位を検知する。制御部８は、低位側検知部５−３，３６ｂ，３７，３９が第１の水位を検知した場合、検知結果を出力する。また、制御部８は、高位側検知部５−４，３６ｃ，３８，４０が第２の水位を検知した場合、返還部７に、第１冷媒受け入れ部９が収集した第１冷媒Ｒ１を第１冷媒受け入れ部９からタンク１７に返還させる。

そのため、返還部７が第１冷媒Ｒ１の返還を開始する前に、検知結果の出力により電子システム１００の管理者への警告等の報知を行うことが可能になる。例えば、低位側検知部５−３，３６ｂ，３７，３９が第１冷媒Ｒ１の第１の水位を検知した段階では、第１冷媒Ｒ１が少量であるために返還部７が第１冷媒Ｒ１の返還を行うのが困難な場合がありうる。

図１９は、他の実施の形態に係る熱交換装置４０１の第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２の流れを示す図である。

本実施の形態では、第１冷媒受け入れ部（収集部の一例）９および第２冷媒受け入れ部１０ではなく、収集部の一例である冷媒共通受け入れ部４０２が配置されている。冷媒共通受け入れ部４０２には、水位計４０３が配置されている。また、第１冷媒検知部および第２冷媒検知部の一例として、第１冷媒検知センサ５および第２冷媒検知センサ６ではなく、第１流路２の各部に位置する第１冷媒検知センサ４０４が設けられ、第２流路３の各部に位置する第２冷媒検知センサ４０５が設けられている。これら以外の熱交換装置４０１の構成は、前述の一実施の形態に係る熱交換装置１と同様にすることができるため、説明を省略する。

冷媒共通受け入れ部４０２は、漏れた第１冷媒Ｒ１および漏れた第２冷媒Ｒ２の両方を受け入れる。冷媒共通受け入れ部４０２は、第２冷媒Ｒ２を排出する排出弁４０２ａを有する。制御部８は、排出弁４０２ａの開閉を制御する。なお、冷媒共通受け入れ部４０２は、図９に示す第１冷媒受け入れ部９と同様に、例えば、熱交換装置４０１の最下部において熱交換装置４０１のフットプリント（設置面積）の全体に亘って位置してもよい。

水位計４０３は、冷媒共通受け入れ部４０２内の水位を検知する。なお、前述のように冷媒共通受け入れ部４０２が第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２の両方を受け入れるため、水位計４０３の検知結果のみを用いてどちらの冷媒の漏れかを制御部８が判定することはしない。

第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、例えば、接続部１３，１６，１８，２０，２９，３０，３１，３３の下方や、第１流路２および第２流路３と図１に示す配管２０３，２０４との接続部の下方に設けられるとよい。第１流路２および第２流路３と、配管２０３，２０４との接続部は、例えば、第１流路２の両端の排水弁１１，２３の近傍や、第２流路３の両端の排水弁２７，３４の近傍である。

第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、漏れた第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２を冷媒共通受け入れ部４０２が受け入れる前に、冷媒の漏れの検知を行うとよい。

そのため、図２０に示すように、第１冷媒検知センサ４０４は、第１検知用受け入れ部４０６において例えば接続部１３からの第１冷媒Ｒ１の漏れを検知するとよい。また、図２０に示すように、第２冷媒検知センサ４０５は、第２検知用受け入れ部４０７において例えば接続部２９からの第２冷媒Ｒ２の漏れを検知するとよい。

なお、第１冷媒検知センサ４０４および第１検知用受け入れ部４０６は、第２冷媒検知センサ４０５および第２検知用受け入れ部４０７と同一形状でもよい。そのため、図２０は、第１冷媒検知センサ４０４、第２冷媒検知センサ４０５等の符号と、第１検知用受け入れ部４０６、第２検知用受け入れ部４０７等の符号とが併記された図を示す。

第１検知用受け入れ部４０６は、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１と第２流路３から漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１のみを受け入れる。また、第２検知用受け入れ部４０７は、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１と第２流路３から漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、第２流路３から漏れた第２冷媒Ｒ２のみを受け入れる。

このように、第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、第１検知用受け入れ部４０６および第２検知用受け入れ部４０７により第１冷媒Ｒ１および第２冷媒Ｒ２の漏れを検知する。第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、例えば前述の一対のケーブル状センサ間の導通に基づくケーブル式のセンサであるが、他の検知方法によるセンサであってもよい。

第１検知用受け入れ部４０６および第２検知用受け入れ部４０７は、例えば、第１流路２または第２流路３の下方に設けられることで、漏れた第１冷媒Ｒ１または漏れた第２冷媒Ｒ２を受け入れる。

