JP6209249B2 - 酸化物被覆銅微粒子の製造方法 - Google Patents
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Description
当初は、金や銀などが中心であったが、金はコストの問題があり、銀はエレクトロマイグレーションの問題及び硫化ガスによる腐食があって耐蝕性に課題がある。これらの問題点を解決する手段として銅系材料が注目されている。即ち、銅系材料は、金や銀と同様に高い導電性を示し、エレクトロマイグレーションは銀と比較すると数段優れており、耐蝕性にも優れている。一方、貴金属である金や銀は比較的酸化を受けがたい特性を有しており、そのため、微粒子分散液を作製した際、含有される金属微粒子をその表面に酸化皮膜を形成しないで維持することが容易である。
特許文献1及び2は、耐酸化性に優れたシリコーンオイルで被覆した銅微粒子を開示する。
特許文献3は、酸化を抑制する添加剤を微粒子と一緒にボールミル等に入れ、機械的な手法で吸着させる方法を記載する。
特許文献4は、銅微粒子表面をメルカプト基などを有するイオウ化合物で処理することで、耐酸化性の銅微粒子を得ている。イオウは、硫化銅で知られるように酸素よりも親和性の高い元素であり、この元素で構成されたメルカプト基などは、種々の金属表面への強固に吸着する性質は古くから知られており、金属微粒子を製造する場合の保護剤としても使われている。
また、耐酸化性を達成するために、銅微粒子表面に耐酸化性のある被覆を形成する例も提案されている。
特許文献5は、シリカゲルコーティング膜を形成する方法を開示している。
特許文献6は、公知の方法で作製された銅微粒子表面に無電解メッキ用の触媒を担持させて、ニッケルメッキを施し、良好な耐酸化性を達成している。
特許文献7は、50nm以下の銅微粒子に金属銀を置換析出させ、表面に銀膜を形成して銅の耐酸化性を向上させる提案がなされている。
特許文献8は、耐酸化性に優れた銅系ナノ粒子を提供することを記載している。
特許文献9は、表面酸化層を有する銅ナノ粒子を含有する分散液を用いた微細な銅系配線パターンの形成方法の記述がある。
特許文献3で開示されている方法では均一なコーティングが難しいため、特に粒径が200nm以下の銅微粒子の酸化を抑制することは困難である。
特許文献4に開示されている耐酸化性の銅微粒子は、イオウ化合物を用いていることから、焼結後のイオウ分の残存が懸念され、微細配線等に用いるには問題があると考えられる。
特許文献5に開示されるシリカゲルコーティング膜をつける方法では、コーティング膜厚が10〜60nmと厚く、銅微粒子の焼結性を阻害する要因となる。
特許文献6には、銅微粒子は記載がなく、触媒に貴金属を用いるため、コストが高くなる問題がある。
特許文献7に記載の方法では、耐酸化性が100℃と比較的低い温度での比較優位性であり、実際に焼結する200℃〜400℃といった温度領域での耐酸化性が示されていない。また、銅微粒子の最表面を均一に被覆するためには、それ相当の銀が必要となり、コストの安い銅微粒子のメリットが薄れる。
特許文献8は、本発明と酷似した内容を記載するが、耐酸化性に優れた銅系ナノ粒子を提供することを主目的とするものの、耐酸化性を実現する手段が記載されておらず、耐酸化性とCu2O含量の因果関係も記載がない。
特許文献9は、表面酸化層を有する銅ナノ粒子を製造する方法の記載はなく、その効用についても記述がなく、銅微粒子の耐酸化性を論ずるものではない。
本発明は、以上の事情を鑑み、従来技術の問題点を解消し、従来技術では達成困難であった耐酸化性と焼結性を併せ持つ酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
銅に限らず、金属微粒子、特に200nm以下のナノ金属と呼ばれる微粒子は、サイズ効果のため、表面の活性が高く保護剤と呼ばれる界面活性剤様の有機分子で被覆されて粒子の過大成長、凝集化及び酸化から守られている。従って、このような安定化された状態の銅微粒子の表面に安定な酸化物層を均一に形成することは困難である。
金属微粒子の表面に酸化物層を形成させる場合、気相法であるガス中蒸発法の場合は、比較的簡単に均一な厚みのコントロール可能であるが、製造装置が大掛かりであり、低コストで多量に生産する方法としては、適切ではない。
低コスト及び大量生産に適した方法として液相法が盛んに開発されている。液相法の場合はビルドアップ法であり、まず中心となる銅微粒子を作製してからその表面に酸化物層を形成させた後、凝集防止の有機保護剤等を吸着させて完成することになる。この酸化膜を形成させる方法としては特許文献5に見られる水酸化物やアルコキシドを用いたゾルゲルコーティングが一般に行われるが、薄い均一な膜を形成させることは困難である。