第１検知用受け入れ部４０６および第２検知用受け入れ部４０７は、四隅に設けられた吊下げ部材４１１によって熱交換装置１の筐体等から吊り下げられている。

第１漏れ冷媒流路４０８および第２漏れ冷媒流路４０９は、第１検知用受け入れ部４０６または第２検知用受け入れ部４０７と、図１９に示す冷媒共通受け入れ部４０２とに亘って配置されている。第１漏れ冷媒流路４０８および第２漏れ冷媒流路４０９には、第１検知用受け入れ部４０６または第２検知用受け入れ部４０７内の漏れた第１冷媒Ｒ１または漏れた第２冷媒Ｒ２が流れる。

第１漏れ冷媒流路４０８および第２漏れ冷媒流路４０９には、制御部８により開閉を制御される排出弁４１０が設けられるとよい。なお、第１漏れ冷媒流路４０８および第２漏れ冷媒流路４０９には、第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２を流すポンプが設けられるとよい。

以下、図２１に示す電子システムの冷却方法のフローチャートについて説明する。図２１に示す各処理は、制御部８等により行われる。

まず、制御部８は、第２冷媒検知センサ４０５および第１冷媒検知センサ４０４が冷媒の第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知するか否かを監視する（ステップＳ２１，Ｓ２４）。すなわち、制御部８は、第２冷媒Ｒ２または第１冷媒Ｒ１の漏れが検知されるまで第２冷媒Ｒ２および第１冷媒Ｒ１の漏れの検知の判定を繰り返している（ステップＳ２１，Ｓ２４がＮｏ）。

第２冷媒検知センサ４０５が第２冷媒Ｒ２の漏れを検知すると（ステップＳ２１がＹｅｓ）、制御部８は、検知結果を出力することで（ステップＳ２２）、電子システム１００の管理者への警告等の報知を行う。検知結果の出力は、図１０に示す前述の検知結果の出力（ステップＳ１２，Ｓ１５）と同様である。

次に、制御部８は、冷媒共通受け入れ部４０２の排出弁４０２ａに、漏れた第２冷媒Ｒ２を冷媒共通受け入れ部４０２から排出弁４０２ａを介して排出させる（ステップＳ２３）。

第２冷媒Ｒ２の漏れが検知されず（ステップＳ２１がＮｏ）、第１冷媒Ｒ１の漏れが検知された場合（ステップＳ２４がＹｅｓ）、制御部８は、前述の検知結果の出力（ステップＳ１２，Ｓ１５，Ｓ２２）と同様に検知結果の出力を行う（ステップＳ２５）。

次に、制御部８は、返還部７に、漏れた第１冷媒Ｒ１を冷媒共通受け入れ部４０２から第１流路２に返還させる（ステップＳ２６）。

なお、第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、図１１および図１２に示す低位側検知部５−３，６−３および高位側検知部５−４，６−４を有してもよい。その場合、図２１に示すフローチャートの処理において、制御部８は、低位側検知部５−３，６−３が第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の第１の水位を検知したときに、検知結果の出力を行ってもよい（ステップＳ２２，Ｓ２５）。また、制御部８は、高位側検知部５−４，６−４が第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の第２の水位を検知した場合に、第２冷媒Ｒ２の排出（ステップＳ２３）または第１冷媒Ｒ１の返還（ステップＳ２６）を行ってもよい。

以上説明した本実施の形態においても、収集部の一例である冷媒共通受け入れ部４０２は、第１流路２から漏れた第１冷媒Ｒ１を収集する。貯留部の一例であるタンク１７は、第１流路２に設けられ、貯留した第１冷媒Ｒ１を第１流路２に供給する。返還部７は、第１冷媒受け入れ部９とタンク１７とに接続されている。制御部８は、第１冷媒検知部の一例である第１冷媒検知センサ４０４が第１冷媒Ｒ１の漏れを検知した場合、返還部７に、冷媒共通受け入れ部４０２が収集した第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還させる。

そのため、第１冷媒Ｒ１に第２冷媒Ｒ２が混ざるのを防止することができる。また、第１冷媒Ｒ１が第１流路２から漏れても第１冷媒Ｒ１により継続的に電子部品１０３，１０４を冷却できる。よって、本実施の形態によっても、冷媒漏れが生じた場合でも、第１冷媒Ｒ１のみによる電子部品１０３，１０４の継続的な冷却を可能にするという効果を奏する。

また、本実施の形態では、第２冷媒検知部の一例である第２冷媒検知センサ４０５は、第２流路３からの第２冷媒Ｒ２の漏れを検知する。冷媒共通受け入れ部４０２は、漏れた第１冷媒Ｒ１および漏れた第２冷媒Ｒ２の両方を収集する。また、冷媒共通受け入れ部４０２は、収集した第２冷媒Ｒ２を排出する排出弁４０２ａを有する。返還部７は、冷媒共通受け入れ部４０２が収集した第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還する。制御部８は、第１冷媒検知センサ４０４が第１冷媒Ｒ１の漏れを検知した場合、返還部７に、冷媒共通受け入れ部４０２が収集した第１冷媒Ｒ１をタンク１７に返還させる。また、制御部８は、第２冷媒検知センサ４０５が第２冷媒Ｒ２の漏れを検知した場合、排出弁４０２ａを介して、冷媒共通受け入れ部４０２が収集した第２冷媒Ｒ２を排出させる。

そのため、単一の冷媒共通受け入れ部４０２によって、漏れた第１冷媒Ｒ１および漏れた第２冷媒Ｒ２を受け入れることができる。

また、本実施の形態では、第１検知用受け入れ部４０６は、漏れた第１冷媒Ｒ１と漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、漏れた第１冷媒Ｒ１のみを受け入れる。第１漏れ冷媒流路４０８は、第１検知用受け入れ部４０６と冷媒共通受け入れ部４０２とに亘って配置され、漏れた第１冷媒Ｒ１が流れる。第１冷媒検知センサ４０４は、第１検知用受け入れ部４０６により第１冷媒Ｒ１の漏れを検知する。

そのため、第１検知用受け入れ部４０６において第１冷媒Ｒ１の漏れを第１冷媒検知センサ４０４により確実に検知することができる。

また、本実施の形態では、第２検知用受け入れ部４０７は、漏れた第１冷媒Ｒ１と漏れた第２冷媒Ｒ２とのうち、漏れた第２冷媒Ｒ２のみを受け入れる。第２漏れ冷媒流路４０９は、第２検知用受け入れ部４０７と冷媒共通受け入れ部４０２とに亘って配置され、漏れた第２冷媒Ｒ２が流れる。第２冷媒検知部センサ４０５は、第２検知用受け入れ部４０７により第２冷媒Ｒ２の漏れを検知する。

そのため、第２検知用受け入れ部４０７において第２冷媒Ｒ２の漏れを第２冷媒検知センサ４０５により確実に検知することができる。

なお、第１冷媒検知センサ４０４および第２冷媒検知センサ４０５は、第１流路２または第２流路３における配管の外周面などに直接配置されて第１冷媒Ｒ１または第２冷媒Ｒ２の漏れを検知してもよい。例えば、前述の一対のケーブル状センサ間の導通に基づくケーブル式のセンサが第１冷媒検知センサ４０４または第２冷媒検知センサ４０５として第１流路２または第２流路３に沿って配置されていてもよい。

１ 熱交換装置
２ 第１流路
３ 第２流路
４ 熱交換部
５ 第１冷媒検知センサ
６ 第２冷媒検知センサ
５−３，６−３ 低位側検知部
５−４，６−４ 高位側検知部
７ 返還部
７ａ 返還ポンプ
７ｂ 返還流路
７ｃ フィルタ
８ 制御部
９ 第１冷媒受け入れ部
１０ 第２冷媒受け入れ部
１０ａ 排出弁
１１，１５，２３，２５，２７，３４ 排水弁
１２，２２ 温度センサ
１３，１６，１８，２０，２９，３０，３１，３３ 接続部
１４ 空気弁
１７ タンク
１７ａ〜１７ｃ 水位計
１９ 循環ポンプ
２１，２８ フィルタ
２４ 供給ポンプ
２６ 露点センサ
３２ 流量制御弁
１００ 電子システム
１０１ 電子装置
１０２ 基板
１０３，１０４ 電子部品
１０５，１０６ 冷却プレート
１０７，１０８ 配管
１０７ａ，１０７ｂ，１０８ａ，１０８ｂ 分岐管
２０１ 電子装置収容室
２０２ チラー
２０３〜２０６ 配管
４０１ 熱交換装置
４０２ 冷媒共通受け入れ部
４０２ａ 排出弁
４０３ 水位計
４０４ 第１冷媒検知センサ
４０５ 第２冷媒検知センサ
４０６ 第１検知用受け入れ部
４０７ 第２検知用受け入れ部
４０８ 第１漏れ冷媒流路
４０９ 第２漏れ冷媒流路
４１０ 排出弁
４１１ 吊下げ部材
Ｒ１ 第１冷媒
Ｒ２ 第２冷媒

Claims (8)