(1)銅微粒子からなる核粒子(A)と、核粒子(A)の表面上に形成された亜酸化銅を主成分として含む酸化物からなる第一の被覆層(B)と、さらにその外側に長鎖脂肪族アミンを主成分とする第二の被覆層(C)とから構成される酸化物被覆銅微粒子であって、熱重量分析において、大気中で昇温速度10℃/minで550℃まで加熱した時に450℃に到達した時点の重量変化から求めた酸素吸収量が、酸化物被覆銅粒子中の亜酸化銅及び金属銅が酸化銅になるのに必要な酸素量の50%以下(酸化指数)であることを特徴とする酸化物被覆銅微粒子。
(2)平均粒子径が10〜200nmである(1)に記載の酸化物被覆銅微粒子。
(3)熱重量分析において、真空(10Pa)下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の不揮発分重量を100%として、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の450℃に到達した時点での残分重量が5%以下である(1)又は(2)記載の酸化物被覆銅微粒子。
(4)無水ギ酸銅を出発原料とし、有機溶剤に対する可溶化剤(錯化剤)としての有機アミン類やアルカノールアミン類、可溶化したギ酸銅錯体からギ酸を平衡脱離させるための長鎖脂肪族カルボン酸及び生成した銅微粒子を粒子の過成長及び酸化から保護する保護剤としての長鎖脂肪族アミン類を用いて、有機溶媒中での湿式製造法により酸化物被覆銅粒子を製造する方法において、無水ギ酸銅に対して、1〜20重量%の塩基性銅塩を無水ギ酸銅と共存させること、及び生成した銅微粒子を、有機溶剤に溶解した界面活性剤を用いて洗浄することを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
(5)塩基性銅塩が、塩基性炭酸銅または水酸化銅である(4)記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
(6)界面活性剤がリン酸エステル系界面活性剤である(4)又は(5)記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
(7)長鎖脂肪族カルボン酸がオレイン酸、長鎖脂肪族アミンがオレイルアミンである(4)〜(6)のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
(8)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子を含む、スクリーン印刷可能な導電性ペースト組成物。
(9)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子を含む、インクジェット印刷可能な導電性インキ組成物。
(10)(8)又は(9)記載の導電性組成物を用いて印刷焼成された回路形成物。
さらに、本発明の酸化物被覆銅微粒子は、製造過程で生成する未還元の2価銅イオンと有機カルボン酸で形成された金属石鹸や逆ミセル構造の金属石鹸を効果的に除去できているため、金属石鹸の触媒効果で引き起こされる好ましくない酸化反応を抑制でき、また、酸化物被覆銅微粒子に金属石鹸が付着していないために、導電性ペーストやインキの基材表面に対する濡れ性が改善するため、焼結した銅皮膜の密着力が向上すると期待される。
また、本発明の酸化物被覆銅微粒子を製造する方法としては、公知の液相合成法を利用して製造するものであるが、この際に無水ギ酸銅と塩基性炭酸銅などの塩基性銅塩とを共存させて製造することで、銅微粒子の表面に亜酸化銅を均一に被覆することが出来る。即ち、複数の反応が段階的に進行する反応形態ではあるが、各段階の反応が同時進行しないように反応制御する必要があるものの、工業的には一般的な反応装置で実施可能であり、反応温度も110℃以下という比較的低い温度で製造でき、ワンポットで酸化物被覆銅微粒子を製造できる方法であるため、製造コストを抑制することが可能である。
また、前述のように製造工程で汎用の金属洗浄用の界面活性剤を有機溶剤と併用することで、製造過程で生じた金属石鹸や特に逆ミセル構造の金属石鹸を効果的に洗浄除去できる利点を有する酸化物被覆銅微粒子の製造方法を提供できる。
<酸化物被覆銅微粒子について>
本発明の酸化物被覆銅微粒子において、核粒子(A)は銅微粒子からなる。銅微粒子は、銅ナノ粒子であるが、好ましくは、平均粒子径が10〜200nmである。