1. 発熱する電子部品を備える電子装置に接続される熱交換装置において、
   前記電子部品を冷却する第１冷媒が流れる第１流路と、
   第１冷媒と第２冷媒との間で熱交換を行う熱交換部と、
   第２冷媒が流れる第２流路と、
   前記第１流路からの第１冷媒の漏れを検知する第１冷媒検知部と、
   前記第１流路から漏れた第１冷媒と前記第２流路から漏れた第２冷媒とのうち、前記第１流路から漏れた第１冷媒のみを収集する収集部と、
   前記第１流路に設けられ、貯留した第１冷媒を前記第１流路に供給する貯留部と、
   前記収集部と前記貯留部とに接続された返還部と、
   前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させる制御部を有することを特徴とする熱交換装置。
2. 前記第１冷媒検知部は、第１冷媒の前記収集部における水位を検知することを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
3. 前記第１冷媒検知部は、
   第１冷媒の前記収集部における第１の水位を検知する低位側検知部と、
   第１冷媒の前記収集部における第１の水位よりも高い第２の水位を検知する高位側検知部とを有し、
   前記制御部は、
   前記低位側検知部が前記第１の水位を検知した場合、検知結果を出力し、前記高位側検知部が前記第２の水位を検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記収集部から前記貯留部に返還させることを特徴とする請求項２記載の熱交換装置。
4. 発熱する電子部品を備える電子装置に接続される熱交換装置において、
   前記電子部品を冷却する第１冷媒が流れる第１流路と、
   第１冷媒と第２冷媒との間で熱交換を行う熱交換部と、
   第２冷媒が流れる第２流路と、
   前記第１流路からの第１冷媒の漏れを検知する第１冷媒検知部と、
   前記第２流路からの第２冷媒の漏れを検知する第２冷媒検知部と、
   前記第１流路から漏れた第１冷媒および前記第２流路から漏れた第２冷媒の両方を収集する収集部と、
   前記第１流路に設けられ、貯留した第１冷媒を前記第１流路に供給する貯留部と、
   前記収集部と前記貯留部とに接続された返還部と、
   前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させる制御部を有し、
   前記収集部は、
   収集した第２冷媒を排出する排出弁を有し、
   前記返還部は、
   前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還し、
   前記制御部は、
   前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させ、前記第２冷媒検知部が第２冷媒の漏れを検知した場合、前記排出弁を介して、前記収集部が収集した第２冷媒を排出させることを特徴とする熱交換装置。
5. 前記熱交換装置はさらに、
   漏れた第１冷媒と漏れた第２冷媒とのうち、漏れた第１冷媒のみを受け入れる第１検知用受け入れ部と、
   前記第１検知用受け入れ部と前記収集部とに亘って配置され、漏れた第１冷媒が流れる第１漏れ冷媒流路とを有し、
   前記第１冷媒検知部は、
   前記第１検知用受け入れ部により第１冷媒の漏れを検知することを特徴とする請求項４記載の熱交換装置。
6. 前記熱交換装置はさらに、
   漏れた第１冷媒と漏れた第２冷媒とのうち、漏れた第２冷媒のみを受け入れる第２検知用受け入れ部と、
   前記第２検知用受け入れ部と前記収集部とに亘って配置され、漏れた第２冷媒が流れる第２漏れ冷媒流路を有し、
   前記第２冷媒検知部は、
   前記第２検知用受け入れ部により第２冷媒の漏れを検知することを特徴とする請求項４または５記載の熱交換装置。
7. 発熱する電子部品を備える電子装置と、熱交換装置とを有する電子システムにおいて、
   前記熱交換装置は、
   前記電子部品を冷却する第１冷媒が流れる第１流路と、
   第１冷媒と第２冷媒との間で熱交換を行う熱交換部と、
   第２冷媒が流れる第２流路と、
   前記第１流路からの第１冷媒の漏れを検知する第１冷媒検知部と、
   前記第１流路から漏れた第１冷媒と前記第２流路から漏れた第２冷媒とのうち、前記第１流路から漏れた第１冷媒のみを収集する収集部と、
   前記第１流路に設けられ、貯留した第１冷媒を前記第１流路に供給する貯留部と、
   前記収集部と前記貯留部とに接続された返還部と、
   前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させる制御部を有することを特徴とする電子システム。
8. 発熱する電子部品を備える電子装置と、前記電子部品を冷却する第１冷媒が流れる第１流路、第１冷媒と第２冷媒との間で熱交換を行う熱交換部、第２冷媒が流れる第２流路、貯留した第１冷媒を前記第１流路に供給する貯留部、及び、前記貯留部に接続された返還部を備えた熱交換装置とを有する電子システムの冷却方法において、
   前記熱交換装置が有する第１冷媒検知部が、前記第１流路からの第１冷媒の漏れを検知し、
   前記熱交換装置が有する収集部が、前記第１流路から漏れた第１冷媒と前記第２流路から漏れた第２冷媒とのうち、前記第１流路から漏れた第１冷媒のみを収集し、
   前記第１冷媒検知部が第１冷媒の漏れを検知した場合、前記熱交換装置が有する制御部が、前記返還部に、前記収集部が収集した第１冷媒を前記貯留部に返還させることを特徴とする電子システムの冷却方法。