第一の被覆層は、亜酸化銅を主成分として含む酸化物からなる。ここで、主成分とは、第一の被覆層の30〜100重量%の量であることをいい、好ましくは50〜100重量%、より好ましくは70〜100重量%、最も好ましくは85〜100重量%をいう。第一の被覆層は、亜酸化銅以外の成分として、水酸化銅、炭化水素などを含み得る。
第二の被覆層(C)は、長鎖脂肪族アミンを主成分とする。ここで、主成分とは、第二の被覆層の30〜100重量%の量であることをいい、好ましくは50〜100重量%、より好ましくは70〜100重量%、最も好ましくは85〜100重量%をいう。第二の被覆層は、長鎖脂肪族アミン以外の成分として、長鎖脂肪族カルボン酸、その銅塩などを含み得る。
本発明の酸化物被覆銅微粒子の酸化指数は、50%以下であるが、好ましくは40%以下、より好ましくは30%以下である。
本発明の酸化物被覆銅微粒子の有機残分は、5%以下であるが、好ましくは4%以下、より好ましくは3.5%以下である。
本発明の酸化物被覆銅微粒子の特性を評価する指標として、酸化指数と有機残分を用いたが、これらの指標を用いると該微粒子の特徴が判りやすいからである。
酸化指数は、酸化物被覆銅微粒子中に含まれる還元銅及び亜酸化銅が酸化して吸収する酸素量を100として、TG-DTA測定器を用いて大気中、昇温速度10℃/minで550℃まで加熱した時に450℃に到達した時点の重量変化とN2雰囲気下で同様に測定した重量変化の差分を酸化物被覆銅微粒子が大気中で加熱により吸収した酸素量と定義して、これらから求めた百分率の数値である。
有機残分は、TG-DTA測定器を用いて真空中(10Pa)、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の不揮発分重量を100%として、N2雰囲気下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の450℃に到達した時点での残分重量の百分率である。
酸化指数が大きいと焼結時に銅微粒子が酸素により酸化される性質が強いことを意味し、有機残分が大きいと、焼結時に銅微粒子間に残存する量が多いことを意味し、共に焼結を阻害する大きな要因となり、焼結皮膜の密度低下及び導電性・熱導電性の低下をまねき、好ましくないことは容易に推測される。
酸化物被覆銅微粒子の組成を同定するために、XRD組成分析、SEM観察、XPS-DepthProfile分析、Tof-SIMS表面分析を実施した。
分析の結果から、還元銅(2θ=43.3°付近)と亜酸化銅(2θ=37.0°付近)が検出され、酸化銅(2θ=35.5°及び38.7°)は検出されていない。還元銅と亜酸化銅の状態を調べるために、結晶粒径をXRDの回折角度と半値幅からScherrerの式から求めた。Scherrerの式は、D=Kλ/(βcosθ)であり、Dは結晶粒径、KはScherrer定数、λは測定X線の波長(CuKα:1.5418Å)、β=b−Bであり、bは測定されたピークの半値幅、Bは装置に係わる補正係数(B=0.114)を用いて計算を行った。核となっている還元銅は、結晶子を球体と仮定してK=1と2θ=43.3°付近のCu(111)ピークを、亜酸化銅は体積加重平均厚さとして捉えて、K=2/π=0.636612とθ=37.0°付近のCu2O(111)ピークを用いて計算を行った。その結果、還元銅の直径は14.6nmであり、その表面に亜酸化銅が2.2nmの厚みで被覆されており、酸化物被覆銅微粒子の直径は19.0nmと計算され、SEMの観察結果より小さめの数値であるが、最外殻がさらに有機保護剤で被覆されていること及びXPS-DepthProfile分析結果と照らし合わせて妥当性のある数値と推察する。この還元銅の直径と亜酸化銅の被覆厚みから計算すると、酸化物被覆銅微粒子の還元銅と亜酸化銅の比率は重量%で凡そ55:45である。
亜酸化銅が還元銅の表面に被覆されていることの確認は、前述のXRDの結果を踏まえ、XPS-DepthProfile分析(図3)から結論づけた。(図3)のXPS-DepthProfile分析を解析したデータを(表1)に示す。
Data_03〜Data_06のO1sスペクトルに着目すると530.0〜532.5eVに幅広いピークが存在し、Data_03のCu2P3/2スペクトルでは933.81eVにピークトップが現れている。
Cu2P3/2スペクトルでの亜酸化銅、酸化銅及びCu(OH)2の結合エネルギーはそれぞれ、933.10eV、934.5eV及び934.6eVとなり、O1sスペクトルでの結合エネルギーが530.4eV(亜酸化銅)及び934.4eV(Cu(OH)2)である。表面に吸着した水(表面水酸基の酸素)のO1sスペクトルの結合エネルギーが531.8eVである。さらにCu2P3/2スペクトルにはサテライトピークが存在しないことを考え合わせると、亜酸化銅の第一被覆層の表面は、亜酸化銅とCu(OH)2で覆われ、同時に水を含む成分が吸着していると推測される。
これらの測定結果を元に酸化物被覆銅微粒子の組成を計算し、酸化銅に変換するのに必要な酸素量を決定した。前述のように還元銅である核粒子(A)の直径、亜酸化銅である第一被覆層を含めた直径、還元銅の比重、及び亜酸化銅の比重をそれぞれ、14.6nm、19.0nm、8.94g/cm3及び6.04g/cm3を用いて計算を行い、有機保護層を含めた酸化物被覆銅微粒子100mg中の還元銅及び亜酸化銅を酸化銅に変換するために必要な酸素量は14.22mg(以降、酸素要求量とする)と計算された。
本発明での耐酸化性の評価は、TG-DTA装置を用いて大気中で昇温速度10℃/minで加熱して450℃に到達した時点で取り込まれた酸素量を前述の酸素要求量で除した値を指標として用いる。450℃に設定した理由として、TG-DTAの大気中測定において、酸素による酸化反応による発熱は、比較検討したどの粒子であっても400℃より高温では、検出されないことが挙げられる。また、銅微粒子の焼結温度を200〜400℃に想定していることからも妥当な設定値といえる。
酸化物被覆銅微粒子は、揮発成分を含むため補正が必要で窒素雰囲気下と大気中で測定したTG-DTAの差より真の酸素吸収量を計算する必要がある。
実施例1の場合は、450℃到達時点での酸素吸収量は1.95%となり、
耐酸化指数=450℃時点での酸素吸収量/酸化物被覆銅微粒子の要求酸素量
=1.95/14.22×100=13.71%
と計算される。
この表2の結果と実施例1の酸化物被覆銅微粒子の酸化指数を比較すると、本発明の酸化物被覆銅微粒子は平均粒子径を19nmとすると比表面積は315.8m2/cm3であるからTG/SSAは0.043%/m2/cm3と計算されて、市販の流通しているサブミクロンクラスの銅粒子よりも耐酸化性に優れていると云える。しかし、本発明では、粒子径に関係なく、金属粒子が吸収する酸素量を重要視しているため、TG/SSAよりもここで定義する酸化指数で比較することが好ましい。
また、耐酸化性を向上させるもうひとつの工夫として、酸化物被覆銅微粒子の最外殻に付着する有機カルボン酸と2価の銅イオンから構成される金属石鹸を極力、除去する対策を行っている。銅の金属石鹸は、酸化触媒としての能力が高く、比較例1の大気中で測定したTG-DTAデータが示すように、低温領域で酸化反応を引き起こすため、ここで生成された酸化物が難揮発物質となり、有機残渣を増加させていると推測される。この金属石鹸で構成される最外殻は、XPSのDepth-Profile分析で確認できるが、2nm以下にすることが好ましく、1nm以下にすることがより好ましい。
銅微粒子の製造方法自体は、公知の方法である。
ギ酸銅を熱分解して還元銅の微粒子を得る方法は特公昭61−19682などに開示されている。ギ酸は、通常のカルボン酸と異なり、カルボン酸であると同時にアルデヒドでもあるのでギ酸銅を熱分解すると2価の銅イオンを還元することが出来る。無水ギ酸銅は、不活性ガス中で加熱すると210℃〜250℃で熱分解して金属銅を生成することが知られている。
また、有機溶媒中での湿式法による銅微粒子の製造法も公知である。例えば、特開2011−32558号公報及び特開2008−013466号公報には、無水ギ酸銅を出発原料とし、有機溶剤に対する可溶化剤(錯化剤)としての有機アミン類やアミノアルコール類、可溶化したギ酸銅錯体からギ酸を平衡脱離させるための長鎖脂肪族カルボン酸及び生成した銅微粒子を粒子の過成長及び酸化から保護する保護剤としての長鎖脂肪族アミン類を用いて、有機溶媒中での湿式製造法により銅微粒子を製造する方法が記載されている。
水溶性の金属塩を有機溶媒に可溶化するために錯化剤や可溶化剤を用いることは古くからしられており、非特許文献:キレート化学全6巻 上野景平編集(1976年刊;南江堂)の第五巻にCu塩に対する錯化剤が記述されており、有機アミン類(103頁)及びアミノアルコール類(199頁)についても記載がある。
長鎖脂肪族アミンは、生成した銅微粒子を粒子の過成長及び酸化から保護する保護剤としての役割があるが、長鎖脂肪族カルボン酸と同時に加えると難溶性のアミドを形成するため、長鎖脂肪族カルボン酸を添加して平衡状態になった後に添加することが好ましい。
本発明の製造方法では、90〜110℃の温度で反応が進行するため、使用する希釈溶剤、錯化剤、長鎖脂肪族カルボン酸及び長鎖脂肪族アミンの沸点は、120℃以上であることが好ましい。また、製造時に使用するこれらの薬剤は、製造時或いは使用時に全て除去する必要があるため、沸点が400℃以下であることが好ましい。
錯化剤のアミノアルコール類としては、2−(エチルアミノ)エタノール、2−(メチルアミノ)エタノール、2−(ジエチルアミノ)エタノール、2−(2−アミノエトキシ)エタノール等が、錯化剤の有機アミン類としては、1−ヘキシルアミン、1−へプチルアミン、1−オクチルアミン、1−ノニルアミン、1−デシルアミン等が例示される。
長鎖脂肪族カルボン酸としては、リノール酸、オレイン酸、ステアリン酸、ヘプタデカン酸等が例示される。
長鎖脂肪族アミンとしては、オレイルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミン、1−アミノデカン、ヘキサデシルアミン、テトラデシルアミン、トリデシルアミン等が例示される。
本発明において好適に用いられる界面活性剤は、2価の銅イオンを洗浄除去することが目的であるのでアニオン系界面活性剤や反応性界面活性剤が特に有効である。アニオン系界面活性剤では、リン酸エステル系が特に好適に用いられる。リン酸エステル系としては、アルキルリン酸エステル類、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル類等が挙げられ、それぞれの例示を以下に示す。
アルキルリン酸エステル類の例示
第一工業製薬社製プライサーフDBS[アルキル(C4)リン酸エステルナトリウム塩]、DOM[アルキル(C8)リン酸エステル・モノエタノールアミン塩]、東京化成工業社製リン酸モノドデシルナトリウム(モノ−、ジナトリウム混合物)
ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル類の例示
第一工業製薬社製プライサーフA212C・A215C[ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル]、A208F[ポリオキシエチレンアルキル(C8)エーテルリン酸エステル]、M208F[ポリオキシエチレンアルキル(C8)エーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩]、A208N[ポリオキシエチレンアルキル(C12、C13)エーテルリン酸エステル]、A208B・A219B[ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル]、DB-01[ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩]、A210D[ポリオキシエチレンアルキル(C10)エーテルリン酸エステル]、AL・AL12H[ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル]、日本乳化剤社製ニューコール1000-FCP[ポリオキシプロピレンアルキルエーテルリン酸エステル]、アントックスEHD-400[ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル]、アントックスEHD-PNA[ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル・Na塩]。
反応性界面活性剤としてカルボン酸等の反応性基を持つ界面活性剤も本発明に好適に用いられる。具体的な事例として、日本乳化剤製アントックス EMG-20、LMH-20、SMH-20[アルコキシポリエチレングリコールマレイン酸エステル]等を挙げることができる。
また、日本乳化剤製のニューコール#1006などのポリオキシエチレンアルキルエーテル類と無水マレイン酸や無水コハク酸などのジカルボン酸無水物を付加させて、アルキル長やエチレンオキシドの付加モル数を変化させて適宜合成したものを用いても良い。
1重量%以下では、耐酸化性の向上効果が得られず、20重量%以上では、核となる還元銅の割合が10%以下で、ほぼ亜酸化銅微粒子となり、粒子径も微粒子とはいえないものとなる場合があり、本発明の目的からはずれてしまう。
塩基性銅塩を添加する効果は、塩基性塩であるため、銅微粒子合成の前半部分では不溶性で液中に分散して存在しているが、反応の終盤で還元に使用されなかったギ酸の濃度が上昇し始めると(式1)に示すように、次第に溶解してギ酸銅と水を生成して反応に関与するようになる。無水ギ酸銅と異なり、この段階で生成したギ酸銅は水和水を伴った状態であり、前半部分とは異なる反応形式を取り、式2〜式3に示すように水分がギ酸銅錯体と反応して水酸化銅を生成して、さらに脱水されて酸化銅となる。この酸化銅が粒子表面の還元銅と不均化反応により亜酸化銅となり還元銅の核粒子(A)の表面上に亜酸化銅を主成分として含む酸化物からなる第一の被覆層(B)が形成されたと推測する。第一の被覆層は、XRDの分析結果からもほとんどが亜酸化銅であることは確認できているが、第一の被覆層の表面は亜酸化銅とCu(OH)2で覆われ、同時に水を含む成分が吸着していると推測される。
本発明による酸化物被覆銅微粒子は、耐酸化性と焼結性を併せ持つので、各種の電子材料に使用することができる。特に、回路形成物の製造のためのスクリーン印刷又はインクジェット印刷可能な導電性ペースト組成物や銅粒子の焼結助剤に好適に使用できる。
無水ギ酸銅は、和光純薬製・試薬1級のギ酸銅・四水和物を100Pa、70℃で4時間真空乾燥を行い、水和水が完全に除去されているかは、熱重量分析で確認した。
不揮発成分は、41.7%で無水ギ酸銅中の銅含有量の理論値41.4%とほぼ一致した。
熱重量分析条件:
測定装置:リガク製 TG8120
昇温速度:10℃/min
測定温度範囲:25℃〜550℃
測定雰囲気:空気;100ml/min
本発明の具体的な製造方法を以下に示す。
<微粒子の合成>
淡青色粉末状の無水ギ酸銅121g(0.79mol)を秤量し、テフロン(登録商標)回転子と共に1L三口フラスコに入れる。該三ツ口フラスコに2−(ジエチルアミノ)エタノール(関東化学製・試薬特級)178g(1.52mol)を添加する。温度計と冷却管を取り付け、磁気攪拌機付オイルバスにセットして650rpmで攪拌しながら、60℃まで室温から30分で昇温させる。無水ギ酸銅が溶解した時点で塩基性炭酸銅(関東化学工業製・試薬2N5)6.0g(0.027mol)を添加する。分散したことを確認後、エチルシクロヘキサン(東京化成工業製・試薬GR)180gを加えて希釈する。液温度が60℃になった時点で0.5℃/分の速度でオイル温度を95℃まで昇温させる。液温が70℃を超えた時点でオレイン酸(関東化学製・試薬1級)33.4g(0.118mol)を加える。80℃を超えた時点で微細な泡が発生してくるので、オレイルアミン(ACROS社製・純度97%)10.3g(0.04mol)とエチルシクロヘキサン20gを予め混合しておいたものを反応液中に添加する。液温が上昇するにつれて液の色は濃緑青色から褐色〜黄赤褐色に変化し始めると激しく発泡しながら反応熱で液温が上昇する。液温は96℃まで上昇し、泡の発生が収まるにつれて液温は下降を始める。液温が90℃に下がった時点で、オイル温度を105℃として、反応を継続する。この状態で40分間反応(銅鏡反応が発現して10分間)を継続し、加温を停止して自然冷却した。
<微粒子の洗浄>
液温が40℃以下になった時点でメタノール200gとアセトン300gを混合した後、添加して均一に分散していた金属銅微粒子が凝集して沈降を開始し、15分間静置して上澄みをデカンテーションで取り除き、残渣にメタノール400gを加えて攪拌洗浄を行った。再び同様に静置して上澄みを除去した。これにEHD-PNA(日本乳化剤製:リン酸エステル系界面活性剤)54gをエチルシクロヘキサン200gに予め混合溶解した溶液を加え、金属銅微粒子の凝集体を溶解して40℃で3時間攪拌して洗浄を行う。洗浄終了後、アセトン500gを加えて、金属銅微粒子を沈殿させる。デカンテーションで上澄みを除去し、沈殿物に対して、メタノールを400g加えて洗浄する。この操作を2回繰り返して、余分な界面活性剤を完全に除去する。上澄みをデカンテーションで除去して沈殿物を含む残液約200mlを沈殿管に移して遠心分離装置(18℃設定;KUBOTA製7820型アングル型ロータRA-5)にセットし、6,000rpmで5分間遠心分離を行なった。得られた沈殿物は、ダストフィルターを装備した回転式エバポレータにセットし40℃、100Paで真空乾燥し、室温まで冷却後、窒素置換して取り出す。乾燥した直径1mm程度の顆粒状金属銅色粉体(ナノ粒子凝集体)が得られた。粉体収量は、58gであった。
<微粒子の合成>
オレイン酸を17.04g(0.06モル)として、希釈溶剤のエチルシクロヘキサンをスワクリーン#150(丸善石油製;C9系のシクロヘキサン)に変えた以外は、実施例1と同様に微粒子を合成した。
<微粒子の洗浄>
実施例1と同じ方法で微粒子を洗浄した。
<微粒子の合成>
淡青色粉末状の無水ギ酸銅121g(0.79mol)を秤量し、テフロン(登録商標)回転子と共に1リットル三口フラスコに入れる。該三ツ口フラスコに2−オクタノール(東京化成工業製・試薬GR)180gを添加した後、温度計、冷却管及び滴下ロートを取り付け、磁気攪拌機付オイルバスにセットして650rpmで攪拌しながら、n−ヘキシルアミン(東京化成工業製・試薬EP)174g(1.72mol)を発熱に注意しながら30分かけて滴下する。滴下が終了したら、液温45℃となった。60℃まで45℃から30分で昇温させる。無水ギ酸銅が溶解した時点で塩基性炭酸銅(関東化学工業製・試薬2N5)6.0g(0.027mol)を添加する。分散したことを確認後、0.5℃/分の速度でオイル温度を95℃まで昇温させる。液温が70℃を超えた時点でオレイン酸(関東化学製・試薬1級)22.71g(0.08mol)を加える。さらに80℃を超えた時点で、オレイルアミン(ACROS社製・純度97%)20.6g(0.08mol)と2−オクタノール20gを予め混合しておいたものを反応液中に添加する。オイル温度を105℃まで昇温させ、加温を継続すると液温が90℃を超えた時点で泡が発生し始める。液温が上昇するにつれて液の色は緑色から褐色〜黄赤褐色に変化し始めると穏やかに発泡しながら反応熱で液温が徐々に上昇する。液温は100℃まで上昇し、泡の発生が収まるにつれて液温は下降を始める。液温が95℃に下がった時点で、オイル温度を120℃として、液温103〜105℃で反応を継続する。この状態で40分間反応(銅鏡反応が発現して10分間)を継続し、加温を停止して自然冷却した。
<微粒子の洗浄>
実施例1と同じ方法で微粒子を洗浄した。
<微粒子の合成>
塩基性炭酸銅の添加量を2.4g(0.011mol)とした以外は、実施例2と同様に微粒子を合成した。
<微粒子の洗浄>
実施例1と同じ方法で微粒子を洗浄した。
<微粒子の合成>
塩基性炭酸銅の添加量を12.1g(0.054mol)とした以外は、実施例2と同様に微粒子を合成した。
<微粒子の洗浄>
実施例1と同じ方法で微粒子を洗浄した。
<微粒子の合成>
塩基性炭酸銅を添加しないこと以外は、実施例1.と同じ方法で微粒子を合成した。
<微粒子の洗浄>
微粒子の洗浄は、反応終了後、メタノール200g及びアセトン300gを混合した混合溶剤で生成した微粒子を沈殿させ、静置してデカンテーションで上澄みを除去する。下層の沈殿物にメタノール400gを加えて、攪拌、静置・デカンテーションして洗浄を行う。この操作を2回繰り返して、沈殿物を含む残液約200mlを沈殿管に移して遠心分離装置(18℃設定;KUBOTA製7820型アングル型ロータRA-5)にセットし、6,000rpmで5分間遠心分離を行なった。得られた沈殿物は、ダストフィルターを装備した回転式エバポレータにセットし40℃、100Paで真空乾燥し、室温まで冷却後、窒素置換して取り出した。乾燥した直径1mm程度の顆粒状金属銅色粉体(ナノ粒子凝集体)が得られた。粉体収量は、64gであった。
<微粒子の合成>
比較例1と同じ方法で微粒子を合成した。
<微粒子の洗浄>
実施例1と同じ方法で微粒子を洗浄した。
各実施例及び比較例で得られた銅微粒子に関して以下に示す方法で測定を行い、酸化指数及び有機残分を計算した。また、銅微粒子の組成についても評価して、表3に記載した。
<不揮発分の測定>
方法:TG-DTA分析
測定器:リガク製 TG8120
昇温速度:10℃/min
測定温度範囲:25〜600℃
測定雰囲気:真空(10Pa)
<酸素吸収量の測定>
方法:TG-DTA分析、大気中及びN2雰囲気下で測定して、差分を酸化による酸素吸収量と定義する。
測定器:リガク製 TG8120
昇温速度:10℃/min
測定温度範囲:25〜550℃
測定雰囲気:大気中及び窒素中
方法:TG-DTA分析、N2及び真空(10Pa)雰囲気下で測定して、有機残分量を計算する。
測定器:リガク TG8120
昇温速度:10℃/min
測定温度範囲:25〜600℃
測定雰囲気:N2及び真空
<粉体X線回折(XRD)の測定>
測定器:島津製 XRD-6100
測定条件:ターゲット Cu
管電圧 40KV 管電流 30.0mA
<Tof-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析装置)の測定>
測定器:ULVAC-PHI製 PHI TRIFT IV型
測定条件:1次イオン種 Au 加速電圧 30KeV
<XPS(DepthProfile分析)の測定>
測定装置:JEOL製JPS-9010MX
高速エッチングイオン銃:XP-HSIG3
イオンビーム径:φ15mm、Arイオン加速電圧:500V(電流:8.6mA)
SiO2エッチング速度で20〜25nm/min相当
(Data_0からData_6は、下から上へ)
Data_0:エッチングなし
Data_1:実効エッチング時間−0.9秒(累計:0.9秒)
Data_2:実効エッチング時間−3.0秒(累計:3.9秒)
Data_3:実効エッチング時間−3.0秒(累計:6.9秒)
Data_4:実効エッチング時間−3.0秒(累計:9.9秒)
Data_5:実効エッチング時間−3.0秒(累計:12.9秒)
Data_6:実効エッチング時間−3.0秒(累計:15.9秒)
実施例3を別にすれば、実施例では還元銅の割合はほぼ50%程度で維持出来ているが、比較例では還元銅の割合が35%以下と少なく、亜酸化銅の割合が高い結果が出ている。
比較例1及び2は亜酸化銅の割合が高いが、酸化指数がそれぞれ75.85%、51.88%と高い値を示し、耐酸化性は実施例のどれと比較しても低い結果となった。また、有機残分についても、比較例は、6.60%、6.33%と実施例と比較して、2倍〜20倍多い結果となり、焼結性に問題が発生しやすいと判断される。
比較例2において、界面活性剤で金属石鹸を除去することは、XPSのDepthProfileの結果より、達成できているにも係わらず、酸化指数は、多少改善しているが、比較例1と同じ傾向を示している。有機残分については、ほぼ同じ値となっており、微粒子合成時に塩基性銅塩を添加することが、酸化指数及び有機残分の改善により影響を与えていると判断できる。これらのことから、実施例と比較例では、酸化銅の生成過程が異なることにより、銅微粒子からなる核粒子(A)を被覆している亜酸化銅を主成分として含む酸化物からなる第一の被覆層(B)の被覆状態に違いが生じていると考えられ、本発明の製造方法で合成した酸化物被覆微粒子は特異的に耐酸化性及び焼結性に優れていると云える。
Claims (6)
- 無水ギ酸銅を出発原料とし、有機溶剤に対する可溶化剤(錯化剤)としての有機アミン類及び/又はアルカノールアミン類、可溶化したギ酸銅錯体からギ酸を平衡脱離させるための長鎖脂肪族カルボン酸及び生成した銅微粒子を粒子の過成長及び酸化から保護する保護剤としての長鎖脂肪族アミン類を用いて、有機溶媒中での湿式製造法により酸化物被覆銅粒子を製造する方法において、無水ギ酸銅に対して、1〜20重量%の塩基性銅塩を無水ギ酸銅と共存させること、及び生成した銅微粒子を、有機溶剤に溶解した界面活性剤を用いて、洗浄することを特徴とする、
銅微粒子からなる核粒子(A)と、核粒子(A)の表面上に形成された亜酸化銅を主成分として含む酸化物からなる第一の被覆層(B)と、さらにその外側に長鎖脂肪族アミンを主成分とする第二の被覆層(C)とから構成される酸化物被覆銅微粒子であって、熱重量分析において、大気中で昇温速度10℃/minで550℃まで加熱した時に450℃に到達した時点の重量変化から求めた酸素吸収量が、酸化物被覆銅粒子中の亜酸化銅及び金属銅が酸化銅になるのに必要な酸素量の50%以下であることを特徴とする、酸化物被覆銅微粒子の製造方法。 - 塩基性銅塩が、塩基性炭酸銅または水酸化銅である請求項1記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
- 界面活性剤がリン酸エステル系界面活性剤である請求項1又は2記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
- 長鎖脂肪族カルボン酸がオレイン酸、長鎖脂肪族アミンがオレイルアミンである請求項1〜3のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
- 酸化物被覆銅微粒子の平均粒子径が10〜200nmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
- 酸化物被覆銅微粒子が、熱重量分析において、真空(10Pa)下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の不揮発分重量を100%として、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の450℃に到達した時点での有機残分の重量(窒素雰囲気下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の450℃に到達した時点での不揮発分重量と、真空(10Pa)下、昇温速度10℃/minで600℃まで加熱した時の不揮発分重量と、の差)が5%以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の酸化物被覆銅微粒子の製造方法。
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